JPH0912991A - 半導体ウエハ固定用シートの粘着剤 - Google Patents
半導体ウエハ固定用シートの粘着剤Info
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- JPH0912991A JPH0912991A JP8049484A JP4948496A JPH0912991A JP H0912991 A JPH0912991 A JP H0912991A JP 8049484 A JP8049484 A JP 8049484A JP 4948496 A JP4948496 A JP 4948496A JP H0912991 A JPH0912991 A JP H0912991A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エマルジョン型アクリル系粘着剤では、チップ
保持性及び非汚染性が悪く、光硬化型粘着剤では製品が
高価になってしまっていた。 【解決手段】半導体ウエハ固定用シートの粘着剤の主要
部をエラストマ１００重量部、粘着付与樹脂５〜２００
重量部および硬化剤０．０５〜３０重量部で形成する。
保持性及び非汚染性が悪く、光硬化型粘着剤では製品が
高価になってしまっていた。 【解決手段】半導体ウエハ固定用シートの粘着剤の主要
部をエラストマ１００重量部、粘着付与樹脂５〜２００
重量部および硬化剤０．０５〜３０重量部で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハからチ
ップ小片に切断・分離する際に該半導体ウエハを固定す
るシートの粘着剤に係り、特にチップ保持性及び非汚染
性が高く、極小の半導体チップの切断に適した半導体ウ
エハ固定用シートの粘着剤に関する。
ップ小片に切断・分離する際に該半導体ウエハを固定す
るシートの粘着剤に係り、特にチップ保持性及び非汚染
性が高く、極小の半導体チップの切断に適した半導体ウ
エハ固定用シートの粘着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハ固定用シートの粘着
剤は、形成すべきチップ形状に切断される際の半導体ウ
エハを固定するシート（例えば特開昭６０−１９６９５
６号公報参照）に積層される。半導体ウエハの切断・分
離手段としては、半導体ウエハを回転丸刃で切断するフ
ルダイシング方法と、形成すべきチップ小片に合わせて
半導体ウエハ表面に浅く楔状溝を入れた後に外力を加え
て分割するハーフダイシング方法がある。
剤は、形成すべきチップ形状に切断される際の半導体ウ
エハを固定するシート（例えば特開昭６０−１９６９５
６号公報参照）に積層される。半導体ウエハの切断・分
離手段としては、半導体ウエハを回転丸刃で切断するフ
ルダイシング方法と、形成すべきチップ小片に合わせて
半導体ウエハ表面に浅く楔状溝を入れた後に外力を加え
て分割するハーフダイシング方法がある。
【０００３】該シートをフルダイシング方法に対応させ
るためにはフルダイシング時の衝撃だけでなく分離後の
水洗時に受ける水圧に耐え得るようにチップ保持性（粘
着力）を設定しなければならない。特に、極小チップと
呼ばれる０．３〜１．０ｍｍ角のチップの場合には小さ
い接触面積での上記性質を発現させなければならない。
るためにはフルダイシング時の衝撃だけでなく分離後の
水洗時に受ける水圧に耐え得るようにチップ保持性（粘
着力）を設定しなければならない。特に、極小チップと
呼ばれる０．３〜１．０ｍｍ角のチップの場合には小さ
い接触面積での上記性質を発現させなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる特殊な用途に用
いられる粘着剤として、エマルジヨン型アクリル系粘着
剤が知られているが、水に溶けやすく且つ形状が直径約
０．３μｍの球形であり粘着剤面と半導体ウエハ界面に
水が侵入しやすいため、ダイシング時に供給される冷却
水を含み粘着力を低下させ半導体ウエハをダイシングす
るとむやみに飛散してしまうという課題（チップ保持性
が低いという課題）がある。また、エマルジョン型アク
リル系粘着剤には界面活性剤が添加されているため、該
界面活性剤がウエハチップに付着しチップを汚染してし
まうだけでなくチップの電気特性を悪化させるという課
題（非汚染性が高いという課題）を有する。
いられる粘着剤として、エマルジヨン型アクリル系粘着
剤が知られているが、水に溶けやすく且つ形状が直径約
０．３μｍの球形であり粘着剤面と半導体ウエハ界面に
水が侵入しやすいため、ダイシング時に供給される冷却
水を含み粘着力を低下させ半導体ウエハをダイシングす
るとむやみに飛散してしまうという課題（チップ保持性
が低いという課題）がある。また、エマルジョン型アク
リル系粘着剤には界面活性剤が添加されているため、該
界面活性剤がウエハチップに付着しチップを汚染してし
まうだけでなくチップの電気特性を悪化させるという課
題（非汚染性が高いという課題）を有する。
【０００５】また、特開昭６０−１９６９５６号公報に
は光透過性の支持体と、この支持体上に設けられた光照
射により硬化する粘着剤層とを備えた半導体ウエハを固
定するための薄板が開示されている。半導体ウエハを切
断・分離する際には半導体ウエハを粘着剤層に強固に固
定し、切断後には紫外線を照射して該粘着剤層を硬化さ
せ粘着力を減少させて切断・分離させたチップ素子を容
易にピックアップさせることができる。しかしながら、
かかる方法では高価な紫外線照射装置が必須であり高価
な製品になってしまうという新たな課題があった。
は光透過性の支持体と、この支持体上に設けられた光照
射により硬化する粘着剤層とを備えた半導体ウエハを固
定するための薄板が開示されている。半導体ウエハを切
断・分離する際には半導体ウエハを粘着剤層に強固に固
定し、切断後には紫外線を照射して該粘着剤層を硬化さ
せ粘着力を減少させて切断・分離させたチップ素子を容
易にピックアップさせることができる。しかしながら、
かかる方法では高価な紫外線照射装置が必須であり高価
な製品になってしまうという新たな課題があった。
【０００６】したがって、本発明の目的は、半導体ウエ
ハを切断・分離する際には半導体ウエハをシート上に強
固に固定する一方、切断・分離された小片の半導体素子
をピックアップする際には粘着剤が該素子に付着するこ
となく容易にピックアップでき、さらには特別な装置を
必要とせずに安価に製造できる半導体ウエハ固定用シー
トの粘着剤を提供することにある。
ハを切断・分離する際には半導体ウエハをシート上に強
固に固定する一方、切断・分離された小片の半導体素子
をピックアップする際には粘着剤が該素子に付着するこ
となく容易にピックアップでき、さらには特別な装置を
必要とせずに安価に製造できる半導体ウエハ固定用シー
トの粘着剤を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、半導体ウエハ固定用シートに使
用される粘着剤の主剤をエラストマ、粘着付与樹脂およ
び硬化剤とすると共に所定比率で作製することにより上
記課題を解決できることを見出だし、本発明を完成し
た。
鋭意検討を行った結果、半導体ウエハ固定用シートに使
用される粘着剤の主剤をエラストマ、粘着付与樹脂およ
び硬化剤とすると共に所定比率で作製することにより上
記課題を解決できることを見出だし、本発明を完成し
た。
【０００８】すなわち、本発明にかかる半導体ウエハ固
定用シートの粘着剤は、エラストマ１００重量部、粘着
付与樹脂５〜２００重量部および硬化剤０．０５〜３０
重量部を主要部としたことを特徴とするものである。
定用シートの粘着剤は、エラストマ１００重量部、粘着
付与樹脂５〜２００重量部および硬化剤０．０５〜３０
重量部を主要部としたことを特徴とするものである。
【０００９】上記エラストマを採用したのはエラストマ
の分子骨格が軟らかいため、半導体ウエハにしっかりと
貼り付き、ダイシング時にチップがむやみに飛散せず安
定してダイシングできるためである。また、チップ飛散
によるブレードの破損がなくなりブレードの耐久性が向
上し、生産性向上につながるためである。
の分子骨格が軟らかいため、半導体ウエハにしっかりと
貼り付き、ダイシング時にチップがむやみに飛散せず安
定してダイシングできるためである。また、チップ飛散
によるブレードの破損がなくなりブレードの耐久性が向
上し、生産性向上につながるためである。
【００１０】該エラストマとしては、天然ゴム、合成イ
ソプレンゴム、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ス
チレン・ブタジエンブロック共重合体、ブチルゴム、ポ
リイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチル
エーテル・クロロプレン、ニトリルゴム、クラフトゴ
ム、スチレン・エチレン・ブチレンブロックコポリマ、
スチレン・プロピレン・ブチレンブロックコポリマ、ス
チレン・イソプレンブロックコポリマ、アクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体、メチル・メタアクリレート・
ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プ
ロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ
ブタジエン、アクリロニトリル・アクリルエステル共重
合体、ポリビニルエーテル等があり、これらの単独物の
みならず混合物であってもよい。また、これらの再生ゴ
ムであってもよい。
ソプレンゴム、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ス
チレン・ブタジエンブロック共重合体、ブチルゴム、ポ
リイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチル
エーテル・クロロプレン、ニトリルゴム、クラフトゴ
ム、スチレン・エチレン・ブチレンブロックコポリマ、
スチレン・プロピレン・ブチレンブロックコポリマ、ス
チレン・イソプレンブロックコポリマ、アクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体、メチル・メタアクリレート・
ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プ
ロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ
ブタジエン、アクリロニトリル・アクリルエステル共重
合体、ポリビニルエーテル等があり、これらの単独物の
みならず混合物であってもよい。また、これらの再生ゴ
ムであってもよい。
【００１１】上記粘着付与樹脂を採用したのは上記目的
を達成しつつ従来の粘着力を持たせるためであり、該粘
着付与樹脂の添加量はあまりに少ないと粘着効果が出ず
あまりに多いと軟らかくなりすぎて非汚染性が低くなっ
てしまうため、５〜２００重量部、好ましくは１０〜１
００重量部がよい。
を達成しつつ従来の粘着力を持たせるためであり、該粘
着付与樹脂の添加量はあまりに少ないと粘着効果が出ず
あまりに多いと軟らかくなりすぎて非汚染性が低くなっ
てしまうため、５〜２００重量部、好ましくは１０〜１
００重量部がよい。
【００１２】本発明の粘着剤に含まれる上記粘着付与樹
脂の具体例としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、
脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂があ
り、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。
上記ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、水添
ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン
フェノール樹脂等があり、上記テルペン系樹脂として
は、テルペン、テルペンフェノール樹脂、芳香族変成テ
ルペン樹脂等がある。また、上記水添石油樹脂として
は、芳香族系のもの、ジシクロペンンタジエン系のも
の、脂肪族系のもの等がある。
脂の具体例としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、
脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂があ
り、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。
上記ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、水添
ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン
フェノール樹脂等があり、上記テルペン系樹脂として
は、テルペン、テルペンフェノール樹脂、芳香族変成テ
ルペン樹脂等がある。また、上記水添石油樹脂として
は、芳香族系のもの、ジシクロペンンタジエン系のも
の、脂肪族系のもの等がある。
【００１３】本発明に係る粘着剤に上記硬化剤を採用し
たのは、粘着剤として凝集力を高めつつ非汚染性を高め
るためであるが、あまりに多く混合すると粘着剤全体と
しての物性が不安定になりあまりに少ないと非汚染性が
低くなるため０．０５〜３０重量部、好ましくは１．０
〜５．０重量部混合するのがよい。
たのは、粘着剤として凝集力を高めつつ非汚染性を高め
るためであるが、あまりに多く混合すると粘着剤全体と
しての物性が不安定になりあまりに少ないと非汚染性が
低くなるため０．０５〜３０重量部、好ましくは１．０
〜５．０重量部混合するのがよい。
【００１４】該硬化剤としては、イソシアネート、硫黄
と加流促進剤の混合物、ポリアルキルフェノール、有機
過酸化物等があり、これらの単独物のみならず混合物で
あってもよい。上記イソシアネートとしては、フェニレ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、シクロヘキサンジイソシアネート等があり、
上記硫黄と加流促進剤としてはチアゾール系加流促進
剤、スルフェンアミド系加流促進剤、チウラム系加流促
進剤、ジチオ酸塩系加流促進剤等がある。上記ポリアル
キルフェノールとしては、ブチルフェノール、オクチル
フェノール、ノニルフェノール等があり、上記有機過酸
化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ジクロミル
パーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケ
タール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキ
サイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネー
ト等がある。
と加流促進剤の混合物、ポリアルキルフェノール、有機
過酸化物等があり、これらの単独物のみならず混合物で
あってもよい。上記イソシアネートとしては、フェニレ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、シクロヘキサンジイソシアネート等があり、
上記硫黄と加流促進剤としてはチアゾール系加流促進
剤、スルフェンアミド系加流促進剤、チウラム系加流促
進剤、ジチオ酸塩系加流促進剤等がある。上記ポリアル
キルフェノールとしては、ブチルフェノール、オクチル
フェノール、ノニルフェノール等があり、上記有機過酸
化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ジクロミル
パーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケ
タール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキ
サイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネー
ト等がある。
【００１５】なお、本発明にかかる粘着剤には従来公知
の充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤
などを適宜選択して添加することができる。
の充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤
などを適宜選択して添加することができる。
【００１６】また、本出願に係る他の発明の特徴は、上
記主要成分を上記の所定量の範囲内において調整配合す
ることにより得られる粘着剤の貯蔵弾性率を、３．０×
１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲内に設定す
るものである。この貯蔵弾性率は、あまりに小さいと表
面張力エネルギーが大きくなりすぎ軟化しすぎ切断・分
離された素子に粘着剤が付着するという非汚染性が低下
してしまい、あまりに大きいと表面張力エネルギーが不
足し硬化してしまい切断・分離の際に切断された素子が
むやみに飛散してしまうため、上記範囲内に設定するの
が好ましい。なお、貯蔵弾性率は３０℃において粘着剤
を粘弾性測定装置にて測定した際の値である。
記主要成分を上記の所定量の範囲内において調整配合す
ることにより得られる粘着剤の貯蔵弾性率を、３．０×
１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲内に設定す
るものである。この貯蔵弾性率は、あまりに小さいと表
面張力エネルギーが大きくなりすぎ軟化しすぎ切断・分
離された素子に粘着剤が付着するという非汚染性が低下
してしまい、あまりに大きいと表面張力エネルギーが不
足し硬化してしまい切断・分離の際に切断された素子が
むやみに飛散してしまうため、上記範囲内に設定するの
が好ましい。なお、貯蔵弾性率は３０℃において粘着剤
を粘弾性測定装置にて測定した際の値である。
【００１７】また、本出願に係る他の発明の特徴は、上
記主要成分を上記の所定量の範囲内において調整配合す
ることにより得られる粘着剤の有する粘着剤の１８０度
剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／分）が２０〜３００
ｇｆ／２０ｍｍ、好ましくは６０〜１００ｇｆ／２０ｍ
ｍであることである。なお、この値はＪＩＳ Ｚ ０２
３７に準拠したものである。
記主要成分を上記の所定量の範囲内において調整配合す
ることにより得られる粘着剤の有する粘着剤の１８０度
剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／分）が２０〜３００
ｇｆ／２０ｍｍ、好ましくは６０〜１００ｇｆ／２０ｍ
ｍであることである。なお、この値はＪＩＳ Ｚ ０２
３７に準拠したものである。
【００１８】このような値に限定するのは、かかる値は
粘着剤の組成や厚みによって異なるが、特定することに
よってチップ保持性がさらに向上するためである。かか
る１８０度剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／分）があ
まりに大きいと非汚染性が低下しあまりに小さいとダイ
シング時に固定された筈のチップがみだりに飛んでしま
う。
粘着剤の組成や厚みによって異なるが、特定することに
よってチップ保持性がさらに向上するためである。かか
る１８０度剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／分）があ
まりに大きいと非汚染性が低下しあまりに小さいとダイ
シング時に固定された筈のチップがみだりに飛んでしま
う。
【００１９】なお、本出願にかかる各発明としての粘着
剤を支持する支持体は、従来公知の支持体を適宜選択し
て使用でき、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラス
チックフイルムなどがある。該支持体としての厚みは適
宜変更して使用でき一般に１０〜５００μｍの範囲内か
ら選択される。
剤を支持する支持体は、従来公知の支持体を適宜選択し
て使用でき、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラス
チックフイルムなどがある。該支持体としての厚みは適
宜変更して使用でき一般に１０〜５００μｍの範囲内か
ら選択される。
【００２０】
【実施例】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの
粘着剤の各実施例と比較例を、主要配合物とその特性値
を表１〜表４に開示しつつ詳細に説明する。なお、各表
における配合物の数値の単位は重量部である。
粘着剤の各実施例と比較例を、主要配合物とその特性値
を表１〜表４に開示しつつ詳細に説明する。なお、各表
における配合物の数値の単位は重量部である。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】
【００２５】エラストマとして可塑度（ＪＩＳ Ｋ ６
３００）３０を有するマレーシア産天然ゴム、粘着付与
樹脂として荒川化学工業社製アルコンＰ−９０（Ｃ5Ｃ9
水添石油樹脂）を表に示す割合にて配合し、表外の老化
防止剤としての川口化学社製のＡＮＴＡＧＥ Ｗ−５０
０を２重量部、トルエン５７０重量部を添加して攪拌溶
解したものにイソシアネート系硬化剤としての日本ポリ
ウレタン工業社製のＣＯＲＯＮＡＴＥ２０６７を表に示
す割合にて添加して粘着剤を得た。なお、表３に開示し
た比較例３、比較例４では、粘着付与樹脂として、それ
ぞれテルペン樹脂（安原化学社製ＹＳＲＥＳＩＮ １２
５０）、テルペンフェノール樹脂（同社ＹＳ ＲＥＳＩ
Ｎ ＰＯＬＹ ＳＴＡＲ １００）を用いた。
３００）３０を有するマレーシア産天然ゴム、粘着付与
樹脂として荒川化学工業社製アルコンＰ−９０（Ｃ5Ｃ9
水添石油樹脂）を表に示す割合にて配合し、表外の老化
防止剤としての川口化学社製のＡＮＴＡＧＥ Ｗ−５０
０を２重量部、トルエン５７０重量部を添加して攪拌溶
解したものにイソシアネート系硬化剤としての日本ポリ
ウレタン工業社製のＣＯＲＯＮＡＴＥ２０６７を表に示
す割合にて添加して粘着剤を得た。なお、表３に開示し
た比較例３、比較例４では、粘着付与樹脂として、それ
ぞれテルペン樹脂（安原化学社製ＹＳＲＥＳＩＮ １２
５０）、テルペンフェノール樹脂（同社ＹＳ ＲＥＳＩ
Ｎ ＰＯＬＹ ＳＴＡＲ １００）を用いた。
【００２６】特性値の測定にあっては、上記配合比で作
成した粘着剤を１０μｍの厚さでポリ塩化ビニルフイル
ムに塗布し１００℃、１分間加熱乾燥してたもので行っ
た。
成した粘着剤を１０μｍの厚さでポリ塩化ビニルフイル
ムに塗布し１００℃、１分間加熱乾燥してたもので行っ
た。
【００２７】特性値における貯蔵弾性率は測定温度３０
℃においてレオマトリックファーイースト社製の粘弾性
測定装置ダイナミックアナライザーＲＤＡ−１１を用い
て測定したものであり、１８０度剥離接着力（剥離速度
３００ｍｍ／分）はＪＩＳＺ ０２３７に準拠したもの
であり単位はｇｆ／２０ｍｍである。
℃においてレオマトリックファーイースト社製の粘弾性
測定装置ダイナミックアナライザーＲＤＡ−１１を用い
て測定したものであり、１８０度剥離接着力（剥離速度
３００ｍｍ／分）はＪＩＳＺ ０２３７に準拠したもの
であり単位はｇｆ／２０ｍｍである。
【００２８】チップ保持性は、半導体固定用シート上に
厚さ４００μｍのシリコン製半導体ウエハを貼り付けて
から２０分後に０．５ｍｍ角チップへとフルカットした
際、チップがまったく飛ばないものを「５」、１０％未
満のチップが飛んだものを「４」、１０％以上２０％未
満のチップが飛んだものを「３」、２０％以上５０％未
満のチップが飛んだものを「２」、５０％以上のチップ
が飛んだものを「１」とした。
厚さ４００μｍのシリコン製半導体ウエハを貼り付けて
から２０分後に０．５ｍｍ角チップへとフルカットした
際、チップがまったく飛ばないものを「５」、１０％未
満のチップが飛んだものを「４」、１０％以上２０％未
満のチップが飛んだものを「３」、２０％以上５０％未
満のチップが飛んだものを「２」、５０％以上のチップ
が飛んだものを「１」とした。
【００２９】非汚染性は、シリコン製半導体ウエハを粘
着剤に貼り付けてから６５℃で７日保存した後に剥離さ
れた際のウエハ表面を顕微鏡２００倍で観察したときに
粘着剤が見つけられなかったものを「４」、最大直径２
０μｍ以上１００μｍ未満の糊の塊があったものを
「３」、最大直径１ｍｍ以上の糊の塊があったものを
「２」、ウエハ表面の全面に糊が残っていたものを
「１」とした。
着剤に貼り付けてから６５℃で７日保存した後に剥離さ
れた際のウエハ表面を顕微鏡２００倍で観察したときに
粘着剤が見つけられなかったものを「４」、最大直径２
０μｍ以上１００μｍ未満の糊の塊があったものを
「３」、最大直径１ｍｍ以上の糊の塊があったものを
「２」、ウエハ表面の全面に糊が残っていたものを
「１」とした。
【００３０】実施例１〜４では、貯蔵弾性率が３．０×
１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲で且つ１８
０度剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／分）が２０〜３
００ｇｆ／２０ｍｍの範囲にあるため、チップ保持性に
優れ且つ非汚染性にも優れていた。
１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲で且つ１８
０度剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／分）が２０〜３
００ｇｆ／２０ｍｍの範囲にあるため、チップ保持性に
優れ且つ非汚染性にも優れていた。
【００３１】実施例５〜８の粘着剤は、エラストマ１０
０重量部、粘着付与樹脂５〜２００重量部及び硬化剤
０．０５〜３０重量部の配合比で製造されたものである
が、貯蔵弾性率が３．０×１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ
／ｃｍ2の範囲外であり且つ１８０度剥離接着力（剥離
速度３００ｍｍ／分）が２０〜３００ｇｆ／２０ｍｍの
範囲外であるため、製品としては本発明の目的を達成す
る範囲にあるがチップ保持性及び／又は非汚染性に若干
劣るものであった。
０重量部、粘着付与樹脂５〜２００重量部及び硬化剤
０．０５〜３０重量部の配合比で製造されたものである
が、貯蔵弾性率が３．０×１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ
／ｃｍ2の範囲外であり且つ１８０度剥離接着力（剥離
速度３００ｍｍ／分）が２０〜３００ｇｆ／２０ｍｍの
範囲外であるため、製品としては本発明の目的を達成す
る範囲にあるがチップ保持性及び／又は非汚染性に若干
劣るものであった。
【００３２】比較例１〜４の粘着剤は、主要成分の配合
比が本発明の範囲外であり、貯蔵弾性率及び１８０°剥
離接着力も上述の範囲外となり、粘着付与樹脂が含まれ
ないとチップ保持性が悪く（比較例１参照）、多いと非
汚染性が悪かった（比較例２参照）。また、硬化剤が多
いとチップ保持性が悪く（比較例３参照）、硬化剤が含
まれないと非汚染性が悪かった（比較例４参照）。
比が本発明の範囲外であり、貯蔵弾性率及び１８０°剥
離接着力も上述の範囲外となり、粘着付与樹脂が含まれ
ないとチップ保持性が悪く（比較例１参照）、多いと非
汚染性が悪かった（比較例２参照）。また、硬化剤が多
いとチップ保持性が悪く（比較例３参照）、硬化剤が含
まれないと非汚染性が悪かった（比較例４参照）。
【００３３】実施例９〜１２は、表４に開示したように
実施例１〜８と同様に調整した粘着剤であり、実施例９
では可塑度が２０のマレーシア産天然ゴムを用い、実施
例１０〜１２では可塑度４５のマレーシア産天然ゴムを
用いた。また、粘着付与樹脂として、実施例９及び１０
では前述のＡＲＫＯＮ Ｐ−９０を用い、実施例１１及
び１２では前述のＹＳ ＲＥＳＩＮ １２５０及びＹＳ
ＲＥＳＩＮ ＰＯＬＹ ＳＴＡＲ １００を各々用い
たものである。なお、表４中の特性値は上述の方法と同
様な方法で行ったものである。
実施例１〜８と同様に調整した粘着剤であり、実施例９
では可塑度が２０のマレーシア産天然ゴムを用い、実施
例１０〜１２では可塑度４５のマレーシア産天然ゴムを
用いた。また、粘着付与樹脂として、実施例９及び１０
では前述のＡＲＫＯＮ Ｐ−９０を用い、実施例１１及
び１２では前述のＹＳ ＲＥＳＩＮ １２５０及びＹＳ
ＲＥＳＩＮ ＰＯＬＹ ＳＴＡＲ １００を各々用い
たものである。なお、表４中の特性値は上述の方法と同
様な方法で行ったものである。
【００３４】該実施例から明らかなように、エラストマ
の可塑度や粘着付与樹脂自体を変えてもチップ保持性、
非汚染性に優れた粘着剤を得られることができた。
の可塑度や粘着付与樹脂自体を変えてもチップ保持性、
非汚染性に優れた粘着剤を得られることができた。
【００３５】
【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シー
トの粘着剤は、エラストマ１００重量部、粘着付与樹脂
５〜２００重量部および硬化剤０．０５〜３０重量部を
含むことを特徴とし、これによりチップ保持性及び非汚
染性が高く、特に極小のチップへのフルダイシングがで
きるという効果を有する。
トの粘着剤は、エラストマ１００重量部、粘着付与樹脂
５〜２００重量部および硬化剤０．０５〜３０重量部を
含むことを特徴とし、これによりチップ保持性及び非汚
染性が高く、特に極小のチップへのフルダイシングがで
きるという効果を有する。
【００３６】上記配合比の粘着剤の貯蔵弾性率を３．０
×１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／ｃｍ2に特定すること
によって、さらにチップ保持性及び非汚染性が高く、特
に極小のチップへのフルダイシングができるという効果
を有する。
×１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／ｃｍ2に特定すること
によって、さらにチップ保持性及び非汚染性が高く、特
に極小のチップへのフルダイシングができるという効果
を有する。
【００３７】また、他の発明にかかる半導体ウエハ固定
用シートの粘着剤は、上記配合比の粘着剤の半導体ウエ
ハに対する１８０度剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／
分）を２０〜３００ｇｆ／２０ｍｍに限定し、これによ
りチップ保持性及び非汚染性がさらに高く、特に極小の
チップへのフルダイシングができるという効果を有す
る。
用シートの粘着剤は、上記配合比の粘着剤の半導体ウエ
ハに対する１８０度剥離接着力（剥離速度３００ｍｍ／
分）を２０〜３００ｇｆ／２０ｍｍに限定し、これによ
りチップ保持性及び非汚染性がさらに高く、特に極小の
チップへのフルダイシングができるという効果を有す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 弘之 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 エラストマ１００重量部、粘着付与樹脂
５〜２００重量部および硬化剤０．０５〜３０重量部を
含むことを特徴とする半導体ウエハ固定用シートの粘着
剤。 - 【請求項２】 ３．０×１０5〜５．９×１０6ｄｙｎ／
ｃｍ2の貯蔵弾性率を有することを特徴とする請求項１
記載の半導体ウエハ固定用シートの粘着剤。 - 【請求項３】 半導体ウエハに対する１８０度剥離接着
力（剥離速度３００ｍｍ／分）が２０〜３００ｇｆ／２
０ｍｍである請求項１記載の半導体ウエハ固定用シート
の粘着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04948496A JP4040706B2 (ja) | 1995-02-14 | 1996-02-13 | 半導体ウエハ固定用シートの粘着剤及び半導体ウエハ固定用シート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4917495 | 1995-02-14 | ||
| JP7-49174 | 1995-02-14 | ||
| JP04948496A JP4040706B2 (ja) | 1995-02-14 | 1996-02-13 | 半導体ウエハ固定用シートの粘着剤及び半導体ウエハ固定用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0912991A true JPH0912991A (ja) | 1997-01-14 |
| JP4040706B2 JP4040706B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=12823703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04948496A Expired - Lifetime JP4040706B2 (ja) | 1995-02-14 | 1996-02-13 | 半導体ウエハ固定用シートの粘着剤及び半導体ウエハ固定用シート |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4040706B2 (ja) |
| KR (1) | KR100196455B1 (ja) |
| TW (1) | TW383332B (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990067950A (ko) * | 1998-01-19 | 1999-08-25 | 가마이 고로 | 반도체 장치용 접착 시트 및 표면-탑재형 반도체 장치 |
| JP2001181596A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Nitto Denko Corp | 固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
| WO2002042389A1 (fr) * | 2000-11-22 | 2002-05-30 | Mitsui Chemicals,Inc. | Bande adhesive pour usinage de tranches et procedes de fabrication et d'utilisation associes |
| JP2005277297A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Lintec Corp | 半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ |
| JP2007126679A (ja) * | 2006-12-26 | 2007-05-24 | Nitto Denko Corp | 架橋された固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シートおよび防水気密用粘着シート |
| JP2008098669A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体ウエハ・ダイシング方法 |
| JP2009529065A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-08-13 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 耐熱耐薬品性酸保護コーティング材および回転塗布用熱可塑性樹脂系接着剤 |
| JP2012041552A (ja) * | 2011-11-14 | 2012-03-01 | Nitto Denko Corp | 架橋された固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シートおよび防水気密用粘着シートの製造方法 |
| JP7072735B1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-05-20 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着組成物及び粘着テープ |
-
1996
- 1996-01-29 TW TW085101070A patent/TW383332B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-02-12 KR KR1019960003291A patent/KR100196455B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-13 JP JP04948496A patent/JP4040706B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990067950A (ko) * | 1998-01-19 | 1999-08-25 | 가마이 고로 | 반도체 장치용 접착 시트 및 표면-탑재형 반도체 장치 |
| JP2001181596A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Nitto Denko Corp | 固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
| JP4651767B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2011-03-16 | 日東電工株式会社 | 固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シ―ト類 |
| WO2002042389A1 (fr) * | 2000-11-22 | 2002-05-30 | Mitsui Chemicals,Inc. | Bande adhesive pour usinage de tranches et procedes de fabrication et d'utilisation associes |
| US7358158B2 (en) | 2000-11-22 | 2008-04-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Wafer machining adhesive tape, and its manufacturing method and using method |
| JP2005277297A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Lintec Corp | 半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ |
| JP2009529065A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-08-13 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 耐熱耐薬品性酸保護コーティング材および回転塗布用熱可塑性樹脂系接着剤 |
| JP2007126679A (ja) * | 2006-12-26 | 2007-05-24 | Nitto Denko Corp | 架橋された固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シートおよび防水気密用粘着シート |
| JP2008098669A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体ウエハ・ダイシング方法 |
| JP2012041552A (ja) * | 2011-11-14 | 2012-03-01 | Nitto Denko Corp | 架橋された固形タイプの粘着剤組成物とその粘着シートおよび防水気密用粘着シートの製造方法 |
| JP7072735B1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-05-20 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着組成物及び粘着テープ |
| WO2022208814A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着組成物及び粘着テープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW383332B (en) | 2000-03-01 |
| KR960032689A (ko) | 1996-09-17 |
| JP4040706B2 (ja) | 2008-01-30 |
| KR100196455B1 (ko) | 1999-06-15 |
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