JPH09161330A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH09161330A JPH09161330A JP7321354A JP32135495A JPH09161330A JP H09161330 A JPH09161330 A JP H09161330A JP 7321354 A JP7321354 A JP 7321354A JP 32135495 A JP32135495 A JP 32135495A JP H09161330 A JPH09161330 A JP H09161330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- coating material
- substrate
- resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 保護コートの表面の平坦性が良好である光デ
ィスクの製造方法を提供する。 【解決手段】 光ディスク表面に、スプレー法により保
護コート材料を塗布し、次いで超音波振動により塗布表
面を平坦化した後、これを硬化して光ディスク表面に保
護コート層を形成することを特徴とする光ディスクの製
造方法。
ィスクの製造方法を提供する。 【解決手段】 光ディスク表面に、スプレー法により保
護コート材料を塗布し、次いで超音波振動により塗布表
面を平坦化した後、これを硬化して光ディスク表面に保
護コート層を形成することを特徴とする光ディスクの製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスクの製造方
法に関するものであり、特に、光ディスクのオーバーコ
ート処理と、ハードコート処理に関するものである。
法に関するものであり、特に、光ディスクのオーバーコ
ート処理と、ハードコート処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクは光学的に透明なプラスチッ
ク基板と、その上に形成された金属膜とからなり、この
金属膜の酸化からの保護と、機械的な保護を目的とし
て、その上を紫外線硬化樹脂等で保護コートする、いわ
ゆるオーバーコート処理が行われる。またプラスチック
基板は表面硬度が低く傷つきやすく、さらに静電気を帯
びやすいためゴミがつきやすいが、これらの傷やゴミが
レーザー光の進行を妨げ、これによりデータエラーを引
き起こす。そこで、帯電防止機能を持った紫外線硬化樹
脂等で、プラスチック基板の入射光側表面に保護コート
のいわゆるハードコートを行うことも行われている。一
般に、液体材料を基材にコートする方法としては、スピ
ンコート、ロールコーロ、スプレーコート、ディップコ
ート等が挙げられるが、従来、光ディスクのオーバーコ
ートやハードコートにおいてはスピンコート法が用いら
れている。
ク基板と、その上に形成された金属膜とからなり、この
金属膜の酸化からの保護と、機械的な保護を目的とし
て、その上を紫外線硬化樹脂等で保護コートする、いわ
ゆるオーバーコート処理が行われる。またプラスチック
基板は表面硬度が低く傷つきやすく、さらに静電気を帯
びやすいためゴミがつきやすいが、これらの傷やゴミが
レーザー光の進行を妨げ、これによりデータエラーを引
き起こす。そこで、帯電防止機能を持った紫外線硬化樹
脂等で、プラスチック基板の入射光側表面に保護コート
のいわゆるハードコートを行うことも行われている。一
般に、液体材料を基材にコートする方法としては、スピ
ンコート、ロールコーロ、スプレーコート、ディップコ
ート等が挙げられるが、従来、光ディスクのオーバーコ
ートやハードコートにおいてはスピンコート法が用いら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このスピンコート法で
は、液体コート材料をディスクコート面上に滴下した
後、このコート材料が全面に均一に行き渡り、所定のコ
ート膜厚となるよう、ディスク面に垂直でディスク中心
を通る軸を回転軸として毎分数百から数千回転の高速回
転・材料振り切りを行う。したがって、ディスクの保護
コート処理時間としては、材料滴下時間と高速回転・材
料振り切り時間が必要となる。このディスク１枚あたり
の保護コート処理時間の短縮、すなわちタクトタイムの
短縮を行うことは光ディスクの生産性に直接寄与する。
しかしながら、このスピンコート法を用いて時間短縮を
するためには、コート材料の粘度等の性質による相違は
あるものの、所定の膜厚で良好な保護コートを得るため
には限界がある。
は、液体コート材料をディスクコート面上に滴下した
後、このコート材料が全面に均一に行き渡り、所定のコ
ート膜厚となるよう、ディスク面に垂直でディスク中心
を通る軸を回転軸として毎分数百から数千回転の高速回
転・材料振り切りを行う。したがって、ディスクの保護
コート処理時間としては、材料滴下時間と高速回転・材
料振り切り時間が必要となる。このディスク１枚あたり
の保護コート処理時間の短縮、すなわちタクトタイムの
短縮を行うことは光ディスクの生産性に直接寄与する。
しかしながら、このスピンコート法を用いて時間短縮を
するためには、コート材料の粘度等の性質による相違は
あるものの、所定の膜厚で良好な保護コートを得るため
には限界がある。
【０００４】さらに、スピンコートは基本的に１枚毎の
処理となるため、生産性に難点がある。また、スピンコ
ートでは滴下したコート材料の大部分を高速回転・振り
切り工程で捨ててしまう。この高速回転・振り切り工程
で捨てられたコート材料の回収・再利用も考えられる
が、不純物の混入や回収設備設置による装置コスト上昇
の問題がある。スピンコート装置としては、高速で安定
な回転機構が必要となり、現状では装置の処理能力の割
りには、その複雑な機構、コスト高の問題がある。以上
のような、保護コートにおける生産性、コート材料の利
用効率、装置のイニシャルコストの問題は、光ディスク
そのものの価格上昇を招き、生産者、消費者両者の不利
益に結び付く。
処理となるため、生産性に難点がある。また、スピンコ
ートでは滴下したコート材料の大部分を高速回転・振り
切り工程で捨ててしまう。この高速回転・振り切り工程
で捨てられたコート材料の回収・再利用も考えられる
が、不純物の混入や回収設備設置による装置コスト上昇
の問題がある。スピンコート装置としては、高速で安定
な回転機構が必要となり、現状では装置の処理能力の割
りには、その複雑な機構、コスト高の問題がある。以上
のような、保護コートにおける生産性、コート材料の利
用効率、装置のイニシャルコストの問題は、光ディスク
そのものの価格上昇を招き、生産者、消費者両者の不利
益に結び付く。
【０００５】本発明者等は、特開平７−２０１０９２号
公報においてスプレーコート法を光ディスクの保護コー
ト形成法に適用することで、上記課題が解決できること
を確認した。さらに、上記スプレーコート法を用いた保
護コート形成には、最適な条件設定が必要であり、その
範囲を見出した（特願平６−１６９１１２号明細書）。
これにより、コート表面の平坦化が可能となった。しか
しながら、その最適条件範囲により、従来のスプレーコ
ート法では、プロセスの自由度が減少すると共に、保護
コート材料に大きな制限を受ける。最適条件範囲に適合
しなければコート表面の平坦度が失われる。ハードコー
ト表面の平坦性の悪いディスクでは、レーザー光の屈折
・散乱により、信号エラーを引き起こす。また、オーバ
ーコート表面の平坦性が悪いディスクでは、コート膜厚
に分布が生じているため、ディスクの反りなどの機械特
性に悪影響を及ぼすと共に、美観上も醜い。
公報においてスプレーコート法を光ディスクの保護コー
ト形成法に適用することで、上記課題が解決できること
を確認した。さらに、上記スプレーコート法を用いた保
護コート形成には、最適な条件設定が必要であり、その
範囲を見出した（特願平６−１６９１１２号明細書）。
これにより、コート表面の平坦化が可能となった。しか
しながら、その最適条件範囲により、従来のスプレーコ
ート法では、プロセスの自由度が減少すると共に、保護
コート材料に大きな制限を受ける。最適条件範囲に適合
しなければコート表面の平坦度が失われる。ハードコー
ト表面の平坦性の悪いディスクでは、レーザー光の屈折
・散乱により、信号エラーを引き起こす。また、オーバ
ーコート表面の平坦性が悪いディスクでは、コート膜厚
に分布が生じているため、ディスクの反りなどの機械特
性に悪影響を及ぼすと共に、美観上も醜い。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、超音波振動により保護
コート材料の塗布表面が平坦化されることに着目し、本
発明を完成させた。すなわち本発明は、光ディスク表面
に、スプレー法により保護コート材料を塗布し、次いで
超音波振動により塗布表面を平坦化した後、これを硬化
して光ディスク表面に保護コート層を形成することを特
徴とする光ディスクの製造方法を要旨とするものであ
る。以下に、これをさらに詳述する。
に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、超音波振動により保護
コート材料の塗布表面が平坦化されることに着目し、本
発明を完成させた。すなわち本発明は、光ディスク表面
に、スプレー法により保護コート材料を塗布し、次いで
超音波振動により塗布表面を平坦化した後、これを硬化
して光ディスク表面に保護コート層を形成することを特
徴とする光ディスクの製造方法を要旨とするものであ
る。以下に、これをさらに詳述する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いる超音波振動の周波
数は、１０ｋＨｚ以上、１ＭＨｚ以下であることが好ま
しい。１０ｋＨｚ未満の周波数では、コート塗膜に伝わ
るエネルギー密度が充分でなく、コート表面の平坦化が
困難となり、また１ＭＨｚを超える周波数では、超音波
による変位振幅が小さくなり過ぎてコート表面の平坦化
に寄与しにくくなる。超音波振動をコート塗膜に加える
時間は、０．１秒以上、１０秒以下であることが好まし
い。０．１秒より短い時間では、コート表面の平坦化が
充分に進行せず、１０秒を超える時間では、プラスチッ
ク基板表面に射出成形で形成されたピットやグルーブな
どの微細パターンの変形が起こりやすい。コート塗膜に
加える超音波エネルギーは、０．１Ｗ／ｃｍ2 以上、３
Ｗ／ｃｍ2 以下であることが好ましい。０．１Ｗ／ｃｍ
2 未満のエネルギーでは、コート表面の平坦化が充分に
進行せず、３Ｗ／ｃｍ2 を超えるエネルギーでは、プラ
スチック基板表面に射出成形で形成されたピットやグル
ーブなどの微細パターンの変形が起こりやすい。
数は、１０ｋＨｚ以上、１ＭＨｚ以下であることが好ま
しい。１０ｋＨｚ未満の周波数では、コート塗膜に伝わ
るエネルギー密度が充分でなく、コート表面の平坦化が
困難となり、また１ＭＨｚを超える周波数では、超音波
による変位振幅が小さくなり過ぎてコート表面の平坦化
に寄与しにくくなる。超音波振動をコート塗膜に加える
時間は、０．１秒以上、１０秒以下であることが好まし
い。０．１秒より短い時間では、コート表面の平坦化が
充分に進行せず、１０秒を超える時間では、プラスチッ
ク基板表面に射出成形で形成されたピットやグルーブな
どの微細パターンの変形が起こりやすい。コート塗膜に
加える超音波エネルギーは、０．１Ｗ／ｃｍ2 以上、３
Ｗ／ｃｍ2 以下であることが好ましい。０．１Ｗ／ｃｍ
2 未満のエネルギーでは、コート表面の平坦化が充分に
進行せず、３Ｗ／ｃｍ2 を超えるエネルギーでは、プラ
スチック基板表面に射出成形で形成されたピットやグル
ーブなどの微細パターンの変形が起こりやすい。
【０００８】コート塗膜への超音波振動は、振動板を介
してプラスチック基板から伝達される。このときプラス
チック基板は水平に保つことが必要となるが、同時にプ
ラスチック基板に回転を加えてもよい。回転数は、１０
〜１００ｒｐｍ、好ましくは３０〜１００ｒｐｍであ
る。
してプラスチック基板から伝達される。このときプラス
チック基板は水平に保つことが必要となるが、同時にプ
ラスチック基板に回転を加えてもよい。回転数は、１０
〜１００ｒｐｍ、好ましくは３０〜１００ｒｐｍであ
る。
【０００９】保護コート材料は、公知の紫外線硬化、熱
硬化タイプのものであれば良く、一般的には液状のアク
リル系樹脂、シリコーン系樹脂等が例示される。また、
必要に応じて溶媒を加えた溶媒タイプとしたものでもよ
い。コート材料の紫外線硬化または熱硬化は、公知の硬
化条件で行えば良い。本発明に用いるコート材料の粘度
は、室温において２ｃＰ〜１００ｃＰであることが好ま
しく、１００ｃＰより大きい粘度のコート材料を用いる
と、コート表面がスプレーの粒子状態をそのまま残し、
荒れた状態となり、超音波による平坦化が困難になり、
また２ｃＰ未満であると、所定の膜厚に必要な樹脂量を
基板上に載せることが困難となる。保護コート層の厚さ
は１μｍ〜１５μｍが好ましく、１μｍ未満では耐擦傷
性が十分ではなく、１５μｍを超えると硬化収縮による
ディスクの反りの問題がある。
硬化タイプのものであれば良く、一般的には液状のアク
リル系樹脂、シリコーン系樹脂等が例示される。また、
必要に応じて溶媒を加えた溶媒タイプとしたものでもよ
い。コート材料の紫外線硬化または熱硬化は、公知の硬
化条件で行えば良い。本発明に用いるコート材料の粘度
は、室温において２ｃＰ〜１００ｃＰであることが好ま
しく、１００ｃＰより大きい粘度のコート材料を用いる
と、コート表面がスプレーの粒子状態をそのまま残し、
荒れた状態となり、超音波による平坦化が困難になり、
また２ｃＰ未満であると、所定の膜厚に必要な樹脂量を
基板上に載せることが困難となる。保護コート層の厚さ
は１μｍ〜１５μｍが好ましく、１μｍ未満では耐擦傷
性が十分ではなく、１５μｍを超えると硬化収縮による
ディスクの反りの問題がある。
【００１０】本発明によるスプレーコート法における霧
化方法は、エア霧化法、エアレス霧化法等の公知の方法
によれば良い。
化方法は、エア霧化法、エアレス霧化法等の公知の方法
によれば良い。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例、比較例について説明
する。 実施例１〜実施例６ ３．５インチ径ＭＯ用ポリカーボネート基板上に、スパ
ッタ法により窒化珪素膜1100Å、TbFeCo合金非晶質膜 2
50Å、窒化珪素膜 300Å、アルミニウム反射膜500Åを
順次成膜し、金属膜を形成した。次いで表１に示す条件
で、この基板に保護コートを下記の通り形成した。コー
ト材料としてアクリル系紫外線硬化樹脂を用い、エア霧
化法により厚さ７μｍにスプレーコートし、次いで表１
の条件で超音波振動を施し、さらに紫外線照射により硬
化させて基板の光入射面にハードコート層（表１ではH.
C.と略記）を、また基板の成膜した金属膜面にオーバー
コート層（表１ではO.C.と略記）を形成した。なお、実
施例４では、コート材料を溶媒で希釈し、固形分７０重
量％溶液とした。また、実施例５では、コート材料をシ
リコーン系熱硬化樹脂とし、溶媒で希釈し、固形分７０
重量％溶液とし、１００℃×２０分の熱硬化によって硬
化した。
する。 実施例１〜実施例６ ３．５インチ径ＭＯ用ポリカーボネート基板上に、スパ
ッタ法により窒化珪素膜1100Å、TbFeCo合金非晶質膜 2
50Å、窒化珪素膜 300Å、アルミニウム反射膜500Åを
順次成膜し、金属膜を形成した。次いで表１に示す条件
で、この基板に保護コートを下記の通り形成した。コー
ト材料としてアクリル系紫外線硬化樹脂を用い、エア霧
化法により厚さ７μｍにスプレーコートし、次いで表１
の条件で超音波振動を施し、さらに紫外線照射により硬
化させて基板の光入射面にハードコート層（表１ではH.
C.と略記）を、また基板の成膜した金属膜面にオーバー
コート層（表１ではO.C.と略記）を形成した。なお、実
施例４では、コート材料を溶媒で希釈し、固形分７０重
量％溶液とした。また、実施例５では、コート材料をシ
リコーン系熱硬化樹脂とし、溶媒で希釈し、固形分７０
重量％溶液とし、１００℃×２０分の熱硬化によって硬
化した。
【００１２】保護コート形成後の基板の平坦性として、
Ｒａ（中心線表面粗さ）、Ｗａ（中心線表面うねり）を
それぞれ基板１０枚につき測定した。なお、Ｒａ、Ｗａ
の測定方法は、それぞれ触針式の表面粗さ計によるもの
とした。測定結果を表１に併記する。さらに、この保護
コート形成基板からなる光ディスクの１０枚について情
報の記録・再生を行い、バイトエラーレート（ＢＥＲ）
を測定した。結果を表１に併記する。
Ｒａ（中心線表面粗さ）、Ｗａ（中心線表面うねり）を
それぞれ基板１０枚につき測定した。なお、Ｒａ、Ｗａ
の測定方法は、それぞれ触針式の表面粗さ計によるもの
とした。測定結果を表１に併記する。さらに、この保護
コート形成基板からなる光ディスクの１０枚について情
報の記録・再生を行い、バイトエラーレート（ＢＥＲ）
を測定した。結果を表１に併記する。
【００１３】
【表１】
【００１４】比較例１ 実施例１において、コート面に超音波振動処理を行わな
かった以外は、実施例１と同じ条件で行い、光ディスク
を作製した。平坦性の測定結果を、表１に併記する。な
お、コート荒れによるレーザー散乱のため、トラッキン
グエラーが発生し、ＢＥＲは測定不能であった。
かった以外は、実施例１と同じ条件で行い、光ディスク
を作製した。平坦性の測定結果を、表１に併記する。な
お、コート荒れによるレーザー散乱のため、トラッキン
グエラーが発生し、ＢＥＲは測定不能であった。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、適切な膜厚で、コート
表面の平坦性が良好な保護膜をスプレー法により形成す
ることが可能となり、良好な情報記録・再生特性を有し
た安価な光ディスクを提供することができる。
表面の平坦性が良好な保護膜をスプレー法により形成す
ることが可能となり、良好な情報記録・再生特性を有し
た安価な光ディスクを提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 光ディスク表面に、スプレー法により保
護コート材料を塗布し、次いで超音波振動により塗布表
面を平坦化した後、これを硬化して光ディスク表面に保
護コート層を形成することを特徴とする光ディスクの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321354A JPH09161330A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321354A JPH09161330A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161330A true JPH09161330A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18131647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7321354A Pending JPH09161330A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161330A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004107333A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | インクジェット用受理層形成方法及び装置、並びにインクジェット用受理層を形成したディスク |
| US9595468B2 (en) | 2015-02-27 | 2017-03-14 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device that uses treatment to enhance hydrophilicity of spin coated insulating film |
-
1995
- 1995-12-11 JP JP7321354A patent/JPH09161330A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004107333A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | インクジェット用受理層形成方法及び装置、並びにインクジェット用受理層を形成したディスク |
| US9595468B2 (en) | 2015-02-27 | 2017-03-14 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device that uses treatment to enhance hydrophilicity of spin coated insulating film |
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