JP3365302B2

JP3365302B2 - Ｅｌ表示パネルの製造方法

Info

Publication number: JP3365302B2
Application number: JP08443098A
Authority: JP
Inventors: 雄介渡辺; 章一後藤; 和宏井ノ口
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1998-03-30
Publication date: 2003-01-08
Anticipated expiration: 2018-03-30
Also published as: JPH11283744A; US6221194B1

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ（エレクトロ
ルミネッセンス）素子基板に対して他の基板を積層固定
してなるＥＬ表示パネルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のＥＬ表示パネルとして
は、例えば、異なる発光色を発光する発光層をそれぞれ
異なる基板に形成し両基板を積層固定してなるもの、い
わゆる二層構造薄膜ＥＬ表示パネルがある。このＥＬ表
示パネルにおいては、マルチもしくはフルカラーの多色
表示等を行うことができる。

【０００３】このような二層構造薄膜ＥＬ表示パネルと
して、特開昭６４−６０９９３号公報に記載のものが提
案されている。このＥＬ表示パネルは、次のようにして
製造される。２枚のガラス基板を用意し、各ガラス基板
毎に、下部電極、下部絶縁膜、発光層、上部絶縁層、上
部電極（下部電極と直交している）を順次積層して２枚
のＥＬ素子基板を形成した後、両素子基板を積層する。

【０００４】ここで、積層された両素子基板において、
両ガラス基板の周縁部を、電極端子引出し用フィルムも
しくは接着剤層（エポキシ樹脂等）にてシールすること
で、両素子基板が固定される。そのため、重ね合わせた
両素子基板の間の表示領域には、上記シールによって形
成された閉空間が存在する。上記公報においては、この
閉空間を真空引きした後、表示領域の防湿のために絶縁
オイル（通常は、シリコンオイル等）等を封入した防湿
構造としている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法においては、防湿用の絶縁オイル等を封入するた
めに真空引きを行わなければならないため、真空引きお
よびオイル封入に時間がかかる、また、封入が不完全な
場合にオイル漏れが発生する等の問題があり、効率よく
防湿構造を得ることが難しい。

【０００６】また、ＥＬ素子基板を保護するために、Ｅ
Ｌ素子基板に対して、単にガラス等の透明基板（外囲
器）を積層固定してなる一層構造の薄膜ＥＬ表示パネル
においても、上記二層構造薄膜ＥＬ表示パネルと同様
に、両基板間の表示領域に形成される閉空間に絶縁オイ
ル等を封入する必要があるため、同様の問題が起こる。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ＥＬ
素子基板に対して他の基板を積層固定してなるＥＬ表示
パネルの製造方法において、簡単に防湿構造を得ること
を可能とすることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁フィルム
で上記閉空間を満たすことに着目してなされたもので、
以下の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１記載
の発明においては、ＥＬ素子基板（５０）及び他の基板
（６０）と、絶縁フィルム（２１）とを用意し、熱圧着
によって、両基板（５０、６０）が両基板（５０、６
０）間の少なくとも表示領域に介在された絶縁フィルム
（２１）によって接着された構造を得ることを特徴とし
ている。

【０００８】それによって、熱圧着された両基板（５
０、６０）の間の少なくとも表示領域に、絶縁フィルム
（２１）が充填された形となって両基板（５０、６０）
間の表示領域への水分の侵入が防止されるとともに、こ
の絶縁フィルム（２１）によって両基板（５０、６０）
を接着固定できる。なお、絶縁フィルム（２１）は両基
板（５０、６０）の間の略全域に介在することが好まし
い。

【０００９】従って、本発明では、両基板（５０、６
０）の間に上記閉空間を存在させることなく、両基板
（５０、６０）の積層固定と同時に、簡単に防湿構造を
形成することができ、絶縁オイル等を封入する必要がな
くなる。ここで、熱圧着によって両基板（５０、６０）
が絶縁フィルム（２１）によって接着された構造を得る
方法としては、以下の２つの方法が挙げられる。

【００１０】方法：片方の基板（５０）に絶縁フィル
ム（２１）を熱圧着した後に、他方の基板（６０）を絶
縁フィルム（２１）上に載せて、この他方の基板（６
０）を絶縁フィルム（２１）に熱圧着させる。方法：両基板（５０、６０）間に絶縁フィルム（２
１）を挟んだ形で熱圧着して両基板（５０、６０）を同
時に絶縁フィルム（２１）と接着させる。

【００１１】また、請求項１記載の発明では、ＥＬ素子
基板（５０）として、一対の電極（２、１２）間に発光
部（４）を介在してなるものを用い、一対の電極（２、
１２）と外部駆動回路とを電気的に接続するための接続
配線（８０）を絶縁フィルム（２１）に固定した後、熱
圧着によって両基板（５０、６０）が絶縁フィルム（２
１）によって接着された構造を得ることを特徴としてい
る。

【００１２】従って、本発明では、両基板（５０、６
０）を積層する工程において、外部の駆動回路と接続す
るための接続配線（８０）を絶縁フィルム（２１）に固
定した後、両基板（５０、６０）を積層するから、請求
項１記載の発明の効果に加えて、接続配線の接続と両基
板（５０、６０）の重ね合わせが同時にでき、製造工程
が簡単になる。

【００１３】また、請求項２及び請求項３記載の発明
は、一対の第１電極（２、６）間に第１発光部（４）を
介在してなる第１ＥＬ素子基板（５０）と、一対の第２
電極（１２、１６）間に前記第１発光部（４）とは異な
る発光色を有する第２発光部（１４）を介在してなる第
２ＥＬ素子基板（６０）とを、両発光部（４、１４）が
対面するように積層固定してなるＥＬ素子、いわゆる二
層構造薄膜ＥＬ表示パネルの製造方法についてなされた
ものである。

【００１４】まず、請求項２記載の製造方法は、上記方
法に基づくものであり、第１接続配線（８０）を貼り
付けた後、絶縁フィルム（２１）と第１ＥＬ素子基板
（５０）とを熱圧着して第１接続配線（８０）の接続を
行い、続いて、第２接続配線（９０）を絶縁フィルム
（２１）に貼り付けた後、絶縁フィルム（２１）と第２
ＥＬ素子基板（６０）とを熱圧着して第２接続配線（９
０）の接続を行うとともに、両基板（５０、６０）の積
層固定を行うことを特徴としている。

【００１５】本発明は、第１接続配線（８０）の接続と
第２接続配線（９０）の接続とを別々に行うものとして
いるものの、請求項１記載の発明の効果に加えて、接続
配線の接続と両基板（５０、６０）の重ね合わせを簡単
に行うことができる。また、請求項３記載の製造方法
は、上記方法に基づくものであり、両ＥＬ素子基板
（５０、６０）と、透明な絶縁フィルム（２１）とを用
意し、絶縁フィルム（２１）の両面（２１ａ、２１ｂ）
に、それぞれ、外部駆動回路とを電気的に接続するため
の第１接続配線（８０）及び第２接続配線（９０）を貼
り付けた後、これら両接続配線（８０、９０）が貼り付
けられた絶縁フィルム（２１）を、両ＥＬ素子基板（５
０、６０）間に介在させて、両基板（５０、６０）を熱
圧着し積層固定することを特徴とする。

【００１６】それによって、二層構造薄膜ＥＬ表示パネ
ルにおいて、請求項１記載の製造方法と同様の効果が得
られる。ところで、通常、ＥＬ素子基板の表面は、マト
リクス状に形成される電極等により凹凸が存在する。こ
こで、請求項４記載の発明においては、請求項１ないし
請求項３記載の製造方法において、ＥＬ素子基板（５
０、６０）と絶縁フィルム（２１）との間に、硬化前の
紫外線硬化型樹脂を介在させた後、熱圧着と同時に紫外
線照射を行い該紫外線硬化型樹脂を硬化させることを特
徴としている。

【００１７】本発明では、この紫外線硬化型樹脂により
ＥＬ素子基板（５０、６０）上の上記凹凸を平滑化でき
るので、ＥＬ素子基板（５０、６０）と絶縁フィルム
（２１）との間に気泡が存在することを防止でき、より
良好な防湿構造及び表示特性を実現することができる。
ここで、上記請求項１〜請求項４に記載の絶縁フィルム
（２１）としては、請求項５及び請求項６記載の発明の
ようなものを用いることができる。

【００１８】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。

【００１９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）本実施形態は、
上述した発光層を各発光色毎に異なる基板に形成した二
層構造薄膜ＥＬ表示パネル（以下、ＥＬ表示パネルとい
う）に本発明を適用したものである。

【００２０】図１は、本実施形態のＥＬ表示パネル１０
０の断面構造を示す説明図である。ＥＬ表示パネル１０
０は、積層された第１ＥＬ素子基板（図中下側）５０及
び第２ＥＬ素子基板（図中上側）６０と、両ＥＬ素子基
板５０、６０が重なる領域の略全域に充填されて両ＥＬ
素子基板５０、６０を固定する接着剤層２０と、接着剤
層２０と両ＥＬ素子基板５０、６０との間に介在固定さ
れた第１接続配線８０及び第２接続配線９０とから構成
されている。

【００２１】各ＥＬ素子基板５０、６０は、上下２枚の
ガラス基板１、１１に、それぞれ、平行な複数条の下部
電極２、１２、下部絶縁層３、１３、互いに異なる発光
色を呈する発光層（発光部）４、１４が順次積層され、
更に、発光層４、１４上に上部絶縁層５、１５、平行な
複数条の上部電極６、１６が順次積層されて構成されて
いる。

【００２２】ここで、下部電極２と上部電極６（一対の
第１電極）、及び、下部電極１２と上部電極１６（一対
の第２電極）とは、それぞれマトリックス電極を構成し
ており、これら電極はＩＴＯ（インジウム−チン−オキ
サイド）等の透明電極を使用することが望ましい。各絶
縁層３、５としてはＴａ₂Ｏ₅、ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂、
Ｓｉ₃Ｎ₄等から選択された単層もしくは積層膜を用い
ることができる。

【００２３】また、本例では、発光層４はＺｎＳ：Ｔ
ｂ，Ｆ膜、発光層１４はＺｎＳ：Ｍｎ膜からなる。従っ
て、第１ＥＬ素子基板５０では発光層４を第１発光部と
して緑色発光を示し、第２ＥＬ素子基板６０では発光層
１４を第２発光部としてオレンジ発光を示す。また、第
１接続配線８０及び第２接続配線９０は、上記各電極
２、６、１２、１６と外部駆動回路とを電気的に接続す
るためのものであり、本例では、フレキシブルプリント
基板（以下、ＦＰＣという）を用いている。そして、各
接続配線８０、９０、それぞれ、図１に示すｙ方向（つ
まり下部電極２、１２の延びる方向）だけでなく、別体
にｘ方向（つまり上部電極６、１６の延びる方向）にも
同様に設けられている。

【００２４】ここで、図２は、図１における接着剤層２
０を省略して第１ＥＬ素子基板５０と第１接続配線８０
との接続構造を示す斜視図であり、図３は同接続構造の
断面構造を示す図である。第１接続配線８０は、ポリイ
ミドシート８０ａ上に、接続される相手側電極の間隔に
対応して平行条に複数の銅（Ｃｕ）配線８０ｂ（図２
中、破線ハッチングで示す部分）を施した構成を有し、
銅配線８０ｂにて第１ＥＬ素子基板５０の電極２、６に
電気的に接続されている。

【００２５】すなわち、ｙ方向に配された第１接続配線
８０は下部電極２に接続され、ｘ方向にに配された第１
接続配線８０は上部電極６に接続されている。これと同
様の構成にて、第２ＥＬ素子基板６０と第２接続配線９
０も接続されている。すなわち、ｙ方向に配した第２接
続配線９０は下部電極１２に接続され、ｘ方向に配した
第２接続配線９０は上部電極１６に接続されている。こ
れら接続配線８０、９０と各電極２、６、１２、１６と
の接続部分は、周囲の接着剤層２０にて固定されてい
る。

【００２６】なお、各電極２、６、１２、１６におい
て、接続配線８０、９０との接続部分すなわち端子部
は、上記銅配線との電気的接続を確保するために、望ま
しくは例えばＡｌ−Ｎｉ積層金属膜を形成する等の処理
を施すことが好ましいが、電極材料むき出しでもよい。
そして、各接続配線８０、９０の図示しない端部は、Ｅ
Ｌ表示パネル１００を駆動するための信号を発する図示
しない外部駆動回路に電気的に接続されている。なお、
外部駆動回路は、ＥＬ表示パネル１００の同一平面上に
配置されていても、また、各接続配線８０、９０が外部
駆動回路とＥＬ表示パネル１００との間で折り曲げられ
てＥＬ表示パネル１００に積層された形で配置されてい
てもよい。

【００２７】次に、図４〜図６を参照して、本実施形態
の製造方法について述べる。図４は図１に示すＥＬ表示
パネル１００の製造工程の流れ図、図５及び図６は、そ
の製造工程の各状態を示す図である。まず、スパッタリ
ング法や電子ビーム蒸着法等の物理的成膜手法を用い
て、ガラス基板１、１１上に、それぞれ、下部電極２、
１２、下部絶縁層３、１３、発光層４、１４、上部絶縁
層５、１５、上部電極６、１６を順次積層形成する。こ
うして、各ＥＬ素子基板５０、６０が用意される。な
お、各電極２、６、１２、１６の端子部に、上述のＡｌ
−Ｎｉ積層金属膜を形成してもよいし、そのままでも良
い。

【００２８】次に、両ＥＬ素子基板５０、６０の間に、
上記接着剤層２０を配するが、接着剤層２０としては、
エポキシ樹脂からなる絶縁フィルム２１を用いる。この
絶縁フィルム２１は厚さが約０．５ｍｍ〜１ｍｍであ
り、透明で、表裏面２１ａ、２１ｂは粘性がある。この
ため、両面２１ａ、２１ｂはテフロン（デュポン社の商
品名）等のシート２２、２３で覆ってあり、使用する際
に、これらシート２２、２３を剥がして使用するように
なっている。このような絶縁フィルム２１は周知のもの
であり、市販のエポキシフィルム等によって用意でき
る。

【００２９】まず、図４に示すフィルム接合工程につい
て述べる。本工程は大きくは以下に示す第１接続配線貼
付け工程と第１熱圧着工程とからなる。図５（ａ）に示
す様に、絶縁フィルム２１の片面２１ａを覆うシート２
２の一部を剥がして、第１接続配線（図４中、ＦＰＣ８
０で示す）８０のポリイミドシート８０ａ側を貼り付け
る。ここで、図７に示す様に、第１接続配線８０はｘ、
ｙ両方向に配される（第１接続配線貼付け工程）。な
お、図７においては、第２接続配線９０も表してある
が、まだこの段階では実際に貼り付けられていない。

【００３０】そして、シート２２をすべて剥がし、第１
接続配線８０の銅配線８０ｂと電極２、６の端子部とを
位置合わせして、第１ＥＬ素子基板５０のうち第２ＥＬ
素子基板６０と対面する領域の略全域に、絶縁フィルム
２１の片面２１ａを貼り付ける。なお、本実施形態で
は、両ＥＬ素子基板５０、６０は略同一面積であり、ま
た、絶縁フィルム２１もこれら両ＥＬ素子基板５０、６
０と略同一面積であるため、絶縁フィルム２１は第１Ｅ
Ｌ素子基板５０の略全域に配される。

【００３１】続いて、図５（ｂ）に示す様に、第１ＥＬ
素子基板５０をガラス基板１側から、絶縁フィルム２１
を他面２１ｂ側（すなわちシート２３側）から、それぞ
れ、ローラーＲにて加圧しながら、ラミネート（熱圧
着）する（第１熱圧着工程）。ローラーＲ内には電気加
熱ヒータＲ１などの加熱装置が内蔵されている。ここ
で、ラミネート条件は、ローラーＲの外表面温度１５０
〜２５０℃、ローラーＲとローラーＲとにより絶縁フィ
ルム２１に加えられる圧力１〜５Ｋｇ／ｃｍ２、第１Ｅ
Ｌ素子基板５０の移動速度０．５〜１．５ｍ／ｍｉｎで
ある。それにより、絶縁フィルム２１はガラス転移点以
上に加熱され、ガラス基板１上に接着される。また、同
時に、第１接続配線８０の銅配線８０ｂと電極２、６と
の接続も行われる。

【００３２】なお、上記熱圧着の際、絶縁フィルム２１
が押しつぶされて変形するが、第１接続配線８０とは反
対側の第１ＥＬ素子基板５０の外周部には、ダム（図示
せず）等を設け、絶縁フィルム２１が外部にはみ出さな
いようにせき止めるようにしている。そのため、押しつ
ぶされた分の絶縁フィルム２１は、第１接続配線８０上
にはみ出す。

【００３３】次に、図４に示す両基板貼り合せ工程につ
いて述べる。本工程は大きくは以下に示す第２接続配線
貼付け工程と第２熱圧着工程とからなる。まず、図６
（ａ）に示す様に、絶縁フィルム２１の他面２１ｂを覆
うシート２３の一部を剥がして、この他面２１ｂに第２
接続配線（図４中、ＦＰＣ９０で示す）９０のポリイミ
ドシート９０ａ側を貼り付ける（図７参照）。ここで、
第２接続配線９０は、上記第１接続配線貼付け工程と同
様に、ｘ、ｙ両方向に配される（第２接続配線貼付け工
程）。

【００３４】そして、シート２３をすべて剥がし、第２
接続配線９０の銅配線９０ｂと電極１２、１６の端子部
とを位置合わせして、絶縁フィルム２１の他面２１ｂを
貼り付け、図６（ｂ）に示す様に、両ＥＬ素子基板５
０、６０を、上記第１熱圧着工程と同様に、かつ第１熱
圧着工程と同一条件にて、ローラーＲを用いてラミネー
ト（熱圧着）する（第２熱圧着工程）。

【００３５】それにより、両ＥＬ素子基板５０、６０は
積層固定されるとともに、第２接続配線９０の銅配線９
０ｂと電極１２、１６との接続も行われる。こうして、
ＥＬ表示パネル１００が完成する。なお、上記第２熱圧
着工程における熱圧着においても、上述のようにダム等
を設けるため、絶縁フィルム２１は両接続配線８０、９
０の間にはみ出す。

【００３６】続いて、両接続配線８０、９０を電源側の
上記外部駆動回路（図示せず）に接続する。こうして、
マトリックス電極の各電極は、それぞれ独立して電極群
毎に外部駆動回路に接続することが出来る。そして、上
下各々のＥＬ素子基板５０、６０は、各マトリックス電
極へ電圧印可に応答して独立に発光駆動する事ができ、
多色発光のＥＬ表示パネル１００の実現が可能となる。

【００３７】ところで、本実施形態によれば、接着剤層
２０としてエポキシ樹脂の絶縁フィルム２１を用いるこ
とで、両ＥＬ素子基板５０、６０間の略全域に接着剤層
２０を存在させることができる。そして、この接着剤層
２０の存在によって、両ＥＬ素子基板５０、６０間への
水分の侵入を防止できるため、防湿のための絶縁オイル
（シリコンオイル等）を封入する必要がなくなる。

【００３８】また、絶縁フィルム２１の熱圧着により両
ＥＬ素子基板５０、６０の接着も行われるため、両ＥＬ
素子基板５０、６０の積層固定と同時に、簡単に防湿構
造を形成することができ、製造工程を簡単にできる。こ
のように、本実施形態では、従来、両ＥＬ素子基板間に
存在する閉空間のために必要とされていた防湿用の絶縁
オイル封入工程を無くすことができるとともに、それに
代わる防湿構成を簡単に形成することができるため、製
造コストの低減、生産性及び歩留まり向上といった効果
が期待出来る。

【００３９】（第２実施形態）ところで、本発明者等の
検討によれば、上記第１実施形態において、各ＥＬ素子
基板５０、６０において、上部電極６、１６の凹凸によ
り絶縁フィルム２１を被せる場合、最終的に接着剤層２
０と上部電極６、１６の間に気泡が入る可能性があるこ
とがわかった。

【００４０】本第２実施形態は、ＥＬ素子基板５０、６
０と絶縁フィルム２１との間に硬化前の紫外線硬化型樹
脂（ＵＶ樹脂）を介在させ、各熱圧着工程において熱圧
着と同時にＵＶ照射を行いＵＶ樹脂を硬化させることで
上記凹凸を平滑化するという点が、上記第１実施形態と
の相違点である。図８〜図１０に、本実施形態の製造方
法を示す。図８は本実施形態のＥＬ表示パネルの製造工
程の流れ図、図９及び図１０は、その製造工程の各状態
を示す図である。以下、本実施形態においては上記第１
実施形態との相違点について、主として述べることとす
る。

【００４１】まず、上記フィルム接合工程の前に、第１
ＥＬ素子基板５０の重ね合わせる側の面上にＵＶ樹脂３
０を塗布（第１ＵＶ樹脂塗布工程）する。その後、絶縁
フィルム２１に第１接続配線８０を貼り付け（第１接続
配線貼付け工程）、図９（ａ）に示す様に、塗布された
ＵＶ樹脂３０の上に、片面２１ａ側を向けて絶縁フィル
ム２１を載せる。

【００４２】続いて、図９（ｂ）に示す様に、熱圧着を
行いつつＵＶ照射を行う（第１熱圧着工程）。このと
き、熱圧着時の加圧により、ＵＶ樹脂３０が隣り合う上
部電極６の間に入り込み、上部電極６の隣り合う間を含
めて上部電極６の表面側が平滑化されるため、第１ＥＬ
素子基板５０と絶縁フィルム２１との間において気泡の
入る場を無くすことができる。

【００４３】本実施形態では、上記平滑化を確実なもの
とするため、上記ローラーＲではなく、絶縁フィルム２
１の全域を覆う治具４０を用いて加圧する。なお、治具
４０の内部には、電気加熱ヒータ等の加熱装置４０ａが
内蔵されている。その圧力は、例えば１〜５ｋｇ／ｃｍ
²としている。また、治具４０の外表面温度は１５０℃
〜２５０℃の間に設定してある。そして、加圧しながら
第１ＥＬ素子基板５０のガラス基板１側（図９（ｂ）の
下側）からＵＶ照射（例えば、０．１〜１．５Ｊ／ｃｍ
²）することで、ＵＶ樹脂３０が硬化される。

【００４４】続いて、両基板貼り合せ工程の前に、第２
ＥＬ素子基板６０の重ね合わせる側の面上にＵＶ樹脂３
１を塗布（第２ＵＶ樹脂塗布工程）する。その後、絶縁
フィルム２１に第２接続配線９０を貼り付け（第２接続
配線貼付け工程）、図１０（ａ）に示す様に、塗布され
たＵＶ樹脂３１の上に、他面２１ｂ側を向けて絶縁フィ
ルム２１を載せる。

【００４５】そして、図１０（ｂ）に示す様に、重ね合
わされた両ＥＬ素子基板５０、６０を、図９（ｂ）の時
と同一条件にて、治具４０にて熱圧着しつつ、第２ＥＬ
素子基板６０のガラス基板１１側（図１０（ｂ）の下
側）からＵＶ照射してＵＶ樹脂３１を硬化する。この
時、熱圧着時の加圧により、ＵＶ樹脂３１が隣り合う上
部電極１６の間に入り込み、この上部電極１６の隣り合
う間を含めて上部電極１６の表面側が平滑化されるた
め、第２ＥＬ素子基板６０と絶縁フィルム２１との間に
おける気泡の入る場を無くすことができる。

【００４６】以上のように、本実施形態によれば、上記
第１実施形態と同様に簡単に防湿構造を実現できるとと
もに、ＥＬ素子基板５０、６０と接着剤層２０との間に
気泡が存在することを防止でき、より良好な防湿構造及
び表示特性を実現することができる。（他の実施形態）なお、上記第１実施形態において、両
接続配線８０、９０の絶縁フィルム２１への貼り付け順
序、及び両ＥＬ素子基板５０、６０の絶縁フィルム２１
への熱圧着順序が逆であってもよい。

【００４７】すなわち、第１接続配線貼付け工程にて、
絶縁フィルム２１に第２接続配線９０を貼り付けた後、
第１熱圧着工程にて、第２ＥＬ素子基板６０に絶縁フィ
ルム２１を熱圧着する。続いて、第２接続配線貼付け工
程にて、絶縁フィルム２１に第１接続配線８０を貼り付
けた後、第２熱圧着工程にて、両ＥＬ素子基板５０、６
０を熱圧着してもよい。

【００４８】また、上記第１実施形態において、図７に
示す様に両接続配線８０、９０を両方とも絶縁フィルム
２１へ貼り付けた後、絶縁フィルム２１を両ＥＬ素子基
板５０、６０の間に介在させて、熱圧着して、両ＥＬ素
子基板５０、６０の積層固定及び両接続配線８０、９０
を同時に行ってもよい。また、上述のような接続配線８
０、９０の貼り付け順序、及び両ＥＬ素子基板５０、６
０の熱圧着順序に関する変形例は、上記第２実施形態に
も同様に適用できる。

【００４９】また、上記各実施形態では、両接続配線８
０、９０は、それぞれｘ、ｙ方向において互いに積層し
た形となっているが、各々が上下で反対位置にある形で
もよい。つまり、両接続配線８０、９０は上下に揃って
重なっていなくともよい。また、両接続配線８０、９０
は、それぞれｘ、ｙ方向において、電極２、６、１２、
１６の片側端部だけでなく、両側端部に接続された配置
構成でもよい。これらの接続配線の配置構成でも、上記
各実施形態を適用できる。

【００５０】また、接続配線８０、９０と各電極２、
６、１２、１６との接続において、銅配線８０ｂ、９０
ｂと各電極とは、予めはんだを介して接続した後、絶縁
フィルム２１単独を両ＥＬ素子基板５０、６０間に介在
させて熱圧着を行ってもよい。また、接続配線８０、９
０として異方性導電フィルムを用いてもよい。また、上
記各実施形態は、上記２枚のＥＬ素子基板からなる二層
構造薄膜ＥＬ表示パネルに限定されるものではない。例
えば、第１ＥＬ素子基板５０に、このＥＬ素子基板５０
を外部から保護するための外囲器としてガラス等の透明
基板を重ね合わせた一層構造の薄膜ＥＬ表示パネルにお
いても、上記二層構造薄膜ＥＬ表示パネルと同様の製造
方法が適用でき、同様の効果を実現できる。

【００５１】なお、この一層構造の薄膜ＥＬ表示パネル
の場合、上記第２ＥＬ素子基板６０が、電極１２、１
６、発光層１４を持たない単なるガラス基板等に代わっ
たものに相当する。そのため、上記第１実施形態の製造
方法を適用した場合、第２接続配線９０を貼り付ける工
程は不要である。また、この一層構造の薄膜ＥＬ表示パ
ネルにおいて、ＥＬ素子基板５０の、外囲器とは反対側
よりＥＬ発光を取出すようにした場合、このＥＬ素子基
板５０と外囲器との間に接着する絶縁シートとしては透
明でなくてもよいし、あるいは上記ＥＬ発光のコントラ
ストを上げるために、絶縁シートを着色しても勿論よ
い。

【００５２】また、一層及び二層構造の薄膜ＥＬ表示パ
ネルにおいて、絶縁フィルムの介在領域は、防湿の必要
がある表示領域に少なくともあればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るＥＬ表示パネルの
断面構造を示す説明図である。

【図２】図１における第１ＥＬ素子基板と第１接続配線
との接続構造を示す斜視図である。

【図３】図２の接続構造の断面構造を示す説明図であ
る。

【図４】上記第１実施形態におけるＥＬ表示パネルの製
造方法の流れ図である。

【図５】上記第１実施形態におけるＥＬ表示パネルの製
造工程を示す説明図である。

【図６】図５に続く製造工程を示す説明図である。

【図７】本発明における絶縁フィルムと第１及び第２接
続配線との接続状態を説明する斜視図である。

【図８】本発明の第２実施形態におけるＥＬ表示パネル
の製造方法の流れ図である。

【図９】上記第２実施形態におけるＥＬ表示パネルの製
造工程を示す説明図である。

【図１０】図９に続く製造工程を示す説明図である。

【符号の説明】

２、１２…下部電極、４、１４…発光層、６、１６…上
部電極、２１…絶縁フィルム、２１ａ、２１ｂ…絶縁フ
ィルムの片面、他面、５０…第１ＥＬ素子基板、６０…
第２ＥＬ素子基板、８０…第１接続配線、９０…第２接
続配線。

フロントページの続き (56)参考文献特開平６−267654（ＪＰ，Ａ) 特開平２−234389（ＪＰ，Ａ) 特開平４−16898（ＪＰ，Ａ) 特開平１−163996（ＪＰ，Ａ) 実開昭61−44796（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05B 33/00 - 33/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ＥＬ素子基板（５０）に対して他の基板
（６０）を積層固定してなるＥＬ表示パネルの製造方法
であって、前記両基板（５０、６０）と、絶縁フィルム（２１）と
を用意する工程と、熱圧着によって、前記両基板（５０、６０）が前記両基
板（５０、６０）間の少なくとも表示領域に介在された
前記絶縁フィルム（２１）によって接着された構造を得
る工程とを備え、前記ＥＬ素子基板（５０、６０）として、一対の電極
（２、６、１２、１６）間に発光部（４、１４）を介在
してなるものを用い、前記一対の電極（２、６、１２、１６）と外部駆動回路
とを電気的に接続するための接続配線（８０、９０）を
前記絶縁フィルム（２１）に固定した後、前記熱圧着に
よって前記両基板（５０、６０）が前記絶縁フィルム
（２１）によって接着された構造を得ることを特徴とす
るＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２】一対の第１電極（２、６）間に第１発光
部（４）を介在してなる第１ＥＬ素子基板（５０）と、
一対の第２電極（１２、１６）間に前記第１発光部
（４）とは異なる発光色を有する第２発光部（１４）を
介在してなる第２ＥＬ素子基板（６０）とを、前記両発
光部（４、１４）が対面するように積層固定してなるＥ
Ｌ表示パネルの製造方法であって、前記両ＥＬ素子基板（５０、６０）と、透明な絶縁フィ
ルム（２１）とを用意する工程と、前記絶縁フィルム（２１）の片面（２１ａ）に、前記一
対の第１電極（２、６）と外部駆動回路とを電気的に接
続するための第１接続配線（８０）を貼り付ける工程
と、前記第１ＥＬ素子基板（５０）のうち前記第２ＥＬ素子
基板（６０）と対面する領域の少なくとも表示領域に、
前記第１接続配線（８０）が貼り付けられた前記絶縁フ
ィルム（２１）の片面（２１ａ）を熱圧着し、前記第１
接続配線（８０）と前記一対の第１電極（２、６）とを
接続する工程と、前記第１ＥＬ素子基板（５０）に熱圧着された前記絶縁
フィルム（２１）の他面（２１ｂ）に、前記一対の第２
電極（１２、１６）と外部駆動回路とを電気的に接続す
るための第２接続配線（９０）を貼り付ける工程と、前記第２ＥＬ素子基板（６０）に、第２接続配線（９
０）が貼り付けられた前記絶縁フィルム（２１）の他面
（２１ｂ）を熱圧着し、前記一対の第２電極（１２、１
６）と前記第２接続配線（９０）とを接続するととも
に、前記両ＥＬ素子基板（５０、６０）を積層固定する
工程とを備えることを特徴とするＥＬ表示パネルの製造
方法。
【請求項３】一対の第１電極（２、６）間に第１発光
部（４）を介在してなる第１ＥＬ素子基板（５０）と、
一対の第２電極（１２、１６）間に前記第１発光部
（４）とは異なる発光色を有する第２発光部（１４）を
介在してなる第２ＥＬ素子基板（６０）とを、前記両発
光部（４、１４）が対面するように積層固定してなるＥ
Ｌ表示パネルの製造方法であって、前記両ＥＬ素子基板（５０、６０）と、透明な絶縁フィ
ルム（２１）とを用意する工程と、前記絶縁フィルム（２１）の片面（２１ａ）に、前記一
対の第１電極（２、６）と外部駆動回路とを電気的に接
続するための第１接続配線（８０）を貼り付ける工程
と、前記絶縁フィルム（２１）の他面（２１ｂ）に、前記一
対の第２電極（１２、１６）と外部駆動回路とを電気的
に接続するための第２接続配線（９０）を貼り付ける工
程と、前記両接続配線（８０、９０）が貼り付けられた前記絶
縁フィルム（２１）を、前記両ＥＬ素子基板（５０、６
０）間の少なくとも表示領域に介在させて、前記両ＥＬ
素子基板（５０、６０）を熱圧着し積層固定する工程と
を備えることを特徴とするＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項４】前記ＥＬ素子基板（５０、６０）と前記
絶縁フィルム（２１）との間に、硬化前の紫外線硬化型
樹脂を介在させた後、前記熱圧着と同時に紫外線照射を
行い前記紫外線硬化型樹脂を硬化させることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれか１つに記載のＥＬ表示パ
ネルの製造方法。
【請求項５】前記絶縁フィルム（２１）として、粘着
性を有する樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求
項１ないし４のいずれか１つに記載のＥＬ表示パネルの
製造方法。
【請求項６】前記樹脂フィルムとして、エポキシ樹脂
フィルムを用いることを特徴とする請求項５に記載のＥ
Ｌ表示パネルの製造方法。