JPH09162505A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

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JPH09162505A
JPH09162505A JP31693395A JP31693395A JPH09162505A JP H09162505 A JPH09162505 A JP H09162505A JP 31693395 A JP31693395 A JP 31693395A JP 31693395 A JP31693395 A JP 31693395A JP H09162505 A JPH09162505 A JP H09162505A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
flexible printed
conductor
connection
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JP31693395A
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Inventor
Takayoshi Horio
高義 堀尾
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
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Publication of JPH09162505A publication Critical patent/JPH09162505A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブルプリント基板の折り曲げによる
復元力を抑え、接続部において導電パターンのはがれを
防止する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板1は、屈曲部
の折り曲げ線に対して非平行に他のプリント基板等と接
続されるパターンが形成された接続部2a〜2iが設け
られている。折り曲げ線に最も近い接続部2iは、パタ
ーンが形成された導体よりも小さな開口を有するカバー
レイによって導体露呈面が形成され、カバーレイによっ
て導体露出面が規制されている。他の接続部2a〜2h
は、パターンが形成された導体よりも大きな開口を有す
るカバーレイによって導体露呈面が形成され、カバーレ
イによって導体露出面が規制されていない。折り曲げ線
に近い接続部2iにおいて、カバーレイにより導体露出
面を規制することで、フレキシブルプリント基板1の折
り曲げによる復元力が抑えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンを有
して屈曲可能に構成され、他のプリント基板や電子部品
と接続されるフレキシブルプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、装置内の狭い空間に電子部品
を効率良く実装するために、所望の形状に屈曲させて配
設することが可能なフレキシブルプリント基板が広く用
いられている。
【0003】フレキシブルプリント基板は、ポリイミド
樹脂などをベースフィルムとした可撓性の高い銅張板に
パターン加工を施したものであり、通常、絶縁及び防
錆、防傷用のカバーフィルムで被覆して使用される。
【0004】このようなフレキシブルプリント基板を他
のプリント基板に接続するための技術として、フレキシ
ブルプリント基板の一辺に沿って複数のパターンを配列
し、この複数のパターンを他のプリント基板に設けられ
た同数のパターンに面接触させて、各々に半田付けする
接続構造が知られている。
【0005】また、実公平7−10514号公報には、
フレキシブルプリント基板の一辺に沿って櫛歯状突出部
を設け、櫛歯状突出部における複数の突出部の各々に導
電パターンを電気的に分離して形成し、櫛歯状突出部に
おいて半田付けにより接続されるフレキシブルプリント
基板において、櫛歯状突出部の端部に位置する突出部の
うち少なくとも1つの突出部における基部が、端部に位
置しない突出部よりも幅が広くなるよう形成したものが
開示されており、これにより突出部が折損する可能性を
小さくしている。
【0006】また、実開昭63−113135号公報に
は、カメラにおいて少なくとも一箇所にフレキシブルプ
リント基板を重ねて配設した電気回路実装構造が開示さ
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
シブルプリント基板のベースフィルムは薄いものであ
り、また高密度実装を行うために導電パターンの間隔を
狭くする必要があるため、このフレキシブルプリント基
板を折り曲げて他のプリント基板に接続する場合には、
接続部の接続強度が弱く、フレキシブルプリント基板の
折り曲げによる復元力で導電パターンがはがれたり、半
田にひびが入るなどの不具合が発生し、電気的断線によ
る歩留まりの増加の原因となる。
【0008】実公平7−10514号公報の先行技術で
は、折曲部と接続部との位置関係についての記述がな
く、また接続部の導電パターンのカバーレイ開口部の構
成についても特に記述がなされておらず、折り曲げによ
る復元力で接続部の導電パターン自体がはがれてしまう
不具合に対する対策が示されていない。
【0009】また、実開昭63−113135号公報の
先行技術では、フレキシブルプリント基板が折曲部近辺
で他のプリント基板と重ねられて接続されているが、同
様に折り曲げによる復元力を抑える接続構造は示されて
いない。
【0010】本発明は、これらの事情に鑑みてなされた
もので、フレキシブルプリント基板の折り曲げによる復
元力を抑えることができ、接続部において導電パターン
のはがれを防ぐことが可能なフレキシブルプリント基板
を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ルプリント基板は、屈曲部と、この屈曲部の折り曲げ線
に対して非平行に配列され、他のプリント基板に設けら
れたパターンに半田付けされる複数の接続パターンと、
これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有し、該
複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うように設け
られたカバーレイと、を具備するものにおいて、上記複
数の接続パターンの内、少なくとも上記屈曲部に最も近
い接続パターンは、形成された導体よりも小さな開口を
有するカバーレイによって導体露呈面が形成され、他の
接続パターンは、形成された導体よりも大きな開口を有
するカバーレイにより導体露呈面が形成されているもの
である。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の第1の実施形態に
係るフレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図であ
る。
【0013】フレキシブルプリント基板1は、折り曲げ
線に沿って屈曲される屈曲部を有し、この折り曲げ線に
対して非平行に他のプリント基板等と接続されるパター
ンが形成された接続部2a〜2iが設けられている。ま
た、フレキシブルプリント基板1には接続部2a〜2i
のパターン各々に導通する導電パターン3a〜3iが互
いに電気的に分離して形成されている。
【0014】図において、破線はフレキシブルプリント
基板1の表面を保護する絶縁及び防錆、防傷のためのカ
バーレイの開口部を、斜線部は接続部2a〜2iのパタ
ーンの導体露出面をそれぞれ示しており、斜線部以外の
部分がカバーレイにより被覆された構造となっている。
【0015】折り曲げ線によって折り曲げる部分に最も
近い接続部2iは、パターンが形成された導体よりも小
さな開口を持つカバーレイにより導体露出面が形成さ
れ、カバーレイによって導体露出面が規制されている。
一方、他の接続部2a〜2hは、パターンが形成された
導体よりも大きな開口を持つカバーレイにより導体露出
面が形成され、カバーレイにより導体露出面が規制され
ていない。
【0016】このフレキシブルプリント基板1を折り曲
げ線に沿って折り曲げて他のプリント基板と半田付けし
て接続する場合、フレキシブルプリント基板1の折り曲
げによる復元力によって、接続部2a〜2iの半田付け
した部分のパターンがはがれる恐れがあるが、主にこの
復元力は折り曲げ部に最も近い接続部2iに集中する。
【0017】本実施形態では、この接続部2iのパター
ンを導体よりも小さな開口を持つカバーレイで導体露出
面を規制しているため、フレキシブルプリント基板1の
折り曲げによる復元力を抑えることができ、接続部2a
〜2iのパターンがはがれにくくなる。
【0018】また、この復元力は、カバーレイによって
導体露出面が規制された接続部2iのパターンにより抑
えられるため、他の接続部2a〜2hのパターンはカバ
ーレイで導体露出面を規制する必要がなく、パターン幅
も狭くすることができ、高密度実装が可能となる。
【0019】図2は本発明の第2の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0020】第2の実施形態は、フレキシブルプリント
基板1の屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2iのパ
ターンの幅を、それ以外の接続部2a〜2hのパターン
の幅に比べて広く形成すると共に、カバーレイの開口部
を大きくして導体露出面を広く形成した例である。
【0021】その他の構成は第1の実施形態と同様であ
り、本構成においても第1の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0022】図3は本発明の第3の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0023】第3の実施形態は、フレキシブルプリント
基板1の屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2i以外
の接続部2a〜2hにおいて、接続部2iのパターンと
同様に高密度実装に大きく影響しない程度に導体よりも
小さな開口を持つカバーレイで導体露出面を規制した例
である。
【0024】その他の構成は第1の実施形態と同様であ
り、本構成においても第1の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0025】図4は本発明の第4の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0026】第4の実施形態は、フレキシブルプリント
基板1の屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2i以外
の接続部2a〜2hにおいて、接続部2a〜2hのパタ
ーン間隔が狭い場合などに、カバーレイの開口部をこれ
ら全ての接続部パターンにわたって開口するように設
け、一つのカバーレイ開口部により接続部2a〜2hの
パターンの導体露出面を形成した例である。
【0027】その他の構成は第1の実施形態と同様であ
り、本構成においても第1の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0028】図5は本発明の第5の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0029】第5の実施形態は、フレキシブルプリント
基板1の屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2iのパ
ターンの幅を、折り曲げ線側、もしくは他の接続部2a
〜2hに対して反対側の方向に広く形成し、形成された
導体よりも小さな開口を持つカバーレイによって折り曲
げ線側もしくは他の接続部2a〜2hに対して反対側の
導体露出面が大きく規制されるよう構成した例である。
【0030】その他の構成は第1の実施形態と同様であ
り、本構成においても第1の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0031】図6は本発明の第6の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0032】第6の実施形態は、第1の実施形態のフレ
キシブルプリント基板を変形させて、接続部2a〜2i
が接続される他のプリント基板や、スペースの関係等に
応じて接続部2a〜2iのパターンを一直線上でなく途
中から斜めに並べて配設した例である。
【0033】その他の構成は第1の実施形態と同様であ
り、本構成においても第1の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0034】図7は本発明の第7の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0035】第7の実施形態のフレキシブルプリント基
板1は、屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2iと、
折り曲げ線に最も遠い接続部2aとにおいて、これらの
パターンが形成された導体よりも小さな開口を持つカバ
ーレイにより導体露出面が形成され、カバーレイによっ
て導体露出面が規制されている。その他の接続部2b〜
2hは、パターンが形成された導体よりも大きな開口を
持つカバーレイにより導体露出面が形成され、カバーレ
イにより導体露出面が規制されていない。
【0036】このフレキシブルプリント基板1を折り曲
げ線に沿って折り曲げて他のプリント基板と半田付けし
て接続する場合、接続部2iのパターンによって折り曲
げによる復元力を抑えることができるが、図中A方向に
力が加わったときには、接続部2a〜2hのパターンに
力が加わりパターンがはがれてしまう恐れがある。
【0037】そこで本実施形態では、折り曲げ線に最も
遠い接続部のパターン2aも同様に形成された導体より
も小さな開口を持つカバーレイで導体露出面を規制して
いるため、フレキシブルプリント基板1の折り曲げによ
る復元力を抑えるとともに、A方向への力も抑えること
ができ、第1の実施形態と比較して、接続部2a〜2i
のパターンがさらにはがれにくくなる。
【0038】また、他の接続部2b〜2hのパターンに
加わる外力が減少するため、さらに高密度実装が可能と
なる。
【0039】図8は本発明の第8の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0040】第8の実施形態は、フレキシブルプリント
基板1の屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2iと折
り曲げ線に最も遠い接続部2aのパターンの幅を、それ
以外の接続部2b〜2hのパターンの幅に比べて広く形
成すると共に、カバーレイの開口部を大きくして導体露
出面を広く形成した例である。
【0041】その他の構成は第7の実施形態と同様であ
り、本構成においても第7の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0042】図9は本発明の第9の実施形態に係るフレ
キシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0043】第9の実施形態のフレキシブルプリント基
板1は、屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2iのパ
ターンと、折り曲げ線に最も遠い接続部2aのパターン
とが広く形成されている。折り曲げ線に最も近い接続部
2iのパターンは、形成された導体よりも小さな開口を
持つカバーレイにより導体露出面が折り曲げ線より遠い
側に形成され、カバーレイによって折り曲げ線に近い方
の導体露出面が広く規制され、遠い方は導体露出面が規
制されていない。折り曲げ線に最も遠い接続部2aのパ
ターンは、形成された導体よりも小さな開口を持つカバ
ーレイにより導体露出面が折り曲げ線より近い側に形成
され、カバーレイによって折り曲げ線に遠い方の導体露
出面が広く規制され、近い方は導体露出面が規制されて
いない。
【0044】また、その他の接続部2b〜2hのパター
ンは、形成された導体よりも大きな開口を持つカバーレ
イにより導体露出面が形成され、カバーレイにより導体
露出面が規制されていない。
【0045】このフレキシブルプリント基板1を折り曲
げ線に沿って折り曲げて他のプリント基板と半田付けし
て接続する場合、接続部2iのパターンによって折り曲
げによる復元力を抑えると共に、接続部2aのパターン
によってA方向の力を抑えることができるが、接続部2
a,2iは補強のためのスペースを必要とするため、他
の接続部2b〜2hと同様に高密度実装することができ
ない。
【0046】そこで本実施形態では、折り曲げ線に最も
近い接続部2iと折り曲げ線に最も遠い接続部2aのパ
ターンを、形成された導体よりも小さな開口を持つカバ
ーレイで他の接続部2b〜2hに対して外側の両端部の
導体露出面を規制しているため、各接続部の接続強度を
保ちつつ、接続部2a,2iも他の接続部2b〜2hと
同様の接続間隔で半田付け接続ができ、高密度実装が可
能となる。
【0047】図10は本発明の第10の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0048】第10の実施形態のフレキシブルプリント
基板1は、折り曲げ線により屈曲される屈曲部の一辺に
沿って他のプリント基板等と接続されるパターンが形成
された接続部2a〜2iが設けられ、これらの接続部2
a〜2iにそれぞれ導通する導電パターン3a〜3iが
互いに電気的に分離して形成されている。接続部2a〜
2iの各々には、カバーレイの開口部によって形成され
た導体露出面よりも小さな形状の突出部2a′〜2i′
が突出形成されている。
【0049】折り曲げ線に最も近い接続部2iと折り曲
げ線に最も遠い接続部2aは、パターンが形成された導
体よりも小さな開口を持つカバーレイにより導体露出面
が形成され、カバーレイによって導体露出面が規制され
ている。一方、他の接続部2b〜2hは、パターンが形
成された導体よりも大きな開口を持つカバーレイにより
導体露出面が形成され、カバーレイにより導体露出面が
規制されていない。
【0050】このフレキシブルプリント基板1を折り曲
げ線に沿って折り曲げて他のプリント基板と半田付けし
て接続する場合、接続部2a,2iのパターンによって
A方向への力と折り曲げによる復元力とを抑えることが
できるが、B方向への力に対する接続強度が比較的弱く
なるため、B方向に強い力が加わると、導電パターンが
はがれたり、半田にひびが入るなど、電気的断線を起こ
す恐れがあり、歩留まりを増加させる原因となる。
【0051】そこで本実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板1の接続部2a〜2iの各々に導体露出面より
も小さな形状の突出部2a′〜2i′を設けているた
め、前後左右どの方向にも確実に半田付け接続がなさ
れ、電気的断線による歩留まりを低下させることができ
る。
【0052】図11は本発明の第11の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0053】第11の実施形態のフレキシブルプリント
基板1は、屈曲部の折り曲げ線に最も近い接続部2iと
折り曲げ線に最も遠い接続部2aのパターンの幅が、そ
れ以外の接続部2b〜2hのパターンの幅に比べて広く
形成され、これらの接続部2a,2iは、形成された導
体よりも小さな開口を持つカバーレイにより導体露出面
が形成され、カバーレイによって導体露出面が規制され
ている。また、接続部2a,2iの各々には、カバーレ
イの開口部によって形成された導体露出面よりも小さな
形状の凹部2a″,2i″が形成されている。その他の
接続部2b〜2hは、パターンが形成された導体よりも
大きな開口を持つカバーレイにより導体露出面が形成さ
れ、カバーレイにより導体露出面が規制されていない。
【0054】その他の構成は第8の実施形態と同様であ
り、本構成においても第8の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0055】図12は本発明の第12の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0056】第12の実施形態のフレキシブルプリント
基板は、屈曲部の形状が略Z状、もしくは180°以内
で曲がるよう屈曲した形状に構成されており、屈曲部外
形が内側に曲がっている部分である凹部(窪部)Xと折
り曲げ線に最も近い接続部2iとが近い場合、接続部2
iのパターン幅を基板外形に沿って凹部Xの近傍を含む
ように広げて形成したものである。
【0057】接続スペースの関係等によって、屈曲部形
状をZ形状に屈曲させて形成して他のプリント基板等と
接続させる場合があるが、Z形状による凹部に力が加わ
ると、そこからフレキシブルプリント基板が裂ける恐れ
があり、接続部の不具合の原因となる。
【0058】そこで本実施形態では、接続部2iのパタ
ーン幅を基板外形の凹部形状に沿って広げているため、
フレキシブルプリント基板の折り曲げによる復元力を抑
えるとともに、凹部においてフレキシブルプリント基板
が裂けることを防ぐことができ、接続部の不具合の原因
を減少させることが可能となる。
【0059】図13は本発明の第13の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0060】第13の実施形態のフレキシブルプリント
基板1は、折り曲げ線により屈曲される屈曲部の二辺に
沿って他のプリント基板等と接続されるパターンが形成
された接続部2a〜2i及び2j〜2rが設けられ、こ
れらの接続部2a〜2rにそれぞれ導通する導電パター
ン3a〜3i及び3j〜3rが互いに電気的に分離して
形成されている。
【0061】屈曲部の二辺のそれぞれにおける折り曲げ
線に最も近い接続部2a,2rと折り曲げ線に最も遠い
接続部2i,2jは、パターンが形成された導体よりも
小さな開口を持つカバーレイにより導体露出面が形成さ
れ、カバーレイによって導体露出面が規制されている。
他の接続部2b〜2h及び2k〜2qは、パターンが形
成された導体よりも大きな開口を持つカバーレイにより
導体露出面が形成され、カバーレイにより導体露出面が
規制されていない。
【0062】その他の構成は第7の実施形態と同様であ
り、本構成においても第7の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0063】図14は本発明の第14の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0064】第14の実施形態は、屈曲部の二辺各々に
設ける接続部の数を異ならせた例であり、第1の辺に沿
った接続部2a〜2iが、第2の辺に沿った接続部2j
〜2pよりも数が多く設けられている。
【0065】屈曲部の二辺のそれぞれにおける折り曲げ
線に最も近い接続部2a,2pと折り曲げ線に最も遠い
接続部2i,2jは、パターンが形成された導体よりも
小さな開口を持つカバーレイにより導体露出面が形成さ
れ、カバーレイによって導体露出面が規制されている。
この四隅に位置する接続部2a,2i,2j,2pのう
ち、折り曲げ線に最も近い接続部2aは、パターン幅が
折り曲げ線方向に一番広く形成されている。
【0066】その他の構成は第13の実施形態と同様で
あり、本構成においても第13の実施形態と同様の作用
効果が得られる。
【0067】図15は本発明の第15の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0068】第15の実施形態は、屈曲部の二辺各々に
設ける接続部において、第1の辺に沿った接続部2a〜
2gと第2の辺に沿った接続部2h〜2nの接続位置を
左右非対称に配置した例である。二辺の接続部のうち、
折り曲げ線に最も近い接続部2aは、パターンが形成さ
れた導体よりも小さな開口を持つカバーレイにより導体
露出面が形成され、カバーレイによって導体露出面が規
制されており、パターン幅自体が他の接続部2b〜2n
よりも折り曲げ線方向に広く形成されている。
【0069】その他の構成は第13の実施形態と同様で
あり、本構成においても第13の実施形態と同様の作用
効果が得られる。
【0070】図16は本発明の第16の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0071】第16の実施形態のフレキシブルプリント
基板は、屈曲部の折り曲げ線に対して平行に複数の接続
部2a〜2iのパターンが配列されて構成されている。
これらの接続部2a〜2iのうち、両端に位置する接続
部2a,2iは、パターンの幅自体が広く形成され、導
体よりも小さな開口を持つカバーレイにより導体露出面
が規制されている。
【0072】接続部2a〜2iのパターンが折り曲げ線
に平行な一辺に沿って配列される場合、屈曲部の折り曲
げによる復元力は、接続部2a〜2iに一律にかかる上
に、横ズレなどの他の外力によるA方向及びB方向の力
を抑える必要がある。
【0073】そこで本実施形態では、両端の接続部2
a,2iのパターン幅を広くとって形成し、導体露出面
をカバーレイで規制しているため、折り曲げによる復元
力とA方向及びB方向の様々な外力とを抑えることがで
きる。
【0074】図17は本発明の第17の実施形態に係る
フレキシブルプリント基板の屈曲部の構成図である。
【0075】第17の実施形態のフレキシブルプリント
基板1は、屈曲部の形状が略Z形状に屈曲して形成され
ており、取付スペースの関係によって、位置決め用の長
円状のボス穴4が基板の右上に設けられている。ボス穴
形状を長穴にすることにより、B方向への半田付け位置
の微調整が可能である。また、ボス穴4の周囲には、補
強パターン5が2つのボス穴4に対して大きく形成され
ている。
【0076】ボス穴4の反対側には、他のプリント基板
等と接続されるパターンが形成された接続部2a〜2g
が基板外形に沿って設けられ、これらの接続部2a〜2
iにそれぞれ導通する導電パターン3a〜3gが互いに
電気的に分離して形成されている。折り曲げ線に最も近
い接続部2gは、基板外形に沿ってパターン幅が広く形
成されており、パターンが形成された導体よりも小さな
開口を持つカバーレイによって導体露出面が規制されて
いる。
【0077】このような構成のフレキシブルプリント基
板においても、第1の実施形態と同様の作用効果が得ら
れる。また、各接続部2a〜2gに導体露出面より小さ
い突出部を設けているため、第10の実施形態と同様に
B方向への力を抑えることができる。
【0078】図18は、本実施形態のフレキシブルプリ
ント基板1を折り曲げて他のプリント基板6と接続し、
カメラ7に実装した状態を示したものである。また、図
19にフレキシブルプリント基板1の接続部の断面を示
す。
【0079】フレキシブルプリント基板1は、基端側が
カメラ7の前面に設けられたストロボのメインコンデン
サ8にテープなどで接着固定され、先端側の屈曲部がカ
メラ7の上面で折り曲げられて、接続部2a〜2fとカ
メラ上面に位置する他のプリント基板6の接続部2A〜
2Fとが面接触し、半田付けにより電気的及び機械的に
接続される。
【0080】この半田付けによる接続部分は、図19に
示すように、他のプリント基板6に形成された接続部2
A〜2Fのパターン上に、フレキシブルプリント基板1
のベースフィルム10に形成された接続部2a〜2fの
パターンが重なるように位置し、ベースフィルム10上
のカバーレイ9の開口部により形成された導体露出面に
半田11が流し込まれて半田付けされ、接続固定され
る。
【0081】このフレキシブルプリント基板1は、カメ
ラ7の前面より上面の他のプリント基板6に沿って折り
曲げて配設されており、カメラ内部の限られた狭い空間
内を有効に利用し配線できるようになっている。
【0082】以上述べた実施形態では、フレキシブルプ
リント基板1の裏面と他のプリント基板6の表面が対向
するように重ねた状態で半田付けを施してあるが、フレ
キシブルプリント基板1の表面、即ち接続部及びカバー
レイ開口部の形成面と他のプリント基板6の表面が対向
するように重ねた状態で半田付けを施しても良いことは
勿論である。これは、本実施形態以前に説明した各実施
形態においても同様である。
【0083】以上説明した各実施の形態のように、屈曲
部の一辺に沿って各々に導電パターンが電気的に分離し
て形成された接続部を有するフレキシブルプリント基板
であって、屈曲部を折り曲げて上記接続部において他の
プリント基板に半田付けして接続されるものにおいて、
折り曲げ線に最も近い接続部のパターンをパターンの導
体よりも小さな開口を持つカバーレイによって導体露出
面を規制することによって、折り曲げによる復元力を抑
えることができ、接続部のパターンがはがれる可能性を
小さくし、電気的断線による不具合を減少させることが
できる。また、折り曲げ線に最も近い接続部以外の接続
部のパターンは、カバーレイにより導体露出面を規制さ
れることがないため、パターンピッチを狭くすることが
でき、高密度実装が可能である。
【0084】[付記]以上詳述した如き本発明の実施態
様によれば、以下の如き構成を得ることができる。即
ち、 (1) 屈曲部と、この屈曲部の折り曲げ線に対して非
平行に配列され、他のプリント基板に設けられたパター
ンに半田付けされる複数の接続パターンと、これら複数
の接続パターンを露呈させる開口を有し、該複数の接続
パターンを除いた部分をほぼ覆うように設けられたカバ
ーレイと、を具備するフレキシブルプリント基板におい
て、上記複数の接続パターンの内、少なくとも上記屈曲
部に最も近い接続パターンは、形成された導体よりも小
さな開口を有するカバーレイによって導体露呈面が形成
され、他の接続パターンは、形成された導体よりも大き
な開口を有するカバーレイにより導体露呈面が形成され
ていることを特徴とする、フレキシブルプリント基板。
【0085】(2) 屈曲部と、この屈曲部の折り曲げ
線に対して非平行な二本の線に沿って配列され、他のプ
リント基板に設けられたパターンに半田付けされる複数
の接続パターンと、これら複数の接続パターンを露呈さ
せる開口を有し、該複数の接続パターンを除いた部分を
ほぼ覆うように設けられたカバーレイと、を具備するフ
レキシブルプリント基板において、上記複数の接続パタ
ーンの内、少なくとも上記屈曲部に最も近い接続パター
ンは、形成された導体よりも小さな開口を有するカバー
レイによって導体露呈面が形成され、他の接続パターン
は、形成された導体よりも大きな開口を有するカバーレ
イにより導体露呈面が形成されていることを特徴とす
る、フレキシブルプリント基板。
【0086】(3) 上記付記(2)のフレキシブルプ
リント基板において、上記二本の線に沿って配列される
複数の接続パターンは、非対称に配列されるもの。
【0087】(4) 屈曲部と、この屈曲部の折り曲げ
線に対して略平行に配列され、他のプリント基板に設け
られたパターンに半田付けされる複数の接続パターン
と、これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有
し、該複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うよう
に設けられたカバーレイと、を具備するフレキシブルプ
リント基板において、少なくとも、上記複数の接続パタ
ーンの内、配列方向に沿った上記フレキシブルプリント
基板の両端部に近い少なくとも二つの接続パターンは、
形成された導体よりも小さな開口を有するカバーレイに
よって導体露呈面が形成され、他の接続パターンは、形
成された導体よりも大きな開口を有するカバーレイによ
り導体露呈面が形成されていることを特徴とする、フレ
キシブルプリント基板。
【0088】(5) 上記付記(4)のフレキシブルプ
リント基板において、上記両端部に近い少なくとも二つ
の接続パターンは、複数の接続パターンにおける配列方
向に沿った幅が、他の接続パターンよりも広くなるよう
に形成されているもの。
【0089】(6) 上記付記(1)、(2)のフレキ
シブルプリント基板において、上記屈曲部に最も近い接
続パターンは、複数の接続パターンにおける配列方向に
沿った幅が、他の接続パターンよりも広くなるように形
成されているもの。
【0090】(7) 上記付記(1)、(2)のフレキ
シブルプリント基板において、少なくとも上記屈曲部よ
り最も遠い接続パターンが、形成された導体よりも小さ
な開口を有するカバーレイによって導体露呈面が形成さ
れているもの。
【0091】(8) 上記付記(7)のフレキシブルプ
リント基板において、少なくとも上記屈曲部より最も遠
い接続パターンが、複数の接続パターンにおける配列方
向に沿った幅が、他の接続パターンよりも広くなるよう
に形成されているもの。
【0092】(9) 上記付記(1)、(2)、(4)
のフレキシブルプリント基板において、上記複数の接続
パターンの各々に、該接続パターンも幅よりも小さな幅
を有する導体突出部を形成したもの。
【0093】(10) 上記付記(9)のフレキシブル
プリント基板において、上記導体突出部は、上記複数の
接続パターンにおける配列方向に対し略垂直な方向に沿
って突出するもの。
【0094】(11) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記複数
の接続パターンの各々に、該接続パターンも幅よりも小
さな幅を有する凹部を形成したもの。
【0095】(12) 上記付記(11)のフレキシブ
ルプリント基板において、上記凹部は、上記複数の接続
パターンにおける配列方向に対し略垂直な方向に沿って
窪んでいるもの。
【0096】(13) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記複数
の接続パターンは略直線に沿って配列されるもの。
【0097】(14) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記複数
の接続パターンは、直線的に形成されたフレキシブルプ
リント基板の側縁に沿って配列されているもの。
【0098】(15) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記複数
の接続パターンは曲線に沿って配列されているもの。
【0099】(16) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記複数
の接続パターンは、曲線的に形成されたフレキシブルプ
リント基板の側縁に沿って配列されているもの。
【0100】(17) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記複数
の接続パターンは、他のフレキシブルプリント基板に設
けられた接続パターンと面接触した状態で半田付けされ
るもの。
【0101】(18) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記フレ
キシブルプリント基板は所定の直線に沿った帯状に形成
されているもの。
【0102】(19) 上記付記(18)のフレキシブ
ルプリント基板において、上記屈曲部の折り曲げ線は、
該所定の方向に対し略垂直な方向に延びるもの。
【0103】(20) 上記付記(1)、(2)、
(4)のフレキシブルプリント基板において、上記フレ
キシブルプリント基板は、少なくとも一部が同一平面内
にて略円弧状に湾曲される帯状に形成されているもの。
【0104】(21) 上記付記(20)のフレキシブ
ルプリント基板において、上記複数の接続パターンは、
上記フレキシブルプリント基板の略直線形状に形成され
た側縁に沿って配列されるもの。
【0105】(22) 上記付記(20)のフレキシブ
ルプリント基板において、上記屈曲部の折曲げ線は、略
円弧状に湾曲された部分に設けられるもの。
【0106】(23) 上記付記(20)のフレキシブ
ルプリント基板において、上記屈曲部の折曲げ線は、略
円弧状に湾曲された部分と直線状に延びる帯状部との境
界線上に設けられるもの。
【0107】(24) 上記付記(1)、(2)のフレ
キシブルプリント基板において、上記屈曲部に最も近い
接続パターンを除いた他の接続パターンは、上記カバー
レイにおける単一の開口により露呈されるもの。
【0108】(25) 上記付記(4)のフレキシブル
プリント基板において、上記両端部に近い接続パターン
を除いた他の接続パターンは、上記カバーレイにおける
単一の開口により露呈されるもの。
【0109】(26) 上記付記(24)、(25)の
フレキシブルプリント基板において、上記他の接続パタ
ーンを露呈させる単一のカバーレイ開口は、複数の接続
パターンの配列方向に延びる開口であるもの。
【0110】(27) 屈曲部と、この屈曲部の折り曲
げ線に対して非平行に配列され、他のプリント基板に設
けられたパターンに半田付けされる複数の接続パターン
と、これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有
し、該複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うよう
に設けられたカバーレイと、を具備するフレキシブルプ
リント基板において、上記複数の接続パターンの内、少
なくとも上記屈曲部に最も近い接続パターンは、複数の
接続パターンにおける配列方向の端部の少なくとも一方
を、上記カバーレイによって覆われていることを特徴と
する、フレキシブルプリント基板。
【0111】(28) 屈曲部と、この屈曲部の折り曲
げ線に対して非平行な二本の線に沿って配列され、他の
プリント基板に設けられたパターンに半田付けされる複
数の接続パターンと、これら複数の接続パターンを露呈
させる開口を有し、該複数の接続パターンを除いた部分
をほぼ覆うように設けられたカバーレイと、を具備する
フレキシブルプリント基板において、上記複数の接続パ
ターンの内、少なくとも上記屈曲部に最も近い接続パタ
ーンは、複数の接続パターンにおける配列方向の端部の
少なくとも一方を、上記カバーレイによって覆われてい
ることを特徴とする、フレキシブルプリント基板。
【0112】(29) 屈曲部と、この屈曲部の折り曲
げ線に対して略平行に配列され、他のプリント基板に設
けられたパターンに半田付けされる複数の接続パターン
と、これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有
し、該複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うよう
に設けられたカバーレイと、を具備するフレキシブルプ
リント基板において、少なくとも、上記複数の接続パタ
ーンの内、配列方向に沿った上記フレキシブルプリント
基板の両端部に近い接続パターンは、複数の接続パター
ンにおける配列方向の端部の少なくとも一方を、上記カ
バーレイによって覆われていることを特徴とする、フレ
キシブルプリント基板。
【0113】(30) 上記付記(1)、(2)、
(4)、(27)、(28)、(29)のフレキシブル
プリント基板において、上記フレキシブルプリント基板
は、上記複数の接続パターンが形成された面が、他のプ
リント基板に設けられたパターンの形成面と対向する状
態にて半田付けされるもの。
【0114】(31) 上記付記(1)、(2)、
(4)、(27)、(28)、(29)のフレキシブル
プリント基板において、上記フレキシブルプリント基板
は、上記複数の接続パターンが形成された面の裏側が、
他のプリント基板のパターンの形成面と対向する状態に
て半田付けされるもの。
【0115】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
レキシブルプリント基板の折り曲げによる復元力を抑え
ることができ、接続部において導電パターンのはがれを
防ぐことが可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図2】本発明の第2の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図3】本発明の第3の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図4】本発明の第4の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図5】本発明の第5の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図6】本発明の第6の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図7】本発明の第7の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図8】本発明の第8の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図9】本発明の第9の実施形態に係るフレキシブルプ
リント基板の屈曲部の構成図
【図10】本発明の第10の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図11】本発明の第11の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図12】本発明の第12の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図13】本発明の第13の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図14】本発明の第14の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図15】本発明の第15の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図16】本発明の第16の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図17】本発明の第17の実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の屈曲部の構成図
【図18】第17の実施形態に係るフレキシブルプリン
ト基板を折り曲げて他のプリント基板と接続しカメラに
実装した状態を示す斜視図
【図19】図18におけるフレキシブルプリント基板の
接続部の断面を示す断面図
【符号の説明】
1…フレキシブルプリント基板 2a〜2i…接続部 3a〜3i…導電パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 屈曲部と、 この屈曲部の折り曲げ線に対して非平行に配列され、他
    のプリント基板に設けられたパターンに半田付けされる
    複数の接続パターンと、 これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有し、該
    複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うように設け
    られたカバーレイと、 を具備するフレキシブルプリント基板において、 上記複数の接続パターンの内、少なくとも上記屈曲部に
    最も近い接続パターンは、形成された導体よりも小さな
    開口を有するカバーレイによって導体露呈面が形成さ
    れ、他の接続パターンは、形成された導体よりも大きな
    開口を有するカバーレイにより導体露呈面が形成されて
    いることを特徴とする、フレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 屈曲部と、 この屈曲部の折り曲げ線に対して非平行な二本の線に沿
    って配列され、他のプリント基板に設けられたパターン
    に半田付けされる複数の接続パターンと、 これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有し、該
    複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うように設け
    られたカバーレイと、 を具備するフレキシブルプリント基板において、 上記複数の接続パターンの内、少なくとも上記屈曲部に
    最も近い接続パターンは、形成された導体よりも小さな
    開口を有するカバーレイによって導体露呈面が形成さ
    れ、他の接続パターンは、形成された導体よりも大きな
    開口を有するカバーレイにより導体露呈面が形成されて
    いることを特徴とする、フレキシブルプリント基板。
  3. 【請求項3】 屈曲部と、 この屈曲部の折り曲げ線に対して略平行に配列され、他
    のプリント基板に設けられたパターンに半田付けされる
    複数の接続パターンと、 これら複数の接続パターンを露呈させる開口を有し、該
    複数の接続パターンを除いた部分をほぼ覆うように設け
    られたカバーレイと、 を具備するフレキシブルプリント基板において、 少なくとも、上記複数の接続パターンの内、配列方向に
    沿った上記フレキシブルプリント基板の量端部に近い少
    なくとも二つの接続パターンは、形成された導体よりも
    小さな開口を有するカバーレイによって導体露呈面が形
    成され、他の接続パターンは、形成された導体よりも大
    きな開口を有するカバーレイにより導体露呈面が形成さ
    れていることを特徴とする、フレキシブルプリント基
    板。
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