JPH086708B2 - 真空ポンプ - Google Patents

真空ポンプ

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JPH086708B2
JPH086708B2 JP63063380A JP6338088A JPH086708B2 JP H086708 B2 JPH086708 B2 JP H086708B2 JP 63063380 A JP63063380 A JP 63063380A JP 6338088 A JP6338088 A JP 6338088A JP H086708 B2 JPH086708 B2 JP H086708B2
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JP
Japan
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purge gas
gas
temperature
pump
stator
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JP63063380A
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JPH01237397A (ja
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勲 矢野
剛 岡和田
章 西内
正弘 真瀬
誠二 坂上
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、排気口を大気圧とする真空ポンプに係り、
特に半導体製造装置等の排気に好適な真空ポンプに関す
る。
〔従来の技術〕
従来の装置は、特開昭62−153597号に記載のような構
造となつている。この構造を第5図,第6図を用いて説
明する。
吸込口1aと吐出口1bを有するケーシング1内には、こ
の軸心方向に沿つて複数のステータ2が配置されてお
り、このステータ間にはロータ3が駆動軸4に固定され
配置されている。この駆動軸を駆動するためモータロー
タ5aが固定されている。このモータロータ5aに対向面に
は、モータステータ5bが設けられている。駆動軸は、油
潤滑油軸受6,7により支承されている。
上記ステータ2とロータ3からなるポンプ機構の吸込
口1a側は、遠心圧縮ポンプ段Aを構成しており、その下
流側は、渦流圧縮ポンプ段Bを構成している。上部軸受
6と渦流圧縮ポンプ段Bとの間の軸貫通部の回転部材3a
に対向する静止部材2aには、パージガス環状溝11が設け
られパージガス路12を経て外部よりパージガスが導入さ
れるようになつている。このパージガスの一方はポンプ
流路に流れ、ポンプを半導体製造装置の排気等に使用す
る場合にポンプが吸い込む腐食性ガスやダスト等を含む
ガスが駆動機構部に侵入し、駆動機構部の各部品を腐食
させたり、ダストの侵入によつて駆動機構部損傷するの
を妨いでいる。もう一方は、駆動機構部へ流れ、軸受潤
滑油がポンプ側へ侵入するのを防いでいる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、パージガスの温度の点について配慮
されておらず、飽和蒸気圧の低いプロセスガスを排気す
る場合に上記ポンプ最終段において、前記プロセスガス
が析出堆積する問題があつた。即ち、ポンプ最終段にお
いては、常温のパージガスと遠心段,渦流段により圧縮
され200〜300℃程度の高温になつたプロセスガスが混合
し、その結果としてプロセスガスの温度が飽和蒸気圧温
度より下るが、このためプロセスガスがポンプ最終段に
析出堆積するという問題があつた。
本発明の目的は、プロセスガスがポンプ最終段におい
て析出,堆積することを防ぐことにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、吐出口に至る前に吸込口から吸込んだ融
点以下で固体となる気体を含む気体と混合されるパージ
ガスを加熱することにより達成される。
〔作用〕
加熱されたパージガスは、200〜300℃の高温になつた
プロセスガスと混合しても、常温のときのパージガスと
は違つて、加熱温度が適当に選ばれていればプロセスガ
スの温度を飽和蒸気圧温度以上に保つことができる。
従つて、プロセスガスはポンプ最終段で析出堆積する
ことなく、ガスのまま吐出口へと排気されることにな
る。
以上のことを第3図のドライエツチング装置等で発生
するAlCl3の飽和蒸気圧線図を使つて説明する。常温の
パージガスがポンプに流入すると、常温のパージガスと
最終渦流圧縮ポンプ段まで順次圧縮され高温になつてい
る例えばD点の温度のAlCl3と常温のパージガスが混合
する。混合することによつて、混合したガスに示めるAl
Cl3の割合つまり分圧が下り、混合後のガスの温度も低
下する。この温度及び圧力の低下により例えばE点に移
る。この点では固体析出温度よりもかなり高い温度であ
るので多少の温度の変動があつても析出しない。しか
し、パージガスの温度やケーシングの温度が低い場合に
はAlCl3の温度が下がり例えばC点の温度となる。C点
では、AlCl3は固体であるので、AlCl3は前記最終渦流圧
縮ポンプ段のロータ,ステータが形成する流路内面に析
出堆積することになる。この時、ヒータ等によつてパー
ジガスを加熱した場合は、AlCl3ガスとパージガスの混
合後の温度の低下は、常温のパージガスの場合に比べる
と小さくなり、混合後のガスの温度は例えばE点の温度
となる。E点では、AlCl3は気体のままであるので、AlC
l3は析出堆積することなく吐出口へ排気されることにな
る。従つて、パージガスに対する加熱量を適当に選び、
AlCl3ガスとパージガスの混合後の温度をF点の温度、
即ち、飽和蒸気圧温度以上に保てば、AlCl3を凝固させ
ることなく吐出口へ排気することができる。
〔実施例〕
以下、実施例の一実施例を第1図,第2図により説明
する。
第1図において、吸込口1aと吐出口1bを有するケーシ
ング1内には、この軸心方向に沿つて複数のステータ2
が配置されており、このステータ間には、ロータ3が駆
動軸4に固定され配置されている。この駆動軸4を駆動
するためのモータロータ5aが駆動軸に固定されている。
駆動軸4は、油潤滑軸受6,7により支承されている。
上記モータロータ5aに対向する面のモータケース8に
は、モータステータ5bが設けられている。上記駆動軸4
の下端は、油溜めケーシング9内の油に浸漬されてお
り、この駆動軸4の軸心に穿つた油路10を通つて汲い上
げ軸受6,7を潤滑する。
上記ステータ2とロータ3からなるポンプ機構の吸込
口1a側は、遠心圧縮段Aを構成しており、その下流側
は、渦流圧縮段Bを構成している。
上部軸受6と渦流圧縮ポンプ段Bとの間の軸貫通部の
回転部材3aに対向する静止部材2aには、第2図に示すよ
うにラビリンスシールあるいは、ねじシール15を設ける
ようにしてもよい。
静止部材2aには、パージガス環状溝11が設けられ、パ
ージガス環状溝11に連通しているパージガス流路12とそ
の中に加熱手段20例えばヒータが挿入されており、外部
から供給される常温のパージガスを加熱できるようにな
つている。上記ヒータとしては、スパイラル状のシース
ヒータあるいは、棒ヒータあるいは、円筒形セラミツク
ヒータなどが使用される。上記ヒータの電源には、イン
バータに備えられている低電圧電源を使用しても良い。
また、ヒータには加熱温度を調節するために温度調節器
が備えられている。
上記パージガス環状溝11と最終渦流圧縮ポンプ段との
間の静止部材2aには吐出ガス環状溝13が設けられ、吐出
口1bのガスを吐出ガス路14を介して導くように構成され
ている。モータケース8の上部には、この内外を連通す
る小孔16が設けられており、モータケース8内は常に大
気圧に保たれる。
本実施例によれば、モータ5a,5bにより駆動される遠
心ポンプ段Aと渦流ポンプ段Bの作用によつて圧縮され
200℃〜300℃の高温になつているプロセスガスとパージ
ガス流路に設けられている加熱手段によつて加熱された
パージガスがポンプ最終段において混合するときに、混
合後のプロセスガスの温度の低下を常温のパージガスを
用いる場合に比べて小さくおさえることができる。従つ
て、半導体製造装置等で発生する飽和蒸気圧の低いプロ
セスガスを排気する場合においても、プロセスガスの温
度を飽和蒸気圧温度よりも高く保つことができるので、
飽和蒸気圧の低いプロセスガスがポンプ最終段におい
て、析出,堆積することを防ぐ効果がある。また、本実
施例では加熱する手段としてスパイラル状のシースヒー
タ、あるいは棒ヒータ、あるいは円筒形セラミツクヒー
タをパージガス流路に設ける方式をとつているので、パ
ージガスを効率よく加熱できるだけではなく、加熱手段
の設置スペースも小さくおさえることができる。さら
に、ヒータには温度調節器が備えられているので、プロ
セスガスの種類,プロセスガスの流量等の条件により変
化するパージガスに対する加熱温度の調節も行うことが
できる。また、ヒータの電源にはインバータに備えられ
ている低電圧電源を使用しても良く加熱のために別の電
源を用意する必要もない。
第4図は、本発明の他の実施例を示すものである。こ
の実施例ではパージガス流路12に加熱する手段20を挿入
するだけではなく、吐出口16に連通する流路30にも加熱
手段23を挿入している。吐出口付近では、ケーシング1,
1Cに熱が逃げるためにポンプ最終段から流れてきたプロ
セスガスの温度が低下する。このため、パージガスと混
合したプロセスガスの温度が十分に高くない場合には流
路30の内面にプロセスガスが析出,堆積することがあ
る。これを防ぐために加熱手段23を流路30に挿入してい
る。本実施例によればこの流路30を排気されるガスは、
あらかじめ加熱されたパージガスとプロセスガスとが混
合した比較的温度の高いガスなので、従来のパージガス
を加熱しない場合と比較して、加熱手段23の容量を小さ
くすることができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、半導体製造装置等で発生する飽和蒸
気圧の低いプロセスガスの温度をポンプ最終段において
飽和蒸気圧温度以上に保つことができるので、プロセス
ガスがポンプ最終段で析出堆積するのを防ぐ効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の真空ポンプの断面図を示す。第2図は
第1図の要部拡大断面図、第3図は塩化アルミニウム
(AlCl3)の蒸気圧線図、第4図は本発明の他の実施例
を示す断面図である。第5図は従来の真空ポンプの断面
図を示す。第6図は第5図の要部拡大断面図。 1a……吸込口、1b……吐出口、1……ケーシング、2…
…ステータ、3……ロータ、4……駆動軸、6,7……油
潤滑軸受、8……モータケース、9……油溜めケーシン
グ、10……油路、11……パージガス環状溝、12……パー
ジガス路、13……吐出ガス環状溝、14……吐出ガス路、
20……加熱装置(ヒータ)、A……遠心圧縮ポンプ段、
B……渦流圧縮ポンプ段。
フロントページの続き (72)発明者 真瀬 正弘 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 坂上 誠二 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−153597(JP,A) 特開 昭48−18811(JP,A) 特公 昭46−4712(JP,B1)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸込口と吐出口を有するケーシングと、こ
    のケーシング内に配置されたステータと、このステータ
    内に配置され駆動軸に固定されたロータとを有するポン
    プ機構と、 前記駆動軸を駆動するモータロータ及びこのモータロー
    タに対向するケーシングに設けられたモータステータと
    を有するモータと、 前記モータロータと前記ステータとの間に設けられた軸
    受と、この軸受と前記ポンプ機構下部との間の軸周囲静
    止部材に設けられたパージガス環状溝と、このパージガ
    ス環状溝にパージガスを外部より供給する連通孔と、前
    記ポンプ機構から前記吐出口に至る経路に前記パージガ
    ス環状溝からのパージガスを排出する経路とを備え、前
    記吸込口から吸込んだ融点以下で固体となる気体を含む
    気体を大気圧にして排出する真空ポンプにおいて、前記
    パージガス連通孔に供給されるパージガスを加熱する手
    段を備えた真空ポンプ。
JP63063380A 1988-03-18 1988-03-18 真空ポンプ Expired - Lifetime JPH086708B2 (ja)

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