JP2003051648A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2003051648A JP2003051648A JP2001238322A JP2001238322A JP2003051648A JP 2003051648 A JP2003051648 A JP 2003051648A JP 2001238322 A JP2001238322 A JP 2001238322A JP 2001238322 A JP2001238322 A JP 2001238322A JP 2003051648 A JP2003051648 A JP 2003051648A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層ＦＰＣにおいて、小サイズ部品の面実装部
品ランドを形成する場合に、部品ランドからの引出し線
に加わる張力を軽減し、引出し線の断線を防止できるフ
レキシブルプリント基板を提供すること。 【解決手段】面実装部品１１を実装する多層ＦＰＣにお
いて、部品を実装するための導体ランド１２からの引出
し線１３ａが表面カバーレイフィルム１４で覆われてい
ない場合に、引出し線１３ａの裏面の導体２４と、引出
し線１３ａの裏面のカバーレイフィルム２５の両方、も
しくはいずれか一方を除去することで、多層ＦＰＣが屈
曲したとしても、裏面の導体２４とカバーレイフィルム
２５の両方もしくはいずれか一方が無いことにより、引
出し線１３ａに加わる張力２９が小さくなり、断線しに
くくなる。
品ランドを形成する場合に、部品ランドからの引出し線
に加わる張力を軽減し、引出し線の断線を防止できるフ
レキシブルプリント基板を提供すること。 【解決手段】面実装部品１１を実装する多層ＦＰＣにお
いて、部品を実装するための導体ランド１２からの引出
し線１３ａが表面カバーレイフィルム１４で覆われてい
ない場合に、引出し線１３ａの裏面の導体２４と、引出
し線１３ａの裏面のカバーレイフィルム２５の両方、も
しくはいずれか一方を除去することで、多層ＦＰＣが屈
曲したとしても、裏面の導体２４とカバーレイフィルム
２５の両方もしくはいずれか一方が無いことにより、引
出し線１３ａに加わる張力２９が小さくなり、断線しに
くくなる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品あるいは
電子回路部品を搭載するフレキシブルプリント基板に係
り、特に面実装部品を実装するための導体ランドからの
導体ライン引出し線をカバーレイフィルムで覆われてい
ない場合に、引出し線断線を防ぐためのフレキシブルプ
リント基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】電子製品の小型化に伴い、電気回路基板
も小型化が進められており、基板に実装される部品も小
型化する傾向にある。 【０００３】図６及び図７は従来のフレキシブルプリン
ト基板（以下、ＦＰＣという）における電子部品の実装
ランドを示している。図６は通常使用されるサイズ（通
常サイズ部品）の部品の実装ランドを、図７はそれより
小さい小サイズの部品（小サイズ部品）の実装ランドを
示す。ここで、通常サイズの部品とは、部品寸法１．６
ｍｍ×０．８ｍｍ（以下、１６０８サイズ）程度以上の
面実装部品を指している。また、小サイズ部品とは、部
品寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（以下、１００５サイ
ズ）や、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（以下、０６０３サイ
ズ）のような小型の面実装部品を指している。 【０００４】図６では、実装部品として通常サイズの部
品１を実装する場合、ベース材上には部品実装のために
広面積に形成した導体ランド（以下、部品ランド）２，
２とこれらにそれぞれ接続した導体ライン３，３が配設
され、またカバーレイ開口４ａを形成したカバーレイフ
ィルム４が、実装部品１と部品ランド２，２の一部を露
出させかつ部品ランド２，２を押えるような状態に貼り
付けられている。さらに、部品ランド２，２間には、両
端に電極部（図示せず）を有した通常サイズの実装部品
１が半田付けされている。つまり、部品ランド２，２の
一部分と導体ライン３，３をカバーレイフィルム４で押
さえ、部品ランド２，２及び導体ライン３，３がベース
材からはがれない様に設計されている。 【０００５】図６のような通常サイズ部品の実装では、
部品１を実装するための部品ランド２の４辺のうちいず
れか１辺以上で部品ランド２がカバーレイフィルム４に
よって覆われるような形状にする。この場合、部品ラン
ド２の周辺がカバーレイフィルム４によって比較的広く
覆われるため、ＦＰＣが屈曲して部品ランド２に曲げス
トレスが加わっても部品ランド部2，２の導体は断線し
にくい。 【０００６】ところが、部品寸法の小さい小サイズ部品
の実装では、前述（図６）通常サイズ部品のように部品
ランドの周辺がカバーレイフィルムによって覆われるよ
うなランド形状を採用すると、部品ランドに対するカバ
ーレイフィルムの貼りずれの影響が顕著になり、ランド
形状がアンバランスになることによって、部品実装時に
部品倒立や未接続等の現象が発生する。 【０００７】これを防止するために、小サイズ部品の実
装では、図７のようにカバーレイフィルムの開口１４ａ
を部品ランド１２より大きくし、部品ランド１２の４辺
すべてが露出する方法を採る。 【０００８】図７では、実装部品として小サイズの部品
１１を実装する場合、ベース材上に部品実装のための部
品ランド１２，１２とこれらにそれぞれ接続した導体ラ
イン１３，１３が配設され、またカバーレイ開口１４ａ
を形成したカバーレイフィルム１４が、部品実装用の部
品ランド１２，１２とそれらに接続した導体ライン１
３，１３の引出し線１３ａ，１３ａを露出させた状態に
貼り付けられる。さらに、部品ランド１２，１２間に
は、両端に電極部（図示せず）を有した小サイズの実装
部品１１が半田付けされている。その結果、カバーレイ
開口１４ａから、実装部品１１と部品ランド１２，１２
と導体ライン１３，１３の一部である引出し線１３ａ，
１３ａが外部に露出した状態となっている。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかし、図７の場合、
部品ランド１２からの引出し線１３ａを細い導体パター
ンで繋ぐことになる。このため、ＦＰＣが図８に示すよ
うに部品１１の実装面の裏面側に導体パターン２４及び
カバーレイフィルム２５を有する多層ＦＰＣの場合、引
出し線１３ａ付近でＦＰＣが屈曲すると、曲げ中心に対
して最外郭にある引出し線１３ａに張力２９が加わる。
その結果、引出し線１３ａはカバーレイフィルムで保護
されていないために、容易に断線してしまう。 【００１０】なお、図８で、符号２２は表面導体パター
ン（導体ライン１３を含む）、２３はベース材、２４は
裏面導体パターン、２５は裏面カバーレイフィルム、２
６は部品１１を固着するための半田である。 【００１１】通常は、図９に示すようにＦＰＣ３１の折
り曲げ部３２と部品１１を離し、出来るだけ部品ランド
付近に曲げストレスをかけないように配置しているが、
ＦＰＣのフォーミングや、工程中の運搬等の取り扱いだ
けでも、部品ランド付近に曲げストレスかかかり、図８
のように引出し線１３ａが部位２７で断線する可能性が
ある。 【００１２】引出し線１３ａの断線を防止するために、
裏面に補強板を貼りつけるという方法もあるが、これは
コストアップする。 【００１３】また、図１０に示すように、引出し線１３
ａの周辺に補強用の導体１５を残し、ＦＰＣを曲がりに
くくするという方法もあるが、スペース的に十分な補強
ができるだけの導体が残せない場合もある。 【００１４】そこで、本発明は上記の問題に鑑み、多層
ＦＰＣにおいて１００５サイズ以下のような小サイズ部
品の面実装部品ランドを形成する場合に、部品ランドか
らの引出し線に加わる張力を軽減し、引出し線の断線を
防止することが可能なフレキシブルプリント基板を提供
することを目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ルプリント基板は、面実装部品を実装する多層のフレキ
シブルプリント基板において、部品を実装するための導
体ランドからの引出し線がカバーレイフィルムで覆われ
ていない場合に、前記引出し線の裏面の導体と、前記引
出し線の裏面のカバーレイフィルムの両方、もしくはい
ずれか一方を除去したことを特徴とするものである。 【００１６】このように、引出し線の実装面の真裏の導
体とカバーレイフィルムの両方もしくはいずれか一方を
除去することにより、多層ＦＰＣが屈曲したとしても、
引出し線裏面の導体とカバーレイフィルムの両方もしく
はいずれか一方が無いので、引出し線に加わる張力が小
さくなり、断線しにくくなる。 【００１７】 【発明の実施の形態】発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。 〔第１の実施の形態〕図１は本発明の第１の実施の形態
のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の裏面図及び表
面図である。図１(a) は裏面図、図１(b) は表面図であ
る。また、図２は図１(b) のＡ−Ａ線の断面図である。 【００１８】これらの図において、ＦＰＣは、ＦＰＣの
表面に実装された部品１１と、この部品１１の電極部
（図示せず）が載置される部品ランド１２，１２と、部
品ランド１２，１２から引き出されて導体ライン１３，
１３の一部を成す引出し線１３ａ，１３ａと、表面カバ
ーレイフィルム１４と、表面導体パターン２２（導体ラ
イン１３を含む）と、ベース材となるベースフィルム２
３と、ベースフィルム２３の裏面側に形成される裏面導
体パターン２４と、裏面カバーレイフィルム２５と、部
品１１の電極部を部品ランド１２に固着する半田２６と
を有して構成されている。なお、各構成要素１４，２
２，２３，２４，２５を互に接続するための接着剤を有
する場合もあるが、図では省略している。 【００１９】ＦＰＣの表面には、図１(b) 及び図２に示
すように部品１１の電極部を半田接続するための部品ラ
ンド１２，１２が、表面カバーレイフィルム１４を除去
して形成され、さらにこの部品ランド１２，１２からの
引出し線１３ａ，１３ａも表面カバーレイフィルム１４
で覆われてなく、引出し線１３ａ，１３ａに接続した表
面導体パターン２２が表面カバーレイフィルム１４で覆
われている。 【００２０】一方、ＦＰＣの裏面においては、図１(a)
及び図２に示すように引出し線１３ａの真裏に位置する
部分２８（及び１７）において裏面導体パターン２４及
び裏面カバーレイフィルム２５を除去した構成となって
いる。 【００２１】図３はＦＰＣが図２の屈曲していない状態
から引出し線１３ａで屈曲した時の状態を示している。
引出し線１３ａの真裏に位置する部分２８に導体２４及
びカバーレイ２５が無いため、屈曲部の頂点２７に加わ
る張力２９が小さくなり、引出し線１３ａが断線しにく
くなる。 【００２２】〔第２の実施の形態〕図４は本発明の第２
の実施の形態のＦＰＣ屈曲時の断面図を示している。図
３と同一部分には同一符号を付してある。 【００２３】図４には、引出し線１３ａの真裏に位置す
る部分２８（及び１７）において裏面カバーレイフィル
ム２５を除去した例を示している。裏面導体パターン２
４は除去しないため、第１の実施の形態と比較すると断
線防止の効果は劣るが、シールド等の目的により裏面導
体２４を除去できない場合は、カバーレイフィルム２５
のみを除去し導体２４を残す図４の方法でも断線防止に
は効果がある。 【００２４】〔第３の実施の形態〕図５は本発明の第３
の実施の形態のＦＰＣ屈曲時の断面図を示している。図
３と同一部分には同一符号を付してある。 【００２５】図５には、引出し線１３ａの真裏に位置す
る部分２８において裏面導体パターン２４を除去した例
を示している。裏面カバーレイフィルム２５は除去しな
いため、第１の実施の形態と比較すると断線防止の効果
は劣るが、何らかの目的により裏面カバーレイフィルム
２５を除去できない場合は、導体２４のみを除去しカバ
ーレイフィルム２５を残す図５の方法でも断線防止には
効果がある。 【００２６】 【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、多層
ＦＰＣにおいて小サイズ部品の面実装部品ランドを形成
する場合に、部品ランドからの引出し線の裏面の導体パ
ターンとカバーレイフィルムの両方もしくはいずれか一
方を除去することにより、引出し線に加わる張力を軽減
し、断線を防止することができる。
電子回路部品を搭載するフレキシブルプリント基板に係
り、特に面実装部品を実装するための導体ランドからの
導体ライン引出し線をカバーレイフィルムで覆われてい
ない場合に、引出し線断線を防ぐためのフレキシブルプ
リント基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】電子製品の小型化に伴い、電気回路基板
も小型化が進められており、基板に実装される部品も小
型化する傾向にある。 【０００３】図６及び図７は従来のフレキシブルプリン
ト基板（以下、ＦＰＣという）における電子部品の実装
ランドを示している。図６は通常使用されるサイズ（通
常サイズ部品）の部品の実装ランドを、図７はそれより
小さい小サイズの部品（小サイズ部品）の実装ランドを
示す。ここで、通常サイズの部品とは、部品寸法１．６
ｍｍ×０．８ｍｍ（以下、１６０８サイズ）程度以上の
面実装部品を指している。また、小サイズ部品とは、部
品寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（以下、１００５サイ
ズ）や、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（以下、０６０３サイ
ズ）のような小型の面実装部品を指している。 【０００４】図６では、実装部品として通常サイズの部
品１を実装する場合、ベース材上には部品実装のために
広面積に形成した導体ランド（以下、部品ランド）２，
２とこれらにそれぞれ接続した導体ライン３，３が配設
され、またカバーレイ開口４ａを形成したカバーレイフ
ィルム４が、実装部品１と部品ランド２，２の一部を露
出させかつ部品ランド２，２を押えるような状態に貼り
付けられている。さらに、部品ランド２，２間には、両
端に電極部（図示せず）を有した通常サイズの実装部品
１が半田付けされている。つまり、部品ランド２，２の
一部分と導体ライン３，３をカバーレイフィルム４で押
さえ、部品ランド２，２及び導体ライン３，３がベース
材からはがれない様に設計されている。 【０００５】図６のような通常サイズ部品の実装では、
部品１を実装するための部品ランド２の４辺のうちいず
れか１辺以上で部品ランド２がカバーレイフィルム４に
よって覆われるような形状にする。この場合、部品ラン
ド２の周辺がカバーレイフィルム４によって比較的広く
覆われるため、ＦＰＣが屈曲して部品ランド２に曲げス
トレスが加わっても部品ランド部2，２の導体は断線し
にくい。 【０００６】ところが、部品寸法の小さい小サイズ部品
の実装では、前述（図６）通常サイズ部品のように部品
ランドの周辺がカバーレイフィルムによって覆われるよ
うなランド形状を採用すると、部品ランドに対するカバ
ーレイフィルムの貼りずれの影響が顕著になり、ランド
形状がアンバランスになることによって、部品実装時に
部品倒立や未接続等の現象が発生する。 【０００７】これを防止するために、小サイズ部品の実
装では、図７のようにカバーレイフィルムの開口１４ａ
を部品ランド１２より大きくし、部品ランド１２の４辺
すべてが露出する方法を採る。 【０００８】図７では、実装部品として小サイズの部品
１１を実装する場合、ベース材上に部品実装のための部
品ランド１２，１２とこれらにそれぞれ接続した導体ラ
イン１３，１３が配設され、またカバーレイ開口１４ａ
を形成したカバーレイフィルム１４が、部品実装用の部
品ランド１２，１２とそれらに接続した導体ライン１
３，１３の引出し線１３ａ，１３ａを露出させた状態に
貼り付けられる。さらに、部品ランド１２，１２間に
は、両端に電極部（図示せず）を有した小サイズの実装
部品１１が半田付けされている。その結果、カバーレイ
開口１４ａから、実装部品１１と部品ランド１２，１２
と導体ライン１３，１３の一部である引出し線１３ａ，
１３ａが外部に露出した状態となっている。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかし、図７の場合、
部品ランド１２からの引出し線１３ａを細い導体パター
ンで繋ぐことになる。このため、ＦＰＣが図８に示すよ
うに部品１１の実装面の裏面側に導体パターン２４及び
カバーレイフィルム２５を有する多層ＦＰＣの場合、引
出し線１３ａ付近でＦＰＣが屈曲すると、曲げ中心に対
して最外郭にある引出し線１３ａに張力２９が加わる。
その結果、引出し線１３ａはカバーレイフィルムで保護
されていないために、容易に断線してしまう。 【００１０】なお、図８で、符号２２は表面導体パター
ン（導体ライン１３を含む）、２３はベース材、２４は
裏面導体パターン、２５は裏面カバーレイフィルム、２
６は部品１１を固着するための半田である。 【００１１】通常は、図９に示すようにＦＰＣ３１の折
り曲げ部３２と部品１１を離し、出来るだけ部品ランド
付近に曲げストレスをかけないように配置しているが、
ＦＰＣのフォーミングや、工程中の運搬等の取り扱いだ
けでも、部品ランド付近に曲げストレスかかかり、図８
のように引出し線１３ａが部位２７で断線する可能性が
ある。 【００１２】引出し線１３ａの断線を防止するために、
裏面に補強板を貼りつけるという方法もあるが、これは
コストアップする。 【００１３】また、図１０に示すように、引出し線１３
ａの周辺に補強用の導体１５を残し、ＦＰＣを曲がりに
くくするという方法もあるが、スペース的に十分な補強
ができるだけの導体が残せない場合もある。 【００１４】そこで、本発明は上記の問題に鑑み、多層
ＦＰＣにおいて１００５サイズ以下のような小サイズ部
品の面実装部品ランドを形成する場合に、部品ランドか
らの引出し線に加わる張力を軽減し、引出し線の断線を
防止することが可能なフレキシブルプリント基板を提供
することを目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ルプリント基板は、面実装部品を実装する多層のフレキ
シブルプリント基板において、部品を実装するための導
体ランドからの引出し線がカバーレイフィルムで覆われ
ていない場合に、前記引出し線の裏面の導体と、前記引
出し線の裏面のカバーレイフィルムの両方、もしくはい
ずれか一方を除去したことを特徴とするものである。 【００１６】このように、引出し線の実装面の真裏の導
体とカバーレイフィルムの両方もしくはいずれか一方を
除去することにより、多層ＦＰＣが屈曲したとしても、
引出し線裏面の導体とカバーレイフィルムの両方もしく
はいずれか一方が無いので、引出し線に加わる張力が小
さくなり、断線しにくくなる。 【００１７】 【発明の実施の形態】発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。 〔第１の実施の形態〕図１は本発明の第１の実施の形態
のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の裏面図及び表
面図である。図１(a) は裏面図、図１(b) は表面図であ
る。また、図２は図１(b) のＡ−Ａ線の断面図である。 【００１８】これらの図において、ＦＰＣは、ＦＰＣの
表面に実装された部品１１と、この部品１１の電極部
（図示せず）が載置される部品ランド１２，１２と、部
品ランド１２，１２から引き出されて導体ライン１３，
１３の一部を成す引出し線１３ａ，１３ａと、表面カバ
ーレイフィルム１４と、表面導体パターン２２（導体ラ
イン１３を含む）と、ベース材となるベースフィルム２
３と、ベースフィルム２３の裏面側に形成される裏面導
体パターン２４と、裏面カバーレイフィルム２５と、部
品１１の電極部を部品ランド１２に固着する半田２６と
を有して構成されている。なお、各構成要素１４，２
２，２３，２４，２５を互に接続するための接着剤を有
する場合もあるが、図では省略している。 【００１９】ＦＰＣの表面には、図１(b) 及び図２に示
すように部品１１の電極部を半田接続するための部品ラ
ンド１２，１２が、表面カバーレイフィルム１４を除去
して形成され、さらにこの部品ランド１２，１２からの
引出し線１３ａ，１３ａも表面カバーレイフィルム１４
で覆われてなく、引出し線１３ａ，１３ａに接続した表
面導体パターン２２が表面カバーレイフィルム１４で覆
われている。 【００２０】一方、ＦＰＣの裏面においては、図１(a)
及び図２に示すように引出し線１３ａの真裏に位置する
部分２８（及び１７）において裏面導体パターン２４及
び裏面カバーレイフィルム２５を除去した構成となって
いる。 【００２１】図３はＦＰＣが図２の屈曲していない状態
から引出し線１３ａで屈曲した時の状態を示している。
引出し線１３ａの真裏に位置する部分２８に導体２４及
びカバーレイ２５が無いため、屈曲部の頂点２７に加わ
る張力２９が小さくなり、引出し線１３ａが断線しにく
くなる。 【００２２】〔第２の実施の形態〕図４は本発明の第２
の実施の形態のＦＰＣ屈曲時の断面図を示している。図
３と同一部分には同一符号を付してある。 【００２３】図４には、引出し線１３ａの真裏に位置す
る部分２８（及び１７）において裏面カバーレイフィル
ム２５を除去した例を示している。裏面導体パターン２
４は除去しないため、第１の実施の形態と比較すると断
線防止の効果は劣るが、シールド等の目的により裏面導
体２４を除去できない場合は、カバーレイフィルム２５
のみを除去し導体２４を残す図４の方法でも断線防止に
は効果がある。 【００２４】〔第３の実施の形態〕図５は本発明の第３
の実施の形態のＦＰＣ屈曲時の断面図を示している。図
３と同一部分には同一符号を付してある。 【００２５】図５には、引出し線１３ａの真裏に位置す
る部分２８において裏面導体パターン２４を除去した例
を示している。裏面カバーレイフィルム２５は除去しな
いため、第１の実施の形態と比較すると断線防止の効果
は劣るが、何らかの目的により裏面カバーレイフィルム
２５を除去できない場合は、導体２４のみを除去しカバ
ーレイフィルム２５を残す図５の方法でも断線防止には
効果がある。 【００２６】 【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、多層
ＦＰＣにおいて小サイズ部品の面実装部品ランドを形成
する場合に、部品ランドからの引出し線の裏面の導体パ
ターンとカバーレイフィルムの両方もしくはいずれか一
方を除去することにより、引出し線に加わる張力を軽減
し、断線を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のＦＰＣの裏面図及
び表面図。 【図２】図１の第１の実施の形態におけるＦＰＣ断面
図。 【図３】図２におけるＦＰＣ屈曲時の断面図。 【図４】本発明の第２の実施の形態におけるＦＰＣ屈曲
時の断面図。 【図５】本発明の第３の実施の形態におけるＦＰＣ屈曲
時の断面図。 【図６】従来の１６０８サイズ以上の通常サイズ部品の
部品ランド例を示す平面図。 【図７】従来の１００５サイズ以下の小サイズ部品の部
品ランド例を示す平面図。 【図８】図７の小サイズ部品の部品ランド例における引
出し線断線時のＦＰＣ断面図。 【図９】ＦＰＣ折り曲げと部品位置の位置関係を示す斜
視図。 【図１０】小サイズ部品の部品ランド例における引出し
線断線防止の従来例を示す平面図。 【符号の説明】 １１…実装部品 １２…導体ランド（部品ランド） １３…導体ライン １４…表面カバーレイフィルム １４ａ…カバーレイ開口 ２２…表面導体パターン ２３…ベースフィルム（ベース材） ２４…裏面導体パターン ２５…裏面カバーレイフィルム
び表面図。 【図２】図１の第１の実施の形態におけるＦＰＣ断面
図。 【図３】図２におけるＦＰＣ屈曲時の断面図。 【図４】本発明の第２の実施の形態におけるＦＰＣ屈曲
時の断面図。 【図５】本発明の第３の実施の形態におけるＦＰＣ屈曲
時の断面図。 【図６】従来の１６０８サイズ以上の通常サイズ部品の
部品ランド例を示す平面図。 【図７】従来の１００５サイズ以下の小サイズ部品の部
品ランド例を示す平面図。 【図８】図７の小サイズ部品の部品ランド例における引
出し線断線時のＦＰＣ断面図。 【図９】ＦＰＣ折り曲げと部品位置の位置関係を示す斜
視図。 【図１０】小サイズ部品の部品ランド例における引出し
線断線防止の従来例を示す平面図。 【符号の説明】 １１…実装部品 １２…導体ランド（部品ランド） １３…導体ライン １４…表面カバーレイフィルム １４ａ…カバーレイ開口 ２２…表面導体パターン ２３…ベースフィルム（ベース材） ２４…裏面導体パターン ２５…裏面カバーレイフィルム
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フロントページの続き
(72)発明者 渡邉 さゆり
東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ
ンパス光学工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E314 BB05 BB12 CC15 FF06 FF11
GG12
5E336 AA04 AA16 BB02 BB03 BB12
BC23 BC34 CC31 CC32 GG14
GG16
5E338 AA02 AA03 AA12 BB71 BB75
CC07 CC10 CD33 EE27 EE28
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】面実装部品を実装する多層のフレキシブル
プリント基板において、 部品を実装するための導体ランドからの引出し線がカバ
ーレイフィルムで覆われていない場合に、前記引出し線
の裏面の導体と、前記引出し線の裏面のカバーレイフィ
ルムの両方、もしくはいずれか一方を除去したことを特
徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001238322A JP2003051648A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001238322A JP2003051648A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003051648A true JP2003051648A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19069260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001238322A Withdrawn JP2003051648A (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003051648A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176568B2 (en) | 2003-10-27 | 2007-02-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method, electronic module, and electronic unit |
| JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
| US7545649B2 (en) | 2005-04-12 | 2009-06-09 | Au Optronics Corp. | Double sided flexible printed circuit board |
| JP2015065468A (ja) * | 2014-12-05 | 2015-04-09 | 株式会社フジクラ | 部品実装フレキシブルプリント基板 |
| JP2018139735A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| CN113163576A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-07-23 | 徐伟文 | 一种柔性印刷电路板 |
-
2001
- 2001-08-06 JP JP2001238322A patent/JP2003051648A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176568B2 (en) | 2003-10-27 | 2007-02-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method, electronic module, and electronic unit |
| US7545649B2 (en) | 2005-04-12 | 2009-06-09 | Au Optronics Corp. | Double sided flexible printed circuit board |
| JP2009094349A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nok Corp | フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 |
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| JP2018139735A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| CN113163576A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-07-23 | 徐伟文 | 一种柔性印刷电路板 |
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