JPH08118061A - Worktable for laser beam machine - Google Patents
Worktable for laser beam machineInfo
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- JPH08118061A JPH08118061A JP6256765A JP25676594A JPH08118061A JP H08118061 A JPH08118061 A JP H08118061A JP 6256765 A JP6256765 A JP 6256765A JP 25676594 A JP25676594 A JP 25676594A JP H08118061 A JPH08118061 A JP H08118061A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はレーザ加工機のワーク
テーブルに係り、さらに詳しくは、高速且つ高精度で移
動できるレーザ加工機のワークテーブルに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work table for a laser processing machine, and more particularly to a work table for a laser processing machine that can move at high speed and with high accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３に示すように、従来よりワークテー
ブル２０１をＸ軸方向に移動位置決めするとともに、加
工ヘッド２０３をＹ軸方向へ移動位置決めしてレーザ加
工を行なうレーザ加工機２０５では、レーザ発振器２０
７から発せられたレーザ光線ＬＢを反射鏡２０９，２１
１で方向を変えて、加工ヘッド２０３に上下動自在に設
けられたノズル２１３からレーザ光線ＬＢを照射する。
この時の加工ヘッド２０３の移動位置決めは、ワークテ
ーブル２０１を跨いだフレーム２１５の側面に設けられ
たＹ軸サーボモータ２１７がＹ軸ボールネジ２１９を回
転駆動することによりＹ軸ボールナット２２１を介して
行われる。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 3, in a conventional laser processing machine 205 for moving and positioning a work table 201 in the X-axis direction and moving and positioning a working head 203 in the Y-axis direction, a laser processing machine 205 is used. Oscillator 20
Laser beam LB emitted from the reflection mirrors 209, 21
The laser beam LB is emitted from the nozzle 213 provided on the processing head 203 so as to be vertically movable by changing the direction by 1.
The movement and positioning of the processing head 203 at this time is performed via the Y-axis ball nut 221 by the Y-axis servo motor 217 provided on the side surface of the frame 215 straddling the work table 201 rotatingly driving the Y-axis ball screw 219. Be seen.
【０００３】一方、ワークテーブル２０１は、ベース２
２３上に設けられた一対のガイドレール２２５，２２５
に沿ってＸ軸方向に移動自在となっている。また、ワー
クテーブル２０１には、Ｘ軸サーボモータ２２７によっ
て回転駆動されるＸ軸ボールネジ２２９に螺合するＸ軸
ボールネジ用ナット２３１が取付けられている。従っ
て、Ｘ軸サーボモータ２２７がＸ軸ボールネジ２２９を
回転させることにより、ワークテーブル２０１はＸ軸方
向へ移動することとなる。On the other hand, the work table 201 is the base 2
A pair of guide rails 225 and 225 provided on 23
Is movable in the X-axis direction. Further, the work table 201 is provided with an X-axis ball screw nut 231 which is screwed into an X-axis ball screw 229 which is rotationally driven by an X-axis servomotor 227. Therefore, when the X-axis servo motor 227 rotates the X-axis ball screw 229, the work table 201 moves in the X-axis direction.
【０００４】以上の構成から、加工ヘッド２０３がＹ軸
方向に位置決めされ、ワークテーブル２０１がＸ軸方向
に位置決めされることにより、所望の切断加工を行なう
ものである。With the above construction, the machining head 203 is positioned in the Y-axis direction, and the work table 201 is positioned in the X-axis direction to perform desired cutting.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術にあっては、ワークテーブル２０１を移
動させる速度及び精度に限界があるため、レーザパワー
が高出力化されている現在においてはワークテーブル２
０１の移動が追従できない。このため、特に薄板の場合
に加工速度がワークテーブル２０１の移動速度に制限さ
れるという問題がある。However, in such a conventional technique, there is a limit to the speed and accuracy with which the work table 201 is moved. Table 2
The movement of 01 cannot follow. Therefore, there is a problem that the processing speed is limited to the moving speed of the work table 201, especially in the case of a thin plate.
【０００６】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、加工精度を落とすこ
となく加工速度の高速化を図ったレーザ加工機のワーク
テーブルを提供することにある。An object of the present invention is to pay attention to the above-mentioned conventional techniques, and to provide a work table for a laser processing machine in which the processing speed is increased without lowering the processing accuracy. It is in.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１による発明のレ
ーザ加工機のワークテーブルは、上記の目的を達成する
ために、レーザ加工が施されるワークを載置するととも
に、レーザ光線を照射すべく一方向へ往復移動自在の加
工ヘッドに対して前記一方向に直交する他方向へ往復移
動自在のレーザ加工機のワークテーブルであって、前記
ワークテーブルが、ベース上に前記他方向へ往復移動位
置決め自在に設けられた下テーブルと、この下テーブル
上に下テーブルに対して前記他方向へ往復移動位置決め
自在に設けられた上テーブルと、を備えてなることを特
徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, a work table of a laser beam machine according to a first aspect of the present invention mounts a workpiece to be laser-machined and irradiates a laser beam. A work table of a laser processing machine that can be reciprocally moved in another direction orthogonal to the one direction with respect to a machining head that is reciprocally movable in one direction, the work table being reciprocally moved in the other direction on a base. It is characterized by comprising a lower table which is provided so as to be positionable, and an upper table which is provided on the lower table so as to be capable of reciprocatingly moving in the other direction with respect to the lower table and being positioned.
【０００８】請求項２による発明のレーザ加工機のワー
クテーブルは、上記の目的を達成するために、レーザ加
工が施されるワークを載置するとともに、レーザ光線を
照射すべく固定された加工ヘッドに対して相直交する第
一の方向及び第二の方向に往復移動するレーザ加工機の
ワークテーブルであって、前記ワークテーブルが、ベー
ス上に設けられてベースに対して第一の方向へ往復移動
位置決め自在の第一の下テーブルと、この第一の下テー
ブル上に設けられて第一の下テーブルに対して前記第一
の方向へ往復移動位置決め自在の第一の上テーブルと、
この第一の上テーブルの上に設けられて第一の上テーブ
ルに対して前記第二の方向へ往復移動位置決め自在の第
二の下テーブルと、この第二の下テーブル上に設けられ
て第二の下テーブルに対して前記第二の方向へ往復移動
位置決め自在の第二の上テーブルと、を備えてなること
を特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, the work table of the laser processing machine according to the second aspect of the present invention mounts a work to be laser-processed and fixes the processing head to irradiate a laser beam. A work table of a laser processing machine that reciprocates in a first direction and a second direction orthogonal to each other, the work table being provided on a base and reciprocating in the first direction with respect to the base. A first lower table that is movable and positionable, and a first upper table that is provided on the first lower table and that is reciprocally movable and positionable in the first direction with respect to the first lower table;
A second lower table provided on the first upper table and reciprocatingly movable in the second direction with respect to the first upper table, and a second lower table provided on the second lower table. A second upper table which is reciprocally movable and positionable in the second direction with respect to the second lower table.
【０００９】[0009]
【作用】請求項１によるレーザ加工機のワークテーブル
では、一方向へ往復移動位置決め自在に設けられた加工
ヘッドに対して直交方向である他方向へワークテーブル
を往復移動位置決めし、ワークテーブル上に載置された
ワークにレーザ光線を照射することによりレーザ加工が
施される。このワークテーブルは、同じく前記他方向へ
往復移動位置決め自在の上テーブルと下テーブルから構
成され、下テーブルがベースに対して前記他方向へ往復
移動位置決めされ、さらに上テーブルが下テーブルに対
して前記他方向へ往復移動位置決めされることにより、
移動位置決めするものである。In the work table of the laser beam machine according to the first aspect, the work table is reciprocated and positioned in the other direction which is orthogonal to the machining head provided so as to reciprocate and position in one direction. Laser processing is performed by irradiating the placed work with a laser beam. This work table is also composed of an upper table and a lower table which are reciprocally movable and positionable in the other direction, the lower table is reciprocally moved and positioned in the other direction with respect to the base, and the upper table is further positioned with respect to the lower table. By reciprocating and positioning in the other direction,
It is for moving and positioning.
【００１０】請求項２によるレーザ加工機のワークテー
ブルでは、直交する第一の方向及び第二の方向について
固定された加工ヘッドに対して、ワークテーブルを第一
及び第二の両方向へ往復移動位置決めし、ワークテーブ
ル上に載置されたワークにレーザ光線を照射することに
よりレーザ加工が施される。このワークテーブルは、第
一の下テーブルがベースに対して第一の方向へ移動位置
決めし、第一の上テーブルが第一の下テーブルに対して
同じ第一の方向へ移動位置決めすることにより第一の方
向への移動位置決めを行なう。さらに、第二の下テーブ
ルが第一の上テーブルに対して前記第一の方向と直交す
る第二の方向へ移動位置決めし、第二の上テーブルがこ
の第二の下テーブルに対して第二の方向へ移動位置決め
するものである。In the work table of the laser beam machine according to the second aspect, the work table is reciprocatively positioned in both the first and second directions with respect to the machining head fixed in the first direction and the second direction orthogonal to each other. Then, laser processing is performed by irradiating the work placed on the work table with a laser beam. In this work table, the first lower table is moved and positioned with respect to the base in the first direction, and the first upper table is moved and positioned with respect to the first lower table in the same first direction. Performs movement positioning in one direction. Further, the second lower table is moved and positioned with respect to the first upper table in a second direction orthogonal to the first direction, and the second upper table is second with respect to the second lower table. It is for moving and positioning in the direction of.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、この発明の好適な一実施例を図面に基
づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１には、この発明に係るワークテーブル
１を他方向としてのＸ軸方向のみに適用した第一実施例
が示してある。FIG. 1 shows a first embodiment in which the work table 1 according to the present invention is applied only in the X-axis direction as another direction.
【００１３】図１において、レーザ加工機３は、ワーク
テーブル１とこのワークテーブル１を跨いで設けられて
いるフレーム５を有する。フレーム５の側面には、ガイ
ドレール７、Ｙ軸サーボモータ９、Ｙ軸ボールネジ１１
が設けられている。すなわち、加工ヘッド１３は、Ｙ軸
ボールネジ１１に螺合するＹ軸ボールナット１５を装着
しており、Ｙ軸サーボモータ９がＹ軸ボールネジ１１を
回転駆動することにより一方向としてのＹ軸方向へ往復
移動位置決めされる。In FIG. 1, a laser beam machine 3 has a work table 1 and a frame 5 which extends across the work table 1. A guide rail 7, a Y-axis servomotor 9, and a Y-axis ball screw 11 are provided on the side surface of the frame 5.
Is provided. That is, the processing head 13 is equipped with the Y-axis ball nut 15 that is screwed into the Y-axis ball screw 11, and the Y-axis servomotor 9 drives the Y-axis ball screw 11 to rotate in the Y-axis direction as one direction. Reciprocating movement is positioned.
【００１４】また、レーザ発振器１７から発せられたレ
ーザ光線ＬＢは、反射鏡１９，２１により方向を変え
て、加工ヘッド１３に対して上下動するノズル２３から
ワークテーブル１上のワークＷに照射されて、ワークＷ
に切断加工が行なわれる。Further, the laser beam LB emitted from the laser oscillator 17 changes its direction by the reflecting mirrors 19 and 21, and is irradiated onto the work W on the work table 1 from the nozzle 23 which moves up and down with respect to the processing head 13. Work W
Is cut into pieces.
【００１５】一方、ワークテーブル１は、上テーブル２
５及び下テーブル２７から構成されている。すなわち、
ベース２９上に設けられた一対のガイドレール３１に沿
って下テーブル２７がＸ軸方向に往復移動位置決め自在
となっており、この下テーブル２７の上面に設けられた
一対のガイドレール３３に沿って上テーブル２５がＸ軸
方向に往復移動自在となっている。On the other hand, the work table 1 is the upper table 2
5 and the lower table 27. That is,
The lower table 27 is reciprocally movable and positionable in the X-axis direction along a pair of guide rails 31 provided on the base 29, and along a pair of guide rails 33 provided on the upper surface of the lower table 27. The upper table 25 is reciprocally movable in the X-axis direction.
【００１６】また、ベース２９上には、下テーブル２７
を移動すべく、Ｘ軸下ボールネジ３５を装着したＸ軸下
サーボモータ３７が設けられている。これに対応して、
下テーブル２７の下面の端部中央にはＸ軸下ボールネジ
３５に螺合するＸ軸下ボールナット３９が取付けられて
おり、また下面の四隅にはガイドレール３１上を走行す
るスライダ４１が設けられている。On the base 29, a lower table 27 is provided.
An X-axis lower servomotor 37 having an X-axis lower ball screw 35 mounted thereon is provided to move the. In response to this,
An X-axis lower ball nut 39 that is screwed into an X-axis lower ball screw 35 is attached to the center of the lower surface of the lower table 27, and sliders 41 that travel on the guide rails 31 are provided at the four corners of the lower surface. ing.
【００１７】さらに、下テーブル２７の上面には、上テ
ーブル２５を移動すべく、Ｘ軸上ボールネジ４３を装着
したＸ軸上サーボモータ４５が設けられている。これに
対応して、上テーブル２５の下面の端部中央にはＸ軸上
ボールネジ４３に螺合するＸ軸上ボールナット４７が取
付けられており、また下面の四隅にはガイドレール３３
上を走行するスライダ４９が設けられている。Further, on the upper surface of the lower table 27, there is provided an X-axis upper servomotor 45 to which an X-axis upper ball screw 43 is attached in order to move the upper table 25. Correspondingly, an X-axis upper ball nut 47 screwed into the X-axis upper ball screw 43 is attached to the center of the lower surface of the upper table 25, and the guide rails 33 are provided at the four corners of the lower surface.
A slider 49 running above is provided.
【００１８】以上のように構成されているので、ワーク
テーブル１のＸ軸方向の移動位置決めすなわち上テーブ
ル２５の移動位置決めは、Ｘ軸下サーボモータ３７がＸ
軸下ボールネジ３５を回転駆動して下テーブル２７をベ
ース２９に対して移動位置決めし、同時にＸ軸上サーボ
モータ４５がＸ軸上ボールネジ４３を回転駆動して上テ
ーブル２５を下テーブル２７に対して移動位置決めする
ことにより二段階で行われる。With the above-described structure, the X-axis lower servomotor 37 performs the X-axis movement movement positioning of the work table 1, that is, the movement positioning of the upper table 25.
The lower axis ball screw 35 is rotationally driven to move and position the lower table 27 relative to the base 29, and at the same time, the X axis servo motor 45 rotationally drives the X axis ball screw 43 to move the upper table 25 relative to the lower table 27. This is done in two steps by moving and positioning.
【００１９】このため、ワークテーブル１すなわち上テ
ーブル２５のＸ軸方向の移動速度は通常の二倍となり、
且つ移動精度は通常と変わらないので、高速加工が可能
となる。Therefore, the moving speed of the work table 1, that is, the upper table 25 in the X-axis direction becomes twice as fast as usual,
Moreover, since the movement accuracy is the same as usual, high-speed machining is possible.
【００２０】次に、図２にはこの発明に係るワークテー
ブル５１を第一の方向としてのＹ軸方向及び第二の方向
としてのＸ軸方向の二軸方向に適用した第二実施例が示
してある。Next, FIG. 2 shows a second embodiment in which the work table 51 according to the present invention is applied in the biaxial directions of the Y-axis direction as the first direction and the X-axis direction as the second direction. There is.
【００２１】図２において、このレーザ加工機５３で
は、加工ヘッド５５はＸ軸方向及びＹ軸方向に対して図
示しないフレームに固定されている。また、レーザ発振
器５７から発せられたレーザ光線ＬＢは反射鏡５９で方
向を変えて、加工ヘッド５５に対して上下動自在のノズ
ル６１からワークテーブル５１上のワークＷに照射す
る。In FIG. 2, in the laser processing machine 53, the processing head 55 is fixed to a frame (not shown) in the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, the laser beam LB emitted from the laser oscillator 57 is changed in direction by the reflecting mirror 59, and is irradiated onto the work W on the work table 51 from the nozzle 61 which is vertically movable with respect to the processing head 55.
【００２２】一方、ワークテーブル５１は、Ｙ軸下テー
ブル６３、Ｙ軸上テーブル６５、Ｘ軸下テーブル６７及
びＸ軸上テーブル６９から構成されている。On the other hand, the work table 51 comprises a Y-axis lower table 63, a Y-axis upper table 65, an X-axis lower table 67 and an X-axis upper table 69.
【００２３】すなわち、ベース７１上に設けられたＹ軸
方向の一対のガイドレール７３に沿ってＹ軸下テーブル
６３がＹ軸方向に往復移動自在となっており、このＹ軸
下テーブル６３の上面に設けられたＹ軸方向の一対のガ
イドレール７５に沿ってＹ軸上テーブル６５がＹ軸方向
に往復移動自在となっている。That is, the Y-axis lower table 63 is reciprocally movable in the Y-axis direction along a pair of Y-axis direction guide rails 73 provided on the base 71. The Y-axis upper table 65 is reciprocally movable in the Y-axis direction along a pair of Y-axis direction guide rails 75 provided in the.
【００２４】さらに、Ｙ軸上テーブル６５の上面に設け
られたＸ軸方向の一対のガイドレール７７に沿ってＸ軸
下テーブル６７がＸ軸方向に往復移動自在となってお
り、このＸ軸下テーブル６７の上面に設けられたＸ軸方
向の一対のガイドレール７９に沿ってＸ軸上テーブル６
９がＸ軸方向に往復移動自在となっている。Further, an X-axis lower table 67 is reciprocally movable in the X-axis direction along a pair of X-axis direction guide rails 77 provided on the upper surface of the Y-axis upper table 65. The X-axis upper table 6 is provided along a pair of X-axis direction guide rails 79 provided on the upper surface of the table 67.
9 is reciprocally movable in the X-axis direction.
【００２５】また、ベース７１上には、Ｙ軸下テーブル
６３を移動すべく、Ｙ軸下ボールネジ８１を装着したＹ
軸下サーボモータ８３が設けられている。これに対応し
て、Ｙ軸下テーブル６３の下面の端部中央にはＹ軸下ボ
ールネジ８１に螺合するＹ軸下ボールナット８５が取付
けられており、また下面四隅にはガイドレール７３に沿
って走行するスライダ８７が設けられている。A Y-axis lower ball screw 81 is mounted on the base 71 to move the Y-axis lower table 63.
An under-axis servomotor 83 is provided. Correspondingly, Y-axis lower ball nuts 85 that are screwed into the Y-axis lower ball screw 81 are attached to the center of the lower surface of the Y-axis lower table 63, and along the guide rails 73 at the four corners of the lower surface. A slider 87 is provided for traveling.
【００２６】さらに、Ｙ軸下テーブル６３の上面には、
Ｙ軸上テーブル６５を移動すべく、Ｙ軸上ボールネジ８
９を装着したＹ軸上サーボモータ９１が設けられてい
る。これに対応して、Ｙ軸上テーブル６５の下面の端部
中央にはＹ軸上ボールネジ８９に螺合するＹ軸上ボール
ナット９３が取付けられており、さらに下面四隅にはガ
イドレール７５に沿って走行するスライダ９５が設けら
れている。Further, on the upper surface of the Y-axis lower table 63,
To move the Y-axis table 65, the Y-axis ball screw 8
A Y-axis servomotor 91, on which 9 is mounted, is provided. Correspondingly, Y-axis ball nuts 93 that are screwed into the Y-axis ball screw 89 are attached to the center of the lower surface of the Y-axis table 65, and the four corners of the lower surface are guided along the guide rails 75. A slider 95 is provided for traveling.
【００２７】また、Ｙ軸上テーブル６５の上面には、Ｘ
軸下テーブル６７を移動すべく、Ｘ軸下ボールネジ９７
を装着したＸ軸下サーボモータ９９が設けられている。
これに対応して、Ｘ軸下テーブル６７の下面の端部中央
にはＸ軸下ボールネジ９７に螺合するＸ軸下ボールナッ
ト１０１が取付けられており、また下面四隅にはガイド
レール７７に沿って走行するスライダ１０３が設けられ
ている。Further, on the upper surface of the Y-axis upper table 65, X
X-axis lower ball screw 97 to move the lower shaft table 67.
An X-axis lower servomotor 99 mounted with is mounted.
Correspondingly, an X-axis lower ball nut 101 that is screwed into an X-axis lower ball screw 97 is attached to the center of the lower surface of the X-axis lower table 67, and along the guide rails 77 at the four corners of the lower surface. A slider 103 that travels along the path is provided.
【００２８】さらに、Ｘ軸下テーブル６７の上面には、
Ｘ軸上テーブル６９を移動すべく、Ｘ軸上ボールネジ１
０５を装着したＸ軸上サーボモータ１０７が設けられて
いる。これに対応して、Ｘ軸上テーブル６９の下面の端
部中央にはＸ軸上ボールネジ１０５に螺合するＸ軸上ボ
ールナット１０９が取付けられており、また下面四隅に
はガイドレール７９に沿って走行するスライダ１１１が
設けられている。Further, on the upper surface of the X-axis lower table 67,
X-axis ball screw 1 to move the X-axis table 69
An X-axis servo motor 107 equipped with 05 is provided. Correspondingly, an X-axis upper ball nut 109 that is screwed into the X-axis upper ball screw 105 is attached to the center of the lower end of the X-axis upper table 69, and guide rails 79 are provided at the four corners of the lower surface. A slider 111 that travels by itself is provided.
【００２９】以上のように構成されているので、ワーク
テーブル５１の移動位置決めすなわちＸ軸上テーブル６
９の移動位置決めは、まず、Ｙ軸下サーボモータ８３が
Ｙ軸下ボールネジ８１を回転駆動することによりＹ軸下
テーブル６３をベース７１に対してＹ軸方向へ移動位置
決めし、同時にＹ軸上サーボモータ９１がＹ軸上ボール
ネジ８９を回転駆動させることによりＹ軸上テーブル６
５をＹ軸下テーブル６３に対してＹ軸方向へ移動位置決
めして二段階でＹ軸方向の移動位置決めが行われる。With the above-described structure, the work table 51 is moved and positioned, that is, the X-axis upper table 6 is arranged.
In the movement positioning of 9, the Y-axis lower servo motor 83 rotationally drives the Y-axis lower ball screw 81 to move and position the Y-axis lower table 63 in the Y-axis direction with respect to the base 71, and at the same time, to move the Y-axis upper servo. When the motor 91 rotationally drives the Y-axis ball screw 89, the Y-axis table 6
5 is moved and positioned in the Y-axis direction with respect to the Y-axis lower table 63, and the moving and positioning in the Y-axis direction is performed in two steps.
【００３０】続いて、Ｘ軸下サーボモータ９９がＸ軸下
ボールネジ９７を回転駆動することによりＸ軸下テーブ
ル６７をＹ軸上テーブル６５に対してＸ軸方向へ移動位
置決めし、同時にＸ軸上サーボモータ１０７がＸ軸上ボ
ールネジ１０５を回転駆動させることによりＸ軸上テー
ブル６９をＸ軸下テーブル６７に対してＸ軸方向へ移動
位置決めして二段階でＸ軸方向の位置決めを行なう。従
って、ワークテーブル５１の移動位置決めは全部で四段
階で行われることとなる。Subsequently, the X-axis lower servo motor 99 rotationally drives the X-axis lower ball screw 97 to move and position the X-axis lower table 67 with respect to the Y-axis upper table 65 in the X-axis direction, and at the same time, to move the X-axis lower table 67. The servo motor 107 rotationally drives the X-axis ball screw 105 to move and position the X-axis upper table 69 with respect to the X-axis lower table 67 in the X-axis direction to perform the X-axis direction positioning in two steps. Therefore, the work table 51 is moved and positioned in four stages in total.
【００３１】このため、ワークテーブル５１のＸ軸方向
及びＹ軸方向の移動速度は共に通常の二倍となり、且つ
移動精度は低下しないので、高速加工が可能となる。こ
のため、円形のような二次元的な切断も精度を落とすこ
となく行われる。例えば、個々のサーボモータ８３，９
１，９９，１０７に直径１００ｍｍの円を切り取る指令
をすれば、２００ｍｍの円を切り取ることができる。Therefore, the moving speeds of the work table 51 in the X-axis direction and the Y-axis direction are both doubled as usual, and the moving accuracy is not lowered, so that high-speed machining is possible. Therefore, a two-dimensional cutting such as a circular shape can be performed without lowering the accuracy. For example, individual servo motors 83, 9
A circle of 200 mm can be cut out by instructing 1,99,107 to cut out a circle of 100 mm in diameter.
【００３２】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施例においてはワークテーブル１、５１の移動をボール
ネジ３５，４３，８１，８９，９７，１０５及びボール
ナット３９，４７，８５，９３，１０１，１０９により
行なう場合について説明したが、その他の移動手段、例
えば、ラックとピニオンギヤ等を使用しても同様の作用
効果が得られる。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. That is, in the above-mentioned embodiment, the case where the work tables 1 and 51 are moved by the ball screws 35, 43, 81, 89, 97 and 105 and the ball nuts 39, 47, 85, 93, 101 and 109 has been described. The same effect can be obtained by using other moving means such as a rack and a pinion gear.
【００３３】また、上テーブル２５，下テーブル２７並
びにＹ軸下テーブル６３，Ｙ軸上テーブル６５，Ｘ軸下
テーブル６７，Ｘ軸上テーブル６９をそれぞれ１個の駆
動でギア又はタイミングベルトなどで連結して駆動する
ようにしてもよい。Further, the upper table 25, the lower table 27, the Y-axis lower table 63, the Y-axis upper table 65, the X-axis lower table 67, and the X-axis upper table 69 are connected by one drive each by a gear or a timing belt. You may make it drive.
【００３４】また、上記第二実施例においては、Ｙ軸方
向の移動テーブルの上にＸ軸方向の移動テーブルを設け
たが、逆にＸ軸方向の移動テーブルを下に設けこの上に
Ｙ軸方向の移動テーブルを設けてもよいことは言うまで
もない。In the second embodiment, the X-axis moving table is provided on the Y-axis moving table. Conversely, the X-axis moving table is provided below the Y-axis moving table. It goes without saying that a moving table for directions may be provided.
【００３５】[0035]
【発明の効果】請求項１の発明によるレーザ加工機のワ
ークテーブルは以上説明したようなものであり、一方向
へ往復移動位置決め自在に設けられた加工ヘッドに対し
て直交方向である他方向へ往復移動位置決めし、ワーク
テーブル上に載置されたワークにレーザ光線を照射する
ことによりレーザ加工が施される。このワークテーブル
は、同じく前記他方向へ往復移動位置決め自在の上テー
ブルと下テーブルから構成され、下テーブルがベースに
対して前記他方向へ移動位置決めされ、さらに上テーブ
ルが下テーブルに対して前記他方向へ移動位置決めされ
ることにより、二段階で移動位置決めするものなので、
二倍の速さで移動位置決めできるとともに、位置決め精
度が低下することがない。The work table of the laser beam machine according to the first aspect of the present invention is as described above, and can be reciprocally moved in one direction. Laser processing is performed by reciprocating positioning and irradiating a laser beam on a workpiece placed on the workpiece table. This work table is also composed of an upper table and a lower table which can be reciprocally moved and positioned in the other direction, the lower table is moved and positioned with respect to the base in the other direction, and the upper table is other than the lower table. By moving and positioning in the direction, it is possible to move and position in two stages.
It can be moved and positioned at twice the speed, and the positioning accuracy does not deteriorate.
【００３６】請求項２によるこの発明のレーザ加工機の
ワークテーブルでは、直交する第一の方向及び第二の方
向について固定された加工ヘッドに対して、ワークテー
ブルを第一及び第二の両方向へ移動位置決めし、ワーク
テーブル上に載置されたワークにレーザ光線を照射する
ことによりレーザ加工が施される。このワークテーブル
は、第一の下テーブルがベースに対して第一の方向へ移
動位置決めし、第一の上テーブルが第一の下テーブルに
対して同じ第一の方向へ移動位置決めすることにより第
一の方向への移動位置決めを行なう。さらに、第二の下
テーブルが第一の上テーブルに対して前記第一の方向と
直交する第二の方向へ移動位置決めし、第二の上テーブ
ルがこの第二の下テーブルに対して第二の方向へ移動位
置決めするものである。このため、各方向へ二段階で移
動するため、各方向への移動速度が共に二倍になる。ま
た、直交する二方向への移動速度が同様に二倍になるの
で、円のような二次元的な切断についても二倍の速度で
加工でき、精度も低下しない。In the work table of the laser processing machine of the present invention according to claim 2, the work table is moved in both the first and second directions with respect to the processing head fixed in the first direction and the second direction orthogonal to each other. Laser processing is performed by moving and positioning and irradiating a laser beam to the workpiece placed on the workpiece table. In this work table, the first lower table is moved and positioned with respect to the base in the first direction, and the first upper table is moved and positioned with respect to the first lower table in the same first direction. Performs movement positioning in one direction. Further, the second lower table is moved and positioned with respect to the first upper table in a second direction orthogonal to the first direction, and the second upper table is second with respect to the second lower table. It is for moving and positioning in the direction of. For this reason, since it moves in two directions in each direction, the moving speed in each direction doubles. Further, since the moving speed in the two directions orthogonal to each other is also doubled, the two-dimensional cutting such as a circle can be processed at the double speed, and the accuracy is not deteriorated.
【図１】この発明に係るレーザ加工機のワークテーブル
の第一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a work table of a laser processing machine according to the present invention.
【図２】この発明に係るレーザ加工機のワークテーブル
の第二実施例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a second embodiment of the work table of the laser processing machine according to the present invention.
【図３】従来のレーザ加工機のワークテーブルを示す斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a work table of a conventional laser processing machine.
１、５１ ワークテーブル ３、５３ レーザ加工機 １３、５５ 加工ヘッド ２５ 上テーブル ２７ 下テーブル ２９、７１ ベース ６３ Ｙ軸下テーブル（第一の下テーブル） ６５ Ｙ軸上テーブル（第一の上テーブル） ６７ Ｘ軸下テーブル（第二の下テーブル） ６９ Ｘ軸上テーブル（第二の上テーブル） Ｗ ワーク ＬＢ レーザ光線 1, 51 Work table 3, 53 Laser processing machine 13, 55 Processing head 25 Upper table 27 Lower table 29, 71 Base 63 Y-axis lower table (first lower table) 65 Y-axis upper table (first upper table) 67 X-axis lower table (second lower table) 69 X-axis upper table (second upper table) W work LB laser beam
Claims (2)
とともに、レーザ光線を照射すべく一方向へ往復移動自
在の加工ヘッドに対して前記一方向に直交する他方向へ
往復移動自在のレーザ加工機のワークテーブルであっ
て、前記ワークテーブルが、ベース上に前記他方向へ往
復移動位置決め自在に設けられた下テーブルと、この下
テーブル上に下テーブルに対して前記他方向へ往復移動
位置決め自在に設けられた上テーブルと、を備えてなる
ことを特徴とするレーザ加工機のワークテーブル。1. A laser which is mounted on a workpiece to be laser-processed and which is reciprocally movable in another direction orthogonal to the one direction with respect to a machining head which is reciprocally movable in one direction to irradiate a laser beam. A work table of a processing machine, wherein the work table is provided on a base for reciprocating and positioning in the other direction, and a lower table on the lower table for reciprocating and positioning in the other direction. A work table for a laser processing machine, comprising: an upper table freely provided.
とともに、レーザ光線を照射すべく固定された加工ヘッ
ドに対して相直交する第一の方向及び第二の方向に往復
移動するレーザ加工機のワークテーブルであって、前記
ワークテーブルが、ベース上に設けられてベースに対し
て第一の方向へ往復移動位置決め自在の第一の下テーブ
ルと、この第一の下テーブル上に設けられて第一の下テ
ーブルに対して前記第一の方向へ往復移動位置決め自在
の第一の上テーブルと、この第一の上テーブルの上に設
けられて第一の上テーブルに対して前記第二の方向へ往
復移動位置決め自在の第二の下テーブルと、この第二の
下テーブル上に設けられて第二の下テーブルに対して前
記第二の方向へ往復移動位置決め自在の第二の上テーブ
ルと、を備えてなることを特徴とするレーザ加工機のワ
ークテーブル。2. A laser processing which mounts a workpiece to be laser processed and reciprocates in a first direction and a second direction orthogonal to a processing head fixed to irradiate a laser beam. A work table of a machine, wherein the work table is provided on the base, and is provided on the first lower table that is reciprocally movable in the first direction and positioned with respect to the base. And a first upper table which is reciprocally movable and positionable in the first direction with respect to the first lower table, and the second upper table is provided on the first upper table. And a second lower table which is reciprocally movable in the direction of, and a second upper table which is provided on the second lower table and is capable of reciprocating and positioning in the second direction with respect to the second lower table. And, A work table for laser processing machines.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256765A JPH08118061A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Worktable for laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256765A JPH08118061A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Worktable for laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118061A true JPH08118061A (en) | 1996-05-14 |
Family
ID=17297140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6256765A Pending JPH08118061A (en) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Worktable for laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08118061A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1671739A1 (en) * | 2003-10-08 | 2006-06-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser beam machine |
| JP2009142872A (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Shiraitekku:Kk | Laser etching apparatus |
| JP2011240405A (en) * | 2010-04-21 | 2011-12-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Stage for laser machining and laser machining system |
| CN102886830A (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-23 | 三星钻石工业股份有限公司 | Laser scribing device |
| CN108562282A (en) * | 2018-07-04 | 2018-09-21 | 中航鼎衡造船有限公司 | A kind of adjustable type laser holder |
| CN110450552A (en) * | 2019-08-30 | 2019-11-15 | 深圳劲鑫科技有限公司 | A kind of stamp pad side wall suspension mechanism and spray printing device |
| CN113909706A (en) * | 2021-10-20 | 2022-01-11 | 广东华奕激光技术有限公司 | Laser cutting equipment |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP6256765A patent/JPH08118061A/en active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1671739A1 (en) * | 2003-10-08 | 2006-06-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser beam machine |
| EP1671739A4 (en) * | 2003-10-08 | 2008-10-08 | Toyota Motor Co Ltd | Laser beam machine |
| US7560661B2 (en) | 2003-10-08 | 2009-07-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser beam machine |
| JP2009142872A (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Shiraitekku:Kk | Laser etching apparatus |
| JP2011240405A (en) * | 2010-04-21 | 2011-12-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Stage for laser machining and laser machining system |
| CN102886830A (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-23 | 三星钻石工业股份有限公司 | Laser scribing device |
| CN108562282A (en) * | 2018-07-04 | 2018-09-21 | 中航鼎衡造船有限公司 | A kind of adjustable type laser holder |
| CN110450552A (en) * | 2019-08-30 | 2019-11-15 | 深圳劲鑫科技有限公司 | A kind of stamp pad side wall suspension mechanism and spray printing device |
| CN113909706A (en) * | 2021-10-20 | 2022-01-11 | 广东华奕激光技术有限公司 | Laser cutting equipment |
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