JPH0883875A - リードフレームの乾式めっき法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シアン浴等の公害のおそれの高い設備を要す
ること無く簡単な設備で、かつ、短時間でインナーリー
ド部等に部分的にメッキすることができるリードフレー
ムの乾式めっき法を提供する。 【構成】 真空状態に保持可能なめっき室１０内にテー
ブル２３とノズル２４とを設け、テーブル２３上にリー
ドフレーム３０を載置してＸ，Ｙ，θ位置制御し、テー
ブル２３上のリードフレーム３０のインナーリード部３
２またはダイパッド部３１等にノズル２４から加熱溶融
された銀の超微粒子をキャリアガスに担持して吹き付
け、リードフレーム３０のインナーリード部３２等に部
分的に金属のめっき３４を施すように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームの乾
式めっき法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームにはチップの搭載前にボ
ンディング性の改善のため金属のめっきがインナーリー
ド部等に部分的に施される。従来、このインナーリード
部等への部分めっきは、湿式めっき法が採用され、洗浄
したリードフレームに銅ストライクめっきを施した後、
めっきマスクを用いて銅ストライクめっきに重ねて銀等
の貴金属めっきをインナーリード部やダイパッド部等に
部分的に施し、次いで、不要な銅めっきを剥離するよう
にしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た湿式めっき法による部分めっきでは、シアン浴への浸
漬及びめっき装置内で液体とともに金属を吹き付けてめ
っきを行うため、長いライン状のめっき装置を必要と
し、かつ、使用する各種金属及び薬品類により発生する
各種の公害対策が不可欠である。また、洗浄に多量の純
水を必要とするという問題があり、さらに、各工程ごと
に洗浄を行わなければならず工程が煩雑化するという問
題もあった。

【０００４】特に、湿式めっきでは、不要部に金属を付
着させないように覆うためのめっきマスクを使用する
が、その作製はリードフレームのパターンに合わせてめ
っき部以外を全て覆う他、裏面側にもめっきの裏回り防
止用治具が必要であり、しかも数値制御切削加工機など
で塩化ビニール等の樹脂を精密加工する必要があり、時
間、費用ともに大きな負担であった。特に、小ロットの
場合には、納期の短いことから湿式めっきで対応するこ
とは困難であった。この発明は、上記問題に鑑みてなさ
れたもので、乾式めっき法により簡単な工程でインナー
リード部等を部分的にめっきすることができるリードフ
レームの乾式めっき法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るリードフレームの乾式めっき法は、
リードフレームの真空室中の搬送ライン途中にノズルを
設け、該ノズルから金属の超微粒子をキャリアガスに担
持して噴射し、前記リードフレームのインナーリード部
やダイパッド部等に金属めっきを施すようにした。

【０００６】そして、この発明に係るリードフレームの
乾式めっき法は、前記ノズルを複数備え、これら複数の
ノズルからキャリアガスに担持された金属の超微粒子を
同時に噴射して複数のインナーリード部等を同時にめっ
きする態様（請求項２）に構成することができる。

【０００７】

【作用】この発明に係るリードフレームの乾式めっき法
によれば、ノズルとリードフレームとの相対位置をＸ，
Ｙ，θ制御等し、加熱された金属の超微粒子をノズルか
らキャリアガスとともにインナーリード部等に向けて吹
き付けることでインナーリード部等の必要部分のみに金
属めっきを形成することができる。したがって、湿式め
っき設備を使用する必要もなく、公害の発生のおそれも
ない。また、湿式めっきに伴う頻繁な洗浄も不要であ
り、簡単な工程かつ簡単な装置でリードフレームにめっ
きを施すことができる。さらに、準備期間を長時間必要
とするめっきマスクを作製せずにメッキできるため、短
納期で小ロット品や試作品に対応することができる。

【０００８】そして、請求項２記載のリードフレームの
乾式めっき法によれば、複数のノズルから同時に金属の
超微粒子を噴射するため、複数の部分を一括して同時に
めっきすることができ、めっきに要する時間を短縮でき
る。特に、この発明のリードフレームの乾式めっき法
は、通常用いられる円形状の他に楕円形状あるいは矩形
のノズルを用いることで、ノズルの走査で広範な範囲を
めっきでき、効率的にめっきが行える。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１から図３はこの発明の一実施例に係るリー
ドフレームの乾式めっき法を説明する図であり、図１が
同法を実施する装置の模式図、図２が同装置の要部拡大
斜視図、図３ａがリードフレームの平面図、図３ｂが同
リードフレームの正断面図である。

【００１０】図１において、１０はめっき室、１１はめ
っき室１０と気密的に閉止可能な入口１３で連絡した搬
入室、１２はめっき室１０と気密的に閉止可能な出口１
４で連絡した搬出室であり、搬入室１１には、搬送台７
１に収容された多数のリードフレーム３０が図示しない
搬入コンベアにより搬入され、搬送台７１に収容された
状態でリードフレーム３０がめっき室１０に搬入され、
また、めっき室１０内で銀めっきが施されたリードフレ
ーム３０が搬送台７１に収容された状態で搬出室１２に
搬出される。この搬出室１２内のリードフレーム３０は
搬送台７１に収容されて図示しない搬出コンベアでボン
ディング等の次工程へ搬出される。

【００１１】めっき室１０は、図示しない真空吸引装置
と連絡され、めっき作業時において真空状態に維持され
る。このめっき室１０内には、入口１３に近接した位置
に搬送台７１に収容された状態で複数のリードフレーム
３０を保留するストック部２１が、また、出口１４に近
接して銀めっきが施されたリードフレーム３０を搬送台
７１に収容された状態で保留する複数のストック部２２
が設定され、これらストック部２１，２２間にテーブル
２３とノズル２４とが設けられる。

【００１２】なお、めっき室１０内には、また、ストッ
ク部２１の搬送台７１からテーブル２３にリードフレー
ム３０を移載する積み替えロボットと、テーブル２３か
らストック部２２の搬送台７１へリードフレーム３０を
移載する積み替えロボット、また、搬入室１１からスト
ック部２１にリードフレーム３０を搬送台７１に載置さ
れた状態で搬送台７１とともに移送する移送ロボット、
ストック部２２から搬出室１２にリードフレーム３０を
搬送台７１に載置された状態で搬送台７１とともに移送
する移送ロボット等が設けられるが、これらのロボット
の図示と説明は割愛する。

【００１３】テーブル２３は、上面にリードフレーム３
０を載置可能なＸＹθテーブルから構成され、図外の制
御装置と接続される。このテーブル２３は、上面に載置
されたリードフレーム３０の複数のインナーリード部を
順次ノズル２４の直下に位置するようにＸ，Ｙ，θ位置
が制御される。ノズル２４は、所定位置に固定的に配置
され、輸送管２５と接続し、この輸送管２５を介してめ
っき室１０外の超微粒子発生装置５０に接続される。超
微粒子発生装置５０は、ヒータ等の加熱手段を内包し、
また、アルゴンガス等の不活性ガス（キャリアガス）の
供給装置（図示せず）が接続する。この超微粒子発生装
置５０は、銀等の金属を加熱溶融して金属の超微粒子を
発生し、この金属微粒子を加圧不活性ガスに担持させて
ノズル２４に送給する。

【００１４】なお、詳細な説明は省略するが、リードフ
レーム３０は、図３ａ，ｂに示すように、ダイパッド部
３１の回りに複数のインナーリード部３２を、また、イ
ンナーリード部３２の回りに図示しないアウターリード
部を有する。そして、このリードフレーム３０は、後述
するように、インナーリード部３２先端部とダイパッド
部３１とに銀めっき３４が部分的に形成される。

【００１５】この実施例にあっては、リードフレーム３
０を搬入コンベアにより搬入室１１内に搬送し、搬入室
１１からめっき室１０内に搬入してストック部２１に積
上保留する。そして、めっき室１０内を真空状態に維持
し、ストック部２１からリードフレーム３０をロボット
により１つづつ順次テーブル２３上に移載し、テーブル
２３上のリードフレーム３０に向けてノズル２４から加
熱された金属の超微粒子、例えば、銀の超微粒子をキャ
リアガスとともに噴射する。この時、図２に示すよう
に、テーブル２３をＸ，Ｙ，θ位置制御してインナーリ
ード部３２をノズル２４に対し移動させ、ノズル２４の
直下に各インナーリード部３２の先端およびダイパッド
部３１を順次位置させ、これらインナーリード部３２の
先端部分およびダイパッド部３１に銀めっき３４（図
中、斜線を付して示す）を順次形成する。この場合、リ
ードフレームを２５０℃程度に加熱しておくことが望ま
しく、それにより超微粒子の付着力が増大する。このリ
ードフレームの加熱はホットプレート、赤外線照射など
の既知の加熱手段が用いられる。

【００１６】ここで、インナーリード部３２の幅が８０
μｍ〜２００μｍであれば、ノズル２４先端とめっき形
成面であるインナーリード部３２表面との間の間隔は１
０〜２０ｍｍ程度が好ましく、また、銀めっき３４は通
常１〜５μｍ、望ましくは２〜４μｍ程度の厚さに形成
する。ただし、ＬＯＣ（リード・オン・チップ）で接続
を試みる場合、リード部にパンプめっきして数十μｍの
厚めっきすることも可能である。

【００１７】この後、銀めっき３４が施されたリードフ
レーム３０をロボットによりストック部２２に移載し、
ストック部２２に所定の数のリードフレーム３０が滞留
すると、ロボットにより搬出室１２に搬出して搬出コン
ベアでボンディング等の次工程へ搬送する。

【００１８】上述したように、この実施例によれば、リ
ードフレーム３０を真空状態のめっき室１０内のテーブ
ル２３に載置し、テーブル２３、すなわち、リードフレ
ーム３０をＸ，Ｙ，θ位置制御し、リードフレーム３０
の各インナーリード部３２の先端部分およびダイパッド
部３１のめっき必要部分の必要範囲に位置合わせしてノ
ズル２４から銀の超微粒子を順次吹き付けて銀めっきを
行う。このため、まず、銀を不要部に吹き付けることが
なく、また、湿式めっき装置やシアン浴等が不要であ
り、公害発生のおそれが無い簡単な設備で銀めっきを行
え、さらに、銀めっきの処理工程が短縮化される。

【００１９】なお、上述した実施例では、リードフレー
ム３０にはダイパッド部３１とインナーリード部３２先
端部分とに銀めっき３４を施すが、図４ａ，ｂに示すよ
うにインナーリード部３２に銀めっき３４を施す、いわ
ゆるリングめっきを行うことも可能であり、また、図５
ａ，ｂに示すようにインナーリード部３２先端部分のみ
に銀めっき３４を施す、いわゆるリング先端銀めっきを
行うことも可能である。さらに、図６ａ，ｂに示すよう
にインナーリード部３２とダイパッド部３１の周縁部分
とに銀めっき３４を施すＷリング銀めっきを行うことも
可能である。

【００２０】そして、湿式めっきの場合にはメッキしな
い部分をめっきマスクで覆う必要があり、メッキされる
部分が小さい又は狭い程、めっきマスクの作製及び取付
が難しくなるが、上述した各実施例では、細いノズルを
使うことで不要部を除いた部分のみに容易に乾式めっき
することができる。また、湿式めっきではめっきの裏回
りを防ぐためリードフレームの裏面をマスクで覆ってい
たが、上述した各実施例では、裏回りしないので、裏面
マスクを用いること無く、乾式メッキすることができ
る。

【００２１】また、上述した実施例では、金属として銀
を例示するが、金、白金、銅等のボンディング性の高い
金属、一般の金属及び各種合金を用いることも可能であ
ることは述べるまでもない。さらに、上述した実施例で
は、リードフレーム３０をテーブル２３上に載置してリ
ードフレーム３０をノズル２３に対し移動して位置制御
を行うが、ノズル２４を位置調整可能に取り付け、ノズ
ル２４を変位させて位置制御を行うことも可能である。

【００２２】図７および図８にはこの発明の他の実施例
を示し、図７が装置の模式図、図８が要部の拡大斜視図
である。なお、上述した実施例における図１，２と同一
の部分には同一の番号を付して説明を省略する。

【００２３】この実施例は、めっき室１０内にストック
部２１，２２間でベルトコンベア９０を設けるととも
に、ベルトコンベア９０近傍にリードフレーム３０のイ
ンナーリード部３２の数及び配置と対応して複数（本実
施例では、３本）のノズル２４ａ，２４ｂ，２４ｃをイ
ンナーリード部３２のピッチ及び乾式めっき位置に対応
した位置に配置し、マルチノズルとしたものである。な
お、ノズルの本数はリードフレーム３０の形状、リード
数により適宜選択される。

【００２４】この実施例によれば、マルチノズル２４
ａ，２４ｂ，２４ｃにより複数のインナーリード部３２
に一括した１チップ分又は同じパターンの１単位分を同
時に銀めっき３４を施すことができる。この場合、リー
ドフレーム３０の１単位分内における移動は行う必要が
なく、乾式めっきが１単位分完了する毎に１単位分だけ
送る移動のみで済む。したがって、めっきに要する時間
をより短縮でき、また、テーブルのＸ，Ｙ制御が不要で
装置を簡素化できる。

【００２５】なお、上述した実施例では、インナーリー
ド部３２に対応した３本のノズル２４ａ，２４ｂ，２４
ｃのみを例示するが、上述した図３，６に示すようにダ
イパッド部３１にも銀めっきを行う場合にはインナーリ
ード部３２とダイパッド部３１とにそれぞれ専用のノズ
ルを設けることができ、特に、ダイパッド部３１の周縁
に銀めっき３４を行う場合（図６）には矩形環状のノズ
ルを設けることもできる。

【００２６】また、上述した各実施例では、ノズル２４
の形状に関しては言及しないが、ノズル２４の形状はめ
っきを施す部位に応じて種々の形状を選択することがで
きる。すなわち、インナーリード部３２先端部分を行う
場合は微小径の円形ノズルが好ましいが、ダイパッド部
３１を行う場合は偏平な楕円形状や矩形状のノズルを採
用し、メッキされる部分に対して１回又はできるだけ少
ない回数の吹付で乾式メッキすることにより時間を短縮
化することも可能である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るリ
ードフレームの乾式めっき法によれば、加熱した金属の
超微粒子をキャリアガスに担持してインナーリード部等
のメッキすべき部分に部分的に吹き付け、金属のめっき
を形成するため、シアン浴等が不要で公害の発生のおそ
れがなく、また、めっきマスクやめっき裏回り防止治具
等も不要で簡単な設備で金属のめっきを行え、全体工程
を短縮化することができるという効果が得られる。

【００２８】そして、請求項２記載の発明に係るリード
フレームの乾式めっき法によれば、複数のノズルから同
時に金属の超微粒子を噴射するため、複数の部分を一括
して同時にめっきすることができ、めっきに要する時間
をより短縮できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかるリードフレームの
乾式めっき法を実施する装置の模式図である。

【図２】同装置の要部拡大斜視図である。

【図３】同法によりめっきが施されたリードフレームを
示し、ａが一部平面図、ｂが断面図である。

【図４】同法によりめっきが施されたリードフレームの
他の態様を示し、ａが一部平面図、ｂが一部断面図であ
る。

【図５】同法によりめっきが施されたリードフレームの
また他の態様を示し、ａが一部平面図、ｂが一部断面図
である。

【図６】同法によりめっきが施されたリードフレームの
さらに他の態様を示し、ａが一部平面図、ｂが一部断面
図である。

【図７】この発明の他の実施例に係るリードフレームの
乾式めっき法を実施する装置の模式図である。

【図８】同装置の一部拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ めっき室 １１ 搬入室 １２ 搬出室 １３ 入口 １４ 出口 ２１ ストック部 ２２ ストック部 ２３ テーブル ２４ ノズル ２４ａ ノズル ２４ｂ ノズル ２４ｃ ノズル ２５ 輸送管 ２９ ブラケットカバー ３０ リードフレーム ３１ ダイパッド部 ３２ インナーリード部 ３４ 銀めっき ５０ 超微粒子発生装置 ７１ 搬送台 ９０ ベルトコンベア

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームの真空室中の搬送ライン
   途中にノズルを設け、該ノズルから加熱した金属の超微
   粒子をキャリアガスに担持して噴射し、前記リードフレ
   ームのインナーリード部またはダイパッド部に金属吹付
   めっきを施すようにしたことを特徴とするリードフレー
   ムの乾式めっき法。
2. 【請求項２】 前記ノズルを複数備え、これら複数のノ
   ズルからキャリアガスに担持された金属の超微粒子を噴
   射して複数のインナーリード部またはダイパッド部を同
   時にめっきするようにした請求項１記載のリードフレー
   ムの乾式めっき法。