JP3358990B2 - チップ型抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１〜図３に示すよう
に、チップ型絶縁基板２の上面に、厚膜状の抵抗膜４
を、左右両側に形成した上面電極膜３の間を接続するよ
うに形成する一方、前記絶縁基板２の左右両端面に、前
記上面電極膜３に接続する側面電極５を形成し、更に、
前記絶縁基板２の上面に、ガラス等の耐熱性の保護膜６
を、前記抵抗膜３を覆うように形成して成るチップ型抵
抗器１を製造する方法に関するものである。
に、チップ型絶縁基板２の上面に、厚膜状の抵抗膜４
を、左右両側に形成した上面電極膜３の間を接続するよ
うに形成する一方、前記絶縁基板２の左右両端面に、前
記上面電極膜３に接続する側面電極５を形成し、更に、
前記絶縁基板２の上面に、ガラス等の耐熱性の保護膜６
を、前記抵抗膜３を覆うように形成して成るチップ型抵
抗器１を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このチップ型抵抗器１の製造に
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１０〜図１３に示すような方法が採用され
ている。
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１０〜図１３に示すような方法が採用され
ている。
【０００３】すなわち、先ず、図１０に示すように、チ
ップ型絶縁基板２の多数個を、縦方向及び横方向に並べ
て連接した状態のセラミック素材板Ａ′を、当該セラミ
ック素材体Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするため
の溝型の縦筋目線Ｂ′及び横筋目線Ｃ′とを予め刻設し
た状態に焼成することによって製作し、このセラミック
素材板Ａ′の上面に、図１１に示すように、前記両上面
電極膜３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのス
クリーン印刷後における焼成によって、前記各縦筋目線
Ｂ′に沿って延びるように形成し、次いで、前記セラミ
ック素材板Ａ′における各絶縁基板２の上面の各々に、
図１２に示すように、前記抵抗膜４を、ペーストのスク
リーン印刷及びこのスクリーン印刷後における焼成によ
って形成する。
ップ型絶縁基板２の多数個を、縦方向及び横方向に並べ
て連接した状態のセラミック素材板Ａ′を、当該セラミ
ック素材体Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするため
の溝型の縦筋目線Ｂ′及び横筋目線Ｃ′とを予め刻設し
た状態に焼成することによって製作し、このセラミック
素材板Ａ′の上面に、図１１に示すように、前記両上面
電極膜３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのス
クリーン印刷後における焼成によって、前記各縦筋目線
Ｂ′に沿って延びるように形成し、次いで、前記セラミ
ック素材板Ａ′における各絶縁基板２の上面の各々に、
図１２に示すように、前記抵抗膜４を、ペーストのスク
リーン印刷及びこのスクリーン印刷後における焼成によ
って形成する。
【０００４】そして、前記各抵抗膜４を、その抵抗値が
所定値になるようにトリミング調整したのち、各絶縁基
板２の上面に、保護膜６を、同じくスクリーン印刷によ
って形成し、次いで、前記セラミック素材板Ａ′を、図
１３に示すように、各縦筋目線Ｂに沿ってブレイク（割
る）することによって、複数本の棒状セラミック素材片
Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・ごとに分割し、この各棒状セラミ
ック素材片Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・の長手側面に、前記側
面電極膜５を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後にお
ける焼成によって形成したのち、各筋目線Ｃ′に沿って
ブレイク（割る）することにより、各絶縁基板２ごとに
分割するようにしている。
所定値になるようにトリミング調整したのち、各絶縁基
板２の上面に、保護膜６を、同じくスクリーン印刷によ
って形成し、次いで、前記セラミック素材板Ａ′を、図
１３に示すように、各縦筋目線Ｂに沿ってブレイク（割
る）することによって、複数本の棒状セラミック素材片
Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・ごとに分割し、この各棒状セラミ
ック素材片Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・の長手側面に、前記側
面電極膜５を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後にお
ける焼成によって形成したのち、各筋目線Ｃ′に沿って
ブレイク（割る）することにより、各絶縁基板２ごとに
分割するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の製
造方法は、セラミック素材Ａ′を、各縦筋目線Ｂ′及び
各横筋目線Ｂ′に沿ってブレイク（割る）ことによっ
て、各絶縁基板２ごとに分割するものであるから、前記
セラミック素材体Ａ′を各絶縁基板２ごとに分割するこ
とが可成り早い速度にてできると言う利点を有するが、
その反面、以下に述べるように、．セラミック素材板
Ａ′を、これに予め刻設した各縦筋目線Ｂ′及び各横筋
目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ごとにブレイクする場合
において、各絶縁基板２の表面に対して、図２及び図３
に二点鎖線で示すように傾斜状にブレイク（割れる）す
ることが多発することにより、絶縁基板２における幅寸
法Ｗ及び長さ寸法Ｌの寸法精度が大幅に低下するばかり
か、場合によっては、前記幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌが規
格寸法を外れて不良品になる。
造方法は、セラミック素材Ａ′を、各縦筋目線Ｂ′及び
各横筋目線Ｂ′に沿ってブレイク（割る）ことによっ
て、各絶縁基板２ごとに分割するものであるから、前記
セラミック素材体Ａ′を各絶縁基板２ごとに分割するこ
とが可成り早い速度にてできると言う利点を有するが、
その反面、以下に述べるように、．セラミック素材板
Ａ′を、これに予め刻設した各縦筋目線Ｂ′及び各横筋
目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ごとにブレイクする場合
において、各絶縁基板２の表面に対して、図２及び図３
に二点鎖線で示すように傾斜状にブレイク（割れる）す
ることが多発することにより、絶縁基板２における幅寸
法Ｗ及び長さ寸法Ｌの寸法精度が大幅に低下するばかり
か、場合によっては、前記幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌが規
格寸法を外れて不良品になる。
【０００６】これに加えて、前記したように各縦筋目線
Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ごとにブ
レイクするときに、このブレイク前に形成されている上
面電極膜３及び側面電極膜５も、同時にブレイクするも
のであることにより、この上面電極膜３及び側面電極膜
５に剥離欠損が発生することが多発するから、不良品の
発生率が高い。．セラミック素材Ａ′は、グリーンシ
ートの状態で、これに各縦筋目線Ｂ′及び各横筋目線
Ｃ′を刻設したのち焼成することで製作されることによ
り、各縦筋目線Ｂ′の相互間における間隔寸法、及び各
横筋目線Ｃ′の相互間における間隔寸法には、グリーン
シートを焼成するときにおける収縮によって大きいバラ
ツキが発生する。
Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ごとにブ
レイクするときに、このブレイク前に形成されている上
面電極膜３及び側面電極膜５も、同時にブレイクするも
のであることにより、この上面電極膜３及び側面電極膜
５に剥離欠損が発生することが多発するから、不良品の
発生率が高い。．セラミック素材Ａ′は、グリーンシ
ートの状態で、これに各縦筋目線Ｂ′及び各横筋目線
Ｃ′を刻設したのち焼成することで製作されることによ
り、各縦筋目線Ｂ′の相互間における間隔寸法、及び各
横筋目線Ｃ′の相互間における間隔寸法には、グリーン
シートを焼成するときにおける収縮によって大きいバラ
ツキが発生する。
【０００７】そこで、焼成後におけるセラミック素材板
Ａ′の上面に、上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６の
各々をスクリーン印刷によって形成するに際しては、そ
の各々のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクに
おける抜き孔を前記各縦筋目線Ｂ′の相互間における間
隔寸法のバラツキ及び各横筋目線Ｃ′の相互間における
間隔寸法のバラツキに合わせて成るスクリーンマスクを
多数枚用意して、この多数枚のスクリーンマスクを、前
記の両バラツキに応じて使い分けするようにしなければ
ならないから、前記スクリーンマスクの製作に多大の費
用が嵩むばかりか、スクリーン印刷に多大の手数を必要
して、コストが大幅にアップする。と言う問題があっ
た。
Ａ′の上面に、上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６の
各々をスクリーン印刷によって形成するに際しては、そ
の各々のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクに
おける抜き孔を前記各縦筋目線Ｂ′の相互間における間
隔寸法のバラツキ及び各横筋目線Ｃ′の相互間における
間隔寸法のバラツキに合わせて成るスクリーンマスクを
多数枚用意して、この多数枚のスクリーンマスクを、前
記の両バラツキに応じて使い分けするようにしなければ
ならないから、前記スクリーンマスクの製作に多大の費
用が嵩むばかりか、スクリーン印刷に多大の手数を必要
して、コストが大幅にアップする。と言う問題があっ
た。
【０００８】本発明は、これらの問題を招来することが
なく、低コストで製造できるようにした製造方法を提供
することを技術的課題とするものである。
なく、低コストで製造できるようにした製造方法を提供
することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の多数個を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接し且つ周囲に位置認識
マークを備えた余白部を一体的に連接して成るセラミッ
ク素材板の上面に、上面電極膜を、材料ペーストのスク
リーン印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって、
各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線に沿って
延びるように形成すると共に、前記余白部のうち前記各
絶縁基板における縦方向列の左右両端より外側の部分に
基準マークを、前記位置認識マークを基準として材料ペ
ーストのスクリーン印刷にて形成し、次いで、セラミッ
ク素材板の上面における各絶縁基板の箇所に、抵抗膜
を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン
印刷後の焼成によって当該抵抗膜の両端が前記上面電極
膜に電気的に導通するように形成すると共に、この各抵
抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷にて形成し、次い
で、前記セラミック素材板を、一本の回転軸に複数個設
けたディスクカッターにて、前記位置認識マークを基準
として、各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線
のうち複数本の境界線に沿って同時に切断することを前
記各境界線の全てについて行うことによって、複数本の
棒状セラミック素材片に分断し、そして、この各棒状セ
ラミック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペー
ストの塗布及びこの塗布後における焼成によって当該側
面電極膜が前記上面電極膜に電気的に導通するように形
成したのち、各棒状セラミック素材片を、一本の回転軸
に複数個設けた各ディスクカッターにて、その両端にお
ける余白部の基準マークを基準として、各絶縁基板の相
互間における横方向の各境界線のうち複数本の境界線に
沿って同時に切断することを前記各境界線の全てについ
て行うことによって、各絶縁基板ごとに分断する。」こ
とにした。
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の多数個を縦方向
及び横方向に並べて一体的に連接し且つ周囲に位置認識
マークを備えた余白部を一体的に連接して成るセラミッ
ク素材板の上面に、上面電極膜を、材料ペーストのスク
リーン印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって、
各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線に沿って
延びるように形成すると共に、前記余白部のうち前記各
絶縁基板における縦方向列の左右両端より外側の部分に
基準マークを、前記位置認識マークを基準として材料ペ
ーストのスクリーン印刷にて形成し、次いで、セラミッ
ク素材板の上面における各絶縁基板の箇所に、抵抗膜
を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン
印刷後の焼成によって当該抵抗膜の両端が前記上面電極
膜に電気的に導通するように形成すると共に、この各抵
抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷にて形成し、次い
で、前記セラミック素材板を、一本の回転軸に複数個設
けたディスクカッターにて、前記位置認識マークを基準
として、各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線
のうち複数本の境界線に沿って同時に切断することを前
記各境界線の全てについて行うことによって、複数本の
棒状セラミック素材片に分断し、そして、この各棒状セ
ラミック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペー
ストの塗布及びこの塗布後における焼成によって当該側
面電極膜が前記上面電極膜に電気的に導通するように形
成したのち、各棒状セラミック素材片を、一本の回転軸
に複数個設けた各ディスクカッターにて、その両端にお
ける余白部の基準マークを基準として、各絶縁基板の相
互間における横方向の各境界線のうち複数本の境界線に
沿って同時に切断することを前記各境界線の全てについ
て行うことによって、各絶縁基板ごとに分断する。」こ
とにした。
【００１０】
【作 用】本発明は、セラミック素材板を、当該セラ
ミック素材板に前記従来のように予め溝型の縦筋目線及
び横筋目線を刻設し、この各縦筋目線及び横筋目線に沿
ってブレイク（割る）ことなく、各絶縁基板の相互間に
おける各縦方向の境界線及び各横方向の境界線の部分
を、ディスクカッターにて切断することによって、各絶
縁基板ごとに分割するものであることにより、上面電極
膜、抵抗膜及び保護膜をスクリーンマスクを使用して各
々スクリーン印刷にする際しては、前記セラミック素材
板を、グリーンシートから焼成するときにおける収縮に
かかわらず、複数枚のセラミック素材について同じスク
リーンマスクを使用することができるから、各々のスク
リーン印刷ごとに多数枚のスクリーンマスクを用意する
こと、及び、この多数枚のスクリーンマスクを使い分け
ることを省略できるのである。
ミック素材板に前記従来のように予め溝型の縦筋目線及
び横筋目線を刻設し、この各縦筋目線及び横筋目線に沿
ってブレイク（割る）ことなく、各絶縁基板の相互間に
おける各縦方向の境界線及び各横方向の境界線の部分
を、ディスクカッターにて切断することによって、各絶
縁基板ごとに分割するものであることにより、上面電極
膜、抵抗膜及び保護膜をスクリーンマスクを使用して各
々スクリーン印刷にする際しては、前記セラミック素材
板を、グリーンシートから焼成するときにおける収縮に
かかわらず、複数枚のセラミック素材について同じスク
リーンマスクを使用することができるから、各々のスク
リーン印刷ごとに多数枚のスクリーンマスクを用意する
こと、及び、この多数枚のスクリーンマスクを使い分け
ることを省略できるのである。
【００１１】しかも、セラミック素材板を、ディスクカ
ッターによる切断にて、各絶縁基板ごとに分断すること
により、各絶縁基板の側面が、前記従来のブレイクによ
る分割のように傾斜状になることがないから、各絶縁基
板における幅寸法及び長さ寸法の寸法精度を向上できる
と共に、分割に際して、幅寸法及び長さ寸法が規格寸法
を外れた不良品が発生することを確実に低減できるので
ある。
ッターによる切断にて、各絶縁基板ごとに分断すること
により、各絶縁基板の側面が、前記従来のブレイクによ
る分割のように傾斜状になることがないから、各絶縁基
板における幅寸法及び長さ寸法の寸法精度を向上できる
と共に、分割に際して、幅寸法及び長さ寸法が規格寸法
を外れた不良品が発生することを確実に低減できるので
ある。
【００１２】更に、本発明は、前記セラミック素材板を
複数本の棒状セラミック素材片ごとに切断すること、及
び前記各棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板ごと
に切断することの各々を、一本の回転軸に設けた複数個
のディスクカッターにて行うことにより、前記セラミッ
ク素材板を多数個の絶縁基板ごとに切断することに要す
るコストの低減を図るのである。
複数本の棒状セラミック素材片ごとに切断すること、及
び前記各棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板ごと
に切断することの各々を、一本の回転軸に設けた複数個
のディスクカッターにて行うことにより、前記セラミッ
ク素材板を多数個の絶縁基板ごとに切断することに要す
るコストの低減を図るのである。
【００１３】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型抵抗
器の製造に際して、上面電極膜、抵抗膜及び保護膜を形
成することに、複数種類のスクリーンマスクの各々を多
数枚用意すること、これら多数枚のスクリーンマスクを
使い分けることを必要としないことに加えて、不良品の
発生を確実に回避できることにより、製造コストを大幅
に低減できると共に、各チップ型抵抗器における寸法精
度を向上できる効果を有し、しかも、小型のチップ型抵
抗器の製造に際しても前記の効果を発揮することができ
るのである。
器の製造に際して、上面電極膜、抵抗膜及び保護膜を形
成することに、複数種類のスクリーンマスクの各々を多
数枚用意すること、これら多数枚のスクリーンマスクを
使い分けることを必要としないことに加えて、不良品の
発生を確実に回避できることにより、製造コストを大幅
に低減できると共に、各チップ型抵抗器における寸法精
度を向上できる効果を有し、しかも、小型のチップ型抵
抗器の製造に際しても前記の効果を発揮することができ
るのである。
【００１４】
【００１５】これに加えて、本発明は、位置認識マーク
と基準マークとの相対関係位置を正しく設定したうえ
で、セラミック素材板を縦方向の各境界線のうち複数本
の境界線に沿って棒状セラミック素材片ごとに切断する
ことを、前記余白部に設けた位置認識マークを基準とし
て行うことに加えて、前記各棒状セラミック素材片を横
方向の各境界線のうち複数本の境界線に沿って絶縁基板
ごとに切断することを、前記余白部に前記上面電極膜を
形成するとき同時に設けた基準マークを基準として行う
ことにより、棒状セラミック素材片ごとへの切断及び絶
縁基板ごとへの切断に際して、切断線が、前記縦方向の
各境界線及び横方向の各境界線に対して相対的にずれる
ことを僅少にとどめることができるから、寸法精度をよ
り向上できると共に、切断線のずれによる不良品の発生
を確実に低減できる。
と基準マークとの相対関係位置を正しく設定したうえ
で、セラミック素材板を縦方向の各境界線のうち複数本
の境界線に沿って棒状セラミック素材片ごとに切断する
ことを、前記余白部に設けた位置認識マークを基準とし
て行うことに加えて、前記各棒状セラミック素材片を横
方向の各境界線のうち複数本の境界線に沿って絶縁基板
ごとに切断することを、前記余白部に前記上面電極膜を
形成するとき同時に設けた基準マークを基準として行う
ことにより、棒状セラミック素材片ごとへの切断及び絶
縁基板ごとへの切断に際して、切断線が、前記縦方向の
各境界線及び横方向の各境界線に対して相対的にずれる
ことを僅少にとどめることができるから、寸法精度をよ
り向上できると共に、切断線のずれによる不良品の発生
を確実に低減できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図９の図面
について説明する。
について説明する。
【００１７】先ず、図４に示すように、チップ型絶縁基
板２の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接すると共
に、その周囲に余白部を連接して成るセラミック素材板
Ａを、グリーンシートを焼成することによって製作し、
このセラミック素材体Ａの略中央部における左右両側
に、位置認識用のスルーホールａ′を、一対ずつ穿設す
ると共に、一つの隅角部に、当該セラミック素材板Ａの
表裏認識用の切欠部ａ″を設ける。
板２の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接すると共
に、その周囲に余白部を連接して成るセラミック素材板
Ａを、グリーンシートを焼成することによって製作し、
このセラミック素材体Ａの略中央部における左右両側
に、位置認識用のスルーホールａ′を、一対ずつ穿設す
ると共に、一つの隅角部に、当該セラミック素材板Ａの
表裏認識用の切欠部ａ″を設ける。
【００１８】このセラミック素材板Ａの上面に、上面電
極膜３を、図５に示すように、適宜の材料ペーストをス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷、及びこの
スクリーン印刷後における焼成によって、当該上面電極
膜３が、前記各絶縁基板１の相互間における縦方向の各
境界線Ｂに沿って延びるように形成する。
極膜３を、図５に示すように、適宜の材料ペーストをス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷、及びこの
スクリーン印刷後における焼成によって、当該上面電極
膜３が、前記各絶縁基板１の相互間における縦方向の各
境界線Ｂに沿って延びるように形成する。
【００１９】この上面電極膜３のスクリーン印刷に際し
ては、そのスクリーン印刷に使用するスクリーンマスク
を、セラミック素材板Ａに対して、当該セラミック素材
板Ａにおける各スルーホールａ′をカメラ等で認識しな
がら位置合わせすると共に、各絶縁基板２の横方向列に
おける余白部に、基準マークＤを各々形成する。なお、
この基準マークＤは、前記上面電極膜３のスクリーン印
刷とは、別のスクリーン印刷によって形成するようにし
ても良い。
ては、そのスクリーン印刷に使用するスクリーンマスク
を、セラミック素材板Ａに対して、当該セラミック素材
板Ａにおける各スルーホールａ′をカメラ等で認識しな
がら位置合わせすると共に、各絶縁基板２の横方向列に
おける余白部に、基準マークＤを各々形成する。なお、
この基準マークＤは、前記上面電極膜３のスクリーン印
刷とは、別のスクリーン印刷によって形成するようにし
ても良い。
【００２０】次いで、前記セラミック素材板Ａの上面に
おける各絶縁基板２の箇所に、抵抗膜４を、図６に示す
ように、適宜の材料ペーストをスクリーンマスクを使用
してのスクリーン印刷、及びこのスクリーン印刷後にお
ける焼成によって、当該抵抗膜４の両端が前記上面電極
膜３に重なって電気的に導通するように形成する。
おける各絶縁基板２の箇所に、抵抗膜４を、図６に示す
ように、適宜の材料ペーストをスクリーンマスクを使用
してのスクリーン印刷、及びこのスクリーン印刷後にお
ける焼成によって、当該抵抗膜４の両端が前記上面電極
膜３に重なって電気的に導通するように形成する。
【００２１】更に、前記各抵抗膜４を、その抵抗値が所
定の抵抗値になるようにトリミング調整したのち、前記
セラミック素材板Ａの上面における各絶縁基板２の箇所
に、前記抵抗膜４を覆う保護膜６を、スクリーンマスク
を使用してのスクリーン印刷によって形成する。
定の抵抗値になるようにトリミング調整したのち、前記
セラミック素材板Ａの上面における各絶縁基板２の箇所
に、前記抵抗膜４を覆う保護膜６を、スクリーンマスク
を使用してのスクリーン印刷によって形成する。
【００２２】一方、図７に示すように、Ｘ方向とＹ方向
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１０の上面
に、回転テーブル１１を設け、この回転テーブル１１の
上方に、回転軸１２を、前記回転テーブル１１の上面に
沿って横方向に往復動するように配設し、この回転軸１
２に、複数枚（三枚）のディスクカッター１３を、前記
縦方向の各境界線Ｂのうち例えば一つ飛ばしの等の複数
本の境界線Ｂの間隔で設ける。
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１０の上面
に、回転テーブル１１を設け、この回転テーブル１１の
上方に、回転軸１２を、前記回転テーブル１１の上面に
沿って横方向に往復動するように配設し、この回転軸１
２に、複数枚（三枚）のディスクカッター１３を、前記
縦方向の各境界線Ｂのうち例えば一つ飛ばしの等の複数
本の境界線Ｂの間隔で設ける。
【００２３】そして、前記図５及び図６に示すように、
上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６を形成した後のセ
ラミック素材板Ａを、前記回転テーブル１１の上面に載
置したのち、このセラミック素材板Ａにおける各スルー
ホールａ′をカメラ等で認識しながら、回転テーブル１
１を回転操作したり、或いは、ＸＹテーブル１０を移動
操作することによって、各絶縁基板２の相互間における
縦方向の各境界線Ｂが、前記回転軸１２の軸線と直角に
なり、且つ、回転軸１２における各ディスクカッター１
３が、前記縦方向の各境界線Ｂに一致するように位置合
わせする。
上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６を形成した後のセ
ラミック素材板Ａを、前記回転テーブル１１の上面に載
置したのち、このセラミック素材板Ａにおける各スルー
ホールａ′をカメラ等で認識しながら、回転テーブル１
１を回転操作したり、或いは、ＸＹテーブル１０を移動
操作することによって、各絶縁基板２の相互間における
縦方向の各境界線Ｂが、前記回転軸１２の軸線と直角に
なり、且つ、回転軸１２における各ディスクカッター１
３が、前記縦方向の各境界線Ｂに一致するように位置合
わせする。
【００２４】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１２を回転しながら横方向に移動することで、セラミ
ック素材板Ａのうち縦方向の各境界線Ｂの部分を、当該
境界線Ｂに沿って各ディスクカッター１３にて、前記上
面電極膜３と一緒に切断することを、当該セラミック素
材板Ａにおける各境界線Ｂについて繰り返して行うこと
により、セラミック素材板Ａを、図８に示すように、複
数本の棒状セラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・ご
とに分断する。
軸１２を回転しながら横方向に移動することで、セラミ
ック素材板Ａのうち縦方向の各境界線Ｂの部分を、当該
境界線Ｂに沿って各ディスクカッター１３にて、前記上
面電極膜３と一緒に切断することを、当該セラミック素
材板Ａにおける各境界線Ｂについて繰り返して行うこと
により、セラミック素材板Ａを、図８に示すように、複
数本の棒状セラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・ご
とに分断する。
【００２５】次いで、この各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・の長手側面に、側面電極膜５
を、適宜材料ヘーストの塗布と、その後における焼成と
によって、当該側面電極膜５が前記上面電極膜３に接触
して電気的に導通するように形成する。
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・の長手側面に、側面電極膜５
を、適宜材料ヘーストの塗布と、その後における焼成と
によって、当該側面電極膜５が前記上面電極膜３に接触
して電気的に導通するように形成する。
【００２６】一方、図９に示すように、Ｘ方向とＹ方向
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１４の上面
に、回転テーブル１５を設け、この回転テーブル１５の
上方に、回転軸１６を、前記回転テーブル１５の上面に
沿って横方向に往復動するように配設し、この回転軸１
６に、複数枚（二枚）のディスクカッター１７を、前記
前記各絶縁基板１の相互間における横方向の各境界線Ｃ
のうち例えば少なくとも一つ飛ばしの等の複数本の各境
界線Ｃの間隔で設ける。
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１４の上面
に、回転テーブル１５を設け、この回転テーブル１５の
上方に、回転軸１６を、前記回転テーブル１５の上面に
沿って横方向に往復動するように配設し、この回転軸１
６に、複数枚（二枚）のディスクカッター１７を、前記
前記各絶縁基板１の相互間における横方向の各境界線Ｃ
のうち例えば少なくとも一つ飛ばしの等の複数本の各境
界線Ｃの間隔で設ける。
【００２７】そして、前記各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち一本又は複数本を、前記
回転テーブル１５の上面に載置したのち、この各棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち第１棒状
セラミック素材片Ａ1 における各基準マークＤをカメラ
等で認識しながら、回転テーブル１５を回転操作した
り、或いは、ＸＹテーブル１４を移動操作することによ
って、前記第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各絶
縁基板２の相互間における横方向の各境界線Ｃが、前記
回転軸１６の軸線と直角になり、且つ、回転軸１６にお
ける各ディスクカッター１７が、前記横方向の各境界線
Ｃに一致するように位置合わせする。
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち一本又は複数本を、前記
回転テーブル１５の上面に載置したのち、この各棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち第１棒状
セラミック素材片Ａ1 における各基準マークＤをカメラ
等で認識しながら、回転テーブル１５を回転操作した
り、或いは、ＸＹテーブル１４を移動操作することによ
って、前記第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各絶
縁基板２の相互間における横方向の各境界線Ｃが、前記
回転軸１６の軸線と直角になり、且つ、回転軸１６にお
ける各ディスクカッター１７が、前記横方向の各境界線
Ｃに一致するように位置合わせする。
【００２８】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１６を回転しながら横方向に移動することで、前記第
１棒状セラミック素材片Ａ1 のうち横方向の各境界線Ｃ
の部分を、当該境界線Ｃに沿って各ディスクカッター１
３にて、前記上面電極膜３を横切るように切断すること
を、当該第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各境界
線Ｃについて繰り返して行うことにより、第１棒状セラ
ミック素材片Ａ1 を、複数個の絶縁基板２ごとに分断す
る。
軸１６を回転しながら横方向に移動することで、前記第
１棒状セラミック素材片Ａ1 のうち横方向の各境界線Ｃ
の部分を、当該境界線Ｃに沿って各ディスクカッター１
３にて、前記上面電極膜３を横切るように切断すること
を、当該第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各境界
線Ｃについて繰り返して行うことにより、第１棒状セラ
ミック素材片Ａ1 を、複数個の絶縁基板２ごとに分断す
る。
【００２９】この分割を、前記第１棒状セラミック素材
片Ａ1 以外の各棒状セラミック素材片Ａ2 ，Ａ3 ・・・
についても同様にして行うことにより、図１〜図３に示
すようなチップ型抵抗器１を製造できるのである。
片Ａ1 以外の各棒状セラミック素材片Ａ2 ，Ａ3 ・・・
についても同様にして行うことにより、図１〜図３に示
すようなチップ型抵抗器１を製造できるのである。
【図１】チップ型抵抗器の一部切欠き斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】本発明の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。
視図である。
【図５】図４におけるセラミック素材板の上面に上面電
極膜を形成したときの斜視図である。
極膜を形成したときの斜視図である。
【図６】図４におけるセラミック素材板の上面に抵抗膜
を形成したときの斜視図である。
を形成したときの斜視図である。
【図７】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミッ
ク素材片に切断するときの状態を示す斜視図である。
ク素材片に切断するときの状態を示す斜視図である。
【図８】前記棒状セラミック素材片を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】前記棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板
に切断するときの状態を示す斜視図である。
に切断するときの状態を示す斜視図である。
【図１０】従来の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。
視図である。
【図１１】図１０におけるセラミック素材板の上面に上
面電極膜を形成したときの斜視図である。
面電極膜を形成したときの斜視図である。
【図１２】図１０におけるセラミック素材板の上面に抵
抗膜を形成したときの斜視図である。
抗膜を形成したときの斜視図である。
【図１３】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミ
ック素材片にブレイクしたときの斜視図である。
ック素材片にブレイクしたときの斜視図である。
１ チップ型抵抗器 ２ 絶縁基板 ３ 上面電極膜 ４ 抵抗膜 ５ 側面電極膜 ６ 保護膜 Ａ セラミック素材板 Ｂ 縦方向の境界線 Ｃ 横方向の境界線 Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 棒状セラミック素材片 １０，１４ ＸＹテーブル １１，１５ 回転テーブル １２，１６ 回転軸 １３，１７ ダイシングカッター
Claims (1)
- 【請求項１】チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及び横
方向に並べて一体的に連接し且つ周囲に位置認識マーク
を備えた余白部を一体的に連接して成るセラミック素材
板の上面に、上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン
印刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁
基板の相互間における縦方向の各境界線に沿って延びる
ように形成すると共に、前記余白部のうち前記各絶縁基
板における縦方向列の左右両端より外側の部分に基準マ
ークを、前記位置認識マークを基準として材料ペースト
のスクリーン印刷にて形成し、次いで、セラミック素材
板の上面における各絶縁基板の箇所に、抵抗膜を、材料
ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリーン印刷後の
焼成によって当該抵抗膜の両端が前記上面電極膜に電気
的に導通するように形成すると共に、この各抵抗膜に対
する保護膜をスクリーン印刷にて形成し、次いで、前記
セラミック素材板を、一本の回転軸に複数個設けたディ
スクカッターにて、前記位置認識マークを基準として、
各絶縁基板の相互間における縦方向の各境界線のうち複
数本の境界線に沿って同時に切断することを前記各境界
線の全てについて行うことによって、複数本の棒状セラ
ミック素材片に分断し、そして、この各棒状セラミック
素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペーストの塗
布及びこの塗布後における焼成によって当該側面電極膜
が前記上面電極膜に電気的に導通するように形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、一本の回転軸に複数個
設けた各ディスクカッターにて、その両端における余白
部の基準マークを基準として、各絶縁基板の相互間にお
ける横方向の各境界線のうち複数本の境界線に沿って同
時に切断することを前記各境界線の全てについて行うこ
とによって、各絶縁基板ごとに分断することを特徴とす
るチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17478398A JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17478398A JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02439493A Division JP3155851B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321421A JPH10321421A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3358990B2 true JP3358990B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=15984602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17478398A Expired - Fee Related JP3358990B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358990B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020001982A1 (de) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | Vishay Electronic Gmbh | Verfahren zur herstellung einer vielzahl von widerstandsbaueinheiten über ein keramiksubstrat |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3958532B2 (ja) | 2001-04-16 | 2007-08-15 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2003124010A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品の製造方法、およびチップ型電子部品 |
| DE102018203033A1 (de) * | 2018-03-01 | 2019-09-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Fließfertigen von Elektroden für eine Batterie |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP17478398A patent/JP3358990B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020001982A1 (de) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | Vishay Electronic Gmbh | Verfahren zur herstellung einer vielzahl von widerstandsbaueinheiten über ein keramiksubstrat |
| US11302462B2 (en) | 2018-06-25 | 2022-04-12 | Vishay Electronic Gmbh | Method for producing a plurality of resistance modular units over a ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10321421A (ja) | 1998-12-04 |
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