JPH039835A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH039835A JPH039835A JP14390189A JP14390189A JPH039835A JP H039835 A JPH039835 A JP H039835A JP 14390189 A JP14390189 A JP 14390189A JP 14390189 A JP14390189 A JP 14390189A JP H039835 A JPH039835 A JP H039835A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光を利用して記録およびまたは再生を行う光
ディスク用基板の製造方法に関するものである。
ディスク用基板の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
従来、この種の光ディスク基板の製造方法として、表面
に情報パターンが反転して形成されたスタンパに液状の
光硬化性樹脂を塗布し、この樹脂にガラス板あるいはプ
ラスチック板製の透明基板を圧着し、この基板に情報パ
ターンを転写する方法が知られている。
に情報パターンが反転して形成されたスタンパに液状の
光硬化性樹脂を塗布し、この樹脂にガラス板あるいはプ
ラスチック板製の透明基板を圧着し、この基板に情報パ
ターンを転写する方法が知られている。
以下、従来から知られている製造方法の一例を第3図に
基づいて説明する(特開昭53−86756)。
基づいて説明する(特開昭53−86756)。
まず、第3図(a)に示すように、スタンパ1の情報パ
ターン成形面1aのほぼ中央に、光硬化性樹脂2を配置
する。次に、第3図(b)に示すように、中央部を前記
スタンパ1側に向けて6反りに弾性変形した透明基板3
を前記樹脂2に圧着し、該透明基板30弾性変形を徐々
に解放しながら、樹脂2を中心付近から外周部に向けて
放射状に押し広げる。続いて、透明基板3が樹脂2に均
一に圧着された状態で、第3図(C)に示すように、透
明基板3上に露光マスク4を重ね、露光マスク4の外側
から樹脂2に樹脂硬化光5を照射する。なお、この露光
マスク4は光透過性の板材からなり、その周縁部に樹脂
硬化光5の透過を防ぐためのリング状のマスキング部材
6が付設されている。
ターン成形面1aのほぼ中央に、光硬化性樹脂2を配置
する。次に、第3図(b)に示すように、中央部を前記
スタンパ1側に向けて6反りに弾性変形した透明基板3
を前記樹脂2に圧着し、該透明基板30弾性変形を徐々
に解放しながら、樹脂2を中心付近から外周部に向けて
放射状に押し広げる。続いて、透明基板3が樹脂2に均
一に圧着された状態で、第3図(C)に示すように、透
明基板3上に露光マスク4を重ね、露光マスク4の外側
から樹脂2に樹脂硬化光5を照射する。なお、この露光
マスク4は光透過性の板材からなり、その周縁部に樹脂
硬化光5の透過を防ぐためのリング状のマスキング部材
6が付設されている。
従って、この製造方法においては、情報パターン成形面
1aを含む透明基板3の中央部分には、樹脂硬化光5が
照射され樹脂2が硬化し、他方、透明基板3の外周部に
は樹脂硬化光5が照射されないので、樹脂2が未硬化の
まま残存しており、この未硬化樹脂2aを払拭等によっ
て除去する。
1aを含む透明基板3の中央部分には、樹脂硬化光5が
照射され樹脂2が硬化し、他方、透明基板3の外周部に
は樹脂硬化光5が照射されないので、樹脂2が未硬化の
まま残存しており、この未硬化樹脂2aを払拭等によっ
て除去する。
最後に、第3図(d)に示すようにスタンパ1から透明
基板3と一体化された光硬化樹脂層2を剥離し、ディス
ク単板7を取り出す。
基板3と一体化された光硬化樹脂層2を剥離し、ディス
ク単板7を取り出す。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記した従来の光ディスク基板の製造方
法は、光硬化性樹脂2の展伸にあたって、情報パターン
の転写に必要な量よりもやや過剰の樹脂を供給し、余分
な樹脂は展伸時スタンパ1と透明基板3の内周縁および
外周縁からはみ出させ、展伸終了後、その余剰の樹脂2
aを払拭等により除去し、所要形状の光ディスク基板を
得る方法であるため、はみ出た余剰樹脂を除去する作業
が不可欠であり、生産性が悪いという問題がある。加え
て、はみ出た余剰の樹脂が、樹脂硬化光の照射によって
硬化され、パリを生じやすいという問題もあった。
法は、光硬化性樹脂2の展伸にあたって、情報パターン
の転写に必要な量よりもやや過剰の樹脂を供給し、余分
な樹脂は展伸時スタンパ1と透明基板3の内周縁および
外周縁からはみ出させ、展伸終了後、その余剰の樹脂2
aを払拭等により除去し、所要形状の光ディスク基板を
得る方法であるため、はみ出た余剰樹脂を除去する作業
が不可欠であり、生産性が悪いという問題がある。加え
て、はみ出た余剰の樹脂が、樹脂硬化光の照射によって
硬化され、パリを生じやすいという問題もあった。
上述の問題点を解決するものとして、例えば特開昭61
−222727号が開示されている。この方法は、まず
第3図(C)において基板外周部のみ樹脂硬化光5を透
過する露光マスク4を透明基板3上に配置し、樹脂硬化
光5を照射しながら光硬化性樹脂2を透明基板3により
所定位置まで圧着し、次に露光マスク4を透明基板3上
から除去し、再び透明基板3側から樹脂硬化光5を全面
に照射するものである。
−222727号が開示されている。この方法は、まず
第3図(C)において基板外周部のみ樹脂硬化光5を透
過する露光マスク4を透明基板3上に配置し、樹脂硬化
光5を照射しながら光硬化性樹脂2を透明基板3により
所定位置まで圧着し、次に露光マスク4を透明基板3上
から除去し、再び透明基板3側から樹脂硬化光5を全面
に照射するものである。
この方法によれば、基板外周部の未硬化樹脂の残存や、
パリの発生を防止することが可能である。
パリの発生を防止することが可能である。
しかしながら、この方法は露光マスクの着脱工程が必要
不可欠であり、生産性向上に対しては未だ問題を残すも
のである。
不可欠であり、生産性向上に対しては未だ問題を残すも
のである。
本発明はこのような問題点に鑑みなされたちので、生産
性を低下させることなくパリの発生等の不具合を解消で
きる先ディスク基板の製造方法を提供しようとするもの
である。
性を低下させることなくパリの発生等の不具合を解消で
きる先ディスク基板の製造方法を提供しようとするもの
である。
(課題を解決するための手段)
本発明は光硬化性樹脂を用いて、透明基板の表面に凹凸
情報パターンを形成する光ディスク基板の製造方法にお
いて、 (a)スタンパ側から光を照射しながら、前記光硬化性
樹脂を透明基板により押し広げる工程と、(b)透明基
板側、スタンパ側の片側あるいは両側から前記樹脂全体
に対して前記光を照射して、該樹脂全体を硬化させる工
程を有することを特徴とする。
情報パターンを形成する光ディスク基板の製造方法にお
いて、 (a)スタンパ側から光を照射しながら、前記光硬化性
樹脂を透明基板により押し広げる工程と、(b)透明基
板側、スタンパ側の片側あるいは両側から前記樹脂全体
に対して前記光を照射して、該樹脂全体を硬化させる工
程を有することを特徴とする。
(作用)
このように、光硬化性樹脂を押し広げながら、スタンパ
側から光を照射すると、樹脂の展伸は基板外周部で硬化
して終了するようになり、基板外周部において未硬化樹
脂の残存やパリの発生がなくなる。また、樹脂全体を硬
化させるため透明基板に露光マスクを取付ける必要はな
くなる。
側から光を照射すると、樹脂の展伸は基板外周部で硬化
して終了するようになり、基板外周部において未硬化樹
脂の残存やパリの発生がなくなる。また、樹脂全体を硬
化させるため透明基板に露光マスクを取付ける必要はな
くなる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を第1図と第2図に基づいて説明
する。なお、この図において第3図に示した部材と同様
の部材については、同一の符号を表示しである。
する。なお、この図において第3図に示した部材と同様
の部材については、同一の符号を表示しである。
実施例1
第1図において、ニッケル製スタンパ1に所定量の光硬
化性樹脂2を配置し、スタンパ1側からスタンパ透明支
持体11を通して樹脂硬化光5を照射しながら透明基板
3により樹脂2を展伸する。
化性樹脂2を配置し、スタンパ1側からスタンパ透明支
持体11を通して樹脂硬化光5を照射しながら透明基板
3により樹脂2を展伸する。
この場合の樹脂2の展伸は、基板外周部で硬化すること
により終了する。続いて、透明基板3側から樹脂硬化光
5を全面に照射し、スタンパ1から、該樹脂2が一体化
しかつ外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板3を剥離
する。これにより、目的物である光ディスク単板7を得
る。
により終了する。続いて、透明基板3側から樹脂硬化光
5を全面に照射し、スタンパ1から、該樹脂2が一体化
しかつ外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板3を剥離
する。これにより、目的物である光ディスク単板7を得
る。
実施例2
第2図(a)において、透明スタンパ1の裏側に露光マ
スク4を配置する。この露光マスク4は、所定の内外周
のみ樹脂硬化光(紫外線)5が透過するように、スリッ
ト状の間隙をリング状のマスキング部材6により付設す
る。
スク4を配置する。この露光マスク4は、所定の内外周
のみ樹脂硬化光(紫外線)5が透過するように、スリッ
ト状の間隙をリング状のマスキング部材6により付設す
る。
この後、スタンパ1に所定量の光硬化性樹脂2を配置し
、スタンパ1側から露光マスク4を通して樹脂硬化光5
を照射しながら、透明基板3により樹脂2を展伸する。
、スタンパ1側から露光マスク4を通して樹脂硬化光5
を照射しながら、透明基板3により樹脂2を展伸する。
この樹脂2の展伸は、基板内外周部で硬化することによ
り終了する。続いて、透明基板3側から樹脂硬化光5を
全面に照射し、スタンパ1から、該樹脂2が一体化しか
つ内外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板3を剥離す
る。
り終了する。続いて、透明基板3側から樹脂硬化光5を
全面に照射し、スタンパ1から、該樹脂2が一体化しか
つ内外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板3を剥離す
る。
これにより、目的物である光ディスク単板7を得る。ま
た、該樹脂2の展伸が終了後、露光マスク4をスタンパ
1から取りはずし、透明基板3側とスタンパ1側の両方
から樹脂硬化光5を全面に照射することにより、比較的
厚膜の樹脂2の硬化が可能となり、照射時間は通常の1
/2に短縮できる。
た、該樹脂2の展伸が終了後、露光マスク4をスタンパ
1から取りはずし、透明基板3側とスタンパ1側の両方
から樹脂硬化光5を全面に照射することにより、比較的
厚膜の樹脂2の硬化が可能となり、照射時間は通常の1
/2に短縮できる。
実施例3
第2図(a)において、中心軸8を介し透明基板3上に
、金属ハブ接着用光硬化性樹脂9が塗布された金属ハブ
10を配置する(第2図b)。この後、第2図(a)で
説明したと同様の方法により、樹脂2を展伸する。続い
て露光マスク4をスタンパ1から剥離し、透明基板3側
とスタンパ1側の両方から樹脂硬化光5を全面に照射し
、スタンパ1から、該樹脂2と該金属製ハブ10が一体
化しかつ内外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板3を
剥離する。これにより、目的物であるハブ付き光ディス
ク単板7を得る。
、金属ハブ接着用光硬化性樹脂9が塗布された金属ハブ
10を配置する(第2図b)。この後、第2図(a)で
説明したと同様の方法により、樹脂2を展伸する。続い
て露光マスク4をスタンパ1から剥離し、透明基板3側
とスタンパ1側の両方から樹脂硬化光5を全面に照射し
、スタンパ1から、該樹脂2と該金属製ハブ10が一体
化しかつ内外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板3を
剥離する。これにより、目的物であるハブ付き光ディス
ク単板7を得る。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明方法によれば、ゴミの主な
発生源となるパリが基板に発生しなくなるため、案内溝
付き基板へのゴミの付着が大幅に減少し、信頼性の高い
記録媒体として使用に好適な基板を製造することができ
る。
発生源となるパリが基板に発生しなくなるため、案内溝
付き基板へのゴミの付着が大幅に減少し、信頼性の高い
記録媒体として使用に好適な基板を製造することができ
る。
また、従来方法と比べ、露光マスクの着脱が不要なので
、その分だけ生産性が向上する。しかも必要により露光
マスクをスタンパから取りはずした際は、型の両方から
光を照射することにより、従来方法よりも光照射時間を
短縮できる。
、その分だけ生産性が向上する。しかも必要により露光
マスクをスタンパから取りはずした際は、型の両方から
光を照射することにより、従来方法よりも光照射時間を
短縮できる。
さらに、本発明方法によれば、透明基板に凹凸情報パタ
ーンを形成すると同時に、金属ハブも接着することがで
きるという副次的効果も生じ、光ディスク基板の生産性
が著しく高められる等の効果を有する。
ーンを形成すると同時に、金属ハブも接着することがで
きるという副次的効果も生じ、光ディスク基板の生産性
が著しく高められる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図(a)、 (b)は、それぞれ本発明
の光ディスク基板の製造方法の一実施例を示す断面図、 第3図(a)〜(d)は、従来の光ディスク基板の製造
方法を示す断面図である。 1・・・スタンパ 2・・・樹脂 3・・・透明基板 4・・・露光マスク 5・・・樹脂硬化光(紫外線) 6・・・遮光マスク 7・・・光ディスク単板 8・・・中心軸 9・・・ハブ接着用光硬化性樹脂 10・・・ハブ 11・・・スタンパ透明支持体
の光ディスク基板の製造方法の一実施例を示す断面図、 第3図(a)〜(d)は、従来の光ディスク基板の製造
方法を示す断面図である。 1・・・スタンパ 2・・・樹脂 3・・・透明基板 4・・・露光マスク 5・・・樹脂硬化光(紫外線) 6・・・遮光マスク 7・・・光ディスク単板 8・・・中心軸 9・・・ハブ接着用光硬化性樹脂 10・・・ハブ 11・・・スタンパ透明支持体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光硬化性樹脂を用いて、透明基板の表面に凹凸情報
パターンを形成する光ディスク基板の製造方法において
、 (a)スタンパ側から光を照射しながら、前記光硬化性
樹脂を透明基板により押し広げる工程と、 (b)透明基板側、スタンパ側の片側あるいは両側から
前記樹脂全体に対して前記光を照射して、該樹脂全体を
硬化させる工程を有することを特徴とする光ディスク基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14390189A JPH039835A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14390189A JPH039835A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH039835A true JPH039835A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15349701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14390189A Pending JPH039835A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH039835A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006239935A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル転写体及びフレキシブル光ディスクの製造方法、これにより製造したフレキシブル光ディスク |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP14390189A patent/JPH039835A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006239935A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル転写体及びフレキシブル光ディスクの製造方法、これにより製造したフレキシブル光ディスク |
US7947325B2 (en) | 2005-03-01 | 2011-05-24 | Ricoh Company, Ltd. | Methods for manufacturing flexible transfer body and flexible optical disc and flexible optical disc manufactured thereby |
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