JPH09162521A - セラミック端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック基板の上面にパッドが備えられ、
セラミック基板の下面にメタライズ層が備えられた、Ｆ
ＥＴ用のパッケージに用いるセラミック端子を得る。 【解決手段】 セラミック平板１２の上下面にメタライ
ズ層３０を広く備えたセラミック端子形成部材５００を
形成する。次いで、セラミック平板１２上面のメタライ
ズ層３０を格子状にカットして、その格子状にカットし
たメタライズ層の格子目３２にセラミック平板１２の素
地を露出させる。その後、格子目３２に露出したセラミ
ック平板１２の素地の中央部分４０を、セラミック平板
１２の下面に備えられたメタライズ層３０と共に、格子
目３２の幅より狭い幅にカットする。そして、セラミッ
ク端子形成部材５００を、複数に分割する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として、ＦＥＴ
（電界効果型トランジスタ）用のパッケージに用いられ
るセラミック端子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記ＦＥＴ用のパッケージに用いられる
セラミック端子は、図１０に示したように、セラミック
からなるセラミック基板１０の上面中央に、リード２２
接続用のメタライズからなる小方形層状のパッド２０が
備えられ、セラミック基板１０の下面に、メタライズ層
３０が連続して広く備えられた形状をしている。

【０００３】パッド２０の周縁は、セラミック基板１０
の周縁の内方に所定距離引き下げられている。そして、
パッド２０の周囲にセラミック基板１０の素地が連続し
て露出している。

【０００４】ここで、パッド２０の周縁がセラミック基
板１０の周縁の内方に引き下げられている理由は、図１
１に示したように、セラミック端子５０をＦＥＴ用のパ
ッケージ本体６０に接合した場合に、パッド２０が金属
製のパッケージ本体６０に接触して、パッド２０がパッ
ケージ本体６０に電気的に短絡した状態となるのを防ぐ
ためである。また、セラミック基板１０の下面にメタラ
イズ層３０が広く連続して備えられている理由は、その
メタライズ層３０を介して、セラミック端子５０を金属
製のパッケージ本体６０にろう付け接合できるようにす
るためである。

【０００５】このセラミック端子５０は、従来一般に、
次のようにして形成している。

【０００６】図１２に示したように、セラミックグリー
ンシート１００を１枚又は複数枚（図では、３枚として
いる）積層して、グリーンシート平板１２０を形成して
いる。

【０００７】グリーンシート平板１２０の上面には、小
方形層状のメタライズペースト２００を、スクリーン印
刷法等を用いて、小間隔ずつあけて縦横に複数並べて塗
布している。

【０００８】グリーンシート平板１２０の下面には、メ
タライズペースト３００を、その全面に亙って層状に塗
布している。

【０００９】縦横に複数並べて備えられた小方形層状の
メタライズペースト２００間に格子目状に露出したグリ
ーンシート平板１２０上面の中央部分には、細溝状のス
リット１３０を刻設している。

【００１０】次いで、それらのグリーンシート平板１２
０、メタライズペースト２００、３００を、焼成炉に入
れて、一体焼成している。そして、図１３に示したよう
な、その上面に小方形層状のパッド２０が小間隔ずつあ
けて縦横に複数並べて備えられ、その下面にメタライズ
層３０が連続して広く備えられたセラミック平板１２か
らなるセラミック端子形成部材５００であって、その上
面に縦横に並べて備えられた複数のパッド２０間に格子
目状に露出したセラミック平板１２上面の中央部分に沿
って細溝状のスリット１３が設けられたセラミック端子
形成部材５００を形成している。

【００１１】その後、セラミック平板１２を、その上面
に設けられたスリット１３に沿って、ブレーク（割るこ
と）している。そして、図１０に示したような、セラミ
ック端子５０を形成している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、セラミック端子５０を形成した場合には、
セラミック端子形成部材５００の焼成時に、セラミック
平板１２が反ってしまった。そして、セラミック平板１
２を用いて形成するセラミック端子５０に反りが生じて
しまった。

【００１３】これは、セラミック平板１２上面の小方形
層状の複数のパッド２０の総面積が、セラミック平板１
２下面のメタライズ層３０の総面積に比べて、小さいた
め、セラミック端子形成部材５００の焼成時に、セラミ
ック平板１２上面に形成される複数のパッド２０からセ
ラミック平板１２上面に加わる収縮力に比べて、セラミ
ック平板１２下面に形成されるメタライズ層３０からセ
ラミック平板１２下面に加わる収縮力が、大きくなって
しまうからである。

【００１４】また、セラミック端子５０は、その縦横の
幅が１ｍｍ前後であって、その外径が極めて小さい。従
って、セラミック平板１２上面に設ける細溝状のスリッ
ト１３の縦横のピッチが、１ｍｍ前後の極小ピッチとな
ってしまう。そのため、そのスリット１３に沿って、セ
ラミック平板１２を小六面体状に複数にブレークするの
に、多大な困難を極めた。

【００１５】なお、このセラミック平板１２を小六面体
状に複数にブレークする作業をなくす方法として、切断
用具を用いて、セラミック平板１２を極小ピッチで縦横
に格子状にカットする方法が考えられる。

【００１６】しかしながら、そのようにしてセラミック
平板１２を切断用具を用いてカットした場合には、セラ
ミック平板１２上面に縦横に複数並べて備えられたパッ
ド２０間に格子目状に露出したセラミック平板１２上面
の中央部分に沿ってセラミック平板１２が正しくカット
されずに、パッド２０の一部が、セラミック平板１２と
共に、切断用具でカットされてしまった。そして、セラ
ミック平板１２をカットして形成するセラミック端子５
０のパッド２０の周縁の一部に、セラミック基板１０の
周縁からの引き下がり距離が零の箇所が生じてしまっ
た。

【００１７】これは、セラミック平板１２の焼成時の収
縮率が、セラミック平板１２の各所で異なるため、それ
に伴って、セラミック端子形成部材５００の焼成時に、
セラミック平板１２上面に縦横に複数並んだ状態に形成
されるパッド２０のピッチが、セラミック平板１２上面
の各所で異なってしまうからである。

【００１８】本発明は、このような課題を解消可能な、
セラミック端子の製造方法を提供することを目的として
いる。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のセラミック端子の製造方法は、次の
工程を含むことを特徴としている。 ａ．セラミック平板の上下面にメタライズ層を広く備え
たセラミック端子形成部材を形成する工程。 ｂ．前記セラミック平板上面のメタライズ層を、格子状
にカットして、その格子状にカットしたメタライズ層の
格子目に、前記セラミック平板の素地を露出させる工
程。 ｃ．前記格子目に露出したセラミック平板の素地の中央
部分を、セラミック平板の下面に備えられた前記メタラ
イズ層と共に、前記格子目の幅より狭い幅にカットし
て、前記セラミック端子形成部材を複数に分割する工
程。

【００２０】この第１のセラミック端子の製造方法にお
いては、セラミック平板の上下面のメタライズ層の総面
積を同じくして、セラミック端子形成部材の焼成時に、
セラミック平板の上下面に形成されるメタライズ層から
セラミック平板の上下面に加わる収縮力を、均等化でき
る。そして、セラミック端子形成部材の焼成時に、セラ
ミック平板が、その上下面に形成されるメタライズ層の
収縮力を受けて、反るのを防止できる。

【００２１】次いで、焼成済みのセラミック平板上面に
備えられたメタライズ層を格子状にカットしているた
め、セラミック端子形成部材の焼成時に、セラミック平
板の各所の収縮率に差異が生じても、それに影響されず
に、セラミック平板上面に備えられたメタライズ層を所
定ピッチで縦横に正確に格子状にカットできる。そし
て、セラミック平板上面に、メタライズ層を縦横に格子
状にカットしてなる、複数の小方形層状のパッドを、所
定ピッチで縦横に整然と並べて形成できる。それと共
に、その格子状にカットしたメタライズ層の格子目に、
セラミック平板の素地を縦横に所定ピッチで正確に格子
目状に露出させることができる。

【００２２】次いで、その縦横に所定ピッチで正確に格
子目状に露出したセラミック平板の素地の中央部分に沿
って、セラミック平板を、その下面に備えられたメタラ
イズ層と共に、メタライズ層の格子目の幅より狭い幅に
縦横にカットすることにより、セラミック平板を、セラ
ミック平板上面に形成されたパッドの一部をカットする
ことなく、パッドの周囲にセラミック平板の一部を残し
て、縦横に格子状にカットできる。そして、セラミック
端子形成部材を、小六面体状に複数に分割できる。

【００２３】その結果、セラミック基板上面のパッドの
周縁がセラミック基板の周縁の内方に所定距離引き下げ
られて、パッドの周囲にセラミック基板の素地が露出し
たセラミック端子であって、セラミック基板下面にメタ
ライズ層が広く備えられたセラミック端子を形成でき
る。

【００２４】本発明の第１のセラミック端子の製造方法
においては、メタライズ層にカットする格子目の幅と同
じ幅の刃を持つ切断用具を用いて、セラミック平板上面
のメタライズ層を格子状にカットし、前記格子目の幅の
数分の１以下の幅の刃を持つ切断用具を用いて、前記格
子状にカットしたメタライズ層の格子目に露出したセラ
ミック平板の素地の中央部分を、セラミック平板の下面
に備えられたメタライズ層と共にカットすることを好適
としている。

【００２５】この第１のセラミック端子の製造方法にあ
っては、メタライズ層にカットする格子目の幅と同じ幅
の厚い刃を持つ切断用具をセラミック平板上面に沿って
縦方向又は横方向に一度移動させるだけで、セラミック
平板上面のメタライズ層を、メタライズ層にカットする
格子目の幅と同じ幅に縦又は横に帯状にカットできる。
そして、セラミック平板上面のメタライズ層を手数をか
けずに迅速に縦横に格子状にカットできる。

【００２６】また、メタライズ層にカットする格子目の
幅の数分の１以下の薄い刃を持つ切断用具をセラミック
平板上面の格子状にカットされたメタライズ層の格子目
に露出したセラミック平板の素地の中央部分に沿って移
動させることにより、セラミック平板を、セラミック平
板上面に形成されたパッドの一部をカットすることな
く、パッドの周囲にセラミック平板の一部を確実に残し
て、縦横に格子状にカットできる。

【００２７】本発明の第２のセラミック端子の製造方法
は、次の工程を含むことを特徴としている。 ａ．セラミック平板の上下面にメタライズ層を広く備え
たセラミック端子形成部材を形成する工程。 ｂ．前記セラミック平板の上下面の各メタライズ層を、
その上下面の各メタライズ層にカットする格子目の位置
が上下に重なり合うように、格子状にカットして、その
格子状にカットしたメタライズ層の格子目に、前記セラ
ミック平板の素地を露出させる工程。 ｃ．前記格子目に露出したセラミック平板の素地の中央
部分を、前記格子目の幅より狭い幅にカットして、前記
セラミック端子形成部材を複数に分割する工程。

【００２８】この第２のセラミック端子の製造方法にお
いては、セラミック平板の上下面のメタライズ層の総面
積を同じくして、セラミック端子形成部材の焼成時に、
セラミック平板の上下面に形成されるメタライズ層から
セラミック平板の上下面に加わる収縮力を、均等化でき
る。そして、セラミック端子形成部材の焼成時に、セラ
ミック平板が、その上下面に形成されるメタライズ層の
収縮力を受けて、反るのを防止できる。

【００２９】次いで、焼成済みのセラミック平板の上下
面の各メタライズ層を、その上下面の各メタライズ層に
カットする格子目の位置が上下に重なり合うように、格
子状にカットしているため、セラミック端子形成部材の
焼成時に、セラミック平板の各所の収縮率に差異が生じ
ても、それに影響されずに、セラミック平板の上下面の
各メタライズ層を、セラミック平板の上下面の各メタラ
イズ層の格子目の位置が上下に重なり合うように、所定
ピッチで縦横に正確に格子状にカットできる。そして、
セラミック平板の上下面に、複数の小方形層状のパッド
を、その上下面のパッドが上下に重なり合うように、所
定ピッチで縦横に整然と並べて形成できる。それと共
に、セラミック平板の上下面の各メタライズ層の格子目
が上下に重なり合うように、セラミック平板の上下面の
格子状にカットされた各メタライズ層の格子目に、セラ
ミック平板の素地を所定ピッチで縦横に正確に格子目状
に露出させることができる。

【００３０】次いで、その縦横に所定ピッチで正確に格
子目状に露出したセラミック平板の素地の中央部分に沿
って、セラミック平板をメタライズ層の格子目の幅より
狭い幅に縦横にカットすることにより、セラミック平板
を、セラミック平板の上下面に形成されたパッドの一部
をカットすることなく、パッドの周囲にセラミック平板
の一部を残して、縦横に格子状にカットできる。そし
て、セラミック端子形成部材を、小六面体状に複数に分
割できる。

【００３１】その結果、セラミック基板の上下面にメタ
ライズ層に利用可能なパッドが備えられたセラミック端
子であって、パッドの周縁がセラミック基板の周縁の内
方に所定距離引き下げられて、パッドの周囲にセラミッ
ク基板の素地が露出した、上下対称のセラミック端子を
形成できる。

【００３２】本発明の第２のセラミック端子の製造方法
においては、メタライズ層にカットする格子目の幅と同
じ幅の刃を持つ切断用具を用いて、セラミック平板の上
下面の各メタライズ層を格子状にカットし、前記格子目
の幅の数分の１以下の幅の刃を持つ切断用具を用いて、
前記格子状にカットしたメタライズ層の格子目に露出し
たセラミック平板の素地の中央部分をカットすることを
好適としている。

【００３３】この第２のセラミック端子の製造方法にあ
っては、メタライズ層にカットする格子目の幅と同じ幅
の厚い刃を持つ切断用具をセラミック平板の上面又はそ
の下面に沿って縦方向又は横方向に一度移動させるだけ
で、セラミック平板の上面又はその下面のメタライズ層
を、メタライズ層にカットする格子目の幅と同じ幅に縦
又は横に帯状にカットできる。そして、セラミック平板
の上下面の各メタライズ層を手数をかけずに迅速に縦横
に格子状にカットできる。

【００３４】また、メタライズ層にカットする格子目の
幅の数分の１以下の薄い刃を持つ切断用具をセラミック
平板の上面又はその下面の格子状にカットされたメタラ
イズ層の格子目に露出したセラミック平板の素地の中央
部分に沿って移動させることにより、セラミック平板
を、セラミック平板の上下面に形成されたパッドの一部
をカットすることなく、そのパッドの周囲にセラミック
平板の一部を確実に残して、縦横に格子状にカットでき
る。

【００３５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１ないし図６は本発明の第１のセラ
ミック端子の製造方法の好適な実施の形態を示し、詳し
くはその製造工程説明図である。以下に、この第１のセ
ラミック端子の製造方法を説明する。

【００３６】この第１のセラミック端子の製造方法で
は、図１に示したように、セラミックグリーンシート１
００を１枚又は複数枚（図では、３枚としている）積層
して、グリーンシート平板１２０を形成している。

【００３７】グリーンシート平板１２０の上下面には、
メタライズペースト３００を、その全面に亙って層状に
塗布している。

【００３８】次いで、グリーンシート平板１２０を、メ
タライズペースト３００と共に、焼成炉に入れて、一体
焼成している。そして、図２に示したような、セラミッ
ク平板１２の上下面にメタライズ層３０が連続して広く
備えられたセラミック端子形成部材５００を形成してい
る。

【００３９】次いで、図３と図４に示したように、メタ
ライズ層３０にカットする格子目３２の幅と同じ幅の厚
い刃７０を持つ切断用具を用いて、セラミック平板１２
上面のメタライズ層３０を、幅広く格子状にカットして
いる。その際には、切断用具の刃７０の先端を、メタラ
イズ層３０直下のセラミック平板１２内部に食い込ませ
て、メタライズ層３０を、切り残しのないように、格子
状に確実にカットしている。そして、セラミック平板１
２上面に、メタライズ層３０を格子状にカットしてなる
複数の小方形層状をしたパッド２０を、所定ピッチで縦
横に整然と並べて形成している。それと共に、セラミッ
ク平板１２上面の格子状にカットされたメタライズ層の
格子目３２に、セラミック平板１２の素地を幅広く露出
させている。

【００４０】その後、図３と図５に示したように、メタ
ライズ層３０にカットする格子目３２の幅の数分の１以
下の幅の薄い刃８０を持つ切断用具を用いて、メタライ
ズ層の格子目３２に幅広く露出したセラミック平板１２
の素地の中央部分４０に沿って、セラミック平板１２
を、セラミック平板１２の下面に備えられたメタライズ
層３０と共に、縦横に格子状にカットしている。そし
て、セラミック端子形成部材５００を、小六面体状に複
数に分割している。そして、図６に示したような、セラ
ミック基板１０上面にパッド２０が備えられ、セラミッ
ク基板１０下面にメタライズ層３０が備えられたセラミ
ック端子５０を形成している。

【００４１】図の第１のセラミック端子の製造方法は、
以上の工程からなり、この製造方法においては、セラミ
ック平板１２の上下面のメタライズ層３０の総面積を同
じくして、セラミック端子形成部材５００の焼成時に、
セラミック平板１２の上下面に形成されるメタライズ層
３０からセラミック平板１２の上下面に加わる収縮力を
均等化して、セラミック平板１２が反るのを防ぐことが
できる。

【００４２】次いで、セラミック端子形成部材５００の
焼成時にセラミック平板１２の各所に生じた収縮率の差
異に影響されずに、厚い刃７０を持つ切断用具を用い
て、焼成済みのセラミック平板１２上面のメタライズ層
３０を縦横に所定ピッチで正確に格子状に幅広くカット
できる。その際には、メタライズ層３０にカットする格
子目３２の幅と同じ幅の厚い刃７０を持つ切断用具を用
いて、メタライズ層３０を、メタライズ層３０にカット
する格子目３２の幅と同じ幅に縦方向又は横方向に一度
に幅広く帯状にカットできる。そして、セラミック平板
１２上面に、メタライズ層３０を格子状にカットしてな
る、複数の小方形層状のパッド２０を所定ピッチで縦横
に整然と並べて形成できる。それと共に、その格子状に
幅広くカットしたメタライズ層の格子目３２に、セラミ
ック平板１２の素地を縦横に所定ピッチで正確に格子目
状に幅広く露出させることができる。

【００４３】その後、薄い刃８０を持つ切断用具を用い
て、メタライズ層の格子目３２に幅広く露出したセラミ
ック平板１２の素地の中央部分４０に沿って、セラミッ
ク平板１２を、その下面に備えられたメタライズ層３０
と共に縦横にカットすることにより、セラミック端子形
成部材５００を、小六面体状に複数に分割できる。その
際には、メタライズ層３０にカットする格子目３２の幅
の数分の１以下の幅の薄い刃８０を持つ切断用具を用い
て、セラミック平板１２を、パッド２０の一部をカット
することなく、パッド２０の周囲にセラミック平板１２
の一部を確実に残して、縦横に格子状にカットできる。
そして、セラミック端子形成部材５００を、小六面体状
に複数に分割できる。

【００４４】その結果、図６に示したような、セラミッ
ク基板１０上面のパッド２０の周縁がセラミック基板１
０の周縁の内方に所定距離確実に引き下げられて、パッ
ド２０の周囲にセラミック基板１０の素地が露出したセ
ラミック端子５０であって、セラミック基板１０下面に
メタライズ層３０が広く備えられたセラミック端子５０
を形成できる。

【００４５】図７ないし図９は本発明の第２のセラミッ
ク端子の製造方法の好適な実施の形態を示し、詳しくは
その製造工程説明図である。以下に、この第２のセラミ
ック端子の製造方法を説明する。

【００４６】この第２のセラミック端子の製造方法で
は、前述図２に示したものと同様な、図７に示したよう
な、セラミック平板１２の上下面にメタライズ層３０が
連続して広く備えられたセラミック端子形成部材５００
を形成している。

【００４７】次いで、図８に示したように、メタライズ
層３０にカットする格子目３２の幅と同じ幅の厚い刃７
０を持つ切断用具を用いて、セラミック平板１２の上下
面の各メタライズ層３０を、その上下面の各メタライズ
層３０にカットする格子目３２の位置が上下に重なり合
うように、幅広く格子状にカットしている。その際に
は、切断用具の刃７０の先端を、メタライズ層３０直下
のセラミック平板１２内部に食い込ませて、メタライズ
層３０を、切り残しのないように、格子状に確実にカッ
トしている。そして、セラミック平板１２の上下面に、
メタライズ層３０を格子状にカットしてなる複数の小方
形層状をしたパッド２０を、その上下面のパッド２０が
上下に重なり合うように、所定ピッチで縦横に整然と並
べて形成している。それと共に、セラミック平板１２の
上下面の格子状にカットされた各メタライズ層の格子目
３２に、セラミック平板１２の素地を幅広く露出させて
いる。

【００４８】その後、同じ図８に示したように、メタラ
イズ層３０にカットする格子目３２の幅の数分の１以下
の幅の薄い刃８０を持つ切断用具を用いて、メタライズ
層の格子目３２に幅広く露出したセラミック平板１２の
素地の中央部分４０に沿って、セラミック平板１２を、
縦横に格子状にカットしている。そして、セラミック端
子形成部材５００を、小六面体状に複数に分割してい
る。そして、図９に示したような、セラミック基板１０
の上下面にメタライズ層３０に利用可能なパッド２０が
備えられた、上下対称のセラミック端子５０を形成して
いる。

【００４９】この第２のセラミック端子の製造方法は、
以上の工程からなり、この製造方法においては、セラミ
ック平板１２の上下面のメタライズ層３０の総面積を同
じくして、セラミック端子形成部材５００の焼成時に、
セラミック平板１２の上下面に形成されるメタライズ層
３０からセラミック平板１２の上下面に加わる収縮力を
均等化して、セラミック平板１２が、反るのを防ぐこと
ができる。

【００５０】次いで、厚い刃７０を持つ切断用具を用い
て、焼成済みのセラミック平板１２の上下面の各メタラ
イズ層３０を、その上下面の各メタライズ層３０にカッ
トする格子目３２の位置が上下に重なり合うように、格
子状に幅広くカットしているため、セラミック端子形成
部材５００の焼成時にセラミック平板１２の各所に生じ
た収縮率の差異に影響されずに、セラミック平板１２の
上下面の各メタライズ層３０を、その上下面の各メタラ
イズ層３０にカットする格子目３２の位置が上下に重な
り合うように、縦横に所定ピッチで正確に格子状に幅広
くカットできる。その際には、メタライズ層３０にカッ
トする格子目３２の幅と同じ幅の厚い刃７０を持つ切断
用具を用いて、メタライズ層３０を、メタライズ層３０
にカットする格子目３２の幅と同じ幅に縦方向又は横方
向に一度に幅広く帯状にカットできる。そして、セラミ
ック平板１２の上下面に、メタライズ層３０を格子状に
カットしてなる複数の小方形層状のパッド２０を、その
上下面のパッド２０が上下に重なり合うように、所定ピ
ッチで縦横に整然と並べて形成できる。それと共に、セ
ラミック平板１２の上下面の各メタライズ層の格子目３
２に、セラミック平板１２の素地を縦横に所定ピッチで
正確に格子目状に幅広く露出させることができる。

【００５１】その後、同じ図８に示したように、薄い刃
８０を持つ切断用具を用いて、メタライズ層の格子目３
２に幅広く露出したセラミック平板１２の素地の中央部
分４０に沿ってセラミック平板１２をカットすることに
より、セラミック平板１２を、所定ピッチで縦横に正確
にカットできる。その際には、メタライズ層３０にカッ
トする格子目３２の幅の数分の１以下の幅の薄い刃８０
を持つ切断用具を用いて、セラミック平板１２を、その
上下面に備えられたパッド２０の一部をカットすること
なく、パッド２０の周囲にセラミック平板１２の一部を
確実に残して、所定ピッチで縦横に格子状にカットでき
る。そして、セラミック端子形成部材５００を、小六面
体状に複数に分割できる。

【００５２】その結果、図９に示したような、セラミッ
ク基板１０の上下面にメタライズ層３０に利用可能なパ
ッド２０が備えられ、パッド２０の周縁がセラミック基
板１０の周縁の内方に所定距離確実に引き下げられて、
パッド２０の周囲にセラミック基板１０の素地が露出し
た、上下対称のセラミック端子５０であって、図１１に
示したように、ＦＥＴ用のパッケージ本体６０に接合す
る場合に、パッケージ本体６０にろう付け接合するメタ
ライズ層３０が備えられたセラミック端子５０の下面側
を見極める必要のないセラミック端子５０を形成でき
る。

【００５３】なお、上述第１又は第２のセラミック端子
の製造方法においては、メタライズ層３０にカットする
格子目３２の幅より狭い幅の刃を持つ切断用具をセラミ
ック平板１２の上面又はその下面に沿って左方向又は右
方向に小ピッチずつ移動させながら縦方向又は横方向に
複数回往復移動させて、セラミック平板１２の上面又は
その下面のメタライズ層３０を、メタライズ層３０にカ
ットする格子目３２の幅と同じ幅に縦又は横に帯状にカ
ットしても良い。

【００５４】また、メタライズ層３０にカットする格子
目３２の幅の数分の１より大きく、かつ、メタライズ層
３０にカットする格子目３２の幅より狭い幅の刃を持つ
切断用具を用いて、メタライズ層の格子目３２に露出し
たセラミック平板１２の素地の中央部分４０に沿って、
セラミック平板１２を縦横に格子状にカットしても良
く、そのようにしても、セラミック平板１２の上面又は
その下面に形成されたパッド２０の一部をカットするこ
となく、パッド２０の周囲にセラミック平板１２の一部
を残して、セラミック平板１２を縦横に格子状にカット
できる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１又は
第２のセラミック端子の製造方法によれば、セラミック
端子形成部材の焼成時に、セラミック平板が反るのを防
ぐことができる。

【００５６】また、焼成済みのセラミック平板の上面又
はその上下面のメタライズ層を格子状にカットして、セ
ラミック平板の上面又はその上下面に複数の小方形層状
のパッドを所定間隔ずつあけて縦横に整然と並べて形成
できる。

【００５７】また、格子状にカットされたメタライズ層
の格子目に露出したセラミック平板の素地の中央部分に
沿って、セラミック平板を、その上面又はその上下面に
備えられたパッドの一部をカットすることなく、パッド
の周囲にセラミック平板の一部を確実に残して、縦横に
格子状にカットできる。そして、セラミック基板の上面
又はその上下面のパッドの周縁をセラミック基板の周縁
の内方に所定距離確実に引き下がらせて、パッドの周囲
にセラミック基板を露出させた反りのないセラミック端
子を形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１のセラミック端子の製造方法に用
いるグリーンシート平板の一部斜視図である。

【図２】本発明の第１のセラミック端子の製造方法に用
いるセラミック平板の一部拡大断面図である。

【図３】本発明の第１のセラミック端子の製造方法によ
りメタライズ層とセラミック平板とをカットする方法を
示す説明図である。

【図４】本発明の第１のセラミック端子の製造方法によ
りメタライズ層を格子状にカットする方法を示す斜視図
である。

【図５】本発明の第１のセラミック端子の製造方法によ
りセラミック平板をカットする方法を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の第１のセラミック端子の製造方法によ
り形成したセラミック端子の拡大断面図である。

【図７】本発明の第２のセラミック端子の製造方法に用
いるセラミック平板の一部拡大断面図である。

【図８】本発明の第２のセラミック端子の製造方法によ
りメタライズ層とセラミック平板とをカットする方法を
示す説明図である。

【図９】本発明の第２のセラミック端子の製造方法によ
り形成したセラミック端子の拡大断面図である。

【図１０】セラミック端子の斜視図である。

【図１１】セラミック端子をパッケージ本体に接合した
状態を示す斜視図である。

【図１２】従来のセラミック端子の製造方法を示す斜視
図である。

【図１３】従来のセラミック端子の製造方法を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１０ セラミック基板 １２ セラミック平板 １３ スリット ２０ パッド ３０ メタライズ層 ３２ メタライズ層の格子目 ４０ メタライズ層の格子目に露出したセラミック平板
の素地の中央部分 ５０ セラミック端子 ６０ パッケージ本体 ７０、８０ 刃 １００ セラミックグリーンシート １２０ グリーンシート平板 ２００、３００ メタライズペースト ５００ セラミック端子形成部材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の工程を含むことを特徴とするセラミ
   ック端子の製造方法。 ａ．セラミック平板の上下面にメタライズ層を広く備え
   たセラミック端子形成部材を形成する工程。 ｂ．前記セラミック平板上面のメタライズ層を、格子状
   にカットして、その格子状にカットしたメタライズ層の
   格子目に、前記セラミック平板の素地を露出させる工
   程。 ｃ．前記格子目に露出したセラミック平板の素地の中央
   部分を、セラミック平板の下面に備えられた前記メタラ
   イズ層と共に、前記格子目の幅より狭い幅にカットし
   て、前記セラミック端子形成部材を複数に分割する工
   程。
2. 【請求項２】 メタライズ層にカットする格子目の幅と
   同じ幅の刃を持つ切断用具を用いて、セラミック平板上
   面のメタライズ層を格子状にカットし、前記格子目の幅
   の数分の１以下の幅の刃を持つ切断用具を用いて、前記
   格子状にカットしたメタライズ層の格子目に露出したセ
   ラミック平板の素地の中央部分を、セラミック平板の下
   面に備えられたメタライズ層と共にカットする請求項１
   記載のセラミック端子の製造方法。
3. 【請求項３】 次の工程を含むことを特徴とするセラミ
   ック端子の製造方法。 ａ．セラミック平板の上下面にメタライズ層を広く備え
   たセラミック端子形成部材を形成する工程。 ｂ．前記セラミック平板の上下面の各メタライズ層を、
   その上下面の各メタライズ層にカットする格子目の位置
   が上下に重なり合うように、格子状にカットして、その
   格子状にカットしたメタライズ層の格子目に、前記セラ
   ミック平板の素地を露出させる工程。 ｃ．前記格子目に露出したセラミック平板の素地の中央
   部分を、前記格子目の幅より狭い幅にカットして、前記
   セラミック端子形成部材を複数に分割する工程。
4. 【請求項４】 メタライズ層にカットする格子目の幅と
   同じ幅の刃を持つ切断用具を用いて、セラミック平板の
   上下面の各メタライズ層を格子状にカットし、前記格子
   目の幅の数分の１以下の幅の刃を持つ切断用具を用い
   て、前記格子状にカットしたメタライズ層の格子目に露
   出したセラミック平板の素地の中央部分をカットする請
   求項３記載のセラミック端子の製造方法。