JP2000003785A - エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法Info
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示面側の全領域で画像形成可能なエレクト
ロルミネッセント・ディスプレイの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ITO電極層10を露出するコンタクト
ホールを有する映像表示パネル20のEL素子の素子上
及び素子間に、熱硬化性の絶縁性樹脂層22を成膜して
熱硬化させる。次いで、ITO電極層10及びメタル電
極層11をそれぞれ露出するコンタクトホールを開口す
る。更に、導電性ペーストでコンタクトホールを埋め、
熱硬化させる。次いで、熱硬化させた導電性ペーストに
接続する導電性パターン26を形成する。その後、導電
性パターン上に電子部品30を実装する。映像表示パネ
ル20のEL素子側に電子部品30を実装するので、従
来のように非表示領域をパネル表示面側に設ける必要が
ない。
ロルミネッセント・ディスプレイの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ITO電極層10を露出するコンタクト
ホールを有する映像表示パネル20のEL素子の素子上
及び素子間に、熱硬化性の絶縁性樹脂層22を成膜して
熱硬化させる。次いで、ITO電極層10及びメタル電
極層11をそれぞれ露出するコンタクトホールを開口す
る。更に、導電性ペーストでコンタクトホールを埋め、
熱硬化させる。次いで、熱硬化させた導電性ペーストに
接続する導電性パターン26を形成する。その後、導電
性パターン上に電子部品30を実装する。映像表示パネ
ル20のEL素子側に電子部品30を実装するので、従
来のように非表示領域をパネル表示面側に設ける必要が
ない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセント・ディスプレイの製造方法に関し、更に詳しく
は、表示面側の全領域で画像形成可能なエレクトロルミ
ネッセント・ディスプレイの製造方法に関するものであ
る。
ッセント・ディスプレイの製造方法に関し、更に詳しく
は、表示面側の全領域で画像形成可能なエレクトロルミ
ネッセント・ディスプレイの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子ディスプレイとして、近年、エレク
トロルミネッセント・ディスプレイ(以下、ELDと言
う)が広く用いられている。以下、図面を参照し、例を
挙げて従来のエレクトロルミネッセント・ディスプレイ
の製造方法を説明する。図15(a)及び(b)は、従
来のELDの構成を示す平面図及び斜視図である。従来
のELD40は、透明基板、例えばガラス基板13の上
に、アノード層10、エレクトロルミネッセンス発光層
(EL発光層)15、及び、カソード層11を順次積層
してなる積層体であるエレクトロルミネッセンス素子を
備えている。
トロルミネッセント・ディスプレイ(以下、ELDと言
う)が広く用いられている。以下、図面を参照し、例を
挙げて従来のエレクトロルミネッセント・ディスプレイ
の製造方法を説明する。図15(a)及び(b)は、従
来のELDの構成を示す平面図及び斜視図である。従来
のELD40は、透明基板、例えばガラス基板13の上
に、アノード層10、エレクトロルミネッセンス発光層
(EL発光層)15、及び、カソード層11を順次積層
してなる積層体であるエレクトロルミネッセンス素子を
備えている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のEL
Dは、配線領域を表示面に沿って形成する必要があるた
め、いわゆる額縁領域と言われる非表示領域42(図1
5)を表示面側に設ける必要があった。このため、複数
のELDを平面状に接続した場合、表示領域間に非表示
領域が存在し、1つの連続した映像面を形成することが
できない(図16)という問題があった。以上のような
事情に照らして、本発明の目的は、表示面側の全領域で
画像形成可能なエレクトロルミネッセント・ディスプレ
イの製造方法を提供することである。
Dは、配線領域を表示面に沿って形成する必要があるた
め、いわゆる額縁領域と言われる非表示領域42(図1
5)を表示面側に設ける必要があった。このため、複数
のELDを平面状に接続した場合、表示領域間に非表示
領域が存在し、1つの連続した映像面を形成することが
できない(図16)という問題があった。以上のような
事情に照らして、本発明の目的は、表示面側の全領域で
画像形成可能なエレクトロルミネッセント・ディスプレ
イの製造方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第1発明のエレクトロルミネッセント
・ディスプレイの製造方法は、アノード層、エレクトロ
ルミネッセンス発光層、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子を透明基板上に配列
してなる映像表示パネルを有するエレクトロルミネッセ
ント・ディスプレイの製造方法であって、エレクトロル
ミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を
成膜する樹脂成膜工程と、次いで、アノード層を露出さ
せるコンタクトホールと、カソード層を露出させるコン
タクトホールとをそれぞれ形成するコンタクトホール形
成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させて
なる導電性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱
硬化させる工程とを備えていることを特徴としている。
に、本発明に係る第1発明のエレクトロルミネッセント
・ディスプレイの製造方法は、アノード層、エレクトロ
ルミネッセンス発光層、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子を透明基板上に配列
してなる映像表示パネルを有するエレクトロルミネッセ
ント・ディスプレイの製造方法であって、エレクトロル
ミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を
成膜する樹脂成膜工程と、次いで、アノード層を露出さ
せるコンタクトホールと、カソード層を露出させるコン
タクトホールとをそれぞれ形成するコンタクトホール形
成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させて
なる導電性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱
硬化させる工程とを備えていることを特徴としている。
【0005】アノード層は、一般に、透明電極と言われ
ている。コンタクトホールを形成する際、例えばレーザ
光を用いてコンタクトホールを開口する。レーザ光は、
例えば炭酸ガスレーザ光又はエキシマレーザ光である。
また、樹脂成膜工程で、感光性樹脂を成膜し、コンタク
トホールを形成工程で、露光、現像処理してコンタクト
ホールを形成してもよい。
ている。コンタクトホールを形成する際、例えばレーザ
光を用いてコンタクトホールを開口する。レーザ光は、
例えば炭酸ガスレーザ光又はエキシマレーザ光である。
また、樹脂成膜工程で、感光性樹脂を成膜し、コンタク
トホールを形成工程で、露光、現像処理してコンタクト
ホールを形成してもよい。
【0006】第1発明により、熱硬化させた導電性ペー
ストに、駆動回路を構成する電子部品を接続させること
ができるので、裏面側に電子部品の実装可能なエレクト
ロルミネッセント・ディスプレイが実現される。よっ
て、従来のように額縁領域を形成する必要がないので、
複数のエレクトロルミネッセント・ディスプレイを組み
合わせて連続した画像を表示できる。
ストに、駆動回路を構成する電子部品を接続させること
ができるので、裏面側に電子部品の実装可能なエレクト
ロルミネッセント・ディスプレイが実現される。よっ
て、従来のように額縁領域を形成する必要がないので、
複数のエレクトロルミネッセント・ディスプレイを組み
合わせて連続した画像を表示できる。
【0007】また、本発明に係る第2発明のエレクトロ
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
層の積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間
に、アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソ
ード層を露出させるコンタクトホールとを有する絶縁性
樹脂層をスクリーン印刷法により印刷する工程と、次い
で、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペ
ーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工
程とを備えていることを特徴としている。
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
層の積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間
に、アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソ
ード層を露出させるコンタクトホールとを有する絶縁性
樹脂層をスクリーン印刷法により印刷する工程と、次い
で、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペ
ーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工
程とを備えていることを特徴としている。
【0008】また、本発明に係る第3発明のエレクトロ
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
との積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、映像表示パネルにアノード層を露出するスルーホー
ルを形成する工程と、映像表示パネルのエレクトロルミ
ネッセンス発光層上に接着層を介してフレキシブルプリ
ント配線板を接着する際、映像表示パネル、接着層、及
び、フレキシブルプリント配線板の各スルーホールを一
致させてアノード層を露出させ、かつ、接着層及びフレ
キシブルプリント配線板の各スルーホールを一致させて
カソード層を露出させ、熱圧着する接着工程と、更に、
金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペース
トでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工程と
を備えていることを特徴としている。
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
との積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、映像表示パネルにアノード層を露出するスルーホー
ルを形成する工程と、映像表示パネルのエレクトロルミ
ネッセンス発光層上に接着層を介してフレキシブルプリ
ント配線板を接着する際、映像表示パネル、接着層、及
び、フレキシブルプリント配線板の各スルーホールを一
致させてアノード層を露出させ、かつ、接着層及びフレ
キシブルプリント配線板の各スルーホールを一致させて
カソード層を露出させ、熱圧着する接着工程と、更に、
金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペース
トでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工程と
を備えていることを特徴としている。
【0009】接着層としては、例えばポリエステル系の
シートを用いる。接着工程で、予め、表示パネル又はフ
レキシブルプリント配線板の被接着面に、スルーホール
を所定位置に形成するようにしてホットメルト性の接着
剤を塗布することにより接着層を形成してもよい。ホッ
トメルト性の接着剤としては、例えば、ポリエステル系
の接着剤を用いる。
シートを用いる。接着工程で、予め、表示パネル又はフ
レキシブルプリント配線板の被接着面に、スルーホール
を所定位置に形成するようにしてホットメルト性の接着
剤を塗布することにより接着層を形成してもよい。ホッ
トメルト性の接着剤としては、例えば、ポリエステル系
の接着剤を用いる。
【0010】第1から第3発明では、好適には、アノー
ド層が、ITO(酸化インジウムスズ)からなり、ま
た、絶縁性樹脂層は、例えばポリエステル系又は混合ビ
ニル系の樹脂からなる。尚、第1、第2発明では、絶縁
性樹脂層は、フッ素系、アクリル系、シリコン系、又
は、ウレタン系の防湿性樹脂からなっていてもよい。導
電性ペーストは、例えば、ポリエステル系又は混合ビニ
ル系の熱硬化性樹脂と、カーボン、銀、又は銅のフィラ
ーとからなる。
ド層が、ITO(酸化インジウムスズ)からなり、ま
た、絶縁性樹脂層は、例えばポリエステル系又は混合ビ
ニル系の樹脂からなる。尚、第1、第2発明では、絶縁
性樹脂層は、フッ素系、アクリル系、シリコン系、又
は、ウレタン系の防湿性樹脂からなっていてもよい。導
電性ペーストは、例えば、ポリエステル系又は混合ビニ
ル系の熱硬化性樹脂と、カーボン、銀、又は銅のフィラ
ーとからなる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。尚、各実施形態例で、従来と同じもの
には同じ符号を付してその説明を省略する。実施形態例1 本実施形態例は、第1発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層(EL発光層)、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子(EL素子)を透明
基板上に配列してなる映像表示パネルを用いる。図1
は、この映像表示パネルを表示側から見た正面図であ
る。本実施形態例では、アノード層はITO電極層10
であり、カソード層はメタル電極層(金属層)11であ
る。ITO電極層10及びメタル電極層11の厚みは、
通常、1μm以下であり、レーザ光の反射率が比較的高
い金属、例えば金や銅が各電極上に成膜されている。ま
た、透明基板はガラス基板(ガラスパネル)13であ
る。EL発光層15は、電子輸送層、発光層、及び正孔
輸送層を順次積み上げてなる積層体であり、本実施形態
例では、いわゆる有機EL発光層と呼ばれるものを用い
る。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。尚、各実施形態例で、従来と同じもの
には同じ符号を付してその説明を省略する。実施形態例1 本実施形態例は、第1発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層(EL発光層)、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子(EL素子)を透明
基板上に配列してなる映像表示パネルを用いる。図1
は、この映像表示パネルを表示側から見た正面図であ
る。本実施形態例では、アノード層はITO電極層10
であり、カソード層はメタル電極層(金属層)11であ
る。ITO電極層10及びメタル電極層11の厚みは、
通常、1μm以下であり、レーザ光の反射率が比較的高
い金属、例えば金や銅が各電極上に成膜されている。ま
た、透明基板はガラス基板(ガラスパネル)13であ
る。EL発光層15は、電子輸送層、発光層、及び正孔
輸送層を順次積み上げてなる積層体であり、本実施形態
例では、いわゆる有機EL発光層と呼ばれるものを用い
る。
【0012】図2から図6は、それぞれ、本実施形態例
でエレクトロルミネッセント・ディスプレイ(ELD)
を製造する工程毎の基板断面図である。本実施形態例で
は、先ず、第1工程として、ITO電極層10を露出す
るコンタクトホール18を有する映像表示パネル20
(図2)のEL素子の素子上及び素子間に、熱硬化性の
絶縁性樹脂層22を成膜して熱硬化させる(図3)。成
膜は、例えばスクリーン印刷法により印刷する。絶縁性
樹脂は、ポリエステル系又は混合ビニル系の樹脂であ
り、厚みは、5〜50μm程度、又はそれ以上であるこ
とが好ましく、例えば、アサヒ化学研究所(株)製の商
品名「CR−18□−KF」である。次いで、第2工程
として、ITO電極層10及びメタル電極層11をそれ
ぞれ露出するコンタクトホール24A、Bをレーザ光に
より開口する(図4)。開口の孔径dは、最小で50μ
mφ程度である。
でエレクトロルミネッセント・ディスプレイ(ELD)
を製造する工程毎の基板断面図である。本実施形態例で
は、先ず、第1工程として、ITO電極層10を露出す
るコンタクトホール18を有する映像表示パネル20
(図2)のEL素子の素子上及び素子間に、熱硬化性の
絶縁性樹脂層22を成膜して熱硬化させる(図3)。成
膜は、例えばスクリーン印刷法により印刷する。絶縁性
樹脂は、ポリエステル系又は混合ビニル系の樹脂であ
り、厚みは、5〜50μm程度、又はそれ以上であるこ
とが好ましく、例えば、アサヒ化学研究所(株)製の商
品名「CR−18□−KF」である。次いで、第2工程
として、ITO電極層10及びメタル電極層11をそれ
ぞれ露出するコンタクトホール24A、Bをレーザ光に
より開口する(図4)。開口の孔径dは、最小で50μ
mφ程度である。
【0013】次いで、第3工程として、液状でペースト
化した導電性樹脂(導電性ペースト)でコンタクトホー
ル18、24A、Bを埋め、熱硬化させる(図5)。導
電性ペーストは、バインダーとしてポリエステル系又は
混合ビニル系の液状樹脂に、導電性フィラーとして銀、
銅、又はカーボン系の微粉末を混練したものが好まし
く、例えば、アサヒ化学研究所(株)製の商品名「LS
−411」や「FTU−60」が適している。次いで、
第4工程として、熱硬化させた導電性ペースト上に、上
記と同じ導電性ペーストを重ねるように印刷して熱硬化
させ、導電性パターン26を形成する。尚、第4工程
は、第3工程と同時に行ってもよい。
化した導電性樹脂(導電性ペースト)でコンタクトホー
ル18、24A、Bを埋め、熱硬化させる(図5)。導
電性ペーストは、バインダーとしてポリエステル系又は
混合ビニル系の液状樹脂に、導電性フィラーとして銀、
銅、又はカーボン系の微粉末を混練したものが好まし
く、例えば、アサヒ化学研究所(株)製の商品名「LS
−411」や「FTU−60」が適している。次いで、
第4工程として、熱硬化させた導電性ペースト上に、上
記と同じ導電性ペーストを重ねるように印刷して熱硬化
させ、導電性パターン26を形成する。尚、第4工程
は、第3工程と同時に行ってもよい。
【0014】更に、第5工程として、導電性パターン上
の所定位置に導電性接着剤28を塗布し、熱硬化させ、
その後、電子部品30を実装する(図6)。導電性接着
剤28として、第3工程で使用した導電性ペーストを用
いてもよい。図7は、このようにして電子部品を実装し
たELDの背面図である。
の所定位置に導電性接着剤28を塗布し、熱硬化させ、
その後、電子部品30を実装する(図6)。導電性接着
剤28として、第3工程で使用した導電性ペーストを用
いてもよい。図7は、このようにして電子部品を実装し
たELDの背面図である。
【0015】本実施形態例では、ガラス基板上のEL素
子を形成した側に、回路配線の形成と部品実装とを行う
ことができ、従来のように非表示領域を設ける必要がな
いので、EL素子をガラス基板全面にわたり形成するこ
とができる。従って、複数のELDを平面状に接続して
連続した画像を形成できる(図8)。
子を形成した側に、回路配線の形成と部品実装とを行う
ことができ、従来のように非表示領域を設ける必要がな
いので、EL素子をガラス基板全面にわたり形成するこ
とができる。従って、複数のELDを平面状に接続して
連続した画像を形成できる(図8)。
【0016】実施形態例2 本実施形態例は、第2発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、実施形態例1に比べ、メタル電極層の間
隔が、さほど狭くない。本実施形態例では、実施形態例
1と同様の映像表示パネル20を用いる。本実施形態例
では、先ず、マスクを用いたシルクスクリーン印刷によ
り、EL素子の素子上及び素子間に、アノード層(IT
O電極層)を露出させるコンタクトホールと、カソード
層(メタル電極層)を露出させるコンタクトホールとを
有する絶縁性樹脂層を印刷する。絶縁性樹脂層の厚み
は、5〜50μm程度である。コンタクトホール径は、
最小で0.5mmφである。次いで、金属粒子を熱硬化
性樹脂に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホ
ールを埋め込み、熱硬化させる。本実施形態例により、
実施形態例1と同様の効果を奏することができる。
施形態例では、実施形態例1に比べ、メタル電極層の間
隔が、さほど狭くない。本実施形態例では、実施形態例
1と同様の映像表示パネル20を用いる。本実施形態例
では、先ず、マスクを用いたシルクスクリーン印刷によ
り、EL素子の素子上及び素子間に、アノード層(IT
O電極層)を露出させるコンタクトホールと、カソード
層(メタル電極層)を露出させるコンタクトホールとを
有する絶縁性樹脂層を印刷する。絶縁性樹脂層の厚み
は、5〜50μm程度である。コンタクトホール径は、
最小で0.5mmφである。次いで、金属粒子を熱硬化
性樹脂に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホ
ールを埋め込み、熱硬化させる。本実施形態例により、
実施形態例1と同様の効果を奏することができる。
【0017】実施形態例3 本実施形態例は、第1発明の一実施形態例であり、実施
形態例1と同様の映像表示パネル20を用いる。本実施
形態例では、実施形態例1に比べ、第1工程で絶縁性樹
脂層を成膜する際、感光性エポキシ樹脂を一面に印刷す
る。更に、第2工程でコンタクトホールを形成する際、
絶縁性樹脂層を露光、現像することにより形成する。孔
径は、最大で100μmφである。本実施形態例によ
り、実施形態例1と同様の効果を奏することができる。
形態例1と同様の映像表示パネル20を用いる。本実施
形態例では、実施形態例1に比べ、第1工程で絶縁性樹
脂層を成膜する際、感光性エポキシ樹脂を一面に印刷す
る。更に、第2工程でコンタクトホールを形成する際、
絶縁性樹脂層を露光、現像することにより形成する。孔
径は、最大で100μmφである。本実施形態例によ
り、実施形態例1と同様の効果を奏することができる。
【0018】実施形態例4 本実施形態例は、第3発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、実施形態例1と同様の映像表示パネル2
0を用いる(図9)。図9から図12は、それぞれ、本
実施形態例でELDを製造する工程毎の基板断面図であ
る。先ず、第1工程として、ポリエステル系熱可塑性で
ホットメルト性の接着剤を、所定位置にスルーホールを
有するように映像表示パネル20に印刷(ラミネート)
して仮硬化させて接着層32を形成する(図10)。所
定位置とは、ITO電極層10及びメタル電極層11を
露出する位置である。接着剤として適した材料は、例え
ばポリエステル系樹脂であり、厚みは、例えば50〜1
50μmの範囲内である。仮硬化は、100℃以下の温
度で仮乾燥することにより行っており、これにより、タ
ック性をなくし、後の工程の作業性を向上させている。
施形態例では、実施形態例1と同様の映像表示パネル2
0を用いる(図9)。図9から図12は、それぞれ、本
実施形態例でELDを製造する工程毎の基板断面図であ
る。先ず、第1工程として、ポリエステル系熱可塑性で
ホットメルト性の接着剤を、所定位置にスルーホールを
有するように映像表示パネル20に印刷(ラミネート)
して仮硬化させて接着層32を形成する(図10)。所
定位置とは、ITO電極層10及びメタル電極層11を
露出する位置である。接着剤として適した材料は、例え
ばポリエステル系樹脂であり、厚みは、例えば50〜1
50μmの範囲内である。仮硬化は、100℃以下の温
度で仮乾燥することにより行っており、これにより、タ
ック性をなくし、後の工程の作業性を向上させている。
【0019】次いで、所定位置にスルーホールを有する
フレキシブルプリント配線板(FPC)34を用い、映
像表示パネル20、接着層32、及び、FPC34の各
スルーホールを一致させてITO電極層(アノード層)
10を露出させ、かつ、接着層32及びFPC34の各
スルーホールを一致させてメタル電極層(カソード層)
11を露出させるよう、位置決めする。FPC34は、
例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレートを基
材としており、例えば、両面のスルーホール周囲に銅メ
ッキ領域を有する両面タイプや、スルーホール周囲に銅
箔ランドを有する片面タイプのFPCである。続いて、
接着層32を介して、FPC34と映像表示パネル20
とを熱圧着する接着工程を行う(図11)。熱圧着は、
温度を100〜150℃の範囲内、時間を1〜120秒
間の範囲内、圧力を1.5〜1.0kgf/cm2の範
囲内にして行う。
フレキシブルプリント配線板(FPC)34を用い、映
像表示パネル20、接着層32、及び、FPC34の各
スルーホールを一致させてITO電極層(アノード層)
10を露出させ、かつ、接着層32及びFPC34の各
スルーホールを一致させてメタル電極層(カソード層)
11を露出させるよう、位置決めする。FPC34は、
例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレートを基
材としており、例えば、両面のスルーホール周囲に銅メ
ッキ領域を有する両面タイプや、スルーホール周囲に銅
箔ランドを有する片面タイプのFPCである。続いて、
接着層32を介して、FPC34と映像表示パネル20
とを熱圧着する接着工程を行う(図11)。熱圧着は、
温度を100〜150℃の範囲内、時間を1〜120秒
間の範囲内、圧力を1.5〜1.0kgf/cm2の範
囲内にして行う。
【0020】更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させ
てなる導電性ペーストでスルーホールを埋め込み、熱硬
化させることにより、ITO電極層10及びメタル電極
層11とFPC34のスルーホールとが電気的に接続さ
れる(図12)。ここで、熱硬化性樹脂はバインダー樹
脂として用いられ、例えばポリエステル系又は混合ビニ
ル系の樹脂である。また、金属粒子は、フィラーとして
用いられ、銀、銅、又はカーボン系からなるものが好ま
しい。尚、熱硬化させた導電性ペースト36の電気抵抗
値は、例えば、アサヒ化学研究所(株)のポリエステル
系樹脂銀ペースト「LS−411AW」を用いた場合、
一電極当たり50〜100ミリオームとなる。次いで、
第4工程として、FPC上に、ELDを駆動させるのに
必要な電子部品をSMT工法で実装する。本実施形態例
により、実施形態例1と同様の効果を奏することができ
る。
てなる導電性ペーストでスルーホールを埋め込み、熱硬
化させることにより、ITO電極層10及びメタル電極
層11とFPC34のスルーホールとが電気的に接続さ
れる(図12)。ここで、熱硬化性樹脂はバインダー樹
脂として用いられ、例えばポリエステル系又は混合ビニ
ル系の樹脂である。また、金属粒子は、フィラーとして
用いられ、銀、銅、又はカーボン系からなるものが好ま
しい。尚、熱硬化させた導電性ペースト36の電気抵抗
値は、例えば、アサヒ化学研究所(株)のポリエステル
系樹脂銀ペースト「LS−411AW」を用いた場合、
一電極当たり50〜100ミリオームとなる。次いで、
第4工程として、FPC上に、ELDを駆動させるのに
必要な電子部品をSMT工法で実装する。本実施形態例
により、実施形態例1と同様の効果を奏することができ
る。
【0021】実施形態例5 本実施形態例は、第3発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、実施形態例4と同様の映像表示パネル2
0を用いる(図13)。図13及び図14は、本実施形
態例でELDを製造する工程毎の基板断面図である。本
実施形態例では、実施形態例4に比べ、ホットメルト性
の接着剤に代えて、所定位置にスルーホールを有するボ
ンディングシート38(図14)を用いる。本実施形態
例により、実施形態例4と同様の効果を奏することがで
きる。
施形態例では、実施形態例4と同様の映像表示パネル2
0を用いる(図13)。図13及び図14は、本実施形
態例でELDを製造する工程毎の基板断面図である。本
実施形態例では、実施形態例4に比べ、ホットメルト性
の接着剤に代えて、所定位置にスルーホールを有するボ
ンディングシート38(図14)を用いる。本実施形態
例により、実施形態例4と同様の効果を奏することがで
きる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、エレクトロルミネッセ
ンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を成膜する
樹脂成膜工程と、次いで、アノード層及びカソード層を
それぞれ露出させるコンタクトホールを形成するコンタ
クトホール形成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂
に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホールを
埋め込み、熱硬化させる工程とを備えている。これによ
り、ガラス基板上のEL素子形成側に、回路配線の形成
と部品実装とを行うことができる。従って、(1)従来
のように非表示領域を設ける必要がないので、EL素子
をガラス基板全面にわたり形成することができ、複数の
ELDを平面状に接続して連続した画像を形成できる。
(2)接続用のコネクタとプリント配線板とを用いる必
要がなくなる。(3)薄型化されたエレクトロルミネッ
セント・ディスプレイが実現される。
ンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を成膜する
樹脂成膜工程と、次いで、アノード層及びカソード層を
それぞれ露出させるコンタクトホールを形成するコンタ
クトホール形成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂
に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホールを
埋め込み、熱硬化させる工程とを備えている。これによ
り、ガラス基板上のEL素子形成側に、回路配線の形成
と部品実装とを行うことができる。従って、(1)従来
のように非表示領域を設ける必要がないので、EL素子
をガラス基板全面にわたり形成することができ、複数の
ELDを平面状に接続して連続した画像を形成できる。
(2)接続用のコネクタとプリント配線板とを用いる必
要がなくなる。(3)薄型化されたエレクトロルミネッ
セント・ディスプレイが実現される。
【図1】実施形態例1で、映像表示パネルを表示側から
見た正面図である。
見た正面図である。
【図2】実施形態例1で、エレクトロルミネッセント・
ディスプレイ(ELD)を製造する工程を示す基板断面
図である。
ディスプレイ(ELD)を製造する工程を示す基板断面
図である。
【図3】実施形態例1で、ELDを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図4】実施形態例1で、ELDを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図5】実施形態例1で、ELDを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図6】実施形態例1で、ELDを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図7】実施形態例1で、電子部品を実装したELDの
背面図である。
背面図である。
【図8】実施形態例1で、4枚のELDを平面状に接続
したものの正面図である。
したものの正面図である。
【図9】実施形態例4で、ELDを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図10】実施形態例4で、ELDを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図11】実施形態例4で、ELDを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図12】実施形態例4で、ELDを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図13】実施形態例5で、ELDを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図14】実施形態例5で、ELDを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図15】図15(a)及び(b)は、従来のELDの
構成を示す平面図及び斜視図である。
構成を示す平面図及び斜視図である。
【図16】4枚の従来のELDを平面状に接続すること
を示す正面図である。
を示す正面図である。
10……ITO電極層(アノード層)、11……メタル
電極層(カソード層)、13……ガラス基板、15……
EL発光層、18……コンタクトホール、20……映像
表示パネル、22……絶縁性樹脂層、24A、B……コ
ンタクトホール、26……導電性パターン、28……導
電性接着剤、30……電子部品、32……接着層、34
……フレキシブルプリント配線板(FPC)、36……
導電性ペースト、38……ボンディングシート、40…
…ELD、42……非表示領域。
電極層(カソード層)、13……ガラス基板、15……
EL発光層、18……コンタクトホール、20……映像
表示パネル、22……絶縁性樹脂層、24A、B……コ
ンタクトホール、26……導電性パターン、28……導
電性接着剤、30……電子部品、32……接着層、34
……フレキシブルプリント配線板(FPC)、36……
導電性ペースト、38……ボンディングシート、40…
…ELD、42……非表示領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3K007 BA06 BB07 CA01 CB01 CC00 DA01 DB03 EB00 FA00 FA01 FA03 5C094 AA15 AA55 BA28 CA19 DA09 DA13 EA05 EB01 5F004 BB03 DB23 EB01 EB03
Claims (13)
- 【請求項1】 アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層、及び、カソード層の積層体からなるエレクトロ
ルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表
示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法であって、 エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶
縁性樹脂層を成膜する樹脂成膜工程と、 次いで、アノード層を露出させるコンタクトホールと、
カソード層を露出させるコンタクトホールとをそれぞれ
形成するコンタクトホール形成工程と、 更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性
ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる
工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミネ
ッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項2】 コンタクトホール形成工程で、レーザ光
を用いてコンタクトホールを開口することを特徴とする
請求項1に記載のエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法。 - 【請求項3】 レーザ光は、炭酸ガスレーザ光又はエキ
シマレーザ光であることを特徴とする請求項2に記載の
エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項4】 樹脂成膜工程で、感光性樹脂を成膜し、 コンタクトホール形成工程で、露光、現像処理してコン
タクトホールを形成することを特徴とする請求項1に記
載のエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方
法。 - 【請求項5】 アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層、及び、カソード層の積層体からなるエレクトロ
ルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表
示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法であって、 エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間に、
アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソード
層を露出させるコンタクトホールとを有する絶縁性樹脂
層をスクリーン印刷法により印刷する工程と、 次いで、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電
性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させ
る工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミ
ネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項6】 アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層、及び、カソードとの積層体からなるエレクトロ
ルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表
示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法であって、 映像表示パネルにアノード層を露出するスルーホールを
形成する工程と、 映像表示パネルのエレクトロルミネッセンス発光層上に
接着層を介してフレキシブルプリント配線板を接着する
際、映像表示パネル、接着層、及び、フレキシブルプリ
ント配線板の各スルーホールを一致させてアノード層を
露出させ、かつ、接着層及びフレキシブルプリント配線
板の各スルーホールを一致させてカソード層を露出さ
せ、熱圧着する接着工程と、 更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性
ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる
工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミネ
ッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項7】 接着層としてポリエステル系のシートを
用いることを特徴とする請求項6に記載のエレクトロル
ミネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項8】 接着工程で、予め、表示パネル又はフレ
キシブルプリント配線板の被接着面に、スルーホールを
所定位置に形成するようにしてホットメルト性の接着剤
を塗布することにより接着層を形成することを特徴とす
る請求項6に記載のエレクトロルミネッセント・ディス
プレイの製造方法。 - 【請求項9】 ホットメルト性の接着剤として、ポリエ
ステル系の接着剤を用いることを特徴とする請求項8に
記載のエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造
方法。 - 【請求項10】 アノード層が、ITOからなることを
特徴とする請求項1から9のうち何れか1項に記載のエ
レクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項11】 絶縁性樹脂層が、ポリエステル系又は
混合ビニル系の樹脂からなることを特徴とする請求項1
から9のうち何れか1項に記載のエレクトロルミネッセ
ント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項12】 絶縁性樹脂層が、フッ素系、アクリル
系、シリコン系、又は、ウレタン系の防湿性樹脂からな
ることを特徴とする請求項1から5のうち何れか1項に
記載のエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造
方法。 - 【請求項13】 導電性ペーストは、ポリエステル系又
は混合ビニル系の熱硬化性樹脂と、カーボン、銀、又は
銅のフィラーとからなることを特徴とする請求項1から
9のうち何れか1項に記載のエレクトロルミネッセント
・ディスプレイの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10166448A JP2000003785A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10166448A JP2000003785A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000003785A true JP2000003785A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15831603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10166448A Pending JP2000003785A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000003785A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001067824A1 (fr) * | 2000-03-07 | 2001-09-13 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Affichage el organique a excitation active et procede de fabrication de cet affichage |
US7515123B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-04-07 | Casio Computer Co., Ltd | Display apparatus |
JP2010282981A (ja) * | 2000-08-28 | 2010-12-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US7864136B2 (en) | 1998-02-17 | 2011-01-04 | Dennis Lee Matthies | Tiled electronic display structure |
JP2011197697A (ja) * | 2003-02-04 | 2011-10-06 | Plastic Logic Ltd | トランジスタ制御表示装置 |
JP2012517091A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 封止されたエレクトロルミネセント装置 |
US8410567B2 (en) | 2001-10-04 | 2013-04-02 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
CN111508931A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP10166448A patent/JP2000003785A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2001067824A1 (fr) * | 2000-03-07 | 2001-09-13 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Affichage el organique a excitation active et procede de fabrication de cet affichage |
US6995736B2 (en) | 2000-03-07 | 2006-02-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Active-driving type organic EL display device, and a method of producing the same |
US7227518B2 (en) | 2000-03-07 | 2007-06-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Active-driving type organic el display device, and a method of producing the same |
US8975813B2 (en) | 2000-08-28 | 2015-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
JP2010282981A (ja) * | 2000-08-28 | 2010-12-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US8415876B2 (en) | 2000-08-28 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and display comprising light emitting device |
US8410567B2 (en) | 2001-10-04 | 2013-04-02 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
US9048352B2 (en) | 2001-10-04 | 2015-06-02 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
US9455286B2 (en) | 2001-10-04 | 2016-09-27 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with through hole passing through substrate |
US10068938B2 (en) | 2001-10-04 | 2018-09-04 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
JP2011197697A (ja) * | 2003-02-04 | 2011-10-06 | Plastic Logic Ltd | トランジスタ制御表示装置 |
US7515123B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-04-07 | Casio Computer Co., Ltd | Display apparatus |
JP2012517091A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 封止されたエレクトロルミネセント装置 |
CN111508931A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN111508931B (zh) * | 2020-04-20 | 2022-06-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
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