JPH09199854A - 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板、および多層配線基板の製造方法Info
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- JPH09199854A JPH09199854A JP900596A JP900596A JPH09199854A JP H09199854 A JPH09199854 A JP H09199854A JP 900596 A JP900596 A JP 900596A JP 900596 A JP900596 A JP 900596A JP H09199854 A JPH09199854 A JP H09199854A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バイアホールの接続信頼性、接続容易性、バ
イアホールの形成歩留りの向上等を図るために、従来の
ビルドアップ基板では層間で隣接するバイアホールは互
いにずらして形成する必要があった。そのため、基板を
平面的に見るとバイアホールの占有率が増すため、基板
の配線密度、配線収容性を高めることが難しかった。 【解決手段】 コア基板の表面に回路パターンと絶縁層
を順次積層すると共に、各絶縁層を挟む回路パターン間
をバイアホールで接続した構造の多層配線基板におい
て、第１乃至第３バイアホール１１〜１３を積層方向に
一直線状に形成し、各バイアホール間に蓋状のランドパ
ターン１４又は１５を介在させて第１乃至第３バイアホ
ール１１〜１３を接続した構造である。
イアホールの形成歩留りの向上等を図るために、従来の
ビルドアップ基板では層間で隣接するバイアホールは互
いにずらして形成する必要があった。そのため、基板を
平面的に見るとバイアホールの占有率が増すため、基板
の配線密度、配線収容性を高めることが難しかった。 【解決手段】 コア基板の表面に回路パターンと絶縁層
を順次積層すると共に、各絶縁層を挟む回路パターン間
をバイアホールで接続した構造の多層配線基板におい
て、第１乃至第３バイアホール１１〜１３を積層方向に
一直線状に形成し、各バイアホール間に蓋状のランドパ
ターン１４又は１５を介在させて第１乃至第３バイアホ
ール１１〜１３を接続した構造である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機系材料からな
るプリント配線基板に関し、特にビルトアップ工法によ
って形成される多層プリント配線基板及びこの製造方法
に関する。
るプリント配線基板に関し、特にビルトアップ工法によ
って形成される多層プリント配線基板及びこの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板としては、
例えば図４に示すものがある。図４は、従来の多層プリ
ント配線基板の一構造例を示す断面図である。
例えば図４に示すものがある。図４は、従来の多層プリ
ント配線基板の一構造例を示す断面図である。
【０００３】図４に示す多層プリント配線基板はビルド
アップ工法で製造されるもので、有機系材料からなるコ
ア基板１１１を備える。このコア基板１１１上には、第
１回路パターン１１２、第１絶縁層１１３、第２回路パ
ターン１１４、第２絶縁層１１５、第３回路パターン１
１６、第３絶縁層１１７、第４回路パターン１１８が順
次積層されている。コア基板１１１上の第１回路パター
ン１１２と第２回路パターン１１４とは、第１絶縁層１
１３に形成された第１バイアホール（Via Hole）１１９
を介して接続され、第２回路パターン１１４と第３回路
パターン１１６とは、第２絶縁層１１５に形成された第
２バイアホール１２０を介して接続され、第３回路パタ
ーン１１６と第４回路パターン１１８とは、第３絶縁層
１１７に形成された第３バイアホール１２１を介して接
続されている。なお、第１乃至第３絶縁層は同一の感光
性有機樹脂材料からなる。第１乃至第３バイアホールは
感光性有機樹脂材料を光露光技術と選択エッチングによ
って開口し、開口穴部分をメッキ処理してなる。
アップ工法で製造されるもので、有機系材料からなるコ
ア基板１１１を備える。このコア基板１１１上には、第
１回路パターン１１２、第１絶縁層１１３、第２回路パ
ターン１１４、第２絶縁層１１５、第３回路パターン１
１６、第３絶縁層１１７、第４回路パターン１１８が順
次積層されている。コア基板１１１上の第１回路パター
ン１１２と第２回路パターン１１４とは、第１絶縁層１
１３に形成された第１バイアホール（Via Hole）１１９
を介して接続され、第２回路パターン１１４と第３回路
パターン１１６とは、第２絶縁層１１５に形成された第
２バイアホール１２０を介して接続され、第３回路パタ
ーン１１６と第４回路パターン１１８とは、第３絶縁層
１１７に形成された第３バイアホール１２１を介して接
続されている。なお、第１乃至第３絶縁層は同一の感光
性有機樹脂材料からなる。第１乃至第３バイアホールは
感光性有機樹脂材料を光露光技術と選択エッチングによ
って開口し、開口穴部分をメッキ処理してなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の多層配線
基板ではビルドアップ工法において全層のバイアホール
を縦積みに形成することも可能である。しかし、図４に
示したように３層以上にわたってバイアホールを形成す
る場合、層間で隣接するバイアホールの接続信頼性、接
続容易性、バイアホールの形成歩留りの向上等を図るた
めに、層間で隣接するバイアホールは互いにバイアホー
ルのランド径以上にずらして形成する必要があった。
基板ではビルドアップ工法において全層のバイアホール
を縦積みに形成することも可能である。しかし、図４に
示したように３層以上にわたってバイアホールを形成す
る場合、層間で隣接するバイアホールの接続信頼性、接
続容易性、バイアホールの形成歩留りの向上等を図るた
めに、層間で隣接するバイアホールは互いにバイアホー
ルのランド径以上にずらして形成する必要があった。
【０００５】そのため、基板を平面的に見るとバイアホ
ールの占有率が増すため、基板の配線密度、配線収容性
を高めることが難しくなるという問題点が生じる。
ールの占有率が増すため、基板の配線密度、配線収容性
を高めることが難しくなるという問題点が生じる。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、各層のバイアホールを積層方向に一直線に形成し
てもバイアホールの接続信頼性、接続容易性、バイアホ
ールの形成歩留りの向上を図ることができ、その結果、
基板の配線密度、配線収容性（パターン収容密度）も向
上する多層配線基板、及び多層配線基板の製造方法を提
供することにある。
鑑み、各層のバイアホールを積層方向に一直線に形成し
てもバイアホールの接続信頼性、接続容易性、バイアホ
ールの形成歩留りの向上を図ることができ、その結果、
基板の配線密度、配線収容性（パターン収容密度）も向
上する多層配線基板、及び多層配線基板の製造方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、有機系材料からなるコア基板の片面あるい
は両面に回路パターンと絶縁層を順次積層すると共に、
各絶縁層を挟む回路パターン間をバイアホールで接続し
た構造の多層配線基板において、前記各バイアホールを
積層方向に一直線状に形成し、前記各バイアホール間に
蓋状のランドパターンを介在させて前記各バイアホール
を接続した構造であることを特徴とする。
に本発明は、有機系材料からなるコア基板の片面あるい
は両面に回路パターンと絶縁層を順次積層すると共に、
各絶縁層を挟む回路パターン間をバイアホールで接続し
た構造の多層配線基板において、前記各バイアホールを
積層方向に一直線状に形成し、前記各バイアホール間に
蓋状のランドパターンを介在させて前記各バイアホール
を接続した構造であることを特徴とする。
【０００８】また、上記構造の多層配線基板の製造方法
において、第１バイアホールが形成された第１絶縁層の
表面に感光性有機樹脂を塗布して、当該樹脂を前記第１
バイアホールに埋め込んだ後、前記樹脂を硬化させて第
２絶縁層を形成する第１工程と、前記第２絶縁層の、前
記第１バイアホールの直上部分を、前記第１バイアホー
ルに埋め込まれた樹脂を除き、光露光とエッチングによ
り除去する第２工程と、前記第１バイアホール直上に蓋
状の第１ランドパターンをメッキによって形成する第３
工程と、前記第１ランドパターンを含む前記第２絶縁層
上に感光性有機樹脂を塗布した後、当該樹脂を硬化させ
て第３絶縁層を形成する第４工程と、前記第３絶縁層
の、前記第１ランドパターンの直上部分を光露光とエッ
チングにより除去した後、前記第１ランドパターン直上
に第２バイアホールをメッキによって形成する第５工程
と、を含むことを特徴とする。
において、第１バイアホールが形成された第１絶縁層の
表面に感光性有機樹脂を塗布して、当該樹脂を前記第１
バイアホールに埋め込んだ後、前記樹脂を硬化させて第
２絶縁層を形成する第１工程と、前記第２絶縁層の、前
記第１バイアホールの直上部分を、前記第１バイアホー
ルに埋め込まれた樹脂を除き、光露光とエッチングによ
り除去する第２工程と、前記第１バイアホール直上に蓋
状の第１ランドパターンをメッキによって形成する第３
工程と、前記第１ランドパターンを含む前記第２絶縁層
上に感光性有機樹脂を塗布した後、当該樹脂を硬化させ
て第３絶縁層を形成する第４工程と、前記第３絶縁層
の、前記第１ランドパターンの直上部分を光露光とエッ
チングにより除去した後、前記第１ランドパターン直上
に第２バイアホールをメッキによって形成する第５工程
と、を含むことを特徴とする。
【０００９】この製造方法においては、前記第１絶縁層
の表面に塗布する感光性有機樹脂の厚みは回路パターン
のメッキ厚に比べて大きいことが好ましい。
の表面に塗布する感光性有機樹脂の厚みは回路パターン
のメッキ厚に比べて大きいことが好ましい。
【００１０】さらに、前記第１乃至第５工程を繰り返す
ることで多層化すると共に、前記各バイアホールを積層
方向に一直線状に形成することが可能である。
ることで多層化すると共に、前記各バイアホールを積層
方向に一直線状に形成することが可能である。
【００１１】上記のとおりの発明では、バイアホール直
上に蓋状のランドパターンを形成したことにより、バイ
アホールの接続信頼性、接続容易性、バイアホールの形
成歩留りの向上等が保証され、次層のバイアホールを積
層方向に一直線状に接続させていくことが可能となる。
また、バイアホールが積層方向に一直線状に接続可能と
なることで、基板の配線密度、配線収容性（パターン収
容密度）も向上する。
上に蓋状のランドパターンを形成したことにより、バイ
アホールの接続信頼性、接続容易性、バイアホールの形
成歩留りの向上等が保証され、次層のバイアホールを積
層方向に一直線状に接続させていくことが可能となる。
また、バイアホールが積層方向に一直線状に接続可能と
なることで、基板の配線密度、配線収容性（パターン収
容密度）も向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１および図２は本発明の多層配線基板の
製造方法の一実施形態を説明するための断面図であり、
図１（ａ）〜（ｃ）、そして図２（ｄ）〜（ｆ）の順序
で製造工程を示してある。この図１と図２は製造工程を
明瞭に示すために便宜上分けたものである。
製造方法の一実施形態を説明するための断面図であり、
図１（ａ）〜（ｃ）、そして図２（ｄ）〜（ｆ）の順序
で製造工程を示してある。この図１と図２は製造工程を
明瞭に示すために便宜上分けたものである。
【００１４】まず図１（ａ）に示すように、有機材料か
らなるコア基板１の表面に第１回路パターン２を形成す
る。次いで、絶縁性で液状の感光性有機樹脂をコア基板
１上に塗布した後ベーキングを行い、第１絶縁層３を形
成する。さらに、光露光とエッチングにより第１絶縁層
３の所定の箇所を開口し、その開口穴の内壁に無電解メ
ッキを施すことにより第１バイアホール１１を形成す
る。また同時に第１絶縁層３上に第２回路パターン５も
形成する。
らなるコア基板１の表面に第１回路パターン２を形成す
る。次いで、絶縁性で液状の感光性有機樹脂をコア基板
１上に塗布した後ベーキングを行い、第１絶縁層３を形
成する。さらに、光露光とエッチングにより第１絶縁層
３の所定の箇所を開口し、その開口穴の内壁に無電解メ
ッキを施すことにより第１バイアホール１１を形成す
る。また同時に第１絶縁層３上に第２回路パターン５も
形成する。
【００１５】次に図１（ｂ）に示すように、第１絶縁層
３上に再び絶縁性で液状の感光性有機樹脂を塗布した後
ベーキングを行い、第２絶縁層５を形成する。この時の
樹脂厚は通常、回路パターンのメッキ厚に比べて大き
い。これはバイアホールへの十分な埋込みと、回路パタ
ーン間に十分な埋め込むを行う為である。また、この時
の第２絶縁層５を形成する樹脂は第１絶縁層３を形成し
た樹脂と同じ特性のものであっても良いし、誘電率、粘
性等の特性が若干違っても問題はない。
３上に再び絶縁性で液状の感光性有機樹脂を塗布した後
ベーキングを行い、第２絶縁層５を形成する。この時の
樹脂厚は通常、回路パターンのメッキ厚に比べて大き
い。これはバイアホールへの十分な埋込みと、回路パタ
ーン間に十分な埋め込むを行う為である。また、この時
の第２絶縁層５を形成する樹脂は第１絶縁層３を形成し
た樹脂と同じ特性のものであっても良いし、誘電率、粘
性等の特性が若干違っても問題はない。
【００１６】そして図１（ｃ）に示すように、第１バイ
アホール１１直上の第２絶縁層５を光露光とエッチング
によって除去し、開口部５ｂを形成する。このとき、バ
イアホールに埋め込まれた絶縁材５ａは除去しないよう
に、十分なコントロールが必要である。
アホール１１直上の第２絶縁層５を光露光とエッチング
によって除去し、開口部５ｂを形成する。このとき、バ
イアホールに埋め込まれた絶縁材５ａは除去しないよう
に、十分なコントロールが必要である。
【００１７】次に図２（ｄ）に示すように、開口部５ｂ
の底部上（第１バイアホール１１直上）に第１ランドパ
ターン１４をメッキによって形成する。これは、いわば
マンホールの蓋状のものであり、他のバイアホールとの
接触面積を増やして接続歩留りを向上させるものであ
る。
の底部上（第１バイアホール１１直上）に第１ランドパ
ターン１４をメッキによって形成する。これは、いわば
マンホールの蓋状のものであり、他のバイアホールとの
接触面積を増やして接続歩留りを向上させるものであ
る。
【００１８】そして図２（ｅ）に示すように、第２絶縁
層５上に絶縁性で液状の感光性有機樹脂を塗布した後ベ
ーキングを行い、第３絶縁層６を形成する。この第３絶
縁層６を形成する樹脂は第１絶縁層３を形成する樹脂と
同一である。
層５上に絶縁性で液状の感光性有機樹脂を塗布した後ベ
ーキングを行い、第３絶縁層６を形成する。この第３絶
縁層６を形成する樹脂は第１絶縁層３を形成する樹脂と
同一である。
【００１９】次に図２（ｆ）に示すように、前記の第１
バイアホールの形成と同様に、第１ランドパターン１４
直上の第３絶縁層６を光露光とエッチングによって開口
し、その後、第２バイアホール１２を形成する。
バイアホールの形成と同様に、第１ランドパターン１４
直上の第３絶縁層６を光露光とエッチングによって開口
し、その後、第２バイアホール１２を形成する。
【００２０】以上が２つの絶縁層間にわたって２つのバ
イアホールを一直線状に形成する工程である。以上の工
程を繰返すことにより、３つの絶縁層間にまたがる３つ
のバイアホールを持つ多層配線基板が完成する。
イアホールを一直線状に形成する工程である。以上の工
程を繰返すことにより、３つの絶縁層間にまたがる３つ
のバイアホールを持つ多層配線基板が完成する。
【００２１】図３は図１及び図２に示した工程を繰り返
し、コア基板の片面に３回絶縁膜と回路パターンを積層
した構造の多層配線基板の断面図を示す。
し、コア基板の片面に３回絶縁膜と回路パターンを積層
した構造の多層配線基板の断面図を示す。
【００２２】本形態の多層配線基板はビルドアップ工法
により製造されるもので、図３に示すように、有機系材
料からなるコア基板１を備える。このコア基板１は絶縁
基板、あるいは両面又は多層のリジッド板であればよ
く、必要に応じ選択されている。
により製造されるもので、図３に示すように、有機系材
料からなるコア基板１を備える。このコア基板１は絶縁
基板、あるいは両面又は多層のリジッド板であればよ
く、必要に応じ選択されている。
【００２３】コア基板１上には、第１回路パターン２、
第１絶縁層３、第２回路パターン４、第２絶縁層５、第
３絶縁層６、第３回路パターン７、第４絶縁層８、第５
絶縁層９、第４回路パターン１０が順次積層されてい
る。
第１絶縁層３、第２回路パターン４、第２絶縁層５、第
３絶縁層６、第３回路パターン７、第４絶縁層８、第５
絶縁層９、第４回路パターン１０が順次積層されてい
る。
【００２４】コア基板１上の第１回路パターン２と第２
回路パターン４とは、第１絶縁層３に形成され絶縁材５
ａが埋め込まれた第１バイアホール（Via Hole）１１を
介して接続されている。第２回路パターン４と第３回路
パターン７とは、第１バイアホール１１上の第１ランド
パターン１４および、第３絶縁層６に形成され絶縁材８
ａが埋め込まれた第２バイアホール１２を介して接続さ
れている。第３回路パターン７と第４回路パターン１０
とは、第２バイアホール１２上の第２ランドパターン１
５および、第５絶縁層９に形成された第３バイアホール
１３を介して接続されている。これら第１乃至第３バイ
アホールは積層方向に一直線状になるように形成されて
いる。
回路パターン４とは、第１絶縁層３に形成され絶縁材５
ａが埋め込まれた第１バイアホール（Via Hole）１１を
介して接続されている。第２回路パターン４と第３回路
パターン７とは、第１バイアホール１１上の第１ランド
パターン１４および、第３絶縁層６に形成され絶縁材８
ａが埋め込まれた第２バイアホール１２を介して接続さ
れている。第３回路パターン７と第４回路パターン１０
とは、第２バイアホール１２上の第２ランドパターン１
５および、第５絶縁層９に形成された第３バイアホール
１３を介して接続されている。これら第１乃至第３バイ
アホールは積層方向に一直線状になるように形成されて
いる。
【００２５】なお、本例ではコア基板の片面に積層した
多層配線基板を示したが、本発明はこれに限られず、コ
ア基板の両面に積層されたものであっても良い。
多層配線基板を示したが、本発明はこれに限られず、コ
ア基板の両面に積層されたものであっても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明した本発明は、各バイアホール
間に蓋状のランドパターンを介在させることで、バイア
ホールを絶縁層間にわたって一直線状に形成できるた
め、基板の配線密度、配線収容性（パターン収容密度）
が向上する効果がある。
間に蓋状のランドパターンを介在させることで、バイア
ホールを絶縁層間にわたって一直線状に形成できるた
め、基板の配線密度、配線収容性（パターン収容密度）
が向上する効果がある。
【００２７】また、バイアホールを光露光技術とエッチ
ング技術、メッキ技術で形成するため、従来のドリルで
穴明けするスルーホールに比べてはるかに微細なバイア
ホールが形成できる効果がある。
ング技術、メッキ技術で形成するため、従来のドリルで
穴明けするスルーホールに比べてはるかに微細なバイア
ホールが形成できる効果がある。
【００２８】さらに、バイアホールを一直線状に形成す
るため、そのバイアホールはスルーホールの役割を併せ
持つ効果がある。
るため、そのバイアホールはスルーホールの役割を併せ
持つ効果がある。
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図３】図１及び図２に示した工程を繰り返し、コア基
板の片面に３回絶縁層と回路パターンを積層した構造の
多層配線基板の断面図を示す。
板の片面に３回絶縁層と回路パターンを積層した構造の
多層配線基板の断面図を示す。
【図４】従来の多層プリント配線基板の一構造例を示す
断面図である。
断面図である。
１ コア基板 ２ 第１回路パターン ３ 第１絶縁層 ４ 第２回路パターン ５ 第２絶縁層 ５ａ 埋め込まれた絶縁材 ５ｂ 開口部 ６ 第３絶縁層 ７ 第３回路パターン ８ 第４絶縁層 ８ａ 埋め込まれた絶縁材 ９ 第５絶縁層 １０ 第４回路パターン １１ 第１バイアホール １２ 第２バイアホール １３ 第３バイアホール １４ 第１ランドパターン １５ 第２ランドパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 有機系材料からなるコア基板の片面ある
いは両面に回路パターンと絶縁層を順次積層すると共
に、各絶縁層を挟む回路パターン間をバイアホールで接
続した構造の多層配線基板において、 前記各バイアホールを積層方向に一直線状に形成し、前
記各バイアホール間に蓋状のランドパターンを介在させ
て前記各バイアホールを接続した構造であることを特徴
とする多層配線基板。 - 【請求項２】 有機系材料からなるコア基板の片面ある
いは両面に回路パターンと絶縁層を順次積層すると共
に、各絶縁層を挟む回路パターン間をバイアホールで接
続した構造の多層配線基板の製造方法において、 第１バイアホールが形成された第１絶縁層の表面に感光
性有機樹脂を塗布して、当該樹脂を前記第１バイアホー
ルに埋め込んだ後、前記樹脂を硬化させて第２絶縁層を
形成する第１工程と、 前記第２絶縁層の、前記第１バイアホールの直上部分
を、前記第１バイアホールに埋め込まれた樹脂を除き、
光露光とエッチングにより除去する第２工程と、 前記第１バイアホール直上に蓋状の第１ランドパターン
をメッキによって形成する第３工程と、 前記第１ランドパターンを含む前記第２絶縁層上に感光
性有機樹脂を塗布した後、当該樹脂を硬化させて第３絶
縁層を形成する第４工程と、 前記第３絶縁層の、前記第１ランドパターンの直上部分
を光露光とエッチングにより除去した後、前記第１ラン
ドパターン直上に第２バイアホールをメッキによって形
成する第５工程と、 を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記第１絶縁層の表面に塗布する感光性
有機樹脂の厚みは回路パターンのメッキ厚に比べて大き
いことを特徴とする請求項２に記載の多層配線基板の製
造方法。 - 【請求項４】 前記第１乃至第５工程を繰り返して多層
化すると共に、前記各バイアホールを積層方向に一直線
状に形成することを特徴とする請求項２に記載の多層配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009005A JP2765550B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009005A JP2765550B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199854A true JPH09199854A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2765550B2 JP2765550B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=11708553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8009005A Expired - Fee Related JP2765550B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765550B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016597A1 (en) * | 1998-09-14 | 2000-03-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
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