JPH0895241A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面粗さの大きい基材に対しても追従性及び
密着性に優れ、かつ、感光性エレメントをロール状で供
給しても、感光性樹脂組成物がロール端面からしみ出す
ことのない感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エ
レメントを提供する。 【構成】 カルボキシル基含有ビニル系共重合体からな
るフィルム性付与ポリマ４０〜８０重量部、エチレン性
不飽和結合を持つ架橋剤２０〜６０重量部及び活性線に
より遊離ラジカルを生成する光重合反応開始剤０．０１
〜２０重量部（フィルム性付与ポリマと架橋剤の総計が
１００重量部となる量で用いる）を含む感光性樹脂組成
物であって、３０℃での粘度が、２０〜１００MPa・se
c、８０℃での粘度が１０〜７０kPa・secである感光性樹
脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物、更に
詳しくは印刷配線板の製造、金属の精密加工等に用いら
れるエッチングレジスト又はめっきレジストとして、特
に優れた凹凸追従性と作業性を有する感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板の製造、金属の精密加工等の
分野において、エッチング、めっき等の基材の化学的、
電気的手法を用いる際に、レジスト材料として感光性樹
脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを使用する
ことが知られている。感光性エレメントとしては支持体
上に感光性樹脂組成物を積層したものが広く使用されて
いる。従来、印刷配線板の製造法には、テンティング法
とめっき法という２つの方法がある。テンティング法
は、チップ搭載等のためのスルーホールをレジストで保
護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気回路の形
成を行うのに対し、めっき法は、電気めっき等によって
スルーホールに銅を析出させ、はんだめっきで保護し、
レジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行
う方法である。通常感光性エレメントは、加熱ロールに
よって加熱されて銅張積層板に積層され、露光、現像を
経て銅面上にレジスト回路が形成される。この場合、銅
面に対する感光性樹脂組成物の密着性あるいは追従性が
十分でないと、テンティング法においてはエッチングの
際に電気回路の欠けや断線が起こり、めっき法において
は、密着不良の部分にめっき液の浸透が起こり、めっき
もぐりあるいは電気回路のショートを誘発する。

【０００３】一方、従来の銅張積層板の表面粗さは３〜
５μｍであったが、近年、銅張積層板の製造コスト低減
のため、７．５〜１２μｍの表面粗さを有する基材が市
販されている。特に表面粗さの大きい基材に、従来の感
光性エレメントを積層する場合、感光性樹脂組成物の基
材に対する密着性、追従性は更に悪化し、欠け、断線、
ショート不良が増加し、プリント配線板の製造収率を著
しく低下させる。この問題を解決する手段の１つとし
て、感光性樹脂組成物を軟質化して流動性を増加させる
方法が考えられる。しかし、感光性エレメントに張力を
かけ、ロール状で供給する際、感光性樹脂組成物が軟質
であると感光性樹脂組成物がロール端面より外部にしみ
出し、積層時、定常的に感光性エレメントを繰り出すこ
とが困難になるばかりか、しみ出した部分が基板上に転
写し、現像残りとなり、プリント配線板の製造収率を著
しく低下させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の技術の問題点を解消し、表面粗さの大きい基材に対
しても追従性及び密着性に優れ、かつ、感光性エレメン
トをロール状で供給しても、感光性樹脂組成物がロール
端面からしみ出すことのない感光性樹脂組成物及びこれ
を用いた感光性エレメントを提供するものである。

【０００５】

【課題を達成するための手段】本発明は、カルボキシル
基含有ビニル系共重合体からなるフィルム性付与ポリマ
４０〜８０重量部、エチレン性不飽和結合を持つ架橋剤
２０〜６０重量部及び活性線により遊離ラジカルを生成
する光重合反応開始剤０．０１〜２０重量部（フィルム
性付与ポリマと架橋剤の総計が１００重量部となる量で
用いる）を含む感光性樹脂組成物であって、３０℃での
粘度が、２０〜１００MPa・sec、８０℃での粘度が１０
〜７０kPa・secである感光性樹脂組成物及びこの感光性
樹脂組成物の層を支持体上に積層してなる感光性エレメ
ントに関する。

【０００６】以下、本発明を詳述する。ロール状に巻い
た感光性エレメントの端面から感光性樹脂組成物がしみ
出すことを１カ月以上防止する点から、３０℃における
感光性樹脂組成物の粘度が２０MPa・sec以上であること
が必要であり、２５MPa・sec以上であることが好まし
い。また、３０℃における感光性樹脂組成物の粘度は１
００MPa・sec以下であることが必要であり、８０MPa・sec
であることが好ましい。粘度が１００MPa・secを超える
と感光性エレメントを切断する時に感光性樹脂組成物の
破片が発生し、この破片が積層基板に付着して露光不良
や現像残り等を引き起こす。

【０００７】感光性エレメントを加熱ロールで加熱して
基板にラミネートする時に基板の１２μｍの凹凸まで追
従させる点から、８０℃における感光性樹脂組成物の粘
度が７０kPa・sec以下であることが必要であり、５０kPa
・sec以下であることが好ましい。また、８０℃における
感光性樹脂組成物の粘度は１０kPa・sec以上であること
が必要であり、１５kPa・sec以上であることが好まし
い。８０℃における感光性樹脂組成物の粘度が１０kPa・
sec未満になると感光性エレメントを加熱ロールで加熱
して銅張積層板等に積層する際に、感光性樹脂組成物が
加熱ロールを汚染し、積層不良を引き起こす。以上のよ
うに、感光性樹脂組成物の粘度は、３０℃で２０〜１０
０MPa・secとされ、好ましくは２５〜８０MPa・secであ
り、８０℃で１０〜７０kPa・secとされ、好ましくは１
５〜５０kPa・secである。なお、上記の粘度は、直径７m
m、厚さ２mmの該感光性樹脂組成物試料の厚さ方向に３
０℃では２０ｇ重の圧力を、８０℃では２ｇ重の圧力を
加えて厚さの変化速度を測定し、この変化速度からニュ
ートン流体を仮定して粘度に換算した値である。

【０００８】本発明による感光性樹脂組成物は、カルボ
キシル基含有ビニル系共重合体からなるフィルム性付与
ポリマ（以下、単にフィルム性付与ポリマとする）４０
〜８０重量部、エチレン性不飽和結合を持つ架橋剤が
（以下、単に架橋剤とする）２０〜６０重量部の範囲
で、フィルム性付与ポリマと架橋剤の総計が１００重量
部となる量で用いる。この範囲外の配合では、感光性樹
脂組成物の粘度を３０℃で２０〜１００MPa・sec、８０
℃で１０〜７０kPa・secの範囲とすることが困難にな
る。従来の感光性樹脂組成物では、３０℃の粘度と８０
℃の粘度との差が十分ではなく、３０℃の粘度を２０〜
１００MPa・secの範囲にし、かつ、８０℃の粘度を１０
〜７０kPa・secの範囲にすることが困難であった。これ
に対し、本発明によれば、例えば、架橋剤として３０〜
８０℃に融点を持つ架橋剤とフィルム性付与ポリマとし
て３０〜８０℃に結晶化温度を持つ結晶性ポリマの一方
又は両方を用いることにより、感光性樹脂組成物の３０
℃と８０℃の粘度の差を大きくすることができ、３０℃
での粘度を２０MPa・sec以上、１００MPa・sec以下にし、
かつ、８０℃での粘度を７０kPa・sec以下、１０kPa・sec
以上にすることができる。なお、本発明では、分子量に
幅のある架橋剤の融点及び結晶性ポリマの結晶化温度
は、粘度の変化が最も大きくなる温度を指すこととす
る。

【０００９】本発明における架橋剤は、特に制限はない
が、感度が高いという点から、メタクリレート単量体ま
たはアクリレート単量体の使用が好ましい。感光性樹脂
組成物の粘度調整の点から３０〜８０℃に融点を持つ架
橋剤の使用が好ましく、そのようなものとしては、例え
ば、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、メ
トキシポリエチレングリコール１０００メタクリレー
ト、ポリエチレングリコール１０００ジメタクリレー
ト、ポリスチリルエチルメタクリレート、４−（２，
２，６，６−テトラメチルピペリジニル）メタクリレー
ト、ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノー
ル系エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等が
挙げられ、中でもトリス（アクリロキシエチル）イソシ
アヌレート、メトキシポリエチレングリコール１０００
メタクリレート、ポリエチレングリコール１０００ジメ
タクリレート、４−（２，２，６，６−テトラメチルピ
ペリジニル）メタクリレート、ビスフェノール系エポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート系単量体（分子
量１，０００以上）が好ましく、トリス（アクリロキシ
エチル）イソシアヌレート、ポリエチレングリコール１
０００ジメタクリレート、４−（２，２，６，６−テト
ラメチルピペリジニル）メタクリレートがより好まし
い。これらの架橋剤の使用は、フィルム性付与ポリマが
３０〜８０℃に結晶化温度を持たない場合特に有効であ
り、１種で又は２種以上を組み合わせて用いられる。３
０〜８０℃に融点を持つ架橋剤を使用する場合、全架橋
剤の１〜９０重量％となるように使用することが好まし
く、２〜７５重量％となるように使用することがより好
ましい。９０重量％を超えると、感光性樹脂組成物の３
０℃での粘度が大きくなりすぎる傾向があり、１重量％
未満では３０℃と８０℃の粘度差を十分に大きくする効
果が小さくなる傾向がある。

【００１０】本発明における架橋剤として融点が３０℃
未満の架橋剤を用いることもでき、そのようなものとし
ては、従来、光重合性モノマとして知られているものを
全て用いることができる。このような架橋剤には、ポリ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレン
基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパンジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
プロポキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロー
ルメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロール
メタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数が
２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、ビスフェノールＡポリオキシエチレ
ンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジオキシ
エチレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡト
リオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノ
ールＡデカオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、グ
リシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付
加して得られる化合物、例えば、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、
ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、多価カルボン酸、例えば、無水フタル酸等と水酸基
及びエチレン性不飽和基を有する物質、例えば、β−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート等とのエステル化
物、アクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル、
例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）
アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチル
エステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエス
テルなどを挙げることができ、ビスフェノールＡポリオ
キシエチレンジメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレートが好ましい。これらの化合物は１種
で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

【００１１】本発明で用いるフィルム性付与ポリマは、
特に制限はないがビニル共重合によって得られる共重合
体であり、カルボキシル基を持つことが必須である。感
光性樹脂組成物の粘度調整の点からフィルム性付与ポリ
マが３０〜８０℃に結晶化温度を持つ結晶性ポリマであ
ることが好ましい。また、結晶性ポリマが、一般式
（Ｉ）

【化２】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは１２〜
２４の整数である）で表されるモノマを共重合させたポ
リマであることが好ましい。フィルム性付与ポリマの合
成には、（ａ）アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、
ケイヒ酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基
を持つビニル重合性単量体、（ｂ）一般式（Ｉ）で表さ
れるモノマ、（ｃ）上記以外の単量体で、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−
プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリ
レート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘ
キシル（メタ）アクリレート、ビニルトルエン、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、α−メチルスチレン、２′−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジメチル
アミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルア
クリレート等のビニル重合性単量体などが用いられる。

【００１２】（ａ）成分の使用量は５〜４０重量％とす
ることが好ましく、１０〜３０重量％とすることがより
好ましい。（ａ）成分が５重量％未満であるとアルカリ
現像性が劣る傾向があり、４０重量％を超えると耐現像
液性が低下する傾向がある。（ｂ）成分の使用量は、３
０〜８０℃に融点を持つ架橋剤を用いる場合０〜９５重
量％とすることが好ましく、３０〜８０℃に融点を持つ
架橋剤を用いない場合には高分子量体に３０〜８０℃の
結晶化温度を持たせるために４０重量％以上とすること
が好ましく、５０重量％以上とすることがより好まし
い。また、（ｂ）成分の一般式（Ｉ）中の炭素数ｎは１
２〜２４であり、炭素数ｎが１２未満では、結晶化温度
が３０℃未満となったり結晶性を示さなくなったりする
ことがあり、２４を超えると結晶化温度が８０℃より高
くなることがある。（ｃ）成分の使用量は（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）成分の総量が１００重量％となるよう
に適宜決定される。

【００１３】フィルム性付与ポリマの重量平均分子量
は、１０，０００〜３００，０００とすることが好まし
く、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好
ましい。重量平均分子量が小さすぎると可撓性、テンテ
ィング性が悪化する傾向があり、大きすぎると現像性、
剥離片形状が悪化する傾向がある。上記のフィルム性付
与ポリマは１種で又は２種以上を組み合わせて用いられ
るが、融点が３０〜８０℃である架橋剤を用いない場合
には３０〜８０℃に結晶化温度を有するフィルム性付与
ポリマを必須成分とし、フィルム性付与ポリマ総量の５
重量％以上の割合で用いるのが好ましく、１０重量％以
上用いるのがより好ましい。結晶性ポリマの割合が５重
量％未満では、感光性樹脂組成物の３０℃と８０℃の粘
度差を十分に大きくすることが困難になる傾向がある。
本発明の感光性樹脂組成物は、架橋剤が、３０〜８０℃
に融点を持つ化合物を含有するものであり、かつフィル
ム性付与ポリマが、３０〜８０℃に結晶化温度を持つ結
晶性ポリマであることが粘度調整等の点から好ましい。

【００１４】本発明に用いる光重合反応開始剤には、特
に制限はなく、従来知られているものを用いることがで
きる。例えば、ベンゾフェノン、４，４′−ジメチルア
ミノベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベンゾ
フェノン、４，４′−ジクロルベンゾフェノン等のベン
ゾフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチル
アントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオ
キサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ
ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）等の１種又は
２種以上が用いられる。光重合反応開始剤の使用量は、
フィルム性付与ポリマと架橋剤の総量１００重量部に対
し、０．０１〜２０重量部とされ、０．０５〜１０重量
部とされることがより好ましい。この使用量が少なすぎ
ると、十分な光感度が得られず、多すぎると露光の際に
組成物の表面での光吸収が増加して内部の光硬化が不十
分となる。なお、本発明による感光性樹脂組成物には、
染料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要に応じて
添加することもできる。また、密着性付与剤を使用する
ことも可能である。

【００１５】次に本発明の感光性エレメントについて詳
細に説明する。本発明の感光性エレメントは、公知の方
法で製造され、例えば、感光性樹脂組成物をメチルエチ
ルケトン、トルエン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一
に溶解させ、この溶液を支持体フィルム上にナイフコー
ト法、ロールコート法、スプレーコート法等で塗布し、
乾燥した後、剥離可能なカバーフィルムを積層すること
によって得られる。感光性エレメントの感光層の厚さ
は、通常１０〜１００μｍとされる。また、感光層中の
残存溶剤量は、特性保持のために２重量％以下に抑える
ことが好ましい。

【００１６】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有
していることが好ましく、ポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレン
フィルム、ポリスチレンフィルム等、公知のフィルムが
用いられる。また、剥離可能なカバーフィルムにはポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等、公知の
フィルムが用いられ、感光性樹脂組成物と支持体フィル
ムとの接着力よりも、感光性樹脂組成物とカバーフィル
ムとの接着力の方が小さいものであればよい。本発明の
感光性エレメントは、通常はロール状に巻いて供給さ
れ、カバーフィルムを剥離した後、加熱ロール等によっ
て加熱されて銅張積層板等に積層される。その後、既知
の方法、例えば、活性光線でネガマスクを通して積層さ
れた感光層が像的に露光され、現像され、さらに好まし
くは活性光線で露光されて、該銅張積層板等にレジスト
パターンが形成される。

【００１７】また、本発明の感光性樹脂組成物の溶液を
ディップコート法、フローコート法等の方法で銅張積層
板等に直接塗布し、溶剤を乾燥後、直接あるいはポリエ
ステルフィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、
前記の感光性エレメントの場合と同様にして、ネガマス
クを通して像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活
性光の露光をすることによっても前記と同様にレジスト
パターンを形成できる。

【００１８】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。

【００１９】（結晶性ポリマの製造） 合成例１ トルエン５００mlをフラスコに入れ、８５℃に昇温し、
１時間放置した。その後、アクリル酸１６．６ｇ、２−
エチルヘキシルアクリレート１４．０ｇ、ステアリルア
クリレート７０．８ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル
０．２０ｇをトルエン３１．２ｇに溶解したものを４時
間掛けて滴下し、反応させた。次いで、メチルセロソル
ブ７．１ｇを加え、２時間保温し、アクリル酸０．６ｇ
及びアゾビスイソブチロニトリル０．５４ｇをトルエン
４．８ｇに溶解したものを反応溶液に加え、さらに２時
間保温した。その後、アゾビスイソブチロニトリル０．
０２４ｇをメチルセロソルブ１．２ｇに溶解した溶液を
添加して、５時間保温した後、ハイドロキノン０．０１
ｇをメチルセロソルブ０．２ｇに溶解した溶液を加え、
冷却し、結晶性ポリマ（Ｋ１）を得た。

【００１９】合成例２ トルエン５００mlをフラスコに入れ、８５℃に昇温し、
１時間放置した。その後、エチルアクリレート２０．０
ｇ、ステアリルアクリレート７０．０ｇ、アクリル酸１
０．５ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル０．２０ｇを
トルエン３１．２ｇに溶解したものを４時間掛けて滴下
し、反応させた。２時間保温した後、ヒドロキシエチル
アクリレート０．６ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル
０．５４ｇをトルエン４．８ｇに溶解したものを反応溶
液に加え、さらに２時間保温した。その後、アゾビスイ
ソブチロニトリル０．０２４ｇをトルエン１．２ｇに溶
解した溶液を添加して、５時間保温した後、ハイドロキ
ノン０．０１ｇをトルエン０．２ｇに溶解した溶液を加
え、冷却し、結晶性ポリマ（Ｋ２）を得た。結晶性ポリ
マ（Ｋ１）及び（Ｋ２）は、不揮発分がそれぞれ３７．
８重量％及び４０．５重量％であり、重量平均分子量が
それぞれ７６，０００及び７８，０００であった。ま
た、不揮発分の結晶化温度は、（Ｋ１）が４１℃、（Ｋ
２）が４０℃であった。

【００２０】（非結晶性ポリマの製造） 合成例３ メチルセロソルブ／トルエン＝３：２（重量比）の溶液
（以下、溶液Ａと称する）５００mlをフラスコに入れ、
８５℃に昇温し、１時間放置した。その後、メタクリル
酸２３．７ｇ、メタクリル酸メチル４６．８ｇ、アクリ
ル酸エチル３１．２ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシル
１．５ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル０．１７ｇを
溶液Ａ３１．２ｇに溶解したものを４時間掛けて滴下
し、反応させた。次いで、メチルセロソルブ７．１ｇを
加え、２時間保温し、メタクリル酸０．６ｇ及びアゾビ
スイソブチロニトリル０．５４ｇを溶液Ａ４．８ｇに溶
解したものを反応溶液に加え、さらに２時間保温した。
その後、アゾビスイソブチロニトリル０．０２４ｇをメ
チルセロソルブ１．２ｇに溶解した溶液を添加して、５
時間保温した後、ハイドロキノン０．０１ｇをメチルセ
ロソルブ０．２ｇに溶解した溶液を加え、冷却した。得
られた重合体は不揮発分が３８．５重量％、重量平均分
子量が８４，０００であった。なお、重量平均分子量
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって
測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値
である。

【００２１】（感光性エレメントの製造） 実施例１〜１７及び比較例１〜４ ３０〜８０℃に融点を持つ架橋剤として表１に示す架橋
剤を使用し、融点が３０℃未満の架橋剤にはＢＰＥ−１
０（ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレ
ート、新中村化学株式会社製）を使用した。表２、表３
及び表４に示す配合（単位は重量部）で感光性樹脂組成
物溶液を調製し、各々の溶液を厚さ２０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）に乾燥後の膜厚
が４０μｍとなるように塗工し、乾燥し、厚さ３５μｍ
のポリエチレンフィルムで被覆して感光性エレメントを
得た。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【表２】

【００２４】

【表３】

【００２５】

【表４】

【００２６】得られた感光性エレメントについて、次に
示す試験を行い、得られた結果を表５、表６及び表７に
示した。

【００２７】（１）加熱ロール汚染 ラミネート速度１．５ｍ／分、ロール温度１１０℃及び
ロールのシリンダー圧力４kgf/cm²に設定し、幅６０cm
の感光性エレメント２０ｍを５０cm×５０cmの基板に順
次ラミネートした後、加熱ロール表面を観察し、感光性
樹脂組成物の付着の有無を調べ、結果を表５、表６及び
表７に示した。

【００２８】（２）粘度 感光性エレメントを基材上に５０回連続して積層し、直
径７mmのリングで打ち抜いて、厚さ２mm、直径７mmのサ
ンプル片を作成した。このサンプルを３０℃及び８０℃
で厚さ方向にそれぞれ２０ｇ及び２ｇの荷重をかけ、厚
さの減少速度を求めた。この減少速度からニュートン流
体に対する関係式（下記式）、を用いて粘度を計算し、
結果を表５、表６及び表７に示した。

【数１】

【００２９】（３）追従性 ３５μｍ厚の銅箔を積層したガラスエポキシ基材（日立
化成工業(株)製、ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅箔の表面に１
０cmの長さの傷を、その深さを１本ごとに順次深くして
（１〜２０μｍ）、複数本形成した。これらの傷は連続
荷重式引掻き器（ＨＥＩＤＯＮ(株)製）を使用し荷重を
変えて形成した。次に、その銅面上に感光性エレメント
をラミネート速度１．５ｍ／分、ロール温度１１０℃及
びロールのシリンダー圧力４kgf/cm²の条件でラミネー
トした。次に、１００μｍライン幅のネガティブ像を形
成するネガマスクを基材の傷の長さ方向と直角に交差す
る方向に置き、高圧水銀灯で露光した。ついで、ＰＥＴ
を除去し、現像処理し、基材上にレジスト像を得た。さ
らに、塩化第二銅エッチング液（５０℃、スプレー圧力
３kgf/cm²）を６０秒間スプレーしてレジストで保護さ
れていない部分の銅を溶解し、基材上に銅のラインを形
成した。基材上の傷に感光性エレメントが追従していな
い場合はレジストと基材間に空隙があるため、レジスト
と傷の交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が溶解
し、銅ラインが接続しないこととなり、断線となる。こ
の断線が開始する傷深さ（μｍ）を追従性とし、結果を
表５、表６及び表７に示した。

【００３０】（４）感光性樹脂組成物のしみ出し 感光性エレメント５０ｍをロール状に巻き、３０℃で１
カ月放置して感光性樹脂組成物のロール端面からのしみ
出しの有無を観察し、結果を表５、表６及び表７に示し
た。

【００３１】（５）破片の生成 感光性エレメントをラミネータの切断機で切断した時の
感光性樹脂組成物の破片の生成を観察し、結果を表５、
表６及び表７に示した。

【００３２】

【表５】

【００３３】

【表６】

【００３４】

【表７】

【００３５】表５、表６及び表７に示すように、感光性
樹脂組成物の粘度を、３０℃で２０〜１００MPa・secの
範囲にし、かつ、８０℃で１０〜７０kPa・secの範囲に
することにより、感光性エレメントのロール端面からの
感光性樹脂組成物のしみ出しがなく、かつ、すぐれた追
従性を得ることができる。また、このような感光性樹脂
組成物は例えば、３０〜８０℃に融点を持つ結晶性ポリ
マと架橋剤の一方又は両方を用いることにより得られる
ことがわかる。

【００３６】

【発明の効果】本発明による感光性樹脂組成物を用いた
感光性エレメントでは、室温では感光性樹脂組成物が感
光性エレメントのロール端部からしみ出すことがなく、
かつ、基板等に積層する時には高い凹凸追従性を示すの
で、従来より表面の粗い基板等を用いてプリント配線板
等を製造する時の製造収率を向上させることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ (72)発明者 立木 繁雄 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 今泉 純一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社結城工場内 (72)発明者 加藤 松生 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社結城工場内 (72)発明者 正岡 和隆 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カルボキシル基含有ビニル系共重合体か
   らなるフィルム性付与ポリマ４０〜８０重量部、エチレ
   ン性不飽和結合を持つ架橋剤２０〜６０重量部及び活性
   線により遊離ラジカルを生成する光重合反応開始剤０．
   ０１〜２０重量部（フィルム性付与ポリマと架橋剤の総
   計が１００重量部となる量で用いる）を含む感光性樹脂
   組成物であって、３０℃での粘度が、２０〜１００MPa・
   sec、８０℃での粘度が１０〜７０kPa・secである感光性
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】 エチレン性不飽和結合を持つ架橋剤が、
   ３０〜８０℃に融点を持つ化合物を含有するものである
   請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ３０〜８０℃に融点を持つ化合物が、ト
   リス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、メトキ
   シポリエチレングリコール１０００メタクリレート、ポ
   リエチレングリコール１０００ジメタクリレート、４−
   （２，２，６，６−テトラメチルピペリジニル）メタク
   リレート、ビスフェノール系エポキシアクリレート、ウ
   レタンアクリレート系単量体（分子量１，０００以上）
   の内の１種類又は２種類以上である請求項２記載の感光
   性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 カルボキシル基含有ビニル系共重合体か
   らなるフィルム性付与ポリマが、３０〜８０℃に結晶化
   温度を持つ結晶性ポリマを含有するものである請求項１
   記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 結晶性ポリマが、一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは１２〜
   ２４の整数である）で表されるモノマを共重合させたポ
   リマである請求項４記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 エチレン性不飽和結合を持つ架橋剤が、
   ３０〜８０℃に融点を持つ化合物を含有するものであ
   り、かつカルボキシル基含有ビニル系共重合体からなる
   フィルム性付与ポリマが、３０〜８０℃に結晶化温度を
   持つ結晶性ポリマを含有するものである請求項１記載の
   感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５又は６記載の
   感光性樹脂組成物の層を支持体上に積層してなる感光性
   エレメント。