JPH1024382A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
- Publication number
- JPH1024382A JPH1024382A JP8179508A JP17950896A JPH1024382A JP H1024382 A JPH1024382 A JP H1024382A JP 8179508 A JP8179508 A JP 8179508A JP 17950896 A JP17950896 A JP 17950896A JP H1024382 A JPH1024382 A JP H1024382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carriage
- axis direction
- work
- laser processing
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークにレーザ
加工を行う新規なレーザ加工機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel laser processing machine for performing laser processing on a work.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のレーザ加工機,レーザ・パンチ複
合加工機においては、ワークをクランプしたワーククラ
ンプを有したキャレッジをX軸方向へ移動せしめると共
にキャレッジを有したキャレッジベースをY軸方向へ移
動せしめて、ワークの所望位置をレーザ加工位置に移動
位置決めしてレーザ加工位置の上方位置に固定して設け
られているレーザ加工ヘッドからワークへレーザビーム
を照射せしめてレーザ加工を行うのが一般的に知られて
いる。2. Description of the Related Art In a conventional laser beam machine and laser punch combined machine, a carriage having a work clamp for clamping a work is moved in an X-axis direction and a carriage base having the carriage is moved in a Y-axis direction. In general, laser processing is performed by moving the workpiece, moving the desired position of the work to the laser processing position, and irradiating the work with a laser beam from the laser processing head provided fixed above the laser processing position. Is known.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機,レーザ・パンチ複合加工機において
は、キャレッジ,キャレッジベースがX軸,Y軸方向へ
それぞれ移動するため、特にキャレッジベースの重量が
重くなり、レーザ加工の高速化に対して障害となってい
た。In the above-described conventional laser beam machine and laser punch combined machine, the carriage and the carriage base move in the X-axis and Y-axis directions, respectively. Has become heavy, which has been an obstacle to speeding up the laser processing.
【0004】この発明の目的は、ワークに高速でレーザ
加工を行い得るようにしたレーザ加工機を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a laser processing machine capable of performing laser processing on a work at high speed.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工機は、レーザ加
工ヘッドを固定するレーザ加工位置に対してワークをク
ランプせしめるワーククランプを有するX軸方向へ移動
自在な第1キャレッジと、この第1キャレッジを有する
Y軸方向へ移動自在な第1キャレッジベースと、前記レ
ーザ加工位置をレーザ原点としてレーザ加工ヘッドをx
軸方向へ移動せしめるx軸方向へ移動自在な第2キャレ
ッジと、この第2キャレッジを有するy軸方向へ移動自
在な第2キャレッジベースと、を備えてなることを特徴
とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine having a work clamp for clamping a work to a laser processing position for fixing a laser processing head. A first carriage movable in the Y direction, a first carriage base movable in the Y-axis direction having the first carriage, and a laser processing head having the laser processing position as a laser origin.
A second carriage movable in the x-axis direction, which is movable in the axial direction, and a second carriage base movable in the y-axis direction, having the second carriage.
【0006】したがって、ワークにレーザ加工を行う際
には、第2キャレッジをx軸方向へ、第2キャレッジベ
ースをy軸方向へ移動せしめてワークの所望位置をレー
ザ加工ヘッドの直下に移動位置決めしてレーザ加工が行
われる。また、第1キャレッジをX軸方向へ、第2キャ
レッジベースをy軸方向へ移動せしめてワークの所望位
置をレーザ加工ヘッドの直下に移動位置決めしてレーザ
加工が行われる。Therefore, when performing laser processing on a work, the second carriage is moved in the x-axis direction and the second carriage base is moved in the y-axis direction so that a desired position of the work is moved and positioned directly below the laser processing head. Then, laser processing is performed. Further, the first carriage is moved in the X-axis direction and the second carriage base is moved in the y-axis direction, and the desired position of the work is moved and positioned immediately below the laser processing head to perform laser processing.
【0007】而して、第1キャレッジ,第2キャレッジ
および第2キャレッジベースを高速にて移動せしめるこ
とができるので、ワークに高速にてレーザ加工が行われ
る。[0007] Since the first, second, and second carriage bases can be moved at a high speed, the workpiece is laser-processed at a high speed.
【0008】さらに、第2キャレッジをx軸方向へ、第
1キャレッジベースをY軸方向へ、または第1キャレッ
ジをX軸方向へ、第1キャレッジベースをY軸方向へ移
動せしめてワークの所望位置をレーザ加工ヘッドの直下
に移動位置決めしてレーザ加工を行うことができる。し
たがって、4通りの動きでレーザ加工を行うことがで
き、4通りの動きを組み合せてもワークに高速でレーザ
加工が可能となる。Further, the second carriage is moved in the x-axis direction, the first carriage base is moved in the Y-axis direction, or the first carriage is moved in the X-axis direction, and the first carriage base is moved in the Y-axis direction. Laser processing can be performed by moving and positioning a desired position directly below the laser processing head. Therefore, laser processing can be performed with four types of movements, and laser processing can be performed on a workpiece at high speed even when four types of movements are combined.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【0010】図1および図2を参照するに、レーザ加工
機としての例えばレーザ・パンチ複合加工機1は、立設
された門型状のフレーム3を備えており、このフレーム
3には回転可能な上,下部タレット5,7が相対向して
設けられている。この上,下部タレット5,7の円周上
には適宜な間隔で相対向した複数のパンチP,ダイDが
装着されている。前記上,下部タレット5,7のK位置
がパンチ加工位置となっている。Referring to FIGS. 1 and 2, for example, a combined laser-punching machine 1 as a laser machine includes a portal-shaped frame 3 that is erected, and the frame 3 is rotatable. In addition, upper turrets 5 and 7 are provided to face each other. In addition, a plurality of opposing punches P and dies D are mounted on the circumference of the lower turrets 5 and 7 at appropriate intervals. The K positions of the upper and lower turrets 5, 7 are punching positions.
【0011】上記構成により、上,下部タレット5,7
を同期して回転せしめて複数のパンチP,ダイDから所
望のパンチP,ダイDをパンチ加工位置Kに割り出して
図示省略のストライカを上下動せしめることにより、パ
ンチ加工位置Kに位置決めされたワークWの所望位置に
パンチPとダイDとの協働でパンチング加工が行われる
ことになる。With the above structure, the upper and lower turrets 5, 7
Are rotated in synchronization with each other, a desired punch P and a die D are determined from a plurality of punches P and dies D at a punching position K, and a striker (not shown) is moved up and down, whereby the work positioned at the punching position K is obtained. Punching is performed at the desired position of W by cooperation of the punch P and the die D.
【0012】前記上,下部タレット5,7の前方(図1
において下方)における前記フレーム3には固定したセ
ンタテーブル9が設けられている。このセンタテーブル
9の左右両側にはY軸方向(図1において上下方向)へ
移動自在なフロント,リヤサイドテーブル11,13が
設けられている。このフロント,リヤサイドテーブル1
1,13の前側(図1において下側)上には前記センタ
テーブル9を跨いでX軸方向へ延伸した第1キャレッジ
ベース15が一体化されている。この第1キャレッジベ
ース15は図示省略の駆動モータ,ボールねじによって
Y軸方向へ移動自在となっている。The front of the upper and lower turrets 5, 7 (FIG. 1)
The lower part of the frame 3 is provided with a fixed center table 9. Front and rear side tables 11 and 13 are provided on both left and right sides of the center table 9 so as to be movable in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 1). This front and rear side table 1
A first carriage base 15 extending in the X-axis direction across the center table 9 is integrated on the front side (the lower side in FIG. 1) of the first and the first 13. The first carriage base 15 is movable in the Y-axis direction by a drive motor and a ball screw (not shown).
【0013】上記構成により、第1キャレッジベース1
5をY軸方向へ移動せしめることにより、フロント,リ
ヤサイドテーブル11,13も同方向へ移動されること
になる。With the above configuration, the first carriage base 1
By moving 5 in the Y-axis direction, the front and rear side tables 11, 13 are also moved in the same direction.
【0014】前記第1キャレッジベース15上には図示
省略の駆動モータ,ボールねじによってX軸方向へ移動
自在な第1キャレッジ17が設けられている。この第1
キャレッジ17にはワークWをクランプせしめる複数の
ワーククランプ19が備えられている。A first carriage 17 is provided on the first carriage base 15 so as to be movable in the X-axis direction by a drive motor and a ball screw (not shown). This first
The carriage 17 is provided with a plurality of work clamps 19 for clamping the work W.
【0015】上記構成により、ワークWをクランプした
ワーククランプ19を備えた第1キャレッジ17をX軸
方向へ移動せしめると、ワークWがX軸方向へ移動され
ることになる。According to the above configuration, when the first carriage 17 provided with the work clamp 19 for clamping the work W is moved in the X-axis direction, the work W is moved in the X-axis direction.
【0016】したがって、第1キャレッジ17をX軸方
向へ、第1キャレッジベース15をY軸方向へ移動せし
めることにより、ワーククランプ19にクランプされた
ワークWがX軸,Y軸方向へ移動されるのでワークWの
所望位置がパンチ加工位置Kに移動位置決めされる。次
いで、パンチ加工位置Kに割り出されたパンチPとダイ
Dとの協働でワークWの所望位置にパンチング加工が行
われることになる。Therefore, by moving the first carriage 17 in the X-axis direction and the first carriage base 15 in the Y-axis direction, the work W clamped by the work clamp 19 is moved in the X-axis and Y-axis directions. Therefore, the desired position of the work W is moved and positioned at the punching position K. Next, punching is performed at a desired position of the work W in cooperation with the punch P and the die D indexed to the punching position K.
【0017】前記フレーム3の図1,図2に左側には、
例えば図示省略の駆動モータ,ボールねじによってy軸
方向へ移動自在な第2キャレッジベース21が設けられ
ている。この第2キャレッジベース21には例えば図示
省略の駆動モータ,ボールねじによってx軸方向へ移動
自在な第2キャレッジ23が設けられている。この第2
キャレッジ23にはレーザ加工ヘッド25が備えられて
いる。このレーザ加工ヘッド25は前記パンチ加工位置
KよりX軸方向へ距離X0 だけオフセットされた位置を
レーザ加工位置Lとし、このレーザ加工位置Lをレーザ
加工ヘッド25の原点位置に予め設定されている。On the left side of the frame 3 in FIGS. 1 and 2,
For example, a second carriage base 21 which is movable in the y-axis direction by a drive motor and a ball screw (not shown) is provided. The second carriage base 21 is provided with a second carriage 23 movable in the x-axis direction by a drive motor and a ball screw (not shown), for example. This second
The carriage 23 is provided with a laser processing head 25. The laser processing head 25 has a position offset from the punching position K by a distance X 0 in the X-axis direction as a laser processing position L, and this laser processing position L is set in advance to the origin position of the laser processing head 25. .
【0018】上記構成により、第2キャレッジベース2
1をy軸方向へ、第1キャレッジベース23をx軸方向
へ移動せしめると、レーザ加工ヘッド25がx軸,y軸
方向へレーザ加工位置Lを原点位置として移動されるこ
とになる。With the above configuration, the second carriage base 2
When 1 is moved in the y-axis direction and the first carriage base 23 is moved in the x-axis direction, the laser processing head 25 is moved in the x-axis and y-axis directions with the laser processing position L as the origin position.
【0019】前記リヤサイドテーブル13の前方(図1
において下方)にはレーザ発振器27が配置されてい
る。また、前記フレーム3の図1において左側の前方に
は図示省略の駆動装置によってx軸方向へ移動自在なベ
ンドミラー29を備えたベンドミラー装置31が設けら
れている。さらに前記レーザ加工ヘッド25の上部には
ベンドミラー33が備えられている。The front of the rear side table 13 (FIG. 1)
A laser oscillator 27 is disposed below. A bend mirror device 31 provided with a bend mirror 29 movable in the x-axis direction by a driving device (not shown) is provided in front of the left side of the frame 3 in FIG. Further, a bend mirror 33 is provided above the laser processing head 25.
【0020】上記構成により、レーザ発振器27で出力
されたレーザビームLBはベンドミラー29,31を経
てレーザ加工ヘッド25内に備えられた集光レンズで集
光された後、ワークWへ向けて照射される。With the above configuration, the laser beam LB output from the laser oscillator 27 is condensed by the condensing lens provided in the laser processing head 25 via the bend mirrors 29 and 31, and then irradiated onto the work W. Is done.
【0021】したがって、ワークWをフロントサイドテ
ーブル11に出没自在に設けられているロケートピン3
5をパスラインより突出せしめてこのロケートピン35
とワーククランプ19とで加工すべきワークWを位置決
めせしめる。Accordingly, the locating pin 3 provided so that the work W can be freely moved in and out of the front side table 11.
5 is projected from the pass line, and
The workpiece W to be machined is positioned between the workpiece W and the workpiece clamp 19.
【0022】ワークWを位置決めし固定した状態で、第
2キャレッジ23,第2キャレッジベース21をそれぞ
れx軸,y軸方向へ移動せしめ、レーザ加工ヘッド25
をワークWの所望位置の直上に位置決めし、レーザビー
ムLBを照射せしめることにより、ワークWにレーザ加
工が行われることになる。With the workpiece W positioned and fixed, the second carriage 23 and the second carriage base 21 are moved in the x-axis and y-axis directions, respectively, and the laser processing head 25 is moved.
Is positioned just above the desired position of the work W and is irradiated with the laser beam LB, whereby the work W is subjected to laser processing.
【0023】第1キャレッジ17をX軸方向へ移動せし
めてワークWをX軸方向へ移動せしめると共に、第2キ
ャレッジベース21をy軸方向へ移動せしめてレーザ加
工ヘッド25をy軸方向へ移動せしめることにより、ワ
ークWの所望位置にレーザ加工が行われることになる。The first carriage 17 is moved in the X-axis direction to move the work W in the X-axis direction, and the second carriage base 21 is moved in the y-axis direction to move the laser processing head 25 in the y-axis direction. By doing so, laser processing is performed on a desired position of the work W.
【0024】第2キャレッジ23をx軸方向へ移動せし
めてレーザ加工ヘッド25をx軸方向へ移動せしめると
共に、第1キャレッジベース15をY軸方向へ移動せし
めてワークWをY軸方向へ移動せしめることにより、ワ
ークWの所望位置にレーザ加工が行われることになる。The second carriage 23 is moved in the x-axis direction to move the laser processing head 25 in the x-axis direction, and the first carriage base 15 is moved in the Y-axis direction to move the work W in the Y-axis direction. By doing so, laser processing is performed on a desired position of the work W.
【0025】また、レーザ加工ヘッド25をレーザ加工
位置L(レーザ加工原点)に固定せしめた状態で、第1
キャレッジ17,第1キャレッジベース15をそれぞれ
X軸,Y軸方向へ移動せしめてワーククランプ19にク
ランプされたワークWをX軸,Y軸方向へ移動せしめる
ことにより、ワークWの所望位置にレーザ加工が行われ
ることになる。In the state where the laser processing head 25 is fixed to the laser processing position L (the laser processing origin), the first
The carriage 17 and the first carriage base 15 are moved in the X-axis and Y-axis directions, respectively, so that the work W clamped by the work clamp 19 is moved in the X-axis and Y-axis directions. Processing will be performed.
【0026】このように、第2キャレッジベース21を
y軸方向へ、第2キャレッジ23をx軸方向へ移動せし
めるようにして、レーザ加工ヘッド25をx軸,y軸方
向へ移動できるようにしたので、上述したごとく、4通
りのレーザ加工を行うことができる。しかも、第2キャ
レッジベース21,第2キャレッジ23を軽量で製作す
ることができるので、高速移動が可能となり、レーザ加
工を高速にて行うことができる。As described above, the second carriage base 21 is moved in the y-axis direction and the second carriage 23 is moved in the x-axis direction, so that the laser processing head 25 can be moved in the x-axis and y-axis directions. Therefore, as described above, four types of laser processing can be performed. In addition, since the second carriage base 21 and the second carriage 23 can be manufactured with a light weight, high-speed movement can be performed, and laser processing can be performed at a high speed.
【0027】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例ではレーザ・パンチ複合加工機1を例にとって説
明したが、レーザ加工機単体であっても構わないもので
ある。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. In the example of the present embodiment, the laser / punch combined processing machine 1 has been described as an example, but the laser processing machine may be used alone.
【0028】[0028]
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、ワークにレーザ
加工を行う際には、第2キャレッジをx軸方向へ、第2
キャレッジベースをy軸方向へ移動せしめてワークの所
望位置をレーザ加工ヘッドの直下に移動位置決めしてレ
ーザ加工が行われる。また、第1キャレッジをX軸方向
へ、第2キャレッジベースをy軸方向へ移動せしめてワ
ークの所望位置をレーザ加工ヘッドの直下に移動位置決
めしてレーザ加工が行われる。As can be understood from the above embodiment, according to the first aspect of the present invention, when laser processing is performed on a work, the second carriage is moved in the x-axis direction to the second carriage.
The carriage processing is performed by moving the carriage base in the y-axis direction to move and position a desired position of the work directly below the laser processing head. Further, the first carriage is moved in the X-axis direction and the second carriage base is moved in the y-axis direction, and the desired position of the work is moved and positioned immediately below the laser processing head to perform laser processing.
【0029】而して、第1キャレッジ,第2キャレッジ
および第2キャレッジベースを軽量に製作できることに
より、高速にて移動せしめることができるので、ワーク
を高速にてレーザ加工を行うことができる。Since the first carriage, the second carriage, and the second carriage base can be manufactured at a low weight, they can be moved at a high speed, so that the workpiece can be laser-processed at a high speed.
【0030】さらに、第2キャレッジをx軸方向へ、第
1キャレッジベースをY軸方向へ、または第1キャレッ
ジをX軸方向へ、第1キャレッジベースをY軸方向へ移
動せしめてワークの所望位置をレーザ加工ヘッドの直下
に移動位置決めしてレーザ加工を行うことができる。し
たがって、4通りの動きでレーザ加工を行うことがで
き、4通りの動きを組み合せてもワークに高速でレーザ
加工を可能にすることができる。Further, the second carriage is moved in the x-axis direction, the first carriage base is moved in the Y-axis direction, or the first carriage is moved in the X-axis direction, and the first carriage base is moved in the Y-axis direction. Laser processing can be performed by moving and positioning a desired position directly below the laser processing head. Therefore, laser processing can be performed with four kinds of movements, and laser processing can be performed on a workpiece at high speed even when four kinds of movements are combined.
【図1】この発明を実施するレーザ加工機の一例である
レーザ・パンチ複合加工機の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a laser punch combined machining apparatus which is an example of a laser machining apparatus embodying the present invention.
【図2】図1における正面図である。FIG. 2 is a front view of FIG.
【符号の説明】 1 レーザ・パンチ複合加工機(レーザ加工機) 3 フレーム 11 フロントサイドテーブル 15 第1キャレッジベース 17 第1キャレッジ 19 ワーククランプ 21 第2キャレッジベース 23 第2キャレッジ 25 レーザ加工ヘッド K パンチ加工位置 L レーザ加工位置[Description of Signs] 1 Laser / Punch combined processing machine (Laser processing machine) 3 Frame 11 Front side table 15 First carriage base 17 First carriage 19 Work clamp 21 Second carriage base 23 Second carriage 25 Laser processing head K Punching position L Laser processing position
Claims (1)
位置に対してワークをクランプせしめるワーククランプ
を有するX軸方向へ移動自在な第1キャレッジと、この
第1キャレッジを有するY軸方向へ移動自在な第1キャ
レッジベースと、前記レーザ加工位置をレーザ原点とし
てレーザ加工ヘッドをx軸方向へ移動せしめるx軸方向
へ移動自在な第2キャレッジと、この第2キャレッジを
有するy軸方向へ移動自在な第2キャレッジベースと、
を備えてなることを特徴とするレーザ加工機。1. A first carriage movable in the X-axis direction having a work clamp for clamping a work with respect to a laser processing position for fixing a laser processing head, and a first carriage movable in the Y-axis direction having the first carriage. A first carriage base, a second carriage movable in the x-axis direction for moving the laser processing head in the x-axis direction with the laser processing position being the laser origin, and a second carriage movable in the y-axis direction having the second carriage. A second college base,
A laser processing machine comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8179508A JPH1024382A (en) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8179508A JPH1024382A (en) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | Laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1024382A true JPH1024382A (en) | 1998-01-27 |
Family
ID=16067039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8179508A Abandoned JPH1024382A (en) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | Laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1024382A (en) |
-
1996
- 1996-07-09 JP JP8179508A patent/JPH1024382A/en not_active Abandoned
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2798530B2 (en) | Laser processing machine | |
JPH0550346A (en) | Laser-punch compound machine | |
JPH1024382A (en) | Laser beam machine | |
JPH1043974A (en) | Laser beam-punch composite machine | |
JPH1024383A (en) | Laser beam machining/punching combined machine | |
JPH05293681A (en) | Laser beam machine | |
JPH08141769A (en) | Laser beam machine | |
JP3955491B2 (en) | Laser processing machine | |
JP2005111519A (en) | Laser beam machine | |
JP3067252B2 (en) | Laser processing head | |
JPH06238336A (en) | Method for bending work | |
JPH0677864B2 (en) | Laser processing machine | |
JPH05329676A (en) | Laser beam machine | |
JPH10291037A (en) | Method and device for work measurement in punching machine | |
JP4242001B2 (en) | Clamp avoidance method and apparatus for plate processing machine | |
JPH09168883A (en) | Laser beam machine | |
JPH10258387A (en) | Laser beam machine | |
JPH1024334A (en) | Laser/punch combined machine | |
JP2547228Y2 (en) | Laser processing machine | |
JP3887614B2 (en) | Cutting method | |
JPS6037186Y2 (en) | Laser processing equipment | |
JPH0557548A (en) | Compound machining unit | |
JP2790882B2 (en) | Laser processing machine | |
JPH06315837A (en) | Composite machining unit | |
JP2001252849A (en) | Workpiece positioning device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040506 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20040805 |