JPH0919882A - ワーク吸着パッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークを横ずれなく吸着できるワーク吸着パ
ッドを提供する。 【構成】 ワークの表面を真空吸着する吸着口４が形成
されたパッド本体２と、吸着口４の中央部においてこの
吸着口４の吸着面Ｓよりも突出して設けられ、該吸着面
Ｓより内方に変位可能に設けられたワーク固定リブ６と
を有するワーク吸着パッド１である。ワーク固定リブ６
は、パッド本体２から延びて形成された支持アーム５に
支持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はワークを位置ずれなく吸
着することのできるワーク吸着パッドに適用して有効な
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】工場内の自動化が推進された今日におい
ては、半導体パッケージなどのワークは自動搬送装置に
よって、たとえばトレイから検査ソケットへ、あるいは
トレイから実装基板へと搬送される。このようなワーク
搬送技術を詳しく記載している例としては、たとえば、
工業調査会発行、「電子材料別冊・超ＬＳＩ製造、試験
装置ガイドブック」1995年版（1994年11月25日発行）、
P141〜P145がある。

【０００３】ここで、半導体パッケージの場合の搬送に
はＩＣハンドラと呼ばれるワーク吸着パッドが用いられ
ている。このＩＣハンドラは吸着口で半導体パッケージ
の表面を真空吸着してこれを搬送するもので、半導体パ
ッケージは該ＩＣハンドラに吸着された状態で検査ソケ
ットなどの搬送先まで搬送され、装着されてから吸着力
が解除され、これで一連の搬送プロセスが完了するよう
になっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなＩ
Ｃハンドラでは、瞬間的にワークをたたきつけて吸着す
る動作になる。これでは、ワークが軽量な場合にはＩＣ
ハンドラに対して横ずれした状態で吸着されることにな
る。

【０００５】半導体パッケージのように搬送先において
ワークを正確に位置決め装着しなければならない場合に
は、前記した横ずれがたとえ僅かであっても大きな問題
になり、たとえば検査ソケットに挿入する場合には、ず
れた状態で挿入されて半導体パッケージのコーナー部が
ソケットガイドに接触したり、検査ソケットのコンタク
トピンにリードが乗り上げるといった現象が発生する。
そして、半導体パッケージの多ピン化傾向に伴うファイ
ンピッチ化が推進されればされるほど位置決めがデリケ
ートになるために、この問題は一層重大になる。

【０００６】また、トレイからトレイへ搬送する場合に
は、吸着時における位置ずれがあるために該半導体パッ
ケージがリードを固定するリブに乗り上げ、リード曲が
りなど半導体パッケージそのものの品質に悪影響を与え
る事態が想定される。

【０００７】このような位置ずれに起因する問題を解決
するために、ＣＣＤカメラなどを用いて画像処理技術で
装着時の位置決めを行ったり、搬送系により高精度の設
備を導入することも考えられるが、高額の投資が必要に
なりコストアップを招来することになる。

【０００８】そこで、本発明の目的は、ワークを横ずれ
なく吸着することのできるワーク吸着パッドを提供する
ことにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【００１１】すなわち、本発明によるワーク吸着パッド
は、ワークの表面を真空吸着する吸着口が形成されたパ
ッド本体と、吸着口の中央部においてこの吸着口の吸着
面よりも突出して設けられ、該吸着面より内方に変位可
能に設けられたワーク固定リブとを有するものである。
ワーク固定リブは、パッド本体から延びて形成された支
持アームに支持されている。

【００１２】この場合において、ワーク固定リブは球形
としてもよい。また、ワーク吸着パッドはゴム製とする
ことができる。

【００１３】そして、吸着対象であるワークには、半導
体パッケージを適用することができる。

【００１４】

【作用】上記のような構成のワーク吸着パッドによれ
ば、ワークがたたきつけられるように一気に吸着される
ことがワーク固定リブにより防止されるので、軽量なワ
ークであっても横ずれなくワーク吸着パッドに吸着保持
させることができる。

【００１５】ワーク固定リブを球形とすれば、ワークと
ワーク固定リブとが点接触することになるので、一層有
効に横ずれを防止することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの
説明は省略する。

【００１７】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るワーク吸着パッドを示す斜視図、図２は図１のII−II
線に沿った断面図、図３〜図５は図１のワーク吸着パッ
ドによる吸着動作を連続して示す説明図である。

【００１８】図１に示すように、本実施例によるワーク
吸着パッド１はたとえばゴムにより一体成形されたもの
で、パッド本体２には半導体パッケージ３などのワーク
の表面を真空吸着するための吸着口４が外方に広がって
カップ状に形成されている。パッド本体２の内壁から
は、たとえば３本の支持アーム５が中央に向かって延び
て形成されており、この支持アーム５に支持されるよう
にして吸着口４の中央部にワーク固定リブ６が位置して
いる。

【００１９】図示するように、ワーク固定リブ６は円柱
形状を有しており、前記した支持アーム５はワーク固定
リブ６の周面に一体的に取り付けられている。図２に示
すように、ワーク固定リブ６は吸着口４の吸着面Ｓより
も突出量Ｄだけ突出した状態に形成されており、したが
って、ワーク吸着パッド１がワークに接近して行くと、
ワーク固定リブ６の先端面が最初にワークに接触するこ
とになる。そして、支持アーム５によりワーク固定リブ
６は吸着面Ｓよりも内方に変位可能とされている。

【００２０】パッド本体２の基部７に形成されて吸着口
４と連通されたチューブ接続口８には、真空ポンプ９に
接続された屈撓可能な金属製のチューブ１０の一端が挿
入されている。そして、ワークがこの真空ポンプ９によ
り吸着面Ｓに吸着されたときには、突出したワーク固定
リブ６はワークの吸着で発生する押圧力により内側に変
位するようになる。

【００２１】このようなワーク吸着パッド１によるワー
クの吸着動作を図３〜図５に従って説明する。なお、本
実施例において、被吸着部材であるワークには半導体パ
ッケージ３が用いられている。

【００２２】位置決め突起１１ａによりトレイ１１上の
所定位置に搭載されたたとえばＱＦＰ(Quad Flat Packa
ge) タイプの半導体パッケージ３に対して、吸着口４を
向けた状態でワーク吸着パッド１を接近していくと、図
３に示すように、先ずワーク固定リブ６の先端面が半導
体パッケージ３の表面に当接する。したがって、半導体
パッケージ３はワーク固定リブ６によりトレイ１１に押
さえつけられた状態になる。そして、ワーク固定リブ６
が半導体パッケージに到達したときに、真空ポンプ９
（図２）による吸着動作が開始される。なお、搬送対象
である半導体パッケージ３はＱＦＰタイプに限定される
ものではなく、他の種々のタイプの半導体パッケージに
適用することができる。

【００２３】さらに接近を継続していくと、半導体パッ
ケージ３はワーク固定リブ６によりトレイ１１側に押さ
れた状態に維持されつつ、その一方で、ワーク固定リブ
６は内方に変位して行く。そして、図４に示すように、
最終的に半導体パッケージ３がワーク吸着パッド１に吸
着されたときには、ワーク固定リブ６は吸着面Ｓ（図
２）の内側に位置する。ここで、吸着されるまでの半導
体パッケージ３はワーク固定リブ６によりトレイ１１側
に押圧された状態にあるので、この半導体パッケージ３
は真空吸引力によりたたきつけられるように一気にワー
ク吸着パッド１に吸着されることはない。なお、支持ア
ーム５の本数や太さ、あるいは形状を変えることによ
り、ワーク固定リブ６の半導体パッケージ３に対する押
圧力は自由に調整することができる。

【００２４】ワーク吸着パッド１に吸着された半導体パ
ッケージ３は、図５に示すように上昇して行き、たとえ
ば検査ソケットなどの所定の搬送先まで至ったときに吸
着力が解除される。なお、搬送先がたとえばトレイ１１
のように半導体パッケージ３を置くような場所である場
合には、吸着力の解除によって半導体パッケージ３をト
レイ１１側に押しつけるワーク固定リブ６の押圧力が再
び発生するので、吸着力解除の瞬間における位置ずれが
防止される。

【００２５】このように、本実施例のワーク吸着パッド
１によれば、ワーク固定リブ６の作用によりたとえば半
導体パッケージ３のように軽量なワークがたたきつけら
れて横ずれを起こすことが防止されるので、搬送先にお
いてワークを正確に位置決め装着することが可能にな
る。

【００２６】（実施例２）図６は本発明の他の実施例で
あるワーク吸着パッドを示す斜視図、図７は図６のワー
ク吸着パッドによる吸着動作を示す説明図である。

【００２７】図６に示すように、本実施例のワーク吸着
パッド２１は、パッド本体２２の吸着口２４中央に位置
するワーク固定リブ２６が球形とされている点で、前記
した実施例１におけるものと異なっている。

【００２８】このようなワーク吸着パッド２１では、図
７に示すように、吸着時における半導体パッケージ３等
のワークとワーク固定リブ２６とが点接触することにな
るので、一層有効に横ずれが防止されるようになる。

【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００３０】たとえば、本実施例におけるワーク吸着パ
ッド１，２１はゴム製であるが、ワーク固定リブ６，２
６を内方に変位させることができる程度に支持アーム５
が弾性力を有し、且つパッド本体２，２２がワークと密
着し得る限り、ゴム製でなくてもよい。

【００３１】また、本実施例においては、ワーク吸着パ
ッド１，２１は半導体パッケージ３の搬送システムの一
部に用いられているが、ハンドラなど半導体パッケージ
３を取り扱う他の種々の装置に適用することができる。

【００３２】さらに、以上の説明では、主として本発明
者によってなされた発明をその背景となった利用分野で
ある半導体パッケージ３の吸着に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、僅かな横
ずれも問題になるような精密な位置決めが要求される他
の種々のワーク搬送の分野に適用することが可能であ
る。したがって、ワークは半導体パッケージ３である必
要はない。

【００３３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【００３４】(1).すなわち、本発明のワーク吸着パッド
によれば、ワークがたたきつけられるように一気に吸着
されることがワーク固定リブにより防止されるので、軽
量なワークであっても横ずれすることなくワーク吸着パ
ッドに吸着保持させることができる。これにより、ワー
クを正確に位置決め装着することが可能になる。

【００３５】(2).そして、ワークの正確な位置決めを、
突出したワーク固定リブをワーク吸着パッドに形成する
という極めて簡単な構造で実現することができるので、
画像処理技術の導入による位置決めのように高額の投資
も不要になり、コストアップを招くこともない。

【００３６】(3).ワーク固定リブを球形とすれば、ワー
クとワーク固定リブとが点接触することになるので、一
層有効に横ずれを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１によるワーク吸着パッドを示
す斜視図である。

【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。

【図３】図１のワーク吸着パッドによる吸着動作の一部
を示す説明図である。

【図４】図１のワーク吸着パッドによる図３に続く吸着
動作を示す説明図である。

【図５】図１のワーク吸着パッドによる図４に続く吸着
動作を示す説明図である。

【図６】本発明の実施例２によるワーク吸着パッドを示
す斜視図である。

【図７】図６のワーク吸着パッドによる吸着動作を示す
説明図である。

【符号の説明】

１ ワーク吸着パッド ２ パッド本体 ３ 半導体パッケージ ４ 吸着口 ５ 支持アーム ６ ワーク固定リブ ７ 基部 ８ チューブ接続口 ９ 真空ポンプ １０ チューブ １１ トレイ １１ａ 位置決め突起 ２１ ワーク吸着パッド ２２ パッド本体 ２４ 吸着口 ２６ ワーク固定リブ Ｄ 突出量 Ｓ 吸着面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークの表面を真空吸着する吸着口が形
   成されたパッド本体と、 前記吸着口の中央部においてこの吸着口の吸着面よりも
   突出して設けられ、該吸着面より内方に変位可能に設け
   られたワーク固定リブと、 前記パッド本体から延びて形成され、前記ワーク固定リ
   ブを支持する支持アームとを有することを特徴とするワ
   ーク吸着パッド。
2. 【請求項２】 請求項１記載のワーク吸着パッドにおい
   て、前記ワーク固定リブは球形であることを特徴とする
   ワーク吸着パッド。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のワーク吸着パッ
   ドにおいて、このワーク吸着パッドはゴム製であること
   を特徴とするワーク吸着パッド。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３記載のワーク吸着
   パッドにおいて、前記ワークは半導体パッケージである
   ことを特徴とするワーク吸着パッド。