JP4072068B2 - 同軸型半導体レーザモジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信に利用され、小型でギガビット帯の高周波を利用する光通信に用いられる同軸型半導体レーザモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の同軸型半導体レーザモジュールの構造を図3〜図5により説明する。
図3は、同軸型半導体レーザモジュールBの構成部品である半導体レーザ搭載部Aを説明する斜視図であり、説明を簡単にするためにモニタ用PDや電気配線用ワイヤ、外部へ電気接続するリードなどは省略している。また、図4は光学部品(光レセプタクル12)を取り付けた同軸型半導体レーザモジュールBの中央縦断面図である。
【0003】
半導体レーザ搭載部Aは、半導体レーザ1が、絶縁性を有し、かつ放熱性の高い窒化アルミニウム材などから成るヒートシンク2上の主面2aに半田等により搭載固定されている。この主面2aは、半導体レーザ1の電極ワイヤ(図示せず)をボンディングできるようメタライズが施されており、表面積は2mm2程度の大きさを有している。そして、ヒートシンク2は円形の金属ステム4に予め銀ろう材などにより固定された支持台3上の一部に搭載して固定されている。
【0004】
また、半導体レーザモジュールBは、半導体レーザ搭載部A、レンズホルダ7、光学部品ホルダ13とから成り、光学部品ホルダ13に光レセプタクル12が取り付け可能に構成されている。
【0005】
具体的には、図4に示すように円形の金属ステム4の外径とほぼ同等の外径から成る円筒状のレンズホルダ7内に半導体レーザ1の出射光を集光するレンズ5が搭載固定され、レンズホルダ7は、金属ステム4に抵抗溶接にて固定されている。
【0006】
光学部品ホルダ13は、底面にレンズ5からの光を通過できる貫通孔13bが形成された有底状の円筒体からなり、開口部であるザグリ部13aを有した形状である。
【0007】
さらに、光学部品は光ファイバを光軸調芯して固定するものとして用いられるが、従来から用いられる代表的な光レセプタクル12を図4に示す。この光レセプタクル12は、光ファイバ6を保持したフェルール8が金属ホルダ9に圧入固定され、セラミックフェルール8に同じくセラミックから成る官号用の割りスリーブ10を挿通した後、ハウジング11を金属ホルダ9に圧入固定してなる。
【0008】
そして、光学部品ホルダ13のザクリ部13aはレンズホルダ7の外周に挿通され、光レセプタクル12は、レンズ5の集光位置に光軸調芯された後、光学部品ホルダ13のザクリ部13a側に向けてレンズホルダ7に、また、光レセプタクル12は光学部品ホルダ13の底面側で溶接固定される(特許文献1)。
【0009】
一方、図5は、光アイソレータ14が内蔵された同軸型半導体レーザモジュールの縦断面図である。円形の金属ステム4の外径とほぼ同等の外径から成る円筒状のレンズホルダ7の内壁に半導体レーザ1の出射光を集光するレンズ5及び半導体レーザ1への反射戻り光を抑止する光アイソレータ14が共に固定され、レンズホルダ7は、金属ステム4に抵抗溶接にて固定されている。なお、光アイソレータ14の光路上の有効径は一般にφ1mm程度のものが用いられる。
【0010】
この場合、光ファイバ6を保持する部分は、図4で示した光レセプタクル12よりも充分外径を小さくできるピグテイル型であり、セラミックから成るキャピラリ15と金属フェルール16によって保持された光学部品が用いられ、レンズ5の集光位置に光軸調芯された後、金属フェルール16が同じく金属から成る光学部品のフェルールホルダ17と共にレンズホルダ7にYAGレーザにて溶接固定されている。
このとき、レンズホルダ7と接するフェルールホルダ17の外径は、レンズホルダ7の外径より充分小さく、同軸型半導体レーザモジュールとしての外径は、金属ステム4の外径を上回ることがない(特許文献2)。
【0011】
【特許文献1】
特開平9−304668号公報
【特許文献2】
特開平10−39174号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1の同軸型半導体レーザモジュールでは、光学部品ホルダ13のザクリ部13aをレンズホルダ7の外周に挿通させるので、部品ホルダ13の外径が金属ステム4やレンズホルダ7よりも大きくなるばかりか、そのような構造を取らなずに単に接合するには充分な接合強度を得ることができないという課題があった。
【0013】
また、特許文献2の同軸型半導体レーザモジュールでは、1つのレンズホルダ7の内壁にレンズ5及び光アイソレータ14が共に固定されているので、小型化をするためには光アイソレータ14がレンズ5の光出射側近傍に配置する必要があり、光路上の有効径が大きい光アイソレータ14を必要とし、高価となるという課題があった。
【0014】
さらに、近年、通信技術の進歩により光通信の分野においてもギガビット帯域において通信される技術が可能となってきているが、同軸型半導体レーザモジュールの小型化に伴って図3に示す従来の同軸型半導体レーザモジュールを採用するには、ヒートシンク2は半導体レーザ1のDC駆動用の配線パターン形成と放熱が主目的であるため従来は必要最小限の大きさに形成されているだけで、主面2aの表面積が2mm2程度で、0.5mm2の半導体レーザ1を搭載した上、コプレーナ線路の形成やレーザバイアス回路を形成するのは不可能なため、ギガビット帯域での高速変調駆動が困難であるという課題もあった。
【0015】
本発明は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、本発明の目的は、光レセプタクル等の光学部品を光軸調芯固定する構造においても充分な小型化が可能でギガビット帯での高速変調駆動も可能とした同軸型半導体レーザモジュールを提供することにある。
【0016】
また、本発明の他の目的は、小型化が可能であるとともに安価な光アイソレータを搭載できる同軸型半導体レーザモジュールを提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記課題に鑑みて本発明は、半導体レーザと、円形状の金属ステムに固定され、前記半導体レーザを搭載する半円筒状の支持台を有した半導体レーザ搭載部と、内壁面に前記半導体レーザの出射光を集光するレンズが固定され、かつ、端面が前記金属ステムに接合された円筒状のレンズホルダと、端面が前記レンズホルダに接合され、かつ、金属ホルダ内に配された光レセプタクルが、前記レンズによる光の集光位置で光軸調芯され、前記レンズホルダと反対側から内部に挿通固定された円筒状の光学部品ホルダと、を備えた同軸型半導体レーザモジュールであって、前記レンズホルダの外径が前記金属ステムの外径と略同一又は小さくなるように形成するとともに、前記光学部品ホルダの外径が前記レンズホルダの外径と略同一又は小さくなるように形成したことを特徴とする。
【0018】
また、前記光学部品ホルダに、一方開口を塞ぐ閉塞面を形成するとともに、該閉塞面に前記レンズからの光を通過できる貫通孔を形成してなり、前記光学部品ホルダの他方開口から前記光学部品を挿入して固定するとともに、前記円筒体の閉塞面を前記レンズホルダの端面に接合してなることを特徴とする。
【0019】
さらに、前記光学部品ホルダの閉塞面と光レセプタクルとの間の光軸上に、光アイソレータが取り付けられていることを特徴とする。
【0020】
さらにまた、前記支持台上の略全面に絶縁性のヒートシンクが搭載されるとともに、該ヒートシンクの表面全面に所望の線路又は回路を形成したことを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図によって説明する。なお、従来の技術で説明した構成の中で同一の機能を有する構成のものについては符号を同じとして説明する。
図1は、本発明の同軸型半導体レーザモジュールBの中央縦断面図、図2は半導体レーザ1が搭載される半導体レーザ搭載部Aの斜視図を示したものである。
【0022】
本発明の同軸型半導体レーザモジュールBは、半導体レーザ搭載部A、レンズ5を固定するレンズホルダ7及び光レセプタクル12等の光学部品を取り付ける光学部品ホルダ13とから主に構成されている。
【0023】
半導体レーザ搭載部Aは、図2に示すように円形状の金属ステム4を有し、ここに予め銀ろう材等により支持台3が固定されている。この支持台3は、断面が半円形状となる半円筒状に形成されており、その平坦部3a上に、絶縁性を有し、かつ放熱性の高い窒化アルミニウム材などから成るヒートシンク2が半田等によい搭載固定され、半田等を介して半導体レーザ1が搭載固定されている。また、半導体レーザ1が搭載されるヒートシンク2の主面2aの表面積は、支持台3の平坦部3aの表面積とほぼ同等となるよう例えば、6mm2以上に設定されている。金属ステム4及び支持台3の材質は、ヒートシンク2の材質とほぼ同等の熱膨張係数を有するFe/Ni/Co材や高熱伝導な銅タングステン材などが好ましい。
【0024】
ここで支持台3の形状を半円筒状としたのは、小型化でありながらも金属ステム4と支持台3との接合強度が充分とれ、かつ、ヒートシンク2が搭載される面の面積をより大きくできるためである。即ち、支持台3を四角柱状に形成しても金属ステム4との接合面積がとれるが、金属ステム4の面積と支持台3の接合面積が近づいた場合に、支持台3を大きくするのにも限界がありレイアウトも困難となるが、金属ステム4と同じ形状の円筒状とすることで、支持台3の断面を金属ステム4の面積と同じ大きさにまでレイアウト可能となり、より広く平面部3aをとることが可能となる。
【0025】
例えば、一般に使用される金属ステム4の外径はφ5.6mmであり、半導体レーザ1が搭載されるヒートシンク2は、主面2aの表面積が支持台3の表面積とほぼ同等になるよう幅2.5mm×長さ2.5mm×高さ0.2mmに設定できる(主面2aの表面積で6.25mm2)。
【0026】
従って、半導体レーザ1やインピーダンス整合用の薄膜抵抗18、レーザバイアス回路19を形成するためのチップインダクタ20などの表面積は各々0.5mm2程度であるため、ヒートシンク2の主面2aに半導体レーザ1以外の電子部品を充分搭載でき、例えばコプレーナ線路21などの信号入力用パターンも充分形成させることができるものである。
【0027】
このようにして半導体レーザ1が搭載されるヒートシンク2の主面2aの表面積を極大化とすることができ、所望の線路、例えばコプレーナ線路21やストリップライン線路(不図示)、又は回路、例えばレーザバイアス回路19を形成することができ、ギガビット帯での高速変調駆動を可能にすることができる。
【0028】
レンズホルダ7は材質としては、レンズ5とほぼ同等の熱膨張係数を有する50アロイやステンレス材などが用いられる。また、レンズホルダ7は端面の径が金属ステム4と略同じ外径を有する円筒状に形成されており、レンズホルダ7の一方開口部51は金属ステム4に取り付けられた支持台3を覆う構造により、その端面を溶接により金属ステム4に接合されている。なお、レンズホルダ7の端面の径は金属ステム4の外径よりも小さい径であっても良い。
【0029】
また、レンズホルダ7の中央に内壁でレンズ5を固定する固定部50が突出形成しており、この固定部50に狭持しながら低融点ガラス等でレンズ5を接着させる。また、他方開口部52はレンズ5による光を出射する開口としての機能を有する。
【0030】
光学部品ホルダ13は、円筒体であり、その端面とレンズホルダ7の端面とで接合可能に構成されている。従って、熱膨張係数の差がないステンレスが用いられる。また、本発明では、好ましくは光学部品ホルダ13の一方の開口が閉塞した閉塞面13cを有し、閉塞面13cの中央にレンズ5からの光を通過できる貫通孔13bが形成して容器状に形成してもよい。そして、光学部品ホルダ13の端面がレンズホルダ7の端面と接合される。この際、閉塞面13cを形成したときはレンズホルダ7の端面に接合させると充分な接合強度を得ることができる。
【0031】
また、光学部品ホルダ13の外径がレンズホルダの外径と略同一又は小さくなるよう形成している。これにより同軸型半導体レーザモジュールをコンパクトに形成する事が可能となる。また、光学部品ホルダ13の他方の開口からは光学部品である光レセプタクル12を挿入して内壁で固定するように構成されている。
【0032】
また、本発明の特徴である半導体レーザ1への反射戻り光を抑止する光アイソレータ14が光レセプタクル12の入射側である金属スリーブ9にYAGレーザ溶接又は接着剤等により固定されている。このように、レンズ5の出射端側ではなく、集光側の光レセプタクル12に直接取り付けることで、光アイソレータ14の光路上の有効径をφ0.5mm以下に小さくでき、小型で原材料が低減された安価な光アイソレータ14を採用できる。なお、本発明では光レセプタクル12とレンズホルダ7との間の光学部品ホルダ13の間に配置しても同様の効果が得られる。
【0033】
なお、光レセプタクル12従来技術と同様のため説明は省略する。そして、光レセプタクル12は光学部品ホルダ13の他方開口であるザクリ部13aに挿通され、レンズ5の集光位置に光軸調芯された後、光学部品ホルダ13の端面(閉塞面13cがレンズホルダ7に、光レセプタクル12の金属ホルダ9が光学部品ホルダ13にYAGレーザ溶接固定されている。
【0034】
本発明によれば、光学部品ホルダ13の他方開口から光レセプタクル12を挿通固定して光学部品ホルダ13をレンズホルダ7に固定する構造であって、いずれの外径も金属ステム4よりも小さくしたことで、外径を小型化でき、光アイソレータ14を出射光が集光される光レセプタクル12側に取り付けることで原材料費を安価にできる。なお、レンズホルダ7と光学部品ホルダ13とを閉塞面13cにより面合わせにより、小型化にしても充分な接合強度が得られ、信頼性を向上させた同軸型半導体レーザモジュールを提供することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、円形状の金属ステムに固定され半導体レーザを搭載する支持台を有した半導体レーザ搭載部と、端面が前記金属ステムに接合し、かつ、内壁面に前記半導体レーザの出射光を集光するレンズを固定した円筒状のレンズホルダと、端面が前記レンズホルダに接合し、かつ、光学部品を前記レンズによる光の集光位置で光軸調芯して固定する円筒状の光学部品ホルダとから構成された同軸型半導体レーザモジュールにおいて、前記レンズホルダの外径が前記金属ステムの外径と略同一又は小さくなるよう形成するとともに、前記光学部品ホルダの外径が前記レンズホルダの外径と略同一又は小さくなるよう形成したことにより、金属ステムの面積よりも大きくならないために、光レセプタクル等の光学部品を光軸調芯固定する構造においても充分な小型化が可能となる。
【0036】
また、前記光学部品ホルダに、一方の開口を塞ぐ閉塞面を形成するとともに、該閉塞面に前記レンズからの光を通過できる貫通孔を形成してなり、前記光学部品ホルダの他方の開口から前記光学部品を挿入して固定するとともに、前記円筒体の閉塞面を前記レンズホルダの端面に接合したので、面接合が可能となり、小型化にしても接合強度を向上させることが可能となる。
【0037】
さらに、前記円筒体の閉塞面と光学部品との間の光軸上に光アイソレータが取り付けられているので、光路長が充分とれ、安価な光アイソレータを採用することができる。
【0038】
また、前記支持台上の略全面に絶縁性のヒートシンクが搭載されるとともに、該ヒートシンクの表面全面に電子部品、線路又は回路を形成したために、小型化にしても高機能の同軸型半導体レーザモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の同軸型半導体レーザモジュールを示す縦断面図である。
【図2】本発明の同軸型半導体レーザモジュールを構成する半導体レーザ搭載部の斜視図である。
【図3】従来の同軸型半導体レーザモジュールを構成する半導体レーザ搭載部の斜視図である。
【図4】従来の同軸型半導体レーザモジュールを示す縦断面図である。
【図5】従来の同軸型半導体レーザモジュールを示す縦断面図である。
【符号の説明】
1…半導体レーザ
2…ヒートシンク
2a…主面
3…支持台
4…金属ステム
5…レンズ
6…光ファイバ
7…レンズホルダ
8…フェルール
9…金属ホルダ
10…割りスリーブ
11…ハウジング
12…光レセプタクル
13…光学部品ホルダ
13a…ザグリ部
14…光アイソレータ
15…キャピラリ
16…金属フェルール
17…フェルールホルダ
18…薄膜抵抗
19…レーザバイアス回路
20…チップインダクタ
21…コプレーナ線路
Claims (4)
- 半導体レーザと、
円形状の金属ステムに固定され、前記半導体レーザを搭載する半円筒状の支持台を有した半導体レーザ搭載部と、
内壁面に前記半導体レーザの出射光を集光するレンズが固定され、かつ、端面が前記金属ステムに接合された円筒状のレンズホルダと、
端面が前記レンズホルダに接合され、かつ、金属ホルダ内に配された光レセプタクルが、前記レンズによる光の集光位置で光軸調芯され、前記レンズホルダと反対側から内部に挿通固定された円筒状の光学部品ホルダと、を備えた同軸型半導体レーザモジュールであって、
前記レンズホルダの外径が前記金属ステムの外径と略同一又は小さくなるように形成するとともに、前記光学部品ホルダの外径が前記レンズホルダの外径と略同一又は小さくなるように形成したことを特徴とする同軸型半導体レーザモジュール。 - 前記光学部品ホルダに、一方の開口を塞ぐ閉塞面を形成するとともに、該閉塞面に前記レンズからの光を通過できる貫通孔を形成してなり、前記光学部品ホルダの他方の開口から前記光レセプタクルを挿入して固定するとともに、前記光学部品ホルダの閉塞面を前記レンズホルダの端面に接合してなることを特徴とする請求項1記載の同軸型半導体レーザモジュール。
- 前記光学部品ホルダの閉塞面と前記光レセプタクルとの間の光軸上に、光アイソレータが取り付けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の同軸型半導体レーザモジュール。
- 前記支持台上の略全面に絶縁性のヒートシンクが搭載されるとともに、該ヒートシンクの表面全面に電子部品、線路又は回路を形成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の同軸型半導体レーザモジュール。
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