JPH09199462A - ウエハ洗浄方法及びそのための装置 - Google Patents
ウエハ洗浄方法及びそのための装置Info
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- JPH09199462A JPH09199462A JP477296A JP477296A JPH09199462A JP H09199462 A JPH09199462 A JP H09199462A JP 477296 A JP477296 A JP 477296A JP 477296 A JP477296 A JP 477296A JP H09199462 A JPH09199462 A JP H09199462A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗浄を可能
にし、ステッパ露光時のウエハ裏面のパーティクルによ
るディフォーカスを防止できるウエハ洗浄方法及びその
ための装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ洗浄方法において、回転軸３２が
ウエハ２１上部に位置し、前記ウエハ２１上部からウエ
ハ表面のレジスト除去部分をチャックし、ステッパ露光
直前にウエハ２１裏面の洗浄を可能にする。
にし、ステッパ露光時のウエハ裏面のパーティクルによ
るディフォーカスを防止できるウエハ洗浄方法及びその
ための装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ洗浄方法において、回転軸３２が
ウエハ２１上部に位置し、前記ウエハ２１上部からウエ
ハ表面のレジスト除去部分をチャックし、ステッパ露光
直前にウエハ２１裏面の洗浄を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの洗
浄方法及び装置に係り、特に、半導体ウエハの裏面洗浄
をする際に用いる、ウエハ洗浄方法及びそのための装置
に関するものである。
浄方法及び装置に係り、特に、半導体ウエハの裏面洗浄
をする際に用いる、ウエハ洗浄方法及びそのための装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図５はかかる
従来のウエハ洗浄装置を示す平面概略図、図６はそのウ
エハ洗浄装置におけるウエハのセット状態を示す図であ
る。
例えば、以下に示すようなものがあった。図５はかかる
従来のウエハ洗浄装置を示す平面概略図、図６はそのウ
エハ洗浄装置におけるウエハのセット状態を示す図であ
る。
【０００３】図５に示すように、従来のウエハ洗浄装置
１は、搬送ユニット２、第１の反転ユニット３、裏面洗
浄ユニット４、第２の反転ユニット５、表面洗浄ユニッ
ト６といった５つのユニットから構成されている。この
うち搬送ユニット２にあるウエハを把握するための左右
一対の支持アーム７が３対具備され、また、第１及び第
２の反転ユニット３，５には、ウエハを表裏反転するた
めの反転機構８，９が具備されている。
１は、搬送ユニット２、第１の反転ユニット３、裏面洗
浄ユニット４、第２の反転ユニット５、表面洗浄ユニッ
ト６といった５つのユニットから構成されている。この
うち搬送ユニット２にあるウエハを把握するための左右
一対の支持アーム７が３対具備され、また、第１及び第
２の反転ユニット３，５には、ウエハを表裏反転するた
めの反転機構８，９が具備されている。
【０００４】さらに、裏面洗浄ユニット４には洗浄ブラ
シ１０が具備され、表面洗浄ユニット６には洗浄ブラシ
１１が具備されている。ウエハ洗浄装置１によりウエハ
の裏面洗浄のみを行う場合には、まず、前工程で処理が
終了したウエハを、搬送ユニット２により搬送して、第
１の反転ユニット３にセットする。第１の反転ユニット
３では、ウエハのノッチ（あるいはオリフラ）を基準に
ウエハの位置決めを行うとともに、反転機構８によりウ
エハを表裏反転させる。
シ１０が具備され、表面洗浄ユニット６には洗浄ブラシ
１１が具備されている。ウエハ洗浄装置１によりウエハ
の裏面洗浄のみを行う場合には、まず、前工程で処理が
終了したウエハを、搬送ユニット２により搬送して、第
１の反転ユニット３にセットする。第１の反転ユニット
３では、ウエハのノッチ（あるいはオリフラ）を基準に
ウエハの位置決めを行うとともに、反転機構８によりウ
エハを表裏反転させる。
【０００５】次いで、ウエハは搬送ユニット２により裏
面洗浄ユニット４にセットされる。ウエハセットは、図
６に示すように、位置決めピン１３上にウエハ１２が置
かれる。位置決めピン１３はステージ１４に接続されて
おり、モータ１５により回転する。裏面洗浄ユニット４
では、所定の回転数でウエハ１２を回転させながら、そ
の裏面に洗浄ブラシ１０を押し当てて、ウエハ１２の裏
面を洗浄する。ウエハ１２の洗浄においては、洗浄液が
洗浄ブラシ１０に供給されており、洗浄作業が終了する
と、ウエハ１２を高速回転させて、水切り乾燥が行われ
る。
面洗浄ユニット４にセットされる。ウエハセットは、図
６に示すように、位置決めピン１３上にウエハ１２が置
かれる。位置決めピン１３はステージ１４に接続されて
おり、モータ１５により回転する。裏面洗浄ユニット４
では、所定の回転数でウエハ１２を回転させながら、そ
の裏面に洗浄ブラシ１０を押し当てて、ウエハ１２の裏
面を洗浄する。ウエハ１２の洗浄においては、洗浄液が
洗浄ブラシ１０に供給されており、洗浄作業が終了する
と、ウエハ１２を高速回転させて、水切り乾燥が行われ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のウエハ洗浄装置１ではレジスト塗布後のウエハ
を洗浄すると、ウエハの上面（裏面）に付着していたパ
ーティクル等が、ウエハの周縁部から下面（レジスト塗
布面）に廻り込み、レジスト塗布面を汚染するととも
に、同様に洗浄液がレジスト塗布面に付着するため、パ
ーティクルが発生する恐れがあり、レジスト塗布後には
ウエハ裏面洗浄を行っていなかった。
た従来のウエハ洗浄装置１ではレジスト塗布後のウエハ
を洗浄すると、ウエハの上面（裏面）に付着していたパ
ーティクル等が、ウエハの周縁部から下面（レジスト塗
布面）に廻り込み、レジスト塗布面を汚染するととも
に、同様に洗浄液がレジスト塗布面に付着するため、パ
ーティクルが発生する恐れがあり、レジスト塗布後には
ウエハ裏面洗浄を行っていなかった。
【０００７】このため、レジスト塗布装置のウエハチャ
ックが汚れていた場合、ウエハ裏面にパーティクルが付
着し、次工程のステッパ露光の際に、このパーティクル
の影響により、ウエハが盛り上がり、露光時のディフォ
ーカスの原因となっていた。本発明は、上記問題点を除
去し、ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗浄を可能に
し、ステッパ露光時のウエハ裏面のパーティクルによる
ディフォーカスを防止できるウエハ洗浄方法及びそのた
めの装置を提供することを目的とする。
ックが汚れていた場合、ウエハ裏面にパーティクルが付
着し、次工程のステッパ露光の際に、このパーティクル
の影響により、ウエハが盛り上がり、露光時のディフォ
ーカスの原因となっていた。本発明は、上記問題点を除
去し、ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗浄を可能に
し、ステッパ露光時のウエハ裏面のパーティクルによる
ディフォーカスを防止できるウエハ洗浄方法及びそのた
めの装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕ウエハ洗浄方法において、回転軸がウエハ上部に
位置し、前記ウエハ上部からウエハ表面のレジスト除去
部分をチャックし、ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗
浄を可能にするようにしたものである。
成するために、 〔１〕ウエハ洗浄方法において、回転軸がウエハ上部に
位置し、前記ウエハ上部からウエハ表面のレジスト除去
部分をチャックし、ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗
浄を可能にするようにしたものである。
【０００９】〔２〕ウエハ洗浄装置において、真空吸着
用溝を有するとともに、前記ウエハ表面の上部に位置す
る回転軸を有するウエハチャックと、前記真空吸着用溝
から真空吸着を行う手段と、前記回転軸を駆動する手段
とを設けるようにしたものである。 〔３〕ウエハ洗浄方法において、前処理工程が済んだウ
エハ表面のレジスト除去部分を有するウエハを搬送ユニ
ットにより表面洗浄ユニットへセットする工程と、前記
ウエハ表面洗浄ユニットによりウエハ表面洗浄を行う工
程と、そのウエハ表面洗浄を行ったウエハをウエハを搬
送ユニットによりウエハ裏面洗浄ユニットへセットする
工程と、回転軸がウエハ上部に位置し、前記ウエハ上部
から前記ウエハ表面のレジスト除去部分をウエハチャッ
クし、ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗浄を可能にす
る工程とを施すようにしたものである。
用溝を有するとともに、前記ウエハ表面の上部に位置す
る回転軸を有するウエハチャックと、前記真空吸着用溝
から真空吸着を行う手段と、前記回転軸を駆動する手段
とを設けるようにしたものである。 〔３〕ウエハ洗浄方法において、前処理工程が済んだウ
エハ表面のレジスト除去部分を有するウエハを搬送ユニ
ットにより表面洗浄ユニットへセットする工程と、前記
ウエハ表面洗浄ユニットによりウエハ表面洗浄を行う工
程と、そのウエハ表面洗浄を行ったウエハをウエハを搬
送ユニットによりウエハ裏面洗浄ユニットへセットする
工程と、回転軸がウエハ上部に位置し、前記ウエハ上部
から前記ウエハ表面のレジスト除去部分をウエハチャッ
クし、ステッパ露光直前にウエハ裏面の洗浄を可能にす
る工程とを施すようにしたものである。
【００１０】〔４〕ウエハ洗浄装置において、ウエハの
搬送ユニットと、前処理工程が済んだウエハ表面のレジ
スト除去部分を有するウエハの表面洗浄を行うウエハ表
面洗浄ユニットと、前記ウエハ表面のレジスト除去部分
をウエハチャックし、前記ウエハ裏面の洗浄を行うウエ
ハ裏面洗浄ユニットとを設けるようにしたものである。
搬送ユニットと、前処理工程が済んだウエハ表面のレジ
スト除去部分を有するウエハの表面洗浄を行うウエハ表
面洗浄ユニットと、前記ウエハ表面のレジスト除去部分
をウエハチャックし、前記ウエハ裏面の洗浄を行うウエ
ハ裏面洗浄ユニットとを設けるようにしたものである。
【００１１】上記のように構成したので、 〔Ａ〕 （１）レジスト塗布後のウエハを洗浄しても、ウエハチ
ャックによりレジスト面が保護されているため、洗浄時
にレジスト表面にパーティクル等が付着することがな
い。
ャックによりレジスト面が保護されているため、洗浄時
にレジスト表面にパーティクル等が付着することがな
い。
【００１２】（２）ウエハチャックはレジストと接触し
ないため、ウエハ表面をキズ付けることがない。 （３）ウエハ反転ユニットが必要でないため、ウエハ洗
浄装置全体の設置スペースが小さくて済む。 （４）レジスト塗布後ウエハ裏面洗浄が可能となり、レ
ジスト塗布装置のウエハチャックが汚れていても汚染物
が除去できるため、次工程のステッパ露光時のディフォ
ーカス発生を防ぐことができる。
ないため、ウエハ表面をキズ付けることがない。 （３）ウエハ反転ユニットが必要でないため、ウエハ洗
浄装置全体の設置スペースが小さくて済む。 （４）レジスト塗布後ウエハ裏面洗浄が可能となり、レ
ジスト塗布装置のウエハチャックが汚れていても汚染物
が除去できるため、次工程のステッパ露光時のディフォ
ーカス発生を防ぐことができる。
【００１３】〔Ｂ〕 （１）ウエハ表面洗浄−ウエハ裏面洗浄が反転ユニット
なしで、可能であり、装置全体のスペースが小さくて済
む。 （２）裏面洗浄前に表面洗浄を行うので、ウエハ表面エ
ッジのウエハ吸着部分のパーティクルが除去され、裏面
洗浄ユニット内の真空吸着用溝の汚染を防ぐことができ
る。
なしで、可能であり、装置全体のスペースが小さくて済
む。 （２）裏面洗浄前に表面洗浄を行うので、ウエハ表面エ
ッジのウエハ吸着部分のパーティクルが除去され、裏面
洗浄ユニット内の真空吸着用溝の汚染を防ぐことができ
る。
【００１４】従って、他のウエハが汚染されることも避
けられる。
けられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すウエハ洗浄装置のウエハチャックの一
部破断正面図、図２はそのウエハチャックの下面図、図
３は洗浄されるウエハの表面図、図４はそのウエハの一
部断面図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すウエハ洗浄装置のウエハチャックの一
部破断正面図、図２はそのウエハチャックの下面図、図
３は洗浄されるウエハの表面図、図４はそのウエハの一
部断面図である。
【００１６】従来のウエハ洗浄装置と同様に、前工程で
処理が終了したウエハを搬送ユニットにより裏面洗浄ユ
ニットに搬送する。図１及び図２に示すように、ウエハ
２１が搬送されると、ウエハ２１はウエハチャック３１
に吸着される。ウエハチャック３１のウエハ接触面３３
には真空吸着用溝３４が形成されており、真空吸着用溝
３４はウエハチャック３１の回転軸３２を通過して、真
空吸着される構造となっている。
処理が終了したウエハを搬送ユニットにより裏面洗浄ユ
ニットに搬送する。図１及び図２に示すように、ウエハ
２１が搬送されると、ウエハ２１はウエハチャック３１
に吸着される。ウエハチャック３１のウエハ接触面３３
には真空吸着用溝３４が形成されており、真空吸着用溝
３４はウエハチャック３１の回転軸３２を通過して、真
空吸着される構造となっている。
【００１７】図３及び図４に示すように、ウエハ２１上
にはレジスト２２が前工程で塗布されている。ウエハ２
１上のレジスト２２は前工程のレジスト塗布装置でレジ
スト塗布後に、所定の幅Ａ、例えば５ｍｍ程度、ウエハ
全周にわたり、ウエハ周辺のレジストが除去されてい
る。ウエハチャック３１のウエハ接触面３３はこのレジ
ストが除去された部分２３を吸着するようにしている。
図１に示すように、ウエハ２１のレジスト２２が除去さ
れた部分２３を吸着しているウエハチャック３１の幅Ｂ
は、例えば３ｍｍ程度である。
にはレジスト２２が前工程で塗布されている。ウエハ２
１上のレジスト２２は前工程のレジスト塗布装置でレジ
スト塗布後に、所定の幅Ａ、例えば５ｍｍ程度、ウエハ
全周にわたり、ウエハ周辺のレジストが除去されてい
る。ウエハチャック３１のウエハ接触面３３はこのレジ
ストが除去された部分２３を吸着するようにしている。
図１に示すように、ウエハ２１のレジスト２２が除去さ
れた部分２３を吸着しているウエハチャック３１の幅Ｂ
は、例えば３ｍｍ程度である。
【００１８】ウエハ２１がウエハチャック３１に吸着さ
れると、ウエハチャック３１は所定の回転数で回転し、
吸着されているウエハ２１も同様に回転する。従来方式
と同様にウエハ２１が回転すると、ウエハ２１の裏面に
洗浄ブラシ３５を押し当ててウエハ裏面を洗浄する。ウ
エハの洗浄においては、従来方式と同様に洗浄液、例え
ば、純水が洗浄ブラシ３５に供給されている。
れると、ウエハチャック３１は所定の回転数で回転し、
吸着されているウエハ２１も同様に回転する。従来方式
と同様にウエハ２１が回転すると、ウエハ２１の裏面に
洗浄ブラシ３５を押し当ててウエハ裏面を洗浄する。ウ
エハの洗浄においては、従来方式と同様に洗浄液、例え
ば、純水が洗浄ブラシ３５に供給されている。
【００１９】洗浄作業が終了すると、ウエハ２１を高速
回転させて水切り乾燥が行なわれ、ウエハ裏面の洗浄が
終了となる。上記したように、この実施例によれば、 （１）レジスト塗布後のウエハを洗浄しても、ウエハチ
ャックにより、レジスト面が保護されているため、洗浄
時にレジスト表面にパーティクル等が付着しない。
回転させて水切り乾燥が行なわれ、ウエハ裏面の洗浄が
終了となる。上記したように、この実施例によれば、 （１）レジスト塗布後のウエハを洗浄しても、ウエハチ
ャックにより、レジスト面が保護されているため、洗浄
時にレジスト表面にパーティクル等が付着しない。
【００２０】（２）ウエハチャックはレジストと接触し
ないため、ウエハ表面をキズ付けることがない。 （３）ウエハ反転ユニットが必要ないため、洗浄装置全
体の設置スペースが小さくて済む。 （４）レジスト塗布後ウエハ裏面洗浄が可能となり、レ
ジスト塗布装置のウエハチャックが汚れていても汚染物
が除去できるため、次工程のステッパ露光時のディフォ
ーカス発生を防ぐことができる。
ないため、ウエハ表面をキズ付けることがない。 （３）ウエハ反転ユニットが必要ないため、洗浄装置全
体の設置スペースが小さくて済む。 （４）レジスト塗布後ウエハ裏面洗浄が可能となり、レ
ジスト塗布装置のウエハチャックが汚れていても汚染物
が除去できるため、次工程のステッパ露光時のディフォ
ーカス発生を防ぐことができる。
【００２１】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図７は本発明の第２実施例を示すウエハ洗浄方法の
フローチャート、図８はそのウエハの表面洗浄ユニット
の上面図、図９はそのウエハの裏面洗浄ユニットの一部
破断正面図である。この実施例のウエハ洗浄装置は、搬
送ユニット、表面洗浄ユニット、裏面洗浄ユニットから
成り、従来装置と同様に、搬送ユニットにはウエハを把
握するための左右一対の指示アームが具備され、裏面洗
浄ユニットには洗浄ブラシが具備され、表面洗浄ユニッ
トにも洗浄ブラシが具備されている。
る。図７は本発明の第２実施例を示すウエハ洗浄方法の
フローチャート、図８はそのウエハの表面洗浄ユニット
の上面図、図９はそのウエハの裏面洗浄ユニットの一部
破断正面図である。この実施例のウエハ洗浄装置は、搬
送ユニット、表面洗浄ユニット、裏面洗浄ユニットから
成り、従来装置と同様に、搬送ユニットにはウエハを把
握するための左右一対の指示アームが具備され、裏面洗
浄ユニットには洗浄ブラシが具備され、表面洗浄ユニッ
トにも洗浄ブラシが具備されている。
【００２２】そのウエハ洗浄装置の動作について説明す
る。 （１）まず、前工程で処理が終了したウエハ４５を搬送
ユニットにより表面洗浄ユニットに搬送する（ステップ
Ｓ１）。 （２）次に、ウエハ表面洗浄ユニットによりウエハ表面
の洗浄を行う。例えば、図８に示すように、周辺部のウ
エハへの接触面４２を有し、真空吸着用溝４３が形成さ
れたウエハチャック４１上にウエハ４５をセットし、洗
浄終了後、高速回転により水切り乾燥を行う（ステップ
Ｓ２）。
る。 （１）まず、前工程で処理が終了したウエハ４５を搬送
ユニットにより表面洗浄ユニットに搬送する（ステップ
Ｓ１）。 （２）次に、ウエハ表面洗浄ユニットによりウエハ表面
の洗浄を行う。例えば、図８に示すように、周辺部のウ
エハへの接触面４２を有し、真空吸着用溝４３が形成さ
れたウエハチャック４１上にウエハ４５をセットし、洗
浄終了後、高速回転により水切り乾燥を行う（ステップ
Ｓ２）。
【００２３】（３）次に、搬送ユニットによりウエハ４
５を搬送し、ウエハ裏面洗浄ユニットにセットする（ス
テップＳ３）。 （４）次に、前記した第１実施例のウエハ洗浄装置と同
様のウエハ洗浄ユニットにより、ウエハ４５の裏面洗浄
を行う（ステップＳ４）。すなわち、図９に示すよう
に、回転軸５２、ウエハへの接触面５３、真空吸着用溝
５４を有するウエハチャック５１により、ウエハ４５の
表面が吸着されるとウエハ４５が回転し、裏面洗浄を行
う。洗浄終了後、高速回転により水切り乾燥を行う。
５を搬送し、ウエハ裏面洗浄ユニットにセットする（ス
テップＳ３）。 （４）次に、前記した第１実施例のウエハ洗浄装置と同
様のウエハ洗浄ユニットにより、ウエハ４５の裏面洗浄
を行う（ステップＳ４）。すなわち、図９に示すよう
に、回転軸５２、ウエハへの接触面５３、真空吸着用溝
５４を有するウエハチャック５１により、ウエハ４５の
表面が吸着されるとウエハ４５が回転し、裏面洗浄を行
う。洗浄終了後、高速回転により水切り乾燥を行う。
【００２４】図１０は本発明の第３実施例を示すマスク
の表面洗浄ユニットの上面図、図１１はそのマスクの裏
面洗浄ユニットの一部破断正面図である。なお、上記し
た実施例では、ウエハ洗浄に適用した例を説明したが、
この実施例では、図１０及び図１１に示すように、ウエ
ハチャック構造を変更して、マスク洗浄に用いるように
している。
の表面洗浄ユニットの上面図、図１１はそのマスクの裏
面洗浄ユニットの一部破断正面図である。なお、上記し
た実施例では、ウエハ洗浄に適用した例を説明したが、
この実施例では、図１０及び図１１に示すように、ウエ
ハチャック構造を変更して、マスク洗浄に用いるように
している。
【００２５】すなわち、図１０において、マスク表面洗
浄ユニット６０はマスクチャック６１を有し、このマス
クチャック６１のマスクへの接触面６２には真空吸着用
溝６３が形成され、マスク６５がセットされ、洗浄終了
後、高速回転により水切り乾燥を行う。次に、図１１に
おいて、前記マスク６５の表面のパターン除去部分６６
をチャックし、前記マスク６５の裏面の洗浄を行うマス
ク裏面洗浄ユニット７１を設ける。このマスク裏面洗浄
ユニット７１は、回転軸７２、マスクへの接触面７３、
そのマスクへの接触面７３に形成される真空吸着用溝７
４を有している。
浄ユニット６０はマスクチャック６１を有し、このマス
クチャック６１のマスクへの接触面６２には真空吸着用
溝６３が形成され、マスク６５がセットされ、洗浄終了
後、高速回転により水切り乾燥を行う。次に、図１１に
おいて、前記マスク６５の表面のパターン除去部分６６
をチャックし、前記マスク６５の裏面の洗浄を行うマス
ク裏面洗浄ユニット７１を設ける。このマスク裏面洗浄
ユニット７１は、回転軸７２、マスクへの接触面７３、
そのマスクへの接触面７３に形成される真空吸着用溝７
４を有している。
【００２６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１又は２記載の発明によれば、 （１）レジスト塗布後のウエハを洗浄しても、ウエハチ
ャックによりレジスト面が保護されているため、洗浄時
にレジスト表面にパーティクル等が付着することがな
い。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１又は２記載の発明によれば、 （１）レジスト塗布後のウエハを洗浄しても、ウエハチ
ャックによりレジスト面が保護されているため、洗浄時
にレジスト表面にパーティクル等が付着することがな
い。
【００２８】（２）ウエハチャックはレジストと接触し
ないため、ウエハ表面をキズ付けることがない。 （３）ウエハ反転ユニットが必要でないため、洗浄装置
全体の設置スペースが小さくて済む。 （４）レジスト塗布後ウエハ裏面洗浄が可能となり、レ
ジスト塗布装置のウエハチャックが汚れていても汚染物
が除去できるため、次工程のステッパ露光時のディフォ
ーカス発生を防ぐことができる。
ないため、ウエハ表面をキズ付けることがない。 （３）ウエハ反転ユニットが必要でないため、洗浄装置
全体の設置スペースが小さくて済む。 （４）レジスト塗布後ウエハ裏面洗浄が可能となり、レ
ジスト塗布装置のウエハチャックが汚れていても汚染物
が除去できるため、次工程のステッパ露光時のディフォ
ーカス発生を防ぐことができる。
【００２９】（Ｂ）請求項３又は４記載の発明によれ
ば、 （１）ウエハ表面洗浄−ウエハ裏面洗浄が反転ユニット
なしで、可能であり、装置全体のスペースが小さくて済
む。 （２）裏面洗浄前に表面洗浄を行うので、ウエハ表面エ
ッジのウエハ吸着部分のパーティクルが除去され、裏面
洗浄ユニット内の真空吸着用溝の汚染を防ぐことができ
る。
ば、 （１）ウエハ表面洗浄−ウエハ裏面洗浄が反転ユニット
なしで、可能であり、装置全体のスペースが小さくて済
む。 （２）裏面洗浄前に表面洗浄を行うので、ウエハ表面エ
ッジのウエハ吸着部分のパーティクルが除去され、裏面
洗浄ユニット内の真空吸着用溝の汚染を防ぐことができ
る。
【００３０】従って、他のウエハが汚染されることも避
けられる。更に、ウエハチャック構造を変更することに
より、マスク洗浄にも適用可能である。
けられる。更に、ウエハチャック構造を変更することに
より、マスク洗浄にも適用可能である。
【図１】本発明の第１実施例を示すウエハ洗浄装置のウ
エハチャックの一部破断正面図である。
エハチャックの一部破断正面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すウエハ洗浄装置のウ
エハチャックの下面図である。
エハチャックの下面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す洗浄されるウエハの
表面図である。
表面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す洗浄されるウエハの
一部断面図である。
一部断面図である。
【図５】従来のウエハ洗浄装置を示す平面概略図であ
る。
る。
【図６】従来のウエハ洗浄装置におけるウエハのセット
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図７】本発明の第２実施例を示すウエハ洗浄方法のフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図８】本発明の第２実施例を示すウエハの表面洗浄ユ
ニットの上面図である。
ニットの上面図である。
【図９】本発明の第２実施例を示すウエハの裏面洗浄ユ
ニットの一部破断正面図である。
ニットの一部破断正面図である。
【図１０】本発明の第３実施例を示すマスクの表面洗浄
ユニットの上面図である。
ユニットの上面図である。
【図１１】本発明の第３実施例を示すマスクの裏面洗浄
ユニットの一部破断正面図である。
ユニットの一部破断正面図である。
２１，４５ ウエハ ２２ レジスト ２３ レジストが除去された部分 ３１，４１，５１ ウエハチャック ３２，５２，７２ 回転軸 ３３ ウエハ接触面 ３４，４３，５４，６３，７４ 真空吸着用溝 ３５ 洗浄ブラシ ５３ ウエハへの接触面 ６０ マスク表面洗浄ユニット ６１ マスクチャック ６２ マスクへの接触面 ６５ マスク ６６ マスクの表面のパターン除去部分 ７１ マスク裏面洗浄ユニット ７３ マスクへの接触面
Claims (4)
- 【請求項１】 ウエハ洗浄方法において、（ａ）回転軸
がウエハ上部に位置し、前記ウエハ上部からウエハ表面
のレジスト除去部分をチャックし、（ｂ）ステッパ露光
直前にウエハ裏面の洗浄を可能にするようにしたことを
特徴とするウエハ洗浄方法。 - 【請求項２】 ウエハ洗浄装置において、（ａ）真空吸
着用溝を有するとともに、前記ウエハ表面の上部に位置
する回転軸を有するウエハチャックと、（ｂ）前記真空
吸着用溝から真空吸着を行う手段と、（ｃ）前記回転軸
を駆動する手段とを具備することを特徴とするウエハ洗
浄装置。 - 【請求項３】 ウエハ洗浄方法において、（ａ）前処理
工程が済んだウエハ表面のレジスト除去部分を有するウ
エハを搬送ユニットによりウエハ表面洗浄ユニットへセ
ットする工程と、（ｂ）前記ウエハ表面洗浄ユニットに
よりウエハ表面洗浄を行う工程と、（ｃ）前記ウエハ表
面洗浄を行ったウエハをウエハを搬送ユニットによりウ
エハ裏面洗浄ユニットへセットする工程と、（ｄ）回転
軸がウエハ上部に位置し、前記ウエハ上部から前記ウエ
ハ表面のレジスト除去部分をチャックし、ステッパ露光
直前にウエハ裏面の洗浄を可能にする工程とを施すよう
にしたことを特徴とするウエハ洗浄方法。 - 【請求項４】 ウエハ洗浄装置において、（ａ）ウエハ
の搬送ユニットと、（ｂ）前処理工程が済んだウエハ表
面のレジスト除去部分を有するウエハの表面洗浄を行う
ウエハ表面洗浄ユニットと、（ｃ）前記ウエハ表面のレ
ジスト除去部分をチャックし、前記ウエハ裏面の洗浄を
行うウエハ裏面洗浄ユニットとを具備することを特徴と
するウエハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP477296A JPH09199462A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | ウエハ洗浄方法及びそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP477296A JPH09199462A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | ウエハ洗浄方法及びそのための装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199462A true JPH09199462A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11593142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP477296A Withdrawn JPH09199462A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | ウエハ洗浄方法及びそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199462A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100745482B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2007-08-02 | 세메스 주식회사 | 기판 이면 처리 장치 |
| JP2007214365A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
| US7477353B2 (en) | 2004-07-07 | 2009-01-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lithography apparatus, method of forming pattern and method of manufacturing semiconductor device |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP477296A patent/JPH09199462A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7477353B2 (en) | 2004-07-07 | 2009-01-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lithography apparatus, method of forming pattern and method of manufacturing semiconductor device |
| US7796237B2 (en) | 2004-07-07 | 2010-09-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lithography apparatus, method of forming pattern and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2007214365A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
| KR100745482B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2007-08-02 | 세메스 주식회사 | 기판 이면 처리 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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