JPH09168883A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH09168883A JPH09168883A JP7328973A JP32897395A JPH09168883A JP H09168883 A JPH09168883 A JP H09168883A JP 7328973 A JP7328973 A JP 7328973A JP 32897395 A JP32897395 A JP 32897395A JP H09168883 A JPH09168883 A JP H09168883A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- laser
- axis carriage
- laser beam
- carriage
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工ヘッ
ドからレーザビームを加工すべきワークへ向けて照射せ
しめてレーザ加工を行うレーザ加工機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine for performing laser processing by irradiating a work to be processed with a laser beam from a laser processing head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、レーザ加工ヘッドからレーザビー
ムを加工すべきワークへ向けて照射せしめてレーザ加工
を行うレーザ加工機は種々なタイプのものが知られてい
る。この種々なタイプのレーザ加工機において、レーザ
発振器は一般的に加工機本体に対して別置きされてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, various types of laser processing machines are known which perform laser processing by irradiating a work to be processed with a laser beam from a laser processing head. In these various types of laser beam machines, the laser oscillator is generally placed separately from the machine body.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機において、加工機本体のＸ軸、Ｙ軸、
Ｚ軸の一軸に対してレーザ発振器を平行に設置すること
が困難であった。また、レーザ発振器を加工機本体に対
して別置きすることによって、加工機本体に必要なスペ
ース以外に別のスペースが必要である。By the way, in the above-mentioned conventional laser processing machine, the X-axis, Y-axis of the processing machine main body,
It was difficult to install the laser oscillator in parallel with one axis of the Z axis. Further, by separately placing the laser oscillator with respect to the main body of the processing machine, another space is required in addition to the space required for the main body of the processing machine.
【０００４】この発明の目的は、レーザビームと加工機
の駆動軸との平行を容易にして高精度のレーザ加工を行
い得るようにすると共に省スペース化を図ったレーザ加
工機提供することにある。An object of the present invention is to provide a laser processing machine which facilitates the parallelization of the laser beam and the drive axis of the processing machine to perform high-precision laser processing and saves space. .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工機は、立設され
た加工機本体の側面にＸ軸方向へ移動自在なＸ軸キャレ
ッジを設け、このＸ軸キャレッジにＹ軸方向へ移動自在
なＹ軸キャレッジを設けると共にこのＹ軸キャレッジに
レーザ加工ヘッドを設け、このレーザ加工ヘッドが移動
される移動範囲の直下に加工すべきワークを載置固定す
る加工テーブルを設けてなるレーザ加工機にして、前記
加工機本体の上面にレーザ発振器を搭載せしめてなるこ
とを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a laser beam machine according to the present invention according to claim 1 is provided with an X-axis carriage which is movable in the X-axis direction on a side surface of an upright machine body. The X-axis carriage is provided with a Y-axis carriage movable in the Y-axis direction, the Y-axis carriage is provided with a laser machining head, and a work to be machined is placed immediately below a moving range in which the laser machining head is moved. A laser processing machine is provided with a processing table to be fixed, and a laser oscillator is mounted on the upper surface of the processing machine body.
【０００６】請求項２によるこの発明のレーザ加工機
は、請求項１のレーザ加工機において、前記加工機本体
の上面と側面を直角となる加工面を形成せしめてなるこ
とを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the laser beam machine according to the first aspect, wherein the upper surface and the side surface of the main body of the laser beam machine are formed with a machined surface at a right angle. is there.
【０００７】したがって、レーザ発振器から発振された
レーザビームはＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を経てレーザ加工ヘッ
ドに導かれ、このレーザ加工ヘッドから加工テーブル上
のワークに照射されてレーザ加工が行われる。しかも、
レーザ発振器は上面と側面を直角となるように形成され
た加工機本体の上面に搭載されているから、容易に駆動
系とレーザビームの平行が得られ、高精度なレーザ加工
が行われると共に省スペース化が図られる。Therefore, the laser beam oscillated from the laser oscillator is guided to the laser processing head via the X-axis, Y-axis and Z-axis, and the laser processing head irradiates the work on the processing table to perform the laser processing. . Moreover,
Since the laser oscillator is mounted on the upper surface of the processing machine body, which is formed so that the upper surface and the side surface are at right angles, the drive system and the laser beam can be easily parallelized, and high-precision laser processing can be performed while saving energy. Space saving is achieved.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【０００９】図１を参照するに、レーザ加工機１は立設
された例えば箱形状の加工機本体３を備えており、この
加工機本体３の側面（図１において左側面）にはＸ軸方
向（図１において紙面に対して直交する方向）へ延伸し
た複数のＸ軸用ガイドレール５が敷設されている。この
Ｘ軸用ガイドレール５にはガイド部材７を介してＸ軸方
向へ移動自在なＸ軸キャレッジ９が設けられている。こ
のＸ軸キャレッジ９は図示省略の例えば駆動モータ、ボ
ールネジによってＸ軸方向へ駆動されるものである。Referring to FIG. 1, a laser beam machine 1 is provided with an upright, for example, box-shaped machine body 3, and a side surface (left side surface in FIG. 1) of the machine body 3 has an X-axis. A plurality of X-axis guide rails 5 extending in the direction (the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) are laid. The X-axis guide rail 5 is provided with an X-axis carriage 9 which is movable in the X-axis direction via a guide member 7. The X-axis carriage 9 is driven in the X-axis direction by, for example, a drive motor and a ball screw (not shown).
【００１０】前記Ｘ軸キャレッジ９の前面にはＹ軸方向
（図１において左右方向）へ延伸したＹ軸用ガイドレー
ル１１が敷設されていると共にＹ軸方向へ延伸したボー
ルねじ１３が設けられている。このボールねじ１３の図
１において右端には前記Ｘ軸キャレッジ９に取付けられ
たＹ軸用駆動モータ１５が連結されている。前記ボール
ねじ１３にはナット部材を介してＹ軸キャレッジ１７が
設けられている。このＹ軸キャレッジ１７に取り付けら
れたガイド部材が前記Ｙ軸用ガイドレール１１に設けら
れている。On the front surface of the X-axis carriage 9, a Y-axis guide rail 11 extending in the Y-axis direction (left and right direction in FIG. 1) is laid and a ball screw 13 extending in the Y-axis direction is provided. There is. A Y-axis drive motor 15 attached to the X-axis carriage 9 is connected to the right end of the ball screw 13 in FIG. The ball screw 13 is provided with a Y-axis carriage 17 via a nut member. A guide member attached to the Y-axis carriage 17 is provided on the Y-axis guide rail 11.
【００１１】上記構成により、Ｙ軸用駆動モータ１５を
駆動せしめると、ボールねじ１３が回転されてＹ軸キャ
レッジ１７がＹ軸用ガイドレール１１に案内されながら
Ｙ軸方向へ移動されることになる。With the above structure, when the Y-axis drive motor 15 is driven, the ball screw 13 is rotated and the Y-axis carriage 17 is moved in the Y-axis direction while being guided by the Y-axis guide rail 11. .
【００１２】前記Ｙ軸キャレッジ１７にはＺ軸方向（図
１において上下方向）へ移動自在なＺ軸キャレッジ１９
が設けられており、このＺ軸キャレッジ１９にはレーザ
加工ヘッド２１が装着されている。このレーザ加工ヘッ
ド２１がＸ軸方向、Ｙ軸方向へ移動される移動範囲の直
下には加工テーブル２３が配置されており、この加工テ
ーブル２３上に加工すべきワークＷが載置固定される。The Y-axis carriage 17 has a Z-axis carriage 19 movable in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1).
A laser processing head 21 is mounted on the Z-axis carriage 19. A processing table 23 is arranged immediately below the moving range in which the laser processing head 21 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the work W to be processed is placed and fixed on the processing table 23.
【００１３】前記加工機本体３の上面と側面は直角とな
る加工面で形成されていると共に、加工機本体３の上面
にはレーザ発振器２５が搭載されている。しかも、図２
を併せて参照するに、加工機本体３の側面にはベンドミ
ラー２７を備えた第１ベンドミラー装置２９が設けられ
ている。この第１ベンドミラー装置２９の直下における
加工機本体３の側面にはベンドミラー３１を備えた第２
ベンドミラー装置３３が設けられている。The upper surface and the side surface of the processing machine main body 3 are formed as processing surfaces which are at right angles, and a laser oscillator 25 is mounted on the upper surface of the processing machine main body 3. Moreover, FIG.
Referring also to, a first bend mirror device 29 having a bend mirror 27 is provided on the side surface of the processing machine body 3. The second bend mirror 31 is provided on the side surface of the processing machine body 3 directly below the first bend mirror device 29.
A bend mirror device 33 is provided.
【００１４】この第２ベンドミラー装置３３に対応した
ベンドミラー３５を備えた第３ベンドミラー装置３７が
Ｘ軸キャレッジ９の図１において右端に設けられてい
る。また、前記第３ベンドミラー装置３７に対応したベ
ンドミラー３９を備えた第４ベンドミラー装置４１が前
記Ｙ軸キャレッジ１７に設けられている。A third bend mirror device 37 having a bend mirror 35 corresponding to the second bend mirror device 33 is provided at the right end of the X-axis carriage 9 in FIG. Further, a fourth bend mirror device 41 having a bend mirror 39 corresponding to the third bend mirror device 37 is provided on the Y-axis carriage 17.
【００１５】上記構成により、Ｘ軸キャレッジ９をＸ軸
方向、Ｙ軸キャレッジ１７をＹ軸方向へおよびＺ軸キャ
レッジ１９をＺ軸方向へ移動せしめてレーザ加工ヘッド
２１を加工テーブル２３上に載置固定されているワーク
Ｗの所定位置に位置決めする。With the above structure, the X-axis carriage 9 is moved in the X-axis direction, the Y-axis carriage 17 is moved in the Y-axis direction, and the Z-axis carriage 19 is moved in the Z-axis direction, so that the laser processing head 21 is placed on the processing table 23. The fixed work W is positioned at a predetermined position.
【００１６】この状態でレーザ発振器２５から発振され
たレーザビームＬＢはベンドミラー２７，３１，３５お
よび３９を経てレーザ加工ヘッド２１内の集光レンズで
集光された後、ワークＷへ向けて照射されてワークＷに
レーザ加工が行われることになる。In this state, the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 25 passes through the bend mirrors 27, 31, 35 and 39, is condensed by the condenser lens in the laser processing head 21, and is then irradiated toward the work W. Then, the work W is laser-processed.
【００１７】したがって、加工機本体３に対してＸ軸キ
ャレッジ９は容易に直角が得られ、このＸ軸キャレッジ
９に対してＹ軸キャレッジ１７は容易に直角が得られ、
さらにＹ軸キャレッジ１７に対してＺ軸キャレッジ１９
は容易に直角が得られるから、レーザ発振器２５から発
振されたレーザビームＬＢと各軸の駆動系の平行を容易
に得ることができる。而して、高精度なレーザ加工を行
うことができる。また、レーザ発振器２５を加工機本体
３の上面に搭載されているから、省スペース化を図るこ
とができる。Therefore, the X-axis carriage 9 can easily obtain a right angle with respect to the processing machine body 3, and the Y-axis carriage 17 can easily obtain a right angle with respect to the X-axis carriage 9.
Furthermore, the Y-axis carriage 17 is compared with the Z-axis carriage 19
Since a right angle is easily obtained, the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 25 and the drive system of each axis can be easily parallel. Thus, highly accurate laser processing can be performed. Further, since the laser oscillator 25 is mounted on the upper surface of the processing machine body 3, it is possible to save space.
【００１８】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。The present invention is not limited to the examples of the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項１，２の発明によれば、したがっ
て、レーザ発振器から発振されたレーザビームはＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸を経てレーザ加工ヘッドに導かれ、このレー
ザ加工ヘッドから加工テーブル上のワークに照射されて
レーザ加工が行われる。しかも、レーザ発振器は上面と
側面を直角となるように形成された加工機本体の上面に
搭載されているから、容易に駆動系とレーザビームの平
行が得られ、高精度なレーザ加工を行うことができると
共に省スペース化を図ることができる。As can be understood from the examples of the embodiment as described above, according to the inventions of claims 1 and 2, therefore, the laser beam oscillated from the laser oscillator is the X-axis,
The laser beam is guided to the laser processing head via the Y axis and the Z axis, and the laser processing head irradiates the work on the processing table to perform the laser processing. Moreover, since the laser oscillator is mounted on the top surface of the machine body, which is formed so that the top surface and the side surface are at right angles, the drive system and the laser beam can be easily parallelized, and high-precision laser processing can be performed. It is possible to save space.
【図１】この発明を実施する一実施の形態の例のレーザ
加工機の正面図である。FIG. 1 is a front view of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention.
【図２】ベンドミラーの配置を示した部分の拡大斜視図
である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a portion showing an arrangement of bend mirrors.
１ レーザ加工機 ３ 加工機本体 ５ Ｘ軸用ガイドレール ９ Ｘ軸キャレッジ １７ Ｙ軸キャレッジ １９ Ｚ軸キャレッジ ２１ レーザ加工ヘッド ２３ 加工テーブル ２５ レーザ発振器 ２７，３１，３５，３９ ベンドミラー ＬＢ レーザビーム 1 Laser processing machine 3 Processing machine main body 5 X-axis guide rail 9 X-axis carriage 17 Y-axis carriage 19 Z-axis carriage 21 Laser processing head 23 Processing table 25 Laser oscillator 27, 31, 35, 39 Bend mirror LB Laser beam
Claims (2)
へ移動自在なＸ軸キャレッジを設け、このＸ軸キャレッ
ジにＹ軸方向へ移動自在なＹ軸キャレッジを設けると共
にこのＹ軸キャレッジにレーザ加工ヘッドを設け、この
レーザ加工ヘッドが移動される移動範囲の直下に加工す
べきワークを載置固定する加工テーブルを設けてなるレ
ーザ加工機にして、前記加工機本体の上面にレーザ発振
器を搭載せしめてなることを特徴とするレーザ加工機。1. An X-axis carriage movable in the X-axis direction is provided on a side surface of an upright processing machine main body, and a Y-axis carriage movable in the Y-axis direction is provided in the X-axis carriage and the Y-axis carriage is provided. A laser machining head is provided on the laser machining head, and a machining table for mounting and fixing a work to be machined is provided directly below a moving range of the laser machining head, and a laser oscillator is provided on the upper surface of the machining machine body. A laser processing machine characterized by being equipped with.
る加工面を形成せしめてなることを特徴とする請求項１
記載のレーザ加工機。2. The processing machine main body is formed with a processing surface that is perpendicular to the upper surface and the side surface of the processing machine body.
The laser processing machine described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7328973A JPH09168883A (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7328973A JPH09168883A (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09168883A true JPH09168883A (en) | 1997-06-30 |
Family
ID=18216190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7328973A Pending JPH09168883A (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09168883A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8704125B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine having expanded work space |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP7328973A patent/JPH09168883A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8704125B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine having expanded work space |
| KR101445905B1 (en) * | 2008-05-08 | 2014-09-30 | 트룸프 베르크초이그마쉬넨 게엠베하 + 코. 카게 | Laser machining tool having expanded work space |
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