JPH09102145A - 光カード - Google Patents
光カードInfo
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- JPH09102145A JPH09102145A JP7259092A JP25909295A JPH09102145A JP H09102145 A JPH09102145 A JP H09102145A JP 7259092 A JP7259092 A JP 7259092A JP 25909295 A JP25909295 A JP 25909295A JP H09102145 A JPH09102145 A JP H09102145A
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- card
- optical
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 量産性に優れるとともに、製造装置のコスト
が低くて済む埋め込み型の光カードを提供する。 【解決手段】 透明保護層3の裏側に設けられたトラッ
クパターン4を覆って光記録層5が積層された光記録部
材1を、カード基材2に形成された凹部7に埋め込んで
なる光カードにおいて、光記録部材1がカード基材2の
表面から飛び出た状態で埋め込まれている構成にする。
光記録部材1を凹部7に固定する際に、平プレス又はロ
ールプレスの何れを用いても必ず光記録部材1のみに圧
力をかけることができ、しかも使用するプレス板やプレ
スロールの大きさ、位置精度等の制限条件がないことか
ら、製造の歩留りが高く量産性に優れ、装置の低コスト
化が図れる。
が低くて済む埋め込み型の光カードを提供する。 【解決手段】 透明保護層3の裏側に設けられたトラッ
クパターン4を覆って光記録層5が積層された光記録部
材1を、カード基材2に形成された凹部7に埋め込んで
なる光カードにおいて、光記録部材1がカード基材2の
表面から飛び出た状態で埋め込まれている構成にする。
光記録部材1を凹部7に固定する際に、平プレス又はロ
ールプレスの何れを用いても必ず光記録部材1のみに圧
力をかけることができ、しかも使用するプレス板やプレ
スロールの大きさ、位置精度等の制限条件がないことか
ら、製造の歩留りが高く量産性に優れ、装置の低コスト
化が図れる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、医療カード等に使用される光カ
ードに関するものである。
ド、キャッシュカード、医療カード等に使用される光カ
ードに関するものである。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来、カード形態の記
録メディアにおいて、磁気カード、ICカードを上回る
記憶容量を有する光カードが開発されている。この光カ
ードの記録方式には、ROM型、追記型、消去可能型が
あり、それぞれについて記録媒体及び構成が検討されて
いる。そして、このような光カードのうち、光記録部材
をカード基材にアイランド状に埋め込んだものが知られ
ている(例えば、実公平2−22299号公報参照)。
録メディアにおいて、磁気カード、ICカードを上回る
記憶容量を有する光カードが開発されている。この光カ
ードの記録方式には、ROM型、追記型、消去可能型が
あり、それぞれについて記録媒体及び構成が検討されて
いる。そして、このような光カードのうち、光記録部材
をカード基材にアイランド状に埋め込んだものが知られ
ている(例えば、実公平2−22299号公報参照)。
【0003】ところで、埋め込み型でない光カードの場
合は、カード表面の全面に表面硬化層があり、光記録部
の存在するところとないところは面一になっている。こ
れに対し、上記の如き埋め込み型の光カードは、カード
基材に設けた矩形状の凹部に接着層を介して光記録部材
を埋め込んでいるため、光記録部材の表面とカード基材
の表面との間にどうしても段差ができてしまう。面一と
は段差が±5μm程度に収まっている状態を指すが、光
カードは多層で構成されていることから、一つずつ手間
をかけて丁寧に作製するならともかく、量産時には段差
がこの範囲に入るように設計しても実際に面一にするの
は非常に難しい。そこで、光記録部材がカード基材の表
面からへこむように設計すると、カード基材の凹部に固
定するに際して光記録部材にのみ圧力をかけて押圧する
必要があるが、この場合、平プレスであれ、ロールプレ
スであれ、光記録部材にのみ圧力をかけるのは難しい。
すなわち、光記録部材と同じかやや小さめの型を作り、
この型を介してプレスすることが考えられるが、量産時
において型とカード基材を正確に位置制御をするのは非
常に難しい。
合は、カード表面の全面に表面硬化層があり、光記録部
の存在するところとないところは面一になっている。こ
れに対し、上記の如き埋め込み型の光カードは、カード
基材に設けた矩形状の凹部に接着層を介して光記録部材
を埋め込んでいるため、光記録部材の表面とカード基材
の表面との間にどうしても段差ができてしまう。面一と
は段差が±5μm程度に収まっている状態を指すが、光
カードは多層で構成されていることから、一つずつ手間
をかけて丁寧に作製するならともかく、量産時には段差
がこの範囲に入るように設計しても実際に面一にするの
は非常に難しい。そこで、光記録部材がカード基材の表
面からへこむように設計すると、カード基材の凹部に固
定するに際して光記録部材にのみ圧力をかけて押圧する
必要があるが、この場合、平プレスであれ、ロールプレ
スであれ、光記録部材にのみ圧力をかけるのは難しい。
すなわち、光記録部材と同じかやや小さめの型を作り、
この型を介してプレスすることが考えられるが、量産時
において型とカード基材を正確に位置制御をするのは非
常に難しい。
【0004】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、量産性に
優れるとともに、製造装置のコストが低くて済む埋め込
み型の光カードを提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、量産性に
優れるとともに、製造装置のコストが低くて済む埋め込
み型の光カードを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の光カードは、透明保護層の裏側に設けら
れたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光
記録部材を、カード基材に形成された凹部に埋め込んで
なる光カードにおいて、前記光記録部材がカード基材の
表面から飛び出た状態で埋め込まれていることを特徴と
する。すなわち、本発明では、光記録部材とカード基材
の表面が面一になるように設計するのではなく、光記録
部材の厚みを始めからカード基材の凹部の深さより厚く
しておき、埋め込んだ時に光記録部材の表面がカード基
材の表面より高くなるようにしたものである。
めに、本発明の光カードは、透明保護層の裏側に設けら
れたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光
記録部材を、カード基材に形成された凹部に埋め込んで
なる光カードにおいて、前記光記録部材がカード基材の
表面から飛び出た状態で埋め込まれていることを特徴と
する。すなわち、本発明では、光記録部材とカード基材
の表面が面一になるように設計するのではなく、光記録
部材の厚みを始めからカード基材の凹部の深さより厚く
しておき、埋め込んだ時に光記録部材の表面がカード基
材の表面より高くなるようにしたものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について説明す
ると、図1及び図2は本発明の一例としての光カードを
示すもので、図1はその斜視図、図2は図1のA−Aに
おける一部拡大断面図である。
ると、図1及び図2は本発明の一例としての光カードを
示すもので、図1はその斜視図、図2は図1のA−Aに
おける一部拡大断面図である。
【0007】図1に示されるように、この光カードは光
記録部材1をカード基材2にアイランド状に埋め込んだ
ものである。そして光記録部材1は、図2に示すよう
に、下面にトラックパターン4を有する透明保護層3、
トラックパターン4を覆って積層された光記録層5、透
明保護層3の表面に設けられた表面硬化層6からなる構
成のもので、カード基材2に形成された凹部7に接着層
8を介して埋め込まれて固定されており、光記録部材1
の表面がカード基材2の表面から飛び出た状態で埋め込
まれている。
記録部材1をカード基材2にアイランド状に埋め込んだ
ものである。そして光記録部材1は、図2に示すよう
に、下面にトラックパターン4を有する透明保護層3、
トラックパターン4を覆って積層された光記録層5、透
明保護層3の表面に設けられた表面硬化層6からなる構
成のもので、カード基材2に形成された凹部7に接着層
8を介して埋め込まれて固定されており、光記録部材1
の表面がカード基材2の表面から飛び出た状態で埋め込
まれている。
【0008】図2に示すものは光記録部材1の端面aと
カード基材2の凹部側面bとの間のギャップが少なく、
接着層8が凹部7の底面にのみ設けられているが、光記
録部材1をより強固に固定するためには、図3に示すよ
うに光記録部材1の端面aとカード基材2の凹部側面b
との間にある程度のギャップを残し、そのギャップにも
接着層8を設けるようにしてもよい。また、光記録部材
1をカード基材2の凹部7に嵌め込みやすくするには、
図4に示すように光記録部材1の端面a及びカード基材
2の凹部側面bにテーパーαを設けてもよく、このよう
なテーパーαは少なくとも長手方向の各辺に設けておく
とよい。
カード基材2の凹部側面bとの間のギャップが少なく、
接着層8が凹部7の底面にのみ設けられているが、光記
録部材1をより強固に固定するためには、図3に示すよ
うに光記録部材1の端面aとカード基材2の凹部側面b
との間にある程度のギャップを残し、そのギャップにも
接着層8を設けるようにしてもよい。また、光記録部材
1をカード基材2の凹部7に嵌め込みやすくするには、
図4に示すように光記録部材1の端面a及びカード基材
2の凹部側面bにテーパーαを設けてもよく、このよう
なテーパーαは少なくとも長手方向の各辺に設けておく
とよい。
【0009】ここで、上記の如き光記録部材1とカード
基材2を得るにはそれぞれについて2つの方法がある。
大まかに言えば、第1の方法は切削加工による方法であ
り、第2の方法は成形による方法である。以下、それぞ
れの方法について詳細に説明する。
基材2を得るにはそれぞれについて2つの方法がある。
大まかに言えば、第1の方法は切削加工による方法であ
り、第2の方法は成形による方法である。以下、それぞ
れの方法について詳細に説明する。
【0010】第1の方法で光記録部材1を作成するに
は、まず、透明保護層3の一方の面に表面硬化層6を形
成するとともに他方の面にトラックパターン4を有する
層及び光記録層5を形成してなる多面付けの光記録部材
シートを作成する。これを個々に切断した後、端面aを
切削加工して光記録部材1を形成する。この時、必要に
応じて端面aに所望のテーパーを設けるようにする。こ
の切削時に光記録層5を傷つけないようにするため、通
常は光記録層5の面に保護層を設けておくようにする。
この保護層としては、アクリル系、塩酢ビ系、ポリエス
テル系等、光記録層5に影響を与えないものが用いられ
る。なお、保護フィルムが用いられればこの保護層を設
ける必要はない。
は、まず、透明保護層3の一方の面に表面硬化層6を形
成するとともに他方の面にトラックパターン4を有する
層及び光記録層5を形成してなる多面付けの光記録部材
シートを作成する。これを個々に切断した後、端面aを
切削加工して光記録部材1を形成する。この時、必要に
応じて端面aに所望のテーパーを設けるようにする。こ
の切削時に光記録層5を傷つけないようにするため、通
常は光記録層5の面に保護層を設けておくようにする。
この保護層としては、アクリル系、塩酢ビ系、ポリエス
テル系等、光記録層5に影響を与えないものが用いられ
る。なお、保護フィルムが用いられればこの保護層を設
ける必要はない。
【0011】透明保護層3に用いる材料としては、複屈
折が少ないことが必要である。具体的には、ポリカーボ
ネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル(PMM
A)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、
セルロースプロピオネート(CP)、セルロースアセテ
ートブチレート(CAB)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、ポリエステル等が使用できるが、この中でも厚さ
400μm程度のポリカーボネート(PC)が適してい
る。
折が少ないことが必要である。具体的には、ポリカーボ
ネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル(PMM
A)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、
セルロースプロピオネート(CP)、セルロースアセテ
ートブチレート(CAB)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、ポリエステル等が使用できるが、この中でも厚さ
400μm程度のポリカーボネート(PC)が適してい
る。
【0012】透明保護層3の一方の面に形成する表面硬
化層6としては、アクリル系のUV硬化性ハードコート
剤が適している。その他にメラミン系、シリコン系等の
ハードコート剤を用いてもよいが、好ましくは温湿度適
性に優れたもので、硬度が高く曲げてもクラックの生じ
ないものを使用する。また、透明保護層3の他方の面に
形成するトラックパターン4のある層は、一般に既知の
2P法、インジェクション法、キャスティング法等を用
いて形成される。この時、2P法でパターンを形成する
場合はUVで硬化する樹脂を用い、インジェクション
法、キャスティング法では透明保護層3と同一のものを
使用する。光記録層5としては、一般に用いられている
金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、染
料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系等
を使用できる。また、追記型だけでなくROM型でもよ
い。
化層6としては、アクリル系のUV硬化性ハードコート
剤が適している。その他にメラミン系、シリコン系等の
ハードコート剤を用いてもよいが、好ましくは温湿度適
性に優れたもので、硬度が高く曲げてもクラックの生じ
ないものを使用する。また、透明保護層3の他方の面に
形成するトラックパターン4のある層は、一般に既知の
2P法、インジェクション法、キャスティング法等を用
いて形成される。この時、2P法でパターンを形成する
場合はUVで硬化する樹脂を用い、インジェクション
法、キャスティング法では透明保護層3と同一のものを
使用する。光記録層5としては、一般に用いられている
金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、染
料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系等
を使用できる。また、追記型だけでなくROM型でもよ
い。
【0013】第2の方法で光記録部材1を作成するに
は、まず、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂を使用
して一般に既知のインジェクション法又はキャスティン
グ法によりトラックパターン付きの透明保護層3を作成
する。この時、必要に応じて端面aにテーパーを設ける
ように成形する。次いで、トラックパターン4の反対側
に表面硬化層6を形成するとともに、トラックパターン
面に光記録層5を形成して光記録部材1を作成する。な
お、光記録層5、表面硬化層6としては前記と同様のも
のが使用される。
は、まず、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂を使用
して一般に既知のインジェクション法又はキャスティン
グ法によりトラックパターン付きの透明保護層3を作成
する。この時、必要に応じて端面aにテーパーを設ける
ように成形する。次いで、トラックパターン4の反対側
に表面硬化層6を形成するとともに、トラックパターン
面に光記録層5を形成して光記録部材1を作成する。な
お、光記録層5、表面硬化層6としては前記と同様のも
のが使用される。
【0014】第1の方法でカード基材2を作成するに
は、前記光記録部材1が埋め込まれる凹部7を切削加工
(ザグリ加工)により形成する。この時、光記録部材1
の厚みより浅く凹部7を形成するとともに、光記録部材
1の端面aにテーパーを設けてある場合には、カード基
材2の凹部側面bが光記録部材1の端面aのテーパーと
同じになるように切削加工する。なお、凹部7の下側の
残厚は、カードとしての耐性を保つため、少なくとも2
00μm程度は必要である。また、凹部7とカードの長
手方向エッジとの平行度を出す必要があるが、このため
には凹部7とカード基材2のエッジの切削加工を同軸で
行うようにするとよい。
は、前記光記録部材1が埋め込まれる凹部7を切削加工
(ザグリ加工)により形成する。この時、光記録部材1
の厚みより浅く凹部7を形成するとともに、光記録部材
1の端面aにテーパーを設けてある場合には、カード基
材2の凹部側面bが光記録部材1の端面aのテーパーと
同じになるように切削加工する。なお、凹部7の下側の
残厚は、カードとしての耐性を保つため、少なくとも2
00μm程度は必要である。また、凹部7とカードの長
手方向エッジとの平行度を出す必要があるが、このため
には凹部7とカード基材2のエッジの切削加工を同軸で
行うようにするとよい。
【0015】第1の方法で用いるカード基材2として
は、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂等が使用される。ポリ
塩化ビニルの場合、0.10/0.28/0.28/
0.10mm、0.05/0.37/0.37/0.0
5mm、等の4層のものが適している。なお、0.10
mm、0.05mmのものは透明ポリ塩化ビニルであ
り、0.28mm、0.37mmのものは乳白ポリ塩化
ビニルであり、印刷の耐磨耗性を上げるために乳白ポリ
塩化ビニルの片面に印刷が施される。
は、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂等が使用される。ポリ
塩化ビニルの場合、0.10/0.28/0.28/
0.10mm、0.05/0.37/0.37/0.0
5mm、等の4層のものが適している。なお、0.10
mm、0.05mmのものは透明ポリ塩化ビニルであ
り、0.28mm、0.37mmのものは乳白ポリ塩化
ビニルであり、印刷の耐磨耗性を上げるために乳白ポリ
塩化ビニルの片面に印刷が施される。
【0016】第2の方法でカード基材2を作成するに
は、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル等の樹脂を使用し、イ
ンジェクション法又はキャスティング法によりカード基
材2を作成する。この時、光記録部材1が埋め込まれる
凹部7を形成するが、その深さは光記録部材1の厚みよ
り小さくなるように設計する。さらに光記録部材1の端
面aにテーパーを設けてある場合には、カード基材2の
凹部側面bが光記録部材1の端面aのテーパーと同じに
なるように成形する。この際に形成する凹部7も前記し
たのと同様の理由で少なくとも200μm程度の残厚を
残しておくのが好ましい。また、カード基材2の凹部7
と長手方向エッジの平行度が出るように成形する。な
お、絵つけはインモールド成形により行うようにする。
は、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル等の樹脂を使用し、イ
ンジェクション法又はキャスティング法によりカード基
材2を作成する。この時、光記録部材1が埋め込まれる
凹部7を形成するが、その深さは光記録部材1の厚みよ
り小さくなるように設計する。さらに光記録部材1の端
面aにテーパーを設けてある場合には、カード基材2の
凹部側面bが光記録部材1の端面aのテーパーと同じに
なるように成形する。この際に形成する凹部7も前記し
たのと同様の理由で少なくとも200μm程度の残厚を
残しておくのが好ましい。また、カード基材2の凹部7
と長手方向エッジの平行度が出るように成形する。な
お、絵つけはインモールド成形により行うようにする。
【0017】上述のようにして作成した光記録部材1を
カード基材2の凹部7に埋め込んで接着層8により固定
する。接着剤としては、ウレタン系、エポキシ系、アク
リル系、ビニル系、アミド系など従来既知のものが使用
できるが、接着層8は光記録層5に直接接触するため、
記録感度がよく、温湿度適性に優れているものが好まし
い。接着方法としては、UV硬化型接着剤をカード基材
2の凹部7に滴下した後、光記録部材1を嵌め込み、当
該光記録部材1のサイズに合わせた平プレスで押圧して
から紫外線を照射して接着する、或いは、光記録部材1
の方にホットメルト接着剤をT−ダイにて塗布してお
き、平プレス又はロールプレスにて熱プレスして接着す
る、等の方法がある。何れの場合も、接着剤が光記録部
材1の端面aとカード基材2の凹部側面bの間に行き渡
るようにプレス条件を設定する。このプレス時におい
て、光記録部材1がカード基材2の表面から突出してい
るため、平プレス又はロールプレスの何れを用いても必
ず光記録部材1に圧力がかかり、しかも使用するプレス
板やプレスロールの大きさ、位置精度等の制限条件なく
光記録部材1をカード基材2の凹部7に固定することが
できる。したがって、量産性に富むばかりか装置的にも
コストが低くて済む。なお、カード基材2の凹部7に光
記録部材1を固定する接着層8に粘着剤を用いる場合に
は、両面粘着シートを利用すればよい。
カード基材2の凹部7に埋め込んで接着層8により固定
する。接着剤としては、ウレタン系、エポキシ系、アク
リル系、ビニル系、アミド系など従来既知のものが使用
できるが、接着層8は光記録層5に直接接触するため、
記録感度がよく、温湿度適性に優れているものが好まし
い。接着方法としては、UV硬化型接着剤をカード基材
2の凹部7に滴下した後、光記録部材1を嵌め込み、当
該光記録部材1のサイズに合わせた平プレスで押圧して
から紫外線を照射して接着する、或いは、光記録部材1
の方にホットメルト接着剤をT−ダイにて塗布してお
き、平プレス又はロールプレスにて熱プレスして接着す
る、等の方法がある。何れの場合も、接着剤が光記録部
材1の端面aとカード基材2の凹部側面bの間に行き渡
るようにプレス条件を設定する。このプレス時におい
て、光記録部材1がカード基材2の表面から突出してい
るため、平プレス又はロールプレスの何れを用いても必
ず光記録部材1に圧力がかかり、しかも使用するプレス
板やプレスロールの大きさ、位置精度等の制限条件なく
光記録部材1をカード基材2の凹部7に固定することが
できる。したがって、量産性に富むばかりか装置的にも
コストが低くて済む。なお、カード基材2の凹部7に光
記録部材1を固定する接着層8に粘着剤を用いる場合に
は、両面粘着シートを利用すればよい。
【0018】また、第1の方法で光記録部材1を作成す
る場合には次のような接着方法を採ってもよい。すなわ
ち、透明保護層3の一方の面に表面硬化層6を形成する
とともに他方の面にトラックパターン4のある層及び光
記録層5を形成してなる光記録部材シートを作成し、そ
の光記録層5の上に可塑性のホットメルト接着剤を塗布
した状態とし、この接着層8まで積層した光記録部材シ
ートを個々の光記録部材1に切断した後、前記したのと
同様な切削加工を行ってから、カード基材2の凹部7に
この光記録部材1を嵌め込み、平プレス又はロールプレ
スで熱プレスして接着する。この場合、接着剤が溶融
し、光記録部材の端面とカード基材の凹部側面の間に行
き渡るようにプレス条件を設定する。
る場合には次のような接着方法を採ってもよい。すなわ
ち、透明保護層3の一方の面に表面硬化層6を形成する
とともに他方の面にトラックパターン4のある層及び光
記録層5を形成してなる光記録部材シートを作成し、そ
の光記録層5の上に可塑性のホットメルト接着剤を塗布
した状態とし、この接着層8まで積層した光記録部材シ
ートを個々の光記録部材1に切断した後、前記したのと
同様な切削加工を行ってから、カード基材2の凹部7に
この光記録部材1を嵌め込み、平プレス又はロールプレ
スで熱プレスして接着する。この場合、接着剤が溶融
し、光記録部材の端面とカード基材の凹部側面の間に行
き渡るようにプレス条件を設定する。
【0019】以上のようにして図1〜図4に示すような
光カードが作製されるが、光記録部材1のトラックパタ
ーン4とカードエッジの平行度をより高めるためには、
次のような手法を採るとよい。すなわち、切削或いは成
形によってカード形態よりやや大きめのサイズで凹部7
付きのカード基材2を作成しておき、その凹部7に光記
録部材1を埋め込んだ後でトラックパターン4を基準に
してカード形状に抜き加工を行うものである。
光カードが作製されるが、光記録部材1のトラックパタ
ーン4とカードエッジの平行度をより高めるためには、
次のような手法を採るとよい。すなわち、切削或いは成
形によってカード形態よりやや大きめのサイズで凹部7
付きのカード基材2を作成しておき、その凹部7に光記
録部材1を埋め込んだ後でトラックパターン4を基準に
してカード形状に抜き加工を行うものである。
【0020】なお、図1に示すタイプの光カードは光記
録部材1をアイランド状に埋め込んだものであるが、図
5に示すように光記録部材1の両端をたち切り構造にし
てカード基材2に埋め込んでもよい。このような形態で
埋め込むようにすると、ザグリ加工によりカード基材2
に凹部7を形成する時に、凹部7が巾広でも一回のパス
で加工が可能になるので低コスト化が図れる。なお、光
記録層4にTeOx等を使用した場合、両端のエッジ部
分から酸化する可能性があるため、光記録部材1におけ
る両端部分1aの光記録層4を省略するのが好ましく、
このようにすればアイランド状に埋め込んだものと同じ
ように見えるようにもなる。
録部材1をアイランド状に埋め込んだものであるが、図
5に示すように光記録部材1の両端をたち切り構造にし
てカード基材2に埋め込んでもよい。このような形態で
埋め込むようにすると、ザグリ加工によりカード基材2
に凹部7を形成する時に、凹部7が巾広でも一回のパス
で加工が可能になるので低コスト化が図れる。なお、光
記録層4にTeOx等を使用した場合、両端のエッジ部
分から酸化する可能性があるため、光記録部材1におけ
る両端部分1aの光記録層4を省略するのが好ましく、
このようにすればアイランド状に埋め込んだものと同じ
ように見えるようにもなる。
【0021】また、本発明の光カードは、カード使用上
の多様化を図る上で、光記録部材と同一面又は反対面若
しくは両面に磁気ストライプを設けたり、光記録部材と
同一面又は反対面にICモジュールを設けるようにして
もよい。さらには、用途に応じて光記録部材以外の領域
に個人名や登録番号等のカード情報をエンボス加工によ
り浮き出し文字として形成したり、昇華転写型や溶融転
写型の画像情報、文字情報、バーコード等を印字した
り、ホログラムを転写又は貼付するようにしてもよい。
例えば、図6に示すものは光記録部材1と同一面に磁気
ストライプ9を設けたものであり、図7に示すものは光
記録部材1と同一面に磁気ストライプ9とICモジュー
ル10を設け、さらに昇華転写方式で顔写真11を設け
たものである。また、図8に示すものは光記録部材1と
同一面に2本の磁気ストライプ9とICモジュール10
を設け、さらにエンボス加工により浮きだし文字を形成
したものである。
の多様化を図る上で、光記録部材と同一面又は反対面若
しくは両面に磁気ストライプを設けたり、光記録部材と
同一面又は反対面にICモジュールを設けるようにして
もよい。さらには、用途に応じて光記録部材以外の領域
に個人名や登録番号等のカード情報をエンボス加工によ
り浮き出し文字として形成したり、昇華転写型や溶融転
写型の画像情報、文字情報、バーコード等を印字した
り、ホログラムを転写又は貼付するようにしてもよい。
例えば、図6に示すものは光記録部材1と同一面に磁気
ストライプ9を設けたものであり、図7に示すものは光
記録部材1と同一面に磁気ストライプ9とICモジュー
ル10を設け、さらに昇華転写方式で顔写真11を設け
たものである。また、図8に示すものは光記録部材1と
同一面に2本の磁気ストライプ9とICモジュール10
を設け、さらにエンボス加工により浮きだし文字を形成
したものである。
【0022】光カードに上記のような付加機能を付与す
る場合、これらを設けるための各種装置においては一般
に搬送を伴うことから、光記録部材1がカード基材2の
表面から突出しすぎていると、装置内で搬送不良を起こ
す可能性がある。付加機能を付与するための装置として
は、カードにエンボス加工を施すエンボッサー、昇華転
写型や溶融転写型の画像情報や文字情報を印字するプリ
ンタ、ホログラムを転写又は貼付するための装置等があ
る。一方、ATM装置等における磁気リーダライタ、I
Cリーダライタ等にあっても搬送系が組み込まれている
ため、光記録部材1がカード基材2の表面から突出しす
ぎていると、カードの使用時に搬送不良を起こす可能性
がある。したがって、光記録部材1のカード基材2表面
からの突出量は、これらの装置での搬送不良を誘発しな
い程度に設計する必要がある。具体的には、光記録部材
1の突出部分はカード基材2の表面から200μmまで
が好ましい。
る場合、これらを設けるための各種装置においては一般
に搬送を伴うことから、光記録部材1がカード基材2の
表面から突出しすぎていると、装置内で搬送不良を起こ
す可能性がある。付加機能を付与するための装置として
は、カードにエンボス加工を施すエンボッサー、昇華転
写型や溶融転写型の画像情報や文字情報を印字するプリ
ンタ、ホログラムを転写又は貼付するための装置等があ
る。一方、ATM装置等における磁気リーダライタ、I
Cリーダライタ等にあっても搬送系が組み込まれている
ため、光記録部材1がカード基材2の表面から突出しす
ぎていると、カードの使用時に搬送不良を起こす可能性
がある。したがって、光記録部材1のカード基材2表面
からの突出量は、これらの装置での搬送不良を誘発しな
い程度に設計する必要がある。具体的には、光記録部材
1の突出部分はカード基材2の表面から200μmまで
が好ましい。
【0023】また、光記録部材1の突出部分が搬送ロー
ラに当たらないようにそれぞれの搬送装置を設計しても
よい。また、逆に搬送装置のローラの当たらない部分に
光記録部材1を設けるように光カードを設計してもよ
い。
ラに当たらないようにそれぞれの搬送装置を設計しても
よい。また、逆に搬送装置のローラの当たらない部分に
光記録部材1を設けるように光カードを設計してもよ
い。
【0024】また、図9〜図11のように、搬送装置の
ローラに当たったとしても、搬送がうまく行くように、
突出部分の端部にテーパーを設けたり、R(丸み)を設
けてもよい。なお、図11のように端面aに逆テーパー
を付けた光記録部材1を使用する場合、カード基材2の
凹部側面bにも対応するテーパーを付けておくが、埋め
込みに際しては、カード基材2を曲げながら凹部7に光
記録部材1を嵌め込むようにするとよい。このような端
面aに逆テーパーを設けた光記録部材1は、埋め込みが
難しいものの、曲げによる光記録部材1の飛び出し防止
に関しては効果がある。また、図9〜図11に示すよう
な光カードの場合も、光記録部材1の端面に接着層はあ
ってもなくてもよい。ただし、接着層があった方が光記
録部材1がカード基材と一体となり、より強い曲げ適性
が得られる。なお、図9及び図10のような突出部分の
みのテーパー、Rは光記録部材1を埋め込む前に形成し
ても、埋め込んだ後に面取りのような形で形成してもよ
い。
ローラに当たったとしても、搬送がうまく行くように、
突出部分の端部にテーパーを設けたり、R(丸み)を設
けてもよい。なお、図11のように端面aに逆テーパー
を付けた光記録部材1を使用する場合、カード基材2の
凹部側面bにも対応するテーパーを付けておくが、埋め
込みに際しては、カード基材2を曲げながら凹部7に光
記録部材1を嵌め込むようにするとよい。このような端
面aに逆テーパーを設けた光記録部材1は、埋め込みが
難しいものの、曲げによる光記録部材1の飛び出し防止
に関しては効果がある。また、図9〜図11に示すよう
な光カードの場合も、光記録部材1の端面に接着層はあ
ってもなくてもよい。ただし、接着層があった方が光記
録部材1がカード基材と一体となり、より強い曲げ適性
が得られる。なお、図9及び図10のような突出部分の
みのテーパー、Rは光記録部材1を埋め込む前に形成し
ても、埋め込んだ後に面取りのような形で形成してもよ
い。
【0025】
(実施例1)まず、シート成形した厚さ0.4mmのポ
リカーボネート(透明保護層)における一方の面に、ス
ピンコート法でハードコート剤(東レ製、UH−00
1)を塗布して表面硬化層を形成した。次に、表面硬化
層と反対側の面に2P法でトラックパターンを形成し、
その上からTeOxをスパッタリングして光記録層を形
成した。次いで、この光記録層の上に、T−ダイを用い
て接着剤(東亜合成製、PPET−2101)を50μ
mの厚みで塗布した。そして、長手方向が60mm、短
辺方向が15mm、4角が2mmRとなるように、また
端面が10°のテーパーとなるように、且つ長手方向が
トラックパターンと平行度が出るように切削して光記録
部材を作成した。この光記録部材の厚みは接着剤も含め
て470μmであった。
リカーボネート(透明保護層)における一方の面に、ス
ピンコート法でハードコート剤(東レ製、UH−00
1)を塗布して表面硬化層を形成した。次に、表面硬化
層と反対側の面に2P法でトラックパターンを形成し、
その上からTeOxをスパッタリングして光記録層を形
成した。次いで、この光記録層の上に、T−ダイを用い
て接着剤(東亜合成製、PPET−2101)を50μ
mの厚みで塗布した。そして、長手方向が60mm、短
辺方向が15mm、4角が2mmRとなるように、また
端面が10°のテーパーとなるように、且つ長手方向が
トラックパターンと平行度が出るように切削して光記録
部材を作成した。この光記録部材の厚みは接着剤も含め
て470μmであった。
【0026】一方、0.37mmの乳白塩ビからなるコ
アシート2枚に対しそれぞれ片面シルクオフセットの印
刷を行い、これら2枚のコアシートの非印刷面どうしを
合わせた状態で0.05mmのオーバーシート2枚で挟
み込み、熱融着にて4層のカード基材を作成した。一方
のオーバーシートの片面には650エルステッドの磁気
テープ、他方のオーバーシートの片面には290エルス
テッドの磁気テープをそれぞれ形成しておいた。そし
て、切削加工によりこのカード基材に上記光記録部材が
埋め込まれる凹部を420μmの深さで形成した。ま
た、凹部側面がカード底面からの垂直方向に対して外向
きに10°のテーパー角度となるように切削加工を行っ
た。
アシート2枚に対しそれぞれ片面シルクオフセットの印
刷を行い、これら2枚のコアシートの非印刷面どうしを
合わせた状態で0.05mmのオーバーシート2枚で挟
み込み、熱融着にて4層のカード基材を作成した。一方
のオーバーシートの片面には650エルステッドの磁気
テープ、他方のオーバーシートの片面には290エルス
テッドの磁気テープをそれぞれ形成しておいた。そし
て、切削加工によりこのカード基材に上記光記録部材が
埋め込まれる凹部を420μmの深さで形成した。ま
た、凹部側面がカード底面からの垂直方向に対して外向
きに10°のテーパー角度となるように切削加工を行っ
た。
【0027】上記で作成したカード基材の凹部内に光記
録部材を嵌め込み、光記録部材の大きさに合わせた平プ
レスを用いて、120℃、6kg/cm2 の条件で15
秒間光記録部材の上から熱プレスを行った。この時、光
記録部材がカード基材の表面から飛び出ているため、光
記録部材にのみ熱をかけることが可能であった。これに
より接着剤が溶融し、光記録部材の底面及び端面を覆っ
た状態で接着することができた。また、光記録部材の底
面に当たる塩ビは透明保護層(ポリカーボネート)の上
面から熱が伝わるため、熱によるタダレはなかった。そ
して、埋め込まれた光記録部材のトラックパターンを基
準にしてカード形状に抜き加工を行い、外寸が16mm
×84mmの光カードを作製した。このようにして作製
した光カードは、光記録部材の表面がカード基材の表面
より30μm高くなっていた。
録部材を嵌め込み、光記録部材の大きさに合わせた平プ
レスを用いて、120℃、6kg/cm2 の条件で15
秒間光記録部材の上から熱プレスを行った。この時、光
記録部材がカード基材の表面から飛び出ているため、光
記録部材にのみ熱をかけることが可能であった。これに
より接着剤が溶融し、光記録部材の底面及び端面を覆っ
た状態で接着することができた。また、光記録部材の底
面に当たる塩ビは透明保護層(ポリカーボネート)の上
面から熱が伝わるため、熱によるタダレはなかった。そ
して、埋め込まれた光記録部材のトラックパターンを基
準にしてカード形状に抜き加工を行い、外寸が16mm
×84mmの光カードを作製した。このようにして作製
した光カードは、光記録部材の表面がカード基材の表面
より30μm高くなっていた。
【0028】上記のサンプルに対し、光カードR/W
(オムロン製、3B3H−DJ−01)で100トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは1×1
0-4以内であった。さらに上記サンプルのカード基材に
エンボス加工を行っても光カードR/Wによるデータの
書込み及び読取りが可能であった。また、上記のサンプ
ルをISOのベンディングテスト規格に従って曲げテス
トを行ったが問題はなかった。
(オムロン製、3B3H−DJ−01)で100トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは1×1
0-4以内であった。さらに上記サンプルのカード基材に
エンボス加工を行っても光カードR/Wによるデータの
書込み及び読取りが可能であった。また、上記のサンプ
ルをISOのベンディングテスト規格に従って曲げテス
トを行ったが問題はなかった。
【0029】(実施例2)キャスティング法により厚さ
0.4mmのトラックパターン付きポリメチルメタクリ
レート(透明保護層)を作成した。この時、長手方向が
83mm、短辺方向が18mm、4角が1mmRとなる
ように、また端面が10°のテーパーとなるように、且
つ長手方向がトラックパターンと平行度が出るように設
計しておいた。次に、パターン面の反対側にスピンコー
ト法でハードコート剤(東レ製、UH−001)を塗布
して表面硬化層を形成した後、パターン面にTeOxを
スパッタリングして光記録層を形成することにより光記
録部材を作成した。
0.4mmのトラックパターン付きポリメチルメタクリ
レート(透明保護層)を作成した。この時、長手方向が
83mm、短辺方向が18mm、4角が1mmRとなる
ように、また端面が10°のテーパーとなるように、且
つ長手方向がトラックパターンと平行度が出るように設
計しておいた。次に、パターン面の反対側にスピンコー
ト法でハードコート剤(東レ製、UH−001)を塗布
して表面硬化層を形成した後、パターン面にTeOxを
スパッタリングして光記録層を形成することにより光記
録部材を作成した。
【0030】一方、ABS樹脂を用いてインジェクショ
ン法により、0.80mm厚のカードサイズであって、
前記光記録部材を埋め込むための凹部を有するカード基
材を作成した。この凹部は深さが0.38mmで、側面
が光記録部材のサイズよりそれぞれ50μm大きくなる
ように、またその側面がカード底面からの垂直方向に対
して外向きに10°のテーパー角度となり、外寸が16
mm×84mmとなるように成形した。この場合、イン
モールド成形により絵柄を形成しておいた。
ン法により、0.80mm厚のカードサイズであって、
前記光記録部材を埋め込むための凹部を有するカード基
材を作成した。この凹部は深さが0.38mmで、側面
が光記録部材のサイズよりそれぞれ50μm大きくなる
ように、またその側面がカード底面からの垂直方向に対
して外向きに10°のテーパー角度となり、外寸が16
mm×84mmとなるように成形した。この場合、イン
モールド成形により絵柄を形成しておいた。
【0031】次いで、カード基材の凹部にUV硬化型接
着剤(協立化学産業社製、863)を滴下した後、光記
録部材を凹部内に嵌め込み、平プレスにより全体をプレ
スしてから、紫外線を照射して接着剤を硬化させた。こ
の時、光記録部材がカード基材の表面から飛び出ている
ため、光記録部材にのみ圧力をかけることが可能であっ
た。なお、光記録部材の端面にも接着剤が行き渡るよう
にプレス条件を設定した。このようにして作製した光カ
ードは、光記録部材の表面がカード基材の表面より80
μm高くなっていた。
着剤(協立化学産業社製、863)を滴下した後、光記
録部材を凹部内に嵌め込み、平プレスにより全体をプレ
スしてから、紫外線を照射して接着剤を硬化させた。こ
の時、光記録部材がカード基材の表面から飛び出ている
ため、光記録部材にのみ圧力をかけることが可能であっ
た。なお、光記録部材の端面にも接着剤が行き渡るよう
にプレス条件を設定した。このようにして作製した光カ
ードは、光記録部材の表面がカード基材の表面より80
μm高くなっていた。
【0032】上記のサンプルに対し、光カードR/W
(オムロン製、3B3H−DJ−01)で100トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは1×1
0-4以内であった。また、上記のサンプルをISOのベ
ンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったが問
題はなかった。
(オムロン製、3B3H−DJ−01)で100トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは1×1
0-4以内であった。また、上記のサンプルをISOのベ
ンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったが問
題はなかった。
【0033】(比較例)カード基材の凹部を500μm
の深さで形成した以外は、実施例1と同様にして光カー
ドを作製した。このサンプルでは光記録部材の表面がカ
ード基材の表面より低く設定されているため、光記録部
材にのみ熱圧をかけることは難しく、光記録部材と同じ
形の熱板を用いても、位置合わせが正確にできないと熱
板の跡がカードに残ってしまい、見栄えが悪くなった。
の深さで形成した以外は、実施例1と同様にして光カー
ドを作製した。このサンプルでは光記録部材の表面がカ
ード基材の表面より低く設定されているため、光記録部
材にのみ熱圧をかけることは難しく、光記録部材と同じ
形の熱板を用いても、位置合わせが正確にできないと熱
板の跡がカードに残ってしまい、見栄えが悪くなった。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光カード
は、光記録部材の表面がカード基材の表面から飛び出た
状態で埋め込まれて構成されているので、光記録部材を
カード基材の凹部に固定する際に、平プレス又はロール
プレスの何れを用いても必ず光記録部材のみに圧力をか
けることができ、しかも使用するプレス板やプレスロー
ルの大きさ、位置精度等の制限条件がないことから、製
造の歩留りが高く量産性に優れるとともに、製造装置の
コストが低くて済む。また、光記録部材と同サイズの熱
板を用いた場合に発生する位置ズレに伴う見栄えの悪い
仕上がりをなくすことができる。
は、光記録部材の表面がカード基材の表面から飛び出た
状態で埋め込まれて構成されているので、光記録部材を
カード基材の凹部に固定する際に、平プレス又はロール
プレスの何れを用いても必ず光記録部材のみに圧力をか
けることができ、しかも使用するプレス板やプレスロー
ルの大きさ、位置精度等の制限条件がないことから、製
造の歩留りが高く量産性に優れるとともに、製造装置の
コストが低くて済む。また、光記録部材と同サイズの熱
板を用いた場合に発生する位置ズレに伴う見栄えの悪い
仕上がりをなくすことができる。
【0035】また、光記録部材がカード基材の一部分に
埋め込まれるため、カード基材の残りのエリアを利用す
ることによって、今まで作製が不可能であった形態の光
カード、例えば、磁気ストライプを両面に有する光カー
ド、エンボスのある光カード、光記録部とICモジュー
ルが同一面にない光カード、両面にCP加工の可能な光
カード、両面にホログラムの転写が可能な光カード等が
作製可能となる。
埋め込まれるため、カード基材の残りのエリアを利用す
ることによって、今まで作製が不可能であった形態の光
カード、例えば、磁気ストライプを両面に有する光カー
ド、エンボスのある光カード、光記録部とICモジュー
ルが同一面にない光カード、両面にCP加工の可能な光
カード、両面にホログラムの転写が可能な光カード等が
作製可能となる。
【図1】本発明の一実施形態としての光カードを示す斜
視図である。。
視図である。。
【図2】図1のA−Aにおける一部拡大断面図である。
【図3】他の実施形態としての光カードを示す一部拡大
断面図である。
断面図である。
【図4】さらに他の実施形態としての光カードを示す一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図5】光記録部材の両端をたち切り構造してカード基
材に埋め込んだ光カードの例を示す平面図である。
材に埋め込んだ光カードの例を示す平面図である。
【図6】付加機能を設けた光カードの一例を示す斜視図
である。
である。
【図7】付加機能を設けた光カードの他の例を示す斜視
図である。
図である。
【図8】付加機能を設けた光カードのさらに他の例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図9】光記録部材の突出部分における端部にテーパー
を設けた光カードの一例を示す断面図である。
を設けた光カードの一例を示す断面図である。
【図10】光記録部材の突出部分における端部に丸みを
設けた光カードの一例を示す断面図である。
設けた光カードの一例を示す断面図である。
【図11】光記録部材の突出部分における端部にテーパ
ーを設けた光カードの他の例を示す断面図である。
ーを設けた光カードの他の例を示す断面図である。
1 光記録部材 2 カード基材 3 透明保護層 4 トラックパターン 5 光記録層 6 表面硬化層 7 凹部 8 接着剤層 9 磁気ストライプ 10 ICモジュール 11 顔写真
Claims (10)
- 【請求項1】 透明保護層の裏側に設けられたトラック
パターンを覆って光記録層が積層された光記録部材を、
カード基材に形成された凹部に埋め込んでなる光カード
において、前記光記録部材の表面がカード基材の表面か
ら飛び出た状態で埋め込まれていることを特徴とする光
カード。 - 【請求項2】 前記カード基材の表面から飛び出た前記
光記録部材の突出部分における端部にテーパーを設けて
なる請求項1に記載の光カード。 - 【請求項3】 前記カード基材の表面から飛び出た前記
光記録部材の突出部分における端部に丸みを設けてなる
請求項1に記載の光カード。 - 【請求項4】 多面付けの光記録部材シートの端面を切
削により加工してなる光記録部材を使用した請求項1〜
3の何れかに記載の光カード。 - 【請求項5】 インジェクション法又はキャスティング
法により作成したトラックパターン付きの透明保護層に
光記録層を設けてなる前記光記録部材を使用した請求項
1〜3の何れかに記載の光カード。 - 【請求項6】 凹部を切削加工により形成するとともに
エッジを切削加工してなるカード基材を使用した請求項
1〜5の何れかに記載の光カード。 - 【請求項7】 インジェクション法又はキャスティング
法により作成した凹部付きのカード基材を使用した請求
項1〜5の何れかに記載の光カード。 - 【請求項8】 前記光記録部材と同一面又は反対面若し
くは両面に磁気ストライプを設けた請求項1〜7の何れ
かに記載の光カード。 - 【請求項9】 前記光記録部材と同一面又は反対面にI
Cモジュールを埋め込んだ請求項1〜8の何れかに記載
の光カード。 - 【請求項10】 前記光記録部材以外の領域にエンボス
加工を施した請求項1〜9の何れかに記載の光カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7259092A JPH09102145A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 光カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7259092A JPH09102145A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 光カード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09102145A true JPH09102145A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17329211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7259092A Pending JPH09102145A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 光カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09102145A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001166141A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光学フィルム |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP7259092A patent/JPH09102145A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001166141A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光学フィルム |
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