JP2000003785A - エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法Info
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示面側の全領域で画像形成可能なエレクト
ロルミネッセント・ディスプレイの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ＩＴＯ電極層１０を露出するコンタクト
ホールを有する映像表示パネル２０のＥＬ素子の素子上
及び素子間に、熱硬化性の絶縁性樹脂層２２を成膜して
熱硬化させる。次いで、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電
極層１１をそれぞれ露出するコンタクトホールを開口す
る。更に、導電性ペーストでコンタクトホールを埋め、
熱硬化させる。次いで、熱硬化させた導電性ペーストに
接続する導電性パターン２６を形成する。その後、導電
性パターン上に電子部品３０を実装する。映像表示パネ
ル２０のＥＬ素子側に電子部品３０を実装するので、従
来のように非表示領域をパネル表示面側に設ける必要が
ない。
ロルミネッセント・ディスプレイの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ＩＴＯ電極層１０を露出するコンタクト
ホールを有する映像表示パネル２０のＥＬ素子の素子上
及び素子間に、熱硬化性の絶縁性樹脂層２２を成膜して
熱硬化させる。次いで、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電
極層１１をそれぞれ露出するコンタクトホールを開口す
る。更に、導電性ペーストでコンタクトホールを埋め、
熱硬化させる。次いで、熱硬化させた導電性ペーストに
接続する導電性パターン２６を形成する。その後、導電
性パターン上に電子部品３０を実装する。映像表示パネ
ル２０のＥＬ素子側に電子部品３０を実装するので、従
来のように非表示領域をパネル表示面側に設ける必要が
ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセント・ディスプレイの製造方法に関し、更に詳しく
は、表示面側の全領域で画像形成可能なエレクトロルミ
ネッセント・ディスプレイの製造方法に関するものであ
る。
ッセント・ディスプレイの製造方法に関し、更に詳しく
は、表示面側の全領域で画像形成可能なエレクトロルミ
ネッセント・ディスプレイの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子ディスプレイとして、近年、エレク
トロルミネッセント・ディスプレイ（以下、ＥＬＤと言
う）が広く用いられている。以下、図面を参照し、例を
挙げて従来のエレクトロルミネッセント・ディスプレイ
の製造方法を説明する。図１５（ａ）及び（ｂ）は、従
来のＥＬＤの構成を示す平面図及び斜視図である。従来
のＥＬＤ４０は、透明基板、例えばガラス基板１３の上
に、アノード層１０、エレクトロルミネッセンス発光層
（ＥＬ発光層）１５、及び、カソード層１１を順次積層
してなる積層体であるエレクトロルミネッセンス素子を
備えている。
トロルミネッセント・ディスプレイ（以下、ＥＬＤと言
う）が広く用いられている。以下、図面を参照し、例を
挙げて従来のエレクトロルミネッセント・ディスプレイ
の製造方法を説明する。図１５（ａ）及び（ｂ）は、従
来のＥＬＤの構成を示す平面図及び斜視図である。従来
のＥＬＤ４０は、透明基板、例えばガラス基板１３の上
に、アノード層１０、エレクトロルミネッセンス発光層
（ＥＬ発光層）１５、及び、カソード層１１を順次積層
してなる積層体であるエレクトロルミネッセンス素子を
備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＥＬ
Ｄは、配線領域を表示面に沿って形成する必要があるた
め、いわゆる額縁領域と言われる非表示領域４２（図１
５）を表示面側に設ける必要があった。このため、複数
のＥＬＤを平面状に接続した場合、表示領域間に非表示
領域が存在し、１つの連続した映像面を形成することが
できない（図１６）という問題があった。以上のような
事情に照らして、本発明の目的は、表示面側の全領域で
画像形成可能なエレクトロルミネッセント・ディスプレ
イの製造方法を提供することである。
Ｄは、配線領域を表示面に沿って形成する必要があるた
め、いわゆる額縁領域と言われる非表示領域４２（図１
５）を表示面側に設ける必要があった。このため、複数
のＥＬＤを平面状に接続した場合、表示領域間に非表示
領域が存在し、１つの連続した映像面を形成することが
できない（図１６）という問題があった。以上のような
事情に照らして、本発明の目的は、表示面側の全領域で
画像形成可能なエレクトロルミネッセント・ディスプレ
イの製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１発明のエレクトロルミネッセント
・ディスプレイの製造方法は、アノード層、エレクトロ
ルミネッセンス発光層、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子を透明基板上に配列
してなる映像表示パネルを有するエレクトロルミネッセ
ント・ディスプレイの製造方法であって、エレクトロル
ミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を
成膜する樹脂成膜工程と、次いで、アノード層を露出さ
せるコンタクトホールと、カソード層を露出させるコン
タクトホールとをそれぞれ形成するコンタクトホール形
成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させて
なる導電性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱
硬化させる工程とを備えていることを特徴としている。
に、本発明に係る第１発明のエレクトロルミネッセント
・ディスプレイの製造方法は、アノード層、エレクトロ
ルミネッセンス発光層、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子を透明基板上に配列
してなる映像表示パネルを有するエレクトロルミネッセ
ント・ディスプレイの製造方法であって、エレクトロル
ミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を
成膜する樹脂成膜工程と、次いで、アノード層を露出さ
せるコンタクトホールと、カソード層を露出させるコン
タクトホールとをそれぞれ形成するコンタクトホール形
成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させて
なる導電性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱
硬化させる工程とを備えていることを特徴としている。
【０００５】アノード層は、一般に、透明電極と言われ
ている。コンタクトホールを形成する際、例えばレーザ
光を用いてコンタクトホールを開口する。レーザ光は、
例えば炭酸ガスレーザ光又はエキシマレーザ光である。
また、樹脂成膜工程で、感光性樹脂を成膜し、コンタク
トホールを形成工程で、露光、現像処理してコンタクト
ホールを形成してもよい。
ている。コンタクトホールを形成する際、例えばレーザ
光を用いてコンタクトホールを開口する。レーザ光は、
例えば炭酸ガスレーザ光又はエキシマレーザ光である。
また、樹脂成膜工程で、感光性樹脂を成膜し、コンタク
トホールを形成工程で、露光、現像処理してコンタクト
ホールを形成してもよい。
【０００６】第１発明により、熱硬化させた導電性ペー
ストに、駆動回路を構成する電子部品を接続させること
ができるので、裏面側に電子部品の実装可能なエレクト
ロルミネッセント・ディスプレイが実現される。よっ
て、従来のように額縁領域を形成する必要がないので、
複数のエレクトロルミネッセント・ディスプレイを組み
合わせて連続した画像を表示できる。
ストに、駆動回路を構成する電子部品を接続させること
ができるので、裏面側に電子部品の実装可能なエレクト
ロルミネッセント・ディスプレイが実現される。よっ
て、従来のように額縁領域を形成する必要がないので、
複数のエレクトロルミネッセント・ディスプレイを組み
合わせて連続した画像を表示できる。
【０００７】また、本発明に係る第２発明のエレクトロ
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
層の積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間
に、アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソ
ード層を露出させるコンタクトホールとを有する絶縁性
樹脂層をスクリーン印刷法により印刷する工程と、次い
で、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペ
ーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工
程とを備えていることを特徴としている。
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
層の積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間
に、アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソ
ード層を露出させるコンタクトホールとを有する絶縁性
樹脂層をスクリーン印刷法により印刷する工程と、次い
で、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペ
ーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工
程とを備えていることを特徴としている。
【０００８】また、本発明に係る第３発明のエレクトロ
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
との積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、映像表示パネルにアノード層を露出するスルーホー
ルを形成する工程と、映像表示パネルのエレクトロルミ
ネッセンス発光層上に接着層を介してフレキシブルプリ
ント配線板を接着する際、映像表示パネル、接着層、及
び、フレキシブルプリント配線板の各スルーホールを一
致させてアノード層を露出させ、かつ、接着層及びフレ
キシブルプリント配線板の各スルーホールを一致させて
カソード層を露出させ、熱圧着する接着工程と、更に、
金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペース
トでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工程と
を備えていることを特徴としている。
ルミネッセント・ディスプレイの製造方法は、アノード
層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード
との積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透
明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレク
トロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であっ
て、映像表示パネルにアノード層を露出するスルーホー
ルを形成する工程と、映像表示パネルのエレクトロルミ
ネッセンス発光層上に接着層を介してフレキシブルプリ
ント配線板を接着する際、映像表示パネル、接着層、及
び、フレキシブルプリント配線板の各スルーホールを一
致させてアノード層を露出させ、かつ、接着層及びフレ
キシブルプリント配線板の各スルーホールを一致させて
カソード層を露出させ、熱圧着する接着工程と、更に、
金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペース
トでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工程と
を備えていることを特徴としている。
【０００９】接着層としては、例えばポリエステル系の
シートを用いる。接着工程で、予め、表示パネル又はフ
レキシブルプリント配線板の被接着面に、スルーホール
を所定位置に形成するようにしてホットメルト性の接着
剤を塗布することにより接着層を形成してもよい。ホッ
トメルト性の接着剤としては、例えば、ポリエステル系
の接着剤を用いる。
シートを用いる。接着工程で、予め、表示パネル又はフ
レキシブルプリント配線板の被接着面に、スルーホール
を所定位置に形成するようにしてホットメルト性の接着
剤を塗布することにより接着層を形成してもよい。ホッ
トメルト性の接着剤としては、例えば、ポリエステル系
の接着剤を用いる。
【００１０】第１から第３発明では、好適には、アノー
ド層が、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなり、ま
た、絶縁性樹脂層は、例えばポリエステル系又は混合ビ
ニル系の樹脂からなる。尚、第１、第２発明では、絶縁
性樹脂層は、フッ素系、アクリル系、シリコン系、又
は、ウレタン系の防湿性樹脂からなっていてもよい。導
電性ペーストは、例えば、ポリエステル系又は混合ビニ
ル系の熱硬化性樹脂と、カーボン、銀、又は銅のフィラ
ーとからなる。
ド層が、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなり、ま
た、絶縁性樹脂層は、例えばポリエステル系又は混合ビ
ニル系の樹脂からなる。尚、第１、第２発明では、絶縁
性樹脂層は、フッ素系、アクリル系、シリコン系、又
は、ウレタン系の防湿性樹脂からなっていてもよい。導
電性ペーストは、例えば、ポリエステル系又は混合ビニ
ル系の熱硬化性樹脂と、カーボン、銀、又は銅のフィラ
ーとからなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。尚、各実施形態例で、従来と同じもの
には同じ符号を付してその説明を省略する。実施形態例１ 本実施形態例は、第１発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層（ＥＬ発光層）、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）を透明
基板上に配列してなる映像表示パネルを用いる。図１
は、この映像表示パネルを表示側から見た正面図であ
る。本実施形態例では、アノード層はＩＴＯ電極層１０
であり、カソード層はメタル電極層（金属層）１１であ
る。ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極層１１の厚みは、
通常、１μｍ以下であり、レーザ光の反射率が比較的高
い金属、例えば金や銅が各電極上に成膜されている。ま
た、透明基板はガラス基板（ガラスパネル）１３であ
る。ＥＬ発光層１５は、電子輸送層、発光層、及び正孔
輸送層を順次積み上げてなる積層体であり、本実施形態
例では、いわゆる有機ＥＬ発光層と呼ばれるものを用い
る。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。尚、各実施形態例で、従来と同じもの
には同じ符号を付してその説明を省略する。実施形態例１ 本実施形態例は、第１発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層（ＥＬ発光層）、及び、カソード層の積層体から
なるエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）を透明
基板上に配列してなる映像表示パネルを用いる。図１
は、この映像表示パネルを表示側から見た正面図であ
る。本実施形態例では、アノード層はＩＴＯ電極層１０
であり、カソード層はメタル電極層（金属層）１１であ
る。ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極層１１の厚みは、
通常、１μｍ以下であり、レーザ光の反射率が比較的高
い金属、例えば金や銅が各電極上に成膜されている。ま
た、透明基板はガラス基板（ガラスパネル）１３であ
る。ＥＬ発光層１５は、電子輸送層、発光層、及び正孔
輸送層を順次積み上げてなる積層体であり、本実施形態
例では、いわゆる有機ＥＬ発光層と呼ばれるものを用い
る。
【００１２】図２から図６は、それぞれ、本実施形態例
でエレクトロルミネッセント・ディスプレイ（ＥＬＤ）
を製造する工程毎の基板断面図である。本実施形態例で
は、先ず、第１工程として、ＩＴＯ電極層１０を露出す
るコンタクトホール１８を有する映像表示パネル２０
（図２）のＥＬ素子の素子上及び素子間に、熱硬化性の
絶縁性樹脂層２２を成膜して熱硬化させる（図３）。成
膜は、例えばスクリーン印刷法により印刷する。絶縁性
樹脂は、ポリエステル系又は混合ビニル系の樹脂であ
り、厚みは、５〜５０μｍ程度、又はそれ以上であるこ
とが好ましく、例えば、アサヒ化学研究所（株）製の商
品名「ＣＲ−１８□−ＫＦ」である。次いで、第２工程
として、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極層１１をそれ
ぞれ露出するコンタクトホール２４Ａ、Ｂをレーザ光に
より開口する（図４）。開口の孔径ｄは、最小で５０μ
ｍφ程度である。
でエレクトロルミネッセント・ディスプレイ（ＥＬＤ）
を製造する工程毎の基板断面図である。本実施形態例で
は、先ず、第１工程として、ＩＴＯ電極層１０を露出す
るコンタクトホール１８を有する映像表示パネル２０
（図２）のＥＬ素子の素子上及び素子間に、熱硬化性の
絶縁性樹脂層２２を成膜して熱硬化させる（図３）。成
膜は、例えばスクリーン印刷法により印刷する。絶縁性
樹脂は、ポリエステル系又は混合ビニル系の樹脂であ
り、厚みは、５〜５０μｍ程度、又はそれ以上であるこ
とが好ましく、例えば、アサヒ化学研究所（株）製の商
品名「ＣＲ−１８□−ＫＦ」である。次いで、第２工程
として、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極層１１をそれ
ぞれ露出するコンタクトホール２４Ａ、Ｂをレーザ光に
より開口する（図４）。開口の孔径ｄは、最小で５０μ
ｍφ程度である。
【００１３】次いで、第３工程として、液状でペースト
化した導電性樹脂（導電性ペースト）でコンタクトホー
ル１８、２４Ａ、Ｂを埋め、熱硬化させる（図５）。導
電性ペーストは、バインダーとしてポリエステル系又は
混合ビニル系の液状樹脂に、導電性フィラーとして銀、
銅、又はカーボン系の微粉末を混練したものが好まし
く、例えば、アサヒ化学研究所（株）製の商品名「ＬＳ
−４１１」や「ＦＴＵ−６０」が適している。次いで、
第４工程として、熱硬化させた導電性ペースト上に、上
記と同じ導電性ペーストを重ねるように印刷して熱硬化
させ、導電性パターン２６を形成する。尚、第４工程
は、第３工程と同時に行ってもよい。
化した導電性樹脂（導電性ペースト）でコンタクトホー
ル１８、２４Ａ、Ｂを埋め、熱硬化させる（図５）。導
電性ペーストは、バインダーとしてポリエステル系又は
混合ビニル系の液状樹脂に、導電性フィラーとして銀、
銅、又はカーボン系の微粉末を混練したものが好まし
く、例えば、アサヒ化学研究所（株）製の商品名「ＬＳ
−４１１」や「ＦＴＵ−６０」が適している。次いで、
第４工程として、熱硬化させた導電性ペースト上に、上
記と同じ導電性ペーストを重ねるように印刷して熱硬化
させ、導電性パターン２６を形成する。尚、第４工程
は、第３工程と同時に行ってもよい。
【００１４】更に、第５工程として、導電性パターン上
の所定位置に導電性接着剤２８を塗布し、熱硬化させ、
その後、電子部品３０を実装する（図６）。導電性接着
剤２８として、第３工程で使用した導電性ペーストを用
いてもよい。図７は、このようにして電子部品を実装し
たＥＬＤの背面図である。
の所定位置に導電性接着剤２８を塗布し、熱硬化させ、
その後、電子部品３０を実装する（図６）。導電性接着
剤２８として、第３工程で使用した導電性ペーストを用
いてもよい。図７は、このようにして電子部品を実装し
たＥＬＤの背面図である。
【００１５】本実施形態例では、ガラス基板上のＥＬ素
子を形成した側に、回路配線の形成と部品実装とを行う
ことができ、従来のように非表示領域を設ける必要がな
いので、ＥＬ素子をガラス基板全面にわたり形成するこ
とができる。従って、複数のＥＬＤを平面状に接続して
連続した画像を形成できる（図８）。
子を形成した側に、回路配線の形成と部品実装とを行う
ことができ、従来のように非表示領域を設ける必要がな
いので、ＥＬ素子をガラス基板全面にわたり形成するこ
とができる。従って、複数のＥＬＤを平面状に接続して
連続した画像を形成できる（図８）。
【００１６】実施形態例２ 本実施形態例は、第２発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、実施形態例１に比べ、メタル電極層の間
隔が、さほど狭くない。本実施形態例では、実施形態例
１と同様の映像表示パネル２０を用いる。本実施形態例
では、先ず、マスクを用いたシルクスクリーン印刷によ
り、ＥＬ素子の素子上及び素子間に、アノード層（ＩＴ
Ｏ電極層）を露出させるコンタクトホールと、カソード
層（メタル電極層）を露出させるコンタクトホールとを
有する絶縁性樹脂層を印刷する。絶縁性樹脂層の厚み
は、５〜５０μｍ程度である。コンタクトホール径は、
最小で０．５ｍｍφである。次いで、金属粒子を熱硬化
性樹脂に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホ
ールを埋め込み、熱硬化させる。本実施形態例により、
実施形態例１と同様の効果を奏することができる。
施形態例では、実施形態例１に比べ、メタル電極層の間
隔が、さほど狭くない。本実施形態例では、実施形態例
１と同様の映像表示パネル２０を用いる。本実施形態例
では、先ず、マスクを用いたシルクスクリーン印刷によ
り、ＥＬ素子の素子上及び素子間に、アノード層（ＩＴ
Ｏ電極層）を露出させるコンタクトホールと、カソード
層（メタル電極層）を露出させるコンタクトホールとを
有する絶縁性樹脂層を印刷する。絶縁性樹脂層の厚み
は、５〜５０μｍ程度である。コンタクトホール径は、
最小で０．５ｍｍφである。次いで、金属粒子を熱硬化
性樹脂に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホ
ールを埋め込み、熱硬化させる。本実施形態例により、
実施形態例１と同様の効果を奏することができる。
【００１７】実施形態例３ 本実施形態例は、第１発明の一実施形態例であり、実施
形態例１と同様の映像表示パネル２０を用いる。本実施
形態例では、実施形態例１に比べ、第１工程で絶縁性樹
脂層を成膜する際、感光性エポキシ樹脂を一面に印刷す
る。更に、第２工程でコンタクトホールを形成する際、
絶縁性樹脂層を露光、現像することにより形成する。孔
径は、最大で１００μｍφである。本実施形態例によ
り、実施形態例１と同様の効果を奏することができる。
形態例１と同様の映像表示パネル２０を用いる。本実施
形態例では、実施形態例１に比べ、第１工程で絶縁性樹
脂層を成膜する際、感光性エポキシ樹脂を一面に印刷す
る。更に、第２工程でコンタクトホールを形成する際、
絶縁性樹脂層を露光、現像することにより形成する。孔
径は、最大で１００μｍφである。本実施形態例によ
り、実施形態例１と同様の効果を奏することができる。
【００１８】実施形態例４ 本実施形態例は、第３発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、実施形態例１と同様の映像表示パネル２
０を用いる（図９）。図９から図１２は、それぞれ、本
実施形態例でＥＬＤを製造する工程毎の基板断面図であ
る。先ず、第１工程として、ポリエステル系熱可塑性で
ホットメルト性の接着剤を、所定位置にスルーホールを
有するように映像表示パネル２０に印刷（ラミネート）
して仮硬化させて接着層３２を形成する（図１０）。所
定位置とは、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極層１１を
露出する位置である。接着剤として適した材料は、例え
ばポリエステル系樹脂であり、厚みは、例えば５０〜１
５０μｍの範囲内である。仮硬化は、１００℃以下の温
度で仮乾燥することにより行っており、これにより、タ
ック性をなくし、後の工程の作業性を向上させている。
施形態例では、実施形態例１と同様の映像表示パネル２
０を用いる（図９）。図９から図１２は、それぞれ、本
実施形態例でＥＬＤを製造する工程毎の基板断面図であ
る。先ず、第１工程として、ポリエステル系熱可塑性で
ホットメルト性の接着剤を、所定位置にスルーホールを
有するように映像表示パネル２０に印刷（ラミネート）
して仮硬化させて接着層３２を形成する（図１０）。所
定位置とは、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極層１１を
露出する位置である。接着剤として適した材料は、例え
ばポリエステル系樹脂であり、厚みは、例えば５０〜１
５０μｍの範囲内である。仮硬化は、１００℃以下の温
度で仮乾燥することにより行っており、これにより、タ
ック性をなくし、後の工程の作業性を向上させている。
【００１９】次いで、所定位置にスルーホールを有する
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３４を用い、映
像表示パネル２０、接着層３２、及び、ＦＰＣ３４の各
スルーホールを一致させてＩＴＯ電極層（アノード層）
１０を露出させ、かつ、接着層３２及びＦＰＣ３４の各
スルーホールを一致させてメタル電極層（カソード層）
１１を露出させるよう、位置決めする。ＦＰＣ３４は、
例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレートを基
材としており、例えば、両面のスルーホール周囲に銅メ
ッキ領域を有する両面タイプや、スルーホール周囲に銅
箔ランドを有する片面タイプのＦＰＣである。続いて、
接着層３２を介して、ＦＰＣ３４と映像表示パネル２０
とを熱圧着する接着工程を行う（図１１）。熱圧着は、
温度を１００〜１５０℃の範囲内、時間を１〜１２０秒
間の範囲内、圧力を１．５〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ2の範
囲内にして行う。
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３４を用い、映
像表示パネル２０、接着層３２、及び、ＦＰＣ３４の各
スルーホールを一致させてＩＴＯ電極層（アノード層）
１０を露出させ、かつ、接着層３２及びＦＰＣ３４の各
スルーホールを一致させてメタル電極層（カソード層）
１１を露出させるよう、位置決めする。ＦＰＣ３４は、
例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレートを基
材としており、例えば、両面のスルーホール周囲に銅メ
ッキ領域を有する両面タイプや、スルーホール周囲に銅
箔ランドを有する片面タイプのＦＰＣである。続いて、
接着層３２を介して、ＦＰＣ３４と映像表示パネル２０
とを熱圧着する接着工程を行う（図１１）。熱圧着は、
温度を１００〜１５０℃の範囲内、時間を１〜１２０秒
間の範囲内、圧力を１．５〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ2の範
囲内にして行う。
【００２０】更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させ
てなる導電性ペーストでスルーホールを埋め込み、熱硬
化させることにより、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極
層１１とＦＰＣ３４のスルーホールとが電気的に接続さ
れる（図１２）。ここで、熱硬化性樹脂はバインダー樹
脂として用いられ、例えばポリエステル系又は混合ビニ
ル系の樹脂である。また、金属粒子は、フィラーとして
用いられ、銀、銅、又はカーボン系からなるものが好ま
しい。尚、熱硬化させた導電性ペースト３６の電気抵抗
値は、例えば、アサヒ化学研究所（株）のポリエステル
系樹脂銀ペースト「ＬＳ−４１１ＡＷ」を用いた場合、
一電極当たり５０〜１００ミリオームとなる。次いで、
第４工程として、ＦＰＣ上に、ＥＬＤを駆動させるのに
必要な電子部品をＳＭＴ工法で実装する。本実施形態例
により、実施形態例１と同様の効果を奏することができ
る。
てなる導電性ペーストでスルーホールを埋め込み、熱硬
化させることにより、ＩＴＯ電極層１０及びメタル電極
層１１とＦＰＣ３４のスルーホールとが電気的に接続さ
れる（図１２）。ここで、熱硬化性樹脂はバインダー樹
脂として用いられ、例えばポリエステル系又は混合ビニ
ル系の樹脂である。また、金属粒子は、フィラーとして
用いられ、銀、銅、又はカーボン系からなるものが好ま
しい。尚、熱硬化させた導電性ペースト３６の電気抵抗
値は、例えば、アサヒ化学研究所（株）のポリエステル
系樹脂銀ペースト「ＬＳ−４１１ＡＷ」を用いた場合、
一電極当たり５０〜１００ミリオームとなる。次いで、
第４工程として、ＦＰＣ上に、ＥＬＤを駆動させるのに
必要な電子部品をＳＭＴ工法で実装する。本実施形態例
により、実施形態例１と同様の効果を奏することができ
る。
【００２１】実施形態例５ 本実施形態例は、第３発明の一実施形態例である。本実
施形態例では、実施形態例４と同様の映像表示パネル２
０を用いる（図１３）。図１３及び図１４は、本実施形
態例でＥＬＤを製造する工程毎の基板断面図である。本
実施形態例では、実施形態例４に比べ、ホットメルト性
の接着剤に代えて、所定位置にスルーホールを有するボ
ンディングシート３８（図１４）を用いる。本実施形態
例により、実施形態例４と同様の効果を奏することがで
きる。
施形態例では、実施形態例４と同様の映像表示パネル２
０を用いる（図１３）。図１３及び図１４は、本実施形
態例でＥＬＤを製造する工程毎の基板断面図である。本
実施形態例では、実施形態例４に比べ、ホットメルト性
の接着剤に代えて、所定位置にスルーホールを有するボ
ンディングシート３８（図１４）を用いる。本実施形態
例により、実施形態例４と同様の効果を奏することがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、エレクトロルミネッセ
ンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を成膜する
樹脂成膜工程と、次いで、アノード層及びカソード層を
それぞれ露出させるコンタクトホールを形成するコンタ
クトホール形成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂
に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホールを
埋め込み、熱硬化させる工程とを備えている。これによ
り、ガラス基板上のＥＬ素子形成側に、回路配線の形成
と部品実装とを行うことができる。従って、（１）従来
のように非表示領域を設ける必要がないので、ＥＬ素子
をガラス基板全面にわたり形成することができ、複数の
ＥＬＤを平面状に接続して連続した画像を形成できる。
（２）接続用のコネクタとプリント配線板とを用いる必
要がなくなる。（３）薄型化されたエレクトロルミネッ
セント・ディスプレイが実現される。
ンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を成膜する
樹脂成膜工程と、次いで、アノード層及びカソード層を
それぞれ露出させるコンタクトホールを形成するコンタ
クトホール形成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂
に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホールを
埋め込み、熱硬化させる工程とを備えている。これによ
り、ガラス基板上のＥＬ素子形成側に、回路配線の形成
と部品実装とを行うことができる。従って、（１）従来
のように非表示領域を設ける必要がないので、ＥＬ素子
をガラス基板全面にわたり形成することができ、複数の
ＥＬＤを平面状に接続して連続した画像を形成できる。
（２）接続用のコネクタとプリント配線板とを用いる必
要がなくなる。（３）薄型化されたエレクトロルミネッ
セント・ディスプレイが実現される。
【図１】実施形態例１で、映像表示パネルを表示側から
見た正面図である。
見た正面図である。
【図２】実施形態例１で、エレクトロルミネッセント・
ディスプレイ（ＥＬＤ）を製造する工程を示す基板断面
図である。
ディスプレイ（ＥＬＤ）を製造する工程を示す基板断面
図である。
【図３】実施形態例１で、ＥＬＤを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図４】実施形態例１で、ＥＬＤを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図５】実施形態例１で、ＥＬＤを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図６】実施形態例１で、ＥＬＤを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図７】実施形態例１で、電子部品を実装したＥＬＤの
背面図である。
背面図である。
【図８】実施形態例１で、４枚のＥＬＤを平面状に接続
したものの正面図である。
したものの正面図である。
【図９】実施形態例４で、ＥＬＤを製造する工程を示す
基板断面図である。
基板断面図である。
【図１０】実施形態例４で、ＥＬＤを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図１１】実施形態例４で、ＥＬＤを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図１２】実施形態例４で、ＥＬＤを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図１３】実施形態例５で、ＥＬＤを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図１４】実施形態例５で、ＥＬＤを製造する工程を示
す基板断面図である。
す基板断面図である。
【図１５】図１５（ａ）及び（ｂ）は、従来のＥＬＤの
構成を示す平面図及び斜視図である。
構成を示す平面図及び斜視図である。
【図１６】４枚の従来のＥＬＤを平面状に接続すること
を示す正面図である。
を示す正面図である。
１０……ＩＴＯ電極層（アノード層）、１１……メタル
電極層（カソード層）、１３……ガラス基板、１５……
ＥＬ発光層、１８……コンタクトホール、２０……映像
表示パネル、２２……絶縁性樹脂層、２４Ａ、Ｂ……コ
ンタクトホール、２６……導電性パターン、２８……導
電性接着剤、３０……電子部品、３２……接着層、３４
……フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、３６……
導電性ペースト、３８……ボンディングシート、４０…
…ＥＬＤ、４２……非表示領域。
電極層（カソード層）、１３……ガラス基板、１５……
ＥＬ発光層、１８……コンタクトホール、２０……映像
表示パネル、２２……絶縁性樹脂層、２４Ａ、Ｂ……コ
ンタクトホール、２６……導電性パターン、２８……導
電性接着剤、３０……電子部品、３２……接着層、３４
……フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、３６……
導電性ペースト、３８……ボンディングシート、４０…
…ＥＬＤ、４２……非表示領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 BA06 BB07 CA01 CB01 CC00 DA01 DB03 EB00 FA00 FA01 FA03 5C094 AA15 AA55 BA28 CA19 DA09 DA13 EA05 EB01 5F004 BB03 DB23 EB01 EB03
Claims (13)
- 【請求項１】 アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層、及び、カソード層の積層体からなるエレクトロ
ルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表
示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法であって、 エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶
縁性樹脂層を成膜する樹脂成膜工程と、 次いで、アノード層を露出させるコンタクトホールと、
カソード層を露出させるコンタクトホールとをそれぞれ
形成するコンタクトホール形成工程と、 更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性
ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる
工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミネ
ッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項２】 コンタクトホール形成工程で、レーザ光
を用いてコンタクトホールを開口することを特徴とする
請求項１に記載のエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法。 - 【請求項３】 レーザ光は、炭酸ガスレーザ光又はエキ
シマレーザ光であることを特徴とする請求項２に記載の
エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項４】 樹脂成膜工程で、感光性樹脂を成膜し、 コンタクトホール形成工程で、露光、現像処理してコン
タクトホールを形成することを特徴とする請求項１に記
載のエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方
法。 - 【請求項５】 アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層、及び、カソード層の積層体からなるエレクトロ
ルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表
示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法であって、 エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間に、
アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソード
層を露出させるコンタクトホールとを有する絶縁性樹脂
層をスクリーン印刷法により印刷する工程と、 次いで、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電
性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させ
る工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミ
ネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項６】 アノード層、エレクトロルミネッセンス
発光層、及び、カソードとの積層体からなるエレクトロ
ルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表
示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプ
レイの製造方法であって、 映像表示パネルにアノード層を露出するスルーホールを
形成する工程と、 映像表示パネルのエレクトロルミネッセンス発光層上に
接着層を介してフレキシブルプリント配線板を接着する
際、映像表示パネル、接着層、及び、フレキシブルプリ
ント配線板の各スルーホールを一致させてアノード層を
露出させ、かつ、接着層及びフレキシブルプリント配線
板の各スルーホールを一致させてカソード層を露出さ
せ、熱圧着する接着工程と、 更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性
ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる
工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミネ
ッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項７】 接着層としてポリエステル系のシートを
用いることを特徴とする請求項６に記載のエレクトロル
ミネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項８】 接着工程で、予め、表示パネル又はフレ
キシブルプリント配線板の被接着面に、スルーホールを
所定位置に形成するようにしてホットメルト性の接着剤
を塗布することにより接着層を形成することを特徴とす
る請求項６に記載のエレクトロルミネッセント・ディス
プレイの製造方法。 - 【請求項９】 ホットメルト性の接着剤として、ポリエ
ステル系の接着剤を用いることを特徴とする請求項８に
記載のエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造
方法。 - 【請求項１０】 アノード層が、ＩＴＯからなることを
特徴とする請求項１から９のうち何れか１項に記載のエ
レクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項１１】 絶縁性樹脂層が、ポリエステル系又は
混合ビニル系の樹脂からなることを特徴とする請求項１
から９のうち何れか１項に記載のエレクトロルミネッセ
ント・ディスプレイの製造方法。 - 【請求項１２】 絶縁性樹脂層が、フッ素系、アクリル
系、シリコン系、又は、ウレタン系の防湿性樹脂からな
ることを特徴とする請求項１から５のうち何れか１項に
記載のエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造
方法。 - 【請求項１３】 導電性ペーストは、ポリエステル系又
は混合ビニル系の熱硬化性樹脂と、カーボン、銀、又は
銅のフィラーとからなることを特徴とする請求項１から
９のうち何れか１項に記載のエレクトロルミネッセント
・ディスプレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166448A JP2000003785A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166448A JP2000003785A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000003785A true JP2000003785A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15831603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10166448A Pending JP2000003785A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000003785A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001067824A1 (fr) * | 2000-03-07 | 2001-09-13 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Affichage el organique a excitation active et procede de fabrication de cet affichage |
| US7515123B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-04-07 | Casio Computer Co., Ltd | Display apparatus |
| JP2010282981A (ja) * | 2000-08-28 | 2010-12-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| US7864136B2 (en) | 1998-02-17 | 2011-01-04 | Dennis Lee Matthies | Tiled electronic display structure |
| JP2011197697A (ja) * | 2003-02-04 | 2011-10-06 | Plastic Logic Ltd | トランジスタ制御表示装置 |
| JP2012517091A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 封止されたエレクトロルミネセント装置 |
| US8410567B2 (en) | 2001-10-04 | 2013-04-02 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
| CN111508931A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP10166448A patent/JP2000003785A/ja active Pending
Cited By (16)
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| US7227518B2 (en) | 2000-03-07 | 2007-06-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Active-driving type organic el display device, and a method of producing the same |
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| US8415876B2 (en) | 2000-08-28 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and display comprising light emitting device |
| US8410567B2 (en) | 2001-10-04 | 2013-04-02 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
| US9048352B2 (en) | 2001-10-04 | 2015-06-02 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
| US9455286B2 (en) | 2001-10-04 | 2016-09-27 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with through hole passing through substrate |
| US10068938B2 (en) | 2001-10-04 | 2018-09-04 | Sony Corporation | Solid image-pickup device with flexible circuit substrate |
| JP2011197697A (ja) * | 2003-02-04 | 2011-10-06 | Plastic Logic Ltd | トランジスタ制御表示装置 |
| US7515123B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-04-07 | Casio Computer Co., Ltd | Display apparatus |
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