JPH06232558A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06232558A JPH06232558A JP5017190A JP1719093A JPH06232558A JP H06232558 A JPH06232558 A JP H06232558A JP 5017190 A JP5017190 A JP 5017190A JP 1719093 A JP1719093 A JP 1719093A JP H06232558 A JPH06232558 A JP H06232558A
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- Japan
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- hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、かつ信頼性の
高いスルーホール接続部を備え、挿入型電子部品の搭載
・実装用に適する多層プリント配線板を容易、かつ歩留
まりよく製造し得る製造方法の提供を目的とする。 【構成】 熱可塑性樹脂層の主面に所要の導体パターン
を形成する工程と、前記導体パターンを形成した熱可塑
性樹脂層を位置合せ・積層して加熱・加圧成形により一
体化する工程と、前記一体化した積層体の所定位置に第
１の接続用貫通孔を穿設する工程と、前記穿設した第１
の接続用貫通孔内を導電性組成物で充填・埋設する工程
と、前記第１の接続用貫通孔内を充填・埋設した導電性
組成物領域内に同心的な第２の貫通孔を穿設する工程
と、前記穿設した第２の貫通孔内壁面に金属メッキ層を
被着形成して貫通導体層を形成する工程とを具備して成
ることを特徴とする。
高いスルーホール接続部を備え、挿入型電子部品の搭載
・実装用に適する多層プリント配線板を容易、かつ歩留
まりよく製造し得る製造方法の提供を目的とする。 【構成】 熱可塑性樹脂層の主面に所要の導体パターン
を形成する工程と、前記導体パターンを形成した熱可塑
性樹脂層を位置合せ・積層して加熱・加圧成形により一
体化する工程と、前記一体化した積層体の所定位置に第
１の接続用貫通孔を穿設する工程と、前記穿設した第１
の接続用貫通孔内を導電性組成物で充填・埋設する工程
と、前記第１の接続用貫通孔内を充填・埋設した導電性
組成物領域内に同心的な第２の貫通孔を穿設する工程
と、前記穿設した第２の貫通孔内壁面に金属メッキ層を
被着形成して貫通導体層を形成する工程とを具備して成
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁基材とした挿入
型電子部品の実装に適する多層プリント配線板の製造方
法に関する。
造方法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁基材とした挿入
型電子部品の実装に適する多層プリント配線板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品を搭載・実装して回路部
品の小形化、もしくは高機能化を図った実装回路装置が
注目されている。そして、このような実装回路装置の構
成には、一般的に、次のようにして製造された多層プリ
ント配線板が使用されている。すなわち、所要の回路
（導体）パターンが主面に形成された内層配線板を、た
とえばプリプレグ層を介して位置決め・積層する一方、
さらに最外側面にCu箔貼り板を配置・積層した後、加熱
・加圧して一体化する。その後、所定の位置に接続用貫
通（スルーホール）孔を穿設し、このスルーホール孔内
壁面に無電解メッキ層を被着形成して、さらに要すれば
スルーホールエッジの断線防止のため、電解メッキで厚
付けする。次いで、外側のCu箔面にドライフィルムを積
層配置し、このドライフィルムに選択・露光、アルカリ
現像を施してパターニングした後、前記Cu箔の選択エッ
チングおよびエッチングレジストを除去することにより
製造している。
品の小形化、もしくは高機能化を図った実装回路装置が
注目されている。そして、このような実装回路装置の構
成には、一般的に、次のようにして製造された多層プリ
ント配線板が使用されている。すなわち、所要の回路
（導体）パターンが主面に形成された内層配線板を、た
とえばプリプレグ層を介して位置決め・積層する一方、
さらに最外側面にCu箔貼り板を配置・積層した後、加熱
・加圧して一体化する。その後、所定の位置に接続用貫
通（スルーホール）孔を穿設し、このスルーホール孔内
壁面に無電解メッキ層を被着形成して、さらに要すれば
スルーホールエッジの断線防止のため、電解メッキで厚
付けする。次いで、外側のCu箔面にドライフィルムを積
層配置し、このドライフィルムに選択・露光、アルカリ
現像を施してパターニングした後、前記Cu箔の選択エッ
チングおよびエッチングレジストを除去することにより
製造している。
【０００３】また、一般用の多層プリント配線板を得る
手段として、所要の回路パターン層間の接続用貫通孔を
穿設した熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一主面に、
たとえば銅箔を接着剤層を介して貼り合わせ、前記の場
合と同様にフォトエッチング処理などを施して所要の導
体（回路）パターンを形成した後、その回路素板の複数
枚を積層し、加熱・加圧成形（熱可塑性樹脂の融着作
用）により一体化して、所要の多層プリント配線板を得
る手段が知られている。
手段として、所要の回路パターン層間の接続用貫通孔を
穿設した熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一主面に、
たとえば銅箔を接着剤層を介して貼り合わせ、前記の場
合と同様にフォトエッチング処理などを施して所要の導
体（回路）パターンを形成した後、その回路素板の複数
枚を積層し、加熱・加圧成形（熱可塑性樹脂の融着作
用）により一体化して、所要の多層プリント配線板を得
る手段が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た多層プリント配線板の製造方法においては、次のよう
な不都合が認められる。すなわち、接続用の貫通孔内壁
面に被着・形成する金属層が一様な厚さでなかったり、
ときには不連続部分が発生したりするため、工程上煩雑
ないし複雑な（細かい）注意を要するので、コストアッ
プを招いたり、あるいは生産性がそこなわれ易いなどの
問題があるばかりでなく、信頼性の点でも問題がある。
つまり、スルーホール接続の形成において、スルーホー
ル孔内壁面に無電解メッキ層を、一様に被着形成するこ
とが事実上困難であるめ、信頼性の高い導電性接続を形
成し難いことが先ず挙げられる。また、スルーホール孔
内壁面に無電解メッキ層を被着形成した後、外側面の回
路パターニングを行う際、使用するアルカリ溶液によっ
て、前記被着形成されているスルーホール孔内壁面の無
電解メッキ層が犯される場合があり、結果的にスルーホ
ール部の接続信頼性が大幅に損なわれ易いという問題も
ある。
た多層プリント配線板の製造方法においては、次のよう
な不都合が認められる。すなわち、接続用の貫通孔内壁
面に被着・形成する金属層が一様な厚さでなかったり、
ときには不連続部分が発生したりするため、工程上煩雑
ないし複雑な（細かい）注意を要するので、コストアッ
プを招いたり、あるいは生産性がそこなわれ易いなどの
問題があるばかりでなく、信頼性の点でも問題がある。
つまり、スルーホール接続の形成において、スルーホー
ル孔内壁面に無電解メッキ層を、一様に被着形成するこ
とが事実上困難であるめ、信頼性の高い導電性接続を形
成し難いことが先ず挙げられる。また、スルーホール孔
内壁面に無電解メッキ層を被着形成した後、外側面の回
路パターニングを行う際、使用するアルカリ溶液によっ
て、前記被着形成されているスルーホール孔内壁面の無
電解メッキ層が犯される場合があり、結果的にスルーホ
ール部の接続信頼性が大幅に損なわれ易いという問題も
ある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、かつ信頼性の高いス
ルーホール接続部を備え、挿入型電子部品の搭載・実装
用に適する多層プリント配線板を容易、かつ歩留まりよ
く製造し得る製造方法の提供を目的とする。
で、熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、かつ信頼性の高いス
ルーホール接続部を備え、挿入型電子部品の搭載・実装
用に適する多層プリント配線板を容易、かつ歩留まりよ
く製造し得る製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、熱可塑性樹脂層の主面に所要の導体
パターンを形成する工程と、前記導体パターンを形成し
た熱可塑性樹脂層を位置合せ・積層して加熱・加圧成形
により一体化する工程と、前記一体化した積層体の所定
位置に第１の接続用貫通孔を穿設する工程と、前記穿設
した第１の接続用貫通孔内を導電性組成物で充填・埋設
する工程と、前記第１の接続用貫通孔内を充填・埋設し
た導電性組成物領域内に同心的な第２の貫通孔を穿設す
る工程と、前記穿設した第２の貫通孔内壁面に金属メッ
キ層を被着形成して貫通導体層を形成する工程とを具備
して成ることを特徴とする。
線板の製造方法は、熱可塑性樹脂層の主面に所要の導体
パターンを形成する工程と、前記導体パターンを形成し
た熱可塑性樹脂層を位置合せ・積層して加熱・加圧成形
により一体化する工程と、前記一体化した積層体の所定
位置に第１の接続用貫通孔を穿設する工程と、前記穿設
した第１の接続用貫通孔内を導電性組成物で充填・埋設
する工程と、前記第１の接続用貫通孔内を充填・埋設し
た導電性組成物領域内に同心的な第２の貫通孔を穿設す
る工程と、前記穿設した第２の貫通孔内壁面に金属メッ
キ層を被着形成して貫通導体層を形成する工程とを具備
して成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法においては、多層配線（回路）層を加熱・加圧成形し
て一体化した後、所定位置に穿設した第１の接続用貫通
孔を導電性組成物で充填・埋設し、この充填・埋設した
導電性組成物領域内に、前記第１の接続用貫通孔と同心
円的に第２の接続用貫通孔を穿設し、その内壁面を成す
導電性組成物層上にメッキ層を形成する方式を採ってい
る。つまり、メッキ層は、緩衝材的な作用も併せて呈す
る緻密な導電性組成物層上に被着形成される形態を採る
ため、一様で信頼性の高い接続導電性層を高寸法精度
に、かつ確実に形成される。そして、メッキ形成された
接続導電性層は、電子部品のリードを挿入したときなど
も、良好な半田のり性を呈するので、コスト面や生産性
の改善・改良が併せて図られた実装回路装置の構成に適
する多層プリント配線板の製造方法といえる。
法においては、多層配線（回路）層を加熱・加圧成形し
て一体化した後、所定位置に穿設した第１の接続用貫通
孔を導電性組成物で充填・埋設し、この充填・埋設した
導電性組成物領域内に、前記第１の接続用貫通孔と同心
円的に第２の接続用貫通孔を穿設し、その内壁面を成す
導電性組成物層上にメッキ層を形成する方式を採ってい
る。つまり、メッキ層は、緩衝材的な作用も併せて呈す
る緻密な導電性組成物層上に被着形成される形態を採る
ため、一様で信頼性の高い接続導電性層を高寸法精度
に、かつ確実に形成される。そして、メッキ形成された
接続導電性層は、電子部品のリードを挿入したときなど
も、良好な半田のり性を呈するので、コスト面や生産性
の改善・改良が併せて図られた実装回路装置の構成に適
する多層プリント配線板の製造方法といえる。
【０００８】
【実施例】以下、図１〜図４を参照して本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【０００９】先ず、熱可塑性樹脂フィルムとして、所要
の寸法にカットした厚さ75μm のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂フィルム複数枚を用意した。次いで、前記各
ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムの片面、もし
くは両面に導電性ペースト、たとえば粘度 200〜 350Ps
程度のAgペーストをスクリーン印刷して、厚さ10μm程
度の所要の導電パターン（回路パターン）をそれぞれ形
成した。その後、約170℃の温度で乾燥処理し、形成し
た回路パターンをそれぞれ乾燥させてから、それらポリ
フェニレンサルファイド樹脂フィルムを位置合わせし、
積層して加熱加圧型プレスにより、 300℃，4 kg／cm2
の条件で加熱加圧・一体化した。
の寸法にカットした厚さ75μm のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂フィルム複数枚を用意した。次いで、前記各
ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムの片面、もし
くは両面に導電性ペースト、たとえば粘度 200〜 350Ps
程度のAgペーストをスクリーン印刷して、厚さ10μm程
度の所要の導電パターン（回路パターン）をそれぞれ形
成した。その後、約170℃の温度で乾燥処理し、形成し
た回路パターンをそれぞれ乾燥させてから、それらポリ
フェニレンサルファイド樹脂フィルムを位置合わせし、
積層して加熱加圧型プレスにより、 300℃，4 kg／cm2
の条件で加熱加圧・一体化した。
【００１０】次いで、図１に要部を断面的に示すごと
く、上記で形成した積層体１の所定位置に、パンチング
金型もしくはドリルなどの孔明け手段によって、たとえ
ば直径1.0〜 1.2mm程度の厚さ方向に貫通する第１の貫
通孔２を穿設した。なお、図１において、３は導電パタ
ーン（回路パターン）をそれぞれ示す。ここで、導電パ
ターン３の形成は、たとえば銅箔を選択エッチングして
得た所要の導電パターンをフィルム面に張り合わせても
よい。
く、上記で形成した積層体１の所定位置に、パンチング
金型もしくはドリルなどの孔明け手段によって、たとえ
ば直径1.0〜 1.2mm程度の厚さ方向に貫通する第１の貫
通孔２を穿設した。なお、図１において、３は導電パタ
ーン（回路パターン）をそれぞれ示す。ここで、導電パ
ターン３の形成は、たとえば銅箔を選択エッチングして
得た所要の導電パターンをフィルム面に張り合わせても
よい。
【００１１】その後、図２に要部を断面的に示すごと
く、前記孔明け加工した積層体１の第１の貫通孔２内に
導電性組成物４を充填・埋設する。たとえば、ポリスル
ホン樹脂をバインダーとする粘度 500〜 700Ps程度のAg
ペーストを、スクリーン印刷法によって積層体１の第１
の貫通孔２内に充填・埋設する一方、貫通孔２周辺部に
ランドパターン3aを形成した後、乾燥処理を施す。この
ようにして、第１の貫通孔２内を充填・埋設した導電性
組成物４の領域に、たとえばパンチング金型もしくはド
リルなどの孔明け手段によって、図３に要部を断面的に
示すごとく、前記第１の貫通孔２に対して同心円的に、
搭載・実装する電子部品のリード挿入用の貫通孔とし
て、直径 0.8〜 1.0mm程度の厚さ方向に貫通する第２の
貫通孔５を穿設した。つまり、内壁面が全体的に導電性
化し、かつ開口（端面）周辺部がランドパターン3aに電
気的に接続している第２の貫通孔５が穿設された。
く、前記孔明け加工した積層体１の第１の貫通孔２内に
導電性組成物４を充填・埋設する。たとえば、ポリスル
ホン樹脂をバインダーとする粘度 500〜 700Ps程度のAg
ペーストを、スクリーン印刷法によって積層体１の第１
の貫通孔２内に充填・埋設する一方、貫通孔２周辺部に
ランドパターン3aを形成した後、乾燥処理を施す。この
ようにして、第１の貫通孔２内を充填・埋設した導電性
組成物４の領域に、たとえばパンチング金型もしくはド
リルなどの孔明け手段によって、図３に要部を断面的に
示すごとく、前記第１の貫通孔２に対して同心円的に、
搭載・実装する電子部品のリード挿入用の貫通孔とし
て、直径 0.8〜 1.0mm程度の厚さ方向に貫通する第２の
貫通孔５を穿設した。つまり、内壁面が全体的に導電性
化し、かつ開口（端面）周辺部がランドパターン3aに電
気的に接続している第２の貫通孔５が穿設された。
【００１２】上記したように、第２の貫通孔５を穿設し
てから、その積層体１を、たとえば浴温を60℃程度に設
定した化学Cuメッキ液（無電解Cuメッキ液）中に約 3時
間浸漬して、いわゆる無電解メッキ処理を施して、前記
第２の貫通孔５内壁面、およびその開口（端面）周辺部
のランドパターン3a面に、厚さ10μm 程度のCuメッキ層
６を選択的に被着形成することにより、図４に要部を断
面的に示すごとく構成された多層プリント配線板が得ら
れた。
てから、その積層体１を、たとえば浴温を60℃程度に設
定した化学Cuメッキ液（無電解Cuメッキ液）中に約 3時
間浸漬して、いわゆる無電解メッキ処理を施して、前記
第２の貫通孔５内壁面、およびその開口（端面）周辺部
のランドパターン3a面に、厚さ10μm 程度のCuメッキ層
６を選択的に被着形成することにより、図４に要部を断
面的に示すごとく構成された多層プリント配線板が得ら
れた。
【００１３】なお、上記では、主たる絶縁体層（絶縁基
材）をなす熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂フィルムを用いた例を示したが、熱
可塑性樹脂としてはこれに限られず、たとえばポリスル
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂
などのフィルムを使用することができる。また、その厚
さや多層化する層数なども、製造する多層回路基板の用
途などに応じて適宜選択設定することができる。
材）をなす熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂フィルムを用いた例を示したが、熱
可塑性樹脂としてはこれに限られず、たとえばポリスル
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂
などのフィルムを使用することができる。また、その厚
さや多層化する層数なども、製造する多層回路基板の用
途などに応じて適宜選択設定することができる。
【００１４】一方、接続用の貫通孔を充填・埋設する導
電性ペーストも、上記例示したポリサルフォン樹脂をバ
インダーとしたAgペーストに限定されず、前記したよう
な他の熱可塑性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂をバインダ
としてもよいし、さらに、たとえばAu、Cu，Ni、 W、S
n、Mo、Al、Ptなどの金属粉や、カーボン粉、 SiC粉、V
2 O 5 粉などの半導電性粉末を含有分散させたものを用
いてもよい。
電性ペーストも、上記例示したポリサルフォン樹脂をバ
インダーとしたAgペーストに限定されず、前記したよう
な他の熱可塑性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂をバインダ
としてもよいし、さらに、たとえばAu、Cu，Ni、 W、S
n、Mo、Al、Ptなどの金属粉や、カーボン粉、 SiC粉、V
2 O 5 粉などの半導電性粉末を含有分散させたものを用
いてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
層配線（回路）層を加熱・加圧成形して一体化した後、
所定位置に穿設した接続用貫通孔内を、導電性組成物で
充填・埋設して硬化した導電性組成物領域とした後、再
び接続用貫通孔を穿設し、その内壁面にメッキ層を形成
する方式を採っている。つまり、メッキ層は導電性組成
物面上に被着形成される形態を採るため、高寸法精度
で、かつ信頼性の高い導電性層が確実に形成される。し
かも、前記導電性組成物層は比較的厚く、主たる絶縁体
層（絶縁基材）を成す熱可塑性樹脂に対し、挿入リード
の半田付け接続で緩衝材的に作用して、すぐれた耐衝撃
性を呈する一方、メッキ形成された接続導電性層は、電
子部品のリードを挿入したときなども、良好な半田のり
性を呈する。したがって、本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法は、上記信頼性の高い実装・接続が可能
なこと、信頼性の高い機能を保持・発揮することなどに
基づき、コスト面や生産性（歩留まり）の改善・改良も
併せて図られた実装回路装置の構成に適する多層プリン
ト配線板の製造方法といえる。
層配線（回路）層を加熱・加圧成形して一体化した後、
所定位置に穿設した接続用貫通孔内を、導電性組成物で
充填・埋設して硬化した導電性組成物領域とした後、再
び接続用貫通孔を穿設し、その内壁面にメッキ層を形成
する方式を採っている。つまり、メッキ層は導電性組成
物面上に被着形成される形態を採るため、高寸法精度
で、かつ信頼性の高い導電性層が確実に形成される。し
かも、前記導電性組成物層は比較的厚く、主たる絶縁体
層（絶縁基材）を成す熱可塑性樹脂に対し、挿入リード
の半田付け接続で緩衝材的に作用して、すぐれた耐衝撃
性を呈する一方、メッキ形成された接続導電性層は、電
子部品のリードを挿入したときなども、良好な半田のり
性を呈する。したがって、本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法は、上記信頼性の高い実装・接続が可能
なこと、信頼性の高い機能を保持・発揮することなどに
基づき、コスト面や生産性（歩留まり）の改善・改良も
併せて図られた実装回路装置の構成に適する多層プリン
ト配線板の製造方法といえる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
実施態様を模式的に示したもので、多層積層体（多層プ
リント配線板）の所定箇所に第１の接続用貫通孔を穿設
した状態の要部断面図。
実施態様を模式的に示したもので、多層積層体（多層プ
リント配線板）の所定箇所に第１の接続用貫通孔を穿設
した状態の要部断面図。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
実施態様を模式的に示したもので、多層積層体（多層プ
リント配線板）の所定箇所に穿設した第１の接続用貫通
孔内を導電性組成物で充填・埋設した状態の要部断面
図。
実施態様を模式的に示したもので、多層積層体（多層プ
リント配線板）の所定箇所に穿設した第１の接続用貫通
孔内を導電性組成物で充填・埋設した状態の要部断面
図。
【図３】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
実施態様を模式的に示したもので、充填・埋設した第１
の接続用貫通孔内の導電性組成物領域に同心円的にに第
２の接続用貫通孔を穿設した状態の要部断面図。
実施態様を模式的に示したもので、充填・埋設した第１
の接続用貫通孔内の導電性組成物領域に同心円的にに第
２の接続用貫通孔を穿設した状態の要部断面図。
【図４】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
実施態様を模式的に示したもので、同心円的に穿設した
第２の接続用貫通孔内壁面に導電性メッキ層を形成した
状態の要部断面図。
実施態様を模式的に示したもので、同心円的に穿設した
第２の接続用貫通孔内壁面に導電性メッキ層を形成した
状態の要部断面図。
１…多層配線積層体 ２…第１の接続用貫通孔 ３
…導電パターン（回路パターン） ４…導電性組成物
５…第２の接続用貫通孔 ６…無電解Cuメッキ層
７…多層プリント配線板
…導電パターン（回路パターン） ４…導電性組成物
５…第２の接続用貫通孔 ６…無電解Cuメッキ層
７…多層プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂層の主面に所要の導体パタ
ーンを形成する工程と、前記導体パターンを形成した熱
可塑性樹脂層を位置合せ・積層して加熱・加圧成形によ
り一体化する工程と、前記一体化した積層体の所定位置
に第１の接続用貫通孔を穿設する工程と、前記穿設した
第１の接続用貫通孔内を導電性組成物で充填・埋設する
工程と、前記第１の接続用貫通孔内を充填・埋設した導
電性組成物領域内に同心的な第２の貫通孔を穿設する工
程と、前記穿設した第２の貫通孔内壁面に金属メッキ層
を被着形成して貫通導体層を形成する工程とを具備して
成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017190A JPH06232558A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017190A JPH06232558A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232558A true JPH06232558A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11937023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5017190A Withdrawn JPH06232558A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232558A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509200A (en) * | 1994-11-21 | 1996-04-23 | International Business Machines Corporation | Method of making laminar stackable circuit board structure |
| US6768061B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-07-27 | Denso Corporation | Multilayer circuit board |
| US6818836B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-11-16 | Denso Corporation | Printed circuit board and its manufacturing method |
| JP2007235111A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Sony Corp | プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法 |
| JP2015159205A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法 |
| CN110933874A (zh) * | 2014-05-19 | 2020-03-27 | 塞拉电路公司 | 印刷电路板的通孔 |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP5017190A patent/JPH06232558A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509200A (en) * | 1994-11-21 | 1996-04-23 | International Business Machines Corporation | Method of making laminar stackable circuit board structure |
| US6818836B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-11-16 | Denso Corporation | Printed circuit board and its manufacturing method |
| US7240429B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-07-10 | Denso Corporation | Manufacturing method for a printed circuit board |
| US6768061B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-07-27 | Denso Corporation | Multilayer circuit board |
| US7328505B2 (en) | 2001-07-06 | 2008-02-12 | Denso Corporation | Method for manufacturing multilayer circuit board |
| JP2007235111A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Sony Corp | プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法 |
| JP2015159205A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法 |
| CN110933874A (zh) * | 2014-05-19 | 2020-03-27 | 塞拉电路公司 | 印刷电路板的通孔 |
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