JPH0863801A - 光ディスク基板製造用スタンパ装置 - Google Patents
光ディスク基板製造用スタンパ装置Info
- Publication number
- JPH0863801A JPH0863801A JP19965594A JP19965594A JPH0863801A JP H0863801 A JPH0863801 A JP H0863801A JP 19965594 A JP19965594 A JP 19965594A JP 19965594 A JP19965594 A JP 19965594A JP H0863801 A JPH0863801 A JP H0863801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- optical disk
- adhesive layer
- protective layer
- protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンパ装置の耐久性を高めることで、光デ
ィスク基板の製造コストを低減する。 【構成】 光ディスク基板に転写すべき微細な凹凸パタ
ーン1が形成されたリング状のスタンパ2と、該スタン
パの平面形状と同形同大のリング状の接着面3を有する
高剛性の裏打材4とを、接着剤層5を介して貼り合わせ
る。接着剤層の内周部及び外周部のうち、少なくともい
ずれか一方を保護層11にて被覆し、UVモノマー及び
溶剤等の侵入を防止する。保護層は、はつ水・はつ油剤
を塗布したり、金属膜又は樹脂膜を被着することで形成
できる。
ィスク基板の製造コストを低減する。 【構成】 光ディスク基板に転写すべき微細な凹凸パタ
ーン1が形成されたリング状のスタンパ2と、該スタン
パの平面形状と同形同大のリング状の接着面3を有する
高剛性の裏打材4とを、接着剤層5を介して貼り合わせ
る。接着剤層の内周部及び外周部のうち、少なくともい
ずれか一方を保護層11にて被覆し、UVモノマー及び
溶剤等の侵入を防止する。保護層は、はつ水・はつ油剤
を塗布したり、金属膜又は樹脂膜を被着することで形成
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク基板製造用の
スタンパ装置に係り、特に所謂2P法による光ディスク
基板の製造に適用されるスタンパ装置に関する。
スタンパ装置に係り、特に所謂2P法による光ディスク
基板の製造に適用されるスタンパ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】所謂2P法による光ディスク基板の製造
に適用されるスタンパ装置は、図5に示すように、光デ
ィスク基板に転写すべき微細な凹凸パターン1が形成さ
れたリング状のスタンパ2と、該スタンパ2の平面形状
と同形同大のリング状の接着面3を有する高剛性の裏打
材4とを接着剤層5を介して貼り合わせてなる。
に適用されるスタンパ装置は、図5に示すように、光デ
ィスク基板に転写すべき微細な凹凸パターン1が形成さ
れたリング状のスタンパ2と、該スタンパ2の平面形状
と同形同大のリング状の接着面3を有する高剛性の裏打
材4とを接着剤層5を介して貼り合わせてなる。
【0003】2P法は、同図に示すように、前記スタン
パ2の凹凸パターン形成面に、ディスペンサ6等から紫
外線硬化型樹脂7をリング状に滴下し、この紫外線硬化
型樹脂7を平行平板状のガラス板8にて凹凸パターン形
成面の全面にわたって均一に展伸する。しかる後に、ガ
ラス板8の上方からUVランプ9の紫外線を照射し、樹
脂硬化後、スタンパ2と紫外線硬化型樹脂層との界面か
ら剥離して、ガラス板8の片面に所望のプリフォーマッ
トパターンが転写された紫外線硬化型樹脂層を有する光
ディスク基板を得る方法である。
パ2の凹凸パターン形成面に、ディスペンサ6等から紫
外線硬化型樹脂7をリング状に滴下し、この紫外線硬化
型樹脂7を平行平板状のガラス板8にて凹凸パターン形
成面の全面にわたって均一に展伸する。しかる後に、ガ
ラス板8の上方からUVランプ9の紫外線を照射し、樹
脂硬化後、スタンパ2と紫外線硬化型樹脂層との界面か
ら剥離して、ガラス板8の片面に所望のプリフォーマッ
トパターンが転写された紫外線硬化型樹脂層を有する光
ディスク基板を得る方法である。
【0004】前記ガラス板8としては、内径が前記スタ
ンパ2の内径より大きく、かつ外径が前記スタンパ2の
外径より小さいものを用いることも可能であるが、スタ
ンパ2及び紫外線硬化型樹脂層を傷つけずに光ディスク
基板をスタンパ2から剥離することが困難であるため、
一般には、内周端又は外周端のうち少なくともいずれか
一方が前記スタンパ2の内周又は外周より突出するもの
が用いられる。
ンパ2の内径より大きく、かつ外径が前記スタンパ2の
外径より小さいものを用いることも可能であるが、スタ
ンパ2及び紫外線硬化型樹脂層を傷つけずに光ディスク
基板をスタンパ2から剥離することが困難であるため、
一般には、内周端又は外周端のうち少なくともいずれか
一方が前記スタンパ2の内周又は外周より突出するもの
が用いられる。
【0005】ところで、前記紫外線硬化型樹脂7は、前
記ガラス板8の全面に被着する必要があるが、スタンパ
2の全面に紫外線硬化型樹脂7を過不足なく滴下するこ
とは困難であるので、通常はスタンパ2上に多目の紫外
線硬化型樹脂7を滴下し、スタンパ2の内外周からはみ
出した余剰の紫外線硬化型樹脂7を溶剤をしみこませた
布などで拭き取るという方法が採られる。スタンパ2よ
りも大型のガラス板8を用いた場合には、図6に例示す
るように、展伸時に余剰の紫外線硬化型樹脂7が、スタ
ンパ2、接着剤層5、裏打材4の各周面に流出するの
で、この周面が溶剤をしみこませた布などで拭き取られ
る。
記ガラス板8の全面に被着する必要があるが、スタンパ
2の全面に紫外線硬化型樹脂7を過不足なく滴下するこ
とは困難であるので、通常はスタンパ2上に多目の紫外
線硬化型樹脂7を滴下し、スタンパ2の内外周からはみ
出した余剰の紫外線硬化型樹脂7を溶剤をしみこませた
布などで拭き取るという方法が採られる。スタンパ2よ
りも大型のガラス板8を用いた場合には、図6に例示す
るように、展伸時に余剰の紫外線硬化型樹脂7が、スタ
ンパ2、接着剤層5、裏打材4の各周面に流出するの
で、この周面が溶剤をしみこませた布などで拭き取られ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようなスタンパ装
置及びガラス板を用いて光ディスク基板を作製すると、
比較的少数の光ディスク基板を作製した段階でスタンパ
2が裏打材4から剥離されやすい。その原因は、接着剤
層5に紫外線硬化型樹脂7のモノマー(UVモノマー)
や拭き取り作業時の溶剤が侵入することによって起る接
着剤層5の劣化に、UVランプ9の熱や、スタンパ2と
裏打材4との熱膨張率の差による応力、それに基板剥離
時の剥離力などが複合的に作用するためである。したが
って、接着剤層5の劣化を防止し、スタンパ装置の耐久
性を高めるためには、接着剤層5にUVモノマーや拭き
取り作業時の溶剤を侵入させない工夫が必要である。
置及びガラス板を用いて光ディスク基板を作製すると、
比較的少数の光ディスク基板を作製した段階でスタンパ
2が裏打材4から剥離されやすい。その原因は、接着剤
層5に紫外線硬化型樹脂7のモノマー(UVモノマー)
や拭き取り作業時の溶剤が侵入することによって起る接
着剤層5の劣化に、UVランプ9の熱や、スタンパ2と
裏打材4との熱膨張率の差による応力、それに基板剥離
時の剥離力などが複合的に作用するためである。したが
って、接着剤層5の劣化を防止し、スタンパ装置の耐久
性を高めるためには、接着剤層5にUVモノマーや拭き
取り作業時の溶剤を侵入させない工夫が必要である。
【0007】本発明は、かかる課題を解消するためにな
されたものであって、その目的は、スタンパ装置の耐久
性を高めること、それによって光ディスク基板の製造コ
ストを低減することにある。
されたものであって、その目的は、スタンパ装置の耐久
性を高めること、それによって光ディスク基板の製造コ
ストを低減することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するため、光ディスク基板に転写すべき微細な凹凸
パターンが形成されたリング状のスタンパと、該スタン
パの平面形状と同形同大のリング状の接着面を有する高
剛性の裏打材とを接着剤層を介して貼り合わせてなる光
ディスク基板製造用スタンパ装置において、前記スタン
パ及び裏打材の内周面及び外周面のうちの少なくともい
ずれか一方に、前記接着剤層を被覆する保護層を設け
た。
達成するため、光ディスク基板に転写すべき微細な凹凸
パターンが形成されたリング状のスタンパと、該スタン
パの平面形状と同形同大のリング状の接着面を有する高
剛性の裏打材とを接着剤層を介して貼り合わせてなる光
ディスク基板製造用スタンパ装置において、前記スタン
パ及び裏打材の内周面及び外周面のうちの少なくともい
ずれか一方に、前記接着剤層を被覆する保護層を設け
た。
【0009】前記保護層は、所要部分に、はつ水・はつ
油剤を塗布することによっても形成できるし、また前記
部分に金属膜又は樹脂膜を被着することによっても形成
できる。
油剤を塗布することによっても形成できるし、また前記
部分に金属膜又は樹脂膜を被着することによっても形成
できる。
【0010】また、前記スタンパの周端エッジ部には、
凹凸パターンの転写時、余剰の紫外線硬化型樹脂がこれ
らエッジ部に溜るのを防止するため、面取りを施すこと
が好ましい。
凹凸パターンの転写時、余剰の紫外線硬化型樹脂がこれ
らエッジ部に溜るのを防止するため、面取りを施すこと
が好ましい。
【0011】
【作用】接着剤層を保護層にて被覆すると、接着剤層内
へのUVモノマーや溶剤の侵入が防止されるために接着
剤層が劣化されにくくなり、よってスタンパ装置の耐久
性が向上し、光ディスク基板の製造コストの低減が図れ
る。
へのUVモノマーや溶剤の侵入が防止されるために接着
剤層が劣化されにくくなり、よってスタンパ装置の耐久
性が向上し、光ディスク基板の製造コストの低減が図れ
る。
【0012】
【実施例】図1に、実施例に係る光ディスク基板製造用
スタンパ装置の断面図を示す。スタンパ及び裏打材の接
合体としては、従来例に係るスタンパ装置と同じものが
用いられる。本発明の特徴とするところは、スタンパ及
び裏打材の内周面及び外周面に、接着剤層を被覆する保
護層を設けたことにある。図1において、符号11は該
保護層を示し、その他前出の図5及び図6と対応する部
分には、それと同一の符号が表示されている。
スタンパ装置の断面図を示す。スタンパ及び裏打材の接
合体としては、従来例に係るスタンパ装置と同じものが
用いられる。本発明の特徴とするところは、スタンパ及
び裏打材の内周面及び外周面に、接着剤層を被覆する保
護層を設けたことにある。図1において、符号11は該
保護層を示し、その他前出の図5及び図6と対応する部
分には、それと同一の符号が表示されている。
【0013】スタンパ2は、以下に示す手順で作製され
る。まず、ガラス板上にフォトレジストを均一な厚さに
形成してなる光ディスク原盤を作製する。この光ディス
ク原盤を所定の回転速度で回転駆動し、かつ前記フォト
レジストと対向に配置された光学ヘッドを光ディスク原
盤の半径方向に移送しつつ、前記フォトレジストに所望
のプリフォーマット信号で強度変調されたレーザビーム
を照射して、フォトレジストを露光する。光ディスク原
盤を現像処理し、レーザビーム照射部にプリフォーマッ
トパターンとなる凹凸を形成する。フォトレジスト面に
ニッケル等の導電膜をスパッタ成膜した後、この導電膜
を陰極としてニッケルの電解めっきを行い、導電膜上に
ニッケル層を約300μmの膜厚に積層させて、導電膜
及びニッケル層の積層体に所望のプリフォーマットパタ
ーンとは凹凸の向きが逆になった凹凸パターン1を転写
する。最後に、導電膜とフォトレジストとの界面を剥離
し、アッシャー処理、酸洗いなどの清浄化処理を施し
て、目的物であるスタンパ2を得る。
る。まず、ガラス板上にフォトレジストを均一な厚さに
形成してなる光ディスク原盤を作製する。この光ディス
ク原盤を所定の回転速度で回転駆動し、かつ前記フォト
レジストと対向に配置された光学ヘッドを光ディスク原
盤の半径方向に移送しつつ、前記フォトレジストに所望
のプリフォーマット信号で強度変調されたレーザビーム
を照射して、フォトレジストを露光する。光ディスク原
盤を現像処理し、レーザビーム照射部にプリフォーマッ
トパターンとなる凹凸を形成する。フォトレジスト面に
ニッケル等の導電膜をスパッタ成膜した後、この導電膜
を陰極としてニッケルの電解めっきを行い、導電膜上に
ニッケル層を約300μmの膜厚に積層させて、導電膜
及びニッケル層の積層体に所望のプリフォーマットパタ
ーンとは凹凸の向きが逆になった凹凸パターン1を転写
する。最後に、導電膜とフォトレジストとの界面を剥離
し、アッシャー処理、酸洗いなどの清浄化処理を施し
て、目的物であるスタンパ2を得る。
【0014】裏打材4は、鉄鋼などを機械加工すること
によって所望の形状に作製される。スタンパ装置は、こ
の裏打材4のスタンパ接着面3に前記のようにして作製
されたスタンパ2を接着した後、それらの内周面及び外
周面を研削加工し、所望の寸法に仕上げることによって
作製される。接着剤層5を構成する接着剤としては、所
望の接着強度が得られるものであれば公知に属する任意
の接着剤を用いることができるが、低温かつ比較的短時
間で硬化することなどから、アクリル系接着剤が特に好
適である。接着剤層5の膜厚は、10〜30μm程度が
好適である。
によって所望の形状に作製される。スタンパ装置は、こ
の裏打材4のスタンパ接着面3に前記のようにして作製
されたスタンパ2を接着した後、それらの内周面及び外
周面を研削加工し、所望の寸法に仕上げることによって
作製される。接着剤層5を構成する接着剤としては、所
望の接着強度が得られるものであれば公知に属する任意
の接着剤を用いることができるが、低温かつ比較的短時
間で硬化することなどから、アクリル系接着剤が特に好
適である。接着剤層5の膜厚は、10〜30μm程度が
好適である。
【0015】なお、前記スタンパ装置の研削加工に際し
ては、スタンパ2の凹凸パターン形成面の損傷を防止す
るため、研削加工に先立って、当該スタンパ2の凹凸パ
ターン形成面に保護コート剤(例えば、Controlyne,in
c. 社製の「SILITECT2」など)をコーティン
グしたり、あるいはアクリル板などの保護板を紫外線硬
化樹脂にて貼り付けることが好ましい。これらの保護コ
ーティング層や保護板は、所定の加工が終了した後に剥
離されるが、剥離を容易にするため、保護コーティング
層や保護板接着用の紫外線硬化樹脂の下地に、離型剤や
はつ水性薬剤を塗布しておくこともできる。また、研削
加工時にスタンパ2の内周及び外周のエッジ部を面取り
加工する場合には、面取りの大きさは、スタンパ2の膜
厚の範囲内で行うことが望ましい。
ては、スタンパ2の凹凸パターン形成面の損傷を防止す
るため、研削加工に先立って、当該スタンパ2の凹凸パ
ターン形成面に保護コート剤(例えば、Controlyne,in
c. 社製の「SILITECT2」など)をコーティン
グしたり、あるいはアクリル板などの保護板を紫外線硬
化樹脂にて貼り付けることが好ましい。これらの保護コ
ーティング層や保護板は、所定の加工が終了した後に剥
離されるが、剥離を容易にするため、保護コーティング
層や保護板接着用の紫外線硬化樹脂の下地に、離型剤や
はつ水性薬剤を塗布しておくこともできる。また、研削
加工時にスタンパ2の内周及び外周のエッジ部を面取り
加工する場合には、面取りの大きさは、スタンパ2の膜
厚の範囲内で行うことが望ましい。
【0016】保護層11は、前記研削加工終了後に、前
記スタンパ2、裏打材4、接着剤層5の内周面及び外周
面に形成される。保護層11は、例えばポリテトラフル
オロエチレン等で代表されるフッ化炭素系のシランカッ
プリング剤など、はつ水性およびはつ油性(水や油をは
じく性質)を有する薬剤を塗布することによっても形成
できるし、また金属膜や樹脂膜をスパッタリング等によ
って被着することによっても形成できる。さらには、金
属膜又は樹脂膜の上にはつ水性及びはつ油性の薬剤を塗
布することもできる。保護層11として金属膜を用いる
場合には、ニッケル、鉄、コバルト、ニッケル−鉄合
金、ニッケル−コバルト合金など、ニッケル製のスタン
パ2及び鉄製の裏打材4と合金化して強固に密着する金
属材料を用いることが特に好ましい。金属膜の膜厚は、
厚いほど好ましいが、実用上は100〜500nmで充
分である。保護層11として樹脂膜を用いる場合には、
エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂など、耐溶剤性及び耐
熱性に優れ、かつ金属材料と強固に密着する樹脂材料を
用いることが特に好ましい。保護層11は、接着剤層保
護の点からは接着剤層5の端面を覆っていれば十分であ
るが、保護層11自身の耐久性を高めるためには、スタ
ンパ装置の端面全体を覆うように形成することが望まし
い。また、レプリカ作製中に保護層11が劣化したり剥
離した場合には、再度保護層11が形成される。この場
合には、スタンパ装置の端面を薄く機械加工によって削
り落し、汚染されていない端面を露出した後に保護層1
1を再形成することが望ましい。
記スタンパ2、裏打材4、接着剤層5の内周面及び外周
面に形成される。保護層11は、例えばポリテトラフル
オロエチレン等で代表されるフッ化炭素系のシランカッ
プリング剤など、はつ水性およびはつ油性(水や油をは
じく性質)を有する薬剤を塗布することによっても形成
できるし、また金属膜や樹脂膜をスパッタリング等によ
って被着することによっても形成できる。さらには、金
属膜又は樹脂膜の上にはつ水性及びはつ油性の薬剤を塗
布することもできる。保護層11として金属膜を用いる
場合には、ニッケル、鉄、コバルト、ニッケル−鉄合
金、ニッケル−コバルト合金など、ニッケル製のスタン
パ2及び鉄製の裏打材4と合金化して強固に密着する金
属材料を用いることが特に好ましい。金属膜の膜厚は、
厚いほど好ましいが、実用上は100〜500nmで充
分である。保護層11として樹脂膜を用いる場合には、
エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂など、耐溶剤性及び耐
熱性に優れ、かつ金属材料と強固に密着する樹脂材料を
用いることが特に好ましい。保護層11は、接着剤層保
護の点からは接着剤層5の端面を覆っていれば十分であ
るが、保護層11自身の耐久性を高めるためには、スタ
ンパ装置の端面全体を覆うように形成することが望まし
い。また、レプリカ作製中に保護層11が劣化したり剥
離した場合には、再度保護層11が形成される。この場
合には、スタンパ装置の端面を薄く機械加工によって削
り落し、汚染されていない端面を露出した後に保護層1
1を再形成することが望ましい。
【0017】なお、保護層11の形成は、スタンパ2の
凹凸パターン形成面に保護層11が形成されるのを防止
するため、前記保護コーティング層あるいは保護板が被
着された状態で行うことが好ましい。但し、保護層11
を構成する金属膜や樹脂膜の膜厚が厚い場合には、保護
コーティング層あるいは保護板が被着された状態で保護
膜11の形成を行うと、これら保護コーティング層ある
いは保護板の剥離が困難になったり、保護層11にバリ
を生じるといった不都合が生じやすいため、保護コーテ
ィング層あるいは保護板を剥離した後に保護層11を形
成することが好ましい。この場合には、保護コーティン
グ層あるいは保護板を剥離した後に、スタンパ2の凹凸
パターン形成面にマスクを被着して保護層11の形成を
行う。
凹凸パターン形成面に保護層11が形成されるのを防止
するため、前記保護コーティング層あるいは保護板が被
着された状態で行うことが好ましい。但し、保護層11
を構成する金属膜や樹脂膜の膜厚が厚い場合には、保護
コーティング層あるいは保護板が被着された状態で保護
膜11の形成を行うと、これら保護コーティング層ある
いは保護板の剥離が困難になったり、保護層11にバリ
を生じるといった不都合が生じやすいため、保護コーテ
ィング層あるいは保護板を剥離した後に保護層11を形
成することが好ましい。この場合には、保護コーティン
グ層あるいは保護板を剥離した後に、スタンパ2の凹凸
パターン形成面にマスクを被着して保護層11の形成を
行う。
【0018】前記実施例のスタンパ装置は、接着剤層5
を保護層11にて被覆したので、接着剤層5内へのUV
モノマーや溶剤の侵入が防止され、接着剤層5の劣化に
よるスタンパ装置の破壊が防止される。よって、スタン
パ装置の耐久性が向上し、光ディスク基板の製造コスト
の低減が図れる。特に保護層11としてはつ水・はつ油
性の塗膜を用いると、スタンパ2の端面に多量の余剰紫
外線硬化型樹脂7が溜った場合、自重によってその余剰
分が塗膜に沿って流れ落ちやすく、スタンパ2等の端面
に余剰の紫外線硬化型樹脂7が付着しにくくなるので、
拭き取り作業が不要又は簡略化できるという効果があ
る。
を保護層11にて被覆したので、接着剤層5内へのUV
モノマーや溶剤の侵入が防止され、接着剤層5の劣化に
よるスタンパ装置の破壊が防止される。よって、スタン
パ装置の耐久性が向上し、光ディスク基板の製造コスト
の低減が図れる。特に保護層11としてはつ水・はつ油
性の塗膜を用いると、スタンパ2の端面に多量の余剰紫
外線硬化型樹脂7が溜った場合、自重によってその余剰
分が塗膜に沿って流れ落ちやすく、スタンパ2等の端面
に余剰の紫外線硬化型樹脂7が付着しにくくなるので、
拭き取り作業が不要又は簡略化できるという効果があ
る。
【0019】以下、本発明の他の実施例を、図2及び図
3に基づいて説明する。これらの図に示すように、本例
のスタンパ装置は、スタンパ2の周面エッジ部に面取り
12を施し、該部にも保護膜11を形成したことを特徴
とする。面取り12以外の部分については、図1に示し
た前記実施例に係るスタンパ装置と同じであるので、対
応する部分に同一の符号を表示して説明を省略する。
3に基づいて説明する。これらの図に示すように、本例
のスタンパ装置は、スタンパ2の周面エッジ部に面取り
12を施し、該部にも保護膜11を形成したことを特徴
とする。面取り12以外の部分については、図1に示し
た前記実施例に係るスタンパ装置と同じであるので、対
応する部分に同一の符号を表示して説明を省略する。
【0020】スタンパ2の周面エッジ部に面取り12を
施すと、スタンパ2の端面に多量の余剰紫外線硬化型樹
脂7が溜った場合、自重によってその余剰分が保護膜1
1に沿って流れ落ちやすく、光ディスク基板の作製が容
易になる。特に、保護層11としてはつ水・はつ油性の
塗膜を用いた場合にはかかる効果が高く、しかも図3に
示すように、面取り12に塗布された塗膜とガラス板8
に被着された紫外線硬化型樹脂7との間に静電気的な力
が作用するために、余剰の紫外線硬化型樹脂7がスタン
パ2側に垂れ下がらず、余剰樹脂の拭き取り作業が不要
になる。
施すと、スタンパ2の端面に多量の余剰紫外線硬化型樹
脂7が溜った場合、自重によってその余剰分が保護膜1
1に沿って流れ落ちやすく、光ディスク基板の作製が容
易になる。特に、保護層11としてはつ水・はつ油性の
塗膜を用いた場合にはかかる効果が高く、しかも図3に
示すように、面取り12に塗布された塗膜とガラス板8
に被着された紫外線硬化型樹脂7との間に静電気的な力
が作用するために、余剰の紫外線硬化型樹脂7がスタン
パ2側に垂れ下がらず、余剰樹脂の拭き取り作業が不要
になる。
【0021】図4に、本発明に係るスタンパ装置の効果
を、保護膜を有しない従来例のスタンパ装置との比較の
もとに示す。本試験は、各スタンパ装置から定法にした
がって夫々1000枚ずつ光ディスク基板を作製したと
きの、接着剤層5及び保護膜11の変化を比較したもの
である。この表図から明らかなように、従来例に係るス
タンパ装置は、光ディスク基板を1000枚作製した段
階で、接着剤層5の端面がボロボロに劣化したのに対
し、実施例のスタンパ装置は、いずれも接着剤層5に劣
化が認められず、スタンパ装置の寿命延長に効果がある
ことが判る。特に、保護膜11としてニッケル膜を形成
するとともに、該ニッケル膜の表面にはつ水処理を施し
たもの(実施例4)は、保護膜11の劣化も認められ
ず、スタンパ装置の寿命延長に特に効果が高い。
を、保護膜を有しない従来例のスタンパ装置との比較の
もとに示す。本試験は、各スタンパ装置から定法にした
がって夫々1000枚ずつ光ディスク基板を作製したと
きの、接着剤層5及び保護膜11の変化を比較したもの
である。この表図から明らかなように、従来例に係るス
タンパ装置は、光ディスク基板を1000枚作製した段
階で、接着剤層5の端面がボロボロに劣化したのに対
し、実施例のスタンパ装置は、いずれも接着剤層5に劣
化が認められず、スタンパ装置の寿命延長に効果がある
ことが判る。特に、保護膜11としてニッケル膜を形成
するとともに、該ニッケル膜の表面にはつ水処理を施し
たもの(実施例4)は、保護膜11の劣化も認められ
ず、スタンパ装置の寿命延長に特に効果が高い。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤層を保護層にて被覆したので、接着剤層内へのU
Vモノマーや溶剤の侵入が防止され、接着剤層が劣化さ
れにくくなる。よって、スタンパ装置の耐久性が向上
し、光ディスク基板の製造コストの低減が図れる。
接着剤層を保護層にて被覆したので、接着剤層内へのU
Vモノマーや溶剤の侵入が防止され、接着剤層が劣化さ
れにくくなる。よって、スタンパ装置の耐久性が向上
し、光ディスク基板の製造コストの低減が図れる。
【図1】実施例に係るスタンパ装置の断面図である。
【図2】他の実施例に係るスタンパ装置の要部断面図で
ある。
ある。
【図3】他の実施例の効果を示す要部断面図である。
【図4】本発明の効果を示す表図である。
【図5】従来例に係るスタンパ装置の説明図である。
【図6】余剰紫外線硬化型樹脂の付着状態を示す要部断
面図である。
面図である。
2 スタンパ 4 裏打材 5 接着剤層 7 紫外線硬化型樹脂 8 ガラス板 11 保護膜 12 面取り
Claims (4)
- 【請求項1】 光ディスク基板に転写すべき微細な凹凸
パターンが形成されたリング状のスタンパと、該スタン
パの平面形状と同形同大のリング状の接着面を有する高
剛性の裏打材とを接着剤層を介して貼り合わせてなる光
ディスク基板製造用スタンパ装置において、前記スタン
パ及び裏打材の内周面及び外周面のうちの少なくともい
ずれか一方に、前記接着剤層を被覆する保護層を設けた
ことを特徴とする光ディスク基板製造用スタンパ装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記保護層として、
はつ水・はつ油剤を所要部分に塗布したことを特徴とす
る光ディスク基板製造用スタンパ装置。 - 【請求項3】 請求項1において、前記保護層として、
金属膜又は樹脂膜を所要部分に被着したことを特徴とす
る光ディスク基板製造用スタンパ装置。 - 【請求項4】 請求項1〜3において、前記スタンパの
内周端エッジ部及び外周端エッジ部のうちの少なくとも
いずれか一方に、面取りを施したことを特徴とする光デ
ィスク基板製造用スタンパ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19965594A JPH0863801A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | 光ディスク基板製造用スタンパ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19965594A JPH0863801A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | 光ディスク基板製造用スタンパ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0863801A true JPH0863801A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16411447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19965594A Withdrawn JPH0863801A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | 光ディスク基板製造用スタンパ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0863801A (ja) |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP19965594A patent/JPH0863801A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1296319A1 (en) | Method of manufacturing disk substrate, and method and device for manufacturing optical disk | |
US20080318170A1 (en) | Method of making an optical disc | |
JPH04370548A (ja) | 光記録ディスク用基体の製造方法およびそれを実施するための装置 | |
JPH0863801A (ja) | 光ディスク基板製造用スタンパ装置 | |
US4931313A (en) | Method of forming a protective film for an optical recording medium | |
EP1437725A1 (en) | Method for producing multilayer optical recording medium and system for producing multilayer optical recording medium | |
JP3865524B2 (ja) | 光ディスクの製造方法及び光ディスクの製造装置 | |
JPS59114032A (ja) | デイスクスタンプ盤の製造方法 | |
JPH0438688A (ja) | 磁気記録ディスクの接着剤塗布方法 | |
JP2533182B2 (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
JPS62232733A (ja) | スタンパの製造方法 | |
JPS62116793A (ja) | 電鋳スタンパの製造方法 | |
JP2000251335A (ja) | 光情報記録媒体製造方法 | |
JPH0547045A (ja) | スタンパの固定方法 | |
JPH08329532A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
JPH06168560A (ja) | 光ディスク基板及び光ディスク基板のハブ接着方法 | |
JPS6329342A (ja) | 光デイスクマスタリングプロセス用ガラス原盤 | |
JPS62164242A (ja) | 光学的情報記録再生用デイスク坦体の製造方法 | |
JP2683118B2 (ja) | 光ディスク複製用スタンパの製造方法 | |
JPH02312024A (ja) | 光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法および光ディスク基板の製造方法 | |
JP3559535B2 (ja) | 光ディスク接着剤硬化装置 | |
JPH07130017A (ja) | 光磁気記録媒体の製造方法および光磁気記録媒体 | |
JPS6212939A (ja) | 光デイスク用スタンパの製造方法 | |
JPH039835A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
JPH02199638A (ja) | マスター用ガラス基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |