JPH09199656A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH09199656A JPH09199656A JP8008534A JP853496A JPH09199656A JP H09199656 A JPH09199656 A JP H09199656A JP 8008534 A JP8008534 A JP 8008534A JP 853496 A JP853496 A JP 853496A JP H09199656 A JPH09199656 A JP H09199656A
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- stage
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 リードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケ
ージで封止し、パッケージの2側面よりリード端子が外
部へ導出された半導体装置の製造で、樹脂封止工程での
異物付着や搬送障害の防止、寸法精度の向上を実現す
る。 【解決手段】 両側に帯状に形成される一対のクレドー
ル4,4′と、それらから導出されるステージサポート
バー5に支持されるステージ2と、前記クレードルに支
持され開放端がステージ周辺部に位置する複数のリード
端子3とを有するリードフレーム1のステージ2上に半
導体素子8を搭載する。該素子の電極とリード端子3の
開放端を電気的に接続し、素子と端子の開放端及び前記
一対のクレドールの一部を覆うと共に、ステージ支持棒
5のクレドールとの連結部を露出するよう樹脂パッケー
ジ10を形成し、露出した支持棒5及びリード端子の支
持棒を切断除去してパッケージがクレドールに支持され
る状態にし、クレドールを水平方向に引抜き素子を得
る。
ージで封止し、パッケージの2側面よりリード端子が外
部へ導出された半導体装置の製造で、樹脂封止工程での
異物付着や搬送障害の防止、寸法精度の向上を実現す
る。 【解決手段】 両側に帯状に形成される一対のクレドー
ル4,4′と、それらから導出されるステージサポート
バー5に支持されるステージ2と、前記クレードルに支
持され開放端がステージ周辺部に位置する複数のリード
端子3とを有するリードフレーム1のステージ2上に半
導体素子8を搭載する。該素子の電極とリード端子3の
開放端を電気的に接続し、素子と端子の開放端及び前記
一対のクレドールの一部を覆うと共に、ステージ支持棒
5のクレドールとの連結部を露出するよう樹脂パッケー
ジ10を形成し、露出した支持棒5及びリード端子の支
持棒を切断除去してパッケージがクレドールに支持され
る状態にし、クレドールを水平方向に引抜き素子を得
る。
Description
【発明の属する分野】本発明は、半導体装置の製造方
法、特にリードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケー
ジにて封止して、該樹脂パッケージの2側面よりリード
端子が外部に導出されてなる半導体装置の製造方法に関
する。上記半導体装置においては、搬送障害等を抑える
ために、リード端子が導出されない樹脂パッケージの2
側面における樹脂バリの発生を防止することが必要とさ
れている。
法、特にリードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケー
ジにて封止して、該樹脂パッケージの2側面よりリード
端子が外部に導出されてなる半導体装置の製造方法に関
する。上記半導体装置においては、搬送障害等を抑える
ために、リード端子が導出されない樹脂パッケージの2
側面における樹脂バリの発生を防止することが必要とさ
れている。
【従来の技術】図6は従来の半導体装置の製造方法を説
明するためのリードフレーム平面図であり、図6(a)
にモールド工程前、図6(b)にモールド工程後のリー
ドフレームを示している。リードフレーム51は、金属
シートにプレス加工、或いはエッチング加工を施すこと
によって形成するものであり、図6(a)に示すよう
に、一対のクレドール54,54’と、クレドール5
4,54’にサポートバー55を介して支持されるステ
ージ52、及びステージ52周辺部に延びる複数のリー
ド端子53を備えてなる。半導体装置の製造は、まず、
上記リードフレーム51のステージ52上に銀ペースト
等の接着剤を介して半導体素子58を搭載すると共に、
半導体素子58の電極とリード端子53とをワイヤー5
9によって電気的に接続する。次に半導体素子58に対
する樹脂封止を行うが、図7に樹脂封止に使用するモー
ルド金型の斜視図を示す。モールド金型は、図7に示す
ように、それぞれ対向するキャビティ65を有する上下
の金型63,64にて構成され、この間にリードフレー
ム51をセットした状態で溶融する樹脂を注入する。樹
脂は、上金型63のポット66、下金型64のランナー
67、及びゲート68等の案内路を経由してキャビティ
65内に充填される。図6(b)は、樹脂封止後に金型
より取り出したリードフレーム51を示すものであり、
半導体素子58を含む部分は樹脂パッケージ60によっ
て覆われている。モールド金型のキャビティ65は、セ
ットされるリードフレーム51上に搭載した半導体素子
58を全て含み、リードフレーム51の長手方向に対し
てはリード端子53のステージ52側の端部を、短手方
向に対してはクレドール54,54’と外側のリード端
子53との間までを含むように設けられており、樹脂封
止後は、図6(b)からわかるように、樹脂パッケージ
60のクレドール側の側面が、クレドール54,54’
とリード端子53との間に位置することになる。即ち、
クレドール54,54’と樹脂パッケージ60と間に隙
間を備える状態となり、中央に位置する幅の狭いステー
ジサポートバー55のみを切断することで、樹脂パッケ
ージ60とクレドール54,54’とを容易に分離する
ことができる。尚、ステージサポートバー55を切断す
ると同時に、リード端子53を連結しているクレドール
サポートバー56等、他の不要部も切断しており、最後
にリード端子53の曲げ加工を行うことによって、半導
体装置を完成させる。
明するためのリードフレーム平面図であり、図6(a)
にモールド工程前、図6(b)にモールド工程後のリー
ドフレームを示している。リードフレーム51は、金属
シートにプレス加工、或いはエッチング加工を施すこと
によって形成するものであり、図6(a)に示すよう
に、一対のクレドール54,54’と、クレドール5
4,54’にサポートバー55を介して支持されるステ
ージ52、及びステージ52周辺部に延びる複数のリー
ド端子53を備えてなる。半導体装置の製造は、まず、
上記リードフレーム51のステージ52上に銀ペースト
等の接着剤を介して半導体素子58を搭載すると共に、
半導体素子58の電極とリード端子53とをワイヤー5
9によって電気的に接続する。次に半導体素子58に対
する樹脂封止を行うが、図7に樹脂封止に使用するモー
ルド金型の斜視図を示す。モールド金型は、図7に示す
ように、それぞれ対向するキャビティ65を有する上下
の金型63,64にて構成され、この間にリードフレー
ム51をセットした状態で溶融する樹脂を注入する。樹
脂は、上金型63のポット66、下金型64のランナー
67、及びゲート68等の案内路を経由してキャビティ
65内に充填される。図6(b)は、樹脂封止後に金型
より取り出したリードフレーム51を示すものであり、
半導体素子58を含む部分は樹脂パッケージ60によっ
て覆われている。モールド金型のキャビティ65は、セ
ットされるリードフレーム51上に搭載した半導体素子
58を全て含み、リードフレーム51の長手方向に対し
てはリード端子53のステージ52側の端部を、短手方
向に対してはクレドール54,54’と外側のリード端
子53との間までを含むように設けられており、樹脂封
止後は、図6(b)からわかるように、樹脂パッケージ
60のクレドール側の側面が、クレドール54,54’
とリード端子53との間に位置することになる。即ち、
クレドール54,54’と樹脂パッケージ60と間に隙
間を備える状態となり、中央に位置する幅の狭いステー
ジサポートバー55のみを切断することで、樹脂パッケ
ージ60とクレドール54,54’とを容易に分離する
ことができる。尚、ステージサポートバー55を切断す
ると同時に、リード端子53を連結しているクレドール
サポートバー56等、他の不要部も切断しており、最後
にリード端子53の曲げ加工を行うことによって、半導
体装置を完成させる。
【発明が解決しようとする課題】従来は、半導体装置を
完成させた後に電気的試験を行うことを前提としている
ため、前述したようにクレドールと樹脂パッケージとの
分離は、ステージサポートバーを切断するのみで行うよ
うにしている。従って、ステージサポートバーを除く樹
脂パッケージとクレドールとの間には隙間が存在する。
このため、樹脂封止を行う際に、この隙間の部分にモー
ルド金型より樹脂が滲み出して樹脂バリを発生させるこ
ととなる。このクレドール側の樹脂バリは、その後の工
程において、搬送路に接触することによる異物付着、金
型内搬送障害及びリード変形等の原因となる。また、寸
法精度の低下の原因にもなっている。半導体装置完成後
に樹脂バリの除去を行うことも考えられるが、手作業に
頼る等、多大な手間を必要とする。本発明は、上記課題
を解決することにより、異物付着や搬送障害の防止、及
び寸法精度の向上を実現する半導体装置を提供すること
を目的としている。
完成させた後に電気的試験を行うことを前提としている
ため、前述したようにクレドールと樹脂パッケージとの
分離は、ステージサポートバーを切断するのみで行うよ
うにしている。従って、ステージサポートバーを除く樹
脂パッケージとクレドールとの間には隙間が存在する。
このため、樹脂封止を行う際に、この隙間の部分にモー
ルド金型より樹脂が滲み出して樹脂バリを発生させるこ
ととなる。このクレドール側の樹脂バリは、その後の工
程において、搬送路に接触することによる異物付着、金
型内搬送障害及びリード変形等の原因となる。また、寸
法精度の低下の原因にもなっている。半導体装置完成後
に樹脂バリの除去を行うことも考えられるが、手作業に
頼る等、多大な手間を必要とする。本発明は、上記課題
を解決することにより、異物付着や搬送障害の防止、及
び寸法精度の向上を実現する半導体装置を提供すること
を目的としている。
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、樹脂パッケージ内に半導体素子を封止する
と共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端子
が前記樹脂パッケージの対向する2側面より導出してな
る半導体装置の製造方法において、両サイドに帯状に形
成される一対のクレドール4,4’と、該一対のクレド
ール4,4’からそれぞれ導出されるステージサポート
バー5に支持されるステージ2と、前記クレドール4,
4’に支持され開放端が前記ステージ2の周辺部に位置
してなる複数のリード端子3とを有するリードフレーム
1の前記ステージ2上に半導体素子8を搭載する工程、
該半導体素子8の電極と前記リード端子3の開放端とを
電気的に接続する工程、前記半導体素子8と、前記リー
ド端子3の開放端、及び前記一対のクレドール4,4’
のそれぞれ一部を覆うと共に、前記ステージサポートバ
ー5のクレドール4,4’との連結部を露出するように
樹脂パッケージ(10)を形成する工程、前記樹脂パッ
ケージ10から露出するステージサポートバー5、及び
前記リード端子3を支持するサポートバーを切断除去す
ることにより、前記一対のクレドール4,4’に樹脂パ
ッケージ10が支持される状態にする工程、前記クレド
ール4,4’を前記樹脂パッケージ10から水平方向に
引き抜くことにより単体の半導体装置を得る工程を順次
実施することを特徴としている。上記本発明の半導体装
置の製造方法によれば、リードフレーム1のステージサ
ポート5の一部のみを露出させ、一対のクレドール4,
4’には重なるように樹脂パッケージ10を形成するた
め、樹脂封止時に用いるモールド金型に樹脂の滲み出す
隙間がない状態となり、樹脂封止時における樹脂バリの
発生を防止することが可能となる。
の本発明は、樹脂パッケージ内に半導体素子を封止する
と共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端子
が前記樹脂パッケージの対向する2側面より導出してな
る半導体装置の製造方法において、両サイドに帯状に形
成される一対のクレドール4,4’と、該一対のクレド
ール4,4’からそれぞれ導出されるステージサポート
バー5に支持されるステージ2と、前記クレドール4,
4’に支持され開放端が前記ステージ2の周辺部に位置
してなる複数のリード端子3とを有するリードフレーム
1の前記ステージ2上に半導体素子8を搭載する工程、
該半導体素子8の電極と前記リード端子3の開放端とを
電気的に接続する工程、前記半導体素子8と、前記リー
ド端子3の開放端、及び前記一対のクレドール4,4’
のそれぞれ一部を覆うと共に、前記ステージサポートバ
ー5のクレドール4,4’との連結部を露出するように
樹脂パッケージ(10)を形成する工程、前記樹脂パッ
ケージ10から露出するステージサポートバー5、及び
前記リード端子3を支持するサポートバーを切断除去す
ることにより、前記一対のクレドール4,4’に樹脂パ
ッケージ10が支持される状態にする工程、前記クレド
ール4,4’を前記樹脂パッケージ10から水平方向に
引き抜くことにより単体の半導体装置を得る工程を順次
実施することを特徴としている。上記本発明の半導体装
置の製造方法によれば、リードフレーム1のステージサ
ポート5の一部のみを露出させ、一対のクレドール4,
4’には重なるように樹脂パッケージ10を形成するた
め、樹脂封止時に用いるモールド金型に樹脂の滲み出す
隙間がない状態となり、樹脂封止時における樹脂バリの
発生を防止することが可能となる。
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施
例を説明するためのリードフレーム平面図であり、図1
(a)は樹脂封止前、図1(b)は樹脂封止後のリード
フレームを示している。まず、帯状の金属シートにエッ
チング加工或いはプレス加工を施すことにより所定形状
のリードフレーム1を得る。本実施例のリードフレーム
1は、図1(a)に示すように、両側にクレドール4,
4’を有し、両側のクレドール4,4’の一部にそれぞ
れ切欠き7が設けられ、この切欠き7より導出されるス
テージサポートバー5を介してステージ2が支持されて
いる。また、両側のクレドール4,4’を連結するクレ
ドールサポートバー6、及びクレドール4,4’に支持
され開放端がステージ2の周辺部に延びる複数のリード
端子3を備えている。次に、上記リードフレーム1のス
テージ2上に銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素
子8を搭載すると共に、半導体素子8の電極とリード端
子3の開放端とをワイヤー9によって電気的に接続す
る。図1(a)は、この状態を示している。以上のよう
に、半導体素子8を搭載した状態のリードフレーム1
は、樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド
金型にセットされる。(図7参照)本実施例のリードフ
レーム1は、前述したようにクレドール4,4’のステ
ージサポートバー5が導出される部分に切欠き7が設け
られており、モールド金型にセットされた状態におい
て、モールド金型のキャビティが、切欠き7を横切る部
分に、その内壁を位置するように構成されている。即
ち、切欠き7以外の部分については、クレドール4,
4’に重なる部分にキャビティの内壁が位置する。従っ
て、キャビティ内に樹脂を充填した後、モールド金型よ
りリードフレーム1を取り出した状態では、図1(b)
に示すように、樹脂パッケージ10がクレドール4,
4’の一部を覆うように形成されている。本実施例によ
れば、樹脂パッケージ10がクレドール4,4’の一部
を覆う状態で半導体素子8を封止しているため、この部
分については上下の金型に隙間が発生せず、モールド工
程において樹脂の滲み出しが起こることはない。尚、ク
レドール4,4’の切欠き7の部分については、上下の
金型間に隙間が生じるが、図1(b)にゲート跡11を
示すように、キャビティ内に樹脂を充填するゲートから
離れた位置で、その隙間も狭い範囲であるため、樹脂の
滲み出しは抑えることができる。この樹脂封止後の状態
は図2に示す断面図により、更に明らかとなる。図2
は、図1(b)のA−B間の断面図であり、樹脂パッケ
ージ10の内部にリード端子3が埋設されていると共
に、両側のクレドール4,4’の一部が樹脂パッケージ
10に覆われていることがわかる。この状態より、樹脂
パッケージ10から露出しているステージサポートバー
5及びリード端子3を支持しているサポートバー等の切
断除去を行う。図3は、上記の如くステージサポートバ
ー5等を切断した状態のリードフレーム平面図であり、
両側のクレドール4,4’に樹脂パッケージ10が支持
されることで、複数の半導体装置が電気的に独立した状
態で連結されている。この状態は、複数の半導体装置が
連結されているが、電気的にはそれぞれ独立しており、
電気的試験をそのまま行うことが可能である。本実施例
では、図3の如く複数の半導体装置が連結されたリード
フレーム1を測定装置へ搬送して、そのままリード端子
3に電気的測定を行うためのプローブピン等を接触させ
ることにより試験を実施する。以上のように、半導体装
置の連結状態での試験工程が可能になることにより、測
定装置への搬送や試験工程での取扱いが容易になると共
に、リード端子の変形等も防止できる。更に、試験結果
により不良品となったものについては、その後のリード
端子曲げ加工を省くことができる。上記試験工程が終了
した後、両側のクレドール4,4’を治具や自動装置を
用いて樹脂パッケージ10より水平方向に引き抜いて単
体にすると共に、リード端子3の曲げ加工を行うことに
より、半導体装置を完成させる。尚、クレドール4,
4’の樹脂パッケージ10が覆う部分には、樹脂との密
着性を弱めるためにメッキ処理やテーパ加工を予め施し
ておく。本実施例では、クレドール4,4’を樹脂パッ
ケージ10より引き抜いた後、リード端子の曲げ加工を
行ったが、樹脂パッケージ10がクレドール4,4’に
支持された状態で行うことも可能である。図4は、本発
明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説明するための
断面図である。前述した第1実施例における半導体装置
では、樹脂パッケージがクレドールの表裏両側に対して
重なる構成(図2参照)としていたが、クレドールを樹
脂パッケージから引き抜く際に大きな力が必要となる。
また、単体にした半導体装置を連ねて搬送する場合、搬
送路上で、隣合う半導体装置のクレドールを引き抜いた
後の凹部同士が入り込んで搬送詰まりを起こす可能性が
ある。そこで図4(a)に示すように、樹脂パッケージ
20がクレドール14,14’の表側のみに重なり、裏
側は開放部15となる構成をとる。このような構成にす
ることにより、樹脂パッケージ20とクレドール14,
14’との分離が容易となると共に、凹部がないため、
隣合う半導体装置による搬送詰まりも発生しない。尚、
クレドールの裏側のみに樹脂パッケージが重なる構成で
もその効果は同様である。図4(b)は、単体の半導体
装置を連ねて搬送する際の搬送詰まりを防止するための
別の構成を示している。この例は、樹脂パッケージ30
がクレドールの表裏両側に対して重なる構成であるが、
クレドールを引き抜いた後の凹部25の下に垂直部26
を形成していることから、矢印の如く搬送路27上を搬
送させる際に、隣合う半導体装置の凹部25同士が入り
込むことがなく、搬送路27上での搬送詰まりを防止す
ることができる。図5は、本発明の第2実施例を説明す
るためのリードフレーム平面図であり、図5(a)は樹
脂封止前、図5(b)は樹脂封止後のリードフレームを
示している。まず、第1実施例同様、帯状の金属シート
にエッチング加工或いはプレス加工を施すことにより所
定形状のリードフレーム31を得る。本実施例のリード
フレーム1は、図5(a)に示すように、両側にクレド
ール34,34’を有し、このクレドール34,34’
より導出されるステージサポートバー35を介してステ
ージ32が支持されている。また、両側のクレドール3
4,34’を連結するクレドールサポートバー36、及
びクレドール34,34’に支持され開放端がステージ
32の周辺部に延びる複数のリード端子33を備えてい
る。次に、上記リードフレーム31のステージ32上に
銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素子38を搭載
すると共に、半導体素子38の電極とリード端子33の
開放端とをワイヤー39によって電気的に接続する。図
5(a)は、この状態を示している。以上のように、半
導体素子38を搭載した状態のリードフレーム31は、
樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド金型
にセットされる。(モールド金型は図7を参照)本実施
例においては、モールド金型のキャビティが、クレドー
ル34,34’と重なると共に、ステージサポートバー
35が導出される部分を逃げるための切欠きを有してお
り、樹脂封止後は、図5(b)に示す状態となる。即
ち、第1実施例がリードフレーム側に切欠きを設けたの
に対して、本実施例では樹脂パッケージ40側にステー
ジサポートバー35の導出部を露出させるような切欠き
41を設けている。本実施例でも、樹脂パッケージ40
がクレドール34,34’の一部を覆う状態で半導体素
子38を封止しているため、この部分については上下の
金型に隙間が発生せず、モールド工程において樹脂の滲
み出しが起こることはない。その後、樹脂パッケージ4
0から露出しているステージサポートバー35及びリー
ド端子33を支持しているサポートバー等の切断除去を
行い、最後に両側に残るクレドール34,34’を治具
や自動装置を用いて樹脂パッケージ40より引き抜いて
単体にすると共に、リード端子33の曲げ加工を行うこ
とにより、半導体装置を完成させる。本実施例において
も第1実施例と同様、樹脂パッケージ40よりクレドー
ル34,34’を分離する前の複数の半導体装置が連結
した状態で電気的試験を行うことが可能である。
照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施
例を説明するためのリードフレーム平面図であり、図1
(a)は樹脂封止前、図1(b)は樹脂封止後のリード
フレームを示している。まず、帯状の金属シートにエッ
チング加工或いはプレス加工を施すことにより所定形状
のリードフレーム1を得る。本実施例のリードフレーム
1は、図1(a)に示すように、両側にクレドール4,
4’を有し、両側のクレドール4,4’の一部にそれぞ
れ切欠き7が設けられ、この切欠き7より導出されるス
テージサポートバー5を介してステージ2が支持されて
いる。また、両側のクレドール4,4’を連結するクレ
ドールサポートバー6、及びクレドール4,4’に支持
され開放端がステージ2の周辺部に延びる複数のリード
端子3を備えている。次に、上記リードフレーム1のス
テージ2上に銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素
子8を搭載すると共に、半導体素子8の電極とリード端
子3の開放端とをワイヤー9によって電気的に接続す
る。図1(a)は、この状態を示している。以上のよう
に、半導体素子8を搭載した状態のリードフレーム1
は、樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド
金型にセットされる。(図7参照)本実施例のリードフ
レーム1は、前述したようにクレドール4,4’のステ
ージサポートバー5が導出される部分に切欠き7が設け
られており、モールド金型にセットされた状態におい
て、モールド金型のキャビティが、切欠き7を横切る部
分に、その内壁を位置するように構成されている。即
ち、切欠き7以外の部分については、クレドール4,
4’に重なる部分にキャビティの内壁が位置する。従っ
て、キャビティ内に樹脂を充填した後、モールド金型よ
りリードフレーム1を取り出した状態では、図1(b)
に示すように、樹脂パッケージ10がクレドール4,
4’の一部を覆うように形成されている。本実施例によ
れば、樹脂パッケージ10がクレドール4,4’の一部
を覆う状態で半導体素子8を封止しているため、この部
分については上下の金型に隙間が発生せず、モールド工
程において樹脂の滲み出しが起こることはない。尚、ク
レドール4,4’の切欠き7の部分については、上下の
金型間に隙間が生じるが、図1(b)にゲート跡11を
示すように、キャビティ内に樹脂を充填するゲートから
離れた位置で、その隙間も狭い範囲であるため、樹脂の
滲み出しは抑えることができる。この樹脂封止後の状態
は図2に示す断面図により、更に明らかとなる。図2
は、図1(b)のA−B間の断面図であり、樹脂パッケ
ージ10の内部にリード端子3が埋設されていると共
に、両側のクレドール4,4’の一部が樹脂パッケージ
10に覆われていることがわかる。この状態より、樹脂
パッケージ10から露出しているステージサポートバー
5及びリード端子3を支持しているサポートバー等の切
断除去を行う。図3は、上記の如くステージサポートバ
ー5等を切断した状態のリードフレーム平面図であり、
両側のクレドール4,4’に樹脂パッケージ10が支持
されることで、複数の半導体装置が電気的に独立した状
態で連結されている。この状態は、複数の半導体装置が
連結されているが、電気的にはそれぞれ独立しており、
電気的試験をそのまま行うことが可能である。本実施例
では、図3の如く複数の半導体装置が連結されたリード
フレーム1を測定装置へ搬送して、そのままリード端子
3に電気的測定を行うためのプローブピン等を接触させ
ることにより試験を実施する。以上のように、半導体装
置の連結状態での試験工程が可能になることにより、測
定装置への搬送や試験工程での取扱いが容易になると共
に、リード端子の変形等も防止できる。更に、試験結果
により不良品となったものについては、その後のリード
端子曲げ加工を省くことができる。上記試験工程が終了
した後、両側のクレドール4,4’を治具や自動装置を
用いて樹脂パッケージ10より水平方向に引き抜いて単
体にすると共に、リード端子3の曲げ加工を行うことに
より、半導体装置を完成させる。尚、クレドール4,
4’の樹脂パッケージ10が覆う部分には、樹脂との密
着性を弱めるためにメッキ処理やテーパ加工を予め施し
ておく。本実施例では、クレドール4,4’を樹脂パッ
ケージ10より引き抜いた後、リード端子の曲げ加工を
行ったが、樹脂パッケージ10がクレドール4,4’に
支持された状態で行うことも可能である。図4は、本発
明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説明するための
断面図である。前述した第1実施例における半導体装置
では、樹脂パッケージがクレドールの表裏両側に対して
重なる構成(図2参照)としていたが、クレドールを樹
脂パッケージから引き抜く際に大きな力が必要となる。
また、単体にした半導体装置を連ねて搬送する場合、搬
送路上で、隣合う半導体装置のクレドールを引き抜いた
後の凹部同士が入り込んで搬送詰まりを起こす可能性が
ある。そこで図4(a)に示すように、樹脂パッケージ
20がクレドール14,14’の表側のみに重なり、裏
側は開放部15となる構成をとる。このような構成にす
ることにより、樹脂パッケージ20とクレドール14,
14’との分離が容易となると共に、凹部がないため、
隣合う半導体装置による搬送詰まりも発生しない。尚、
クレドールの裏側のみに樹脂パッケージが重なる構成で
もその効果は同様である。図4(b)は、単体の半導体
装置を連ねて搬送する際の搬送詰まりを防止するための
別の構成を示している。この例は、樹脂パッケージ30
がクレドールの表裏両側に対して重なる構成であるが、
クレドールを引き抜いた後の凹部25の下に垂直部26
を形成していることから、矢印の如く搬送路27上を搬
送させる際に、隣合う半導体装置の凹部25同士が入り
込むことがなく、搬送路27上での搬送詰まりを防止す
ることができる。図5は、本発明の第2実施例を説明す
るためのリードフレーム平面図であり、図5(a)は樹
脂封止前、図5(b)は樹脂封止後のリードフレームを
示している。まず、第1実施例同様、帯状の金属シート
にエッチング加工或いはプレス加工を施すことにより所
定形状のリードフレーム31を得る。本実施例のリード
フレーム1は、図5(a)に示すように、両側にクレド
ール34,34’を有し、このクレドール34,34’
より導出されるステージサポートバー35を介してステ
ージ32が支持されている。また、両側のクレドール3
4,34’を連結するクレドールサポートバー36、及
びクレドール34,34’に支持され開放端がステージ
32の周辺部に延びる複数のリード端子33を備えてい
る。次に、上記リードフレーム31のステージ32上に
銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素子38を搭載
すると共に、半導体素子38の電極とリード端子33の
開放端とをワイヤー39によって電気的に接続する。図
5(a)は、この状態を示している。以上のように、半
導体素子38を搭載した状態のリードフレーム31は、
樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド金型
にセットされる。(モールド金型は図7を参照)本実施
例においては、モールド金型のキャビティが、クレドー
ル34,34’と重なると共に、ステージサポートバー
35が導出される部分を逃げるための切欠きを有してお
り、樹脂封止後は、図5(b)に示す状態となる。即
ち、第1実施例がリードフレーム側に切欠きを設けたの
に対して、本実施例では樹脂パッケージ40側にステー
ジサポートバー35の導出部を露出させるような切欠き
41を設けている。本実施例でも、樹脂パッケージ40
がクレドール34,34’の一部を覆う状態で半導体素
子38を封止しているため、この部分については上下の
金型に隙間が発生せず、モールド工程において樹脂の滲
み出しが起こることはない。その後、樹脂パッケージ4
0から露出しているステージサポートバー35及びリー
ド端子33を支持しているサポートバー等の切断除去を
行い、最後に両側に残るクレドール34,34’を治具
や自動装置を用いて樹脂パッケージ40より引き抜いて
単体にすると共に、リード端子33の曲げ加工を行うこ
とにより、半導体装置を完成させる。本実施例において
も第1実施例と同様、樹脂パッケージ40よりクレドー
ル34,34’を分離する前の複数の半導体装置が連結
した状態で電気的試験を行うことが可能である。
【効果】以上説明した本発明による半導体装置の製造方
法によれば、樹脂封止時に発生するパッケージ部分の樹
脂バリを防止することが可能となり、搬送中の異物付
着、金型内搬送障害及びリード変形等の発生、更には寸
法精度の低下を抑えることができる。また、複数の半導
体装置をリードフレームに連結した状態で試験工程を実
施することが可能となるため、取扱いの簡易化、及びリ
ード端子変形の防止を実現することができる。
法によれば、樹脂封止時に発生するパッケージ部分の樹
脂バリを防止することが可能となり、搬送中の異物付
着、金型内搬送障害及びリード変形等の発生、更には寸
法精度の低下を抑えることができる。また、複数の半導
体装置をリードフレームに連結した状態で試験工程を実
施することが可能となるため、取扱いの簡易化、及びリ
ード端子変形の防止を実現することができる。
【図1】本発明の第1実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図(1)である。
レーム平面図(1)である。
【図2】本発明の第1実施例を説明するためのリードフ
レーム断面図である。
レーム断面図である。
【図3】本発明の第1実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図(2)である。
レーム平面図(2)である。
【図4】本発明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説
明するための図である。
明するための図である。
【図5】本発明の第2実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図である。
レーム平面図である。
【図6】従来技術を説明するためのリードフレーム平面
図である。
図である。
【図7】モールド(樹脂封止)工程を説明するための斜
視図である。
視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 樹脂パッケージ内に半導体素子を封止す
ると共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端
子が前記樹脂パッケージの対向する2側面より導出して
なる半導体装置の製造方法において、 両サイドに帯状に形成される一対のクレドール(4,
4’)と、該一対のクレドール(4,4’)からそれぞ
れ導出されるステージサポートバー(5)に支持される
ステージ(2)と、前記クレドール(4,4’)に支持
され開放端が前記ステージ(2)の周辺部に位置してな
る複数のリード端子(3)とを有するリードフレーム
(1)の前記ステージ(2)上に半導体素子(8)を搭
載する工程、 該半導体素子(8)の電極と前記リード端子(3)の開
放端とを電気的に接続する工程、 前記半導体素子(8)と、前記リード端子(3)の開放
端、及び前記一対のクレドール(4,4’)のそれぞれ
一部を覆うと共に、前記ステージサポートバー(5)の
クレドール(4,4’)との連結部を露出するように樹
脂パッケージ(10)を形成する工程、 前記樹脂パッケージ(10)から露出するステージサポ
ートバー(5)、及び前記リード端子(3)を支持する
サポートバーを切断除去することにより、前記一対のク
レドール(4,4’)に樹脂パッケージ(10)が支持
される状態にする工程、 前記クレドール(4,4’)を前記樹脂パッケージ(1
0)から水平方向に引き抜くことにより単体の半導体装
置を得る工程、 を順次実施することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項2】 前記リードフレーム(1)におけるクレ
ドール(4,4’)のステージサポートバー(5)との
連結部に切欠き(7)を設けることにより、樹脂パッケ
ージ(10)より露出するステージサポートバー(5)
を得ることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項3】 前記樹脂パッケージに切欠きを設けるこ
とにより、樹脂パッケージより露出するステージサポー
トバーを得ることを特徴とする請求項1記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項4】 前記リードフレーム(1)のクレドール
(4,4’)に樹脂パッケージ(10)が支持された状
態において、電気的測定を行う工程を有することを特徴
とする請求項1〜3記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8008534A JPH09199656A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8008534A JPH09199656A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09199656A true JPH09199656A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11695824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8008534A Withdrawn JPH09199656A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09199656A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102244016A (zh) * | 2008-08-29 | 2011-11-16 | 三洋电机株式会社 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 |
JP2015029143A (ja) * | 2008-08-29 | 2015-02-12 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法、リードフレーム |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP8008534A patent/JPH09199656A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102244016A (zh) * | 2008-08-29 | 2011-11-16 | 三洋电机株式会社 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 |
US8704342B2 (en) | 2008-08-29 | 2014-04-22 | Semiconductor Components Industries, Llc | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame |
JP2015029143A (ja) * | 2008-08-29 | 2015-02-12 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法、リードフレーム |
US9171761B2 (en) | 2008-08-29 | 2015-10-27 | Semiconductor Components Industries, Llc | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame |
US9905497B2 (en) | 2008-08-29 | 2018-02-27 | Semiconductor Components Industries, Llc | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |