JP2998259B2 - ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法 - Google Patents
ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法Info
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- JP2998259B2 JP2998259B2 JP7637591A JP7637591A JP2998259B2 JP 2998259 B2 JP2998259 B2 JP 2998259B2 JP 7637591 A JP7637591 A JP 7637591A JP 7637591 A JP7637591 A JP 7637591A JP 2998259 B2 JP2998259 B2 JP 2998259B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体ウエ
ハー、磁気ハードディスク、光ディスク、光磁気ディス
ク、液晶用又はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状デ
ィスク(本願ではこれらを「ディスク」と総称する)を
一枚ずつ順次水平に保持し、ディスクを回転させなが
ら、そのディスクの表面に所要の表面処理液を供給し、
或いは水洗のような表面処理を行うディスク保持装置及
びそれを用いたディスク処理方法に関するものである。
ハー、磁気ハードディスク、光ディスク、光磁気ディス
ク、液晶用又はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状デ
ィスク(本願ではこれらを「ディスク」と総称する)を
一枚ずつ順次水平に保持し、ディスクを回転させなが
ら、そのディスクの表面に所要の表面処理液を供給し、
或いは水洗のような表面処理を行うディスク保持装置及
びそれを用いたディスク処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、ディスクの一例として半導体ウ
エハー(以下、単に「ウエハー」と記す)を処理する装
置を採り上げて従来技術を説明すると、ウエハーの処理
には、従来、カセット或いはキャリアと称するウエハー
保持具で多数枚のウエハーを保持して薬液の入った処理
槽に浸漬し、一括処理を行っていたが、ウエハーの裏面
がダスト、金属或いは有機物で汚染している場合、この
ような処理に際して、薬液が媒体となって隣接ウエハー
の鏡面を汚染することがしばしばあった。このような汚
染は、集積回路の集積密度を上げるために集積パターン
をマイクロ化する場合に悪影響を及ぼし、またウエハー
が大面積化するに従ってウエハー保持具も大型化すると
いう不都合が生ずるようになった。
エハー(以下、単に「ウエハー」と記す)を処理する装
置を採り上げて従来技術を説明すると、ウエハーの処理
には、従来、カセット或いはキャリアと称するウエハー
保持具で多数枚のウエハーを保持して薬液の入った処理
槽に浸漬し、一括処理を行っていたが、ウエハーの裏面
がダスト、金属或いは有機物で汚染している場合、この
ような処理に際して、薬液が媒体となって隣接ウエハー
の鏡面を汚染することがしばしばあった。このような汚
染は、集積回路の集積密度を上げるために集積パターン
をマイクロ化する場合に悪影響を及ぼし、またウエハー
が大面積化するに従ってウエハー保持具も大型化すると
いう不都合が生ずるようになった。
【0003】このような事柄から、近年、ウエハーの洗
浄には枚葉処理が行われるようになった。この枚葉処理
を行うウエハー処理装置の代表的なものとしては、図5
に示したような装置がある。このウエハー処理装置は、
シリコンウエハー等を薬液で処理し、或いは純水で洗浄
し、そのウエハーを回転させることにより乾燥させる方
法を採っている。このウエハー処理方法を簡単に説明す
るために、ウエハーを純水で洗浄し、回転させることに
より乾燥する処理方法を例に挙げ、図5乃至図8を用い
て、現用のウエハー保持装置及びそれを用いたウエハー
処理方法を説明しよう。
浄には枚葉処理が行われるようになった。この枚葉処理
を行うウエハー処理装置の代表的なものとしては、図5
に示したような装置がある。このウエハー処理装置は、
シリコンウエハー等を薬液で処理し、或いは純水で洗浄
し、そのウエハーを回転させることにより乾燥させる方
法を採っている。このウエハー処理方法を簡単に説明す
るために、ウエハーを純水で洗浄し、回転させることに
より乾燥する処理方法を例に挙げ、図5乃至図8を用い
て、現用のウエハー保持装置及びそれを用いたウエハー
処理方法を説明しよう。
【0004】図5において、このウエハー保持装置は、
主として、ウエハー3を保持、固定する保持機構1、こ
の保持機構1を回転させるモータ2、純水を供給するノ
ズル4a、4b及びカバー5から構成されている。保持
機構1には、3本の可動爪1a、1b及び1cが、ウエ
ハー3の外周を120°の等角間隔で保持できるように
配置、構成されていて、ウエハー3を着脱する時は、図
7に示した破線の位置まで直径方向に可動爪1a、1b
及び1c(図7の場合は可動爪1aのみを図示した)が
ほんの僅かに開き、ウエハー3を保持する時は、図7に
示した実線の位置まで直径方向に可動爪1a、1b及び
1cが移動して閉じ、可動爪1a、1b及び1cでウエ
ハー3の外周を点接触で、そしてそれらの内方に形成し
た段部10でウエハー3の極僅かな外周面を3点保持す
るような機構に構成されている。
主として、ウエハー3を保持、固定する保持機構1、こ
の保持機構1を回転させるモータ2、純水を供給するノ
ズル4a、4b及びカバー5から構成されている。保持
機構1には、3本の可動爪1a、1b及び1cが、ウエ
ハー3の外周を120°の等角間隔で保持できるように
配置、構成されていて、ウエハー3を着脱する時は、図
7に示した破線の位置まで直径方向に可動爪1a、1b
及び1c(図7の場合は可動爪1aのみを図示した)が
ほんの僅かに開き、ウエハー3を保持する時は、図7に
示した実線の位置まで直径方向に可動爪1a、1b及び
1cが移動して閉じ、可動爪1a、1b及び1cでウエ
ハー3の外周を点接触で、そしてそれらの内方に形成し
た段部10でウエハー3の極僅かな外周面を3点保持す
るような機構に構成されている。
【0005】ウエハー3は図示していないアームによ
り、ゲートバルブ6が開いた状態の時に、保持機構1の
上に持ち来され、図5及び図6に示す保持機構1の可動
爪1a、1b及び1cを開いた状態から閉じることによ
ってウエハー3が保持される。ウエハー3が保持された
状態で保持機構1をモータ2で回転させ、ノズル4a及
び4bから純水を噴射することで、ウエハー3の表面及
び裏面が洗浄される。洗浄を終えた水は順次排水口8か
ら排出される。洗浄終了後、純水の供給を停止し、モー
タ2で保持機構1を3000rpmで回転させる。ウエ
ハー3の表面及び裏面に付着していた水は遠心力により
払われて乾燥することができる。その後、モータ2の回
転を停止し、ゲートバルブ7を開き、図示していないア
ームによってウエハー3はカバー5の外へ搬送される。
このような枚葉処理用のウエハー保持装置については種
々提案されている。例えば、特開昭63ー153839
「基板の回転保持装置」に前述のような原理が開示され
ている。
り、ゲートバルブ6が開いた状態の時に、保持機構1の
上に持ち来され、図5及び図6に示す保持機構1の可動
爪1a、1b及び1cを開いた状態から閉じることによ
ってウエハー3が保持される。ウエハー3が保持された
状態で保持機構1をモータ2で回転させ、ノズル4a及
び4bから純水を噴射することで、ウエハー3の表面及
び裏面が洗浄される。洗浄を終えた水は順次排水口8か
ら排出される。洗浄終了後、純水の供給を停止し、モー
タ2で保持機構1を3000rpmで回転させる。ウエ
ハー3の表面及び裏面に付着していた水は遠心力により
払われて乾燥することができる。その後、モータ2の回
転を停止し、ゲートバルブ7を開き、図示していないア
ームによってウエハー3はカバー5の外へ搬送される。
このような枚葉処理用のウエハー保持装置については種
々提案されている。例えば、特開昭63ー153839
「基板の回転保持装置」に前述のような原理が開示され
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなウエハー保持装置では、ウエハー3をその外周の3
ヵ所で保持しているため、モータ2の回転による乾燥で
は水を充分に乾燥させることができない。純水で洗浄
後、ウエハー3を3000rpmで120秒間回転し、
乾燥処理しても、図8に示したように、保持機構1の可
動爪1a、1b及び1cが僅かであるがウエハー3に接
触していた位置11a、11b及び11cに洗浄後の水
が残ってしまい、この水がウォータマークの原因にな
り、ウエハー3の品質上の欠陥となる。これらの位置1
1a、11b及び11cに残った水を完全に除去するに
は、ウエハー3を約600秒間、3000rpmで回転
させる処理を行えば可能であるが、スループットが著し
く低下するという課題が発生する。
うなウエハー保持装置では、ウエハー3をその外周の3
ヵ所で保持しているため、モータ2の回転による乾燥で
は水を充分に乾燥させることができない。純水で洗浄
後、ウエハー3を3000rpmで120秒間回転し、
乾燥処理しても、図8に示したように、保持機構1の可
動爪1a、1b及び1cが僅かであるがウエハー3に接
触していた位置11a、11b及び11cに洗浄後の水
が残ってしまい、この水がウォータマークの原因にな
り、ウエハー3の品質上の欠陥となる。これらの位置1
1a、11b及び11cに残った水を完全に除去するに
は、ウエハー3を約600秒間、3000rpmで回転
させる処理を行えば可能であるが、スループットが著し
く低下するという課題が発生する。
【0007】
【課題を解決するための手段】枚葉式のディスク保持装
置において、ディスクの外周を3点以上の可動爪にて保
持する保持機構を2組以上、可動爪が開状態でディスク
の外周上の異なる位置にくるように配置し、異なる組の
可動爪を交互に開閉することにより、ディスクの外周で
の保持位置を切り換えるように構成して、ディスクを回
転させることによりディスクに付着した液体を乾燥させ
るようにし、前記課題を解決した。
置において、ディスクの外周を3点以上の可動爪にて保
持する保持機構を2組以上、可動爪が開状態でディスク
の外周上の異なる位置にくるように配置し、異なる組の
可動爪を交互に開閉することにより、ディスクの外周で
の保持位置を切り換えるように構成して、ディスクを回
転させることによりディスクに付着した液体を乾燥させ
るようにし、前記課題を解決した。
【0008】
【作用】従って、この発明のディスク保持装置の構成を
採れば、ディスクの処理時に、ディスク上の薬液と未反
応な場所、水洗されなかった場所及び未乾燥な場所を無
くすことができる。
採れば、ディスクの処理時に、ディスク上の薬液と未反
応な場所、水洗されなかった場所及び未乾燥な場所を無
くすことができる。
【0009】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。図1はこの発明のウエハー保持装置の保持機構の第
1の実施例の原理を説明するための略線図、図2はその
原理を具現する機構を図示した平面図である。また図3
Aは保持機構の可動爪の一部拡大斜視図、同図Bは保持
機構の可動爪の構成要素の寸法関係を説明するための一
部拡大側面図である。図4はこの発明のディスク処理装
置の保持機構の第2の実施例の原理を説明するための略
線図である。
る。図1はこの発明のウエハー保持装置の保持機構の第
1の実施例の原理を説明するための略線図、図2はその
原理を具現する機構を図示した平面図である。また図3
Aは保持機構の可動爪の一部拡大斜視図、同図Bは保持
機構の可動爪の構成要素の寸法関係を説明するための一
部拡大側面図である。図4はこの発明のディスク処理装
置の保持機構の第2の実施例の原理を説明するための略
線図である。
【0010】先ず、図1乃至図3を用いてこの発明のウ
エハー保持装置の保持機構を説明する。なお、この発明
のディスク処理装置の他の構成は図4に示した従来の構
成と同一であるので、同一構成部分は同一の符号を用い
た。図1に於いて、従来の一組の可動爪1a、1b及び
1cに、この発明では更に3本一組の可動爪12a、1
2b及び12cを、それぞれ60°ずらせて追加配置し
た点に特徴がある。このような追加配置した可動爪12
a、12b及び12cは、図2に示したように、従来の
可動爪1a、1b及び1cと同じように、保持機構1の
直径方向に自由に、しかし極僅かな距離だけ動ける機構
に構成され、また内部回転部材13の外周近傍に回動自
在に軸支された“くの字”型のアーム14aで可動爪1
a及び12aを相互に連結する。アーム14aの両腕は
同一寸法の長さである。符号15及び16はそれぞれア
ーム14aの可動爪1a及び12aに対する支持部であ
り、符号17はアーム14aの回動支点17である。同
様に、他の2対の可動爪1b及び12b、1c及び12
cに対しても、それぞれ“くの字”型のアーム14c及
び14cがリンクするように構成している。
エハー保持装置の保持機構を説明する。なお、この発明
のディスク処理装置の他の構成は図4に示した従来の構
成と同一であるので、同一構成部分は同一の符号を用い
た。図1に於いて、従来の一組の可動爪1a、1b及び
1cに、この発明では更に3本一組の可動爪12a、1
2b及び12cを、それぞれ60°ずらせて追加配置し
た点に特徴がある。このような追加配置した可動爪12
a、12b及び12cは、図2に示したように、従来の
可動爪1a、1b及び1cと同じように、保持機構1の
直径方向に自由に、しかし極僅かな距離だけ動ける機構
に構成され、また内部回転部材13の外周近傍に回動自
在に軸支された“くの字”型のアーム14aで可動爪1
a及び12aを相互に連結する。アーム14aの両腕は
同一寸法の長さである。符号15及び16はそれぞれア
ーム14aの可動爪1a及び12aに対する支持部であ
り、符号17はアーム14aの回動支点17である。同
様に、他の2対の可動爪1b及び12b、1c及び12
cに対しても、それぞれ“くの字”型のアーム14c及
び14cがリンクするように構成している。
【0011】このような保持機構1の動作を図5と共に
説明する。ウエハー3が保持機構1に、図示していない
アームにより持ち来され、先ず一組の可動爪1a、1b
及び1cにより保持、固定される。モータ2により保持
機構1で保持されたウエハー3が回転させられると、ノ
ズル4a、4bから純水が供給され、ウエハー3を洗浄
し、所定の時間経過後、純水の供給が停止されると、内
部回転部材13を矢印Xの方向に僅かに回転させる。そ
うすると、可動爪1a、1b及び1cはウエハー3の縁
から離れ、そして、ほぼ同時に他の一組の可動爪12
a、12b及び12cがウエハー3の、可動爪1a、1
b及び1cが保持する位置とは異なる位置の縁を保持
し、固定する。そして再び純水をノズル4a、4bから
給水し、ウエハー3を洗浄する。このようにウエハー3
の縁を持ち替えることにより、最初に可動爪1a、1b
及び1cで保持されていたウエハー3の縁の部分も洗浄
されることになる。
説明する。ウエハー3が保持機構1に、図示していない
アームにより持ち来され、先ず一組の可動爪1a、1b
及び1cにより保持、固定される。モータ2により保持
機構1で保持されたウエハー3が回転させられると、ノ
ズル4a、4bから純水が供給され、ウエハー3を洗浄
し、所定の時間経過後、純水の供給が停止されると、内
部回転部材13を矢印Xの方向に僅かに回転させる。そ
うすると、可動爪1a、1b及び1cはウエハー3の縁
から離れ、そして、ほぼ同時に他の一組の可動爪12
a、12b及び12cがウエハー3の、可動爪1a、1
b及び1cが保持する位置とは異なる位置の縁を保持
し、固定する。そして再び純水をノズル4a、4bから
給水し、ウエハー3を洗浄する。このようにウエハー3
の縁を持ち替えることにより、最初に可動爪1a、1b
及び1cで保持されていたウエハー3の縁の部分も洗浄
されることになる。
【0012】所定の時間洗浄後、給水を停止し、可動爪
12a、12b及び12cでウエハー3を保持したまま
回転させ続けると、遠心力により水が飛散し、乾燥させ
ることができる。所が、可動爪12a、12b及び12
cとウエハー3の縁との間に水が残留していて、それら
の部分は充分に乾燥さすことができないので、次に内部
回転部材13を矢印Yの方向に回転させ、ウエハー3の
縁から可動爪12a、12b及び12cを離すとほぼ同
時に、可動爪1a、1b及び1cで、可動爪12a、1
2b及び12cの位置とは異なる位置のウエハー3の縁
を保持、固定し、再びウエハー3を回転させると、前記
の残留していた水を乾燥させることができる。これらの
乾燥処理時間であるが、可動爪12a、12b及び12
cでウエハー3を保持している状態の時は3000rp
mで約120秒、可動爪1a、1b及び1cに持ち替え
て保持した状態の時は3000rpmで約5秒で乾燥さ
せることができた。
12a、12b及び12cでウエハー3を保持したまま
回転させ続けると、遠心力により水が飛散し、乾燥させ
ることができる。所が、可動爪12a、12b及び12
cとウエハー3の縁との間に水が残留していて、それら
の部分は充分に乾燥さすことができないので、次に内部
回転部材13を矢印Yの方向に回転させ、ウエハー3の
縁から可動爪12a、12b及び12cを離すとほぼ同
時に、可動爪1a、1b及び1cで、可動爪12a、1
2b及び12cの位置とは異なる位置のウエハー3の縁
を保持、固定し、再びウエハー3を回転させると、前記
の残留していた水を乾燥させることができる。これらの
乾燥処理時間であるが、可動爪12a、12b及び12
cでウエハー3を保持している状態の時は3000rp
mで約120秒、可動爪1a、1b及び1cに持ち替え
て保持した状態の時は3000rpmで約5秒で乾燥さ
せることができた。
【0013】前記の各可動爪1a、1b、1c、12
a、12b及び12cは、図3に一部分を拡大して示し
たように、矢印Xの直径方向に水平に僅かに移動する可
動板20の先端に一体に形成されていて、ウエハー3の
縁を受ける水平なウエハー受け部10とその縁を挟む楔
状押さえ爪21とからなっている。これらの楔状押さえ
爪21のエッジはウエハー受け部10の水平面に垂直に
形成されている。ウエハー受け部10はその面積は出来
るだけ小であることが好ましい。しかし、図3Bに示し
たように、ウエハー受け部10の矢印Xの水平方向の長
さLは、可動板20が矢印Xの方向にに移動しても、ウ
エハー3が脱落しないような長さに設計しておく必要が
ある。即ち、可動板20のストロークをSとすると、
〔数1〕で表される関係で、ウエハー受け部10の長さ
Lを定めることである。なお、図3Bの実線で示した可
動爪の位置は、可動爪が最大限移動して開いた状態を示
している。
a、12b及び12cは、図3に一部分を拡大して示し
たように、矢印Xの直径方向に水平に僅かに移動する可
動板20の先端に一体に形成されていて、ウエハー3の
縁を受ける水平なウエハー受け部10とその縁を挟む楔
状押さえ爪21とからなっている。これらの楔状押さえ
爪21のエッジはウエハー受け部10の水平面に垂直に
形成されている。ウエハー受け部10はその面積は出来
るだけ小であることが好ましい。しかし、図3Bに示し
たように、ウエハー受け部10の矢印Xの水平方向の長
さLは、可動板20が矢印Xの方向にに移動しても、ウ
エハー3が脱落しないような長さに設計しておく必要が
ある。即ち、可動板20のストロークをSとすると、
〔数1〕で表される関係で、ウエハー受け部10の長さ
Lを定めることである。なお、図3Bの実線で示した可
動爪の位置は、可動爪が最大限移動して開いた状態を示
している。
【0014】
【数1】
【0015】図4には、この発明のディスク保持装置の
保持機構の第2の実施例の原理を示した。可動爪13
a、13b及び13cは、構造、構成共に可動爪12
a、12b及び12cと同一であるが、配置が異なり、
可動爪1a、1b及び1cのそれぞれと隣接して配置し
た例である。ウエハー3に対する可動爪1a、1b及び
1cと可動爪13a、13b及び13cとの保持位置の
切り換え動作は第1の実施例の場合と同一であるので、
その説明を省略する。
保持機構の第2の実施例の原理を示した。可動爪13
a、13b及び13cは、構造、構成共に可動爪12
a、12b及び12cと同一であるが、配置が異なり、
可動爪1a、1b及び1cのそれぞれと隣接して配置し
た例である。ウエハー3に対する可動爪1a、1b及び
1cと可動爪13a、13b及び13cとの保持位置の
切り換え動作は第1の実施例の場合と同一であるので、
その説明を省略する。
【0016】
【発明の効果】以上のように、この発明のウエハー保持
装置は、ウエハーの処理時に、ウエハー面上の薬液と未
反応な場所、水洗されなかった場所及び未乾燥な場所を
無くすことができ、ウォータマークの発生を防止できる
のでウエハーの品質を向上させる効果がある。また、ス
ループットの低下を抑制できるので装置の稼働率を向上
できる効果がある。
装置は、ウエハーの処理時に、ウエハー面上の薬液と未
反応な場所、水洗されなかった場所及び未乾燥な場所を
無くすことができ、ウォータマークの発生を防止できる
のでウエハーの品質を向上させる効果がある。また、ス
ループットの低下を抑制できるので装置の稼働率を向上
できる効果がある。
【図1】この発明のウエハー保持装置の保持機構の第1
の実施例の原理を説明するための略線図である。
の実施例の原理を説明するための略線図である。
【図2】図1に示した原理を具現する機構を図示した平
面図である。
面図である。
【図3】この発明に用いる保持機構の可動爪の一部拡大
図で、同図Aは斜視図、同図Bは可動爪の構成要素の寸
法関係を説明するための側面図である。
図で、同図Aは斜視図、同図Bは可動爪の構成要素の寸
法関係を説明するための側面図である。
【図4】この発明のウエハー保持装置の保持機構の第2
の実施例の原理を説明するための略線図である。
の実施例の原理を説明するための略線図である。
【図5】従来のウエハー保持装置の構成を表す略線図で
ある。
ある。
【図6】図5の保持機構の一構成要素である可動爪の配
置を示す説明図である。
置を示す説明図である。
【図7】図6の可動爪の構成概念図で、実線の位置はウ
エハーの縁を保持固定している状態を、点線の位置はウ
エハーの縁を離した状態を示す。
エハーの縁を保持固定している状態を、点線の位置はウ
エハーの縁を離した状態を示す。
【図8】従来のウエハー保持装置の可動爪でウエハーを
処理した場合に残るウォータマークを表す図である。
処理した場合に残るウォータマークを表す図である。
1 保持機構 1a 可動爪 1b 可動爪 1c 可動爪 2 モータ 3 ウエハー 4a ノズル 4b ノズル 5 カバー 6 ゲートバルブ 7 ゲートバルブ 8 排水口 10 ウエハー受け部 11a 位置 11b 位置 11c 位置 12a 可動爪 12b 可動爪 12c 可動爪 13 内部回転部材 14a アーム 14b アーム 14c アーム 15 支持部 16 支持部 17 回動支点 20 可動板 21 楔状押さえ爪
Claims (3)
- 【請求項1】枚葉式のディスク処理装置において、ディ
スクの外周を3点以上の可動爪にて保持する保持機構を
2組以上、前記可動爪が開状態で前記外周上の異なる位
置にくるように配置し、前記異なる組の可動爪を交互に
開閉することにより、前記ディスクの外周での保持位置
を切り換えるように構成したことを特徴とするディスク
保持装置。 - 【請求項2】請求項1に記載のディスク保持装置の前記
異なる組の可動爪を2回以上切り換えて、前記ディスク
の外周を、その位置を異にして保持しながら、前記ディ
スクを薬液にて処理し、或いは水にて洗浄することを特
徴とするディスク処理方法。 - 【請求項3】請求項1に記載のディスク保持装置の前記
可動爪により、前記ディスクの外周を保持しながら、前
記保持機構を回転させることにより前記ディスクに付着
した液体を乾燥させ、更に、他の組の可動爪に切り換え
て、前記ディスクの外周保持位置を切り換え、前記ディ
スクを乾燥させることを特徴とするディスク処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7637591A JP2998259B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7637591A JP2998259B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04311034A JPH04311034A (ja) | 1992-11-02 |
JP2998259B2 true JP2998259B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=13603595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7637591A Expired - Fee Related JP2998259B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ディスク保持装置及びそれを用いたディスク処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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