JPH09120852A - コネクタをケース内に内蔵する半導体装置 - Google Patents
コネクタをケース内に内蔵する半導体装置Info
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- JPH09120852A JPH09120852A JP7280773A JP28077395A JPH09120852A JP H09120852 A JPH09120852 A JP H09120852A JP 7280773 A JP7280773 A JP 7280773A JP 28077395 A JP28077395 A JP 28077395A JP H09120852 A JPH09120852 A JP H09120852A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置の信号線を外部装置に接続するに際
し、ユーザの使用に便利な、コネクタをケース内に内蔵
する半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明のコネクタをケース内に内蔵する半
導体装置は、ケースの仕切り板によって仕切られた電力
素子収納部とコネクタ収納部とより成る。少なくとも１
個の、電極を有する電力半導体素子と、前記絶縁性基板
に支持体を介して支持されるホルダー上に固定される複
数の電力端子とが前記電力素子収納部内に収納される。
前記電力半導体素子の絶縁性を確保のため前記ケース内
にポッティング剤が注入される。前記コネクタ収納部に
本体が収納され、前記ケースを貫通して装着され一部が
外部に連絡される信号配線接続用コネクタが設けられ
る。前記仕切り板にモールドされた導電体を通して前記
電力半導体素子と前記コネクタとを接続線を用いて接続
する。
し、ユーザの使用に便利な、コネクタをケース内に内蔵
する半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明のコネクタをケース内に内蔵する半
導体装置は、ケースの仕切り板によって仕切られた電力
素子収納部とコネクタ収納部とより成る。少なくとも１
個の、電極を有する電力半導体素子と、前記絶縁性基板
に支持体を介して支持されるホルダー上に固定される複
数の電力端子とが前記電力素子収納部内に収納される。
前記電力半導体素子の絶縁性を確保のため前記ケース内
にポッティング剤が注入される。前記コネクタ収納部に
本体が収納され、前記ケースを貫通して装着され一部が
外部に連絡される信号配線接続用コネクタが設けられ
る。前記仕切り板にモールドされた導電体を通して前記
電力半導体素子と前記コネクタとを接続線を用いて接続
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ユーザの使用に便利
な、コネクタをケース内に内蔵する半導体装置に関す
る。
な、コネクタをケース内に内蔵する半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の大電力半導体装置の外観は、例え
ば、図９或いは図１０で示される。図９は、電力端子１
０１と信号端子１０２とが半導体装置本体の表面上に引
き出された構成例を示し、信号端子１０２としては、図
示する雄側の端子に対し雌側のファストン端子が装着さ
れ電気的に接続される場合を示している。
ば、図９或いは図１０で示される。図９は、電力端子１
０１と信号端子１０２とが半導体装置本体の表面上に引
き出された構成例を示し、信号端子１０２としては、図
示する雄側の端子に対し雌側のファストン端子が装着さ
れ電気的に接続される場合を示している。
【０００３】この図９に示す公知例は、例えば、文献
“大電力１７００Ｖ ＩＧＢＴ”東芝レビュー１９９
３、Ｖｏｌ．４８，Ｎｏ．１２，ｐ８７５〜ｐ８７８、
又は、“ＴＯＳＨＩＢＡ ＩＧＢＴ ＤＡＴＡ ＢＯＯ
Ｋ １９９５”ｐ２８〜ｐ３４、に開示されている。
“大電力１７００Ｖ ＩＧＢＴ”東芝レビュー１９９
３、Ｖｏｌ．４８，Ｎｏ．１２，ｐ８７５〜ｐ８７８、
又は、“ＴＯＳＨＩＢＡ ＩＧＢＴ ＤＡＴＡ ＢＯＯ
Ｋ １９９５”ｐ２８〜ｐ３４、に開示されている。
【０００４】図１０は、電力端子１０１に対し信号端子
２０２は、ピン端子として半導体装置本体の側面に植立
し、プリント基板２０３の配線と半田付けによって接続
される。
２０２は、ピン端子として半導体装置本体の側面に植立
し、プリント基板２０３の配線と半田付けによって接続
される。
【０００５】この図１０に示す公知例は、例えば、文献
“三菱インテリジェントパワーモジュール”三菱電機技
報、Ｖｏｌ．６７，Ｎｏ．９，１９９３，ｐ１０７に開
示されている。しかしながら、図９に示す実施例におい
ては、外部装置との接続をするに際しては必要な雌側の
ファストン端子を、対応する雄側の端子に個々に接続し
て行く作業を必要としユーザにとって面倒であった。
又、図１０の実施例においては、一旦、ピン端子をプリ
ント基板に半田付けしてしまうと、半導体装置が故障し
た場合などに取り替えが困難であった。
“三菱インテリジェントパワーモジュール”三菱電機技
報、Ｖｏｌ．６７，Ｎｏ．９，１９９３，ｐ１０７に開
示されている。しかしながら、図９に示す実施例におい
ては、外部装置との接続をするに際しては必要な雌側の
ファストン端子を、対応する雄側の端子に個々に接続し
て行く作業を必要としユーザにとって面倒であった。
又、図１０の実施例においては、一旦、ピン端子をプリ
ント基板に半田付けしてしまうと、半導体装置が故障し
た場合などに取り替えが困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の問
題点を解決し、半導体装置の信号線を外部装置に接続す
るに際し、ユーザの使用に便利な、コネクタをケース内
に内蔵する半導体装置を提供することを目的とする。
題点を解決し、半導体装置の信号線を外部装置に接続す
るに際し、ユーザの使用に便利な、コネクタをケース内
に内蔵する半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、
この発明のコネクタをケース内に内蔵する半導体装置
は、電力素子収納部とコネクタ収納部とより成り、前記
電力素子収納部は、金属ベースと、前記金属ベースを囲
み、前記電力素子収納部と前記コネクタ収納部とを形成
する仕切り板を有するケースと、前記電力素子収納部に
収納される金属ベース上の絶縁性基板に載置される少な
くとも１個の、電極を有する電力半導体素子と、前記絶
縁性基板に支持体を介して支持されるホルダー上に固定
される複数の電力端子と、前記電力半導体素子の絶縁性
を確保のため前記ケース内に注入されるポッティング剤
と、前記コネクタ収納部に本体が収納され、前記ケース
を貫通して装着され一部が外部に連絡される信号配線接
続用コネクタと、前記仕切り板を挟んで前記電力半導体
素子と前記コネクタとを接続する接続手段と、より構成
される。
この発明のコネクタをケース内に内蔵する半導体装置
は、電力素子収納部とコネクタ収納部とより成り、前記
電力素子収納部は、金属ベースと、前記金属ベースを囲
み、前記電力素子収納部と前記コネクタ収納部とを形成
する仕切り板を有するケースと、前記電力素子収納部に
収納される金属ベース上の絶縁性基板に載置される少な
くとも１個の、電極を有する電力半導体素子と、前記絶
縁性基板に支持体を介して支持されるホルダー上に固定
される複数の電力端子と、前記電力半導体素子の絶縁性
を確保のため前記ケース内に注入されるポッティング剤
と、前記コネクタ収納部に本体が収納され、前記ケース
を貫通して装着され一部が外部に連絡される信号配線接
続用コネクタと、前記仕切り板を挟んで前記電力半導体
素子と前記コネクタとを接続する接続手段と、より構成
される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の第１の実施の形態を説明する。図１は、この発明
のコネクタをケース内に内蔵する半導体装置の外観斜視
図を示し、図２は、図１のII−II線矢視部分断面図であ
り、両図を参照しながら説明する。金属ベース３０１上
には、複数個、例えば２個の絶縁性基板３０２が実装さ
れ、夫々の基板３０２上には電力半導体素子３０３が実
装される。
発明の第１の実施の形態を説明する。図１は、この発明
のコネクタをケース内に内蔵する半導体装置の外観斜視
図を示し、図２は、図１のII−II線矢視部分断面図であ
り、両図を参照しながら説明する。金属ベース３０１上
には、複数個、例えば２個の絶縁性基板３０２が実装さ
れ、夫々の基板３０２上には電力半導体素子３０３が実
装される。
【０００９】前記電力半導体素子３０３の電極と前記基
板３０２とはボンディングワイヤ３２０を用いて接続さ
れている。前記金属ベース３０１をケース３０４を用い
て囲み、前記電力半導体素子３０３をケース内に収容す
る。前記ケース３０４は、仕切り板３０７を用いて電力
半導体素子収納部３０８とコネクタ収納部３０９とを形
成する 電力半導体素子収納部３０８において、複数の電力端子
３０５は、ホルダー３０６に固定される。ホルダー３０
６は、支持体３２１によって前記基板３０２に支持され
る。
板３０２とはボンディングワイヤ３２０を用いて接続さ
れている。前記金属ベース３０１をケース３０４を用い
て囲み、前記電力半導体素子３０３をケース内に収容す
る。前記ケース３０４は、仕切り板３０７を用いて電力
半導体素子収納部３０８とコネクタ収納部３０９とを形
成する 電力半導体素子収納部３０８において、複数の電力端子
３０５は、ホルダー３０６に固定される。ホルダー３０
６は、支持体３２１によって前記基板３０２に支持され
る。
【００１０】前記電力半導体素子収納部３０８を形成す
る前記ケース３０４内に、前記電力半導体素子３０３の
絶縁性を確保のためポッティング剤３１０が注入され
る。前記複数の電力端子３０５とホルダー３０６との機
械的強度を高める為にポッティング剤３１０の上に、更
にエポキシ樹脂３１５が注入される。
る前記ケース３０４内に、前記電力半導体素子３０３の
絶縁性を確保のためポッティング剤３１０が注入され
る。前記複数の電力端子３０５とホルダー３０６との機
械的強度を高める為にポッティング剤３１０の上に、更
にエポキシ樹脂３１５が注入される。
【００１１】尚、注入されるのは前記ポッティング剤３
１０のみであって、前記エポキシ樹脂３１５は、省いて
もよい。信号配線接続用コネクタ３１７は、コネクタ収
納部３０９を形成するケース側壁に取り付けられ、コネ
クタ３１７の一部は前記ケース３０４を貫通して外部に
連絡されている。
１０のみであって、前記エポキシ樹脂３１５は、省いて
もよい。信号配線接続用コネクタ３１７は、コネクタ収
納部３０９を形成するケース側壁に取り付けられ、コネ
クタ３１７の一部は前記ケース３０４を貫通して外部に
連絡されている。
【００１２】前記仕切り坂３０７の下地は導電体３１６
がモールドされ、前記電力素子収納部３０８とコネクタ
収納部３０９との電気的接続部とされる。前記仕切り板
３０７を挟み前記導電体３１６を通して前記電力素子収
納部３０８と前記コネクタ収納部３０９との夫々にピン
３１１及び３１２が導出される。前記ピン３１１は、ジ
ャンパー線３１３を介して前記電力半導体素子部３０８
の基板３０２に接続され、前記ピン３１２は、ジャンパ
ー線３１４を介して前記コネクタ３１７に接続される。
がモールドされ、前記電力素子収納部３０８とコネクタ
収納部３０９との電気的接続部とされる。前記仕切り板
３０７を挟み前記導電体３１６を通して前記電力素子収
納部３０８と前記コネクタ収納部３０９との夫々にピン
３１１及び３１２が導出される。前記ピン３１１は、ジ
ャンパー線３１３を介して前記電力半導体素子部３０８
の基板３０２に接続され、前記ピン３１２は、ジャンパ
ー線３１４を介して前記コネクタ３１７に接続される。
【００１３】前記コネクタ３１７は、ケース３０４の外
側に露出していて、ユーザーの要望に見合うプラグを外
側から前記コネクタ３１７に挿入することで所望の外部
装置を前記コネクタ３１７を介して前記電力素子収納部
３０８の任意の前記電力半導体素子３０３に接続でき
る。
側に露出していて、ユーザーの要望に見合うプラグを外
側から前記コネクタ３１７に挿入することで所望の外部
装置を前記コネクタ３１７を介して前記電力素子収納部
３０８の任意の前記電力半導体素子３０３に接続でき
る。
【００１４】前記仕切り板３０７を用いることにより、
コネクタ収納部３０９内にはポッティング剤３１０や、
エポキシ樹脂３１５などが入り込まないので、コネクタ
３１７の装脱が容易にできる。
コネクタ収納部３０９内にはポッティング剤３１０や、
エポキシ樹脂３１５などが入り込まないので、コネクタ
３１７の装脱が容易にできる。
【００１５】前記電力素子収納部３０８内の前記半導体
素子部分は、ポッティング剤３１０や、エポキシ樹脂３
１５が熱硬化処理されるので耐熱性の高い材質が選ばれ
るが、コネクタ３１７は、熱硬化処理後にコネクタ収納
部３０９のケース３０４に取り付ければよい為、コネク
タのハウジングは、耐熱性の低い材質でよく、市販され
ているコネクタを使用できる。次に、図３の断面図を参
照して、この発明の半導体装置の第２の実施の形態を説
明する。
素子部分は、ポッティング剤３１０や、エポキシ樹脂３
１５が熱硬化処理されるので耐熱性の高い材質が選ばれ
るが、コネクタ３１７は、熱硬化処理後にコネクタ収納
部３０９のケース３０４に取り付ければよい為、コネク
タのハウジングは、耐熱性の低い材質でよく、市販され
ているコネクタを使用できる。次に、図３の断面図を参
照して、この発明の半導体装置の第２の実施の形態を説
明する。
【００１６】尚、図２に示す構成と同一部分は同一符号
を付けその構成の説明は省略する。前記コネクタ収納部
３０９において、前記ピン３１２とコネクターのアウタ
ーリード４０２は、プリント基板４０１を介して電気的
に接続される。
を付けその構成の説明は省略する。前記コネクタ収納部
３０９において、前記ピン３１２とコネクターのアウタ
ーリード４０２は、プリント基板４０１を介して電気的
に接続される。
【００１７】図４は、この発明の半導体装置の第３の実
施の形態を説明する断面図を示し、図２及び図３に示す
ピンやジャンパー線を省き、前記仕切り板３０７にリー
ド線５０１を貫通させ、このリード線の端子を直接、電
力半導体素子素子を載置する基板３０２及びコネクタ３
１７に接続する。この場合、前記仕切り板３０７とリー
ド線５０１との間に隙間が生じるのを防ぐ為、接着剤を
塗布する。
施の形態を説明する断面図を示し、図２及び図３に示す
ピンやジャンパー線を省き、前記仕切り板３０７にリー
ド線５０１を貫通させ、このリード線の端子を直接、電
力半導体素子素子を載置する基板３０２及びコネクタ３
１７に接続する。この場合、前記仕切り板３０７とリー
ド線５０１との間に隙間が生じるのを防ぐ為、接着剤を
塗布する。
【００１８】その他の構成は図２に示す構成と同一であ
り、その構成の説明は省略する。図５は、この発明の半
導体装置の第４の実施の形態を説明する断面図を示し、
図４に示すリード線５０１に替えフレキシブルプリント
基板６０１を用いることもできる。
り、その構成の説明は省略する。図５は、この発明の半
導体装置の第４の実施の形態を説明する断面図を示し、
図４に示すリード線５０１に替えフレキシブルプリント
基板６０１を用いることもできる。
【００１９】その他の構成は図２に示す構成と同一であ
り、その構成の説明は省略する。この実施の形態におい
ても、前記仕切り板３０７とフレキシブルプリント基板
６０１との間に隙間が生じるのを防ぐ為、接着剤を塗布
することが好ましい。
り、その構成の説明は省略する。この実施の形態におい
ても、前記仕切り板３０７とフレキシブルプリント基板
６０１との間に隙間が生じるのを防ぐ為、接着剤を塗布
することが好ましい。
【００２０】図６は、この発明の半導体装置の第５の実
施の形態を説明する斜視図であり、コネクタ３１７のケ
ース３０４への取り付け位置は図１乃至図５に示すよう
にケースの側面に限らず、ケース３０４の前記コネクタ
収納部３０９の上面であってもよい。
施の形態を説明する斜視図であり、コネクタ３１７のケ
ース３０４への取り付け位置は図１乃至図５に示すよう
にケースの側面に限らず、ケース３０４の前記コネクタ
収納部３０９の上面であってもよい。
【００２１】図７は、この発明の半導体装置の第５の実
施の形態を説明する斜視図であり、図８は、図７のVIII
−VIII線矢視断面図である。図２に示す第１の実施の形
態との主たる違いは、前記電力素子収納部３０８の内部
にプリント基板８１５が収納され、このプリント基板８
１５には、制御部８１６や保護回路８１７が搭載されて
いることである。
施の形態を説明する斜視図であり、図８は、図７のVIII
−VIII線矢視断面図である。図２に示す第１の実施の形
態との主たる違いは、前記電力素子収納部３０８の内部
にプリント基板８１５が収納され、このプリント基板８
１５には、制御部８１６や保護回路８１７が搭載されて
いることである。
【００２２】前記プリント基板８１５は、支持部材８１
９で支持される。前記電力素子収納部３０８の内部に
は、電極間の絶縁性確保のため、ポッティング剤３１０
を収納し、熱硬化させる。電力端子３０５は、厚みを有
するケース３０４上に配置される。前記電力素子収納部
３０８の上面は、上蓋４１０で閉じる。
９で支持される。前記電力素子収納部３０８の内部に
は、電極間の絶縁性確保のため、ポッティング剤３１０
を収納し、熱硬化させる。電力端子３０５は、厚みを有
するケース３０４上に配置される。前記電力素子収納部
３０８の上面は、上蓋４１０で閉じる。
【００２３】コネクタ３１７の差し込みには外側からプ
ラグ８１９が差し込まれる。その他の構成は図２又は、
図３に示す構成と部分的に同一であり、その構成の説明
は省略する。
ラグ８１９が差し込まれる。その他の構成は図２又は、
図３に示す構成と部分的に同一であり、その構成の説明
は省略する。
【００２４】この形態によれば、制御部８１６や保護回
路８１７の電源入力用やエラー信号出力用などの信号端
子数が増えるので、コネクタ化による外部装置との接続
の簡略化に効果的である。
路８１７の電源入力用やエラー信号出力用などの信号端
子数が増えるので、コネクタ化による外部装置との接続
の簡略化に効果的である。
【００２５】
【発明の効果】上述したように、この発明のコネクタを
ケース内に内蔵する半導体装置は、ケースを仕切り板で
区切り、前記電力素子収納部とコネクタ収納部とに分
け、前記電力素子収納部にのみ電極間の絶縁性確保のた
め、ポッティング剤を収納し、熱硬化させる。従って、
前記コネクタ収納部には、ポッティング剤が侵入せず、
コネクタのケース内への収納及び着脱が容易に行える。
ケース内に内蔵する半導体装置は、ケースを仕切り板で
区切り、前記電力素子収納部とコネクタ収納部とに分
け、前記電力素子収納部にのみ電極間の絶縁性確保のた
め、ポッティング剤を収納し、熱硬化させる。従って、
前記コネクタ収納部には、ポッティング剤が侵入せず、
コネクタのケース内への収納及び着脱が容易に行える。
【００２６】又、前記仕切り板を介しての前記電力素子
収納部と、前記コネクタ収納部との間の電気接続が容易
な構造であるので、前記コネクタ収納部にコネクタを配
置するのに支障はない。
収納部と、前記コネクタ収納部との間の電気接続が容易
な構造であるので、前記コネクタ収納部にコネクタを配
置するのに支障はない。
【００２７】更に、前記コネクタの前記コネクタ収納部
への収納は、前記電力素子収納部へのポッティング剤な
どの熱硬化工程の後に、行うので、コネクタのハウジン
グの材料は耐熱性の低い材質のものであってもよく、材
質の選択の幅が大きいという利点を有する。
への収納は、前記電力素子収納部へのポッティング剤な
どの熱硬化工程の後に、行うので、コネクタのハウジン
グの材料は耐熱性の低い材質のものであってもよく、材
質の選択の幅が大きいという利点を有する。
【図１】本発明のコネクタをケース内に内蔵する半導体
装置の外観斜視図。
装置の外観斜視図。
【図２】本発明の半導体装置の第１の実施の態様を示
す、図１に示すII−II線矢視部分断面図。
す、図１に示すII−II線矢視部分断面図。
【図３】本発明の半導体装置の第２の実施の態様を示
す、図１に示すIII −III 線矢視部分断面図。
す、図１に示すIII −III 線矢視部分断面図。
【図４】本発明の半導体装置の第３の実施の態様を示
す、図１に示すIV−IV線矢視断部分面図。
す、図１に示すIV−IV線矢視断部分面図。
【図５】本発明の半導体装置の第４の実施の態様を示
す、図１に示すＶ−Ｖ線矢視部分断面図。
す、図１に示すＶ−Ｖ線矢視部分断面図。
【図６】本発明の半導体装置の第５の実施の態様を示す
外観斜視図。
外観斜視図。
【図７】本発明の半導体装置の第６の実施の態様を示す
外観斜視図。
外観斜視図。
【図８】本発明の半導体装置の図７に示すVIII−VIII線
矢視部分断面図。
矢視部分断面図。
【図９】従来の大電力半導体装置の一例を示す斜視図。
【図１０】従来の大電力半導体装置の他の例を示す斜視
図。
図。
３０８…電力素子収納部、３０９…コネクタ収納部、３
０１…金属ベース、３０７…仕切り板、３０３…電力半
導体素子、３０５…電力端子、３０４…ケース、３１６
…導電体、３１７…コネクタ、３１０…ポッティング剤
０１…金属ベース、３０７…仕切り板、３０３…電力半
導体素子、３０５…電力端子、３０４…ケース、３１６
…導電体、３１７…コネクタ、３１０…ポッティング剤
Claims (6)
- 【請求項１】電力素子収納部とコネクタ収納部とより成
り、前記電力素子収納部は、金属ベースと、前記金属ベ
ースを囲み、前記電力素子収納部と前記コネクタ収納部
とを形成する仕切り板を有するケースと、前記電力素子
収納部に収納される金属ベース上の絶縁性基板に載置さ
れる少なくとも１個の、電極を有する電力半導体素子
と、前記絶縁性基板に支持体を介して支持されるホルダ
ー上に固定される複数の電力端子と、前記電力半導体素
子の絶縁性を確保のため前記ケース内に注入されるポッ
ティング剤と、前記コネクタ収納部に本体が収納され、
前記ケースを貫通して装着され一部が外部に連絡される
信号配線接続用コネクタと、前記仕切り板を挟んで前記
電力半導体素子と前記コネクタとを接続する接続手段
と、より成ることを特徴とするコネクタをケース内に内
蔵する半導体装置。 - 【請求項２】前記電力素子収納部に注入された前記ポッ
ティング剤の上に、更にエポキシ樹脂が注入されること
を特徴とする請求項１に記載のコネクタをケース内に内
蔵する半導体装置。 - 【請求項３】前記接続手段は、前記仕切り板にモールド
された導電体と、前記導電体を通し、前記仕切り板を挟
んで前記電力半導体素子と前記コネクタとを接続する接
続線より成ることを特徴とする請求項１に記載のコネク
タをケース内に内蔵する半導体装置。 - 【請求項４】前記接続手段は、前記仕切り板を貫通し、
前記電力半導体素子と前記コネクタとを接続する接続線
より成ることを特徴とする請求項１に記載のコネクタを
ケース内に内蔵する半導体装置。 - 【請求項５】前記接続手段は、前記仕切り板を貫通し前
記電力半導体素子と前記コネクタとを接続するフレキシ
ブルプリント基板より成ることを特徴とする請求項１に
記載のコネクタをケース内に内蔵する半導体装置。 - 【請求項６】前記電力素子収納部には、更に制御部や保
護回路が搭載されているプリント基板が収納されること
を特徴とする請求項１に記載のコネクタをケース内に内
蔵する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280773A JPH09120852A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | コネクタをケース内に内蔵する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280773A JPH09120852A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | コネクタをケース内に内蔵する半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120852A true JPH09120852A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17629767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7280773A Pending JPH09120852A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | コネクタをケース内に内蔵する半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120852A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000245170A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体モジュールとそれを用いた電力変換装置及びその製法 |
| WO2008093549A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Daikin, Industries, Ltd. | 基板モジュール |
| US7458823B2 (en) | 2005-04-22 | 2008-12-02 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP7280773A patent/JPH09120852A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000245170A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体モジュールとそれを用いた電力変換装置及びその製法 |
| US7458823B2 (en) | 2005-04-22 | 2008-12-02 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| US7604765B2 (en) | 2005-04-22 | 2009-10-20 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| WO2008093549A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Daikin, Industries, Ltd. | 基板モジュール |
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