JP3645780B2 - ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3645780B2 JP3645780B2 JP2000066461A JP2000066461A JP3645780B2 JP 3645780 B2 JP3645780 B2 JP 3645780B2 JP 2000066461 A JP2000066461 A JP 2000066461A JP 2000066461 A JP2000066461 A JP 2000066461A JP 3645780 B2 JP3645780 B2 JP 3645780B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- via hole
- build
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板とその製造方法に関し、特にコア基板の表面に絶縁樹脂と導電層をビルドアップして形成される配線効率の改善されたビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コア基板に絶縁樹脂層と配線層を交互に積み上げて形成した多層プリント配線板は、所謂ビルドアップ多層プリント配線板は、微細配線パターンが形成できるために高密度実装用基板として実用化され、その使用が拡大している。
【０００３】
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法としては、特開平１０―３４１０７７号公報（第１の従来技術という）等に開示されている。本技術では、貫通孔を形成した両面銅張り積層板にパネルめっきした後、貫通孔に絶縁樹脂層を充填し、次いでパターニングして貫通するランド付きの第１のビアホールおよび配線パターンを形成してコア基板を製造する。このコア基板上にビルドアップ絶縁層を形成後、該絶縁層に第１のビアホールのランドに貫通する孔を形成して全面にめっきする。次いで、エッチングにより上層配線パターンと第１のビアホールのランドに接続する第２のビアホールを形成する。このビルドアップ絶縁層と配線パターン（含ビアホール）の形成を交互に行い、所定の層数の多層プリント配線板が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の第１の従来技術では、次のような問題点があった。
（１）コア基板の貫通ビアホール（第１のビアホール）の内部表面は絶縁樹脂層が形成されているために、この直上に直接マイクロビアホール（第２のビアホール）を形成することができない。そのために第１のビアホールのランドに上層配線パターンに接続するためのマイクロビアホール（第２のビアホール）を接続していた。そのために、配線に必要な面積が増え、配線効率が悪くなる。
（２）コア基板の第１のビアホールの絶縁樹脂層による穴埋め工程が必要であり、製造コストが増加する。
【０００５】
上記の従来技術の問題点を解決する方法が、特開平１１―４０９４９号公報、（第２の従来技術という）、特開平―２７４７３０号公報（第３の従来技術という）等に開示されている。
【０００６】
上記の第２の従来技術では、コア基板の貫通ビアホールに導電性物質を充填してその表面を平坦化した後、該貫通ビアホールの直上のビルドアップ絶縁層に該貫通ビアホールに接続するマイクロビアホールを形成する。
【０００７】
また、上記の第３の従来技術では、コア基板の貫通ビアホールに絶縁樹脂層を充填してその表面を平坦化した後、該貫通ビアホール表面の絶縁樹脂層を所定の深さエッチング除去する。次いで、絶縁樹脂層をエッチング除去した凹部に導電性ペーストを充填して平坦化した後、該貫通ビアホールの直上のビルドアップ絶縁層に該貫通ビアホールに接続するマイクロビアホールを形成する。
【０００８】
これらの従来技術では、コア基板の貫通ビアホールの表面に該貫通ビアホールのランドに導通した導電性ペースト等の導電材を形成し、貫通ビアホールの直上にコア基板の貫通ビアホールと接続するマイクロビアホールを形成でき、配線効率を改善する効果を得ているが、はんだ付け等の高温雰囲気でマイクロビアホールと導電性ペースト等の導電材との接続信頼性が低下する問題があり、また、上記の第１の従来技術と同様な貫通ビアホールへの導電性物質の充填のための工数が必要であり、製造コスト上昇の問題があった。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記の従来技術の問題点を解決したビルドアップ多層プリント配線とその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の構成のビルドアップ多層プリント配線板は、第１の絶縁層を介して積層され、その内部に該第１の絶縁層が充填されたスルーホールの外層面側をパッドで閉塞して形成されたブラインドビアホールを少なくとも有する２枚のコア基板と、前記積層された２枚のコア基板を貫通してこれらのコア基板の層間を電気的に接続し、その内部に第２の絶縁層が充填されたベース貫通ビアホールと、前記積層された前記２枚のコア基板の表面に形成された第３の絶縁層と、前記ブラインドビアホールの真上の前記第３の絶縁層に設けられ前記ブラインドビアホールの前記パッドに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホールとを含んで構成されることを特徴とする。
【００１１】
上記の第１の構成において、前記２枚のコア基板の間にさらに１層以上の導電層を介在させることができる。
【００１２】
また、上記の第１の構成のビルドアップ多層プリント配線板においては、その少なくとも片面に第４の絶縁層と導電層が交互に１層以上形成した構成とすることができる。
【００１３】
本発明の第２の構成のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法は、穴あけした両面銅張り積層板の全面に第１のめっき層を形成する工程と、前記積層板の片面の前記第１のめっき層をパターニングして第１のスルーホールを有する第１および第２の２枚のコア基板を形成する工程と、接着性を有する第１の絶縁樹脂を介して前記第１および第２のコア基板を前記パターニングした面を内側にして熱接着し内層基板を形成するとともに前記第１の絶縁樹脂で前記第１および第２のコア基板の前記第１のスルーホールを充填する工程と、前記内層基板に貫通する穴を形成する工程と、前記穴を含む前記内層基板の全面に第２のめっき層を形成した後、前記第２のめっき層をパターニングし、前記第１のスルーホールの表面を前記第２のめっきで閉塞したパッドを有するブラインドビアホールと前記穴に前記第２のめっき層を有するベース貫通ビアホールを形成する工程と、前記ベース貫通ビアホールを第２の絶縁層で充填する工程と、前記内層基板上に第３の絶縁層を形成する工程と、前記第３の絶縁層に前記パッドに達する開口を形成した後、前記開口を含む前記第３の絶縁層表面に第３のめっき層を形成する工程と、前記第３のめっき層をパターニングして前記開口に前記パッドに電気的に接続されたマイクロビアホールを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
上記第２の構成における前記第３の絶縁樹層は熱硬化性樹脂または光・熱硬化性樹脂により形成され、また、前記第３の絶縁樹脂層に熱硬化性樹脂を使用する場合には、該樹脂に無電解めっき用触媒を分散させることもできる。第３の絶縁樹脂層に無電解めっき用触媒を分散させることにより前記ブラインドビアホール上にアディティブ法で前記マイクロビアホールを形成することができる。
【００１５】
上記第２の構成において、接着性を有する第１の絶縁樹脂を介して前記第１および第２のコア基板を前記パターニングした面を内側にして熱接着して内層基板を形成する際に、前記第１および第２のコア基板の間にさらに１層以上の導電層を有する第３のコア基板を配置し、前記第１の絶縁樹脂を介して前記第１、第３および第２のコア基板を熱接着して内層基板を形成することもできる。また、前記パターニングされた前記第３のめっき層を含む前記第３の絶縁層上に第４の絶縁層と第４のめっき層からなる導電層を交互に１層以上形成することもできる。
【００１６】
本発明では、内層基板のブラインドビアホールをめっきで形成したパッドで閉塞し、この上に直接マイクロビアホールを形成することができるために、配線収容性の向上したビルドアップ多層プリント配線板を提供できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明のビルドアップ多層プリント配線板の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第１の実施の形態を説明する基板要部の断面図である。図１を参照すると、ビルドアップ多層プリント配線板は、絶縁層２３を介して積層され、片面がパッド２ａで閉塞されたブラインドビアホールを少なくとも有する２枚のコア基板２１，２２と、コア基板２１，２２の表面に形成されたビルドアップ絶縁層２５と、積層されたコア基板２１，２２を貫通し、コア基板２１，２２の層間を電気的に接続し、その内部にビルドアップ絶縁層２５が充填されたベース貫通ビアホール３と、ブラインドビアホール２の直上のビルドアップ絶縁層２５にブラインドビアホール２のパッド２ａに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホール１とを含んで構成されている。
【００１９】
絶縁層２３としては、熱硬化性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる。コア基板の基材にはガラスエポキシ樹脂基板やガラスポリイミド樹脂基板が使用できる。絶縁層２３は、プリプレグと呼ばれる半硬化状態の熱硬化性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる樹脂シートの両側にコア基板２１，２２を配置して熱プレスで積層して形成される。ブラインドビアホール２の内部もこの積層工程で溶融して流入してきた絶縁層により充填される。また、ビルドアップ絶縁層としては、エポキシ樹脂が使用できる。
【００２０】
次に、上記の第１の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法について図２および図３を参照して説明する。図２は、図１のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面図である。また、図３は図２（ｃ）に続く工程順を説明するための基板要部の断面図である。
【００２１】
まず、エポキシ絶縁樹脂等の銅張り積層板（ガラス繊維で強化）を用いて穴明け、パネル電気銅めっきまたはパターン電気銅めっき等のめっき作業を行い、銅張り積層板に第１めっき層１１，１２，１３，１４を形成する。穴にはスルーホール１０が形成される。
【００２２】
その後、銅張り積層板の積層面（内層側の面）に露光、現像、エッチング作業により導電パターンを形成してコア基板２１，２２を製造する。
【００２３】
次いで、同様に作製した２つのコア基板２１，２２の間にエポキシ樹脂等からなる半硬化状態のプリプレグを挟み、積層プレスでコア基板２１，２２を積層する（図２（ｂ））。プリプレグは溶融してコア基板２１，２２のスルーホール１０内にも充填される。符号２３はプリプレグが溶融して硬化して形成された絶縁層を示す。コア基板２１，２２のスルーホール１０上に吹き出た絶縁層は研磨で除去して平坦化する。
【００２４】
次いで、積層したコア基板２１，２２を貫通する穴５を明けた後、銅等のめっき作業を行い、第２めっき層１５、１６を形成する。この時、スルーホール１０外層面側の表面は第２めっき層１５，１６で塞がれる。このめっき作業で、穴５壁にも第２めっき層が形成される。
【００２５】
次に、コア基板２１，２２の外層面側の第２めっき層１５，１６をフォトリソグラフィ技術でパターニングして導電パターンを形成する。この工程で、スルーホールの表面がパッド２ａで閉塞された構造のブラインドビアホール２とコア基板２１，２２の層間を接続するベース貫通ビアホール３が形成される（図２（ｃ））。
【００２６】
次に、コア基板２１，２２の表面にアンダーコート材としてエポキシ樹脂からなる熱硬化性液状樹脂をスクリーン印刷等により塗布してコア基板２１，２２の表面のパターン間隙を充填すると同時にベース貫通ビアホール３を熱硬化性液状樹脂で充填して熱硬化する。その後、コア基板２１，２２の表面に、銅箔２４にエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂が被覆され半硬化状態の樹脂付き銅箔を積層プレスまたはロールラミネーターで熱圧着後、全体を熱硬化する（図３（ａ））。図３（ａ）の符号２５は樹脂付き銅箔の熱硬化性樹脂を主成分とするビルドアップ絶縁層を示す。
【００２７】
次いで、マイクロビアホール１を形成する部分の銅箔２４を露光、現像、エッチングにより除去した後、レーザー加工でパッド２ａに達する穴を形成する。その後、めっき作業を行い、第３めっき層１７，１８を形成する。なお、めっき作業には、パネルめっき法またはパターンめっき法を使用できる。
【００２８】
その後、露光、現像、エッチング作業を行って外層導電パターンを形成する。この工程で、ブラインドビアホール２のパッド２ａに直接接続されるマイクロビアホール１が形成される（図３（ｂ））。
【００２９】
上記の図３（ａ）の工程では、ベース貫通ビアホール３を熱硬化性液状樹脂で充填して熱硬化後、コア基板２１，２２の表面に、樹脂付き銅箔を積層プレスまたはロールラミネーターで熱圧着したが、樹脂付き銅箔の代わりに液状またはフィルム状のエポキシ樹脂等の光・熱硬化性樹脂や熱硬化性樹脂によりビルドアップ絶縁層２５を形成してもよい。
【００３０】
光・熱硬化性樹脂を使用する場合には、ビルドアップ絶縁層２５には、レーザ穴明けまたはフォトリソグラフィ技術でパッド２ａに達する開口を形成することができる。
【００３１】
熱硬化性樹脂を使用する場合には、ビルドアップ絶縁層２５には、レーザ穴明けでパッド２ａに達する開口を形成することができる。また、熱硬化性樹脂を使用する場合には、樹脂中に無電解めっき用触媒を分散させ、外層導電パターン（含マイクロビアホール）をフルアディティブ法により形成することができる。
【００３２】
次に、本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
図４は本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第２の実施の形態を示す基板要部の断面図である。本実施の形態は、上記の第１の実施の形態において、外層にさらに１層のビルドアップ絶縁層と導電パターンを形成したものである。本実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板は、上記の第１の実施の形態で製造した配線板の両面にさらにアンダーコート材を塗布後、樹脂付き銅箔を圧着して、上記の第１の実施の形態と同様な操作により外層にマイクロビアホール１ａを有する導電パターンを形成して製造される。なお、図４中、符号２５ａは２層目のビルドアップ絶縁層を示す。コア基板と隣接するビルドアップ層のマイクロビアホール１がブラインドビアホール２のほば軸線上に設けられていれば、ビルドアップ層が２層以上であっても全く同じ効果が得られる。
【００３４】
次に、本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第３の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図５は本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第２の実施の形態を示す基板要部の断面図である。図５を参照すると、本実施の形態では、上記の第２の実施の形態において、２つのコア基板の間に別のコア基板２６を挿入したものである、
図５では、コア基板は３つのコア基板２１，２２，２６から構成されているが、コア基板は最も外側の２つのコア基板２１，２２にブラインドビアホール２が設けられていれば、その内側のコア基板は片面プリント配線板でも両面以上の多層プリント配線板でもよい。なお、図５の符号３ａは３つのコア基板の層間を接続するベース貫通ビアホールを示す。
【００３５】
上記の第３の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板は、上記の第１の実施の形態で説明した方法と同様な方法により製造できる。
【００３６】
上記の第１〜第３の実施の形態の説明では、個々のコア基板の製造方法はサブトラクテイブ法を使用したが、アディティブ法により製造してもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では次の効果が得られる。
（１）コア基板のスルーホールにコア基板の積層工程で同時に穴埋めしてブラインドビアホールを形成するために、ブラインドビアホールの穴を埋める特別な工程が必要でなく、製造工程を簡略化できる効果がある。
（２）コア基板のブラインドビアホールの表面をパッドで閉塞し、その上に直接上層接続用のマイクロビアホールが形成できるために、ビルドアップ多層プリント配線板の配線収容性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板を説明するための基板要部の断面図である。
【図２】図１のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面図である。
【図３】図２（ｃ）に続く工程順を説明するための基板要部の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板を説明するための基板要部の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板を説明するための基板要部の断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ マイクロビアホール
２ ブラインドビアホール
３，３ａ ベース貫通ビアホール
１１，１２，１３，１４ 第１めっき層
１５，１６ 第２めっき層
１７，１８ 第３めっき層
２１，２２ コア基板
２３ 絶縁層
２５，２５ａ ビルドアップ絶縁層
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板とその製造方法に関し、特にコア基板の表面に絶縁樹脂と導電層をビルドアップして形成される配線効率の改善されたビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コア基板に絶縁樹脂層と配線層を交互に積み上げて形成した多層プリント配線板は、所謂ビルドアップ多層プリント配線板は、微細配線パターンが形成できるために高密度実装用基板として実用化され、その使用が拡大している。
【０００３】
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法としては、特開平１０―３４１０７７号公報（第１の従来技術という）等に開示されている。本技術では、貫通孔を形成した両面銅張り積層板にパネルめっきした後、貫通孔に絶縁樹脂層を充填し、次いでパターニングして貫通するランド付きの第１のビアホールおよび配線パターンを形成してコア基板を製造する。このコア基板上にビルドアップ絶縁層を形成後、該絶縁層に第１のビアホールのランドに貫通する孔を形成して全面にめっきする。次いで、エッチングにより上層配線パターンと第１のビアホールのランドに接続する第２のビアホールを形成する。このビルドアップ絶縁層と配線パターン（含ビアホール）の形成を交互に行い、所定の層数の多層プリント配線板が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の第１の従来技術では、次のような問題点があった。
（１）コア基板の貫通ビアホール（第１のビアホール）の内部表面は絶縁樹脂層が形成されているために、この直上に直接マイクロビアホール（第２のビアホール）を形成することができない。そのために第１のビアホールのランドに上層配線パターンに接続するためのマイクロビアホール（第２のビアホール）を接続していた。そのために、配線に必要な面積が増え、配線効率が悪くなる。
（２）コア基板の第１のビアホールの絶縁樹脂層による穴埋め工程が必要であり、製造コストが増加する。
【０００５】
上記の従来技術の問題点を解決する方法が、特開平１１―４０９４９号公報、（第２の従来技術という）、特開平―２７４７３０号公報（第３の従来技術という）等に開示されている。
【０００６】
上記の第２の従来技術では、コア基板の貫通ビアホールに導電性物質を充填してその表面を平坦化した後、該貫通ビアホールの直上のビルドアップ絶縁層に該貫通ビアホールに接続するマイクロビアホールを形成する。
【０００７】
また、上記の第３の従来技術では、コア基板の貫通ビアホールに絶縁樹脂層を充填してその表面を平坦化した後、該貫通ビアホール表面の絶縁樹脂層を所定の深さエッチング除去する。次いで、絶縁樹脂層をエッチング除去した凹部に導電性ペーストを充填して平坦化した後、該貫通ビアホールの直上のビルドアップ絶縁層に該貫通ビアホールに接続するマイクロビアホールを形成する。
【０００８】
これらの従来技術では、コア基板の貫通ビアホールの表面に該貫通ビアホールのランドに導通した導電性ペースト等の導電材を形成し、貫通ビアホールの直上にコア基板の貫通ビアホールと接続するマイクロビアホールを形成でき、配線効率を改善する効果を得ているが、はんだ付け等の高温雰囲気でマイクロビアホールと導電性ペースト等の導電材との接続信頼性が低下する問題があり、また、上記の第１の従来技術と同様な貫通ビアホールへの導電性物質の充填のための工数が必要であり、製造コスト上昇の問題があった。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記の従来技術の問題点を解決したビルドアップ多層プリント配線とその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の構成のビルドアップ多層プリント配線板は、第１の絶縁層を介して積層され、その内部に該第１の絶縁層が充填されたスルーホールの外層面側をパッドで閉塞して形成されたブラインドビアホールを少なくとも有する２枚のコア基板と、前記積層された２枚のコア基板を貫通してこれらのコア基板の層間を電気的に接続し、その内部に第２の絶縁層が充填されたベース貫通ビアホールと、前記積層された前記２枚のコア基板の表面に形成された第３の絶縁層と、前記ブラインドビアホールの真上の前記第３の絶縁層に設けられ前記ブラインドビアホールの前記パッドに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホールとを含んで構成されることを特徴とする。
【００１１】
上記の第１の構成において、前記２枚のコア基板の間にさらに１層以上の導電層を介在させることができる。
【００１２】
また、上記の第１の構成のビルドアップ多層プリント配線板においては、その少なくとも片面に第４の絶縁層と導電層が交互に１層以上形成した構成とすることができる。
【００１３】
本発明の第２の構成のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法は、穴あけした両面銅張り積層板の全面に第１のめっき層を形成する工程と、前記積層板の片面の前記第１のめっき層をパターニングして第１のスルーホールを有する第１および第２の２枚のコア基板を形成する工程と、接着性を有する第１の絶縁樹脂を介して前記第１および第２のコア基板を前記パターニングした面を内側にして熱接着し内層基板を形成するとともに前記第１の絶縁樹脂で前記第１および第２のコア基板の前記第１のスルーホールを充填する工程と、前記内層基板に貫通する穴を形成する工程と、前記穴を含む前記内層基板の全面に第２のめっき層を形成した後、前記第２のめっき層をパターニングし、前記第１のスルーホールの表面を前記第２のめっきで閉塞したパッドを有するブラインドビアホールと前記穴に前記第２のめっき層を有するベース貫通ビアホールを形成する工程と、前記ベース貫通ビアホールを第２の絶縁層で充填する工程と、前記内層基板上に第３の絶縁層を形成する工程と、前記第３の絶縁層に前記パッドに達する開口を形成した後、前記開口を含む前記第３の絶縁層表面に第３のめっき層を形成する工程と、前記第３のめっき層をパターニングして前記開口に前記パッドに電気的に接続されたマイクロビアホールを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
上記第２の構成における前記第３の絶縁樹層は熱硬化性樹脂または光・熱硬化性樹脂により形成され、また、前記第３の絶縁樹脂層に熱硬化性樹脂を使用する場合には、該樹脂に無電解めっき用触媒を分散させることもできる。第３の絶縁樹脂層に無電解めっき用触媒を分散させることにより前記ブラインドビアホール上にアディティブ法で前記マイクロビアホールを形成することができる。
【００１５】
上記第２の構成において、接着性を有する第１の絶縁樹脂を介して前記第１および第２のコア基板を前記パターニングした面を内側にして熱接着して内層基板を形成する際に、前記第１および第２のコア基板の間にさらに１層以上の導電層を有する第３のコア基板を配置し、前記第１の絶縁樹脂を介して前記第１、第３および第２のコア基板を熱接着して内層基板を形成することもできる。また、前記パターニングされた前記第３のめっき層を含む前記第３の絶縁層上に第４の絶縁層と第４のめっき層からなる導電層を交互に１層以上形成することもできる。
【００１６】
本発明では、内層基板のブラインドビアホールをめっきで形成したパッドで閉塞し、この上に直接マイクロビアホールを形成することができるために、配線収容性の向上したビルドアップ多層プリント配線板を提供できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明のビルドアップ多層プリント配線板の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第１の実施の形態を説明する基板要部の断面図である。図１を参照すると、ビルドアップ多層プリント配線板は、絶縁層２３を介して積層され、片面がパッド２ａで閉塞されたブラインドビアホールを少なくとも有する２枚のコア基板２１，２２と、コア基板２１，２２の表面に形成されたビルドアップ絶縁層２５と、積層されたコア基板２１，２２を貫通し、コア基板２１，２２の層間を電気的に接続し、その内部にビルドアップ絶縁層２５が充填されたベース貫通ビアホール３と、ブラインドビアホール２の直上のビルドアップ絶縁層２５にブラインドビアホール２のパッド２ａに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホール１とを含んで構成されている。
【００１９】
絶縁層２３としては、熱硬化性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できる。コア基板の基材にはガラスエポキシ樹脂基板やガラスポリイミド樹脂基板が使用できる。絶縁層２３は、プリプレグと呼ばれる半硬化状態の熱硬化性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる樹脂シートの両側にコア基板２１，２２を配置して熱プレスで積層して形成される。ブラインドビアホール２の内部もこの積層工程で溶融して流入してきた絶縁層により充填される。また、ビルドアップ絶縁層としては、エポキシ樹脂が使用できる。
【００２０】
次に、上記の第１の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法について図２および図３を参照して説明する。図２は、図１のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面図である。また、図３は図２（ｃ）に続く工程順を説明するための基板要部の断面図である。
【００２１】
まず、エポキシ絶縁樹脂等の銅張り積層板（ガラス繊維で強化）を用いて穴明け、パネル電気銅めっきまたはパターン電気銅めっき等のめっき作業を行い、銅張り積層板に第１めっき層１１，１２，１３，１４を形成する。穴にはスルーホール１０が形成される。
【００２２】
その後、銅張り積層板の積層面（内層側の面）に露光、現像、エッチング作業により導電パターンを形成してコア基板２１，２２を製造する。
【００２３】
次いで、同様に作製した２つのコア基板２１，２２の間にエポキシ樹脂等からなる半硬化状態のプリプレグを挟み、積層プレスでコア基板２１，２２を積層する（図２（ｂ））。プリプレグは溶融してコア基板２１，２２のスルーホール１０内にも充填される。符号２３はプリプレグが溶融して硬化して形成された絶縁層を示す。コア基板２１，２２のスルーホール１０上に吹き出た絶縁層は研磨で除去して平坦化する。
【００２４】
次いで、積層したコア基板２１，２２を貫通する穴５を明けた後、銅等のめっき作業を行い、第２めっき層１５、１６を形成する。この時、スルーホール１０外層面側の表面は第２めっき層１５，１６で塞がれる。このめっき作業で、穴５壁にも第２めっき層が形成される。
【００２５】
次に、コア基板２１，２２の外層面側の第２めっき層１５，１６をフォトリソグラフィ技術でパターニングして導電パターンを形成する。この工程で、スルーホールの表面がパッド２ａで閉塞された構造のブラインドビアホール２とコア基板２１，２２の層間を接続するベース貫通ビアホール３が形成される（図２（ｃ））。
【００２６】
次に、コア基板２１，２２の表面にアンダーコート材としてエポキシ樹脂からなる熱硬化性液状樹脂をスクリーン印刷等により塗布してコア基板２１，２２の表面のパターン間隙を充填すると同時にベース貫通ビアホール３を熱硬化性液状樹脂で充填して熱硬化する。その後、コア基板２１，２２の表面に、銅箔２４にエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂が被覆され半硬化状態の樹脂付き銅箔を積層プレスまたはロールラミネーターで熱圧着後、全体を熱硬化する（図３（ａ））。図３（ａ）の符号２５は樹脂付き銅箔の熱硬化性樹脂を主成分とするビルドアップ絶縁層を示す。
【００２７】
次いで、マイクロビアホール１を形成する部分の銅箔２４を露光、現像、エッチングにより除去した後、レーザー加工でパッド２ａに達する穴を形成する。その後、めっき作業を行い、第３めっき層１７，１８を形成する。なお、めっき作業には、パネルめっき法またはパターンめっき法を使用できる。
【００２８】
その後、露光、現像、エッチング作業を行って外層導電パターンを形成する。この工程で、ブラインドビアホール２のパッド２ａに直接接続されるマイクロビアホール１が形成される（図３（ｂ））。
【００２９】
上記の図３（ａ）の工程では、ベース貫通ビアホール３を熱硬化性液状樹脂で充填して熱硬化後、コア基板２１，２２の表面に、樹脂付き銅箔を積層プレスまたはロールラミネーターで熱圧着したが、樹脂付き銅箔の代わりに液状またはフィルム状のエポキシ樹脂等の光・熱硬化性樹脂や熱硬化性樹脂によりビルドアップ絶縁層２５を形成してもよい。
【００３０】
光・熱硬化性樹脂を使用する場合には、ビルドアップ絶縁層２５には、レーザ穴明けまたはフォトリソグラフィ技術でパッド２ａに達する開口を形成することができる。
【００３１】
熱硬化性樹脂を使用する場合には、ビルドアップ絶縁層２５には、レーザ穴明けでパッド２ａに達する開口を形成することができる。また、熱硬化性樹脂を使用する場合には、樹脂中に無電解めっき用触媒を分散させ、外層導電パターン（含マイクロビアホール）をフルアディティブ法により形成することができる。
【００３２】
次に、本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
図４は本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第２の実施の形態を示す基板要部の断面図である。本実施の形態は、上記の第１の実施の形態において、外層にさらに１層のビルドアップ絶縁層と導電パターンを形成したものである。本実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板は、上記の第１の実施の形態で製造した配線板の両面にさらにアンダーコート材を塗布後、樹脂付き銅箔を圧着して、上記の第１の実施の形態と同様な操作により外層にマイクロビアホール１ａを有する導電パターンを形成して製造される。なお、図４中、符号２５ａは２層目のビルドアップ絶縁層を示す。コア基板と隣接するビルドアップ層のマイクロビアホール１がブラインドビアホール２のほば軸線上に設けられていれば、ビルドアップ層が２層以上であっても全く同じ効果が得られる。
【００３４】
次に、本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第３の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図５は本発明のビルドアップ多層プリント配線板の第２の実施の形態を示す基板要部の断面図である。図５を参照すると、本実施の形態では、上記の第２の実施の形態において、２つのコア基板の間に別のコア基板２６を挿入したものである、
図５では、コア基板は３つのコア基板２１，２２，２６から構成されているが、コア基板は最も外側の２つのコア基板２１，２２にブラインドビアホール２が設けられていれば、その内側のコア基板は片面プリント配線板でも両面以上の多層プリント配線板でもよい。なお、図５の符号３ａは３つのコア基板の層間を接続するベース貫通ビアホールを示す。
【００３５】
上記の第３の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板は、上記の第１の実施の形態で説明した方法と同様な方法により製造できる。
【００３６】
上記の第１〜第３の実施の形態の説明では、個々のコア基板の製造方法はサブトラクテイブ法を使用したが、アディティブ法により製造してもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では次の効果が得られる。
（１）コア基板のスルーホールにコア基板の積層工程で同時に穴埋めしてブラインドビアホールを形成するために、ブラインドビアホールの穴を埋める特別な工程が必要でなく、製造工程を簡略化できる効果がある。
（２）コア基板のブラインドビアホールの表面をパッドで閉塞し、その上に直接上層接続用のマイクロビアホールが形成できるために、ビルドアップ多層プリント配線板の配線収容性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板を説明するための基板要部の断面図である。
【図２】図１のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の工程順を説明するための基板要部の断面図である。
【図３】図２（ｃ）に続く工程順を説明するための基板要部の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板を説明するための基板要部の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のビルドアップ多層プリント配線板を説明するための基板要部の断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ マイクロビアホール
２ ブラインドビアホール
３，３ａ ベース貫通ビアホール
１１，１２，１３，１４ 第１めっき層
１５，１６ 第２めっき層
１７，１８ 第３めっき層
２１，２２ コア基板
２３ 絶縁層
２５，２５ａ ビルドアップ絶縁層
Claims (9)
- 第１の絶縁層を介して積層され、その内部に該第１の絶縁層が充填されたスルーホールの外層面側をパッドで閉塞して形成されたブラインドビアホールを少なくとも有する２枚のコア基板と、前記積層された２枚のコア基板を貫通してこれらのコア基板の層間を電気的に接続し、その内部に第２の絶縁層が充填されたベース貫通ビアホールと、前記積層された前記２枚のコア基板の表面に形成された第３の絶縁層と、前記ブラインドビアホールの真上の前記第３の絶縁層に設けられ前記ブラインドビアホールの前記パッドに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホールとを含んで構成されることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
- 請求項１のビルドアップ多層プリント配線板において、前記２枚のコア基板の間にさらに１層以上の導電層を有することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
- 請求項１または２のビルドアップ多層プリント配線板の少なくとも片面に第４の絶縁層と導電層が交互に１層以上形成されていることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
- 穴あけした両面銅張り積層板の全面に第１のめっき層を形成する工程と、前記積層板の片面の前記第１のめっき層をパターニングして第１のスルーホールを有する第１および第２の２枚のコア基板を形成する工程と、接着性を有する第１の絶縁樹脂を介して前記第１および第２のコア基板を前記パターニングした面を内側にして熱接着し内層基板を形成するとともに前記第１の絶縁樹脂で前記第１および第２のコア基板の前記第１のスルーホールを充填する工程と、前記内層基板に貫通する穴を形成する工程と、前記穴を含む前記内層基板の全面に第２のめっき層を形成した後、前記第２のめっき層をパターニングし、前記第１のスルーホールの表面を前記第２のめっきで閉塞したパッドを有するブラインドビアホールと前記穴に前記第２のめっき層を有するベース貫通ビアホールを形成する工程と、前記ベース貫通ビアホールを第２の絶縁層で充填する工程と、前記内層基板上に第３の絶縁層を形成する工程と、前記第３の絶縁層に前記パッドに達する開口を形成した後、前記開口を含む前記第３の絶縁層表面に第３のめっき層を形成する工程と、前記第３のめっき層をパターニングして前記開口に前記パッドに電気的に接続されたマイクロビアホールを形成する工程とを含むことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第３の絶縁樹層が熱硬化性樹脂または光・熱硬化性樹脂により形成されることを特徴とする請求項４記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第３の絶縁樹脂に無電解めっき用触媒の分散された熱硬化性樹脂を使用した請求項４記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項４において、接着性を有する第１の絶縁樹脂を介して前記第１および第２のコア基板を前記パターニングした面を内側にして熱接着して内層基板を形成する際に、前記第１および第２のコア基板の間にさらに１層以上の導電層を有する第３のコア基板を配置し、前記第１の絶縁樹脂を介して前記第１、第３および第２のコア基板を熱接着して内層基板を形成することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項４または請求項７において、前記パターニングされた前記第３のめっき層を含む前記第３の絶縁層上に第４の絶縁層と第４のめっき層からなる導電層を交互に１層以上形成することを特徴するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
- 前記開口形成する方法としてレーザ加工またはフォトリソグラフィ技術を使用する請求項４記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066461A JP3645780B2 (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066461A JP3645780B2 (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257470A JP2001257470A (ja) | 2001-09-21 |
| JP3645780B2 true JP3645780B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=18585817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000066461A Expired - Fee Related JP3645780B2 (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3645780B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205809A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Nec Infrontia Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP5865771B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-02-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2014068047A (ja) * | 2014-01-23 | 2014-04-17 | Nec Infrontia Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN113950203B (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-11 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法 |
-
2000
- 2000-03-10 JP JP2000066461A patent/JP3645780B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001257470A (ja) | 2001-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6320140B1 (en) | One-sided circuit board for multi-layer printed wiring board, multi-layer printed wiring board, and method of its production | |
| JPH0575269A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4043115B2 (ja) | 多数個取り多層プリント配線板 | |
| JPH1013028A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0936551A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3996521B2 (ja) | 多層配線基板用基材の製造方法 | |
| JP3645780B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1154926A (ja) | 片面回路基板およびその製造方法 | |
| JPS63241995A (ja) | 多層印刷回路板およびその製法 | |
| JPH1041635A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| JP2002198652A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP4008298B2 (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
| JP3305426B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3253886B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| KR100658972B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2002344141A (ja) | 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法 | |
| JP3895017B2 (ja) | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 | |
| JPH06196862A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP3549063B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3540809B2 (ja) | 高密度多層プリント配線板用片面回路基板および高密度多層プリント配線板 | |
| JP3235490B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3492667B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01140698A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040714 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040910 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050112 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050204 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3645780 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 9 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |