JPH0919882A - ワーク吸着パッド - Google Patents
ワーク吸着パッドInfo
- Publication number
- JPH0919882A JPH0919882A JP17079095A JP17079095A JPH0919882A JP H0919882 A JPH0919882 A JP H0919882A JP 17079095 A JP17079095 A JP 17079095A JP 17079095 A JP17079095 A JP 17079095A JP H0919882 A JPH0919882 A JP H0919882A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- suction
- semiconductor package
- pad
- suction pad
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークを横ずれなく吸着できるワーク吸着パ
ッドを提供する。 【構成】 ワークの表面を真空吸着する吸着口4が形成
されたパッド本体2と、吸着口4の中央部においてこの
吸着口4の吸着面Sよりも突出して設けられ、該吸着面
Sより内方に変位可能に設けられたワーク固定リブ6と
を有するワーク吸着パッド1である。ワーク固定リブ6
は、パッド本体2から延びて形成された支持アーム5に
支持されている。
ッドを提供する。 【構成】 ワークの表面を真空吸着する吸着口4が形成
されたパッド本体2と、吸着口4の中央部においてこの
吸着口4の吸着面Sよりも突出して設けられ、該吸着面
Sより内方に変位可能に設けられたワーク固定リブ6と
を有するワーク吸着パッド1である。ワーク固定リブ6
は、パッド本体2から延びて形成された支持アーム5に
支持されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワークを位置ずれなく吸
着することのできるワーク吸着パッドに適用して有効な
技術に関する。
着することのできるワーク吸着パッドに適用して有効な
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】工場内の自動化が推進された今日におい
ては、半導体パッケージなどのワークは自動搬送装置に
よって、たとえばトレイから検査ソケットへ、あるいは
トレイから実装基板へと搬送される。このようなワーク
搬送技術を詳しく記載している例としては、たとえば、
工業調査会発行、「電子材料別冊・超LSI製造、試験
装置ガイドブック」1995年版(1994年11月25日発行)、
P141〜P145がある。
ては、半導体パッケージなどのワークは自動搬送装置に
よって、たとえばトレイから検査ソケットへ、あるいは
トレイから実装基板へと搬送される。このようなワーク
搬送技術を詳しく記載している例としては、たとえば、
工業調査会発行、「電子材料別冊・超LSI製造、試験
装置ガイドブック」1995年版(1994年11月25日発行)、
P141〜P145がある。
【0003】ここで、半導体パッケージの場合の搬送に
はICハンドラと呼ばれるワーク吸着パッドが用いられ
ている。このICハンドラは吸着口で半導体パッケージ
の表面を真空吸着してこれを搬送するもので、半導体パ
ッケージは該ICハンドラに吸着された状態で検査ソケ
ットなどの搬送先まで搬送され、装着されてから吸着力
が解除され、これで一連の搬送プロセスが完了するよう
になっている。
はICハンドラと呼ばれるワーク吸着パッドが用いられ
ている。このICハンドラは吸着口で半導体パッケージ
の表面を真空吸着してこれを搬送するもので、半導体パ
ッケージは該ICハンドラに吸着された状態で検査ソケ
ットなどの搬送先まで搬送され、装着されてから吸着力
が解除され、これで一連の搬送プロセスが完了するよう
になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなI
Cハンドラでは、瞬間的にワークをたたきつけて吸着す
る動作になる。これでは、ワークが軽量な場合にはIC
ハンドラに対して横ずれした状態で吸着されることにな
る。
Cハンドラでは、瞬間的にワークをたたきつけて吸着す
る動作になる。これでは、ワークが軽量な場合にはIC
ハンドラに対して横ずれした状態で吸着されることにな
る。
【0005】半導体パッケージのように搬送先において
ワークを正確に位置決め装着しなければならない場合に
は、前記した横ずれがたとえ僅かであっても大きな問題
になり、たとえば検査ソケットに挿入する場合には、ず
れた状態で挿入されて半導体パッケージのコーナー部が
ソケットガイドに接触したり、検査ソケットのコンタク
トピンにリードが乗り上げるといった現象が発生する。
そして、半導体パッケージの多ピン化傾向に伴うファイ
ンピッチ化が推進されればされるほど位置決めがデリケ
ートになるために、この問題は一層重大になる。
ワークを正確に位置決め装着しなければならない場合に
は、前記した横ずれがたとえ僅かであっても大きな問題
になり、たとえば検査ソケットに挿入する場合には、ず
れた状態で挿入されて半導体パッケージのコーナー部が
ソケットガイドに接触したり、検査ソケットのコンタク
トピンにリードが乗り上げるといった現象が発生する。
そして、半導体パッケージの多ピン化傾向に伴うファイ
ンピッチ化が推進されればされるほど位置決めがデリケ
ートになるために、この問題は一層重大になる。
【0006】また、トレイからトレイへ搬送する場合に
は、吸着時における位置ずれがあるために該半導体パッ
ケージがリードを固定するリブに乗り上げ、リード曲が
りなど半導体パッケージそのものの品質に悪影響を与え
る事態が想定される。
は、吸着時における位置ずれがあるために該半導体パッ
ケージがリードを固定するリブに乗り上げ、リード曲が
りなど半導体パッケージそのものの品質に悪影響を与え
る事態が想定される。
【0007】このような位置ずれに起因する問題を解決
するために、CCDカメラなどを用いて画像処理技術で
装着時の位置決めを行ったり、搬送系により高精度の設
備を導入することも考えられるが、高額の投資が必要に
なりコストアップを招来することになる。
するために、CCDカメラなどを用いて画像処理技術で
装着時の位置決めを行ったり、搬送系により高精度の設
備を導入することも考えられるが、高額の投資が必要に
なりコストアップを招来することになる。
【0008】そこで、本発明の目的は、ワークを横ずれ
なく吸着することのできるワーク吸着パッドを提供する
ことにある。
なく吸着することのできるワーク吸着パッドを提供する
ことにある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【0011】すなわち、本発明によるワーク吸着パッド
は、ワークの表面を真空吸着する吸着口が形成されたパ
ッド本体と、吸着口の中央部においてこの吸着口の吸着
面よりも突出して設けられ、該吸着面より内方に変位可
能に設けられたワーク固定リブとを有するものである。
ワーク固定リブは、パッド本体から延びて形成された支
持アームに支持されている。
は、ワークの表面を真空吸着する吸着口が形成されたパ
ッド本体と、吸着口の中央部においてこの吸着口の吸着
面よりも突出して設けられ、該吸着面より内方に変位可
能に設けられたワーク固定リブとを有するものである。
ワーク固定リブは、パッド本体から延びて形成された支
持アームに支持されている。
【0012】この場合において、ワーク固定リブは球形
としてもよい。また、ワーク吸着パッドはゴム製とする
ことができる。
としてもよい。また、ワーク吸着パッドはゴム製とする
ことができる。
【0013】そして、吸着対象であるワークには、半導
体パッケージを適用することができる。
体パッケージを適用することができる。
【0014】
【作用】上記のような構成のワーク吸着パッドによれ
ば、ワークがたたきつけられるように一気に吸着される
ことがワーク固定リブにより防止されるので、軽量なワ
ークであっても横ずれなくワーク吸着パッドに吸着保持
させることができる。
ば、ワークがたたきつけられるように一気に吸着される
ことがワーク固定リブにより防止されるので、軽量なワ
ークであっても横ずれなくワーク吸着パッドに吸着保持
させることができる。
【0015】ワーク固定リブを球形とすれば、ワークと
ワーク固定リブとが点接触することになるので、一層有
効に横ずれを防止することができる。
ワーク固定リブとが点接触することになるので、一層有
効に横ずれを防止することができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの
説明は省略する。
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの
説明は省略する。
【0017】(実施例1)図1は本発明の一実施例であ
るワーク吸着パッドを示す斜視図、図2は図1のII−II
線に沿った断面図、図3〜図5は図1のワーク吸着パッ
ドによる吸着動作を連続して示す説明図である。
るワーク吸着パッドを示す斜視図、図2は図1のII−II
線に沿った断面図、図3〜図5は図1のワーク吸着パッ
ドによる吸着動作を連続して示す説明図である。
【0018】図1に示すように、本実施例によるワーク
吸着パッド1はたとえばゴムにより一体成形されたもの
で、パッド本体2には半導体パッケージ3などのワーク
の表面を真空吸着するための吸着口4が外方に広がって
カップ状に形成されている。パッド本体2の内壁から
は、たとえば3本の支持アーム5が中央に向かって延び
て形成されており、この支持アーム5に支持されるよう
にして吸着口4の中央部にワーク固定リブ6が位置して
いる。
吸着パッド1はたとえばゴムにより一体成形されたもの
で、パッド本体2には半導体パッケージ3などのワーク
の表面を真空吸着するための吸着口4が外方に広がって
カップ状に形成されている。パッド本体2の内壁から
は、たとえば3本の支持アーム5が中央に向かって延び
て形成されており、この支持アーム5に支持されるよう
にして吸着口4の中央部にワーク固定リブ6が位置して
いる。
【0019】図示するように、ワーク固定リブ6は円柱
形状を有しており、前記した支持アーム5はワーク固定
リブ6の周面に一体的に取り付けられている。図2に示
すように、ワーク固定リブ6は吸着口4の吸着面Sより
も突出量Dだけ突出した状態に形成されており、したが
って、ワーク吸着パッド1がワークに接近して行くと、
ワーク固定リブ6の先端面が最初にワークに接触するこ
とになる。そして、支持アーム5によりワーク固定リブ
6は吸着面Sよりも内方に変位可能とされている。
形状を有しており、前記した支持アーム5はワーク固定
リブ6の周面に一体的に取り付けられている。図2に示
すように、ワーク固定リブ6は吸着口4の吸着面Sより
も突出量Dだけ突出した状態に形成されており、したが
って、ワーク吸着パッド1がワークに接近して行くと、
ワーク固定リブ6の先端面が最初にワークに接触するこ
とになる。そして、支持アーム5によりワーク固定リブ
6は吸着面Sよりも内方に変位可能とされている。
【0020】パッド本体2の基部7に形成されて吸着口
4と連通されたチューブ接続口8には、真空ポンプ9に
接続された屈撓可能な金属製のチューブ10の一端が挿
入されている。そして、ワークがこの真空ポンプ9によ
り吸着面Sに吸着されたときには、突出したワーク固定
リブ6はワークの吸着で発生する押圧力により内側に変
位するようになる。
4と連通されたチューブ接続口8には、真空ポンプ9に
接続された屈撓可能な金属製のチューブ10の一端が挿
入されている。そして、ワークがこの真空ポンプ9によ
り吸着面Sに吸着されたときには、突出したワーク固定
リブ6はワークの吸着で発生する押圧力により内側に変
位するようになる。
【0021】このようなワーク吸着パッド1によるワー
クの吸着動作を図3〜図5に従って説明する。なお、本
実施例において、被吸着部材であるワークには半導体パ
ッケージ3が用いられている。
クの吸着動作を図3〜図5に従って説明する。なお、本
実施例において、被吸着部材であるワークには半導体パ
ッケージ3が用いられている。
【0022】位置決め突起11aによりトレイ11上の
所定位置に搭載されたたとえばQFP(Quad Flat Packa
ge) タイプの半導体パッケージ3に対して、吸着口4を
向けた状態でワーク吸着パッド1を接近していくと、図
3に示すように、先ずワーク固定リブ6の先端面が半導
体パッケージ3の表面に当接する。したがって、半導体
パッケージ3はワーク固定リブ6によりトレイ11に押
さえつけられた状態になる。そして、ワーク固定リブ6
が半導体パッケージに到達したときに、真空ポンプ9
(図2)による吸着動作が開始される。なお、搬送対象
である半導体パッケージ3はQFPタイプに限定される
ものではなく、他の種々のタイプの半導体パッケージに
適用することができる。
所定位置に搭載されたたとえばQFP(Quad Flat Packa
ge) タイプの半導体パッケージ3に対して、吸着口4を
向けた状態でワーク吸着パッド1を接近していくと、図
3に示すように、先ずワーク固定リブ6の先端面が半導
体パッケージ3の表面に当接する。したがって、半導体
パッケージ3はワーク固定リブ6によりトレイ11に押
さえつけられた状態になる。そして、ワーク固定リブ6
が半導体パッケージに到達したときに、真空ポンプ9
(図2)による吸着動作が開始される。なお、搬送対象
である半導体パッケージ3はQFPタイプに限定される
ものではなく、他の種々のタイプの半導体パッケージに
適用することができる。
【0023】さらに接近を継続していくと、半導体パッ
ケージ3はワーク固定リブ6によりトレイ11側に押さ
れた状態に維持されつつ、その一方で、ワーク固定リブ
6は内方に変位して行く。そして、図4に示すように、
最終的に半導体パッケージ3がワーク吸着パッド1に吸
着されたときには、ワーク固定リブ6は吸着面S(図
2)の内側に位置する。ここで、吸着されるまでの半導
体パッケージ3はワーク固定リブ6によりトレイ11側
に押圧された状態にあるので、この半導体パッケージ3
は真空吸引力によりたたきつけられるように一気にワー
ク吸着パッド1に吸着されることはない。なお、支持ア
ーム5の本数や太さ、あるいは形状を変えることによ
り、ワーク固定リブ6の半導体パッケージ3に対する押
圧力は自由に調整することができる。
ケージ3はワーク固定リブ6によりトレイ11側に押さ
れた状態に維持されつつ、その一方で、ワーク固定リブ
6は内方に変位して行く。そして、図4に示すように、
最終的に半導体パッケージ3がワーク吸着パッド1に吸
着されたときには、ワーク固定リブ6は吸着面S(図
2)の内側に位置する。ここで、吸着されるまでの半導
体パッケージ3はワーク固定リブ6によりトレイ11側
に押圧された状態にあるので、この半導体パッケージ3
は真空吸引力によりたたきつけられるように一気にワー
ク吸着パッド1に吸着されることはない。なお、支持ア
ーム5の本数や太さ、あるいは形状を変えることによ
り、ワーク固定リブ6の半導体パッケージ3に対する押
圧力は自由に調整することができる。
【0024】ワーク吸着パッド1に吸着された半導体パ
ッケージ3は、図5に示すように上昇して行き、たとえ
ば検査ソケットなどの所定の搬送先まで至ったときに吸
着力が解除される。なお、搬送先がたとえばトレイ11
のように半導体パッケージ3を置くような場所である場
合には、吸着力の解除によって半導体パッケージ3をト
レイ11側に押しつけるワーク固定リブ6の押圧力が再
び発生するので、吸着力解除の瞬間における位置ずれが
防止される。
ッケージ3は、図5に示すように上昇して行き、たとえ
ば検査ソケットなどの所定の搬送先まで至ったときに吸
着力が解除される。なお、搬送先がたとえばトレイ11
のように半導体パッケージ3を置くような場所である場
合には、吸着力の解除によって半導体パッケージ3をト
レイ11側に押しつけるワーク固定リブ6の押圧力が再
び発生するので、吸着力解除の瞬間における位置ずれが
防止される。
【0025】このように、本実施例のワーク吸着パッド
1によれば、ワーク固定リブ6の作用によりたとえば半
導体パッケージ3のように軽量なワークがたたきつけら
れて横ずれを起こすことが防止されるので、搬送先にお
いてワークを正確に位置決め装着することが可能にな
る。
1によれば、ワーク固定リブ6の作用によりたとえば半
導体パッケージ3のように軽量なワークがたたきつけら
れて横ずれを起こすことが防止されるので、搬送先にお
いてワークを正確に位置決め装着することが可能にな
る。
【0026】(実施例2)図6は本発明の他の実施例で
あるワーク吸着パッドを示す斜視図、図7は図6のワー
ク吸着パッドによる吸着動作を示す説明図である。
あるワーク吸着パッドを示す斜視図、図7は図6のワー
ク吸着パッドによる吸着動作を示す説明図である。
【0027】図6に示すように、本実施例のワーク吸着
パッド21は、パッド本体22の吸着口24中央に位置
するワーク固定リブ26が球形とされている点で、前記
した実施例1におけるものと異なっている。
パッド21は、パッド本体22の吸着口24中央に位置
するワーク固定リブ26が球形とされている点で、前記
した実施例1におけるものと異なっている。
【0028】このようなワーク吸着パッド21では、図
7に示すように、吸着時における半導体パッケージ3等
のワークとワーク固定リブ26とが点接触することにな
るので、一層有効に横ずれが防止されるようになる。
7に示すように、吸着時における半導体パッケージ3等
のワークとワーク固定リブ26とが点接触することにな
るので、一層有効に横ずれが防止されるようになる。
【0029】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0030】たとえば、本実施例におけるワーク吸着パ
ッド1,21はゴム製であるが、ワーク固定リブ6,2
6を内方に変位させることができる程度に支持アーム5
が弾性力を有し、且つパッド本体2,22がワークと密
着し得る限り、ゴム製でなくてもよい。
ッド1,21はゴム製であるが、ワーク固定リブ6,2
6を内方に変位させることができる程度に支持アーム5
が弾性力を有し、且つパッド本体2,22がワークと密
着し得る限り、ゴム製でなくてもよい。
【0031】また、本実施例においては、ワーク吸着パ
ッド1,21は半導体パッケージ3の搬送システムの一
部に用いられているが、ハンドラなど半導体パッケージ
3を取り扱う他の種々の装置に適用することができる。
ッド1,21は半導体パッケージ3の搬送システムの一
部に用いられているが、ハンドラなど半導体パッケージ
3を取り扱う他の種々の装置に適用することができる。
【0032】さらに、以上の説明では、主として本発明
者によってなされた発明をその背景となった利用分野で
ある半導体パッケージ3の吸着に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、僅かな横
ずれも問題になるような精密な位置決めが要求される他
の種々のワーク搬送の分野に適用することが可能であ
る。したがって、ワークは半導体パッケージ3である必
要はない。
者によってなされた発明をその背景となった利用分野で
ある半導体パッケージ3の吸着に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、僅かな横
ずれも問題になるような精密な位置決めが要求される他
の種々のワーク搬送の分野に適用することが可能であ
る。したがって、ワークは半導体パッケージ3である必
要はない。
【0033】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
【0034】(1).すなわち、本発明のワーク吸着パッド
によれば、ワークがたたきつけられるように一気に吸着
されることがワーク固定リブにより防止されるので、軽
量なワークであっても横ずれすることなくワーク吸着パ
ッドに吸着保持させることができる。これにより、ワー
クを正確に位置決め装着することが可能になる。
によれば、ワークがたたきつけられるように一気に吸着
されることがワーク固定リブにより防止されるので、軽
量なワークであっても横ずれすることなくワーク吸着パ
ッドに吸着保持させることができる。これにより、ワー
クを正確に位置決め装着することが可能になる。
【0035】(2).そして、ワークの正確な位置決めを、
突出したワーク固定リブをワーク吸着パッドに形成する
という極めて簡単な構造で実現することができるので、
画像処理技術の導入による位置決めのように高額の投資
も不要になり、コストアップを招くこともない。
突出したワーク固定リブをワーク吸着パッドに形成する
という極めて簡単な構造で実現することができるので、
画像処理技術の導入による位置決めのように高額の投資
も不要になり、コストアップを招くこともない。
【0036】(3).ワーク固定リブを球形とすれば、ワー
クとワーク固定リブとが点接触することになるので、一
層有効に横ずれを防止することができる。
クとワーク固定リブとが点接触することになるので、一
層有効に横ずれを防止することができる。
【図1】本発明の実施例1によるワーク吸着パッドを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】図1のII−II線に沿った断面図である。
【図3】図1のワーク吸着パッドによる吸着動作の一部
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図4】図1のワーク吸着パッドによる図3に続く吸着
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
【図5】図1のワーク吸着パッドによる図4に続く吸着
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
【図6】本発明の実施例2によるワーク吸着パッドを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図7】図6のワーク吸着パッドによる吸着動作を示す
説明図である。
説明図である。
1 ワーク吸着パッド 2 パッド本体 3 半導体パッケージ 4 吸着口 5 支持アーム 6 ワーク固定リブ 7 基部 8 チューブ接続口 9 真空ポンプ 10 チューブ 11 トレイ 11a 位置決め突起 21 ワーク吸着パッド 22 パッド本体 24 吸着口 26 ワーク固定リブ D 突出量 S 吸着面
Claims (4)
- 【請求項1】 ワークの表面を真空吸着する吸着口が形
成されたパッド本体と、 前記吸着口の中央部においてこの吸着口の吸着面よりも
突出して設けられ、該吸着面より内方に変位可能に設け
られたワーク固定リブと、 前記パッド本体から延びて形成され、前記ワーク固定リ
ブを支持する支持アームとを有することを特徴とするワ
ーク吸着パッド。 - 【請求項2】 請求項1記載のワーク吸着パッドにおい
て、前記ワーク固定リブは球形であることを特徴とする
ワーク吸着パッド。 - 【請求項3】 請求項1または2記載のワーク吸着パッ
ドにおいて、このワーク吸着パッドはゴム製であること
を特徴とするワーク吸着パッド。 - 【請求項4】 請求項1、2または3記載のワーク吸着
パッドにおいて、前記ワークは半導体パッケージである
ことを特徴とするワーク吸着パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17079095A JPH0919882A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | ワーク吸着パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17079095A JPH0919882A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | ワーク吸着パッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0919882A true JPH0919882A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15911415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17079095A Pending JPH0919882A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | ワーク吸着パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0919882A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261125A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
JP2016203294A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | 株式会社アマダホールディングス | ワークピースの搬出方法及び装置並びに吸着パッド装置 |
-
1995
- 1995-07-06 JP JP17079095A patent/JPH0919882A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261125A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
JP2016203294A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | 株式会社アマダホールディングス | ワークピースの搬出方法及び装置並びに吸着パッド装置 |
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