JPH09219578A - 電子部品の接続方法及び接続装置 - Google Patents
電子部品の接続方法及び接続装置Info
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- JPH09219578A JPH09219578A JP8025556A JP2555696A JPH09219578A JP H09219578 A JPH09219578 A JP H09219578A JP 8025556 A JP8025556 A JP 8025556A JP 2555696 A JP2555696 A JP 2555696A JP H09219578 A JPH09219578 A JP H09219578A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極を有する電子部品を熱硬化性の異方導電
性接着剤を介して接続した場合の接続状態の信頼性を向
上する。 【解決手段】 任意の数の半導体チップ１１をトレー１
２上に用意し、接続装置１３上にセットする。接続装置
１３に半導体チップ１１を吸着させた後、これらの半導
体チップ１１に異方導電性フィルム（ＡＣＦ）１４が軟
化する温度で該ＡＣＦ１４を供給する。そして、ＡＣＦ
１４が供給された半導体チップ１１をトレー１２上ヘ戻
す。次に、ＡＣＦ１４が供給された半導体チップ１１を
接続装置１３で吸着させた後、該半導体チップ１１のチ
ップ電極１１ａと回路基板１５の基板電極１５ａとを対
向させる。その後、接続装置１３を用いて半導体チップ
１１を吸着して該半導体チップ１１を回路基板１５に圧
接し、同時にＡＣＦ１４の硬化温度を所定時間かけて接
続部を固定する。
性接着剤を介して接続した場合の接続状態の信頼性を向
上する。 【解決手段】 任意の数の半導体チップ１１をトレー１
２上に用意し、接続装置１３上にセットする。接続装置
１３に半導体チップ１１を吸着させた後、これらの半導
体チップ１１に異方導電性フィルム（ＡＣＦ）１４が軟
化する温度で該ＡＣＦ１４を供給する。そして、ＡＣＦ
１４が供給された半導体チップ１１をトレー１２上ヘ戻
す。次に、ＡＣＦ１４が供給された半導体チップ１１を
接続装置１３で吸着させた後、該半導体チップ１１のチ
ップ電極１１ａと回路基板１５の基板電極１５ａとを対
向させる。その後、接続装置１３を用いて半導体チップ
１１を吸着して該半導体チップ１１を回路基板１５に圧
接し、同時にＡＣＦ１４の硬化温度を所定時間かけて接
続部を固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば回路基板や
半導体チップ等のような電極を有する電子部品を、異方
導電性接着剤を用いて接続する電子部品の接続方法及び
接続装置に関するものである。
半導体チップ等のような電極を有する電子部品を、異方
導電性接着剤を用いて接続する電子部品の接続方法及び
接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）〜（ｃ）は、従来の電子部品
（例えば、回路基板と半導体チップ）の接続方法の一例
を示す工程図である。以下、その工程（１）〜（３）を
図２（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ説明する。 （１） 図２（ａ）の工程 接続装置１に半導体チップ２を真空吸着させた後、この
半導体チップ２にシート状又はテープ状の異方導電性接
着剤である異方導電性フィルム（AnisotropicConductiv
e Film 、以下、ＡＣＦという）３から接続に必要なサ
イズを被着する。この時には、接続装置１に対してＡＣ
Ｆ３を軟化させて剥離するための熱（例えば、50〜60
℃）と荷重を所定の時間かける。このＡＣＦ３は、導電
性粒子３ａとして例えばハンダ等の金属粒子やプラスチ
ック粒子に例えば金(Au)等の金属めっきを施した変形性
導電性粒子を用い、これを熱硬化型のエポキシ系の樹脂
に均一分散したものである。
（例えば、回路基板と半導体チップ）の接続方法の一例
を示す工程図である。以下、その工程（１）〜（３）を
図２（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ説明する。 （１） 図２（ａ）の工程 接続装置１に半導体チップ２を真空吸着させた後、この
半導体チップ２にシート状又はテープ状の異方導電性接
着剤である異方導電性フィルム（AnisotropicConductiv
e Film 、以下、ＡＣＦという）３から接続に必要なサ
イズを被着する。この時には、接続装置１に対してＡＣ
Ｆ３を軟化させて剥離するための熱（例えば、50〜60
℃）と荷重を所定の時間かける。このＡＣＦ３は、導電
性粒子３ａとして例えばハンダ等の金属粒子やプラスチ
ック粒子に例えば金(Au)等の金属めっきを施した変形性
導電性粒子を用い、これを熱硬化型のエポキシ系の樹脂
に均一分散したものである。
【０００３】（２） 図１（ｂ）の工程 ＡＣＦ３が供給された半導体チップ２を接続装置１を用
いて真空吸着させた後、該半導体チップ２の表面に形成
されたチップ電極２ａと第２の電子部品（例えば、回路
基板）４の表面に形成された基板電極４ａとを対向させ
る。 （３） 図１（ｃ）の工程 接続装置１を用いて半導体チップ２を吸着して該半導体
チップ２と回路基板４とを圧接し、同時にＡＣＦ３の硬
化温度（例えば、200 ℃）を所定時間（例えば、30〜60
秒）かけて接続部を固定する。このＡＣＦ３を用いた回
路基板４と半導体チップ２の接続方法は、基板電極４ａ
とチップ電極２ａとの接続抵抗を低くし、かつ、回路基
板４が間隔の微細な複数の基板電極４ａを有する場合
や、半導体チップ２が間隔の微細な複数のチップ電極２
ａを有する場合であっても接続を円滑に行うことを期待
して行うものである。
いて真空吸着させた後、該半導体チップ２の表面に形成
されたチップ電極２ａと第２の電子部品（例えば、回路
基板）４の表面に形成された基板電極４ａとを対向させ
る。 （３） 図１（ｃ）の工程 接続装置１を用いて半導体チップ２を吸着して該半導体
チップ２と回路基板４とを圧接し、同時にＡＣＦ３の硬
化温度（例えば、200 ℃）を所定時間（例えば、30〜60
秒）かけて接続部を固定する。このＡＣＦ３を用いた回
路基板４と半導体チップ２の接続方法は、基板電極４ａ
とチップ電極２ａとの接続抵抗を低くし、かつ、回路基
板４が間隔の微細な複数の基板電極４ａを有する場合
や、半導体チップ２が間隔の微細な複数のチップ電極２
ａを有する場合であっても接続を円滑に行うことを期待
して行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２の
電子部品の接続方法では、次のような課題があった。即
ち、複数の回路基板４と半導体チップ２に対し、図２
（ａ）〜（ｃ）の工程を接続装置１を用いて連続的に行
うと、ＡＣＦ３の熱硬化を行うための熱が該接続装置１
に蓄えられる。そして、接続装置１に蓄えられた熱がＡ
ＣＦ３に伝達されて該ＡＣＦ３の粘度が低下して硬化が
開始する直前の状態になる。そのため、ＡＣＦ３の半導
体チップ２に被着されたときの表面の形状が平坦になら
ないことがある。この状態で基板電極４ａとチップ電極
２ａとが接続されると、該基板電極４ａと該チップ電極
２ａとの接続部の外へＡＣＦ３が不均一に流出（即ち、
はみ出し）する。そのため、回路基板４が間隔の微細な
複数の基板電極４ａを有する場合や、半導体チップ２が
間隔の微細な複数のチップ電極２ａを有する場合では、
ＡＣＦ３の被着状態にむらができ、該基板電極４ａと該
チップ電極２ａとの接続状態が不良になることがある。
又、接続装置に蓄熱された熱によってＡＣＦ３の被着時
に既に該ＡＣＦ３の硬化が開始してしまうことがあり、
基板電極４ａとチップ電極２ａとの接続状態の信頼性が
悪化するという問題点もある。
電子部品の接続方法では、次のような課題があった。即
ち、複数の回路基板４と半導体チップ２に対し、図２
（ａ）〜（ｃ）の工程を接続装置１を用いて連続的に行
うと、ＡＣＦ３の熱硬化を行うための熱が該接続装置１
に蓄えられる。そして、接続装置１に蓄えられた熱がＡ
ＣＦ３に伝達されて該ＡＣＦ３の粘度が低下して硬化が
開始する直前の状態になる。そのため、ＡＣＦ３の半導
体チップ２に被着されたときの表面の形状が平坦になら
ないことがある。この状態で基板電極４ａとチップ電極
２ａとが接続されると、該基板電極４ａと該チップ電極
２ａとの接続部の外へＡＣＦ３が不均一に流出（即ち、
はみ出し）する。そのため、回路基板４が間隔の微細な
複数の基板電極４ａを有する場合や、半導体チップ２が
間隔の微細な複数のチップ電極２ａを有する場合では、
ＡＣＦ３の被着状態にむらができ、該基板電極４ａと該
チップ電極２ａとの接続状態が不良になることがある。
又、接続装置に蓄熱された熱によってＡＣＦ３の被着時
に既に該ＡＣＦ３の硬化が開始してしまうことがあり、
基板電極４ａとチップ電極２ａとの接続状態の信頼性が
悪化するという問題点もある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、前記課題
を解決するために、複数の第１の電子部品に対し、熱硬
化性の異方導電性接着剤を接続装置を用いて被着し、前
記接続装置を用いて前記異方導電性接着剤が被着された
前記各第１の電子部品を１つ又は複数の第２の電子部品
に対して所定の圧力で圧接した状態で該異方導電性接着
剤を該異方導電性接着剤が硬化する温度で所定の時間加
熱を行うことにより、前記各第１の電子部品の電極を前
記異方導電性接着剤を介して前記第２の電子部品の各電
極にそれぞれ接続する電子部品の接続方法において、次
のような工程を行うようにしている。即ち、前記各第１
の電子部品に対して前記各電極が存在する面に前記異方
導電性接着剤を前記接続装置を用いて被着する供給工程
を複数回行い、電極に該異方導電性接着剤を被着済みの
前記第１の電子部品を任意数作製しておき、前記各第１
の電子部品の各電極と該各電極に接続される前記第２の
電子部品の各電極とを対向させる位置合わせ工程と、前
記接続装置を用いて前記異方導電性接着剤が被着された
前記各第１の電子部品を前記第２の電子部品に所定の圧
力で圧接した状態で該異方導電性接着剤を該異方導電性
接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱する加熱工程と
を、順に行うようにしている。
を解決するために、複数の第１の電子部品に対し、熱硬
化性の異方導電性接着剤を接続装置を用いて被着し、前
記接続装置を用いて前記異方導電性接着剤が被着された
前記各第１の電子部品を１つ又は複数の第２の電子部品
に対して所定の圧力で圧接した状態で該異方導電性接着
剤を該異方導電性接着剤が硬化する温度で所定の時間加
熱を行うことにより、前記各第１の電子部品の電極を前
記異方導電性接着剤を介して前記第２の電子部品の各電
極にそれぞれ接続する電子部品の接続方法において、次
のような工程を行うようにしている。即ち、前記各第１
の電子部品に対して前記各電極が存在する面に前記異方
導電性接着剤を前記接続装置を用いて被着する供給工程
を複数回行い、電極に該異方導電性接着剤を被着済みの
前記第１の電子部品を任意数作製しておき、前記各第１
の電子部品の各電極と該各電極に接続される前記第２の
電子部品の各電極とを対向させる位置合わせ工程と、前
記接続装置を用いて前記異方導電性接着剤が被着された
前記各第１の電子部品を前記第２の電子部品に所定の圧
力で圧接した状態で該異方導電性接着剤を該異方導電性
接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱する加熱工程と
を、順に行うようにしている。
【０００６】この第１の発明によれば、以上のように電
子部品の接続方法を構成したので、供給工程において、
異方導電性接着剤は接続装置によって加熱されて軟化
し、任意の数の第１の電子部品の各電極が存在する面に
予め該異方導電性接着剤がそれぞれ被着される。次に、
位置合わせ工程において、前記各第１の電子部品の各電
極と該各電極に接続される第２の電子部品の各電極とが
対向するように調整される。更に、加熱工程において、
前記異方導電性接着剤が被着された前記各第１の電子部
品は、前記接続装置によって前記第２の電子部品に所定
の圧力で圧接された状態で該異方導電性接着剤が該異方
導電性接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱され、前
記各第１の電子部品の電極は、前記異方導電性接着剤を
介して前記第２の電子部品の各電極にそれぞれ接続され
る。そのため、前記供給工程において、前記接続装置の
温度は前記異方導電性接着剤が軟化する温度であり、該
異方導電性接着剤が硬化する温度になることはない。
子部品の接続方法を構成したので、供給工程において、
異方導電性接着剤は接続装置によって加熱されて軟化
し、任意の数の第１の電子部品の各電極が存在する面に
予め該異方導電性接着剤がそれぞれ被着される。次に、
位置合わせ工程において、前記各第１の電子部品の各電
極と該各電極に接続される第２の電子部品の各電極とが
対向するように調整される。更に、加熱工程において、
前記異方導電性接着剤が被着された前記各第１の電子部
品は、前記接続装置によって前記第２の電子部品に所定
の圧力で圧接された状態で該異方導電性接着剤が該異方
導電性接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱され、前
記各第１の電子部品の電極は、前記異方導電性接着剤を
介して前記第２の電子部品の各電極にそれぞれ接続され
る。そのため、前記供給工程において、前記接続装置の
温度は前記異方導電性接着剤が軟化する温度であり、該
異方導電性接着剤が硬化する温度になることはない。
【０００７】第２の発明では、第１の電子部品の電極を
異方導電性接着剤を介して１つ又は複数の第２の電子部
品の各電極にそれぞれ接続する電子部品の接続装置にお
いて、次のような手段を備えている。即ち、前記第１の
電子部品の前記電極が存在する面以外の面を吸着して加
熱することにより、該第１の電子部品の該電極が存在す
る面に前記異方導電性接着剤の軟化温度又は硬化温度を
伝える加熱手段と、前記第１の電子部品の電極と接続さ
れる前記第２の電子部品の電極とを対向させる位置合わ
せ手段とを、備えている。そして、前記加熱手段は、前
記加熱により、吸着した前記第１の電子部品の前記電極
が存在する面に与えられた前記異方導電性接着剤に対し
て前記軟化温度を与える処理を複数回連続して行うこと
によって所望の数の該第１の電子部品の電極に該異方導
電性接着剤を予め被着しておき、該異方導電性接着剤の
被着された該第１の電子部品を吸着し、該異方導電性接
着剤を介して前記位置合わせ手段で位置合わせされた前
記第２の電子部品に圧接し、この圧接状態で前記硬化温
度を与える処理を順次行う構成にしている。
異方導電性接着剤を介して１つ又は複数の第２の電子部
品の各電極にそれぞれ接続する電子部品の接続装置にお
いて、次のような手段を備えている。即ち、前記第１の
電子部品の前記電極が存在する面以外の面を吸着して加
熱することにより、該第１の電子部品の該電極が存在す
る面に前記異方導電性接着剤の軟化温度又は硬化温度を
伝える加熱手段と、前記第１の電子部品の電極と接続さ
れる前記第２の電子部品の電極とを対向させる位置合わ
せ手段とを、備えている。そして、前記加熱手段は、前
記加熱により、吸着した前記第１の電子部品の前記電極
が存在する面に与えられた前記異方導電性接着剤に対し
て前記軟化温度を与える処理を複数回連続して行うこと
によって所望の数の該第１の電子部品の電極に該異方導
電性接着剤を予め被着しておき、該異方導電性接着剤の
被着された該第１の電子部品を吸着し、該異方導電性接
着剤を介して前記位置合わせ手段で位置合わせされた前
記第２の電子部品に圧接し、この圧接状態で前記硬化温
度を与える処理を順次行う構成にしている。
【０００８】この第２の発明によれば、以上のように電
子部品の接続装置を構成したので、異方導電性接着剤は
加熱手段によって加熱されて軟化し、任意の数の第１の
電子部品の各電極が存在する面にそれぞれ被着される。
次に、前記各第１の電子部品の各電極は、位置合わせ手
段によって該各第１の電子部品の各電極と接続される第
２の電子部品の各電極と対向するように位置が調整され
る。そして、前記異方導電性接着剤が被着された前記各
第１の電子部品は、加熱手段によって前記第２の電子部
品に所定の圧力で圧接された状態で該異方導電性接着剤
が硬化する温度で所定の時間加熱され、該第２の電子部
品に接着される。そのため、前記第１の電子部品の電極
が存在する面に前記異方導電性接着剤を被着する段階で
は、前記加熱手段の温度は該異方導電性接着剤が軟化す
る温度であり、該異方導電性接着剤が硬化する温度にな
ることはない。従って、前記課題を解決できるのであ
る。
子部品の接続装置を構成したので、異方導電性接着剤は
加熱手段によって加熱されて軟化し、任意の数の第１の
電子部品の各電極が存在する面にそれぞれ被着される。
次に、前記各第１の電子部品の各電極は、位置合わせ手
段によって該各第１の電子部品の各電極と接続される第
２の電子部品の各電極と対向するように位置が調整され
る。そして、前記異方導電性接着剤が被着された前記各
第１の電子部品は、加熱手段によって前記第２の電子部
品に所定の圧力で圧接された状態で該異方導電性接着剤
が硬化する温度で所定の時間加熱され、該第２の電子部
品に接着される。そのため、前記第１の電子部品の電極
が存在する面に前記異方導電性接着剤を被着する段階で
は、前記加熱手段の温度は該異方導電性接着剤が軟化す
る温度であり、該異方導電性接着剤が硬化する温度にな
ることはない。従って、前記課題を解決できるのであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の
実施形態を示す回路基板と半導体チップとの接続方法の
一例を示す工程図である。以下、その工程（１）〜
（５）を図１（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ説明する。 （１） 図１（ａ）の工程 任意の数の第１の電子部品（例えば、半導体チップ）１
１をトレー１２上に用意し、接続装置１３の所定の位置
にセットする。この図では、半導体チップ１１の裏面
（但し、電極１１ａがある面を表面とする）を上にして
セットしてある。 （２） 図１（ｂ）の工程（供給工程） 接続装置１３に半導体チップ１１を真空吸着させた後、
この半導体チップ１１にシート状又はテープ状のＡＣＦ
１４から接続に必要なサイズを被着する。この時、接続
装置１３に、ＡＣＦ１４を軟化させて剥離するための熱
（例えば、50〜60℃）と荷重（例えば、700 〜1000g/ 5
mm2 ）を所定の時間（例えば、２秒）かける。この工程
を複数回行い、チップ電極１１ａにＡＣＦ１４を被着済
みの半導体チップ１１を任意数作製しておく。尚、この
工程では、接続装置１３は加熱手段として作用してい
る。この加熱は、例えば抵抗に電力を供給することによ
って行われる。
実施形態を示す回路基板と半導体チップとの接続方法の
一例を示す工程図である。以下、その工程（１）〜
（５）を図１（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ説明する。 （１） 図１（ａ）の工程 任意の数の第１の電子部品（例えば、半導体チップ）１
１をトレー１２上に用意し、接続装置１３の所定の位置
にセットする。この図では、半導体チップ１１の裏面
（但し、電極１１ａがある面を表面とする）を上にして
セットしてある。 （２） 図１（ｂ）の工程（供給工程） 接続装置１３に半導体チップ１１を真空吸着させた後、
この半導体チップ１１にシート状又はテープ状のＡＣＦ
１４から接続に必要なサイズを被着する。この時、接続
装置１３に、ＡＣＦ１４を軟化させて剥離するための熱
（例えば、50〜60℃）と荷重（例えば、700 〜1000g/ 5
mm2 ）を所定の時間（例えば、２秒）かける。この工程
を複数回行い、チップ電極１１ａにＡＣＦ１４を被着済
みの半導体チップ１１を任意数作製しておく。尚、この
工程では、接続装置１３は加熱手段として作用してい
る。この加熱は、例えば抵抗に電力を供給することによ
って行われる。
【００１０】（３） 図１（ｃ）の工程 図１（ｂ）の工程における作業をトレー１２上に用意し
た半導体チップ１１全てに対して行い、ＡＣＦ１４が供
給された半導体チップ１１をトレー１２上ヘ戻す。 （４） 図１（ｄ）の工程（位置合わせ工程） ＡＣＦ１４が供給された半導体チップ１１を接続装置１
３を用いて真空吸着させた後、半導体チップ１１の表面
に形成されたチップ電極１１ａと第２の電子部品（例え
ば、回路基板）１５の表面に形成された基板電極１５ａ
とを対向させる。尚、この位置合わせ工程では、接続装
置１３が位置合わせ手段として作用している。即ち、半
導体チップ１１上の画像認識用パターン及び回路基板１
５上の画像認識用パターンをＣＣＤカメラ等で認識し、
それらの平行度を求めて、チップ電極１１ａと基板電極
１５ａとが対向するように接続装置１３を所定量移動さ
せる。又、半導体チップ１１及び回路基板１５に形成さ
れたフックを利用した付き当てを用いてもよい。
た半導体チップ１１全てに対して行い、ＡＣＦ１４が供
給された半導体チップ１１をトレー１２上ヘ戻す。 （４） 図１（ｄ）の工程（位置合わせ工程） ＡＣＦ１４が供給された半導体チップ１１を接続装置１
３を用いて真空吸着させた後、半導体チップ１１の表面
に形成されたチップ電極１１ａと第２の電子部品（例え
ば、回路基板）１５の表面に形成された基板電極１５ａ
とを対向させる。尚、この位置合わせ工程では、接続装
置１３が位置合わせ手段として作用している。即ち、半
導体チップ１１上の画像認識用パターン及び回路基板１
５上の画像認識用パターンをＣＣＤカメラ等で認識し、
それらの平行度を求めて、チップ電極１１ａと基板電極
１５ａとが対向するように接続装置１３を所定量移動さ
せる。又、半導体チップ１１及び回路基板１５に形成さ
れたフックを利用した付き当てを用いてもよい。
【００１１】（５） 図１（ｅ）の工程（加熱工程） 接続装置１３を用いてＡＣＦ１４が被着された半導体チ
ップ１１を吸着して該半導体チップ１１を回路基板１５
に所定の圧力（例えば、４kg/ 5mm2 ）で圧接し、同時
にＡＣＦ１４の硬化温度（例えば、200 ℃）を所定時間
（例えば、30〜60秒）かけて接続部を固定する。尚、こ
の工程では、接続装置１３は加熱手段として作用してい
る。以上のように、本実施形態では、図１（ｂ）の工程
において一定個数の半導体チップ１１に対してＡＣＦ１
４が軟化する温度で該ＡＣＦ１４の供給のみを行った
後、図１（ｅ）の工程においてＡＣＦ１４が硬化する温
度で半導体チップ１１と回路基板１５との接着を行うよ
うにしたので、従来行っていたＡＣＦの硬化温度が蓄積
された接続装置を用いてＡＣＦを供給することを避ける
ことができる。そのため、各電極の接続部からのＡＣＦ
のはみ出し量のばらつき、初期の接続不良、及び熱衝撃
試験や温湿度サイクル試験に対する信頼性の低下を改善
できる。尚、本発明は上記実施形態に限定されず、種々
の変形が可能である。その変形例としては、例えば次の
ようなものがある。
ップ１１を吸着して該半導体チップ１１を回路基板１５
に所定の圧力（例えば、４kg/ 5mm2 ）で圧接し、同時
にＡＣＦ１４の硬化温度（例えば、200 ℃）を所定時間
（例えば、30〜60秒）かけて接続部を固定する。尚、こ
の工程では、接続装置１３は加熱手段として作用してい
る。以上のように、本実施形態では、図１（ｂ）の工程
において一定個数の半導体チップ１１に対してＡＣＦ１
４が軟化する温度で該ＡＣＦ１４の供給のみを行った
後、図１（ｅ）の工程においてＡＣＦ１４が硬化する温
度で半導体チップ１１と回路基板１５との接着を行うよ
うにしたので、従来行っていたＡＣＦの硬化温度が蓄積
された接続装置を用いてＡＣＦを供給することを避ける
ことができる。そのため、各電極の接続部からのＡＣＦ
のはみ出し量のばらつき、初期の接続不良、及び熱衝撃
試験や温湿度サイクル試験に対する信頼性の低下を改善
できる。尚、本発明は上記実施形態に限定されず、種々
の変形が可能である。その変形例としては、例えば次の
ようなものがある。
【００１２】（ａ） 図１（ａ）の工程において、半導
体チップ１１にＡＣＦ１４を被着する場合、半導体チッ
プ１１を上向きにし、該ＡＣＦ１４を下向きにして該Ａ
ＣＦ１４を降下させて被着してもよい。 （ｂ） 実施形態では、半導体チップ１１と回路基板１
５とを接続する場合について説明したが、半導体チップ
と半導体チップとの接続や、回路基板と回路基板との接
続等にも適用できる。
体チップ１１にＡＣＦ１４を被着する場合、半導体チッ
プ１１を上向きにし、該ＡＣＦ１４を下向きにして該Ａ
ＣＦ１４を降下させて被着してもよい。 （ｂ） 実施形態では、半導体チップ１１と回路基板１
５とを接続する場合について説明したが、半導体チップ
と半導体チップとの接続や、回路基板と回路基板との接
続等にも適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
によれば、供給工程において第１の電子部品に対して異
方導電性接着剤が軟化する温度で予め該異方導電性接着
剤をそれぞれ被着した後、加熱工程において異方導電性
接着剤が硬化する温度で第１の電子部品と第２の電子部
品との接着を行うようにしたので、従来行っていた異方
導電性接着剤の硬化温度が蓄積された接続装置を用いて
異方導電性接着剤を被着することを避けることができ
る。そのため、各電極の接続部からの異方導電性接着剤
のはみ出し量のばらつき、初期の接続不良、及び熱衝撃
試験や温湿度サイクル試験に対する信頼性の低下を改善
できる。第２の発明によれば、電子部品の接続装置にお
いて、第１の電子部品の電極と接続される第２の電子部
品の電極とを対向させる位置合わせ手段と、異方導電性
接着剤を該異方導電性接着剤が軟化する温度で加熱し、
所望の数の第１の電子部品の電極が存在する面に予め該
異方導電性接着剤をそれぞれ被着し、その後、前記異方
導電性接着剤が被着された前記第１の電子部品を前記第
２の電子部品に所定の圧力で圧接した状態で該異方導電
性接着剤を該異方導電性接着剤が硬化する温度で所定の
時間加熱する加熱手段とを備えているので、前記第１の
電子部品の電極が存在する面に前記異方導電性接着剤を
被着する段階では、前記加熱手段の温度は前記異方導電
性接着剤が軟化する温度であり、該異方導電性接着剤が
硬化する温度になることはない。そのため、第１の発明
と同様の効果が得られる。
によれば、供給工程において第１の電子部品に対して異
方導電性接着剤が軟化する温度で予め該異方導電性接着
剤をそれぞれ被着した後、加熱工程において異方導電性
接着剤が硬化する温度で第１の電子部品と第２の電子部
品との接着を行うようにしたので、従来行っていた異方
導電性接着剤の硬化温度が蓄積された接続装置を用いて
異方導電性接着剤を被着することを避けることができ
る。そのため、各電極の接続部からの異方導電性接着剤
のはみ出し量のばらつき、初期の接続不良、及び熱衝撃
試験や温湿度サイクル試験に対する信頼性の低下を改善
できる。第２の発明によれば、電子部品の接続装置にお
いて、第１の電子部品の電極と接続される第２の電子部
品の電極とを対向させる位置合わせ手段と、異方導電性
接着剤を該異方導電性接着剤が軟化する温度で加熱し、
所望の数の第１の電子部品の電極が存在する面に予め該
異方導電性接着剤をそれぞれ被着し、その後、前記異方
導電性接着剤が被着された前記第１の電子部品を前記第
２の電子部品に所定の圧力で圧接した状態で該異方導電
性接着剤を該異方導電性接着剤が硬化する温度で所定の
時間加熱する加熱手段とを備えているので、前記第１の
電子部品の電極が存在する面に前記異方導電性接着剤を
被着する段階では、前記加熱手段の温度は前記異方導電
性接着剤が軟化する温度であり、該異方導電性接着剤が
硬化する温度になることはない。そのため、第１の発明
と同様の効果が得られる。
【図１】本発明の実施形態の電子部品の接続方法の工程
図である。
図である。
【図２】従来の電子部品の接続方法の工程図である。
１，１３ 接続装置 ２，１１ 半導体チップ（第
１の電子部品） ３，１４ ＡＣＦ（異方導電
性接着剤） ４，１５ 回路基板（第２の
電子部品） ４ａ，２ａ，１１ａ，１５ａ 電極
１の電子部品） ３，１４ ＡＣＦ（異方導電
性接着剤） ４，１５ 回路基板（第２の
電子部品） ４ａ，２ａ，１１ａ，１５ａ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 俊光 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の第１の電子部品に対し、熱硬化性
の異方導電性接着剤を接続装置を用いて被着し、前記接
続装置を用いて前記異方導電性接着剤が被着された前記
各第１の電子部品を１つ又は複数の第２の電子部品に対
して所定の圧力で圧接した状態で該異方導電性接着剤を
該異方導電性接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱を
行うことにより、前記各第１の電子部品の電極を前記異
方導電性接着剤を介して前記第２の電子部品の各電極に
それぞれ接続する電子部品の接続方法において、 前記各第１の電子部品に対して前記各電極が存在する面
に前記異方導電性接着剤を前記接続装置を用いて被着す
る供給工程を複数回行い、電極に該異方導電性接着剤を
被着済みの前記第１の電子部品を任意数作製しておき、 前記各第１の電子部品の各電極と該各電極に接続される
前記第２の電子部品の各電極とを対向させる位置合わせ
工程と、 前記接続装置を用いて前記異方導電性接着剤が被着され
た前記各第１の電子部品を前記第２の電子部品に所定の
圧力で圧接した状態で該異方導電性接着剤を該異方導電
性接着剤が硬化する温度で所定の時間加熱する加熱工程
とを、 順に行うことを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項２】 第１の電子部品の電極を異方導電性接着
剤を介して１つ又は複数の第２の電子部品の各電極にそ
れぞれ接続する電子部品の接続装置において、 前記第
１の電子部品の前記電極が存在する面以外の面を吸着し
て加熱することにより、該第１の電子部品の該電極が存
在する面に前記異方導電性接着剤の軟化温度又は硬化温
度を伝える加熱手段と、 前記第１の電子部品の電極と接続される前記第２の電子
部品の電極とを対向させる位置合わせ手段とを備え、 前記加熱手段は、 前記加熱により、吸着した前記第１の電子部品の前記電
極が存在する面に与えられた前記異方導電性接着剤に対
して前記軟化温度を与える処理を複数回連続して行うこ
とによって所望の数の該第１の電子部品の電極に該異方
導電性接着剤を予め被着しておき、該異方導電性接着剤
の被着された該第１の電子部品を吸着し、該異方導電性
接着剤を介して前記位置合わせ手段で位置合わせされた
前記第２の電子部品に圧接し、この圧接状態で前記硬化
温度を与える処理を順次行う構成にしたことを特徴とす
る電子部品の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025556A JPH09219578A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025556A JPH09219578A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219578A true JPH09219578A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12169230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8025556A Withdrawn JPH09219578A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219578A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283961A (ja) * | 1996-08-06 | 2009-12-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付チップ連 |
| KR100947561B1 (ko) * | 2008-03-25 | 2010-03-12 | 에쓰이에이치에프코리아 (주) | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP8025556A patent/JPH09219578A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283961A (ja) * | 1996-08-06 | 2009-12-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付チップ連 |
| KR100947561B1 (ko) * | 2008-03-25 | 2010-03-12 | 에쓰이에이치에프코리아 (주) | 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |