JPH09199656A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH09199656A JPH09199656A JP8008534A JP853496A JPH09199656A JP H09199656 A JPH09199656 A JP H09199656A JP 8008534 A JP8008534 A JP 8008534A JP 853496 A JP853496 A JP 853496A JP H09199656 A JPH09199656 A JP H09199656A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 リードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケ
ージで封止し、パッケージの２側面よりリード端子が外
部へ導出された半導体装置の製造で、樹脂封止工程での
異物付着や搬送障害の防止、寸法精度の向上を実現す
る。 【解決手段】 両側に帯状に形成される一対のクレドー
ル４，４′と、それらから導出されるステージサポート
バー５に支持されるステージ２と、前記クレードルに支
持され開放端がステージ周辺部に位置する複数のリード
端子３とを有するリードフレーム１のステージ２上に半
導体素子８を搭載する。該素子の電極とリード端子３の
開放端を電気的に接続し、素子と端子の開放端及び前記
一対のクレドールの一部を覆うと共に、ステージ支持棒
５のクレドールとの連結部を露出するよう樹脂パッケー
ジ１０を形成し、露出した支持棒５及びリード端子の支
持棒を切断除去してパッケージがクレドールに支持され
る状態にし、クレドールを水平方向に引抜き素子を得
る。
ージで封止し、パッケージの２側面よりリード端子が外
部へ導出された半導体装置の製造で、樹脂封止工程での
異物付着や搬送障害の防止、寸法精度の向上を実現す
る。 【解決手段】 両側に帯状に形成される一対のクレドー
ル４，４′と、それらから導出されるステージサポート
バー５に支持されるステージ２と、前記クレードルに支
持され開放端がステージ周辺部に位置する複数のリード
端子３とを有するリードフレーム１のステージ２上に半
導体素子８を搭載する。該素子の電極とリード端子３の
開放端を電気的に接続し、素子と端子の開放端及び前記
一対のクレドールの一部を覆うと共に、ステージ支持棒
５のクレドールとの連結部を露出するよう樹脂パッケー
ジ１０を形成し、露出した支持棒５及びリード端子の支
持棒を切断除去してパッケージがクレドールに支持され
る状態にし、クレドールを水平方向に引抜き素子を得
る。
Description
【発明の属する分野】本発明は、半導体装置の製造方
法、特にリードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケー
ジにて封止して、該樹脂パッケージの２側面よりリード
端子が外部に導出されてなる半導体装置の製造方法に関
する。上記半導体装置においては、搬送障害等を抑える
ために、リード端子が導出されない樹脂パッケージの２
側面における樹脂バリの発生を防止することが必要とさ
れている。
法、特にリードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケー
ジにて封止して、該樹脂パッケージの２側面よりリード
端子が外部に導出されてなる半導体装置の製造方法に関
する。上記半導体装置においては、搬送障害等を抑える
ために、リード端子が導出されない樹脂パッケージの２
側面における樹脂バリの発生を防止することが必要とさ
れている。
【従来の技術】図６は従来の半導体装置の製造方法を説
明するためのリードフレーム平面図であり、図６（ａ）
にモールド工程前、図６（ｂ）にモールド工程後のリー
ドフレームを示している。リードフレーム５１は、金属
シートにプレス加工、或いはエッチング加工を施すこと
によって形成するものであり、図６（ａ）に示すよう
に、一対のクレドール５４，５４’と、クレドール５
４，５４’にサポートバー５５を介して支持されるステ
ージ５２、及びステージ５２周辺部に延びる複数のリー
ド端子５３を備えてなる。半導体装置の製造は、まず、
上記リードフレーム５１のステージ５２上に銀ペースト
等の接着剤を介して半導体素子５８を搭載すると共に、
半導体素子５８の電極とリード端子５３とをワイヤー５
９によって電気的に接続する。次に半導体素子５８に対
する樹脂封止を行うが、図７に樹脂封止に使用するモー
ルド金型の斜視図を示す。モールド金型は、図７に示す
ように、それぞれ対向するキャビティ６５を有する上下
の金型６３，６４にて構成され、この間にリードフレー
ム５１をセットした状態で溶融する樹脂を注入する。樹
脂は、上金型６３のポット６６、下金型６４のランナー
６７、及びゲート６８等の案内路を経由してキャビティ
６５内に充填される。図６（ｂ）は、樹脂封止後に金型
より取り出したリードフレーム５１を示すものであり、
半導体素子５８を含む部分は樹脂パッケージ６０によっ
て覆われている。モールド金型のキャビティ６５は、セ
ットされるリードフレーム５１上に搭載した半導体素子
５８を全て含み、リードフレーム５１の長手方向に対し
てはリード端子５３のステージ５２側の端部を、短手方
向に対してはクレドール５４，５４’と外側のリード端
子５３との間までを含むように設けられており、樹脂封
止後は、図６（ｂ）からわかるように、樹脂パッケージ
６０のクレドール側の側面が、クレドール５４，５４’
とリード端子５３との間に位置することになる。即ち、
クレドール５４，５４’と樹脂パッケージ６０と間に隙
間を備える状態となり、中央に位置する幅の狭いステー
ジサポートバー５５のみを切断することで、樹脂パッケ
ージ６０とクレドール５４，５４’とを容易に分離する
ことができる。尚、ステージサポートバー５５を切断す
ると同時に、リード端子５３を連結しているクレドール
サポートバー５６等、他の不要部も切断しており、最後
にリード端子５３の曲げ加工を行うことによって、半導
体装置を完成させる。
明するためのリードフレーム平面図であり、図６（ａ）
にモールド工程前、図６（ｂ）にモールド工程後のリー
ドフレームを示している。リードフレーム５１は、金属
シートにプレス加工、或いはエッチング加工を施すこと
によって形成するものであり、図６（ａ）に示すよう
に、一対のクレドール５４，５４’と、クレドール５
４，５４’にサポートバー５５を介して支持されるステ
ージ５２、及びステージ５２周辺部に延びる複数のリー
ド端子５３を備えてなる。半導体装置の製造は、まず、
上記リードフレーム５１のステージ５２上に銀ペースト
等の接着剤を介して半導体素子５８を搭載すると共に、
半導体素子５８の電極とリード端子５３とをワイヤー５
９によって電気的に接続する。次に半導体素子５８に対
する樹脂封止を行うが、図７に樹脂封止に使用するモー
ルド金型の斜視図を示す。モールド金型は、図７に示す
ように、それぞれ対向するキャビティ６５を有する上下
の金型６３，６４にて構成され、この間にリードフレー
ム５１をセットした状態で溶融する樹脂を注入する。樹
脂は、上金型６３のポット６６、下金型６４のランナー
６７、及びゲート６８等の案内路を経由してキャビティ
６５内に充填される。図６（ｂ）は、樹脂封止後に金型
より取り出したリードフレーム５１を示すものであり、
半導体素子５８を含む部分は樹脂パッケージ６０によっ
て覆われている。モールド金型のキャビティ６５は、セ
ットされるリードフレーム５１上に搭載した半導体素子
５８を全て含み、リードフレーム５１の長手方向に対し
てはリード端子５３のステージ５２側の端部を、短手方
向に対してはクレドール５４，５４’と外側のリード端
子５３との間までを含むように設けられており、樹脂封
止後は、図６（ｂ）からわかるように、樹脂パッケージ
６０のクレドール側の側面が、クレドール５４，５４’
とリード端子５３との間に位置することになる。即ち、
クレドール５４，５４’と樹脂パッケージ６０と間に隙
間を備える状態となり、中央に位置する幅の狭いステー
ジサポートバー５５のみを切断することで、樹脂パッケ
ージ６０とクレドール５４，５４’とを容易に分離する
ことができる。尚、ステージサポートバー５５を切断す
ると同時に、リード端子５３を連結しているクレドール
サポートバー５６等、他の不要部も切断しており、最後
にリード端子５３の曲げ加工を行うことによって、半導
体装置を完成させる。
【発明が解決しようとする課題】従来は、半導体装置を
完成させた後に電気的試験を行うことを前提としている
ため、前述したようにクレドールと樹脂パッケージとの
分離は、ステージサポートバーを切断するのみで行うよ
うにしている。従って、ステージサポートバーを除く樹
脂パッケージとクレドールとの間には隙間が存在する。
このため、樹脂封止を行う際に、この隙間の部分にモー
ルド金型より樹脂が滲み出して樹脂バリを発生させるこ
ととなる。このクレドール側の樹脂バリは、その後の工
程において、搬送路に接触することによる異物付着、金
型内搬送障害及びリード変形等の原因となる。また、寸
法精度の低下の原因にもなっている。半導体装置完成後
に樹脂バリの除去を行うことも考えられるが、手作業に
頼る等、多大な手間を必要とする。本発明は、上記課題
を解決することにより、異物付着や搬送障害の防止、及
び寸法精度の向上を実現する半導体装置を提供すること
を目的としている。
完成させた後に電気的試験を行うことを前提としている
ため、前述したようにクレドールと樹脂パッケージとの
分離は、ステージサポートバーを切断するのみで行うよ
うにしている。従って、ステージサポートバーを除く樹
脂パッケージとクレドールとの間には隙間が存在する。
このため、樹脂封止を行う際に、この隙間の部分にモー
ルド金型より樹脂が滲み出して樹脂バリを発生させるこ
ととなる。このクレドール側の樹脂バリは、その後の工
程において、搬送路に接触することによる異物付着、金
型内搬送障害及びリード変形等の原因となる。また、寸
法精度の低下の原因にもなっている。半導体装置完成後
に樹脂バリの除去を行うことも考えられるが、手作業に
頼る等、多大な手間を必要とする。本発明は、上記課題
を解決することにより、異物付着や搬送障害の防止、及
び寸法精度の向上を実現する半導体装置を提供すること
を目的としている。
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、樹脂パッケージ内に半導体素子を封止する
と共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端子
が前記樹脂パッケージの対向する２側面より導出してな
る半導体装置の製造方法において、両サイドに帯状に形
成される一対のクレドール４，４’と、該一対のクレド
ール４，４’からそれぞれ導出されるステージサポート
バー５に支持されるステージ２と、前記クレドール４，
４’に支持され開放端が前記ステージ２の周辺部に位置
してなる複数のリード端子３とを有するリードフレーム
１の前記ステージ２上に半導体素子８を搭載する工程、
該半導体素子８の電極と前記リード端子３の開放端とを
電気的に接続する工程、前記半導体素子８と、前記リー
ド端子３の開放端、及び前記一対のクレドール４，４’
のそれぞれ一部を覆うと共に、前記ステージサポートバ
ー５のクレドール４，４’との連結部を露出するように
樹脂パッケージ（１０）を形成する工程、前記樹脂パッ
ケージ１０から露出するステージサポートバー５、及び
前記リード端子３を支持するサポートバーを切断除去す
ることにより、前記一対のクレドール４，４’に樹脂パ
ッケージ１０が支持される状態にする工程、前記クレド
ール４，４’を前記樹脂パッケージ１０から水平方向に
引き抜くことにより単体の半導体装置を得る工程を順次
実施することを特徴としている。上記本発明の半導体装
置の製造方法によれば、リードフレーム１のステージサ
ポート５の一部のみを露出させ、一対のクレドール４，
４’には重なるように樹脂パッケージ１０を形成するた
め、樹脂封止時に用いるモールド金型に樹脂の滲み出す
隙間がない状態となり、樹脂封止時における樹脂バリの
発生を防止することが可能となる。
の本発明は、樹脂パッケージ内に半導体素子を封止する
と共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端子
が前記樹脂パッケージの対向する２側面より導出してな
る半導体装置の製造方法において、両サイドに帯状に形
成される一対のクレドール４，４’と、該一対のクレド
ール４，４’からそれぞれ導出されるステージサポート
バー５に支持されるステージ２と、前記クレドール４，
４’に支持され開放端が前記ステージ２の周辺部に位置
してなる複数のリード端子３とを有するリードフレーム
１の前記ステージ２上に半導体素子８を搭載する工程、
該半導体素子８の電極と前記リード端子３の開放端とを
電気的に接続する工程、前記半導体素子８と、前記リー
ド端子３の開放端、及び前記一対のクレドール４，４’
のそれぞれ一部を覆うと共に、前記ステージサポートバ
ー５のクレドール４，４’との連結部を露出するように
樹脂パッケージ（１０）を形成する工程、前記樹脂パッ
ケージ１０から露出するステージサポートバー５、及び
前記リード端子３を支持するサポートバーを切断除去す
ることにより、前記一対のクレドール４，４’に樹脂パ
ッケージ１０が支持される状態にする工程、前記クレド
ール４，４’を前記樹脂パッケージ１０から水平方向に
引き抜くことにより単体の半導体装置を得る工程を順次
実施することを特徴としている。上記本発明の半導体装
置の製造方法によれば、リードフレーム１のステージサ
ポート５の一部のみを露出させ、一対のクレドール４，
４’には重なるように樹脂パッケージ１０を形成するた
め、樹脂封止時に用いるモールド金型に樹脂の滲み出す
隙間がない状態となり、樹脂封止時における樹脂バリの
発生を防止することが可能となる。
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施
例を説明するためのリードフレーム平面図であり、図１
（ａ）は樹脂封止前、図１（ｂ）は樹脂封止後のリード
フレームを示している。まず、帯状の金属シートにエッ
チング加工或いはプレス加工を施すことにより所定形状
のリードフレーム１を得る。本実施例のリードフレーム
１は、図１（ａ）に示すように、両側にクレドール４，
４’を有し、両側のクレドール４，４’の一部にそれぞ
れ切欠き７が設けられ、この切欠き７より導出されるス
テージサポートバー５を介してステージ２が支持されて
いる。また、両側のクレドール４，４’を連結するクレ
ドールサポートバー６、及びクレドール４，４’に支持
され開放端がステージ２の周辺部に延びる複数のリード
端子３を備えている。次に、上記リードフレーム１のス
テージ２上に銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素
子８を搭載すると共に、半導体素子８の電極とリード端
子３の開放端とをワイヤー９によって電気的に接続す
る。図１（ａ）は、この状態を示している。以上のよう
に、半導体素子８を搭載した状態のリードフレーム１
は、樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド
金型にセットされる。（図７参照）本実施例のリードフ
レーム１は、前述したようにクレドール４，４’のステ
ージサポートバー５が導出される部分に切欠き７が設け
られており、モールド金型にセットされた状態におい
て、モールド金型のキャビティが、切欠き７を横切る部
分に、その内壁を位置するように構成されている。即
ち、切欠き７以外の部分については、クレドール４，
４’に重なる部分にキャビティの内壁が位置する。従っ
て、キャビティ内に樹脂を充填した後、モールド金型よ
りリードフレーム１を取り出した状態では、図１（ｂ）
に示すように、樹脂パッケージ１０がクレドール４，
４’の一部を覆うように形成されている。本実施例によ
れば、樹脂パッケージ１０がクレドール４，４’の一部
を覆う状態で半導体素子８を封止しているため、この部
分については上下の金型に隙間が発生せず、モールド工
程において樹脂の滲み出しが起こることはない。尚、ク
レドール４，４’の切欠き７の部分については、上下の
金型間に隙間が生じるが、図１（ｂ）にゲート跡１１を
示すように、キャビティ内に樹脂を充填するゲートから
離れた位置で、その隙間も狭い範囲であるため、樹脂の
滲み出しは抑えることができる。この樹脂封止後の状態
は図２に示す断面図により、更に明らかとなる。図２
は、図１（ｂ）のＡ−Ｂ間の断面図であり、樹脂パッケ
ージ１０の内部にリード端子３が埋設されていると共
に、両側のクレドール４，４’の一部が樹脂パッケージ
１０に覆われていることがわかる。この状態より、樹脂
パッケージ１０から露出しているステージサポートバー
５及びリード端子３を支持しているサポートバー等の切
断除去を行う。図３は、上記の如くステージサポートバ
ー５等を切断した状態のリードフレーム平面図であり、
両側のクレドール４，４’に樹脂パッケージ１０が支持
されることで、複数の半導体装置が電気的に独立した状
態で連結されている。この状態は、複数の半導体装置が
連結されているが、電気的にはそれぞれ独立しており、
電気的試験をそのまま行うことが可能である。本実施例
では、図３の如く複数の半導体装置が連結されたリード
フレーム１を測定装置へ搬送して、そのままリード端子
３に電気的測定を行うためのプローブピン等を接触させ
ることにより試験を実施する。以上のように、半導体装
置の連結状態での試験工程が可能になることにより、測
定装置への搬送や試験工程での取扱いが容易になると共
に、リード端子の変形等も防止できる。更に、試験結果
により不良品となったものについては、その後のリード
端子曲げ加工を省くことができる。上記試験工程が終了
した後、両側のクレドール４，４’を治具や自動装置を
用いて樹脂パッケージ１０より水平方向に引き抜いて単
体にすると共に、リード端子３の曲げ加工を行うことに
より、半導体装置を完成させる。尚、クレドール４，
４’の樹脂パッケージ１０が覆う部分には、樹脂との密
着性を弱めるためにメッキ処理やテーパ加工を予め施し
ておく。本実施例では、クレドール４，４’を樹脂パッ
ケージ１０より引き抜いた後、リード端子の曲げ加工を
行ったが、樹脂パッケージ１０がクレドール４，４’に
支持された状態で行うことも可能である。図４は、本発
明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説明するための
断面図である。前述した第１実施例における半導体装置
では、樹脂パッケージがクレドールの表裏両側に対して
重なる構成（図２参照）としていたが、クレドールを樹
脂パッケージから引き抜く際に大きな力が必要となる。
また、単体にした半導体装置を連ねて搬送する場合、搬
送路上で、隣合う半導体装置のクレドールを引き抜いた
後の凹部同士が入り込んで搬送詰まりを起こす可能性が
ある。そこで図４（ａ）に示すように、樹脂パッケージ
２０がクレドール１４，１４’の表側のみに重なり、裏
側は開放部１５となる構成をとる。このような構成にす
ることにより、樹脂パッケージ２０とクレドール１４，
１４’との分離が容易となると共に、凹部がないため、
隣合う半導体装置による搬送詰まりも発生しない。尚、
クレドールの裏側のみに樹脂パッケージが重なる構成で
もその効果は同様である。図４（ｂ）は、単体の半導体
装置を連ねて搬送する際の搬送詰まりを防止するための
別の構成を示している。この例は、樹脂パッケージ３０
がクレドールの表裏両側に対して重なる構成であるが、
クレドールを引き抜いた後の凹部２５の下に垂直部２６
を形成していることから、矢印の如く搬送路２７上を搬
送させる際に、隣合う半導体装置の凹部２５同士が入り
込むことがなく、搬送路２７上での搬送詰まりを防止す
ることができる。図５は、本発明の第２実施例を説明す
るためのリードフレーム平面図であり、図５（ａ）は樹
脂封止前、図５（ｂ）は樹脂封止後のリードフレームを
示している。まず、第１実施例同様、帯状の金属シート
にエッチング加工或いはプレス加工を施すことにより所
定形状のリードフレーム３１を得る。本実施例のリード
フレーム１は、図５（ａ）に示すように、両側にクレド
ール３４，３４’を有し、このクレドール３４，３４’
より導出されるステージサポートバー３５を介してステ
ージ３２が支持されている。また、両側のクレドール３
４，３４’を連結するクレドールサポートバー３６、及
びクレドール３４，３４’に支持され開放端がステージ
３２の周辺部に延びる複数のリード端子３３を備えてい
る。次に、上記リードフレーム３１のステージ３２上に
銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素子３８を搭載
すると共に、半導体素子３８の電極とリード端子３３の
開放端とをワイヤー３９によって電気的に接続する。図
５（ａ）は、この状態を示している。以上のように、半
導体素子３８を搭載した状態のリードフレーム３１は、
樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド金型
にセットされる。（モールド金型は図７を参照）本実施
例においては、モールド金型のキャビティが、クレドー
ル３４，３４’と重なると共に、ステージサポートバー
３５が導出される部分を逃げるための切欠きを有してお
り、樹脂封止後は、図５（ｂ）に示す状態となる。即
ち、第１実施例がリードフレーム側に切欠きを設けたの
に対して、本実施例では樹脂パッケージ４０側にステー
ジサポートバー３５の導出部を露出させるような切欠き
４１を設けている。本実施例でも、樹脂パッケージ４０
がクレドール３４，３４’の一部を覆う状態で半導体素
子３８を封止しているため、この部分については上下の
金型に隙間が発生せず、モールド工程において樹脂の滲
み出しが起こることはない。その後、樹脂パッケージ４
０から露出しているステージサポートバー３５及びリー
ド端子３３を支持しているサポートバー等の切断除去を
行い、最後に両側に残るクレドール３４，３４’を治具
や自動装置を用いて樹脂パッケージ４０より引き抜いて
単体にすると共に、リード端子３３の曲げ加工を行うこ
とにより、半導体装置を完成させる。本実施例において
も第１実施例と同様、樹脂パッケージ４０よりクレドー
ル３４，３４’を分離する前の複数の半導体装置が連結
した状態で電気的試験を行うことが可能である。
照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施
例を説明するためのリードフレーム平面図であり、図１
（ａ）は樹脂封止前、図１（ｂ）は樹脂封止後のリード
フレームを示している。まず、帯状の金属シートにエッ
チング加工或いはプレス加工を施すことにより所定形状
のリードフレーム１を得る。本実施例のリードフレーム
１は、図１（ａ）に示すように、両側にクレドール４，
４’を有し、両側のクレドール４，４’の一部にそれぞ
れ切欠き７が設けられ、この切欠き７より導出されるス
テージサポートバー５を介してステージ２が支持されて
いる。また、両側のクレドール４，４’を連結するクレ
ドールサポートバー６、及びクレドール４，４’に支持
され開放端がステージ２の周辺部に延びる複数のリード
端子３を備えている。次に、上記リードフレーム１のス
テージ２上に銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素
子８を搭載すると共に、半導体素子８の電極とリード端
子３の開放端とをワイヤー９によって電気的に接続す
る。図１（ａ）は、この状態を示している。以上のよう
に、半導体素子８を搭載した状態のリードフレーム１
は、樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド
金型にセットされる。（図７参照）本実施例のリードフ
レーム１は、前述したようにクレドール４，４’のステ
ージサポートバー５が導出される部分に切欠き７が設け
られており、モールド金型にセットされた状態におい
て、モールド金型のキャビティが、切欠き７を横切る部
分に、その内壁を位置するように構成されている。即
ち、切欠き７以外の部分については、クレドール４，
４’に重なる部分にキャビティの内壁が位置する。従っ
て、キャビティ内に樹脂を充填した後、モールド金型よ
りリードフレーム１を取り出した状態では、図１（ｂ）
に示すように、樹脂パッケージ１０がクレドール４，
４’の一部を覆うように形成されている。本実施例によ
れば、樹脂パッケージ１０がクレドール４，４’の一部
を覆う状態で半導体素子８を封止しているため、この部
分については上下の金型に隙間が発生せず、モールド工
程において樹脂の滲み出しが起こることはない。尚、ク
レドール４，４’の切欠き７の部分については、上下の
金型間に隙間が生じるが、図１（ｂ）にゲート跡１１を
示すように、キャビティ内に樹脂を充填するゲートから
離れた位置で、その隙間も狭い範囲であるため、樹脂の
滲み出しは抑えることができる。この樹脂封止後の状態
は図２に示す断面図により、更に明らかとなる。図２
は、図１（ｂ）のＡ−Ｂ間の断面図であり、樹脂パッケ
ージ１０の内部にリード端子３が埋設されていると共
に、両側のクレドール４，４’の一部が樹脂パッケージ
１０に覆われていることがわかる。この状態より、樹脂
パッケージ１０から露出しているステージサポートバー
５及びリード端子３を支持しているサポートバー等の切
断除去を行う。図３は、上記の如くステージサポートバ
ー５等を切断した状態のリードフレーム平面図であり、
両側のクレドール４，４’に樹脂パッケージ１０が支持
されることで、複数の半導体装置が電気的に独立した状
態で連結されている。この状態は、複数の半導体装置が
連結されているが、電気的にはそれぞれ独立しており、
電気的試験をそのまま行うことが可能である。本実施例
では、図３の如く複数の半導体装置が連結されたリード
フレーム１を測定装置へ搬送して、そのままリード端子
３に電気的測定を行うためのプローブピン等を接触させ
ることにより試験を実施する。以上のように、半導体装
置の連結状態での試験工程が可能になることにより、測
定装置への搬送や試験工程での取扱いが容易になると共
に、リード端子の変形等も防止できる。更に、試験結果
により不良品となったものについては、その後のリード
端子曲げ加工を省くことができる。上記試験工程が終了
した後、両側のクレドール４，４’を治具や自動装置を
用いて樹脂パッケージ１０より水平方向に引き抜いて単
体にすると共に、リード端子３の曲げ加工を行うことに
より、半導体装置を完成させる。尚、クレドール４，
４’の樹脂パッケージ１０が覆う部分には、樹脂との密
着性を弱めるためにメッキ処理やテーパ加工を予め施し
ておく。本実施例では、クレドール４，４’を樹脂パッ
ケージ１０より引き抜いた後、リード端子の曲げ加工を
行ったが、樹脂パッケージ１０がクレドール４，４’に
支持された状態で行うことも可能である。図４は、本発
明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説明するための
断面図である。前述した第１実施例における半導体装置
では、樹脂パッケージがクレドールの表裏両側に対して
重なる構成（図２参照）としていたが、クレドールを樹
脂パッケージから引き抜く際に大きな力が必要となる。
また、単体にした半導体装置を連ねて搬送する場合、搬
送路上で、隣合う半導体装置のクレドールを引き抜いた
後の凹部同士が入り込んで搬送詰まりを起こす可能性が
ある。そこで図４（ａ）に示すように、樹脂パッケージ
２０がクレドール１４，１４’の表側のみに重なり、裏
側は開放部１５となる構成をとる。このような構成にす
ることにより、樹脂パッケージ２０とクレドール１４，
１４’との分離が容易となると共に、凹部がないため、
隣合う半導体装置による搬送詰まりも発生しない。尚、
クレドールの裏側のみに樹脂パッケージが重なる構成で
もその効果は同様である。図４（ｂ）は、単体の半導体
装置を連ねて搬送する際の搬送詰まりを防止するための
別の構成を示している。この例は、樹脂パッケージ３０
がクレドールの表裏両側に対して重なる構成であるが、
クレドールを引き抜いた後の凹部２５の下に垂直部２６
を形成していることから、矢印の如く搬送路２７上を搬
送させる際に、隣合う半導体装置の凹部２５同士が入り
込むことがなく、搬送路２７上での搬送詰まりを防止す
ることができる。図５は、本発明の第２実施例を説明す
るためのリードフレーム平面図であり、図５（ａ）は樹
脂封止前、図５（ｂ）は樹脂封止後のリードフレームを
示している。まず、第１実施例同様、帯状の金属シート
にエッチング加工或いはプレス加工を施すことにより所
定形状のリードフレーム３１を得る。本実施例のリード
フレーム１は、図５（ａ）に示すように、両側にクレド
ール３４，３４’を有し、このクレドール３４，３４’
より導出されるステージサポートバー３５を介してステ
ージ３２が支持されている。また、両側のクレドール３
４，３４’を連結するクレドールサポートバー３６、及
びクレドール３４，３４’に支持され開放端がステージ
３２の周辺部に延びる複数のリード端子３３を備えてい
る。次に、上記リードフレーム３１のステージ３２上に
銀ペースト等の接着剤を介して、半導体素子３８を搭載
すると共に、半導体素子３８の電極とリード端子３３の
開放端とをワイヤー３９によって電気的に接続する。図
５（ａ）は、この状態を示している。以上のように、半
導体素子３８を搭載した状態のリードフレーム３１は、
樹脂封止を行うために上下の金型よりなるモールド金型
にセットされる。（モールド金型は図７を参照）本実施
例においては、モールド金型のキャビティが、クレドー
ル３４，３４’と重なると共に、ステージサポートバー
３５が導出される部分を逃げるための切欠きを有してお
り、樹脂封止後は、図５（ｂ）に示す状態となる。即
ち、第１実施例がリードフレーム側に切欠きを設けたの
に対して、本実施例では樹脂パッケージ４０側にステー
ジサポートバー３５の導出部を露出させるような切欠き
４１を設けている。本実施例でも、樹脂パッケージ４０
がクレドール３４，３４’の一部を覆う状態で半導体素
子３８を封止しているため、この部分については上下の
金型に隙間が発生せず、モールド工程において樹脂の滲
み出しが起こることはない。その後、樹脂パッケージ４
０から露出しているステージサポートバー３５及びリー
ド端子３３を支持しているサポートバー等の切断除去を
行い、最後に両側に残るクレドール３４，３４’を治具
や自動装置を用いて樹脂パッケージ４０より引き抜いて
単体にすると共に、リード端子３３の曲げ加工を行うこ
とにより、半導体装置を完成させる。本実施例において
も第１実施例と同様、樹脂パッケージ４０よりクレドー
ル３４，３４’を分離する前の複数の半導体装置が連結
した状態で電気的試験を行うことが可能である。
【効果】以上説明した本発明による半導体装置の製造方
法によれば、樹脂封止時に発生するパッケージ部分の樹
脂バリを防止することが可能となり、搬送中の異物付
着、金型内搬送障害及びリード変形等の発生、更には寸
法精度の低下を抑えることができる。また、複数の半導
体装置をリードフレームに連結した状態で試験工程を実
施することが可能となるため、取扱いの簡易化、及びリ
ード端子変形の防止を実現することができる。
法によれば、樹脂封止時に発生するパッケージ部分の樹
脂バリを防止することが可能となり、搬送中の異物付
着、金型内搬送障害及びリード変形等の発生、更には寸
法精度の低下を抑えることができる。また、複数の半導
体装置をリードフレームに連結した状態で試験工程を実
施することが可能となるため、取扱いの簡易化、及びリ
ード端子変形の防止を実現することができる。
【図１】本発明の第１実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図（１）である。
レーム平面図（１）である。
【図２】本発明の第１実施例を説明するためのリードフ
レーム断面図である。
レーム断面図である。
【図３】本発明の第１実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図（２）である。
レーム平面図（２）である。
【図４】本発明に係る樹脂パッケージ形状の変形例を説
明するための図である。
明するための図である。
【図５】本発明の第２実施例を説明するためのリードフ
レーム平面図である。
レーム平面図である。
【図６】従来技術を説明するためのリードフレーム平面
図である。
図である。
【図７】モールド（樹脂封止）工程を説明するための斜
視図である。
視図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂パッケージ内に半導体素子を封止す
ると共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端
子が前記樹脂パッケージの対向する２側面より導出して
なる半導体装置の製造方法において、 両サイドに帯状に形成される一対のクレドール（４，
４’）と、該一対のクレドール（４，４’）からそれぞ
れ導出されるステージサポートバー（５）に支持される
ステージ（２）と、前記クレドール（４，４’）に支持
され開放端が前記ステージ（２）の周辺部に位置してな
る複数のリード端子（３）とを有するリードフレーム
（１）の前記ステージ（２）上に半導体素子（８）を搭
載する工程、 該半導体素子（８）の電極と前記リード端子（３）の開
放端とを電気的に接続する工程、 前記半導体素子（８）と、前記リード端子（３）の開放
端、及び前記一対のクレドール（４，４’）のそれぞれ
一部を覆うと共に、前記ステージサポートバー（５）の
クレドール（４，４’）との連結部を露出するように樹
脂パッケージ（１０）を形成する工程、 前記樹脂パッケージ（１０）から露出するステージサポ
ートバー（５）、及び前記リード端子（３）を支持する
サポートバーを切断除去することにより、前記一対のク
レドール（４，４’）に樹脂パッケージ（１０）が支持
される状態にする工程、 前記クレドール（４，４’）を前記樹脂パッケージ（１
０）から水平方向に引き抜くことにより単体の半導体装
置を得る工程、 を順次実施することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 前記リードフレーム（１）におけるクレ
ドール（４，４’）のステージサポートバー（５）との
連結部に切欠き（７）を設けることにより、樹脂パッケ
ージ（１０）より露出するステージサポートバー（５）
を得ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂パッケージに切欠きを設けるこ
とにより、樹脂パッケージより露出するステージサポー
トバーを得ることを特徴とする請求項１記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項４】 前記リードフレーム（１）のクレドール
（４，４’）に樹脂パッケージ（１０）が支持された状
態において、電気的測定を行う工程を有することを特徴
とする請求項１〜３記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008534A JPH09199656A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008534A JPH09199656A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199656A true JPH09199656A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11695824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8008534A Withdrawn JPH09199656A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199656A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244016A (zh) * | 2008-08-29 | 2011-11-16 | 三洋电机株式会社 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 |
| JP2015029143A (ja) * | 2008-08-29 | 2015-02-12 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法、リードフレーム |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP8008534A patent/JPH09199656A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244016A (zh) * | 2008-08-29 | 2011-11-16 | 三洋电机株式会社 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 |
| US8704342B2 (en) | 2008-08-29 | 2014-04-22 | Semiconductor Components Industries, Llc | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame |
| JP2015029143A (ja) * | 2008-08-29 | 2015-02-12 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法、リードフレーム |
| US9171761B2 (en) | 2008-08-29 | 2015-10-27 | Semiconductor Components Industries, Llc | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame |
| US9905497B2 (en) | 2008-08-29 | 2018-02-27 | Semiconductor Components Industries, Llc | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |