JP3365302B2 - El表示パネルの製造方法 - Google Patents
El表示パネルの製造方法Info
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、EL(エレクトロ
ルミネッセンス)素子基板に対して他の基板を積層固定
してなるEL表示パネルの製造方法に関する。
ルミネッセンス)素子基板に対して他の基板を積層固定
してなるEL表示パネルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のEL表示パネルとして
は、例えば、異なる発光色を発光する発光層をそれぞれ
異なる基板に形成し両基板を積層固定してなるもの、い
わゆる二層構造薄膜EL表示パネルがある。このEL表
示パネルにおいては、マルチもしくはフルカラーの多色
表示等を行うことができる。
は、例えば、異なる発光色を発光する発光層をそれぞれ
異なる基板に形成し両基板を積層固定してなるもの、い
わゆる二層構造薄膜EL表示パネルがある。このEL表
示パネルにおいては、マルチもしくはフルカラーの多色
表示等を行うことができる。
【0003】このような二層構造薄膜EL表示パネルと
して、特開昭64−60993号公報に記載のものが提
案されている。このEL表示パネルは、次のようにして
製造される。2枚のガラス基板を用意し、各ガラス基板
毎に、下部電極、下部絶縁膜、発光層、上部絶縁層、上
部電極(下部電極と直交している)を順次積層して2枚
のEL素子基板を形成した後、両素子基板を積層する。
して、特開昭64−60993号公報に記載のものが提
案されている。このEL表示パネルは、次のようにして
製造される。2枚のガラス基板を用意し、各ガラス基板
毎に、下部電極、下部絶縁膜、発光層、上部絶縁層、上
部電極(下部電極と直交している)を順次積層して2枚
のEL素子基板を形成した後、両素子基板を積層する。
【0004】ここで、積層された両素子基板において、
両ガラス基板の周縁部を、電極端子引出し用フィルムも
しくは接着剤層(エポキシ樹脂等)にてシールすること
で、両素子基板が固定される。そのため、重ね合わせた
両素子基板の間の表示領域には、上記シールによって形
成された閉空間が存在する。上記公報においては、この
閉空間を真空引きした後、表示領域の防湿のために絶縁
オイル(通常は、シリコンオイル等)等を封入した防湿
構造としている。
両ガラス基板の周縁部を、電極端子引出し用フィルムも
しくは接着剤層(エポキシ樹脂等)にてシールすること
で、両素子基板が固定される。そのため、重ね合わせた
両素子基板の間の表示領域には、上記シールによって形
成された閉空間が存在する。上記公報においては、この
閉空間を真空引きした後、表示領域の防湿のために絶縁
オイル(通常は、シリコンオイル等)等を封入した防湿
構造としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法においては、防湿用の絶縁オイル等を封入するた
めに真空引きを行わなければならないため、真空引きお
よびオイル封入に時間がかかる、また、封入が不完全な
場合にオイル漏れが発生する等の問題があり、効率よく
防湿構造を得ることが難しい。
造方法においては、防湿用の絶縁オイル等を封入するた
めに真空引きを行わなければならないため、真空引きお
よびオイル封入に時間がかかる、また、封入が不完全な
場合にオイル漏れが発生する等の問題があり、効率よく
防湿構造を得ることが難しい。
【0006】また、EL素子基板を保護するために、E
L素子基板に対して、単にガラス等の透明基板(外囲
器)を積層固定してなる一層構造の薄膜EL表示パネル
においても、上記二層構造薄膜EL表示パネルと同様
に、両基板間の表示領域に形成される閉空間に絶縁オイ
ル等を封入する必要があるため、同様の問題が起こる。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、EL
素子基板に対して他の基板を積層固定してなるEL表示
パネルの製造方法において、簡単に防湿構造を得ること
を可能とすることを目的とする。
L素子基板に対して、単にガラス等の透明基板(外囲
器)を積層固定してなる一層構造の薄膜EL表示パネル
においても、上記二層構造薄膜EL表示パネルと同様
に、両基板間の表示領域に形成される閉空間に絶縁オイ
ル等を封入する必要があるため、同様の問題が起こる。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、EL
素子基板に対して他の基板を積層固定してなるEL表示
パネルの製造方法において、簡単に防湿構造を得ること
を可能とすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁フィルム
で上記閉空間を満たすことに着目してなされたもので、
以下の技術的手段を採用する。すなわち、請求項1記載
の発明においては、EL素子基板(50)及び他の基板
(60)と、絶縁フィルム(21)とを用意し、熱圧着
によって、両基板(50、60)が両基板(50、6
0)間の少なくとも表示領域に介在された絶縁フィルム
(21)によって接着された構造を得ることを特徴とし
ている。
で上記閉空間を満たすことに着目してなされたもので、
以下の技術的手段を採用する。すなわち、請求項1記載
の発明においては、EL素子基板(50)及び他の基板
(60)と、絶縁フィルム(21)とを用意し、熱圧着
によって、両基板(50、60)が両基板(50、6
0)間の少なくとも表示領域に介在された絶縁フィルム
(21)によって接着された構造を得ることを特徴とし
ている。
【0008】それによって、熱圧着された両基板(5
0、60)の間の少なくとも表示領域に、絶縁フィルム
(21)が充填された形となって両基板(50、60)
間の表示領域への水分の侵入が防止されるとともに、こ
の絶縁フィルム(21)によって両基板(50、60)
を接着固定できる。なお、絶縁フィルム(21)は両基
板(50、60)の間の略全域に介在することが好まし
い。
0、60)の間の少なくとも表示領域に、絶縁フィルム
(21)が充填された形となって両基板(50、60)
間の表示領域への水分の侵入が防止されるとともに、こ
の絶縁フィルム(21)によって両基板(50、60)
を接着固定できる。なお、絶縁フィルム(21)は両基
板(50、60)の間の略全域に介在することが好まし
い。
【0009】従って、本発明では、両基板(50、6
0)の間に上記閉空間を存在させることなく、両基板
(50、60)の積層固定と同時に、簡単に防湿構造を
形成することができ、絶縁オイル等を封入する必要がな
くなる。ここで、熱圧着によって両基板(50、60)
が絶縁フィルム(21)によって接着された構造を得る
方法としては、以下の2つの方法が挙げられる。
0)の間に上記閉空間を存在させることなく、両基板
(50、60)の積層固定と同時に、簡単に防湿構造を
形成することができ、絶縁オイル等を封入する必要がな
くなる。ここで、熱圧着によって両基板(50、60)
が絶縁フィルム(21)によって接着された構造を得る
方法としては、以下の2つの方法が挙げられる。
【0010】方法:片方の基板(50)に絶縁フィル
ム(21)を熱圧着した後に、他方の基板(60)を絶
縁フィルム(21)上に載せて、この他方の基板(6
0)を絶縁フィルム(21)に熱圧着させる。 方法:両基板(50、60)間に絶縁フィルム(2
1)を挟んだ形で熱圧着して両基板(50、60)を同
時に絶縁フィルム(21)と接着させる。
ム(21)を熱圧着した後に、他方の基板(60)を絶
縁フィルム(21)上に載せて、この他方の基板(6
0)を絶縁フィルム(21)に熱圧着させる。 方法:両基板(50、60)間に絶縁フィルム(2
1)を挟んだ形で熱圧着して両基板(50、60)を同
時に絶縁フィルム(21)と接着させる。
【0011】また、請求項1記載の発明では、EL素子
基板(50)として、一対の電極(2、12)間に発光
部(4)を介在してなるものを用い、一対の電極(2、
12)と外部駆動回路とを電気的に接続するための接続
配線(80)を絶縁フィルム(21)に固定した後、熱
圧着によって両基板(50、60)が絶縁フィルム(2
1)によって接着された構造を得ることを特徴としてい
る。
基板(50)として、一対の電極(2、12)間に発光
部(4)を介在してなるものを用い、一対の電極(2、
12)と外部駆動回路とを電気的に接続するための接続
配線(80)を絶縁フィルム(21)に固定した後、熱
圧着によって両基板(50、60)が絶縁フィルム(2
1)によって接着された構造を得ることを特徴としてい
る。
【0012】従って、本発明では、両基板(50、6
0)を積層する工程において、外部の駆動回路と接続す
るための接続配線(80)を絶縁フィルム(21)に固
定した後、両基板(50、60)を積層するから、請求
項1記載の発明の効果に加えて、接続配線の接続と両基
板(50、60)の重ね合わせが同時にでき、製造工程
が簡単になる。
0)を積層する工程において、外部の駆動回路と接続す
るための接続配線(80)を絶縁フィルム(21)に固
定した後、両基板(50、60)を積層するから、請求
項1記載の発明の効果に加えて、接続配線の接続と両基
板(50、60)の重ね合わせが同時にでき、製造工程
が簡単になる。
【0013】また、請求項2及び請求項3記載の発明
は、一対の第1電極(2、6)間に第1発光部(4)を
介在してなる第1EL素子基板(50)と、一対の第2
電極(12、16)間に前記第1発光部(4)とは異な
る発光色を有する第2発光部(14)を介在してなる第
2EL素子基板(60)とを、両発光部(4、14)が
対面するように積層固定してなるEL素子、いわゆる二
層構造薄膜EL表示パネルの製造方法についてなされた
ものである。
は、一対の第1電極(2、6)間に第1発光部(4)を
介在してなる第1EL素子基板(50)と、一対の第2
電極(12、16)間に前記第1発光部(4)とは異な
る発光色を有する第2発光部(14)を介在してなる第
2EL素子基板(60)とを、両発光部(4、14)が
対面するように積層固定してなるEL素子、いわゆる二
層構造薄膜EL表示パネルの製造方法についてなされた
ものである。
【0014】まず、請求項2記載の製造方法は、上記方
法に基づくものであり、第1接続配線(80)を貼り
付けた後、絶縁フィルム(21)と第1EL素子基板
(50)とを熱圧着して第1接続配線(80)の接続を
行い、続いて、第2接続配線(90)を絶縁フィルム
(21)に貼り付けた後、絶縁フィルム(21)と第2
EL素子基板(60)とを熱圧着して第2接続配線(9
0)の接続を行うとともに、両基板(50、60)の積
層固定を行うことを特徴としている。
法に基づくものであり、第1接続配線(80)を貼り
付けた後、絶縁フィルム(21)と第1EL素子基板
(50)とを熱圧着して第1接続配線(80)の接続を
行い、続いて、第2接続配線(90)を絶縁フィルム
(21)に貼り付けた後、絶縁フィルム(21)と第2
EL素子基板(60)とを熱圧着して第2接続配線(9
0)の接続を行うとともに、両基板(50、60)の積
層固定を行うことを特徴としている。
【0015】本発明は、第1接続配線(80)の接続と
第2接続配線(90)の接続とを別々に行うものとして
いるものの、請求項1記載の発明の効果に加えて、接続
配線の接続と両基板(50、60)の重ね合わせを簡単
に行うことができる。また、請求項3記載の製造方法
は、上記方法に基づくものであり、両EL素子基板
(50、60)と、透明な絶縁フィルム(21)とを用
意し、絶縁フィルム(21)の両面(21a、21b)
に、それぞれ、外部駆動回路とを電気的に接続するため
の第1接続配線(80)及び第2接続配線(90)を貼
り付けた後、これら両接続配線(80、90)が貼り付
けられた絶縁フィルム(21)を、両EL素子基板(5
0、60)間に介在させて、両基板(50、60)を熱
圧着し積層固定することを特徴とする。
第2接続配線(90)の接続とを別々に行うものとして
いるものの、請求項1記載の発明の効果に加えて、接続
配線の接続と両基板(50、60)の重ね合わせを簡単
に行うことができる。また、請求項3記載の製造方法
は、上記方法に基づくものであり、両EL素子基板
(50、60)と、透明な絶縁フィルム(21)とを用
意し、絶縁フィルム(21)の両面(21a、21b)
に、それぞれ、外部駆動回路とを電気的に接続するため
の第1接続配線(80)及び第2接続配線(90)を貼
り付けた後、これら両接続配線(80、90)が貼り付
けられた絶縁フィルム(21)を、両EL素子基板(5
0、60)間に介在させて、両基板(50、60)を熱
圧着し積層固定することを特徴とする。
【0016】それによって、二層構造薄膜EL表示パネ
ルにおいて、請求項1記載の製造方法と同様の効果が得
られる。ところで、通常、EL素子基板の表面は、マト
リクス状に形成される電極等により凹凸が存在する。こ
こで、請求項4記載の発明においては、請求項1ないし
請求項3記載の製造方法において、EL素子基板(5
0、60)と絶縁フィルム(21)との間に、硬化前の
紫外線硬化型樹脂を介在させた後、熱圧着と同時に紫外
線照射を行い該紫外線硬化型樹脂を硬化させることを特
徴としている。
ルにおいて、請求項1記載の製造方法と同様の効果が得
られる。ところで、通常、EL素子基板の表面は、マト
リクス状に形成される電極等により凹凸が存在する。こ
こで、請求項4記載の発明においては、請求項1ないし
請求項3記載の製造方法において、EL素子基板(5
0、60)と絶縁フィルム(21)との間に、硬化前の
紫外線硬化型樹脂を介在させた後、熱圧着と同時に紫外
線照射を行い該紫外線硬化型樹脂を硬化させることを特
徴としている。
【0017】本発明では、この紫外線硬化型樹脂により
EL素子基板(50、60)上の上記凹凸を平滑化でき
るので、EL素子基板(50、60)と絶縁フィルム
(21)との間に気泡が存在することを防止でき、より
良好な防湿構造及び表示特性を実現することができる。
ここで、上記請求項1〜請求項4に記載の絶縁フィルム
(21)としては、請求項5及び請求項6記載の発明の
ようなものを用いることができる。
EL素子基板(50、60)上の上記凹凸を平滑化でき
るので、EL素子基板(50、60)と絶縁フィルム
(21)との間に気泡が存在することを防止でき、より
良好な防湿構造及び表示特性を実現することができる。
ここで、上記請求項1〜請求項4に記載の絶縁フィルム
(21)としては、請求項5及び請求項6記載の発明の
ようなものを用いることができる。
【0018】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【0019】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)本実施形態は、
上述した発光層を各発光色毎に異なる基板に形成した二
層構造薄膜EL表示パネル(以下、EL表示パネルとい
う)に本発明を適用したものである。
上述した発光層を各発光色毎に異なる基板に形成した二
層構造薄膜EL表示パネル(以下、EL表示パネルとい
う)に本発明を適用したものである。
【0020】図1は、本実施形態のEL表示パネル10
0の断面構造を示す説明図である。EL表示パネル10
0は、積層された第1EL素子基板(図中下側)50及
び第2EL素子基板(図中上側)60と、両EL素子基
板50、60が重なる領域の略全域に充填されて両EL
素子基板50、60を固定する接着剤層20と、接着剤
層20と両EL素子基板50、60との間に介在固定さ
れた第1接続配線80及び第2接続配線90とから構成
されている。
0の断面構造を示す説明図である。EL表示パネル10
0は、積層された第1EL素子基板(図中下側)50及
び第2EL素子基板(図中上側)60と、両EL素子基
板50、60が重なる領域の略全域に充填されて両EL
素子基板50、60を固定する接着剤層20と、接着剤
層20と両EL素子基板50、60との間に介在固定さ
れた第1接続配線80及び第2接続配線90とから構成
されている。
【0021】各EL素子基板50、60は、上下2枚の
ガラス基板1、11に、それぞれ、平行な複数条の下部
電極2、12、下部絶縁層3、13、互いに異なる発光
色を呈する発光層(発光部)4、14が順次積層され、
更に、発光層4、14上に上部絶縁層5、15、平行な
複数条の上部電極6、16が順次積層されて構成されて
いる。
ガラス基板1、11に、それぞれ、平行な複数条の下部
電極2、12、下部絶縁層3、13、互いに異なる発光
色を呈する発光層(発光部)4、14が順次積層され、
更に、発光層4、14上に上部絶縁層5、15、平行な
複数条の上部電極6、16が順次積層されて構成されて
いる。
【0022】ここで、下部電極2と上部電極6(一対の
第1電極)、及び、下部電極12と上部電極16(一対
の第2電極)とは、それぞれマトリックス電極を構成し
ており、これら電極はITO(インジウム−チン−オキ
サイド)等の透明電極を使用することが望ましい。各絶
縁層3、5としてはTa2 O5 、TiO2 、SiO2、
Si3 N4 等から選択された単層もしくは積層膜を用い
ることができる。
第1電極)、及び、下部電極12と上部電極16(一対
の第2電極)とは、それぞれマトリックス電極を構成し
ており、これら電極はITO(インジウム−チン−オキ
サイド)等の透明電極を使用することが望ましい。各絶
縁層3、5としてはTa2 O5 、TiO2 、SiO2、
Si3 N4 等から選択された単層もしくは積層膜を用い
ることができる。
【0023】また、本例では、発光層4はZnS:T
b,F膜、発光層14はZnS:Mn膜からなる。従っ
て、第1EL素子基板50では発光層4を第1発光部と
して緑色発光を示し、第2EL素子基板60では発光層
14を第2発光部としてオレンジ発光を示す。また、第
1接続配線80及び第2接続配線90は、上記各電極
2、6、12、16と外部駆動回路とを電気的に接続す
るためのものであり、本例では、フレキシブルプリント
基板(以下、FPCという)を用いている。そして、各
接続配線80、90、それぞれ、図1に示すy方向(つ
まり下部電極2、12の延びる方向)だけでなく、別体
にx方向(つまり上部電極6、16の延びる方向)にも
同様に設けられている。
b,F膜、発光層14はZnS:Mn膜からなる。従っ
て、第1EL素子基板50では発光層4を第1発光部と
して緑色発光を示し、第2EL素子基板60では発光層
14を第2発光部としてオレンジ発光を示す。また、第
1接続配線80及び第2接続配線90は、上記各電極
2、6、12、16と外部駆動回路とを電気的に接続す
るためのものであり、本例では、フレキシブルプリント
基板(以下、FPCという)を用いている。そして、各
接続配線80、90、それぞれ、図1に示すy方向(つ
まり下部電極2、12の延びる方向)だけでなく、別体
にx方向(つまり上部電極6、16の延びる方向)にも
同様に設けられている。
【0024】ここで、図2は、図1における接着剤層2
0を省略して第1EL素子基板50と第1接続配線80
との接続構造を示す斜視図であり、図3は同接続構造の
断面構造を示す図である。第1接続配線80は、ポリイ
ミドシート80a上に、接続される相手側電極の間隔に
対応して平行条に複数の銅(Cu)配線80b(図2
中、破線ハッチングで示す部分)を施した構成を有し、
銅配線80bにて第1EL素子基板50の電極2、6に
電気的に接続されている。
0を省略して第1EL素子基板50と第1接続配線80
との接続構造を示す斜視図であり、図3は同接続構造の
断面構造を示す図である。第1接続配線80は、ポリイ
ミドシート80a上に、接続される相手側電極の間隔に
対応して平行条に複数の銅(Cu)配線80b(図2
中、破線ハッチングで示す部分)を施した構成を有し、
銅配線80bにて第1EL素子基板50の電極2、6に
電気的に接続されている。
【0025】すなわち、y方向に配された第1接続配線
80は下部電極2に接続され、x方向にに配された第1
接続配線80は上部電極6に接続されている。これと同
様の構成にて、第2EL素子基板60と第2接続配線9
0も接続されている。すなわち、y方向に配した第2接
続配線90は下部電極12に接続され、x方向に配した
第2接続配線90は上部電極16に接続されている。こ
れら接続配線80、90と各電極2、6、12、16と
の接続部分は、周囲の接着剤層20にて固定されてい
る。
80は下部電極2に接続され、x方向にに配された第1
接続配線80は上部電極6に接続されている。これと同
様の構成にて、第2EL素子基板60と第2接続配線9
0も接続されている。すなわち、y方向に配した第2接
続配線90は下部電極12に接続され、x方向に配した
第2接続配線90は上部電極16に接続されている。こ
れら接続配線80、90と各電極2、6、12、16と
の接続部分は、周囲の接着剤層20にて固定されてい
る。
【0026】なお、各電極2、6、12、16におい
て、接続配線80、90との接続部分すなわち端子部
は、上記銅配線との電気的接続を確保するために、望ま
しくは例えばAl−Ni積層金属膜を形成する等の処理
を施すことが好ましいが、電極材料むき出しでもよい。
そして、各接続配線80、90の図示しない端部は、E
L表示パネル100を駆動するための信号を発する図示
しない外部駆動回路に電気的に接続されている。なお、
外部駆動回路は、EL表示パネル100の同一平面上に
配置されていても、また、各接続配線80、90が外部
駆動回路とEL表示パネル100との間で折り曲げられ
てEL表示パネル100に積層された形で配置されてい
てもよい。
て、接続配線80、90との接続部分すなわち端子部
は、上記銅配線との電気的接続を確保するために、望ま
しくは例えばAl−Ni積層金属膜を形成する等の処理
を施すことが好ましいが、電極材料むき出しでもよい。
そして、各接続配線80、90の図示しない端部は、E
L表示パネル100を駆動するための信号を発する図示
しない外部駆動回路に電気的に接続されている。なお、
外部駆動回路は、EL表示パネル100の同一平面上に
配置されていても、また、各接続配線80、90が外部
駆動回路とEL表示パネル100との間で折り曲げられ
てEL表示パネル100に積層された形で配置されてい
てもよい。
【0027】次に、図4〜図6を参照して、本実施形態
の製造方法について述べる。図4は図1に示すEL表示
パネル100の製造工程の流れ図、図5及び図6は、そ
の製造工程の各状態を示す図である。まず、スパッタリ
ング法や電子ビーム蒸着法等の物理的成膜手法を用い
て、ガラス基板1、11上に、それぞれ、下部電極2、
12、下部絶縁層3、13、発光層4、14、上部絶縁
層5、15、上部電極6、16を順次積層形成する。こ
うして、各EL素子基板50、60が用意される。な
お、各電極2、6、12、16の端子部に、上述のAl
−Ni積層金属膜を形成してもよいし、そのままでも良
い。
の製造方法について述べる。図4は図1に示すEL表示
パネル100の製造工程の流れ図、図5及び図6は、そ
の製造工程の各状態を示す図である。まず、スパッタリ
ング法や電子ビーム蒸着法等の物理的成膜手法を用い
て、ガラス基板1、11上に、それぞれ、下部電極2、
12、下部絶縁層3、13、発光層4、14、上部絶縁
層5、15、上部電極6、16を順次積層形成する。こ
うして、各EL素子基板50、60が用意される。な
お、各電極2、6、12、16の端子部に、上述のAl
−Ni積層金属膜を形成してもよいし、そのままでも良
い。
【0028】次に、両EL素子基板50、60の間に、
上記接着剤層20を配するが、接着剤層20としては、
エポキシ樹脂からなる絶縁フィルム21を用いる。この
絶縁フィルム21は厚さが約0.5mm〜1mmであ
り、透明で、表裏面21a、21bは粘性がある。この
ため、両面21a、21bはテフロン(デュポン社の商
品名)等のシート22、23で覆ってあり、使用する際
に、これらシート22、23を剥がして使用するように
なっている。このような絶縁フィルム21は周知のもの
であり、市販のエポキシフィルム等によって用意でき
る。
上記接着剤層20を配するが、接着剤層20としては、
エポキシ樹脂からなる絶縁フィルム21を用いる。この
絶縁フィルム21は厚さが約0.5mm〜1mmであ
り、透明で、表裏面21a、21bは粘性がある。この
ため、両面21a、21bはテフロン(デュポン社の商
品名)等のシート22、23で覆ってあり、使用する際
に、これらシート22、23を剥がして使用するように
なっている。このような絶縁フィルム21は周知のもの
であり、市販のエポキシフィルム等によって用意でき
る。
【0029】まず、図4に示すフィルム接合工程につい
て述べる。本工程は大きくは以下に示す第1接続配線貼
付け工程と第1熱圧着工程とからなる。図5(a)に示
す様に、絶縁フィルム21の片面21aを覆うシート2
2の一部を剥がして、第1接続配線(図4中、FPC8
0で示す)80のポリイミドシート80a側を貼り付け
る。ここで、図7に示す様に、第1接続配線80はx、
y両方向に配される(第1接続配線貼付け工程)。な
お、図7においては、第2接続配線90も表してある
が、まだこの段階では実際に貼り付けられていない。
て述べる。本工程は大きくは以下に示す第1接続配線貼
付け工程と第1熱圧着工程とからなる。図5(a)に示
す様に、絶縁フィルム21の片面21aを覆うシート2
2の一部を剥がして、第1接続配線(図4中、FPC8
0で示す)80のポリイミドシート80a側を貼り付け
る。ここで、図7に示す様に、第1接続配線80はx、
y両方向に配される(第1接続配線貼付け工程)。な
お、図7においては、第2接続配線90も表してある
が、まだこの段階では実際に貼り付けられていない。
【0030】そして、シート22をすべて剥がし、第1
接続配線80の銅配線80bと電極2、6の端子部とを
位置合わせして、第1EL素子基板50のうち第2EL
素子基板60と対面する領域の略全域に、絶縁フィルム
21の片面21aを貼り付ける。なお、本実施形態で
は、両EL素子基板50、60は略同一面積であり、ま
た、絶縁フィルム21もこれら両EL素子基板50、6
0と略同一面積であるため、絶縁フィルム21は第1E
L素子基板50の略全域に配される。
接続配線80の銅配線80bと電極2、6の端子部とを
位置合わせして、第1EL素子基板50のうち第2EL
素子基板60と対面する領域の略全域に、絶縁フィルム
21の片面21aを貼り付ける。なお、本実施形態で
は、両EL素子基板50、60は略同一面積であり、ま
た、絶縁フィルム21もこれら両EL素子基板50、6
0と略同一面積であるため、絶縁フィルム21は第1E
L素子基板50の略全域に配される。
【0031】続いて、図5(b)に示す様に、第1EL
素子基板50をガラス基板1側から、絶縁フィルム21
を他面21b側(すなわちシート23側)から、それぞ
れ、ローラーRにて加圧しながら、ラミネート(熱圧
着)する(第1熱圧着工程)。ローラーR内には電気加
熱ヒータR1などの加熱装置が内蔵されている。ここ
で、ラミネート条件は、ローラーRの外表面温度150
〜250℃、ローラーRとローラーRとにより絶縁フィ
ルム21に加えられる圧力1〜5Kg/cm2、第1E
L素子基板50の移動速度0.5〜1.5m/minで
ある。それにより、絶縁フィルム21はガラス転移点以
上に加熱され、ガラス基板1上に接着される。また、同
時に、第1接続配線80の銅配線80bと電極2、6と
の接続も行われる。
素子基板50をガラス基板1側から、絶縁フィルム21
を他面21b側(すなわちシート23側)から、それぞ
れ、ローラーRにて加圧しながら、ラミネート(熱圧
着)する(第1熱圧着工程)。ローラーR内には電気加
熱ヒータR1などの加熱装置が内蔵されている。ここ
で、ラミネート条件は、ローラーRの外表面温度150
〜250℃、ローラーRとローラーRとにより絶縁フィ
ルム21に加えられる圧力1〜5Kg/cm2、第1E
L素子基板50の移動速度0.5〜1.5m/minで
ある。それにより、絶縁フィルム21はガラス転移点以
上に加熱され、ガラス基板1上に接着される。また、同
時に、第1接続配線80の銅配線80bと電極2、6と
の接続も行われる。
【0032】なお、上記熱圧着の際、絶縁フィルム21
が押しつぶされて変形するが、第1接続配線80とは反
対側の第1EL素子基板50の外周部には、ダム(図示
せず)等を設け、絶縁フィルム21が外部にはみ出さな
いようにせき止めるようにしている。そのため、押しつ
ぶされた分の絶縁フィルム21は、第1接続配線80上
にはみ出す。
が押しつぶされて変形するが、第1接続配線80とは反
対側の第1EL素子基板50の外周部には、ダム(図示
せず)等を設け、絶縁フィルム21が外部にはみ出さな
いようにせき止めるようにしている。そのため、押しつ
ぶされた分の絶縁フィルム21は、第1接続配線80上
にはみ出す。
【0033】次に、図4に示す両基板貼り合せ工程につ
いて述べる。本工程は大きくは以下に示す第2接続配線
貼付け工程と第2熱圧着工程とからなる。まず、図6
(a)に示す様に、絶縁フィルム21の他面21bを覆
うシート23の一部を剥がして、この他面21bに第2
接続配線(図4中、FPC90で示す)90のポリイミ
ドシート90a側を貼り付ける(図7参照)。ここで、
第2接続配線90は、上記第1接続配線貼付け工程と同
様に、x、y両方向に配される(第2接続配線貼付け工
程)。
いて述べる。本工程は大きくは以下に示す第2接続配線
貼付け工程と第2熱圧着工程とからなる。まず、図6
(a)に示す様に、絶縁フィルム21の他面21bを覆
うシート23の一部を剥がして、この他面21bに第2
接続配線(図4中、FPC90で示す)90のポリイミ
ドシート90a側を貼り付ける(図7参照)。ここで、
第2接続配線90は、上記第1接続配線貼付け工程と同
様に、x、y両方向に配される(第2接続配線貼付け工
程)。
【0034】そして、シート23をすべて剥がし、第2
接続配線90の銅配線90bと電極12、16の端子部
とを位置合わせして、絶縁フィルム21の他面21bを
貼り付け、図6(b)に示す様に、両EL素子基板5
0、60を、上記第1熱圧着工程と同様に、かつ第1熱
圧着工程と同一条件にて、ローラーRを用いてラミネー
ト(熱圧着)する(第2熱圧着工程)。
接続配線90の銅配線90bと電極12、16の端子部
とを位置合わせして、絶縁フィルム21の他面21bを
貼り付け、図6(b)に示す様に、両EL素子基板5
0、60を、上記第1熱圧着工程と同様に、かつ第1熱
圧着工程と同一条件にて、ローラーRを用いてラミネー
ト(熱圧着)する(第2熱圧着工程)。
【0035】それにより、両EL素子基板50、60は
積層固定されるとともに、第2接続配線90の銅配線9
0bと電極12、16との接続も行われる。こうして、
EL表示パネル100が完成する。なお、上記第2熱圧
着工程における熱圧着においても、上述のようにダム等
を設けるため、絶縁フィルム21は両接続配線80、9
0の間にはみ出す。
積層固定されるとともに、第2接続配線90の銅配線9
0bと電極12、16との接続も行われる。こうして、
EL表示パネル100が完成する。なお、上記第2熱圧
着工程における熱圧着においても、上述のようにダム等
を設けるため、絶縁フィルム21は両接続配線80、9
0の間にはみ出す。
【0036】続いて、両接続配線80、90を電源側の
上記外部駆動回路(図示せず)に接続する。こうして、
マトリックス電極の各電極は、それぞれ独立して電極群
毎に外部駆動回路に接続することが出来る。そして、上
下各々のEL素子基板50、60は、各マトリックス電
極へ電圧印可に応答して独立に発光駆動する事ができ、
多色発光のEL表示パネル100の実現が可能となる。
上記外部駆動回路(図示せず)に接続する。こうして、
マトリックス電極の各電極は、それぞれ独立して電極群
毎に外部駆動回路に接続することが出来る。そして、上
下各々のEL素子基板50、60は、各マトリックス電
極へ電圧印可に応答して独立に発光駆動する事ができ、
多色発光のEL表示パネル100の実現が可能となる。
【0037】ところで、本実施形態によれば、接着剤層
20としてエポキシ樹脂の絶縁フィルム21を用いるこ
とで、両EL素子基板50、60間の略全域に接着剤層
20を存在させることができる。そして、この接着剤層
20の存在によって、両EL素子基板50、60間への
水分の侵入を防止できるため、防湿のための絶縁オイル
(シリコンオイル等)を封入する必要がなくなる。
20としてエポキシ樹脂の絶縁フィルム21を用いるこ
とで、両EL素子基板50、60間の略全域に接着剤層
20を存在させることができる。そして、この接着剤層
20の存在によって、両EL素子基板50、60間への
水分の侵入を防止できるため、防湿のための絶縁オイル
(シリコンオイル等)を封入する必要がなくなる。
【0038】また、絶縁フィルム21の熱圧着により両
EL素子基板50、60の接着も行われるため、両EL
素子基板50、60の積層固定と同時に、簡単に防湿構
造を形成することができ、製造工程を簡単にできる。こ
のように、本実施形態では、従来、両EL素子基板間に
存在する閉空間のために必要とされていた防湿用の絶縁
オイル封入工程を無くすことができるとともに、それに
代わる防湿構成を簡単に形成することができるため、製
造コストの低減、生産性及び歩留まり向上といった効果
が期待出来る。
EL素子基板50、60の接着も行われるため、両EL
素子基板50、60の積層固定と同時に、簡単に防湿構
造を形成することができ、製造工程を簡単にできる。こ
のように、本実施形態では、従来、両EL素子基板間に
存在する閉空間のために必要とされていた防湿用の絶縁
オイル封入工程を無くすことができるとともに、それに
代わる防湿構成を簡単に形成することができるため、製
造コストの低減、生産性及び歩留まり向上といった効果
が期待出来る。
【0039】(第2実施形態)ところで、本発明者等の
検討によれば、上記第1実施形態において、各EL素子
基板50、60において、上部電極6、16の凹凸によ
り絶縁フィルム21を被せる場合、最終的に接着剤層2
0と上部電極6、16の間に気泡が入る可能性があるこ
とがわかった。
検討によれば、上記第1実施形態において、各EL素子
基板50、60において、上部電極6、16の凹凸によ
り絶縁フィルム21を被せる場合、最終的に接着剤層2
0と上部電極6、16の間に気泡が入る可能性があるこ
とがわかった。
【0040】本第2実施形態は、EL素子基板50、6
0と絶縁フィルム21との間に硬化前の紫外線硬化型樹
脂(UV樹脂)を介在させ、各熱圧着工程において熱圧
着と同時にUV照射を行いUV樹脂を硬化させることで
上記凹凸を平滑化するという点が、上記第1実施形態と
の相違点である。図8〜図10に、本実施形態の製造方
法を示す。図8は本実施形態のEL表示パネルの製造工
程の流れ図、図9及び図10は、その製造工程の各状態
を示す図である。以下、本実施形態においては上記第1
実施形態との相違点について、主として述べることとす
る。
0と絶縁フィルム21との間に硬化前の紫外線硬化型樹
脂(UV樹脂)を介在させ、各熱圧着工程において熱圧
着と同時にUV照射を行いUV樹脂を硬化させることで
上記凹凸を平滑化するという点が、上記第1実施形態と
の相違点である。図8〜図10に、本実施形態の製造方
法を示す。図8は本実施形態のEL表示パネルの製造工
程の流れ図、図9及び図10は、その製造工程の各状態
を示す図である。以下、本実施形態においては上記第1
実施形態との相違点について、主として述べることとす
る。
【0041】まず、上記フィルム接合工程の前に、第1
EL素子基板50の重ね合わせる側の面上にUV樹脂3
0を塗布(第1UV樹脂塗布工程)する。その後、絶縁
フィルム21に第1接続配線80を貼り付け(第1接続
配線貼付け工程)、図9(a)に示す様に、塗布された
UV樹脂30の上に、片面21a側を向けて絶縁フィル
ム21を載せる。
EL素子基板50の重ね合わせる側の面上にUV樹脂3
0を塗布(第1UV樹脂塗布工程)する。その後、絶縁
フィルム21に第1接続配線80を貼り付け(第1接続
配線貼付け工程)、図9(a)に示す様に、塗布された
UV樹脂30の上に、片面21a側を向けて絶縁フィル
ム21を載せる。
【0042】続いて、図9(b)に示す様に、熱圧着を
行いつつUV照射を行う(第1熱圧着工程)。このと
き、熱圧着時の加圧により、UV樹脂30が隣り合う上
部電極6の間に入り込み、上部電極6の隣り合う間を含
めて上部電極6の表面側が平滑化されるため、第1EL
素子基板50と絶縁フィルム21との間において気泡の
入る場を無くすことができる。
行いつつUV照射を行う(第1熱圧着工程)。このと
き、熱圧着時の加圧により、UV樹脂30が隣り合う上
部電極6の間に入り込み、上部電極6の隣り合う間を含
めて上部電極6の表面側が平滑化されるため、第1EL
素子基板50と絶縁フィルム21との間において気泡の
入る場を無くすことができる。
【0043】本実施形態では、上記平滑化を確実なもの
とするため、上記ローラーRではなく、絶縁フィルム2
1の全域を覆う治具40を用いて加圧する。なお、治具
40の内部には、電気加熱ヒータ等の加熱装置40aが
内蔵されている。その圧力は、例えば1〜5kg/cm
2 としている。また、治具40の外表面温度は150℃
〜250℃の間に設定してある。そして、加圧しながら
第1EL素子基板50のガラス基板1側(図9(b)の
下側)からUV照射(例えば、0.1〜1.5J/cm
2 )することで、UV樹脂30が硬化される。
とするため、上記ローラーRではなく、絶縁フィルム2
1の全域を覆う治具40を用いて加圧する。なお、治具
40の内部には、電気加熱ヒータ等の加熱装置40aが
内蔵されている。その圧力は、例えば1〜5kg/cm
2 としている。また、治具40の外表面温度は150℃
〜250℃の間に設定してある。そして、加圧しながら
第1EL素子基板50のガラス基板1側(図9(b)の
下側)からUV照射(例えば、0.1〜1.5J/cm
2 )することで、UV樹脂30が硬化される。
【0044】続いて、両基板貼り合せ工程の前に、第2
EL素子基板60の重ね合わせる側の面上にUV樹脂3
1を塗布(第2UV樹脂塗布工程)する。その後、絶縁
フィルム21に第2接続配線90を貼り付け(第2接続
配線貼付け工程)、図10(a)に示す様に、塗布され
たUV樹脂31の上に、他面21b側を向けて絶縁フィ
ルム21を載せる。
EL素子基板60の重ね合わせる側の面上にUV樹脂3
1を塗布(第2UV樹脂塗布工程)する。その後、絶縁
フィルム21に第2接続配線90を貼り付け(第2接続
配線貼付け工程)、図10(a)に示す様に、塗布され
たUV樹脂31の上に、他面21b側を向けて絶縁フィ
ルム21を載せる。
【0045】そして、図10(b)に示す様に、重ね合
わされた両EL素子基板50、60を、図9(b)の時
と同一条件にて、治具40にて熱圧着しつつ、第2EL
素子基板60のガラス基板11側(図10(b)の下
側)からUV照射してUV樹脂31を硬化する。この
時、熱圧着時の加圧により、UV樹脂31が隣り合う上
部電極16の間に入り込み、この上部電極16の隣り合
う間を含めて上部電極16の表面側が平滑化されるた
め、第2EL素子基板60と絶縁フィルム21との間に
おける気泡の入る場を無くすことができる。
わされた両EL素子基板50、60を、図9(b)の時
と同一条件にて、治具40にて熱圧着しつつ、第2EL
素子基板60のガラス基板11側(図10(b)の下
側)からUV照射してUV樹脂31を硬化する。この
時、熱圧着時の加圧により、UV樹脂31が隣り合う上
部電極16の間に入り込み、この上部電極16の隣り合
う間を含めて上部電極16の表面側が平滑化されるた
め、第2EL素子基板60と絶縁フィルム21との間に
おける気泡の入る場を無くすことができる。
【0046】以上のように、本実施形態によれば、上記
第1実施形態と同様に簡単に防湿構造を実現できるとと
もに、EL素子基板50、60と接着剤層20との間に
気泡が存在することを防止でき、より良好な防湿構造及
び表示特性を実現することができる。 (他の実施形態)なお、上記第1実施形態において、両
接続配線80、90の絶縁フィルム21への貼り付け順
序、及び両EL素子基板50、60の絶縁フィルム21
への熱圧着順序が逆であってもよい。
第1実施形態と同様に簡単に防湿構造を実現できるとと
もに、EL素子基板50、60と接着剤層20との間に
気泡が存在することを防止でき、より良好な防湿構造及
び表示特性を実現することができる。 (他の実施形態)なお、上記第1実施形態において、両
接続配線80、90の絶縁フィルム21への貼り付け順
序、及び両EL素子基板50、60の絶縁フィルム21
への熱圧着順序が逆であってもよい。
【0047】すなわち、第1接続配線貼付け工程にて、
絶縁フィルム21に第2接続配線90を貼り付けた後、
第1熱圧着工程にて、第2EL素子基板60に絶縁フィ
ルム21を熱圧着する。続いて、第2接続配線貼付け工
程にて、絶縁フィルム21に第1接続配線80を貼り付
けた後、第2熱圧着工程にて、両EL素子基板50、6
0を熱圧着してもよい。
絶縁フィルム21に第2接続配線90を貼り付けた後、
第1熱圧着工程にて、第2EL素子基板60に絶縁フィ
ルム21を熱圧着する。続いて、第2接続配線貼付け工
程にて、絶縁フィルム21に第1接続配線80を貼り付
けた後、第2熱圧着工程にて、両EL素子基板50、6
0を熱圧着してもよい。
【0048】また、上記第1実施形態において、図7に
示す様に両接続配線80、90を両方とも絶縁フィルム
21へ貼り付けた後、絶縁フィルム21を両EL素子基
板50、60の間に介在させて、熱圧着して、両EL素
子基板50、60の積層固定及び両接続配線80、90
を同時に行ってもよい。また、上述のような接続配線8
0、90の貼り付け順序、及び両EL素子基板50、6
0の熱圧着順序に関する変形例は、上記第2実施形態に
も同様に適用できる。
示す様に両接続配線80、90を両方とも絶縁フィルム
21へ貼り付けた後、絶縁フィルム21を両EL素子基
板50、60の間に介在させて、熱圧着して、両EL素
子基板50、60の積層固定及び両接続配線80、90
を同時に行ってもよい。また、上述のような接続配線8
0、90の貼り付け順序、及び両EL素子基板50、6
0の熱圧着順序に関する変形例は、上記第2実施形態に
も同様に適用できる。
【0049】また、上記各実施形態では、両接続配線8
0、90は、それぞれx、y方向において互いに積層し
た形となっているが、各々が上下で反対位置にある形で
もよい。つまり、両接続配線80、90は上下に揃って
重なっていなくともよい。また、両接続配線80、90
は、それぞれx、y方向において、電極2、6、12、
16の片側端部だけでなく、両側端部に接続された配置
構成でもよい。これらの接続配線の配置構成でも、上記
各実施形態を適用できる。
0、90は、それぞれx、y方向において互いに積層し
た形となっているが、各々が上下で反対位置にある形で
もよい。つまり、両接続配線80、90は上下に揃って
重なっていなくともよい。また、両接続配線80、90
は、それぞれx、y方向において、電極2、6、12、
16の片側端部だけでなく、両側端部に接続された配置
構成でもよい。これらの接続配線の配置構成でも、上記
各実施形態を適用できる。
【0050】また、接続配線80、90と各電極2、
6、12、16との接続において、銅配線80b、90
bと各電極とは、予めはんだを介して接続した後、絶縁
フィルム21単独を両EL素子基板50、60間に介在
させて熱圧着を行ってもよい。また、接続配線80、9
0として異方性導電フィルムを用いてもよい。また、上
記各実施形態は、上記2枚のEL素子基板からなる二層
構造薄膜EL表示パネルに限定されるものではない。例
えば、第1EL素子基板50に、このEL素子基板50
を外部から保護するための外囲器としてガラス等の透明
基板を重ね合わせた一層構造の薄膜EL表示パネルにお
いても、上記二層構造薄膜EL表示パネルと同様の製造
方法が適用でき、同様の効果を実現できる。
6、12、16との接続において、銅配線80b、90
bと各電極とは、予めはんだを介して接続した後、絶縁
フィルム21単独を両EL素子基板50、60間に介在
させて熱圧着を行ってもよい。また、接続配線80、9
0として異方性導電フィルムを用いてもよい。また、上
記各実施形態は、上記2枚のEL素子基板からなる二層
構造薄膜EL表示パネルに限定されるものではない。例
えば、第1EL素子基板50に、このEL素子基板50
を外部から保護するための外囲器としてガラス等の透明
基板を重ね合わせた一層構造の薄膜EL表示パネルにお
いても、上記二層構造薄膜EL表示パネルと同様の製造
方法が適用でき、同様の効果を実現できる。
【0051】なお、この一層構造の薄膜EL表示パネル
の場合、上記第2EL素子基板60が、電極12、1
6、発光層14を持たない単なるガラス基板等に代わっ
たものに相当する。そのため、上記第1実施形態の製造
方法を適用した場合、第2接続配線90を貼り付ける工
程は不要である。また、この一層構造の薄膜EL表示パ
ネルにおいて、EL素子基板50の、外囲器とは反対側
よりEL発光を取出すようにした場合、このEL素子基
板50と外囲器との間に接着する絶縁シートとしては透
明でなくてもよいし、あるいは上記EL発光のコントラ
ストを上げるために、絶縁シートを着色しても勿論よ
い。
の場合、上記第2EL素子基板60が、電極12、1
6、発光層14を持たない単なるガラス基板等に代わっ
たものに相当する。そのため、上記第1実施形態の製造
方法を適用した場合、第2接続配線90を貼り付ける工
程は不要である。また、この一層構造の薄膜EL表示パ
ネルにおいて、EL素子基板50の、外囲器とは反対側
よりEL発光を取出すようにした場合、このEL素子基
板50と外囲器との間に接着する絶縁シートとしては透
明でなくてもよいし、あるいは上記EL発光のコントラ
ストを上げるために、絶縁シートを着色しても勿論よ
い。
【0052】また、一層及び二層構造の薄膜EL表示パ
ネルにおいて、絶縁フィルムの介在領域は、防湿の必要
がある表示領域に少なくともあればよい。
ネルにおいて、絶縁フィルムの介在領域は、防湿の必要
がある表示領域に少なくともあればよい。
【図1】本発明の第1実施形態に係るEL表示パネルの
断面構造を示す説明図である。
断面構造を示す説明図である。
【図2】図1における第1EL素子基板と第1接続配線
との接続構造を示す斜視図である。
との接続構造を示す斜視図である。
【図3】図2の接続構造の断面構造を示す説明図であ
る。
る。
【図4】上記第1実施形態におけるEL表示パネルの製
造方法の流れ図である。
造方法の流れ図である。
【図5】上記第1実施形態におけるEL表示パネルの製
造工程を示す説明図である。
造工程を示す説明図である。
【図6】図5に続く製造工程を示す説明図である。
【図7】本発明における絶縁フィルムと第1及び第2接
続配線との接続状態を説明する斜視図である。
続配線との接続状態を説明する斜視図である。
【図8】本発明の第2実施形態におけるEL表示パネル
の製造方法の流れ図である。
の製造方法の流れ図である。
【図9】上記第2実施形態におけるEL表示パネルの製
造工程を示す説明図である。
造工程を示す説明図である。
【図10】図9に続く製造工程を示す説明図である。
2、12…下部電極、4、14…発光層、6、16…上
部電極、21…絶縁フィルム、21a、21b…絶縁フ
ィルムの片面、他面、50…第1EL素子基板、60…
第2EL素子基板、80…第1接続配線、90…第2接
続配線。
部電極、21…絶縁フィルム、21a、21b…絶縁フ
ィルムの片面、他面、50…第1EL素子基板、60…
第2EL素子基板、80…第1接続配線、90…第2接
続配線。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平6−267654(JP,A)
特開 平2−234389(JP,A)
特開 平4−16898(JP,A)
特開 平1−163996(JP,A)
実開 昭61−44796(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05B 33/00 - 33/28
Claims (6)
- 【請求項1】 EL素子基板(50)に対して他の基板
(60)を積層固定してなるEL表示パネルの製造方法
であって、 前記両基板(50、60)と、絶縁フィルム(21)と
を用意する工程と、 熱圧着によって、前記両基板(50、60)が前記両基
板(50、60)間の少なくとも表示領域に介在された
前記絶縁フィルム(21)によって接着された構造を得
る工程とを備え、 前記EL素子基板(50、60)として、一対の電極
(2、6、12、16)間に発光部(4、14)を介在
してなるものを用い、 前記一対の電極(2、6、12、16)と外部駆動回路
とを電気的に接続するための接続配線(80、90)を
前記絶縁フィルム(21)に固定した後、前記熱圧着に
よって前記両基板(50、60)が前記絶縁フィルム
(21)によって接着された構造を得 ることを特徴とす
るEL表示パネルの製造方法。 - 【請求項2】 一対の第1電極(2、6)間に第1発光
部(4)を介在してなる第1EL素子基板(50)と、
一対の第2電極(12、16)間に前記第1発光部
(4)とは異なる発光色を有する第2発光部(14)を
介在してなる第2EL素子基板(60)とを、前記両発
光部(4、14)が対面するように積層固定してなるE
L表示パネルの製造方法であって、 前記両EL素子基板(50、60)と、透明な絶縁フィ
ルム(21)とを用意する工程と、 前記絶縁フィルム(21)の片面(21a)に、前記一
対の第1電極(2、6)と外部駆動回路とを電気的に接
続するための第1接続配線(80)を貼り付ける工程
と、 前記第1EL素子基板(50)のうち前記第2EL素子
基板(60)と対面する領域の少なくとも表示領域に、
前記第1接続配線(80)が貼り付けられた前記絶縁フ
ィルム(21)の片面(21a)を熱圧着し、前記第1
接続配線(80)と前記一対の第1電極(2、6)とを
接続する工程と、 前記第1EL素子基板(50)に熱圧着された前記絶縁
フィルム(21)の他面(21b)に、前記一対の第2
電極(12、16)と外部駆動回路とを電気的に接続す
るための第2接続配線(90)を貼り付ける工程と、 前記第2EL素子基板(60)に、第2接続配線(9
0)が貼り付けられた前記絶縁フィルム(21)の他面
(21b)を熱圧着し、前記一対の第2電極(12、1
6)と前記第2接続配線(90)とを接続するととも
に、前記両EL素子基板(50、60)を積層固定する
工程とを備えることを特徴とするEL表示パネルの製造
方法。 - 【請求項3】 一対の第1電極(2、6)間に第1発光
部(4)を介在してなる第1EL素子基板(50)と、
一対の第2電極(12、16)間に前記第1発光部
(4)とは異なる発光色を有する第2発光部(14)を
介在してなる第2EL素子基板(60)とを、前記両発
光部(4、14)が対面するように積層固定してなるE
L表示パネルの製造方法であって、 前記両EL素子基板(50、60)と、透明な絶縁フィ
ルム(21)とを用意する工程と、 前記絶縁フィルム(21)の片面(21a)に、前記一
対の第1電極(2、6)と外部駆動回路とを電気的に接
続するための第1接続配線(80)を貼り付ける工程
と、 前記絶縁フィルム(21)の他面(21b)に、前記一
対の第2電極(12、16)と外部駆動回路とを電気的
に接続するための第2接続配線(90)を貼り付ける工
程と、 前記両接続配線(80、90)が貼り付けられた前記絶
縁フィルム(21)を、前記両EL素子基板(50、6
0)間の少なくとも表示領域に介在させて、前記両EL
素子基板(50、60)を熱圧着し積層固定する工程と
を備えることを特徴とするEL表示パネルの製造方法。 - 【請求項4】 前記EL素子基板(50、60)と前記
絶縁フィルム(21)との間に、硬化前の紫外線硬化型
樹脂を介在させた後、前記熱圧着と同時に紫外線照射を
行い前記紫外線硬化型樹脂を硬化させることを特徴とす
る請求項1ないし3のいずれか1つに記載のEL表示パ
ネルの製造方法。 - 【請求項5】 前記絶縁フィルム(21)として、粘着
性を有する樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求
項1ないし4のいずれか1つに記載のEL表示パネルの
製造方法。 - 【請求項6】 前記樹脂フィルムとして、エポキシ樹脂
フィルムを用いることを特徴とする請求項5に記載のE
L表示パネルの製造方法。
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