JPH09210583A - ヒートパイプ冷却器 - Google Patents

ヒートパイプ冷却器

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JPH09210583A
JPH09210583A JP2267596A JP2267596A JPH09210583A JP H09210583 A JPH09210583 A JP H09210583A JP 2267596 A JP2267596 A JP 2267596A JP 2267596 A JP2267596 A JP 2267596A JP H09210583 A JPH09210583 A JP H09210583A
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JP
Japan
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heat
heat pipe
pipe
downstream side
cooling air
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Application number
JP2267596A
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Inventor
Tetsuya Takahashi
哲也 高橋
Tatsumi Ishida
達美 石田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のヒートパイプにて冷却される同一の受
熱ブロックに取り付けられた複数の発熱体の温度差を少
なくする。 【解決手段】 発熱体4a,4bの熱を受熱ブロック1
0を介して冷媒を内部に封入したヒートパイプ7a,7
b,8a,8bの受熱部が受熱し、ヒートパイプ7a,
7b,8a,8bの放熱部から放熱フィン9を介して放
熱するようにしたヒートパイプ冷却器において、冷却風
6の上流側に設置されたヒートパイプ7a,7bに比
べ、下流側に設置されたヒートパイプ8a,8bの放熱
部の表面積を大きくしてその放熱部からの放熱量を大き
くすることにより、同一の受熱ブロック10に取り付け
られた複数の発熱体4a,4bの温度差を少なくした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体などの発
熱体のヒートパイプ冷却器に関し、特に受熱ブロックに
取り付けられた発熱体の位置による温度差を少なくする
ものに関する。
【0002】
【従来の技術】電力変換装置などの半導体装置において
は、高性能化のため半導体素子を使用した高周波スイッ
チング制御方式の採用が増え、半導体装置の大容量化に
伴い大容量の半導体素子を並列に接続して用いられてい
る。また、高周波スイッチング制御方式の半導体装置で
は半導体素子間を接続する導体のリアクタンスを少なく
し、スイッチング時に発生するサージ電圧を抑える必要
があるので、導体の長さは短く、半導体素子は互いに近
接して取り付けられている。従って、半導体素子で発生
した熱は局部的に集中するので、この局部に集中した熱
を冷却するため従来からヒートパイプ冷却器が用いられ
ていた。
【0003】図9は、例えば特開平2−206151号
公報に示された従来のヒートパイプ冷却器を一部破断し
た正面図、図10は図9を一部破断した平面図である。
このヒートパイプ冷却器は、銅などの熱伝導のよい金属
パイプの内部に純水などの液状の冷媒が封入されたヒー
トパイプ1の放熱部に熱伝導率のよい銅またはアルミニ
ウムなどからなる放熱フィン2が多枚数接合されてい
る。そして、ヒートパイプ1の受熱部が熱伝導率のよい
銅などからなる受熱ブロック3内に挿入され、受熱ブロ
ック3の表面に取り付けられた半導体素子などからなる
発熱体4a,4bの熱が受熱ブロック3からヒートパイ
プ1の受熱部、放熱部へと伝達し、冷却ファン5からの
冷却風6にてヒートパイプ1の放熱部および放熱フィン
2から放熱することにより発熱体4a,4bの温度を低
下させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートパイプ冷
却器は以上のように構成されているので、冷却風6の上
流側のヒートパイプ1の放熱部およびその近傍の放熱フ
ィン2はよく冷却され温度は低くなるが、冷却風6の下
流側のヒートパイプ1の放熱部およびその近傍の放熱フ
ィン2は上流側で暖められた冷却風6で風冷されるの
で、冷却され難く温度が高くなる。
【0005】例えば、複数の発熱体4a,4bとしての
半導体素子を電気的に並列に接続して使用するときは半
導体素子間に温度のアンバランスが生じると、半導体素
子の一般的な特性により温度の高い半導体素子により多
くの電流が流れて発熱量が増加し、半導体素子間の温度
差がさらに大きくなって、温度の高い半導体素子の破壊
に至るおそれがあった。そのため温度の高い半導体素子
で許容電流が制限されるので、複数の半導体素子を並列
に接続した効果が発揮されず、電力変換装置などの半導
体装置の定格容量が大きくできなかった。上述のように
複数のヒートパイプ1にて冷却される受熱ブロック3
は、冷却風6の上流側のヒートパイプ1近傍より下流側
のヒートパイプ1近傍の温度が高くなるので、同一の受
熱ブロック3に取り付けられた複数の発熱体4a,4b
に温度差が発生するという問題点があった。また、上述
のように複数のヒートパイプ1にて冷却される受熱ブロ
ック3は、冷却風6の上流側のヒートパイプ1近傍より
下流側のヒートパイプ1近傍の温度が高くなるので、受
熱ブロック3に取り付けられた発熱体単体においても、
その発熱体の位置により温度差が発生するという問題点
があった。
【0006】この発明によるヒートパイプ冷却器は上記
のような問題点を解消するためになされたもので、冷却
風の上流側に設置されたヒートパイプに比べ、下流側に
設置されたヒートパイプの放熱部からの放熱量を大きく
し、受熱ブロックに取り付けられた発熱体の位置による
温度差を少なくすることができるヒートパイプ冷却器を
提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係るヒートパ
イプ冷却器は、発熱体の熱を受熱ブロックを介して冷媒
を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、ヒー
トパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱するよう
にしたヒートパイプ冷却器において、ヒートパイプの放
熱部および放熱フィンを冷却する冷却風の上流側に設置
されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒート
パイプの放熱部からの放熱量を大きくしたものである。
【0008】また、発熱体の熱を受熱ブロックを介して
冷媒を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、
ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱する
ようにしたヒートパイプ冷却器において、ヒートパイプ
の放熱部および放熱フィンを冷却する冷却風の上流側に
設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒ
ートパイプの放熱部の表面積を大きくし、そのヒートパ
イプの放熱部からの放熱量を大きくしたものである。
【0009】また、発熱体の熱を受熱ブロックを介して
冷媒を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、
ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱する
ようにしたヒートパイプ冷却器において、ヒートパイプ
の放熱部および放熱フィンを冷却する冷却風の上流側に
設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒ
ートパイプの設置本数の密度を高くし、そのヒートパイ
プの放熱部からの放熱量を大きくしたものである。
【0010】また、発熱体の熱を受熱ブロックを介して
冷媒を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、
ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱する
ようにしたヒートパイプ冷却器において、ヒートパイプ
の放熱部および放熱フィンを冷却する冷却風の上流側に
設置された放熱フィンに比べ、下流側に設置された放熱
フィンからの放熱量を大きくしたものである。
【0011】また、発熱体の熱を受熱ブロックを介して
冷媒を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、
ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱する
ようにしたヒートパイプ冷却器において、ヒートパイプ
の放熱部および放熱フィンを冷却する冷却風の上流側に
設置された放熱フィンに比べ、下流側に設置された放熱
フィンの表面積を大きくし、その放熱フィンからの放熱
量を大きくしたものである。
【0012】さらにまた、発熱体の熱を受熱ブロックを
介して冷媒を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受
熱し、ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放
熱するようにしたヒートパイプ冷却器において、ヒート
パイプの放熱部および放熱フィンを冷却する冷却風の上
流側に設置された放熱フィンに比べ、下流側に設置され
た放熱フィンの枚数を多くし、その放熱フィンからの放
熱量を大きくしたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.図1はこの発明に係るヒートパイプ冷却
器の実施の形態1を一部破断した正面図、図2は図1を
一部破断した平面図である。図1および図2において、
7a,7bは銅などの熱伝導のよい金属パイプの内部に
純水などの液状の冷媒を封入し、受熱部を放熱部より低
くして冷媒が受熱部側に貯留するようにし、冷却ファン
5にて送風される冷却風6の上流側に設置される上流側
のヒートパイプである。8a,8bは銅などの熱伝導の
よい金属パイプの内部に純水などの液状の冷媒を封入
し、受熱部を放熱部より低くして冷媒が受熱部側に貯留
するようにし、上記上流側のヒートパイプ7a,7bよ
り冷却風6の下流側に設置される下流側のヒートパイプ
であり、上流側のヒートパイプ7a,7bより放熱部の
直径を太くして表面積を大きくすることで、その放熱部
からの放熱量が大きくなるようにする。9は熱伝導率の
よい銅またはアルミニウムなどからなる多枚数の放熱フ
ィンで、この放熱フィン9にヒートパイプ7a,7b,
8a,8bの放熱部を貫通させ、それらの接触部分の熱
伝導が良好になるように接合する。
【0014】10はヒートパイプ7a,7b,8a,8
bの受熱部が冷却風6の上流側から下流側の方向に順次
列をなして、一端面に挿入される熱伝導率のよい銅など
からなる受熱ブロックであり、この受熱ブロック10の
表面には、例えば電力変換装置としてスイッチング動作
をしたときに発熱する半導体素子などからなる発熱体4
a,4bが取り付けられている。なお、冷却風6は図示
しないダクト内を矢印の方向に冷却ファン5から上流側
のヒートパイプ7aの放熱部およびその近傍の放熱フィ
ン9、そして順次下流側のヒートパイプ7b,8a,8
bの放熱部およびその近傍の放熱フィン9へ向かって流
れ、ヒートパイプ7a,7b,8a,8bの放熱部およ
び放熱フィン9を冷却する。
【0015】次に動作について説明する。図1および図
2において、発熱体4a,4bの熱が、受熱ブロック1
0に伝達し、この受熱ブロック10に挿入された複数の
ヒートパイプ7a,7b,8a,8bの受熱部に伝達す
る。すると、発熱体4a,4bからの熱によりヒートパ
イプ7a,7b,8a,8bの受熱部で内部の冷媒が気
化する。この気化した冷媒はヒートパイプ7a,7b,
8a,8bの内部を受熱部から放熱部へ上昇し、放熱フ
ィン9を介して冷却風6で冷却されたヒートパイプ7
a,7b,8a,8bの放熱部の内周面に触れ、凝縮し
て元の冷媒に液化する。この液化した冷媒はヒートパイ
プ7a,7b,8a,8bの内面を流下して受熱部に貯
留される。
【0016】ヒートパイプ7a,7b,8a,8bの内
部の冷媒は上述した受熱・気化・上昇および放熱・液化
・流下を繰り返して熱を受熱部から放熱部へ移動させる
ことにより、発熱体4a,4bの熱がヒートパイプ7
a,7b,8a,8bの放熱部および放熱フィン9から
放熱され、発熱体4a,4bの温度を低下させる。上記
説明したように、冷却風6の下流側のヒートパイプ8
a,8bの放熱部の直径を上流側のヒートパイプ7a、
7bより太くして表面積を大きくし、その放熱部からの
放熱量を大きくしたので、下流側のヒートパイプ8a,
8bを上流側のヒートパイプ7aなどにより暖められた
冷却風6で冷却しても、上流側のヒートパイプ7aと下
流側のヒートパイプ8bとの温度差が少なくなる。
【0017】以上のように、冷却風6の上流側のヒート
パイプ7a,7bの放熱部の直径に比べ、下流側のヒー
トパイプ8a,8bの放熱部の直径を太くして表面積を
大きくし、下流側のヒートパイプ8a,8bの放熱部か
らの放熱量を大きくすることで、上流側のヒートパイプ
7a近傍と下流側のヒートパイプ8b近傍とにおける受
熱ブロック10の温度差が少なくなるので、同一の受熱
ブロック10に取り付けられた複数の発熱体4a,4b
の温度差を少なくできる。
【0018】また、上記説明では冷却風6の上流側のヒ
ートパイプ7a,7bの直径に比べ、下流側のヒートパ
イプ8a,8bの直径を太くして表面積を大きくした場
合について述べたが、冷却風6の下流側のヒートパイプ
8a,8bの放熱部のパイプの断面形状を円形でなく星
形などの凹凸のある断面形状にして表面積を大きくして
もよい。
【0019】また、上記説明では冷却風6の上流側のヒ
ートパイプ7a,7bの直径に比べ、下流側のヒートパ
イプ8a,8bの直径を太くして表面積を大きくした場
合について述べたが、上流側のヒートパイプ7aから順
次下流側のヒートパイプ7b,8a,8bの直径を太く
して表面積を大きくしてもよい。
【0020】さらにまた、上記説明では冷却風6の上流
側のヒートパイプ7a,7bの直径に比べ、下流側のヒ
ートパイプ8a,8bの直径を太くして表面積を大きく
した場合について述べたが、上流側のヒートパイプ7
a,7bに用いられる金属の熱伝導率に比べ、下流側の
ヒートパイプ8a,8bには熱伝導率の高い金属を用い
て、ヒートパイプ8a,8bからの放熱量を大きくして
もよい。
【0021】実施の形態2.図3はこの発明に係るヒー
トパイプ冷却器の実施の形態2を一部破断した正面図、
図4は図3を一部破断した平面図である。図3および図
4において、4a,4b,5,6,7aおよび7bは実
施の形態1と同様であり、その説明を省略する。11
a,11b,11cは銅などの熱伝導のよい金属パイプ
の内部に純水などの液状の冷媒を封入し、受熱部を放熱
部より低くして冷媒が受熱部側に貯留するようにし、上
流側のヒートパイプ7a、7bより冷却風6の下流側に
設置される下流側のヒートパイプであり、上流側のヒー
トパイプ7a、7bより設置本数の密度を高くすること
で、その放熱部からの放熱量が大きくなるようにする。
12は熱伝導率のよい銅またはアルミニウムなどからな
る多枚数の放熱フィンで、この放熱フィン12にヒート
パイプ7a,7b,11a,11b,11cの放熱部を
貫通させ、それらの接触部分の熱伝導が良好になるよう
に接合する。
【0022】13はヒートパイプ7a,7b,11a,
11b,11cの受熱部が冷却風6の上流側から下流側
の方向に順次列をなして、一端面に挿入される熱伝導率
のよい銅などからなる受熱ブロックであり、この受熱ブ
ロック13の表面には、例えば電力変換装置としてスイ
ッチング動作をしたときに発熱する半導体素子などから
なる発熱体4a,4bが取り付けられている。なお、冷
却風6は図示しないダクト内を矢印の方向に冷却ファン
5から上流側のヒートパイプ7aの放熱部およびその近
傍の放熱フィン12、そして順次下流側のヒートパイプ
7b,11a,11b,11cの放熱部およびその近傍
の放熱フィン12へ向かって流れ、ヒートパイプ7a,
7b,11a,11b,11cの放熱部および放熱フィ
ン12を冷却する。
【0023】次に動作について説明する。図3および図
4において、発熱体4a,4bの熱が、受熱ブロック1
3に伝達し、この受熱ブロック13に挿入された複数の
ヒートパイプ7a,7b,11a,11b,11cの受
熱部に伝達する。すると、発熱体4a,4bからの熱に
よりヒートパイプ7a,7b,11a,11b,11c
の受熱部の内部で冷媒が気化する。この気化した冷媒は
ヒートパイプ7a,7b,11a,11b,11cの内
部を受熱部から放熱部へ上昇し、放熱フィン12を介し
て冷却風6で冷却されたヒートパイプ7a,7b,11
a,11b,11cの放熱部の内周面に触れ、凝縮して
元の冷媒に液化する。この液化した冷媒はヒートパイプ
7a,7b,11a,11b,11cの内面を流下して
受熱部に貯留される。
【0024】ヒートパイプ7a,7b,11a,11
b,11cの内部の冷媒は上述した受熱・気化・上昇お
よび放熱・液化・流下を繰り返して熱を受熱部から放熱
部へ移動させることにより、発熱体4a,4bの熱がヒ
ートパイプ7a,7b,11a,11b,11cの放熱
部および放熱フィン12から放熱され、発熱体4a,4
bの温度を低下させる。上記説明したように、冷却風6
の下流側のヒートパイプ11a,11b,11cの設置
本数の密度を上流側のヒートパイプ7a、7bより高く
し、その放熱部からの放熱量を大きくしたので、下流側
のヒートパイプ11a,11b,11cを冷却風6の上
流側のヒートパイプ7aなどにより暖められた冷却風6
で冷却しても、上流側のヒートパイプ7aと下流側のヒ
ートパイプ11cとの温度差が少なくなる。
【0025】以上のように、冷却風6の下流側のヒート
パイプ11a,11b,11cの設置本数の密度を上流
側のヒートパイプ7a,7bより高くし、その放熱部か
らの放熱量を大きくすることで、上流側のヒートパイプ
7a近傍と下流側のヒートパイプ11c近傍とにおける
受熱ブロック13の温度差が少なくなるので、同一の受
熱ブロック13に取り付けられた複数の発熱体4a,4
bの温度差を少なくできる。
【0026】また、上記説明では冷却風6の下流側のヒ
ートパイプ11a,11b,11cの設置本数の密度を
高くした場合について述べたが、冷却風6の上流側のヒ
ートパイプ7aから下流側のヒートパイプ7b,11
a,11b,11cの設置本数の密度を順次高くしても
よい。
【0027】実施の形態3.図5はこの発明に係るヒー
トパイプ冷却器の実施の形態3を一部破断した正面図、
図6は図5を一部破断した平面図である。図5および図
6において、4a,4b,5,6,7aおよび7bは実
施の形態1と同様であり、その説明を省略する。14
a,14bは銅などの熱伝導のよい金属パイプの内部に
純水などの液状の冷媒を封入し、受熱部を放熱部より低
くして冷媒が受熱部側に貯留するようにし、上流側のヒ
ートパイプ7a、7bより冷却風6の下流側に設置され
る下流側のヒートパイプである。15a,15bは熱伝
導率のよい銅またはアルミニウムなどからなる多枚数の
放熱フィンで、この放熱フィン15a,15bにヒート
パイプ7a,7b,14a,14bの放熱部を貫通さ
せ、それらの接触部分の熱伝導が良好になるように接合
する。そして、冷却風6の下流側のヒートパイプ14
a,14bの放熱部近傍の放熱フィン15bの表面積
を、上流側のヒートパイプ7a,7bの放熱部近傍の放
熱フィン15aより大きくすることにより、下流側のヒ
ートパイプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィン1
5bからの放熱量が大きくなるようにする。
【0028】16はヒートパイプ7a,7b,14a,
14bの受熱部が冷却風6の上流側から下流側の方向に
順次列をなして、一端面に挿入される熱伝導率のよい銅
などからなる受熱ブロックであり、この受熱ブロック1
6の表面には、例えば電力変換装置としてスイッチング
動作をしたときに発熱する半導体素子などからなる発熱
体4a,4bが取り付けられている。なお、冷却風6は
図示しないダクト内を矢印の方向に冷却ファン5から上
流側のヒートパイプ7aの放熱部およびその近傍の放熱
フィン15a、そして順次下流側のヒートパイプ7b,
14a,14bの放熱部およびその近傍の放熱フィン1
5a,15bへ向かって流れ、ヒートパイプ7a,7
b,14a,14bの放熱部および放熱フィン15a,
15bを冷却する。
【0029】次に動作について説明する。図5および図
6において、発熱体4a,4bの熱が、受熱ブロック1
6に伝達し、この受熱ブロック16に挿入された複数の
ヒートパイプ7a,7b,14a,14bの受熱部に伝
達する。すると、発熱体4a,4bからの熱によりヒー
トパイプ7a,7b,14a,14bの受熱部で内部の
冷媒が気化する。この気化した冷媒はヒートパイプ7
a,7b,14a,14bの内部を受熱部から放熱部へ
上昇し、放熱フィン15a,15bを介して冷却風6で
冷却されたヒートパイプ7a,7b,14a,14bの
放熱部の内周面に触れ、凝縮して元の冷媒に液化する。
この液化した冷媒はヒートパイプ7a,7b,14a,
14bの内面を流下して受熱部に貯留される。
【0030】ヒートパイプ7a,7b,14a,14b
の内部の冷媒は上述した受熱・気化・上昇および放熱・
液化・流下を繰り返して熱を受熱部から放熱部へ移動さ
せることにより、発熱体4a,4bの熱がヒートパイプ
7a,7b,14a,14bの放熱部および放熱フィン
15a,15bから放熱され、発熱体4a,4bの温度
を低下させる。上記説明したように、冷却風6の下流側
のヒートパイプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィ
ン15bの表面積を上流側のヒートパイプ7a、7bの
放熱部近傍の放熱フィン15aより大きくし、放熱フィ
ン15bからの放熱量が大きくなる。これにより、冷却
風6の上流側のヒートパイプ7aなどにより暖められた
冷却風6で冷却しても、上流側のヒートパイプ7aと下
流側のヒートパイプ14bとの温度差が少なくなる。
【0031】以上のように、冷却風6の下流側のヒート
パイプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィン15b
の表面積を上流側のヒートパイプ7a,7bの放熱部近
傍の放熱フィン15aより大きくし、下流側のヒートパ
イプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィン15bか
らの放熱量を大きくすることで、上流側のヒートパイプ
7a近傍と下流側のヒートパイプ14b近傍とにおける
受熱ブロック16の温度差が少なくなるので、同一の受
熱ブロック16に取り付けられた複数の発熱体4a,4
bの温度差を少なくできる。
【0032】また、上記説明では冷却風6の下流側のヒ
ートパイプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィン1
5bの表面積を上流側のヒートパイプ7a,7bの放熱
部近傍の放熱フィン15aの表面積より大きくした場合
について述べたが、冷却風6の上流側のヒートパイプ7
aの放熱部近傍の放熱フィン15aの表面積から下流側
のヒートパイプ7b,14a,14bの放熱部近傍の放
熱フィン15a,15bの表面積を順次または連続的に
大きくしてもよい。
【0033】実施の形態4.図7はこの発明に係るヒー
トパイプ冷却器の実施の形態4を一部破断した正面図、
図8は図7を一部破断した平面図である。図7および図
8において、4a,4b,5,6,7a,7b,14
a,14bおよび16は実施の形態3と同様であり、そ
の説明を省略する。17は熱伝導率のよい銅またはアル
ミニウムなどからなる多枚数の放熱フィンで、この放熱
フィン17にヒートパイプ7a,7b,14a,14b
の放熱部を貫通させ、それらの接触部分の熱伝導が良好
になるように接合する。18は熱伝導率のよい銅または
アルミニウムなどからなる多枚数の放熱フィンで、この
放熱フィン18に冷却風6の下流側のヒートパイプ14
a,14bの放熱部を貫通させ、それらの接触部分の熱
伝導が良好になるように接合し、放熱フィン17の間ま
たは隣接して所定の間隔を置いて設置する。このよう
に、冷却風6の下流側のヒートパイプ14a,14bの
放熱部近傍の放熱フィンの枚数を上流側のヒートパイプ
7a,7bの放熱部近傍の放熱フィンより多くして冷却
風6の下流側の放熱フィンの表面積を大きくすることに
より、下流側のヒートパイプ14a,14bの放熱部近
傍の放熱フィン15bからの放熱量が大きくなるように
する。
【0034】なお、冷却風6は図示しないダクト内を矢
印の方向に冷却ファン5から上流側のヒートパイプ7a
の放熱部およびその近傍の放熱フィン17、そして順次
下流側のヒートパイプ7bの放熱部およびその近傍の放
熱フィン17、ヒートパイプ14a,14bの放熱部お
よびその近傍の放熱フィン17,18へ向かって流れ、
ヒートパイプ7a,7bの放熱部および放熱フィン17
並びにヒートパイプ14a,14bの放熱部および放熱
フィン17,18を冷却する。
【0035】次に動作について説明する。図7および図
8において、発熱体4a,4bの熱が、受熱ブロック1
6に伝達し、この受熱ブロック16に挿入された複数の
ヒートパイプ7a,7b,14a,14bの受熱部に伝
達する。すると、発熱体4a,4bからの熱によりヒー
トパイプ7a,7b,14a,14bの受熱部で内部の
冷媒が気化する。この気化した冷媒はヒートパイプ7
a,7b,14a,14bの内部を受熱部から放熱部へ
上昇し、放熱フィン17を介して冷却風6で冷却された
ヒートパイプ7a,7bおよび放熱フィン17,18を
介して冷却風6で冷却されたヒートパイプ14a,14
bの放熱部の内周面に触れ、凝縮して元の冷媒に液化す
る。この液化した冷媒はヒートパイプ7a,7b,14
a,14bの内面を流下し受熱部に貯留される。
【0036】ヒートパイプ7a,7b,14a,14b
の内部の冷媒は上述した受熱・気化・上昇および放熱・
液化・流下を繰り返して熱を受熱部から放熱部へ移動さ
せることにより、発熱体4a,4bの熱がヒートパイプ
7a,7b,14a,14bの放熱部および放熱フィン
17,18から放熱され、発熱体4a,4bの温度を低
下させる。上記説明したように、冷却風6の下流側のヒ
ートパイプ14a,14bの放熱部近傍に放熱フィン1
8を追加して設置することにより、下流側のヒートパイ
プ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィンの枚数を上
流側のヒートパイプ7a,7bの放熱部近傍の放熱フィ
ンより多くし、下流側のヒートパイプ14a,14bの
放熱部近傍の放熱フィンからの放熱量を大きくすること
で、冷却風6の上流側のヒートパイプ7aなどにより暖
められた冷却風6で冷却しても、冷却風6の上流側のヒ
ートパイプ7aと下流側のヒートパイプ14bとの温度
差が少なくなる。
【0037】以上のように、冷却風6の下流側のヒート
パイプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィンの枚数
を上流側のヒートパイプ7a,7bの放熱部近傍の放熱
フィンより多くして表面積を大きくし、下流側のヒート
パイプ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィンからの
放熱量を大きくすることで、上流側のヒートパイプ7a
近傍と下流側のヒートパイプ14b近傍とにおける受熱
ブロック16の温度差が少なくなるので、同一の受熱ブ
ロック16に取り付けられた複数の発熱体4a,4bの
温度差を少なくできる。
【0038】なお、上記説明では冷却風6の下流側のヒ
ートパイプ14a,14bの放熱部近傍に放熱フィン1
8を追加して設置することにより、下流側のヒートパイ
プ14a,14bの放熱部近傍の放熱フィンの枚数を上
流側のヒートパイプ7a,7bの放熱部近傍の放熱フィ
ンより多くした場合について述べたが、冷却風6の上流
側のヒートパイプ7aの放熱部近傍の放熱フィンの枚数
から下流側のヒートパイプ7b,14a,14bの放熱
部近傍の放熱フィンの枚数を順次多くしてもよい。
【0039】上記実施の形態1から実施の形態4におい
ては、放熱フィンを複数のヒートパイプの放熱部を貫通
させた場合について述べたが、放熱フィンを各ヒートパ
イプ毎に分割して設置してもよい。
【0040】また、上記実施の形態1から実施の形態4
においては、同一の受熱ブロックに取り付けられた複数
の発熱体の温度差を少なくする場合について述べたが、
受熱ブロックを発熱体毎に分割して設置してもよい。
【0041】また、上記実施の形態1から実施の形態4
においては、同一の受熱ブロックに取り付けられた複数
の発熱体の温度差を少なくする場合について述べたが、
冷却風の上流側に設置されたヒートパイプに比べ、下流
側に設置されたヒートパイプからの放熱量を大きくする
ことで、受熱ブロックの位置による温度差が少なくなる
ので、受熱ブロックに取り付けられた発熱体単体の場合
でも、その発熱体の位置による温度差を少なくすること
ができる。
【0042】さらにまた、上記実施の形態1から実施の
形態4においては、半導体からなる発熱体を冷却する場
合について述べたが、半導体以外の電気機器、内燃機関
または軸受け等の発熱体の位置による温度差を少なくす
るヒートパイプ冷却器にも利用できる。
【0043】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、冷却風
の上流側に設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設
置されたヒートパイプの放熱部からの放熱量を大きくし
たので、受熱ブロックの位置による温度差が少なくな
り、それに取り付けられた発熱体の位置による温度差を
少なくできる。
【0044】またこの発明によれば、冷却風の上流側に
設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒ
ートパイプの放熱部の表面積を大きくして、その放熱部
からの放熱量を大きくしたので、受熱ブロックの位置に
よる温度差が少なくなり、それに取り付けられた発熱体
の位置による温度差を少なくできる。
【0045】またこの発明によれば、冷却風の上流側に
設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒ
ートパイプの設置本数の密度を高くして、その放熱部か
らの放熱量を大きくしたので、受熱ブロックの位置によ
る温度差が少なくなり、それに取り付けられた発熱体の
位置による温度差を少なくできる。
【0046】またこの発明によれば、冷却風の上流側に
設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒ
ートパイプの放熱部近傍の放熱フィンからの放熱量を大
きくしたので、受熱ブロックの位置による温度差が少な
くなり、それに取り付けられた発熱体の位置による温度
差を少なくできる。
【0047】またこの発明によれば、冷却風の上流側に
設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置されたヒ
ートパイプの放熱部近傍の放熱フィンの表面積を大きく
して、その放熱フィンからの放熱量を大きくしたので、
受熱ブロックの位置による温度差が少なくなり、それに
取り付けられた発熱体の位置による温度差を少なくでき
る。
【0048】さらにまたこの発明によれば、冷却風の上
流側に設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置さ
れたヒートパイプの放熱部近傍の放熱フィンの枚数を多
くして、その放熱フィンからの放熱量を大きくしたの
で、受熱ブロックの位置による温度差が少なくなり、そ
れに取り付けられた発熱体の位置による温度差を少なく
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明のヒートパイプ冷却器の実施の形態
1を一部破断した正面図である。
【図2】 図1を一部破断した平面図である。
【図3】 この発明のヒートパイプ冷却器の実施の形態
2を一部破断した正面図である。
【図4】 図3を一部破断した平面図である。
【図5】 この発明のヒートパイプ冷却器の実施の形態
3を一部破断した正面図である。
【図6】 図5を一部破断した平面図である。
【図7】 この発明のヒートパイプ冷却器の実施の形態
4を一部破断した正面図である。
【図8】 図7を一部破断した平面図である。
【図9】 従来のヒートパイプ冷却器を一部破断した正
面図である。
【図10】 図9を一部破断した平面図である。
【符号の説明】
4a,4b 発熱体 6 冷却風 7a,7b,8a,8b,11a,11b,11c,1
4a,14b ヒートパイプ 9,12,15a,15b,17,18 放熱フィン 10,13,16 受熱ブロック

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱体の熱を受熱ブロックを介して冷媒
    を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、上記
    ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱する
    ようにしたヒートパイプ冷却器において、上記ヒートパ
    イプの放熱部および上記放熱フィンを冷却する冷却風の
    上流側に設置されたヒートパイプに比べ、下流側に設置
    されたヒートパイプの放熱部からの放熱量が大きくなる
    ように構成したことを特徴とするヒートパイプ冷却器。
  2. 【請求項2】 ヒートパイプの放熱部および放熱フィン
    を冷却する冷却風の上流側に設置されたヒートパイプに
    比べ、下流側に設置されたヒートパイプの放熱部の表面
    積を大きくすることにより、上記下流側に設置されたヒ
    ートパイプの放熱部からの放熱量が大きくなるように構
    成したことを特徴とする請求項1に記載のヒートパイプ
    冷却器。
  3. 【請求項3】 ヒートパイプの放熱部および放熱フィン
    を冷却する冷却風の上流側に設置されたヒートパイプに
    比べ、下流側に設置されたヒートパイプの設置本数の密
    度を高くすることにより、上記下流側に設置されたヒー
    トパイプの放熱部からの放熱量が大きくなるように構成
    したことを特徴とする請求項1に記載のヒートパイプ冷
    却器。
  4. 【請求項4】 発熱体の熱を受熱ブロックを介して冷媒
    を内部に封入したヒートパイプの受熱部が受熱し、上記
    ヒートパイプの放熱部から放熱フィンを介して放熱する
    ようにしたヒートパイプ冷却器において、上記ヒートパ
    イプの放熱部および上記放熱フィンを冷却する冷却風の
    上流側に設置された放熱フィンに比べ、下流側に設置さ
    れた放熱フィンからの放熱量が大きくなるように構成し
    たことを特徴とするヒートパイプ冷却器。
  5. 【請求項5】 ヒートパイプの放熱部および放熱フィン
    を冷却する冷却風の上流側に設置された放熱フィンに比
    べ、下流側に設置された放熱フィンの表面積を大きくす
    ることにより、上記下流側に設置された放熱フィンから
    の放熱量が大きくなるように構成したことを特徴とする
    請求項4に記載のヒートパイプ冷却器。
  6. 【請求項6】 ヒートパイプの放熱部および放熱フィン
    を冷却する冷却風の上流側に設置された放熱フィンに比
    べ、下流側に設置された放熱フィンの枚数を多くするこ
    とにより、上記下流側に設置された放熱フィンからの放
    熱量が大きくなるように構成したことを特徴とする請求
    項4に記載のヒートパイプ冷却器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000161880A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Toshiba Corp ヒートパイプ式冷却器
US7675752B2 (en) 2008-01-31 2010-03-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
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