JPH09120262A

JPH09120262A - 表示パネル接続端子部の接続方法

Info

Publication number: JPH09120262A
Application number: JP7277278A
Authority: JP
Inventors: Harutaka Taniguchi; 春隆谷口
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 1995-10-25
Filing date: 1995-10-25
Publication date: 1997-05-06

Abstract

(57)【要約】【課題】カラーＥＬパネル等剛性基板上の難半田性金属
等からなる接続端子部と、可とう性プリント回路との間
に低抵抗、高信頼性の接続をする。【解決手段】難半田付け性金属の接続端子部４８上に、
Ｎｉ粉末を含む導電ペースト５５を塗布し、外部引き出
し用の可とう性プリント回路（ＦＰＣ）１０の銅箔４４
を位置合わせして加圧、熱硬化させ接続する。異方性導
電テープ等の導電性接着剤で接続してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カラーの電界発光
表示素子（以下エレクトロルミネッセンス＝ＥＬパネル
と称する）等の剛性基板上の接続端子部と、外部引き出
し用の可とう性プリント回路との接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、下記に示すような二重絶縁型のＥ
Ｌパネルの開発が進められている。図１３は、従来のモ
ノカラーＥＬパネルの平面図である。ガラス基板１１上
に、互いに直行する方向の多数のデータ線５１と走査線
５２とが形成されている。その大部分は封止ガラス１２
によつて覆われており、ガラス基板１１の両端部分に形
成されたデータ線５１の接続端子部分２６、２７および
走査線５２の接続端子部分２８、２９が見られる。接続
端子部２６、２７はそれぞれデータ線（偶数）端子部
と、データ線（奇数）端子部である。接続端子部２８、
２９はそれぞれ走査線（偶数）端子部と、走査線（奇
数）端子部である。駆動回路２２が接続され、マトリッ
クスＥＬ表示される。

【０００３】図１４は、図１３のＥＬパネルのＡ−Ａ’
線に沿った断面図である。ガラス基板１１上にスパッタ
や真空蒸着法で形成された酸化インジウムと酸化錫の混
合物（Ｉｎ₂Ｏ₃＋ＳｎＯ₂以下ＩＴＯと称す）が積層
され、更にフォトプロセスとエッチング法によりパター
ン形成されて下部電極１４とされている。その上に酸化
シリコン等の第一絶縁層１５を単層あるいは二層形成
し、マンガンを添加した硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ｍｎ）から
なる発光層１６が電子ビーム蒸着法で形成され、その
後、膜安定化のため熱処理を施されている。その上に、
第二絶縁層１７が単層あるいは二層形成され、背面電極
１８が、真空蒸着法で積層され、フォトプロセスとエッ
チング法で、下部電極１４と直交する方向にパターン形
成されている。この構造において、モノカラーＥＬパネ
ル１００の基板の端子材料として、ガラス基板１１とし
てガラスを用い、下部電極１４は、透明なＩＴＯであ
る。背面電極１８は、Ａｌ／Ｎｉの２層となっている。
図の場合、下部電極１４がデータ線５１となり、背面電
極１８が走査線５２となっている。

【０００４】次に、対向基板として、空間部１９と注入
口２０を有した封止ガラス１２を用いる。その封止ガラ
ス１２の外周の端面にシール材２１を塗布し、ガラス基
板１１と位置合わせして加圧加熱硬化して接着する。注
入口２０より絶縁性油を注入し、その注入口２０は、図
示していない樹脂と注入口封止ガラス１３を用いて封止
される。接続端子部２６、２７、２８、２９は封止され
ることなく外部引き出し用の可とう性プリント回路（以
下ＦＰＣと称する）と接続され、ＥＬパネルが完成す
る。

【０００５】下部電極１４の端子部と背面電極１８の端
子部がＦＰＣと接続され、そのＦＰＣ１０と駆動回路２
２が接続されマトリックスＥＬ表示される。図１４に示
したように、モノカラーＥＬパネルの場合、光の取り出
し方向は、下部電極１４側より行うため、下部電極１４
が透明電極のＩＴＯとなっているのである。接続端子部
とＦＰＣとの接続状況を図１５および図１６に示す。Ｆ
ＰＣ１０は、ポリイミドフィルム２３に銅箔２４を積層
し、これをフォトプロセスによりモノカラーＥＬパネル
の四辺の配線端子に対応するようにパターン化したもの
を用いている。この場合は、銅箔２４がはんだに濡れや
すい材料のため、容易に半田づけが可能である。銅箔２
４の代わりにニッケル等を用いてもよい。

【０００６】図１５は、走査線端子部２８、２９とＦＰ
Ｃ１０との接続部分の接続状態を示す断面図である。そ
の端子部分は、ＩＴＯの下部電極１４が端子部分が残ら
ないようにフォトプロセスの段階で処理し、あとから成
膜する背面電極１８の成膜時に、背面電極１８用のＡｌ
／Ｎｉ膜がガラス基板１１の周縁部まで延長されてい
る。従って、端子構造としては、ガラス／Ａｌ／Ｎｉの
二層となっている。図ではＡｌ／Ｎｉ膜を二層に示し
た。そのＡｌ／Ｎｉ膜とＦＰＣ１０の銅箔２４とが半田
層２５で接続されている。

【０００７】図１６は、データ線端子部２６、２７とＦ
ＰＣ１０との接続部分の断面図である。その端子部分
は、ＩＴＯの下部電極１４の端子部分がフォトリソグラ
フィ技術で形成された上に、背面電極１８の成膜時に、
背面電極１８とは分離したＡｌ／Ｎｉ膜がマスクを用い
て成膜され、下部電極１４と接続される。従って、下部
電極１４の端子部分はガラス／ＩＴＯ／Ａｌ／Ｎｉとな
っており、そのＡｌ／Ｎｉ膜とＦＰＣ１０の銅箔２４と
が半田層２５で接続されている。

【０００８】結局、下部電極１４の端子部と背面電極１
８の端子部は、いずれもＡｌ／Ｎｉであり、Ｎｉが半田
に濡れやすい材料であるため、容易に半田付けが可能で
ある。上述のモノカラーＥＬパネルのデバイス形成プロ
セスにおいては、プロセス温度が４５０℃以下の低い温
度であるため、接続端子部２６、２７、２８、２９は低
融点の半田を使用して接続を行うことができる。従来の
ＥＬパネルの接続端子部２６、２７、２８、２９では、
ＩＴＯ／Ａｌ／Ｎｉ構造やＡｌ／Ｎｉ構造を用いて半田
リフロー接続がなされている。これらは、ガラス基板に
対する密着性と低融点半田に対する濡れ性を考慮して決
められている。

【０００９】剛性基板と、ＦＰＣとを接続する半田付け
の方法としては、剛性基板の端子とＦＰＣの少なくとも
一方或いは両方を半田仕上げし、両基板の配線を位置合
わせをして密着させ、その状態で赤外線ランプにより赤
外線を照射し半田リフローさせる方法が知られている
（例えば、市岡ほか「赤外線ランプによる微小細線接続
技術」電子材料Ｐ１２５〜Ｐ１３０１９７５年２
月）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ＥＬパネルの
製造プロセス上で、ＥＬパネルの端子に、半田付け出来
ない材料を使用しなければならない場合がある。例え
ば、カラーＥＬパネルの場合、ＥＬパネル製造上、硫化
水素，硫黄，硫黄化合物等を使用する場合が多い。これ
は、おもに、発光層を形成する段階や、発光層成膜後、
膜安定性のために行う熱処理に使用する。この場合、下
部電極／第一絶縁層／発光層と積層されているため、下
部電極材料が耐硫黄性が高いことが要求される。

【００１１】この耐硫黄性が高い材料を使用した場合は
問題がないが、低い場合には、下部電極の密着性や電気
特性（抵抗率等）が変化して問題となる。このため、必
要上、耐硫黄性の高い材料を使用せざるを得ない。この
場合、材料として候補にあがるものは、半田に対し濡れ
にくい材料となることが多い。また、カラーＥＬパネル
の場合、ＥＬデバイス膜製造上、発光層成膜温度が高い
条件の場合がある。この場合、使用できる下部電極材料
は、高融点材料が主なものとなり、例えば、Ｍｏ，Ｗ，
Ｍｏ化合物，Ｗ化合物等が挙げられる。これらの材料は
主に、半田に濡れにくい材料であるため、半田付けが出
来ない。従って、これらのＥＬパネル下部電極端子と外
部リード線を接続する方法が課題である。

【００１２】一方、カラーＥＬデバイスの背面電極は、
成膜温度条件が低く、融点がそれほど高くなく、また、
硫化水素，硫黄，硫黄化合物等を使用する事がない。し
かし、モノカラーＥＬパネルと異なり背面電極側より光
の取り出しを行うため、透明電極が必要となる。しか
も、カラーＥＬディスプレイを表示駆動する場合、ＬＣ
Ｄ表示ディスプレイと異なり、駆動電圧が高く（１５０
〜３００Ｖｏｐ）、矩形波パルス印加で駆動電流が大き
い（〜４０ｍＡ程度）。

【００１３】本発明は上記の問題に鑑みてなされその目
的は、剛性基板上の接続端子部と、可とう性プリント回
路の接続方法を改良して、耐硫黄性、耐高温プロセス性
の難半田付け性金属である剛性基板上の接続端子部と、
可とう性プリント回路とを均一に接続し、高信頼性の低
抵抗接続を実現する表示パネル接続端子部の接続方法を
提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述の目的はこの発明に
よれば電界発光素子の剛性基板上に形成したＭｏ、Ｗ等
の高融点金属あるいはその化合物の接続端子部を外部引
き出し用の可とう性プリント回路と接続する接続方法に
おいて、導電性接着剤を用いて、電気的接続を行うもの
とすることにより達成される。

【００１５】特に、導電性接着剤として表示パネル接続
端子部の端子上に導電ペースト、または、異方性導電テ
ープを使用し、その端子と対応した配線を有する可とう
性プリント回路とを重ね位置合わせして、加圧した状態
で、加熱硬化し端子接続を行うものとする。導電ペース
ト、または、異方性導電テープ等の導電性接着剤は、導
電性粒子の物理的な接触により、電気的な接続を行うも
のであるから、高融点金属あるいはその化合物などの難
半田性の接続端子部に使用できる。

【００１６】導電ペーストとしては、熱硬化性樹脂にニ
ッケル粉末を混合したものがよく、また、導電ペースト
の厚さが５０μｍ以上であることが重要である。ニッケ
ルは酸化しにくい金属であり、導電性粉末として適す
る。また導電ペーストの厚さが５０μｍ未満であると、
金属粉末が少なく接続抵抗が大きくなる。異方性導電テ
ープとしては、熱硬化性エポキシ樹脂にニッケル粉末を
混合したものがよく、また、ニッケル粉末の粒子直径が
３〜１５μｍで、接続後の接着層の厚みは１５μｍ以下
であることが重要である。

【００１７】ニッケル粉末の粒子直径が３μｍ未満で
は、バインダへの均一な分散が難しく、接続抵抗が大き
くなる。粒子直径が１５μｍ以上であるか、又は接続後
の接着層の厚みは１５μｍ以上であると、接続層の厚さ
が大きいため耐湿性が低下する。また、Ｍｏ、Ｗ等の高
融点金属あるいはその化合物の接続端子部と可とう性プ
リント回路の端子部とを密着させ、絶縁性接着剤を用い
て端子部の周辺を接着し、電気的接続を行うこともでき
る。

【００１８】この場合も物理的な接触により、電気的な
接続を行うものであるから、高融点金属あるいはその化
合物などの難半田性の接続端子部に使用できる。絶縁性
接着剤として光硬化樹脂を塗布し、紫外線硬化による端
子接続を行っても、熱硬化樹脂を塗布し、ヒータープレ
ス機により加圧加熱硬化による端子接続を行っても、接
続端子部と可とう性プリント回路の端子部との接続は保
たれる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明は耐硫黄性、耐高温プロセ
ス性の難半田付け性金属である高融点金属或いはその化
合物の剛性基板上の接続端子部と、可とう性プリント回
路との接続方法において、導電ペーストや異方性導電テ
ープ等の導電性接着剤を用い、或いは両端子部を密着さ
せその周辺を絶縁性接着剤を用いて接続することによっ
て、カラーＥＬパネル等の高電圧、高電流条件に適する
均一で低抵抗、高信頼性の接続方法を提供するものであ
る。

【００２０】以下図面を参照しながら、本発明の実施例
について説明する。〔実施例１〕図４は電界発光素子を示す平面図であり、
従来のモノカラーＥＬの場合と同じに見える。すなわ
ち、ガラス基板３１上に互いに直交する方向の多数のデ
ータ線５１と走査線５２とが形成されている。その大部
分は封止ガラス３２によつて覆われており、ガラス基板
３１の端部にデータ線５１の接続端子部分４６、４７お
よび走査線５２の接続端子部分４８、４９が見られる。
駆動回路２２が接続され、マトリックスＥＬ表示され
る。

【００２１】図５は、図４の電界発光素子のＢ−Ｂ’線
に沿った断面図であり、従来のモノカラーＥＬの場合と
異なる。ガラス基板３１上に下部電極３４と背面電極３
８とに第一、第二の絶縁膜３５、３７を介して挟まれた
発光層３６がある。背面電極３８の上方には、内面側に
黒色のブラックマスク５４と着色層５５とを設けた封止
ガラス３２が覆っている。ガラス基板３１と封止ガラス
３２との間の空間は、封止ガラス３２の周辺に、２〜４
ｍｍ幅でガラス基板３１を残して、シール材４１により
気密に封止されている。また封止ガラス３２には注入口
４０が設けられており、その注入口４０からガラス基板
３１と封止ガラス３２との間の空間に封止剤５６を注入
した後、注入口４０は注入口封止板３３と図示されない
シール材とで塞がれている。この電界発光素子１０１で
は、図１４の例と違って、背面電極３８がデータ線にな
っており、また発光の出射方向は上方である。

【００２２】このような電界発光素子は以下のようにし
て調製される。カラーＥＬデバイス形成のガラス基板３
１として、ＮＡ−４０のノンアルカリガラスを用いた。
７０５９等のノンアルカリガラスを用いることもでき
る。Ｍｏをスパッタ成膜法により、走査線とデータ線の
接続端子部分にメタルマスクを用いて厚さ２００ｎｍに
成膜し、フォトプロセスにより、下部電極３４と０．３
ｍｍピッチ、０．２２ｍｍ幅の下部電極用の接続端子部
４８、４９、背面電極用の接続端子部４６、４７とを作
製した。但しこの時点ではまだ背面電極３８と背面電極
用の接続端子部４６、４７との接続がなされていない。
Ｍｏの他にＷ、Ｍｏシリサイド等のＭｏ化合物、あるい
は、Ｗ化合物等の高融点金属材料を用いることもでき
る。厚さは１５０〜２５０ｎｍでも良い。

【００２３】次に、第一絶縁層３５として、プラズマＣ
ＶＤ法によりシリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）とシリコン窒
化膜（ＳｉＮｘ）を続けて成膜し積層する。その上にカ
ラー発光層３６として、電子ビーム蒸着法により例えば
白色光用に、セリウム含有硫化ストロンチウムとマンガ
ン含有硫化亜鉛の一層ずつの積層膜（ＳｒＳ：Ｃｅ／Ｚ
ｎＳ：Ｍｎ）を形成する。次に、第二絶縁層３７とし
て、シリコン窒化膜（ＳｉＮx ）とシリコン酸化膜（Ｓ
ｉＯ₂）を積層する。

【００２４】背面電極３８として、透明電極であるＩＴ
Ｏ（Ｉｎ₂Ｏ₃＋ＳｎＯ₃）をスパッタ法により形成
し、データ線５１の表示部分と前記した下部電極３４と
同時に形成した背面電極３８用の接続端子部４６、４７
とを接続する。ＩＴＯの表示部分および下部電極３４と
同じ材料で形成したデータ線の接続端子部４６、４７
は、１画素が赤／緑／青の三分割画素となるように、ま
た、下部電極３４とクロスするように、フォトプロセス
とドライエッチングまたはウエットエッチングにより１
画素０．３ｍｍピッチ（約０．１０ｍｍ幅×３本）の分
割画素にパターン化する。

【００２５】ガラス基板３１に対向する封止ガラス３２
は、ガラス基板３１と同じ材料か、熱膨張係数の近いガ
ラスを用いる。封止ガラス３２上にクロム（Ｃｒ）膜を
形成してフォトプロセスにより各々一画素から光出射す
る部分の開け、他の部分は光が透過しないように膜を残
してブラックマスク５３とする。Ｃｒの他に酸化クロム
（ＣｒＯ）を用いることもできる。次に、色表示のため
の赤／緑／青のカラー着色材５４を染色法により形成す
る。顔料分散法、電着法等で形成することもできる。

【００２６】次に、封止ガラス３２の表示部分と外側の
外周に、熱硬化型エポキシ樹脂のシール材４１を印刷法
により、仕上がり幅が１〜４ｍｍとなるように塗布す
る。ガラス基板３１の画素部と封止ガラス３２のカラー
フィルタの画素部が対応するように位置合わせして加圧
密着させ、加圧状態でシール材４１を加熱硬化する。ま
た、封止ガラス３２に、絶縁油を注入するため注入口４
０を設けておき、その注入口４０よりシリコーンオイル
を注入し、注入口４０上を注入口封止ガラス板３３と光
硬化型樹脂とで封止する。

【００２７】得られたカラーＥＬパネル１０１の接続端
子部に導電ペーストを塗布する。このとき、接続端子部
の端子幅０．３ｍｍに対し、ディスペンサーで幅約０．
１ｍｍ程度塗布し、密着、硬化後でも端子部からはみ出
さないようにする。ＥＬパネル１００の接続端子部と、
対応するＦＰＣの端子部を位置合わせして加圧し、その
まま密着した状態で熱硬化させる。硬化条件は、９０℃
×３０分仮硬化させ、その後、１２０℃〜１８０℃×１
時間重合硬化させる。導電ペースト材料は、エポキシ樹
脂にＮｉ粉末やＮｉ・Ａｕ粉末を混合したものを用い、
最終的な厚さは５０μｍ以上になるようにした。

【００２８】図１は背面電極３８の接続端子部４６とＦ
ＰＣ３０との接続状態での部分断面図で、図５の断面図
とは直角方向の断面図である。下部電極３４と同時に形
成されたデータ線用のＭｏの接続端子部４６とＩＴＯの
背面電極３８とが接続され、接続端子部４６とＦＰＣ３
０の銅箔４４とが導電ペースト５５によって接続されて
いる。４１は、加熱硬化したシール材である。

【００２９】図３は下部電極３４の接続端子部４８とＦ
ＰＣ３０との接続状態での部分断面図で、図１とは直角
方向の断面図である。Ｍｏの下部電極３４の延長部の接
続端子部４８とＦＰＣ３０の銅箔４４とが導電ペースト
５５によって接続されている。４１は、加熱硬化したシ
ール材である。図２は、図１の接続部分の拡大図であ
る。導電ペースト５５に含まれる熱硬化性樹脂５７の中
で導電性粉末５８がつながって、Ｍｏの接続端子部４６
とＦＰＣの銅箔４４間の電気的接続を保っていることが
わかる。導電性粉末５８は粒径が５〜１０μｍ程度のＮ
ｉ粉末である。

【００３０】上記のような接続方法とすれば、表示パネ
ルの剛性基板上の難半田付け性金属である接続端子部と
ＦＰＣとの、均一で、低抵抗、高信頼性の接続を実現す
ることができる。接続抵抗の経時変化を調べたところ、
初期抵抗から１０００時間の間変化がなく、高い信頼性
を有していた。なお、導電ペーストの厚さが、５０μｍ
以下の例では、接続抵抗が大きく、導通不良も発生し
た。導電性粉末の量が少なくなるためと思われる。

【００３１】〔実施例２〕ＥＬパネルの表示部は同じで
あり、図１の第一の実施例と異なるのは、端子の接続方
法であるので、その部分のみ取り上げ説明する。図６は
本発明第二の実施例の端子接続部の部分断面図である。
下部電極６４の延長部のＭｏの接続端子部７８とＦＰＣ
６０の銅箔７４とが異方性導電テープ７５によって接続
されている。６１は、加熱硬化したシール材である。

【００３２】図６の構成とするには、走査線およびデー
タ線の接続端子部のＭｏの上に、接続材料として異方性
導電テープ７５を張りつけ、ヒータープレスにより約８
０℃×３ｓｅｃ仮圧着を行う。そして、その上にＦＰＣ
６０を位置合わせして、１７０〜１９０℃×２０〜３０
ｓｅｃ、４０ｋｇ／ｃｍ²で加圧加熱して本硬化を行
う。

【００３３】異方性導電テープとしては、液晶表示素子
（ＬＣＤパネル）製品で使用されているが、ＥＬパネル
用としては、初期接続抵抗が０．００１〜０．００３Ω
程度の低抵抗接続が必要である。ＬＣＤパネルとＥＬパ
ネルにおける画素駆動時の電流密度と、一パネル当たり
の消費電力を比較すると表１のようになる。

【００３４】

【表１】即ち、ＥＬパネル用としては４０倍の高電流密度、数百
倍の消費電力に耐える異方性導電テープでなければなら
ない。

【００３５】本実施例においては、テープ材料として粒
径３μｍ程度のＮｉの粉末を熱硬化性エポキシ樹脂に混
ぜたもの、およびＮｉと半田を混合した金属粉末を混ぜ
たものを用い、初期厚さ３０μｍのテープが、上記の条
件で接続して本圧着後３〜５μｍになるようにした。図
７は、図６の接続部分の拡大図である。異方性導電テー
プ７５に含まれる熱硬化性樹脂７７の中で導電性粉末８
８がつながって、下部電極６４の接続端子部７８とＦＰ
Ｃの銅箔７４間の電気的接続を保っている。但し必ずし
も一個の導電性粉末８８で接続端子部７８とＦＰＣ６０
の銅箔７４間を接続するわけではなく、複数個の粒子で
接続を保っているものと思われる。

【００３６】接続抵抗の経時変化を図１１に示した。ａ
曲線はＮｉの粉末をエポキシ樹脂に混ぜたものの特性、
ｂ曲線はＮｉと半田を混合した金属粉末をエポキシ樹脂
に混ぜたものの特性である。初期抵抗の０．００１、
０．００３Ωが、１０００時間の間殆ど変化がなく、高
い信頼性を有していることがわかる。更に、各種試験の
結果は、次に示すようなものであった。

【００３７】電圧印加試験：７４０Ｖ／０．２ｍｍピッチ高湿、耐圧試験：６５℃×９５％ＲＨ環境で５５０Ｖ／０．２ｍｍピッチ温度サイクル試験：−４０℃〜１００℃ ２００〜３３０サイクルＯＫ（要求目標は−３０℃〜７０℃、１００サイクル）ＥＬパネル使用時の印加電圧は２５０Ｖ／０．３ｍｍピ
ッチであり、充分な耐圧と、信頼性をもつことがわか
る。

【００３８】異方性導電テープとしては、上記の他に粉
末の平均粒径が１５μｍのＮｉ粉末をエポキシ樹脂に混
ぜた厚さ３０μｍのテープを用い、上に記した条件で本
圧着後の厚さが１５μｍになるように接着したもので
も、低抵抗、高信頼性の接続を得ることができた。な
お、粒子の径が３μｍ以下の場合や、異方性導電テープ
の最終的な厚さが、１５μｍ以上の例では、接続抵抗が
大きく、長期信頼性試験で導通不良も発生した。

【００３９】粒子径が３μｍ以下の粉末では、バインダ
ーに導電粒子を均一に分布させるのが難しく、接続抵抗
増大の原因となったと思われる。また粒子径が１５μｍ
以上では、接続後の異方性導電テープの厚さが１５μｍ
以上となり、耐湿性が低下するため、接続面の金属の酸
化や腐食が進行するものと思われる。また粒子径が１５
μｍ以上では、熱膨張変化のため、接続抵抗の変化が大
きくなるという問題もある。

【００４０】〔実施例３〕本発明第三の方法としてＦＰ
Ｃとの接続に光硬化樹脂を用いる。図８は本発明第三の
実施例の端子接続部の部分断面図である。下部電極８４
の延長部のＭｏの接続端子部９８とＦＰＣ８０の銅箔９
４との間には、上記二例と異なり、接続材料は挟まれて
おらず、直接接触している。８１は、加熱硬化したシー
ル材である。

【００４１】図９は、図８の接続部分の拡大図である。
下部電極８４の延長部の接続端子部９８上にＦＰＣ８０
の銅箔９４が接触している様子が見られる。この断面で
は、光硬化樹脂９３が少し見られる。９９は、防湿コー
ト材として塗布したエポキシ樹脂である。図１０は、図
９のＤ−Ｄ’線に沿った断面図である。ガラス基板９１
上の接続端子部９８上にＦＰＣ８０の銅箔９４が接触し
ており、それらの接続した端子部間に光硬化樹脂９５が
埋まっている様子が見られる。９３はＦＰＣ８０のポリ
イミドである。

【００４２】図９の構成とするには、光硬化樹脂９５と
して、変成アクリレートで、粘度７８００ポイズ、熱膨
張率１００×１０^-6／℃のものを用いて、ＥＬパネル
の接続端子部９８上に光硬化樹脂９５を塗布し、ＦＰＣ
８０を位置合わせして、加圧して密着した仮止めの状態
で、ガラス基板９１の反対側よりＵＶ光源からＵＶ光を
ガラス越しに約３〜１０ｓｅｃ照射して硬化させる。

【００４３】接続後は、ＦＰＣ８０の外側より、防湿コ
ート材９９としてエポキシ樹脂をスプレイ塗布して、信
頼性の向上をはかるのがよい。光硬化樹脂による接着に
よって、端子部の接続を行ったこの例でも、８５℃×８５％ＲＨ１０００時間の高温、高湿試験 −５５℃ １０００時間の低温放置試験 ─５５℃〜１２５℃ １０００サイクルの温度サイクル試験１２１℃、２気圧、飽和条件３００時間のＰＣＴ（プレッシャクッカテスト）でいずれも満足できる成績を示した。

【００４４】高温、高湿試験の結果を図１２に示した。
横軸は時間、縦軸は導通不良率であるる。１０００時間
の間不良発生がなく、高い信頼性を有していることがわ
かる。このように絶縁性接着剤として光硬化樹脂を塗布
し、紫外線硬化による端子接続を行う方法は、極めて短
時間で接続ができる。

【００４５】〔実施例４〕本発明第四の方法として上記
の実施例３の光硬化樹脂の代わりに、ＦＰＣとの接続に
光・熱併用型ＵＶ硬化樹脂を用いた。ＵＶ硬化後に１２
０℃×３０分加熱して重合促進をはかり、密着強度を上
げて信頼性を向上させる。

【００４６】その結果、実施例３とほぼ同じ高い信頼性
が得られた。〔実施例５〕本発明第五の方法として上記の実施例３の
光硬化樹脂の代わりに、ＦＰＣとの接続に熱硬化樹脂を
用いた。熱硬化エポキシ樹脂を用い、前例と同様に張り
合わせて加圧しながら、１８０℃で１時間、加熱硬化す
る。その結果、実施例３とほぼ同じ高い信頼性が得られ
た。

【００４７】このように絶縁性接着剤として熱硬化樹脂
を塗布し、ヒータープレス機により加圧加熱硬化し、端
子接続を行えば、安価に接続が行える。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、剛性基板上の難半
田性の高融点金属或いはその化合物の接続端子部と、可
とう性プリント回路との接続方法において、導電ペース
トや異方性導電テープ等の導電性接着剤を用い、或いは
両端子部を密着させその周辺を絶縁性接着剤を用いて接
続することによって、均一で低抵抗、高信頼性の接続が
可能になった。

【００４９】よって本発明は、カラーＥＬパネル等の高
電圧、高電流条件の接続に適するものであり、その発
展、普及に死するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第一の方法にかかるＥＬパネルの端子接
続部の部分断面図

【図２】図１の端子接続部の拡大図

【図３】本発明第一の方法にかかるＥＬパネルの図１と
直角方向の部分断面図

【図４】本発明第一の方法にかかるＥＬパネルの平面図

【図５】図４Ｂ−Ｂ’線における断面図

【図６】本発明第二の方法にかかるＥＬパネルの端子接
続部の部分断面図

【図７】図６の端子接続部の拡大図

【図８】本発明第三の方法にかかるＥＬパネルの端子接
続部の部分断面図

【図９】図８の端子接続部の拡大図

【図１０】本発明第三の方法にかかるＥＬパネルの図１
と直角方向の部分断面図

【図１１】本発明第二の方法にかかるＥＬパネルの高温
高湿試験結果を示す図

【図１２】本発明第三の方法にかかるＥＬパネルの高温
高湿試験結果を示す図

【図１３】従来のモノカラーＥＬパネルの平面図

【図１４】図１３Ａ−Ａ’線における断面図

【図１５】従来のモノカラーＥＬパネルの端子接続部の
部分断面図

【図１６】従来のモノカラーＥＬパネルのの図１５と直
角方向の部分断面図

【符号の説明】

１０、３０、６０、８０ＦＰＣ１１、３１、７１、９１ガラス基板１２、３２封止ガラス１３、３３注入口封止板１４、３４、６４、８４下部電極配線１５、３５第一絶縁層１６、３６発光層１７、３７第二絶縁層１８、３８背面電極１９絶縁油注入空間部２０、４０注入口２１、４１、６１、８１シール部２２、４２駆動回路２３、４３、７３、９３ポリイミド２４、４４、７４、９４銅箔２５半田層２６、４６接続端子部（データ線偶数端
子部）２７、４７接続端子部（データ線奇数端
子部）２８、４８、７８、９８接続端子部（走査線偶数端子
部）２９、４９接続端子部（走査線奇数端子
部）５１データ線５２走査線５３ブラックマトリックス５４カラー着色層５５導電ペースト５６封止材５７、７７熱硬化性樹脂５８、８８導電性粉末７５異方性導電テープ９５光硬化樹脂９９防湿コート材１００モノカラーＥＬパネル１０１カラーＥＬパネル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電界発光素子の剛性基板上に形成した高融
点金属の接続端子部を外部引き出し用の可とう性プリン
ト回路と接続する接続方法において、導電性接着剤を用
いて、電気的接続を行うことを特徴とする表示パネル接
続端子部の接続方法。
【請求項２】電界発光素子の剛性基板上に形成した高融
点金属の化合物の接続端子部を外部引き出し用の可とう
性プリント回路と接続する接続方法において、導電性接
着剤を用いて、電気的接続を行うことを特徴とする表示
パネル接続端子部の接続方法。
【請求項３】導電性接着剤として表示パネル接続端子部
の端子上に導電ペーストを塗布し、その端子と対応した
配線を有する可とう性プリント回路とを重ね位置合わせ
して、加圧した状態で、加熱硬化し端子接続を行うこと
を特徴とする請求項１または２に記載の表示パネル接続
端子部の接続方法。
【請求項４】導電ペーストが熱硬化性樹脂にニッケル粉
末を混合したものであることを特徴とする請求項３に記
載の表示パネル接続端子部の接続方法。
【請求項５】導電ペーストの厚さが５０μｍ以上である
ことを特徴とする請求項４に記載の表示パネル接続端子
部の接続方法。
【請求項６】導電性接着剤として表示パネル接続端子部
の端子上に異方性導電テープを張り、その端子と対応し
た配線を有する可とう性プリント回路とを重ね位置合わ
せして、ヒータープレス機により加圧加熱硬化し端子接
続を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の表
示パネル接続端子部の接続方法。
【請求項７】異方性導電テープが、熱硬化性エポキシ樹
脂にニッケル粉末を混合したものであることを特徴とす
る請求項６に記載の表示パネル接続端子部の接続方法。
【請求項８】ニッケル粉末の粒子直径が５〜１５μｍ
で、接続後の接着層の厚みは１５μｍ以下であることを
特徴とする請求項７に記載の表示パネル接続端子部の接
続方法。
【請求項９】電界発光素子の剛性基板上に形成した高融
点金属の接続端子部を外部引き出し用の可とう性プリン
ト回路と接続する接続方法において、接続端子部と可と
う性プリント回路の端子部とを密着させ、絶縁性接着剤
を用いて端子部の周辺を接着し、電気的接続を行うこと
を特徴とする表示パネル接続端子部の接続方法。
【請求項１０】電界発光素子の剛性基板上に形成した高
融点金属の化合物の接続端子部を外部引き出し用の可と
う性プリント回路と接続する接続方法において、接続端
子部と可とう性プリント回路の端子部とを密着させ、絶
縁性接着剤を用いて端子部の周辺を接着し、電気的接続
を行うことを特徴とする表示パネル接続端子部の接続方
法。
【請求項１１】絶縁性接着剤として光硬化樹脂を塗布
し、紫外線硬化による端子接続を行うことを特徴とする
請求項９または１０に記載の表示パネル接続端子部の接
続方法。
【請求項１２】絶縁性接着剤として熱硬化樹脂を塗布
し、ヒータープレス機により加圧加熱硬化し、端子接続
を行うことを特徴とする請求項９または１０に記載の表
示パネル接続端子部の接続方法。
【請求項１３】高融点金属がＭｏ、Ｗのいずれかである
ことを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載
の表示パネル接続端子部の接続方法。