JPH0921929A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH0921929A JPH0921929A JP17061995A JP17061995A JPH0921929A JP H0921929 A JPH0921929 A JP H0921929A JP 17061995 A JP17061995 A JP 17061995A JP 17061995 A JP17061995 A JP 17061995A JP H0921929 A JPH0921929 A JP H0921929A
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- JP
- Japan
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- terminal
- housing
- electronic cooler
- optical module
- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 発光素子１及び電子冷却器１０を収納した筐
体１６内のセラミック端子部１８の高さにほぼ達する寸
法の導電性金属による端子２４を形成して、この端子２
４にメタライズを施し、この端子２４の下面を電子冷却
器１０のセラミック基板１２の設けられたメタライズパ
ターン上に導電性接着剤によって固定すると共に端子２
４の上面をメタライズパターンを有する前記セラミック
端子部１８ワイヤボンディングで接続した。 【効果】 長期間の使用において、半田付け接続した場
合のようなメタライズパターンの腐食による剥離等を生
じることがなく、信頼性が向上する。
体１６内のセラミック端子部１８の高さにほぼ達する寸
法の導電性金属による端子２４を形成して、この端子２
４にメタライズを施し、この端子２４の下面を電子冷却
器１０のセラミック基板１２の設けられたメタライズパ
ターン上に導電性接着剤によって固定すると共に端子２
４の上面をメタライズパターンを有する前記セラミック
端子部１８ワイヤボンディングで接続した。 【効果】 長期間の使用において、半田付け接続した場
合のようなメタライズパターンの腐食による剥離等を生
じることがなく、信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光電変換素子と光フ
ァイバとを光学的に結合させる光モジュールに関するも
ので、特に光電変換素子から発生する熱を冷却する電子
冷却器を備えた光モジュールに関するものである。
ァイバとを光学的に結合させる光モジュールに関するも
ので、特に光電変換素子から発生する熱を冷却する電子
冷却器を備えた光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信装置あるいは光データ処理装置に
おいては、発光素子あるいは受光素子等の光電変換素子
と光ファイバとを光学的に結合させる構造を要し、その
ための光結合器として種々の光モジュールが提案され、
実用化が図られているが、その１つとして光電変換素子
から発生する熱を冷却するための電子冷却器を備えたも
のがある。
おいては、発光素子あるいは受光素子等の光電変換素子
と光ファイバとを光学的に結合させる構造を要し、その
ための光結合器として種々の光モジュールが提案され、
実用化が図られているが、その１つとして光電変換素子
から発生する熱を冷却するための電子冷却器を備えたも
のがある。
【０００３】図６は従来のこの種の光モジュールの一例
を示す側断面図、図７は図６における電子冷却器の構造
を示す平面図、図８は同電子冷却器の側面図である。図
において１は発光素子であるレーザーダイオード（以下
ＬＤ）、２はＬＤ１の発熱を放熱するヒートシンク、３
はＬＤ１とヒートシンク２とをボンディングにより搭載
したＬＤ用ヘッダである。
を示す側断面図、図７は図６における電子冷却器の構造
を示す平面図、図８は同電子冷却器の側面図である。図
において１は発光素子であるレーザーダイオード（以下
ＬＤ）、２はＬＤ１の発熱を放熱するヒートシンク、３
はＬＤ１とヒートシンク２とをボンディングにより搭載
したＬＤ用ヘッダである。
【０００４】４はモニター用としてＬＤ１の光検出を行
う受光素子であるモニターフォトダイオード（以下モニ
タＰＤ）、５はモニタＰＤ４をボンディングにより搭載
したＰＤ用ヘッダ、６は温度検出手段としてのサーミス
タ抵抗（以下サーミスタ）である。７は金属板で、この
金属板７の表面に前記ＬＤ用ヘッダ３，ＰＤヘッダ５，
及びサーミスタ６が取り付けられており、その取り付け
方法としては、これらの放熱性を良くするため、半田づ
け等が用いられている。
う受光素子であるモニターフォトダイオード（以下モニ
タＰＤ）、５はモニタＰＤ４をボンディングにより搭載
したＰＤ用ヘッダ、６は温度検出手段としてのサーミス
タ抵抗（以下サーミスタ）である。７は金属板で、この
金属板７の表面に前記ＬＤ用ヘッダ３，ＰＤヘッダ５，
及びサーミスタ６が取り付けられており、その取り付け
方法としては、これらの放熱性を良くするため、半田づ
け等が用いられている。
【０００５】８はＬＤ１からの光を集束するレンズ、９
は金属により形成されたレンズホルダで、レンズ８は半
田付けまたは圧入等によってレンズホルダ９に固定され
ており、このレンズホルダ９は、レンズ８とＬＤ１の光
軸位置を調整した後、ＹＡＧレーザ等で金属板８に溶接
固定されている。１０はＬＤ１から発生する熱を冷却す
るための電子冷却器で、この電子冷却器１０は、図７及
び図８に示したように互いの対向面にメタライズパター
ン１１を施したセラミック基板１２，１３と、この両セ
ラミック基板１２，１３間に挟み込まれた冷却用の半導
体ペルチェ素子１４とで構成されている。
は金属により形成されたレンズホルダで、レンズ８は半
田付けまたは圧入等によってレンズホルダ９に固定され
ており、このレンズホルダ９は、レンズ８とＬＤ１の光
軸位置を調整した後、ＹＡＧレーザ等で金属板８に溶接
固定されている。１０はＬＤ１から発生する熱を冷却す
るための電子冷却器で、この電子冷却器１０は、図７及
び図８に示したように互いの対向面にメタライズパター
ン１１を施したセラミック基板１２，１３と、この両セ
ラミック基板１２，１３間に挟み込まれた冷却用の半導
体ペルチェ素子１４とで構成されている。
【０００６】ここで、セラミック基板１２，１３と半導
体ペルチェ素子１４は、放熱性を良くするために半田付
けで接続固定されいて、その片側のセラミック基板１２
のメタライズパターン１１には例えば軟銅により形成さ
れた配線用のリード１５の一端が半田付けされており、
そして別の片側のセラミック基板１３は金属板８の裏面
に半田付け等で固定されている。
体ペルチェ素子１４は、放熱性を良くするために半田付
けで接続固定されいて、その片側のセラミック基板１２
のメタライズパターン１１には例えば軟銅により形成さ
れた配線用のリード１５の一端が半田付けされており、
そして別の片側のセラミック基板１３は金属板８の裏面
に半田付け等で固定されている。
【０００７】尚、前記セラミック基板１２，１３は例え
ばＡｌ2 ０3 またはＡｌＮによって形成され、そのメタ
ライズパターン１１には例えばＡｕが用いられている。
１６は一端に透孔とこの透孔を塞いだガラス板等からな
る窓部１７を有する筐体で、この筐体１６内にＬＤ用ヘ
ッダ３，ＰＤ用ヘッダ５，サーミスタ６，及びレンズホ
ルダ１０を取り付けた金属板８が電子冷却器１０と一体
に収納固定されており、これらの各部品はこの筐体１６
により保護されている。
ばＡｌ2 ０3 またはＡｌＮによって形成され、そのメタ
ライズパターン１１には例えばＡｕが用いられている。
１６は一端に透孔とこの透孔を塞いだガラス板等からな
る窓部１７を有する筐体で、この筐体１６内にＬＤ用ヘ
ッダ３，ＰＤ用ヘッダ５，サーミスタ６，及びレンズホ
ルダ１０を取り付けた金属板８が電子冷却器１０と一体
に収納固定されており、これらの各部品はこの筐体１６
により保護されている。
【０００８】また、筐体１６内面の所定高さの位置には
セラミック端子部１８が突出形成されていて、このセラ
ミック端子部１８に設けられた例えばＡu のメタライズ
パターンにＬＤ用ヘッダ３，ＰＤ用ヘッダ５，及びサー
ミスタ６がワイヤボンディング等で結線されており、更
にセラミック端子部１８にメタライズパターンには前記
電子冷却器１０のリード１５の他端が半田付けにより接
続されている。
セラミック端子部１８が突出形成されていて、このセラ
ミック端子部１８に設けられた例えばＡu のメタライズ
パターンにＬＤ用ヘッダ３，ＰＤ用ヘッダ５，及びサー
ミスタ６がワイヤボンディング等で結線されており、更
にセラミック端子部１８にメタライズパターンには前記
電子冷却器１０のリード１５の他端が半田付けにより接
続されている。
【０００９】１９は筐体１６の内部を気蜜封止するカバ
ーで、窒素ガスや窒素＋酸素混合ガス等を筐体１６内に
充填した後、筐体１６の開放面を塞ぐように筐体１６に
シーム溶接により固定されている。２０は光アイソレー
タであり、この光アイソレータ１４はレンズ９で変換さ
れたビームが通過した後、その光が戻り光とならないよ
うに遮断するために用いられるもので、開口部１７の位
置でＬＤ１及びレンズ９に対して光軸調整した後、筐体
１６に接着等で固定されている。
ーで、窒素ガスや窒素＋酸素混合ガス等を筐体１６内に
充填した後、筐体１６の開放面を塞ぐように筐体１６に
シーム溶接により固定されている。２０は光アイソレー
タであり、この光アイソレータ１４はレンズ９で変換さ
れたビームが通過した後、その光が戻り光とならないよ
うに遮断するために用いられるもので、開口部１７の位
置でＬＤ１及びレンズ９に対して光軸調整した後、筐体
１６に接着等で固定されている。
【００１０】２１はフェルール、２２は光ファイバ、２
３はスリーブで、光ファイバ２２の端部はフェルール２
１の中心部に固定保持されており、このフェルール２１
はスリーブ２３内に挿入固定されていて、更に、このス
リーブ２３は光ファイバ２２をＬＤ１及びレンズ９に対
して光軸調整した後、筐体１６に溶接により固定されて
いる。
３はスリーブで、光ファイバ２２の端部はフェルール２
１の中心部に固定保持されており、このフェルール２１
はスリーブ２３内に挿入固定されていて、更に、このス
リーブ２３は光ファイバ２２をＬＤ１及びレンズ９に対
して光軸調整した後、筐体１６に溶接により固定されて
いる。
【００１１】このような構成による光モジュールは、Ｌ
Ｄ１からの光をレンズ９で集束してビームに変換し、そ
の変換された光ビームが光アイソレータ１４を通過す
る。その際、光アイソレータ２０が戻り光を遮断し、そ
して光アイソレータ２０を通過した光ビームは集光され
光ファイバ２２の端面に照射される。また、ＬＤ１はそ
の駆動時にレンズ９と反対の方向にも光を出力するの
で、その光をモニタＰＤ４で受光することによりＬＤ１
が正常か否かをモニタすることができる。
Ｄ１からの光をレンズ９で集束してビームに変換し、そ
の変換された光ビームが光アイソレータ１４を通過す
る。その際、光アイソレータ２０が戻り光を遮断し、そ
して光アイソレータ２０を通過した光ビームは集光され
光ファイバ２２の端面に照射される。また、ＬＤ１はそ
の駆動時にレンズ９と反対の方向にも光を出力するの
で、その光をモニタＰＤ４で受光することによりＬＤ１
が正常か否かをモニタすることができる。
【００１２】このようにして光結合が行われるが、この
光結合時にＬＤ１から発生した熱がヒートシンク２及び
ＬＤ用ヘッダ３を介して金属板８に伝達され、この金属
板８が一定の温度に達したことがサーミスタ６により検
出されると、その検出信号に基づいて電子冷却装置１０
が駆動され、半導体ペルチェ素子１４による冷却が行わ
れる。
光結合時にＬＤ１から発生した熱がヒートシンク２及び
ＬＤ用ヘッダ３を介して金属板８に伝達され、この金属
板８が一定の温度に達したことがサーミスタ６により検
出されると、その検出信号に基づいて電子冷却装置１０
が駆動され、半導体ペルチェ素子１４による冷却が行わ
れる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術では、以下の問題がある。すなわち、筐体
のセラミック端子部はＬＤ用ヘッダ，ＰＤ用ヘッダ，及
びサーミスタとワイヤボンディング等により接続するこ
とから、これらＬＤ用ヘッダ，ＰＤ用ヘッダ，及びサー
ミスタと近い高さに形成されているが、そのためこのセ
ラミック端子部は前記電子冷却器のセラミック基板上に
設けられたメタライズパターンとは必然的に距離が離れ
ている。
た従来の技術では、以下の問題がある。すなわち、筐体
のセラミック端子部はＬＤ用ヘッダ，ＰＤ用ヘッダ，及
びサーミスタとワイヤボンディング等により接続するこ
とから、これらＬＤ用ヘッダ，ＰＤ用ヘッダ，及びサー
ミスタと近い高さに形成されているが、そのためこのセ
ラミック端子部は前記電子冷却器のセラミック基板上に
設けられたメタライズパターンとは必然的に距離が離れ
ている。
【００１４】従って、従来においては電子冷却器のセラ
ミック基板と筐体のセラミック端子部はとの接続にリー
ドが用いられ、このリードの両端をセラミック基板とセ
ラミック端子部に半田付けで接続しているが、半田付け
による接続を行うと長期的にはメタライズパターンが腐
食して行き、剥がれ等の原因になるため、信頼性に欠け
るという問題がある。
ミック基板と筐体のセラミック端子部はとの接続にリー
ドが用いられ、このリードの両端をセラミック基板とセ
ラミック端子部に半田付けで接続しているが、半田付け
による接続を行うと長期的にはメタライズパターンが腐
食して行き、剥がれ等の原因になるため、信頼性に欠け
るという問題がある。
【００１５】また、筐体のセラミック端子部とリードの
半田付けはＬＤやレンズに近い高さで行われるため、半
田に含有されているフラックスから発生するガスが、Ｌ
Ｄやレンズに付着して光出力が劣化するという問題もあ
った。
半田付けはＬＤやレンズに近い高さで行われるため、半
田に含有されているフラックスから発生するガスが、Ｌ
Ｄやレンズに付着して光出力が劣化するという問題もあ
った。
【００１６】
【課題を解決するための手段】これらの問題を解決する
ため、本発明は、筐体内に、少なくとも光電変換器，レ
ンズ，及び前記光電変換素子が発生する熱を冷却する電
子冷却器を固定すると共に、この光電変換素子及び前記
電子冷却器を前記筐体内に設けられた端子部に電気的に
接続し、前記筐体の外部に前記光電変換素子と前記レン
ズを介して光学的に結合される光ファイバを固定した光
モジュールにおいて、前記電子冷却器に前記筐体の端子
部の高さにほぼ達する寸法の端子を設けて、この端子を
前記筐体の端子部にワイヤボンディングにより接続した
ことを特徴とする。
ため、本発明は、筐体内に、少なくとも光電変換器，レ
ンズ，及び前記光電変換素子が発生する熱を冷却する電
子冷却器を固定すると共に、この光電変換素子及び前記
電子冷却器を前記筐体内に設けられた端子部に電気的に
接続し、前記筐体の外部に前記光電変換素子と前記レン
ズを介して光学的に結合される光ファイバを固定した光
モジュールにおいて、前記電子冷却器に前記筐体の端子
部の高さにほぼ達する寸法の端子を設けて、この端子を
前記筐体の端子部にワイヤボンディングにより接続した
ことを特徴とする。
【００１７】
【作用】このような構成を有する本発明は、電子冷却器
に筐体の端子部の高さにほぼ達する寸法の端子を設け
て、この端子を前記筐体の端子部にワイヤボンディング
により接続しているため、長期間の使用において、半田
付け接続した場合のようなメタライズパターンの腐食に
よる剥離等を生じることがなく、信頼性の向上を図るこ
とができる。
に筐体の端子部の高さにほぼ達する寸法の端子を設け
て、この端子を前記筐体の端子部にワイヤボンディング
により接続しているため、長期間の使用において、半田
付け接続した場合のようなメタライズパターンの腐食に
よる剥離等を生じることがなく、信頼性の向上を図るこ
とができる。
【００１８】また、電子冷却器の端子は筐体のセラミッ
ク端子部にワイヤボンディングにより接続しているた
め、この接続部に近い高さにあるＬＤやレンズに汚れが
付着するようなこともないので、光出力が劣化を生じな
いものとなる。
ク端子部にワイヤボンディングにより接続しているた
め、この接続部に近い高さにあるＬＤやレンズに汚れが
付着するようなこともないので、光出力が劣化を生じな
いものとなる。
【００１９】
【実施例】以下に図面を参照して実施例を説明する。図
１は本発明による光モジュールの第１の実施例を示す側
断面図、図２は図１における電子冷却器の構造を示す平
面図、図３は同電子冷却器の側面図である。図において
１は光電変換素子としてのＬＤ、２はヒートシンク、３
はＬＤ用ヘッダ、４はモニタＰＤ、５はＰＤ用ヘッダ、
６はサーミスタ、７は金属板、８はレンズ、９はレンズ
ホルダ、１０は電子冷却器、１１はメタライズパター
ン、１２と１３はセラミック基板、１４は半導体ペルチ
ェ素子、１６は筐体、１７は開口部、１８はセラミック
端子部、１９はカバー、２０は光アイソレータ、２１は
フェルール、２２は光ファイバ、２３はスリーブであ
り、これらは従来のものと同一の部品であるので、同一
の符号で示している。
１は本発明による光モジュールの第１の実施例を示す側
断面図、図２は図１における電子冷却器の構造を示す平
面図、図３は同電子冷却器の側面図である。図において
１は光電変換素子としてのＬＤ、２はヒートシンク、３
はＬＤ用ヘッダ、４はモニタＰＤ、５はＰＤ用ヘッダ、
６はサーミスタ、７は金属板、８はレンズ、９はレンズ
ホルダ、１０は電子冷却器、１１はメタライズパター
ン、１２と１３はセラミック基板、１４は半導体ペルチ
ェ素子、１６は筐体、１７は開口部、１８はセラミック
端子部、１９はカバー、２０は光アイソレータ、２１は
フェルール、２２は光ファイバ、２３はスリーブであ
り、これらは従来のものと同一の部品であるので、同一
の符号で示している。
【００２０】２４はＦｅ−Ｎｉ−ＣｏまたはＣｕ等の導
電性の金属により棒状に形成した端子で、その長さは筐
体１６内に固定されている電子冷却器１０のセラミック
基板１３上から筐体１６のセラミック端子部１８までの
高さに相当する寸法に形成され、表面がＡｕでメタライ
ズされている。本実施例は、この端子２４の下面をセラ
ミック基板１２のメタライズパターン１１上に例えばＡ
ｇぺースト等による導電性接着剤で固定すると共に、端
子２４の上面を筐体１６のセラミック端子部１８にワイ
ヤボンディングで接続したものであり、図中の２５はそ
のワイヤである。
電性の金属により棒状に形成した端子で、その長さは筐
体１６内に固定されている電子冷却器１０のセラミック
基板１３上から筐体１６のセラミック端子部１８までの
高さに相当する寸法に形成され、表面がＡｕでメタライ
ズされている。本実施例は、この端子２４の下面をセラ
ミック基板１２のメタライズパターン１１上に例えばＡ
ｇぺースト等による導電性接着剤で固定すると共に、端
子２４の上面を筐体１６のセラミック端子部１８にワイ
ヤボンディングで接続したものであり、図中の２５はそ
のワイヤである。
【００２１】このような構成による本実施例の光モジュ
ールの光結合作用は従来のものと同様であるので、その
説明は省略するが、本実施例では電子冷却器１０のセラ
ミック基板１３のメタライズパターン１１に金属製の端
子２４の下面を導電性接着剤で固定すると共に、この端
子２４の上面を筐体１６のセラミック端子部１８にワイ
ヤボンディングで接続しているため、長期間の使用にお
いて、半田付け接続した場合のようなメタライズパター
ンの腐食による剥離等を生じることがなく、信頼性の向
上を図ることができる。
ールの光結合作用は従来のものと同様であるので、その
説明は省略するが、本実施例では電子冷却器１０のセラ
ミック基板１３のメタライズパターン１１に金属製の端
子２４の下面を導電性接着剤で固定すると共に、この端
子２４の上面を筐体１６のセラミック端子部１８にワイ
ヤボンディングで接続しているため、長期間の使用にお
いて、半田付け接続した場合のようなメタライズパター
ンの腐食による剥離等を生じることがなく、信頼性の向
上を図ることができる。
【００２２】また、本実施例における金属製の端子２４
の上面は筐体１６のセラミック端子部１８にワイヤボン
ディングで接続されるため、その接続部に近い高さにあ
るＬＤ１やレンズ９に汚れが付着するようなこともない
ので、光出力が劣化を生じないものとなる。図４は本発
明による光モジュールの第２の実施例の電子冷却器の構
造を示す平面図、図５は同電子冷却器の側面図である。
の上面は筐体１６のセラミック端子部１８にワイヤボン
ディングで接続されるため、その接続部に近い高さにあ
るＬＤ１やレンズ９に汚れが付着するようなこともない
ので、光出力が劣化を生じないものとなる。図４は本発
明による光モジュールの第２の実施例の電子冷却器の構
造を示す平面図、図５は同電子冷却器の側面図である。
【００２３】この実施例は、電子冷却器１０のセラミッ
ク基板１２にその一端から立ち上げた端子２６を形成す
ると共に、この端子２６にセラミック基板１２上に設け
られるメタライズパターン１１に接続するようにメタラ
イズ２７を施したもので、端子２６の長さは前記第２の
実施例の端子２４と同様に設定され、筐体１６のセラミ
ック端子部１８との接続も同様にワイヤボンディングに
より行われている。
ク基板１２にその一端から立ち上げた端子２６を形成す
ると共に、この端子２６にセラミック基板１２上に設け
られるメタライズパターン１１に接続するようにメタラ
イズ２７を施したもので、端子２６の長さは前記第２の
実施例の端子２４と同様に設定され、筐体１６のセラミ
ック端子部１８との接続も同様にワイヤボンディングに
より行われている。
【００２４】このようにした第２の実施例も第１の実施
例と同様に信頼性の向上を図ることができる、光出力の
劣化を防止することができる。尚、上述した実施例で
は、光電変換素子としてＬＤ１つまり発行ダイオードを
用いたが、光電変換素子としてフォトダイオードをＬＤ
１の位置に実装して光ファイバ２２と光結合させる光モ
ジュールに適用することも可能であり、その場合はモニ
タＰＤ４及びＰＤ用ヘッダ５は不要となる。
例と同様に信頼性の向上を図ることができる、光出力の
劣化を防止することができる。尚、上述した実施例で
は、光電変換素子としてＬＤ１つまり発行ダイオードを
用いたが、光電変換素子としてフォトダイオードをＬＤ
１の位置に実装して光ファイバ２２と光結合させる光モ
ジュールに適用することも可能であり、その場合はモニ
タＰＤ４及びＰＤ用ヘッダ５は不要となる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、筐体内
に、少なくとも光電変換器，レンズ，及び前記光電変換
素子が発生する熱を冷却する電子冷却器を固定すると共
に、この光電変換素子及び前記電子冷却器を前記筐体内
に設けられた端子部に電気的に接続し、前記筐体の外部
に前記光電変換素子と前記レンズを介して光学的に結合
される光ファイバを固定した光モジュールにおいて、前
記電子冷却器に前記筐体の端子部の高さにほぼ達する寸
法の端子を設けて、この端子を前記筐体の端子部にワイ
ヤボンディングにより接続しているため、長期間の使用
において、半田付け接続した場合のようなメタライズパ
ターンの腐食による剥離等を生じることがなく、信頼性
の向上を図ることができるという効果が得られる。
に、少なくとも光電変換器，レンズ，及び前記光電変換
素子が発生する熱を冷却する電子冷却器を固定すると共
に、この光電変換素子及び前記電子冷却器を前記筐体内
に設けられた端子部に電気的に接続し、前記筐体の外部
に前記光電変換素子と前記レンズを介して光学的に結合
される光ファイバを固定した光モジュールにおいて、前
記電子冷却器に前記筐体の端子部の高さにほぼ達する寸
法の端子を設けて、この端子を前記筐体の端子部にワイ
ヤボンディングにより接続しているため、長期間の使用
において、半田付け接続した場合のようなメタライズパ
ターンの腐食による剥離等を生じることがなく、信頼性
の向上を図ることができるという効果が得られる。
【００２６】また、電子冷却器の端子は筐体のセラミッ
ク端子部にワイヤボンディングにより接続しているた
め、この接続部に近い高さにあるＬＤやレンズに汚れが
付着するようなこともないので、光出力が劣化を生じな
いという効果も得られる。
ク端子部にワイヤボンディングにより接続しているた
め、この接続部に近い高さにあるＬＤやレンズに汚れが
付着するようなこともないので、光出力が劣化を生じな
いという効果も得られる。
【図１】本発明による光モジュールの第１の実施例を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図２】第１の実施例における電子冷却器の構造を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】同第１の実施例における電子冷却器の側面図で
ある。
ある。
【図４】本発明による光モジュールの第２の実施例の電
子冷却器の構造を示す平面図である。
子冷却器の構造を示す平面図である。
【図５】同第２の実施例の電子冷却器の側面図である。
【図６】従来例を示す側断面図である。
【図７】図６における電子冷却器の構造を示す平面図で
ある。
ある。
【図８】図６における同電子冷却器の側面図である。
１ ＬＤ ２ ヒートシンク ３ ＬＤ用ヘッダ ６ サーミスタ ７ 金属板 ８ レンズ ９ レンズホルダ １０ 電子冷却器 １１ メタライズパターン １２，１３ セラミック基板 １４ 半導体ペルチェ素子 １６ 筐体 １８ セラミック端子部 ２０ 光アイソレータ ２２ 光ファイバ ２４ 端子 ２５ ボンディングワイヤ ２６ 端子
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体内に、少なくとも光電変換器，レン
ズ，及び前記光電変換素子が発生する熱を冷却する電子
冷却器を固定すると共に、この光電変換素子及び前記電
子冷却器を前記筐体内に設けられた端子部に電気的に接
続し、前記筐体の外部に前記光電変換素子と前記レンズ
を介して光学的に結合される光ファイバを固定した光モ
ジュールにおいて、 前記電子冷却器に前記筐体の端子部の高さにほぼ達する
寸法の端子を設けて、この端子を前記筐体の端子部にワ
イヤボンディングにより接続したことを特徴とする光モ
ジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の光モジュールにおいて、 電子冷却器は２枚のメタライズパターンを有する一対の
セラミック基板と、この両セラミック基板間に挟まれた
半導体ペルチェ素子からなり、その一方のセラミック基
板のメタライズパターン上に、表面にメタライズを施し
た導電性金属からなる端子を導電性接着剤により固定し
たことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項３】 請求項１記載の光モジュールにおいて、 電子冷却器は２枚のメタライズパターンを有する一対の
セラミック基板と、この両セラミック基板間に挟まれた
半導体ペルチェ素子からなり、その一方のセラミック基
板の一端を起立させて端子を形成し、その表面にメタラ
イズを施したことを特徴とする光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17061995A JPH0921929A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17061995A JPH0921929A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0921929A true JPH0921929A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15908236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17061995A Pending JPH0921929A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0921929A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100387035B1 (ko) * | 2001-01-30 | 2003-06-12 | 삼성전자주식회사 | 일체형 열전달모듈을 이용한 광소자 모듈 |
| US6813102B2 (en) | 2002-04-08 | 2004-11-02 | Opnext Japan, Inc. | Optical module with a monitor photo diode |
-
1995
- 1995-07-06 JP JP17061995A patent/JPH0921929A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100387035B1 (ko) * | 2001-01-30 | 2003-06-12 | 삼성전자주식회사 | 일체형 열전달모듈을 이용한 광소자 모듈 |
| US6813102B2 (en) | 2002-04-08 | 2004-11-02 | Opnext Japan, Inc. | Optical module with a monitor photo diode |
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