JPH09172041A - Tab用テープ、およびこれを用いたtabテープと、tabテープの製造方法 - Google Patents
Tab用テープ、およびこれを用いたtabテープと、tabテープの製造方法Info
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- JPH09172041A JPH09172041A JP33293695A JP33293695A JPH09172041A JP H09172041 A JPH09172041 A JP H09172041A JP 33293695 A JP33293695 A JP 33293695A JP 33293695 A JP33293695 A JP 33293695A JP H09172041 A JPH09172041 A JP H09172041A
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- tab tape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄い金属箔と薄い絶縁性シートとを用い
たTABテープを製造するに際し、そりのないTAB用
テープを提供し、そりによる製造不良を無くすことを課
題とする。 【解決手段】その表面に導電部が設けられた絶縁性フィ
ルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面に設けられ
た補強用絶縁性フィルムとからTAB用テープを構成
し、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホー
ルを設け、両スプロケットホールの間にデバイスホール
を形成し前記絶縁性フィルムを両スプロケット間に設け
る。そして、本発明のTABテープは上記本発明のTA
B用テープを用いて従来法に従い製造する。
たTABテープを製造するに際し、そりのないTAB用
テープを提供し、そりによる製造不良を無くすことを課
題とする。 【解決手段】その表面に導電部が設けられた絶縁性フィ
ルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面に設けられ
た補強用絶縁性フィルムとからTAB用テープを構成
し、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホー
ルを設け、両スプロケットホールの間にデバイスホール
を形成し前記絶縁性フィルムを両スプロケット間に設け
る。そして、本発明のTABテープは上記本発明のTA
B用テープを用いて従来法に従い製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICやLSIの表
面実装技術の一つであるフィルムキャリア方式、いわゆ
るTAB方式に用いられるフィルムキャリアテープ(T
ABテープ)に関するものである。
面実装技術の一つであるフィルムキャリア方式、いわゆ
るTAB方式に用いられるフィルムキャリアテープ(T
ABテープ)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】TABテープは半導体チップを実装する
ためのテープであり、ポリイミドフィルムなどの絶縁性
フイルム表面に銅などの導電性材料で配線が施されたも
のである。このようなTABテープの製造方法には各種
の方式がある。その一例を示せば、例えば、まず、長尺
のポリイミドフィルムをプレス加工してスプロケットホ
ール、デバイスホール、アウターリードホールを形成す
る。その後このポリイミドフィルムに所望の厚さの銅箔
を接着する。次に、銅箔表面上にレジストを塗布し、露
光、現像して所望のレジストパターンを形成する。その
後、露出している銅部分をエッチングより除去し、配線
部を形成し、配線部へ金メッキ等を施す。
ためのテープであり、ポリイミドフィルムなどの絶縁性
フイルム表面に銅などの導電性材料で配線が施されたも
のである。このようなTABテープの製造方法には各種
の方式がある。その一例を示せば、例えば、まず、長尺
のポリイミドフィルムをプレス加工してスプロケットホ
ール、デバイスホール、アウターリードホールを形成す
る。その後このポリイミドフィルムに所望の厚さの銅箔
を接着する。次に、銅箔表面上にレジストを塗布し、露
光、現像して所望のレジストパターンを形成する。その
後、露出している銅部分をエッチングより除去し、配線
部を形成し、配線部へ金メッキ等を施す。
【0003】ところで、近年、半導体装置の小型化、高
密度化に伴い、厚さの薄いTABテープへの要望が高ま
っている。この要望を満足させるためには、銅箔の厚さ
を薄くすることはむろん、TABテープを構成するポリ
イミドフィルム自体を薄くすることが重要となる。しか
し、銅箔とポリイミドフィルムとを薄くするにつれて一
つの問題が発生してきている。銅箔とポリイミドフィル
ムとの熱膨張係数の違いに対し、共に薄くなることによ
り剛性が低下し、両者を接着したテープに反りが発生し
だしたのである。
密度化に伴い、厚さの薄いTABテープへの要望が高ま
っている。この要望を満足させるためには、銅箔の厚さ
を薄くすることはむろん、TABテープを構成するポリ
イミドフィルム自体を薄くすることが重要となる。しか
し、銅箔とポリイミドフィルムとを薄くするにつれて一
つの問題が発生してきている。銅箔とポリイミドフィル
ムとの熱膨張係数の違いに対し、共に薄くなることによ
り剛性が低下し、両者を接着したテープに反りが発生し
だしたのである。
【0004】このような反ったテープに均一の厚さにな
るようにレジストを塗布することは困難であり、得られ
るレジスト層の厚さは不均一になる。このようなレジス
ト層にマスクを当て、露光、現像すると、精度の悪いパ
ターンしか得られず、場合によっては所望の配線パター
ン自体が得られない。というのは、このようなフォトリ
ソグラフでは、最適な露光条件や現像条件がレジストの
厚さにより変化するためである。
るようにレジストを塗布することは困難であり、得られ
るレジスト層の厚さは不均一になる。このようなレジス
ト層にマスクを当て、露光、現像すると、精度の悪いパ
ターンしか得られず、場合によっては所望の配線パター
ン自体が得られない。というのは、このようなフォトリ
ソグラフでは、最適な露光条件や現像条件がレジストの
厚さにより変化するためである。
【0005】さらに、TABテープ作製の各工程におい
て、フォトリソグラフの際の位置合わせ用のスプロケッ
トホールを利用し、スプロケットホールに回転する歯車
を噛み合わせてテープを搬送する場合、テープが反って
いるとスプロケットホールが歯車から外れ、レジストパ
ターン、配線部を破損することがある。加えて、ポリイ
ミドフィルムの厚さが薄いためフィルム自体の強度が弱
く、スプロケットホールが破れ、レジストパターンや配
線部を破損する場合もある。
て、フォトリソグラフの際の位置合わせ用のスプロケッ
トホールを利用し、スプロケットホールに回転する歯車
を噛み合わせてテープを搬送する場合、テープが反って
いるとスプロケットホールが歯車から外れ、レジストパ
ターン、配線部を破損することがある。加えて、ポリイ
ミドフィルムの厚さが薄いためフィルム自体の強度が弱
く、スプロケットホールが破れ、レジストパターンや配
線部を破損する場合もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
原因となるそりが実質的に問題とならないTAB用テー
プの提供である。
原因となるそりが実質的に問題とならないTAB用テー
プの提供である。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のTAB用テープは、その表面に導電部が設けられた
絶縁性フィルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面
に設けられた補強用絶縁性フィルムとから構成されるも
のであり、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケッ
トホールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバ
イスホールが形成されている。なお、前記絶縁性フィル
ムと後記補強用絶縁フィルムとは同質のものであって
も、なくても良く、好ましくはポリイミドフィルムであ
る。
明のTAB用テープは、その表面に導電部が設けられた
絶縁性フィルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面
に設けられた補強用絶縁性フィルムとから構成されるも
のであり、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケッ
トホールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバ
イスホールが形成されている。なお、前記絶縁性フィル
ムと後記補強用絶縁フィルムとは同質のものであって
も、なくても良く、好ましくはポリイミドフィルムであ
る。
【0008】そして、本発明のTABテープは上記本発
明のTAB用テープを用いて製造されたものであり、こ
の本発明のTABテープの製造に際しては、まず補強用
絶縁性フイルムの両端部にスプロケットホールと、両ス
プロケットホールの間にデバイスホールを形成した後、
導電層が設けられたポリイミドフィルムを補強用絶縁性
フィルムの両スプロケットホールの内側に接着してTA
B用テープを形成し、その後、TAB用テープの導電層
表面にレジストを塗布し、露光し、現像して配線パター
ンを形成し、露出した導電層をエッチングして配線部を
形成し、要すれば配線部にメッキをすることにより作成
する。
明のTAB用テープを用いて製造されたものであり、こ
の本発明のTABテープの製造に際しては、まず補強用
絶縁性フイルムの両端部にスプロケットホールと、両ス
プロケットホールの間にデバイスホールを形成した後、
導電層が設けられたポリイミドフィルムを補強用絶縁性
フィルムの両スプロケットホールの内側に接着してTA
B用テープを形成し、その後、TAB用テープの導電層
表面にレジストを塗布し、露光し、現像して配線パター
ンを形成し、露出した導電層をエッチングして配線部を
形成し、要すれば配線部にメッキをすることにより作成
する。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明TABテープの作製工程を
図1に示す。まずプレス加工により補強用絶縁性フィル
ム1にスプロケットホール2,2’とデバイスホール3
とを形成する。次にその片面に導電層4が設けられた絶
縁性フィルム5をラミネート法により前記補強用絶縁性
フィルム1に接着する。この際、絶縁性フィルム5の両
端6,6’が補強用絶縁性フィルム1の両端部に設けら
れたそれぞれのスプロケットホール2,2’の内側7,
7’より内側となるように接着する。好ましくは絶縁性
フィルムの両端6,6’がそれぞれ対応するスプロケッ
トホール2,2’の内側7,7’となるように接着す
る。こうして得られたものが本発明のTAB用テープで
ある。
図1に示す。まずプレス加工により補強用絶縁性フィル
ム1にスプロケットホール2,2’とデバイスホール3
とを形成する。次にその片面に導電層4が設けられた絶
縁性フィルム5をラミネート法により前記補強用絶縁性
フィルム1に接着する。この際、絶縁性フィルム5の両
端6,6’が補強用絶縁性フィルム1の両端部に設けら
れたそれぞれのスプロケットホール2,2’の内側7,
7’より内側となるように接着する。好ましくは絶縁性
フィルムの両端6,6’がそれぞれ対応するスプロケッ
トホール2,2’の内側7,7’となるように接着す
る。こうして得られたものが本発明のTAB用テープで
ある。
【0010】その後、従来同様、TAB用テープの導電
層4表面にレジスト8を塗布し、露光し、現像してレジ
ストパターンを形成し、露出した導電層4部をエッチン
グし、次いでレジスト層を剥離して配線部9を形成し、
配線部へメッキする。このようにして本発明のTABテ
ープを作製する。
層4表面にレジスト8を塗布し、露光し、現像してレジ
ストパターンを形成し、露出した導電層4部をエッチン
グし、次いでレジスト層を剥離して配線部9を形成し、
配線部へメッキする。このようにして本発明のTABテ
ープを作製する。
【0011】本発明のTAB用テープは、絶縁性フィル
ムとして薄いポリイミドフィルムを用い、導電層材料と
して薄い金属箔を用いても、絶縁性フィルムを補強用と
して接着するため、全体として十分な剛性が確保できる
ため、テープが反ることがない。したがって、反ったテ
ープが引き起こしていたレジスト厚の不均一による配線
不良の問題が解消される。またテープが反らないため、
ローラーを用いたテープの搬送においてローラーからテ
ープが外れレジストパターンや配線部を破壊することも
ない。
ムとして薄いポリイミドフィルムを用い、導電層材料と
して薄い金属箔を用いても、絶縁性フィルムを補強用と
して接着するため、全体として十分な剛性が確保できる
ため、テープが反ることがない。したがって、反ったテ
ープが引き起こしていたレジスト厚の不均一による配線
不良の問題が解消される。またテープが反らないため、
ローラーを用いたテープの搬送においてローラーからテ
ープが外れレジストパターンや配線部を破壊することも
ない。
【0012】テープの搬送にスプロケットホールを利用
した場合でも、スプロケットホールが薄いポリイミドフ
ィルムではなく補強テープに形成されているため、スプ
ロケットホールが破れることによる不具合も生じないの
である。
した場合でも、スプロケットホールが薄いポリイミドフ
ィルムではなく補強テープに形成されているため、スプ
ロケットホールが破れることによる不具合も生じないの
である。
【0013】本発明に用いる補強用絶縁テープの材質
は、電気機器用としての絶縁性と、耐薬品性と、耐熱性
と、導電層を接着した絶縁性フィルムが反らないように
該フィルムを押さえつけるに十分な剛性を有していれば
特に限定するものではないが、ポリイミドが耐熱性の点
から適している。
は、電気機器用としての絶縁性と、耐薬品性と、耐熱性
と、導電層を接着した絶縁性フィルムが反らないように
該フィルムを押さえつけるに十分な剛性を有していれば
特に限定するものではないが、ポリイミドが耐熱性の点
から適している。
【0014】また、補強用絶縁性フィルムの厚さは、フ
ィルム自体の材質の剛性と関連するが、フィルムの材質
がポリイミドである場合には50〜125μmとするこ
とが好適である。50μmより薄いと、十分な剛性が得
られず、125μmを越えると補強用絶縁性フィルム自
体の価格が高くなり、経済性を損なうことになるからで
ある。
ィルム自体の材質の剛性と関連するが、フィルムの材質
がポリイミドである場合には50〜125μmとするこ
とが好適である。50μmより薄いと、十分な剛性が得
られず、125μmを越えると補強用絶縁性フィルム自
体の価格が高くなり、経済性を損なうことになるからで
ある。
【0015】なお、絶縁性フィルムと補強用絶縁性フィ
ルムとを接着するために用いる接着剤は、通常熱硬化性
の接着剤が適しており、この例として、例えばエボキシ
系の接着剤がある。しかし、熱可塑性のポリイミド系接
着剤も本発明の接着剤として使用可能である。
ルムとを接着するために用いる接着剤は、通常熱硬化性
の接着剤が適しており、この例として、例えばエボキシ
系の接着剤がある。しかし、熱可塑性のポリイミド系接
着剤も本発明の接着剤として使用可能である。
【0016】
(実施例1)補強用絶縁性テープとして幅35mm、厚
さ50μm、片面に接着剤がついたポリイミドフィルム
(東レ株式会社製 商品名 東レフィルムキャリアテー
プ)を用いた。まず、補強用絶縁性テープをプレス加工
し、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホー
ルを設け、中央部にデバイスホールを設けた。この際、
両端部に設けたスプロケットホールの各内面間の距離は
30mmとした。
さ50μm、片面に接着剤がついたポリイミドフィルム
(東レ株式会社製 商品名 東レフィルムキャリアテー
プ)を用いた。まず、補強用絶縁性テープをプレス加工
し、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホー
ルを設け、中央部にデバイスホールを設けた。この際、
両端部に設けたスプロケットホールの各内面間の距離は
30mmとした。
【0017】次に厚さ18μmのCu箔と厚さ20μm
のポリイミドフィルム(三井東圧化学株式会社製 商品
名 ネオフレックス)を貼り合わせた幅が30mmのT
ABテープ用フィルムのポリイミドフィルム面を補強用
絶縁性フィルムの接着剤面と対向させ、補強用絶縁性フ
ィルムの両端部のスプロケットホールの内側にラミネー
ト加工して接着してTAB用テープを得た。
のポリイミドフィルム(三井東圧化学株式会社製 商品
名 ネオフレックス)を貼り合わせた幅が30mmのT
ABテープ用フィルムのポリイミドフィルム面を補強用
絶縁性フィルムの接着剤面と対向させ、補強用絶縁性フ
ィルムの両端部のスプロケットホールの内側にラミネー
ト加工して接着してTAB用テープを得た。
【0018】このTAB用テープを従来のフォトリソグ
ラフ工程、エッチング工程、メッキ工程に投入し、配線
幅が40μm、配線ピッチが80μm、ピン数208ピ
ンのTABテープを製造したが、TAB用テープに反り
が発生していないため、レジスト厚の不均一による配線
不良は生じなかった。また、上記の各工程においてTA
B用テープの搬送に支障は発生しなかった。
ラフ工程、エッチング工程、メッキ工程に投入し、配線
幅が40μm、配線ピッチが80μm、ピン数208ピ
ンのTABテープを製造したが、TAB用テープに反り
が発生していないため、レジスト厚の不均一による配線
不良は生じなかった。また、上記の各工程においてTA
B用テープの搬送に支障は発生しなかった。
【0019】(実施例2)補強用絶縁性フィルムとして
厚さ75μmのポリイミドフィルム(株式会社巴川製紙
所製 商品名 エレファンFC Xタイプ)を用いた以
外は実施例1と同様にしてTABテープの製造を行っ
た。
厚さ75μmのポリイミドフィルム(株式会社巴川製紙
所製 商品名 エレファンFC Xタイプ)を用いた以
外は実施例1と同様にしてTABテープの製造を行っ
た。
【0020】実施例1と同様に良好なTABテープがで
きた。そして、TAB用テープの搬送に異常は実施例1
と同様に起きなかった。
きた。そして、TAB用テープの搬送に異常は実施例1
と同様に起きなかった。
【0021】(実施例3)補強用絶縁性フィルムとして
厚さ125μmのポリイミドフィルム(株式会社巴川製
紙所製 商品名 エレファンFC Xタイプ)を用いた
以外は実施例1と同様にしてTABテープの製造を行っ
た。
厚さ125μmのポリイミドフィルム(株式会社巴川製
紙所製 商品名 エレファンFC Xタイプ)を用いた
以外は実施例1と同様にしてTABテープの製造を行っ
た。
【0022】実施例1と同様に良好なTABテープがで
きた。そして、TAB用テープの搬送に異常は実施例1
と同様に起きなかった。
きた。そして、TAB用テープの搬送に異常は実施例1
と同様に起きなかった。
【0023】(比較例1)補強用絶縁性フィルムを用い
ない以外は実施例1と同様にしてTABテープ製造を試
みた。しかし、搬送不良となりTABの製造は困難であ
った。
ない以外は実施例1と同様にしてTABテープ製造を試
みた。しかし、搬送不良となりTABの製造は困難であ
った。
【0024】
【発明の効果】本発明のTAB用テープは補強材により
そりが実質的に問題とならないぐらい小さくすることが
可能である。そして、このTAB用テープを用いて製造
すれば、実質的に極薄のポリイミドフィルムと極薄の導
電部とから構成されるTABテープを容易に製造でき
る。
そりが実質的に問題とならないぐらい小さくすることが
可能である。そして、このTAB用テープを用いて製造
すれば、実質的に極薄のポリイミドフィルムと極薄の導
電部とから構成されるTABテープを容易に製造でき
る。
【図1】本発明のTAB用テープと、これよりTABテ
ープを製造する工程を概念的に示した図である。
ープを製造する工程を概念的に示した図である。
1−−−補強用絶縁性フィルム 2,2’−−−スプロケットホール 3−−−デバイスホール 4−−−導電層 5−−−絶縁性フィルム 6,6’−−−絶縁性フィルムの両端 7,7’−−−スプロケットホールの内側 8−−−レジスト 9−−−配線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 種子 典明 東京都青梅市末広町1−6−1 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内 (72)発明者 下地 匠 東京都青梅市末広町1−6−1 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内 (72)発明者 長谷見正明 東京都青梅市末広町1−6−1 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内
Claims (8)
- 【請求項1】 その表面に導電部が設けられた絶縁
性フィルムとこの絶縁性フィルムの配線部の反対面に設
けられた補強用絶縁性フィルムとから構成されるもので
あり、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホ
ールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバイス
ホールが形成されてなるTAB用テープ。 - 【請求項2】 補強用絶縁テープとしてポリイミドフ
ィルムを用いることを特徴とする請求項1記載のTAB
用テープ。 - 【請求項3】 ポリイミドフィルムの厚さが50〜1
25μmである請求項2記載のTAB用テープ。 - 【請求項4】 絶縁性フィルムと補強用絶縁性フィル
ムとを接着するために用いる接着剤としてエポキシ系接
着剤などの熱硬化性の接着剤を用いることを特徴とする
請求項1〜3記載のいずれかのTAB用テープ。 - 【請求項5】 絶縁性フィルムと補強用絶縁性フィル
ムとを接着するために用いる接着剤としてポリイミド系
接着剤などの熱可塑性の接着剤を用いることを特徴とす
る請求項1〜3記載のいずれかのTAB用テープ。 - 【請求項6】 補強用絶縁性フィルムの両端部に設け
られたそれぞれのプロケットホールの内壁間に位置する
ように絶縁性フィルムが設けられている請求項1〜5記
載のいずれかのTAB用テープ。 - 【請求項7】 補強用絶縁性フイルムの両端部にスプ
ロケットホールと、両スプロケットホールの間にデバイ
スホールを形成した後、導電層が設けられたポリイミド
フィルムを補強用絶縁性フィルムの両スプロケットホー
ルの内側に接着してTAB用テープを形成し、その後、
TAB用テープの導電層表面にレジストを塗布し、露光
し、現像して配線パターンを形成し、露出した導電層を
エッチングして配線部を形成し、要すれば配線部にメッ
キをすることからなるTABテープの製造方法。 - 【請求項8】請求項1〜6記載のいずれかのTAB用テ
ープを用い、請求項7記載の方法で作成されたことを特
徴とするTABテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33293695A JPH09172041A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Tab用テープ、およびこれを用いたtabテープと、tabテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33293695A JPH09172041A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Tab用テープ、およびこれを用いたtabテープと、tabテープの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09172041A true JPH09172041A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18260475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33293695A Pending JPH09172041A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | Tab用テープ、およびこれを用いたtabテープと、tabテープの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09172041A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6388888B1 (en) | 1999-08-06 | 2002-05-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and process for manufacturing the same, liquid crystal module and process for mounting the same |
WO2004003992A1 (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-08 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Cofフィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
EP1956873A2 (en) * | 2007-01-18 | 2008-08-13 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33293695A patent/JPH09172041A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100861246B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2008-10-02 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | Cof필름 캐리어 테이프 및 그 제조 방법 |
EP1956873A2 (en) * | 2007-01-18 | 2008-08-13 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing the same |
EP1956873A3 (en) * | 2007-01-18 | 2009-10-07 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing the same |
US7851258B2 (en) | 2007-01-18 | 2010-12-14 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing an RFID tag |
US7960752B2 (en) | 2007-01-18 | 2011-06-14 | Fujitsu Limited | RFID tag |
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