JPH0880537A - 集積回路を備えたモデュールで構成されるデータキャリア - Google Patents
集積回路を備えたモデュールで構成されるデータキャリアInfo
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- JPH0880537A JPH0880537A JP7194160A JP19416095A JPH0880537A JP H0880537 A JPH0880537 A JP H0880537A JP 7194160 A JP7194160 A JP 7194160A JP 19416095 A JP19416095 A JP 19416095A JP H0880537 A JPH0880537 A JP H0880537A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子モデュールで構成されるデータキャリア
であって、電子モデュール内の感度のよい部品は機械的
負荷から確実に防御されるが、製造効率が高く、製造コ
ストも低いデータキャリアを提供することにある。 【構成】 データキャリアは、凹部１５に配置された、
結合素子に電気的に接続された集積回路８を備えた電子
モデュール３で構成される。集積回路８と導電接続部と
は注型用化合物１７で包囲される。従来の注型用化合物
の比較的長い硬化時間を短縮するために、電子線硬化性
注型用化合物の使用が提案される。
であって、電子モデュール内の感度のよい部品は機械的
負荷から確実に防御されるが、製造効率が高く、製造コ
ストも低いデータキャリアを提供することにある。 【構成】 データキャリアは、凹部１５に配置された、
結合素子に電気的に接続された集積回路８を備えた電子
モデュール３で構成される。集積回路８と導電接続部と
は注型用化合物１７で包囲される。従来の注型用化合物
の比較的長い硬化時間を短縮するために、電子線硬化性
注型用化合物の使用が提案される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、結合素子に電気的
に接続される集積回路を備えたモデュールで構成され、
集積回路と導電接続部とが注型用化合物によって包囲さ
れたデータキャリアに係わる。
に接続される集積回路を備えたモデュールで構成され、
集積回路と導電接続部とが注型用化合物によって包囲さ
れたデータキャリアに係わる。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を備えたモデュールで構成され
るデータキャリアは、既に周知のものであり身分証明カ
ードや銀行カードや電話カードなどとして使用されてい
る。
るデータキャリアは、既に周知のものであり身分証明カ
ードや銀行カードや電話カードなどとして使用されてい
る。
【０００３】モデュールは、外部装置とのデータ交換の
ための結合素子と集積回路と当該結合素子と集積回路と
を接続するための導電接続部とで構成される。結合素子
は、接触される接触面として形成される。電子モデュー
ル内の感度のよい部品は、普通、注型用化合物で密封さ
れて機械的負荷から防御される。
ための結合素子と集積回路と当該結合素子と集積回路と
を接続するための導電接続部とで構成される。結合素子
は、接触される接触面として形成される。電子モデュー
ル内の感度のよい部品は、普通、注型用化合物で密封さ
れて機械的負荷から防御される。
【０００４】例えば第ＤＥ３７２３５４７号には、一方
の側に接触面が設けられたキャリアフィルムを備えた電
子モデュールが開示されている。キャリアフィルムに
は、集積回路を受け止め導電接続部を集積回路から接触
面へと導くための窓が設けられる。キャリアフィルムの
接触面の反対側には、やはり集積回路と導電接続部とを
受け止めるための窓が設けられた速乾性接着剤層が設け
られる。集積回路と導電接続部とは硬化性の注型用化合
物で密封される。速乾性接着剤層に設けられた窓の辺縁
は、注型用化合物のための制限枠としての働きをする。
モデュールは、速乾性接着剤層によって適宜のカードの
凹部に挿入されてカード本体に接続される。
の側に接触面が設けられたキャリアフィルムを備えた電
子モデュールが開示されている。キャリアフィルムに
は、集積回路を受け止め導電接続部を集積回路から接触
面へと導くための窓が設けられる。キャリアフィルムの
接触面の反対側には、やはり集積回路と導電接続部とを
受け止めるための窓が設けられた速乾性接着剤層が設け
られる。集積回路と導電接続部とは硬化性の注型用化合
物で密封される。速乾性接着剤層に設けられた窓の辺縁
は、注型用化合物のための制限枠としての働きをする。
モデュールは、速乾性接着剤層によって適宜のカードの
凹部に挿入されてカード本体に接続される。
【０００５】注型用化合物は、熱あるいは紫外線照射に
よって硬化される。熱硬化性注型用化合物に適した組成
が第ＧＢ２，０８６，１３４号に記載されている。ま
た、紫外線硬化性注型用化合物に適した組成は第ＥＰ０
３８６４７３号に記載されている。
よって硬化される。熱硬化性注型用化合物に適した組成
が第ＧＢ２，０８６，１３４号に記載されている。ま
た、紫外線硬化性注型用化合物に適した組成は第ＥＰ０
３８６４７３号に記載されている。
【０００６】カードの凹部に適宜の注型用化合物や接着
化合物を注入する方法も知られている。カードの凹部に
は注型用化合物を使用せずにモデュールが挿入される。
注型用化合物の硬化でモデュールはカード本体にしっか
りと接続される。
化合物を注入する方法も知られている。カードの凹部に
は注型用化合物を使用せずにモデュールが挿入される。
注型用化合物の硬化でモデュールはカード本体にしっか
りと接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の問題点
は、注型用化合物の硬化には依然比較的長時間を要する
ことである。
は、注型用化合物の硬化には依然比較的長時間を要する
ことである。
【０００８】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、電子モデュールで構成されるデータキャリアであっ
て、電子モデュール内の感度のよい部品は機械的負荷か
ら確実に防御されるが、製造効率が高く、製造コストも
低いデータキャリアを提供することにある。
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、電子モデュールで構成されるデータキャリアであっ
て、電子モデュール内の感度のよい部品は機械的負荷か
ら確実に防御されるが、製造効率が高く、製造コストも
低いデータキャリアを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明にあっては、結合素子（coupling elements）
に電気的に接続される集積回路を備えたモデュールが凹
部に配置され、集積回路と導電接続部とが凹部領域で注
型用化合物によって包囲されたデータキャリアであっ
て、前記注型用化合物が電子線硬化性注型用化合物であ
ることを特徴とする。前記電子線硬化性注型用化合物で
前記データキャリアの凹部を充填し前記モデュールと前
記データキャリアとを接続するようにしてもよい。
に本発明にあっては、結合素子（coupling elements）
に電気的に接続される集積回路を備えたモデュールが凹
部に配置され、集積回路と導電接続部とが凹部領域で注
型用化合物によって包囲されたデータキャリアであっ
て、前記注型用化合物が電子線硬化性注型用化合物であ
ることを特徴とする。前記電子線硬化性注型用化合物で
前記データキャリアの凹部を充填し前記モデュールと前
記データキャリアとを接続するようにしてもよい。
【００１０】前記注型用化合物で前記凹部の一部のみを
充填し速乾性接着剤で前記モデュールと前記データキャ
リアとを接続するようにしてもよい。
充填し速乾性接着剤で前記モデュールと前記データキャ
リアとを接続するようにしてもよい。
【００１１】請求項４記載の発明は、結合素子に電気的
に接続される集積回路を備えたデータキャリアに組み込
まれ、前記集積回路と導電接続部とが注型用化合物によ
って密封された電子モデュールであって、前記注型用化
合物が電子線硬化性注型用化合物であることを特徴とす
る。
に接続される集積回路を備えたデータキャリアに組み込
まれ、前記集積回路と導電接続部とが注型用化合物によ
って密封された電子モデュールであって、前記注型用化
合物が電子線硬化性注型用化合物であることを特徴とす
る。
【００１２】請求項４記載の発明の電子線硬化性注型用
化合物は、円筒形あるいは矩形としてもよい。
化合物は、円筒形あるいは矩形としてもよい。
【００１３】請求項６記載の発明は、接触素子（contac
t elements ）と該接触素子に電気的に接続される集積
回路とから成る電子モデュールを組み込む方法であっ
て、電子線硬化性注型用化合物をデータキャリアに設け
られた凹部に注入し充填する段階と、前記凹部に前記モ
デュールを挿入する段階と、電子線によって前記注型用
化合物を硬化させる段階と、で構成されることを特徴と
する。
t elements ）と該接触素子に電気的に接続される集積
回路とから成る電子モデュールを組み込む方法であっ
て、電子線硬化性注型用化合物をデータキャリアに設け
られた凹部に注入し充填する段階と、前記凹部に前記モ
デュールを挿入する段階と、電子線によって前記注型用
化合物を硬化させる段階と、で構成されることを特徴と
する。
【００１４】ここで、接触素子は、集積回路と電気的に
接続された素子であり、前記結合素子に含まれる。
接続された素子であり、前記結合素子に含まれる。
【００１５】請求項７記載の発明は、接触素子と、該接
触素子に電気的に接続される集積回路と、該集積回路と
導電接続部とを包囲する注型用化合物とから成る電子モ
デュールを密封する方法であって、電子線硬化性注型用
化合物を前記導電接続部と前記集積回路とに塗布する段
階と、電子線で前記電子線硬化性注型用化合物を硬化さ
せる段階と、で構成されることを特徴とする。
触素子に電気的に接続される集積回路と、該集積回路と
導電接続部とを包囲する注型用化合物とから成る電子モ
デュールを密封する方法であって、電子線硬化性注型用
化合物を前記導電接続部と前記集積回路とに塗布する段
階と、電子線で前記電子線硬化性注型用化合物を硬化さ
せる段階と、で構成されることを特徴とする。
【００１６】請求項７記載の発明において、電子線硬化
性注型用化合物を予め仮設した電子線透過性型に充填す
るようにしてもよい。
性注型用化合物を予め仮設した電子線透過性型に充填す
るようにしてもよい。
【００１７】請求項９記載の発明は、少なくとも一つの
ゲート付き型部を備え、接触素子と該接触素子に電気的
に接続される集積回路とから成るモデュールを密封する
ための装置において、前記型は電子線透過性物質で作成
されゲート領域では電子線吸収性を示すことを特徴とす
る。
ゲート付き型部を備え、接触素子と該接触素子に電気的
に接続される集積回路とから成るモデュールを密封する
ための装置において、前記型は電子線透過性物質で作成
されゲート領域では電子線吸収性を示すことを特徴とす
る。
【００１８】請求項１０記載の発明は、少なくとも一つ
のゲート付き型部を備え、接触素子と該接触素子に電気
的に接続される集積回路とから成るモデュールを密封す
るための装置において、前記型は紫外線透過性物質で作
成されゲート領域では紫外線吸収性を示すことを特徴と
する。
のゲート付き型部を備え、接触素子と該接触素子に電気
的に接続される集積回路とから成るモデュールを密封す
るための装置において、前記型は紫外線透過性物質で作
成されゲート領域では紫外線吸収性を示すことを特徴と
する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２０】（実施の形態１）実施の形態１において
は、電子線硬化性注型用化合物をカード本体に設けられ
た電子モデュール用凹部に充填する。それから、注型用
化合物を塗布していない電子モデュールをカードに挿入
する。注型用化合物は、例えば、カードの裏側から電子
線を照射することによって硬化される。
は、電子線硬化性注型用化合物をカード本体に設けられ
た電子モデュール用凹部に充填する。それから、注型用
化合物を塗布していない電子モデュールをカードに挿入
する。注型用化合物は、例えば、カードの裏側から電子
線を照射することによって硬化される。
【００２１】図１は、電子モデュール３が配置された身
分証明カードを示す。
分証明カードを示す。
【００２２】図２は、図１のカードのＡ−Ａ断面図であ
って、実施の形態１を示す。電子モデュール３は、電子
硬化性注型用化合物を介してカード本体１に設けられた
凹部１５に接着される。電子モデュール３は、接触面２
を備えたキャリアフィルム６で構成される。キャリアフ
ィルム６には、集積回路８を受け止めボンディング用ワ
イヤを導引するための窓１３と１４が設けられている。
集積回路８は接着剤を介して接触面２に接続される。ま
た、ボンディング用ワイヤ７は集積回路８と接触面２と
を接続する。電子モデュール３をカード本体１の凹部１
５に効率よく固定させるために様々な方策が取られる。
すなわち、凹部１５の表面およびキャリアフィルム６の
表面の両方あるいはどちらか一方をざらざらにしてもよ
いし、キャリアフィルム６に先細形窓１８を設けたり、
凹部の形状を工夫したりして、キャリア上での固定効果
を高めてもよい。
って、実施の形態１を示す。電子モデュール３は、電子
硬化性注型用化合物を介してカード本体１に設けられた
凹部１５に接着される。電子モデュール３は、接触面２
を備えたキャリアフィルム６で構成される。キャリアフ
ィルム６には、集積回路８を受け止めボンディング用ワ
イヤを導引するための窓１３と１４が設けられている。
集積回路８は接着剤を介して接触面２に接続される。ま
た、ボンディング用ワイヤ７は集積回路８と接触面２と
を接続する。電子モデュール３をカード本体１の凹部１
５に効率よく固定させるために様々な方策が取られる。
すなわち、凹部１５の表面およびキャリアフィルム６の
表面の両方あるいはどちらか一方をざらざらにしてもよ
いし、キャリアフィルム６に先細形窓１８を設けたり、
凹部の形状を工夫したりして、キャリア上での固定効果
を高めてもよい。
【００２３】電子モデュール３を次に述べるようにして
カード本体１の凹部１５に結合する。
カード本体１の凹部１５に結合する。
【００２４】第一段階で、必要量の電子線硬化性注型用
化合物をカード本体１の凹部１５に注入する。
化合物をカード本体１の凹部１５に注入する。
【００２５】第二段階で、電子モデュール３を凹部１５
に圧着して電子線硬化性注型用化合物１７を隙間にも均
一に行きわたらせる。
に圧着して電子線硬化性注型用化合物１７を隙間にも均
一に行きわたらせる。
【００２６】最終段階で、例えば、カードの裏側から電
子線を作用させて電子線硬化性注型用化合物１７を硬化
させる。
子線を作用させて電子線硬化性注型用化合物１７を硬化
させる。
【００２７】（実施の形態２）実施の形態２において
は、電子モデュールは、第ＤＥ３７２３５４７号に記載
の技術によって製造される。しかし、所定の製造段階に
おいて電子線を用いて注型用化合物を硬化させる。その
後、完成した電子モデュールを円環状の速乾性接着剤層
を介してカード本体の凹部に接着する。
は、電子モデュールは、第ＤＥ３７２３５４７号に記載
の技術によって製造される。しかし、所定の製造段階に
おいて電子線を用いて注型用化合物を硬化させる。その
後、完成した電子モデュールを円環状の速乾性接着剤層
を介してカード本体の凹部に接着する。
【００２８】図３はモデュールを備えた本発明のデータ
キャリアの実施の形態２を示す。電子モデュール３は第
ＤＥ３７２３５４７号で周知のモデュールに該当する。
電子モデュール３は速乾性接着剤５を介してカード本体
１の凹部１５に接着される。モデュールの構造について
は、図２に示すものにほぼ合致するので特に詳細には説
明しない。集積回路８およびボンディング用ワイヤ７は
電子線硬化性注型用化合物で本発明に従って密封され
る。この実施の形態の場合、電子線硬化性注型用化合物
は、滴形に塗布され電子線で硬化される。
キャリアの実施の形態２を示す。電子モデュール３は第
ＤＥ３７２３５４７号で周知のモデュールに該当する。
電子モデュール３は速乾性接着剤５を介してカード本体
１の凹部１５に接着される。モデュールの構造について
は、図２に示すものにほぼ合致するので特に詳細には説
明しない。集積回路８およびボンディング用ワイヤ７は
電子線硬化性注型用化合物で本発明に従って密封され
る。この実施の形態の場合、電子線硬化性注型用化合物
は、滴形に塗布され電子線で硬化される。
【００２９】図３に示すモデュールの場合、注型用化合
物は上記のように滴形に塗布される。この場合、注型用
化合物の形状は再生可能ではない。従って、凹部をカー
ド本体に形成するときには、注型用化合物の滴形の形状
のばらつきを補償できるように考慮する。電子モデュー
ルの外形の再生性を高くしたい場合、型を使ってモデュ
ール用のシールを生成するという方法がある。これに対
応するのが実施の形態３である。
物は上記のように滴形に塗布される。この場合、注型用
化合物の形状は再生可能ではない。従って、凹部をカー
ド本体に形成するときには、注型用化合物の滴形の形状
のばらつきを補償できるように考慮する。電子モデュー
ルの外形の再生性を高くしたい場合、型を使ってモデュ
ール用のシールを生成するという方法がある。これに対
応するのが実施の形態３である。
【００３０】（実施の形態３）実施の形態３において
は、周知の技術に従い型を用いて注型用化合物を電子モ
デュールに塗布する。型を介して注型用化合物を硬化さ
せる。この場合に、型は、電子線透過性のものでなけれ
ばならない。型のゲートは、電子線吸収性物質で作成さ
れる。このようにすれば、電子線による硬化中にゲート
内の注型用化合物を硬化し、ゲートを詰まらせるのを防
止することができる。完成した電子モデュールは、同様
に円環状の速乾性接着剤層を介してカード本体の凹部に
接着される。
は、周知の技術に従い型を用いて注型用化合物を電子モ
デュールに塗布する。型を介して注型用化合物を硬化さ
せる。この場合に、型は、電子線透過性のものでなけれ
ばならない。型のゲートは、電子線吸収性物質で作成さ
れる。このようにすれば、電子線による硬化中にゲート
内の注型用化合物を硬化し、ゲートを詰まらせるのを防
止することができる。完成した電子モデュールは、同様
に円環状の速乾性接着剤層を介してカード本体の凹部に
接着される。
【００３１】図４は、実施の形態３を示す図である。
【００３２】電子線透過性型１２を速乾性接着剤層５の
内側辺縁に沿って搭載し、電子線吸収性ゲート１０から
電子線硬化性注型用化合物を内部全体に充填する。この
ため空気が置換して排気溝１１から逃げる。内部全体に
電子線硬化性注型用化合物を充填し終ると、注型用化合
物は電子線によって硬化される。そのため、電子線吸収
性ゲート１０内の物質は液体のまま変化しない。従っ
て、硬化注型用化合物がゲートを詰まらせることはな
い。その後型を除去する。閉鎖式の型の代わりに円環状
の型を使用してもよい。この場合、型の覆いによって電
子線が弱められることがないので好都合である。
内側辺縁に沿って搭載し、電子線吸収性ゲート１０から
電子線硬化性注型用化合物を内部全体に充填する。この
ため空気が置換して排気溝１１から逃げる。内部全体に
電子線硬化性注型用化合物を充填し終ると、注型用化合
物は電子線によって硬化される。そのため、電子線吸収
性ゲート１０内の物質は液体のまま変化しない。従っ
て、硬化注型用化合物がゲートを詰まらせることはな
い。その後型を除去する。閉鎖式の型の代わりに円環状
の型を使用してもよい。この場合、型の覆いによって電
子線が弱められることがないので好都合である。
【００３３】上記のように型でモデュールを密封する方
法は、紫外線硬化性注型用化合物にも適用可能である。
この場合、型１２を紫外線透過性物質で作成しゲート１
０を紫外線吸収性のものとする。型１２に紫外線硬化性
注型用化合物を充填し類似の方法に従って紫外線で硬化
させる。
法は、紫外線硬化性注型用化合物にも適用可能である。
この場合、型１２を紫外線透過性物質で作成しゲート１
０を紫外線吸収性のものとする。型１２に紫外線硬化性
注型用化合物を充填し類似の方法に従って紫外線で硬化
させる。
【００３４】電子線硬化性注型用化合物の使用は図示の
モデュールに限定されるものではない。当業界で周知の
全種類のモデュールに適用できる。例えば、リードフレ
ームモデュールなど、接触素子が誘導性素子や容量性素
子や光学的素子からなる非接触モデュールに適用でき
る。これらのモデュールは専門家には周知のものなので
ここでは詳細に説明しない。図２と図３に示すモデュー
ルをカード本体に組み込む方法についても同様に、カー
ド本体に設けられた凹部に円環状の速乾性接着層を介し
て接着するという方法に限定されるものではない。専門
家には周知の他のどの方法を用いてもよいことは言うま
でもない。例えば、液体接着剤を使って搭載する方法や
積層法や押出し成形法などがある。
モデュールに限定されるものではない。当業界で周知の
全種類のモデュールに適用できる。例えば、リードフレ
ームモデュールなど、接触素子が誘導性素子や容量性素
子や光学的素子からなる非接触モデュールに適用でき
る。これらのモデュールは専門家には周知のものなので
ここでは詳細に説明しない。図２と図３に示すモデュー
ルをカード本体に組み込む方法についても同様に、カー
ド本体に設けられた凹部に円環状の速乾性接着層を介し
て接着するという方法に限定されるものではない。専門
家には周知の他のどの方法を用いてもよいことは言うま
でもない。例えば、液体接着剤を使って搭載する方法や
積層法や押出し成形法などがある。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子モデュールで構成されるデータキャリアであって、
電子モデュール内の感度のよい部品は機械的負荷から確
実に防御されるが、製造効率が高く、製造コストも低い
データキャリアを提供することができる。
電子モデュールで構成されるデータキャリアであって、
電子モデュール内の感度のよい部品は機械的負荷から確
実に防御されるが、製造効率が高く、製造コストも低い
データキャリアを提供することができる。
【００３６】より詳しくは、電子線硬化性注型用化合物
が極めて急速に硬化し、大規模回路等に大量に塗布して
も迅速に加工できる。高速加工が可能なので、単位時間
当たりのモデュールすなわちカードの製造個数が増加
し、カードの価格が低下する。さらに、電子線硬化性注
型用化合物の場合、紫外線硬化性注型用化合物とは異な
り腐食性の光学系開始剤は不要である。従って、モデュ
ールの導電接続部を腐食から守ることができる。
が極めて急速に硬化し、大規模回路等に大量に塗布して
も迅速に加工できる。高速加工が可能なので、単位時間
当たりのモデュールすなわちカードの製造個数が増加
し、カードの価格が低下する。さらに、電子線硬化性注
型用化合物の場合、紫外線硬化性注型用化合物とは異な
り腐食性の光学系開始剤は不要である。従って、モデュ
ールの導電接続部を腐食から守ることができる。
【図１】電子モデュールが埋め込まれた身分証明カード
の平面図である。
の平面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る、図１の身分証明カー
ドのＡ−Ａ断面図である。
ドのＡ−Ａ断面図である。
【図３】第２の実施の形態に係る、図１の身分証明カー
ドのＡ−Ａ断面図である。
ドのＡ−Ａ断面図である。
【図４】第３の実施の形態に係る、型が搭載された電子
モデュールを示す図である。
モデュールを示す図である。
１ カード本体 ２ 接触面 ３ 電子モデュール ６ キャリアフィルム ８ 集積回路 １２ 型 １５ 凹部 １７ 電子線硬化性注型用化合物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｑ 8718−4Ｅ 3/28 Ｇ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (10)
- 【請求項１】 結合素子に電気的に接続される集積回路
を備えたモデュールが凹部に配置され、集積回路と導電
接続部とが凹部領域で注型用化合物によって包囲された
データキャリアであって、 前記注型用化合物が電子線硬化性注型用化合物であるこ
とを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項２】 前記電子線硬化性注型用化合物で前記デ
ータキャリアの凹部を充填し前記モデュールと前記デー
タキャリアとを接続することを特徴とする請求項１に記
載のデータキャリア。 - 【請求項３】 前記注型用化合物で前記凹部の一部のみ
を充填し速乾性接着剤で前記モデュールと前記データキ
ャリアとを接続することを特徴とする請求項１に記載の
データキャリア。 - 【請求項４】 結合素子に電気的に接続される集積回路
を備えたデータキャリアに組み込まれ、前記集積回路と
導電接続部とが注型用化合物によって密封された電子モ
デュールであって、 前記注型用化合物が電子線硬化性注型用化合物であるこ
とを特徴とする電子モデュール。 - 【請求項５】 前記電子線硬化性注型用化合物は円筒形
あるいは矩形をしていることを特徴とする請求項４に記
載の電子モデュール。 - 【請求項６】 接触素子と該接触素子に電気的に接続さ
れる集積回路とから成る電子モデュールを組み込む方法
であって、 電子線硬化性注型用化合物をデータキャリアに設けられ
た凹部に注入し充填する段階と、 前記凹部に前記モデュールを挿入する段階と、 電子線によって前記注型用化合物を硬化させる段階と、
で構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項７】 接触素子と、該接触素子に電気的に接続
される集積回路と、該集積回路と導電接続部とを包囲す
る注型用化合物とから成る電子モデュールを密封する方
法であって、 電子線硬化性注型用化合物を前記導電接続部と前記集積
回路とに塗布する段階と、 電子線で前記電子線硬化性注型用化合物を硬化させる段
階と、で構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項８】 前記電子線硬化性注型用化合物を予め仮
設した電子線透過性型に充填することを特徴とする請求
項７に記載の方法。 - 【請求項９】 少なくとも一つのゲート付き型部を備
え、 接触素子と該接触素子に電気的に接続される集積回路と
から成るモデュールを密封するための装置において、 前記型は電子線透過性物質で作成されゲート領域では電
子線吸収性を示すことを特徴とする装置。 - 【請求項１０】 少なくとも一つのゲート付き型部を備
え、 接触素子と該接触素子に電気的に接続される集積回路と
から成るモデュールを密封するための装置において、 前記型は紫外線透過性物質で作成されゲート領域では紫
外線吸収性を示すことを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4423575.5 | 1994-07-05 | ||
| DE19944423575 DE4423575A1 (de) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0880537A true JPH0880537A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=6522311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7194160A Withdrawn JPH0880537A (ja) | 1994-07-05 | 1995-07-05 | 集積回路を備えたモデュールで構成されるデータキャリア |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0691626A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0880537A (ja) |
| DE (1) | DE4423575A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002197434A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4444789C3 (de) * | 1994-12-15 | 2001-05-10 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| DE19606458A1 (de) * | 1996-02-21 | 1997-08-28 | Ahlers Horst Dr Ing Habil | Sensorsystem mit Meßkonditionierungsvorrichtungen |
| DE19806722A1 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-19 | Itt Mfg Enterprises Inc | Sensor |
| DE10216841A1 (de) * | 2002-04-16 | 2003-11-13 | Infineon Technologies Ag | Einlagiges Multichip-Modul |
| DE10300171A1 (de) * | 2003-01-08 | 2004-07-22 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018145B2 (ja) | 1980-09-22 | 1985-05-09 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6086850A (ja) * | 1983-10-18 | 1985-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS60189586A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド用キヤリア |
| JPS60189587A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| DE3723547C2 (de) | 1987-07-16 | 1996-09-26 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| JPH02178096A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃカード |
| DE59010594D1 (de) | 1989-03-08 | 1997-01-23 | Siemens Ag | Tropfenabdeckmassen für elektrische und elektronische Bauelemente |
| DE4229639C1 (de) * | 1992-09-04 | 1993-12-09 | Tomas Meinen | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von IC-Karten |
-
1994
- 1994-07-05 DE DE19944423575 patent/DE4423575A1/de not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-06-22 EP EP95109745A patent/EP0691626A3/de not_active Withdrawn
- 1995-07-05 JP JP7194160A patent/JPH0880537A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002197434A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0691626A3 (de) | 1997-06-11 |
| EP0691626A2 (de) | 1996-01-10 |
| DE4423575A1 (de) | 1996-01-11 |
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|---|---|---|---|
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