JPH07161675A - 基板表面処理装置 - Google Patents
基板表面処理装置Info
- Publication number
- JPH07161675A JPH07161675A JP33930393A JP33930393A JPH07161675A JP H07161675 A JPH07161675 A JP H07161675A JP 33930393 A JP33930393 A JP 33930393A JP 33930393 A JP33930393 A JP 33930393A JP H07161675 A JPH07161675 A JP H07161675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing liquid
- substrate surface
- spray nozzle
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スプレーノズルから基板表面に吹き付けられ
た処理液が基板表面により跳ね返ることにより発生する
処理液ミストが広がるのを防止して、基板表面を良好に
表面処理することができる基板表面処理装置を提供す
る。 【構成】 円筒カップ形状の処理液飛散防止部材４が、
その開口５が基板表面と対向するように、しかもスプレ
ーノズル３からの処理液が吹き付けられる基板表面領域
２ａをほぼ覆うように、スプレーノズル３に取り付けら
れる。 【効果】 処理液飛散防止部材４が処理液ミストの飛散
領域を規制しているので、処理液ミストの飛散を防止す
ることができ、その結果、基板表面を良好に表面処理す
ることができる。
た処理液が基板表面により跳ね返ることにより発生する
処理液ミストが広がるのを防止して、基板表面を良好に
表面処理することができる基板表面処理装置を提供す
る。 【構成】 円筒カップ形状の処理液飛散防止部材４が、
その開口５が基板表面と対向するように、しかもスプレ
ーノズル３からの処理液が吹き付けられる基板表面領域
２ａをほぼ覆うように、スプレーノズル３に取り付けら
れる。 【効果】 処理液飛散防止部材４が処理液ミストの飛散
領域を規制しているので、処理液ミストの飛散を防止す
ることができ、その結果、基板表面を良好に表面処理す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程もしく
は液晶製造工程において用いられる基板表面処理装置、
特に半導体ウエハもしくは液晶用ガラス角型基板などの
基板の表面に現像液、洗浄液、エッチング液などの処理
液を吹き付け、基板表面に対し所定の表面処理を施す基
板表面処理装置に関する。
は液晶製造工程において用いられる基板表面処理装置、
特に半導体ウエハもしくは液晶用ガラス角型基板などの
基板の表面に現像液、洗浄液、エッチング液などの処理
液を吹き付け、基板表面に対し所定の表面処理を施す基
板表面処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の基板表面処理装置と
しては、例えば、所定の処理槽内において、ローラコン
ベアによって基板を水平に搬送するとともに、その基板
搬送経路の上方位置にスプレーノズルを設け、そのスプ
レーノズルから現像液や洗浄液などの処理液を搬送基板
の表面に噴射させることにより、基板上面に対して現像
もしくは洗浄処理を行う基板表面処理装置が知られてい
る。
しては、例えば、所定の処理槽内において、ローラコン
ベアによって基板を水平に搬送するとともに、その基板
搬送経路の上方位置にスプレーノズルを設け、そのスプ
レーノズルから現像液や洗浄液などの処理液を搬送基板
の表面に噴射させることにより、基板上面に対して現像
もしくは洗浄処理を行う基板表面処理装置が知られてい
る。
【０００３】また、別の基板表面処理装置として、カッ
プによって囲まれた空間内において回転可能なチャック
を設けるとともに、そのチャックの上方位置にスプレー
ノズルを設けたものがある。この基板表面処理装置は、
チャック上に基板を載置するとともに、スプレーノズル
から基板表面に向けて現像液や洗浄液などの処理液を吹
き付け、基板をチャックとともに一体的に回転させるこ
とによって基板表面上の処理液を基板表面全体に行き渡
らせるように構成されている。
プによって囲まれた空間内において回転可能なチャック
を設けるとともに、そのチャックの上方位置にスプレー
ノズルを設けたものがある。この基板表面処理装置は、
チャック上に基板を載置するとともに、スプレーノズル
から基板表面に向けて現像液や洗浄液などの処理液を吹
き付け、基板をチャックとともに一体的に回転させるこ
とによって基板表面上の処理液を基板表面全体に行き渡
らせるように構成されている。
【０００４】なお、以下の説明の便宜から、前者を「水
平搬送方式」と、また後者を「回転方式」と称する。
平搬送方式」と、また後者を「回転方式」と称する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、いずれの装
置においても、スプレーノズルから噴射された処理液の
一部は基板表面で跳ね返り、処理液ミストとなって処理
槽中やカップ内の空間を飛散する。この処理液ミスト
は、基板表面上を飛散している間に溶媒成分が蒸発して
濃縮成分ミストとなり、基板表面に再付着することがあ
る。このような濃縮成分ミストの基板への再付着は、基
板表面でのピンホールの発生や基板表面の処理にむら等
が生じるといった問題を引き起こす。
置においても、スプレーノズルから噴射された処理液の
一部は基板表面で跳ね返り、処理液ミストとなって処理
槽中やカップ内の空間を飛散する。この処理液ミスト
は、基板表面上を飛散している間に溶媒成分が蒸発して
濃縮成分ミストとなり、基板表面に再付着することがあ
る。このような濃縮成分ミストの基板への再付着は、基
板表面でのピンホールの発生や基板表面の処理にむら等
が生じるといった問題を引き起こす。
【０００６】また、処理液ミストが基板表面上を飛散し
て基板表面処理装置の一部に付着し、”しずく”となっ
て基板表面側に落ちる。この”しずく”の落下は、基板
表面処理中であれば特に問題となることはないが、従来
例のように処理液ミストが広範囲に飛散する場合には、
基板表面処理を完了した後に発生することが多く、表面
処理を受けた基板を搬出する隙や、次に表面処理すべき
基板を搬入する隙に“しずく”が基板表面に落下してし
まうことがあり、大きな問題となっている。
て基板表面処理装置の一部に付着し、”しずく”となっ
て基板表面側に落ちる。この”しずく”の落下は、基板
表面処理中であれば特に問題となることはないが、従来
例のように処理液ミストが広範囲に飛散する場合には、
基板表面処理を完了した後に発生することが多く、表面
処理を受けた基板を搬出する隙や、次に表面処理すべき
基板を搬入する隙に“しずく”が基板表面に落下してし
まうことがあり、大きな問題となっている。
【０００７】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、スプレーノズルから基板表面に吹き
付けられた処理液が基板表面により跳ね返ることにより
発生する処理液ミストが広範囲に広がるのを防止して、
基板表面を良好に表面処理することができる基板表面処
理装置を提供することを目的とする。
れたものであって、スプレーノズルから基板表面に吹き
付けられた処理液が基板表面により跳ね返ることにより
発生する処理液ミストが広範囲に広がるのを防止して、
基板表面を良好に表面処理することができる基板表面処
理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、スプレーノ
ズルから基板の表面に向けて処理液を吹き付け、前記基
板表面に対し所定の処理を施す基板表面処理装置であっ
て、上記目的を達成するため、カップ形状に仕上げら
れ、その開口を前記基板表面に対向させ、しかも前記基
板表面のうち前記スプレーノズルからの処理液が吹き付
けられる表面領域を覆うように、前記スプレーノズルに
取り付けられた処理液飛散防止手段を備えている。
ズルから基板の表面に向けて処理液を吹き付け、前記基
板表面に対し所定の処理を施す基板表面処理装置であっ
て、上記目的を達成するため、カップ形状に仕上げら
れ、その開口を前記基板表面に対向させ、しかも前記基
板表面のうち前記スプレーノズルからの処理液が吹き付
けられる表面領域を覆うように、前記スプレーノズルに
取り付けられた処理液飛散防止手段を備えている。
【０００９】
【作用】この発明では、基板の表面に向けて処理液を吹
き付けるためのスプレーノズルに処理液飛散防止手段が
取り付けられる。この処理液飛散防止手段によって、前
記基板表面のうち前記スプレーノズルからの処理液が吹
き付けられる表面領域が、覆われる。そのため、前記基
板表面により跳ね返ることにより発生した処理液ミスト
の飛散領域が規制され、その結果、処理液ミストの飛散
が防止される。
き付けるためのスプレーノズルに処理液飛散防止手段が
取り付けられる。この処理液飛散防止手段によって、前
記基板表面のうち前記スプレーノズルからの処理液が吹
き付けられる表面領域が、覆われる。そのため、前記基
板表面により跳ね返ることにより発生した処理液ミスト
の飛散領域が規制され、その結果、処理液ミストの飛散
が防止される。
【００１０】
【実施例】図１は、この発明にかかる基板表面処理装置
の第１実施例を示す図である。この装置は「回転式」の
基板表面処理装置であり、図示を省略するカップによっ
て囲まれた空間内に、回転可能なチャック１が設けられ
ており、このチャック１の上部で基板２を保持するとと
もに、その状態のままで基板２を一体的に回転させるこ
とができるようになっている。
の第１実施例を示す図である。この装置は「回転式」の
基板表面処理装置であり、図示を省略するカップによっ
て囲まれた空間内に、回転可能なチャック１が設けられ
ており、このチャック１の上部で基板２を保持するとと
もに、その状態のままで基板２を一体的に回転させるこ
とができるようになっている。
【００１１】また、チャック１の上方位置に現像液や洗
浄液などの処理液を噴射するスプレーノズル３が配置さ
れている。このスプレーノズル３には、同図に示すよう
に、円筒カップ形状の処理液飛散防止部材４が、その開
口５が基板表面と対向するように、しかもスプレーノズ
ル３からの処理液が吹き付けられる基板表面領域２ａを
ほぼ覆うように、取り付けられている。
浄液などの処理液を噴射するスプレーノズル３が配置さ
れている。このスプレーノズル３には、同図に示すよう
に、円筒カップ形状の処理液飛散防止部材４が、その開
口５が基板表面と対向するように、しかもスプレーノズ
ル３からの処理液が吹き付けられる基板表面領域２ａを
ほぼ覆うように、取り付けられている。
【００１２】この実施例にかかる装置では、パイプ６に
より処理液タンク（図示省略）とスプレーノズル３とが
連結されており、処理液タンクからの処理液をパイプ６
を介してスプレーノズル３に供給することにより、スプ
レーノズル３から処理液を基板２の表面に吹き付けるこ
とができるようになっている。このようにして処理液を
基板表面に吹き付けると、スプレーノズル３からの処理
液の一部が基板表面２ａにおいて跳ね返り、処理液ミス
トとして周囲に飛散しようとするが、上記の処理液飛散
防止部材４によって処理液ミストの飛散領域がその内周
面７で囲まれた空間８に規制され、処理液ミストが周囲
に広がるのが効果的に防止される。しかも、この空間８
内に存在する処理液ミストは相互に凝集し、直ちに”し
ずく”となって基板表面２ａに落下して処理液として基
板表面に再度供給される。
より処理液タンク（図示省略）とスプレーノズル３とが
連結されており、処理液タンクからの処理液をパイプ６
を介してスプレーノズル３に供給することにより、スプ
レーノズル３から処理液を基板２の表面に吹き付けるこ
とができるようになっている。このようにして処理液を
基板表面に吹き付けると、スプレーノズル３からの処理
液の一部が基板表面２ａにおいて跳ね返り、処理液ミス
トとして周囲に飛散しようとするが、上記の処理液飛散
防止部材４によって処理液ミストの飛散領域がその内周
面７で囲まれた空間８に規制され、処理液ミストが周囲
に広がるのが効果的に防止される。しかも、この空間８
内に存在する処理液ミストは相互に凝集し、直ちに”し
ずく”となって基板表面２ａに落下して処理液として基
板表面に再度供給される。
【００１３】また、上記のようにして基板表面への処理
液の供給を行いながら、あるいは供給を完了した後、チ
ャック１を回転させ、基板２をチャック１とともに回転
させることによって、基板表面上の処理液が基板表面全
体に行き渡り、基板２に対し所定の表面処理が実行され
る。
液の供給を行いながら、あるいは供給を完了した後、チ
ャック１を回転させ、基板２をチャック１とともに回転
させることによって、基板表面上の処理液が基板表面全
体に行き渡り、基板２に対し所定の表面処理が実行され
る。
【００１４】以上のように、この実施例では、処理液飛
散防止部材４によって基板表面により跳ね返ることによ
り発生した処理液ミストの飛散領域を規制しているの
で、濃縮成分ミストの発生および基板表面処理の前後に
処理液の”しずく”が基板表面に落下するのを防止する
ことができ、その結果、濃縮成分ミストなどによるピン
ホールや基板表面の処理にむら等の発生を抑え、基板表
面を良好に表面処理することができる。
散防止部材４によって基板表面により跳ね返ることによ
り発生した処理液ミストの飛散領域を規制しているの
で、濃縮成分ミストの発生および基板表面処理の前後に
処理液の”しずく”が基板表面に落下するのを防止する
ことができ、その結果、濃縮成分ミストなどによるピン
ホールや基板表面の処理にむら等の発生を抑え、基板表
面を良好に表面処理することができる。
【００１５】なお、上記説明では、処理液飛散防止部材
４と基板２との間隔について言及しなかったが、処理液
ミストの飛散領域を規制する観点から、処理液飛散防止
部材４を基板２の表面に近接配置するのが好ましい。
４と基板２との間隔について言及しなかったが、処理液
ミストの飛散領域を規制する観点から、処理液飛散防止
部材４を基板２の表面に近接配置するのが好ましい。
【００１６】図２は、この発明にかかる基板表面処理装
置の第２実施例を示す図である。この実施例が先の第１
実施例と相違する点は、処理液飛散防止部材４の開口５
側に基板表面と平行なつば部９を開口５の全周に渡って
取り付けている点であり、その他の構成は第１実施例と
同一である。
置の第２実施例を示す図である。この実施例が先の第１
実施例と相違する点は、処理液飛散防止部材４の開口５
側に基板表面と平行なつば部９を開口５の全周に渡って
取り付けている点であり、その他の構成は第１実施例と
同一である。
【００１７】このように構成された第２実施例では、ス
プレーノズル３からの処理液が基板表面２ａにおいて跳
ね返ることにより発生した処理液ミストが処理液飛散防
止部材４の内周面７で囲まれた空間８から外部に飛散す
るためには、つば部９と基板表面との隙間１０を通過す
る必要があり、処理液ミストの飛散が困難となってい
る。このように第２実施例によれば、第１実施例に比べ
て、より効果的に処理液ミストの飛散を防止することが
できる。
プレーノズル３からの処理液が基板表面２ａにおいて跳
ね返ることにより発生した処理液ミストが処理液飛散防
止部材４の内周面７で囲まれた空間８から外部に飛散す
るためには、つば部９と基板表面との隙間１０を通過す
る必要があり、処理液ミストの飛散が困難となってい
る。このように第２実施例によれば、第１実施例に比べ
て、より効果的に処理液ミストの飛散を防止することが
できる。
【００１８】図３は、この発明にかかる基板表面処理装
置の第３実施例を示す図である。この第３実施例が第１
実施例と大きく相違する点は、処理液飛散防止部材４を
取り囲むように円筒カップ状の飛散ミスト回収部材１１
を設け、二重カップ構造を構成している点と、飛散ミス
ト回収部材１１にパイプ１２を介してポンプ１３を接続
し、処理液飛散防止部材４と飛散ミスト回収部材１１と
の間に負圧を与えるようにしている点である。なお、そ
の他の構成は、同一である。
置の第３実施例を示す図である。この第３実施例が第１
実施例と大きく相違する点は、処理液飛散防止部材４を
取り囲むように円筒カップ状の飛散ミスト回収部材１１
を設け、二重カップ構造を構成している点と、飛散ミス
ト回収部材１１にパイプ１２を介してポンプ１３を接続
し、処理液飛散防止部材４と飛散ミスト回収部材１１と
の間に負圧を与えるようにしている点である。なお、そ
の他の構成は、同一である。
【００１９】この第３実施例では、制御ユニット１４か
らの指令にしたがってバルブ１５が開成されると、パイ
プ６を介してスプレーノズル３から処理液が基板２の表
面に向けて吹き付けられる。また、それと同時に、制御
ユニット１４からポンプ１３に開始指令が与えられ、ポ
ンプ１３が作動して、処理液飛散防止部材４と飛散ミス
ト回収部材１１との間に負圧を与える、これにより、た
とえ処理液ミストが処理液飛散防止部材４と基板表面と
の間を通過し、空間８の外部に漏れたとしても、パイプ
１２およびポンプ１３を介して回収することができる。
このため、この第３実施例によれば、第１実施例に比べ
て、処理液ミストの飛散をより効果的に防止することが
できる。
らの指令にしたがってバルブ１５が開成されると、パイ
プ６を介してスプレーノズル３から処理液が基板２の表
面に向けて吹き付けられる。また、それと同時に、制御
ユニット１４からポンプ１３に開始指令が与えられ、ポ
ンプ１３が作動して、処理液飛散防止部材４と飛散ミス
ト回収部材１１との間に負圧を与える、これにより、た
とえ処理液ミストが処理液飛散防止部材４と基板表面と
の間を通過し、空間８の外部に漏れたとしても、パイプ
１２およびポンプ１３を介して回収することができる。
このため、この第３実施例によれば、第１実施例に比べ
て、処理液ミストの飛散をより効果的に防止することが
できる。
【００２０】なお、上記においては、いわゆる「回転方
式」の基板表面処理装置について説明したが、この発明
はこのタイプの装置に限定されず、上記「水平搬送方
式」の装置、あるいはスプレーノズルから処理液を基板
表面に吹き付けながら当該ノズルを基板表面に沿って走
査させる基板表面処理装置にも適用することができる。
式」の基板表面処理装置について説明したが、この発明
はこのタイプの装置に限定されず、上記「水平搬送方
式」の装置、あるいはスプレーノズルから処理液を基板
表面に吹き付けながら当該ノズルを基板表面に沿って走
査させる基板表面処理装置にも適用することができる。
【００２１】また、処理液飛散防止部材４および飛散ミ
スト回収部材１１を円筒カップ状に仕上げているが、そ
れらの形状はこれに限定されるものではなく、任意のカ
ップ形状、例えば円錐カップ状に仕上げることにより、
上記実施例と同様の効果が得られる。
スト回収部材１１を円筒カップ状に仕上げているが、そ
れらの形状はこれに限定されるものではなく、任意のカ
ップ形状、例えば円錐カップ状に仕上げることにより、
上記実施例と同様の効果が得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、カッ
プ形状に仕上げられた処理液飛散防止手段を、その開口
を前記基板表面に対向させ、しかも前記基板表面のうち
前記スプレーノズルからの処理液が吹き付けられる表面
領域を覆うように、前記スプレーノズルに取り付けるこ
とによって、前記基板表面により跳ね返ることにより発
生した処理液ミストの飛散領域を規制しているので、処
理液ミストの飛散を防止することができ、その結果、基
板表面を良好に表面処理することができる。
プ形状に仕上げられた処理液飛散防止手段を、その開口
を前記基板表面に対向させ、しかも前記基板表面のうち
前記スプレーノズルからの処理液が吹き付けられる表面
領域を覆うように、前記スプレーノズルに取り付けるこ
とによって、前記基板表面により跳ね返ることにより発
生した処理液ミストの飛散領域を規制しているので、処
理液ミストの飛散を防止することができ、その結果、基
板表面を良好に表面処理することができる。
【図１】この発明にかかる基板表面処理装置の第１実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図２】この発明にかかる基板表面処理装置の第２実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図３】この発明にかかる基板表面処理装置の第３実施
例を示す図である。
例を示す図である。
２ 基板 ３ スプレーノズル ４ 処理液飛散防止部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/306
Claims (1)
- 【請求項１】 スプレーノズルから基板の表面に向けて
処理液を吹き付け、前記基板表面に対し所定の処理を施
す基板表面処理装置において、 カップ形状に仕上げられ、その開口を前記基板表面に対
向させ、しかも前記基板表面のうち前記スプレーノズル
からの処理液が吹き付けられる表面領域を覆うように、
前記スプレーノズルに取り付けられた処理液飛散防止手
段を備える基板表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33930393A JPH07161675A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 基板表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33930393A JPH07161675A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 基板表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161675A true JPH07161675A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18326187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33930393A Pending JPH07161675A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 基板表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161675A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100539188B1 (ko) * | 1998-11-18 | 2005-12-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 현상처리장치 및 현상처리방법 |
| JP2016025197A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2019053841A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP33930393A patent/JPH07161675A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100539188B1 (ko) * | 1998-11-18 | 2005-12-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 현상처리장치 및 현상처리방법 |
| JP2016025197A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2019053841A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5879576A (en) | Method and apparatus for processing substrates | |
| JPH03136232A (ja) | 基板の表面処理装置 | |
| JPH02130922A (ja) | 半導体基板エッチング装置 | |
| JPS63136528A (ja) | 処理液塗布装置 | |
| JPH08124846A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| KR100249272B1 (ko) | 회전식 기판처리장치 | |
| JPH07161675A (ja) | 基板表面処理装置 | |
| JP2003504843A (ja) | ウェハ洗浄システムの処理前調整を確認するための方法 | |
| JPS61296724A (ja) | 高圧ジエツトスクラバ洗浄装置 | |
| JPH08281184A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP2001168067A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP4275968B2 (ja) | 基板の洗浄処理装置 | |
| JP3189113B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP3194071B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| JP3210893B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JPS6165435A (ja) | 基板表面処理方法および装置 | |
| JPS5952563A (ja) | コ−テイング装置 | |
| JPH03262563A (ja) | 塗布装置 | |
| JP3290773B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JPH0817779A (ja) | 基板裏面洗浄装置 | |
| JPS61202434A (ja) | 板状ワ−ク処理装置 | |
| JP2558490B2 (ja) | 現像装置 | |
| JPH1079334A (ja) | 半導体基板の塗布膜除去装置 | |
| JPH04118067A (ja) | 塗布装置および塗布処理方法 | |
| JPH01302819A (ja) | スプレィ現像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040319 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20040510 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20040618 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |