JPH0853554A - 食品包装用フィルム - Google Patents
食品包装用フィルムInfo
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- JPH0853554A JPH0853554A JP6188413A JP18841394A JPH0853554A JP H0853554 A JPH0853554 A JP H0853554A JP 6188413 A JP6188413 A JP 6188413A JP 18841394 A JP18841394 A JP 18841394A JP H0853554 A JPH0853554 A JP H0853554A
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- JP
- Japan
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- ethylene
- film
- olefin
- molecular weight
- olefin copolymer
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- Pending
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- Packging For Living Organisms, Food Or Medicinal Products That Are Sensitive To Environmental Conditiond (AREA)
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- Wrappers (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 エチレンおよびC3〜12のα−オレフィン
からなり、メルトフローレートが0.5〜30g/10
分であり、GPC法MNが35,000〜150,00
0であり、MW/MNが1.8〜3.0であり、かつ示
差走査熱量計による最高融解ピーク温度が60〜110
℃の範囲内に観測されるエチレン・α−オレフィン共重
合体およびその混合物からなり、その密度が0.895
〜0.910g/cm3 であり、かつn−ヘキサン可溶
分が6重量%以下である食品包装用フィルム。 【効果】 ヒートシール性の発現する温度が低く、炭化
水素溶媒に対する抽出性が少なく、さらに透明性、光沢
性、衝撃強度、引裂強度などの物性バランスに優れ、食
品包装用フィルムとして重要な性質すべてを満足し単層
フィルムまたは複合フィルムの形態でこんにゃく、漬
物、ミルク、酒、醤油乾燥した食品類、ハム・ソーセー
ジなど種々の食品の包装に利用しうる。
からなり、メルトフローレートが0.5〜30g/10
分であり、GPC法MNが35,000〜150,00
0であり、MW/MNが1.8〜3.0であり、かつ示
差走査熱量計による最高融解ピーク温度が60〜110
℃の範囲内に観測されるエチレン・α−オレフィン共重
合体およびその混合物からなり、その密度が0.895
〜0.910g/cm3 であり、かつn−ヘキサン可溶
分が6重量%以下である食品包装用フィルム。 【効果】 ヒートシール性の発現する温度が低く、炭化
水素溶媒に対する抽出性が少なく、さらに透明性、光沢
性、衝撃強度、引裂強度などの物性バランスに優れ、食
品包装用フィルムとして重要な性質すべてを満足し単層
フィルムまたは複合フィルムの形態でこんにゃく、漬
物、ミルク、酒、醤油乾燥した食品類、ハム・ソーセー
ジなど種々の食品の包装に利用しうる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートシール性に優
れ、さらに食品衛生性などの好適な性能を有する食品包
装フィルムを提供するものである。
れ、さらに食品衛生性などの好適な性能を有する食品包
装フィルムを提供するものである。
【0002】
【従来の技術】包装材料の多くは、優れたヒートシール
特性、食品衛生性の点からエチレン系樹脂、例えば、ポ
リエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどがヒート
シール層として使用されている。 包装形態の多様化し
ている現在、材料に要求される性能を充分に満足させる
ため、エチレン系重合体樹脂を他の適当なフィルムに積
層した形をとるものが多い。
特性、食品衛生性の点からエチレン系樹脂、例えば、ポ
リエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどがヒート
シール層として使用されている。 包装形態の多様化し
ている現在、材料に要求される性能を充分に満足させる
ため、エチレン系重合体樹脂を他の適当なフィルムに積
層した形をとるものが多い。
【0003】例えば、食品の包材の基材として延伸ポリ
アミドやポリエチレンテレフタレートといったフィルム
が多く使用されているが、単体では衝撃強度、剛性、ガ
スバリア性や食品衛生性など多くの面面で優れているも
ののヒートシール性が劣るといった欠点を有する。一
方、ポリオレフィン系樹脂フィルムにおいては、単体で
は、ヒートシール性は良いが、衝撃強度や剛性といった
面では上記基材フィルムに比べ劣る。一般的には、両者
の欠点を相補うために積層する手法が用いられる。
アミドやポリエチレンテレフタレートといったフィルム
が多く使用されているが、単体では衝撃強度、剛性、ガ
スバリア性や食品衛生性など多くの面面で優れているも
ののヒートシール性が劣るといった欠点を有する。一
方、ポリオレフィン系樹脂フィルムにおいては、単体で
は、ヒートシール性は良いが、衝撃強度や剛性といった
面では上記基材フィルムに比べ劣る。一般的には、両者
の欠点を相補うために積層する手法が用いられる。
【0004】食品包装用材料に使用される上記エチレン
系共重合体には、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの
機械的強度に加え、低温ヒートシール性、食品衛生性な
どの性質が要求されている。
系共重合体には、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの
機械的強度に加え、低温ヒートシール性、食品衛生性な
どの性質が要求されている。
【0005】食品包装用材料のヒートシール層に使用さ
れるエチレン系樹脂として、これまでに多くの材料が提
案されている。しかしながら、従来の技術においては、
ヒートシール性に優れた材料では、包装される食品によ
っては、エチレン系樹脂中の成分の一部が食品中に移行
する為、食品衛生上問題が生じる。特にその食品がオイ
ル状物である場合には、使用できない。通常、エチレン
系樹脂中の成分が食品中への移行する程度を表す指標と
してn−ヘキサンに対する抽出量が用いられる。
れるエチレン系樹脂として、これまでに多くの材料が提
案されている。しかしながら、従来の技術においては、
ヒートシール性に優れた材料では、包装される食品によ
っては、エチレン系樹脂中の成分の一部が食品中に移行
する為、食品衛生上問題が生じる。特にその食品がオイ
ル状物である場合には、使用できない。通常、エチレン
系樹脂中の成分が食品中への移行する程度を表す指標と
してn−ヘキサンに対する抽出量が用いられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】一般に、エチレン系共
重合体の低温ヒートシール性を向上せしめる為には、エ
チレン系樹脂の密度を下げる手段がとられるが、これ
は、包装される食品への移行成分量を増やす結果とな
る。逆に、移行成分量を減らす為に、密度を高くする
と、低温ヒートシール性が低下する。
重合体の低温ヒートシール性を向上せしめる為には、エ
チレン系樹脂の密度を下げる手段がとられるが、これ
は、包装される食品への移行成分量を増やす結果とな
る。逆に、移行成分量を減らす為に、密度を高くする
と、低温ヒートシール性が低下する。
【0007】本発明は、食品包装材料として好適な組成
物およびそのフィルムを提供しようとするものであり、
具体的には、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械
的強度に加え、低温ヒートシール性および食品衛生性な
どの食品包装材料として要求される性能をあわせもつ食
品包装フィルムを得ることを目的としている。
物およびそのフィルムを提供しようとするものであり、
具体的には、衝撃強度、引張強度や引裂強度などの機械
的強度に加え、低温ヒートシール性および食品衛生性な
どの食品包装材料として要求される性能をあわせもつ食
品包装フィルムを得ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
問題点を解決するために鋭意検討した結果、特定のエチ
レン・α−オレフィン共重合体またはその混合物によ
り、これらの問題が解決され、優れた機械的物性に加
え、炭化水素溶媒による抽出性が少なく、かつ低温ヒー
トシール性の良い樹脂組成物およびそのフィルムが得ら
れることを見出した。
問題点を解決するために鋭意検討した結果、特定のエチ
レン・α−オレフィン共重合体またはその混合物によ
り、これらの問題が解決され、優れた機械的物性に加
え、炭化水素溶媒による抽出性が少なく、かつ低温ヒー
トシール性の良い樹脂組成物およびそのフィルムが得ら
れることを見出した。
【0009】すなわち本発明は、エチレンおよび炭素数
が3〜12のα−オレフィンからなり、メルトフローレ
ート0.5〜30g/10分であり、GPC法により測
定された数平均分子量が35,000〜150,000
であり、重量平均分子量/数平均分子量なる比で表され
る分子量分布が1.8〜3.0であり、かつ示差走査熱
量計による最高融解ピーク温度が60〜110℃の範囲
内に観測されるエチレン・α−オレフィン共重合体およ
びその混合物からなり、その密度が0.895〜0.9
10g/cm3 であり、かつn−ヘキサン可溶分が6重
量%以下であることを特徴とする食品包装用フィルムに
関する。
が3〜12のα−オレフィンからなり、メルトフローレ
ート0.5〜30g/10分であり、GPC法により測
定された数平均分子量が35,000〜150,000
であり、重量平均分子量/数平均分子量なる比で表され
る分子量分布が1.8〜3.0であり、かつ示差走査熱
量計による最高融解ピーク温度が60〜110℃の範囲
内に観測されるエチレン・α−オレフィン共重合体およ
びその混合物からなり、その密度が0.895〜0.9
10g/cm3 であり、かつn−ヘキサン可溶分が6重
量%以下であることを特徴とする食品包装用フィルムに
関する。
【0010】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体およびその混合物において、エチレンと共重合させる
α−オレフィンは、炭素数3〜12のものである。具体
的には、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−
メチルペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オ
クテン−1、ノネン−1、デセン−1、ドデセン−1等
およびこれらの混合物などを挙げることができる。これ
らのうち特に好ましいのは、プロピレン、ブテン−1、
4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、4−メチルヘ
キセン−1、オクテン−1である。さらに好ましくはブ
テン−1、ヘキセン−1である。エチレン・α−オレフ
ィン共重合体中のα−オレフィン含有量は5〜40モル
%であることが好ましい。
体およびその混合物において、エチレンと共重合させる
α−オレフィンは、炭素数3〜12のものである。具体
的には、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−
メチルペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オ
クテン−1、ノネン−1、デセン−1、ドデセン−1等
およびこれらの混合物などを挙げることができる。これ
らのうち特に好ましいのは、プロピレン、ブテン−1、
4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、4−メチルヘ
キセン−1、オクテン−1である。さらに好ましくはブ
テン−1、ヘキセン−1である。エチレン・α−オレフ
ィン共重合体中のα−オレフィン含有量は5〜40モル
%であることが好ましい。
【0011】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体およびその混合物に用いられるエチレン・α−オレフ
ィンの製造にあたっては、一般にイオン重合法により、
チーグラー系触媒もしくは、メタロセン系触媒の存在下
で通常、30〜300℃、常圧〜3000kg/c
m2 、溶媒の存在下もしくは無溶媒下、気−固、液−固
または均一液相下で製造される。
体およびその混合物に用いられるエチレン・α−オレフ
ィンの製造にあたっては、一般にイオン重合法により、
チーグラー系触媒もしくは、メタロセン系触媒の存在下
で通常、30〜300℃、常圧〜3000kg/c
m2 、溶媒の存在下もしくは無溶媒下、気−固、液−固
または均一液相下で製造される。
【0012】チーグラー系触媒としてはバナジウム化合
物と有機アルミニウム化合物からなる触媒系、またメタ
ロセン触媒としては、遷移金属を含む特定の構造を有す
る化合物と、酸素含有有機アルミニウム化合物または特
定のホウ素化合物と有機アルミニウム化合物とからなる
触媒系などが挙げられる。これらの触媒はそのままで、
またはシリカやポリマー坦体に坦持して用いることがで
きる。
物と有機アルミニウム化合物からなる触媒系、またメタ
ロセン触媒としては、遷移金属を含む特定の構造を有す
る化合物と、酸素含有有機アルミニウム化合物または特
定のホウ素化合物と有機アルミニウム化合物とからなる
触媒系などが挙げられる。これらの触媒はそのままで、
またはシリカやポリマー坦体に坦持して用いることがで
きる。
【0013】メタロセン系触媒としては、一般式R1 k
R2 l R3 m R4 n M(ただし、Mはジルコニウム、チ
タン、ハフニウムまたはバナジウムであり、R1 はシク
ロアルカジエニル骨格を有する基であり、R2 、R3 お
よびR4 はシクロアルカジエニル骨格を有する基、アル
キル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子また
は水素であり、k およびl は1以上の整数であり、k +
l +m +n =4である。)で示され、1.シクロアルカ
ジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物およ
び2.有機アルミニウムオキシド化合物を主とする化合
物からなる触媒系があげられる。
R2 l R3 m R4 n M(ただし、Mはジルコニウム、チ
タン、ハフニウムまたはバナジウムであり、R1 はシク
ロアルカジエニル骨格を有する基であり、R2 、R3 お
よびR4 はシクロアルカジエニル骨格を有する基、アル
キル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子また
は水素であり、k およびl は1以上の整数であり、k +
l +m +n =4である。)で示され、1.シクロアルカ
ジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物およ
び2.有機アルミニウムオキシド化合物を主とする化合
物からなる触媒系があげられる。
【0014】例えば、シクロアルカジエニル骨格を有す
る配位子を含む遷移金属化合物としては下記の化合物が
使用される。シクロアルカジエニル骨格を有する配位子
を含む遷移金属化合物としては、ビス(シクロペンタジ
エニル)ジエチルチタニウム、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジメチルチタニウム、ビス(ペンタメチルシクロ
ペンタジエニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジクロロチタニウム、ビス(シクロペンタジエニ
ル)チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス
(インデニル)チタニウムモノクロリドモノハイドライ
ド、ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレ
ンビス(インデニル)ジメチルチタニウム、エチレンビ
ス(インデニル)メチルチタニウムクロリド、エチレン
ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビ
ス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)
チタニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7
−テトラヒドロ−1−インデニル)ジメチルチタニウ
ム、エチレンビス(4−メチル−1−インデニル)チタ
ニウムジクロリド、エチレンビス(2,3−ジメチル−
1−インデニル)チタニウムジクロリド、ビス(シクロ
ペンタジエニル)ジエチルチタニウム、ビス(シクロペ
ンタジエニル)ジメチルジルコニウム、ビス(ペンタメ
チルシクロペンタジエニル)ジルコニウム、ビス(シク
ロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、ビス(シク
ロペンタジエニル)モノクロリドモノハイドライド、ビ
ス(インデニル)ジルコニウムモノクロリドモノハイド
ライド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エ
チレンビス(インデニル)メチルジルコニウムクロリ
ド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1
−インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)ジ
メチルジルコニウム、エチレンビス(4−メチル−1−
インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
(2,3−ジメチル−1−インデニル)ジルコニウムジ
クロリドなどが挙げられる。好ましくは、ビスシクロペ
ンタジエニルジメチルチタニウム、ビスペンタジエニル
チタニウムジクロリド、ビスシクロペンタジエニルジメ
チルジルコニウム、ビスペンタジエニルジルコニウムジ
クロリドが使用される。
る配位子を含む遷移金属化合物としては下記の化合物が
使用される。シクロアルカジエニル骨格を有する配位子
を含む遷移金属化合物としては、ビス(シクロペンタジ
エニル)ジエチルチタニウム、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジメチルチタニウム、ビス(ペンタメチルシクロ
ペンタジエニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジクロロチタニウム、ビス(シクロペンタジエニ
ル)チタニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス
(インデニル)チタニウムモノクロリドモノハイドライ
ド、ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレ
ンビス(インデニル)ジメチルチタニウム、エチレンビ
ス(インデニル)メチルチタニウムクロリド、エチレン
ビス(インデニル)チタニウムジクロリド、エチレンビ
ス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)
チタニウムジクロリド、エチレンビス(4,5,6,7
−テトラヒドロ−1−インデニル)ジメチルチタニウ
ム、エチレンビス(4−メチル−1−インデニル)チタ
ニウムジクロリド、エチレンビス(2,3−ジメチル−
1−インデニル)チタニウムジクロリド、ビス(シクロ
ペンタジエニル)ジエチルチタニウム、ビス(シクロペ
ンタジエニル)ジメチルジルコニウム、ビス(ペンタメ
チルシクロペンタジエニル)ジルコニウム、ビス(シク
ロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、ビス(シク
ロペンタジエニル)モノクロリドモノハイドライド、ビ
ス(インデニル)ジルコニウムモノクロリドモノハイド
ライド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エ
チレンビス(インデニル)メチルジルコニウムクロリ
ド、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1
−インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)ジ
メチルジルコニウム、エチレンビス(4−メチル−1−
インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
(2,3−ジメチル−1−インデニル)ジルコニウムジ
クロリドなどが挙げられる。好ましくは、ビスシクロペ
ンタジエニルジメチルチタニウム、ビスペンタジエニル
チタニウムジクロリド、ビスシクロペンタジエニルジメ
チルジルコニウム、ビスペンタジエニルジルコニウムジ
クロリドが使用される。
【0015】酸素含有有機アルミニウム化合物として
は、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエチルジア
ミノキサン、テトラブチルジアルミノキサン、テトラヘ
キシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサン、エチ
ルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、ヘキシルア
ルミノキサンなどが挙げられる。中でもメチルアルミノ
キサンが好ましく使用される。
は、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエチルジア
ミノキサン、テトラブチルジアルミノキサン、テトラヘ
キシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサン、エチ
ルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、ヘキシルア
ルミノキサンなどが挙げられる。中でもメチルアルミノ
キサンが好ましく使用される。
【0016】バナジウム化合物と有機アルミニウム化合
物からなる触媒系としては、例えばバナジウム化合物と
しては、一般式VO(OR)n X3-n (但し、Rは炭化
水素基、Xはハロゲン、0≦n≦3なる数、を示す。)
で示され、VOCl3 、VO(OCH3)Cl2 、VO
(OCH3)2 Cl、VO(OCH3)3 、VO (OC2 H
5)Cl2 、VO (OC2 H5)2 Cl、VO(OC2 H5)
3 、VO(OC3 H7)Cl2 、VO (OC3 H7)2 C
l、VO(OC3 H7)3 、VO(OisoC3 H7)Cl
2 、VO(OisoC3 H7)2 Cl、VO(OisoC
3 H7)3 あるいはこれらの混合物を例示することができ
る。これらの化合物のうち、0≦n≦1で示される化合
物が特に好ましく使用される。
物からなる触媒系としては、例えばバナジウム化合物と
しては、一般式VO(OR)n X3-n (但し、Rは炭化
水素基、Xはハロゲン、0≦n≦3なる数、を示す。)
で示され、VOCl3 、VO(OCH3)Cl2 、VO
(OCH3)2 Cl、VO(OCH3)3 、VO (OC2 H
5)Cl2 、VO (OC2 H5)2 Cl、VO(OC2 H5)
3 、VO(OC3 H7)Cl2 、VO (OC3 H7)2 C
l、VO(OC3 H7)3 、VO(OisoC3 H7)Cl
2 、VO(OisoC3 H7)2 Cl、VO(OisoC
3 H7)3 あるいはこれらの混合物を例示することができ
る。これらの化合物のうち、0≦n≦1で示される化合
物が特に好ましく使用される。
【0017】有機アルミニウム化合物としては、一般式
R’m AlX3-m (但し、R’は炭化水素基、Xはハロ
ゲン、1≦m≦3なる数、を示す。)で示され、(C2
H5) 2 AlCl、(C4 H9)2 AlCl、(C6 H13)2
AlCl、(C2 H5)1.5 AlCl1.5 、(C4 H9)
1.5 AlCl1.5 、(C6 H13)1.5AlCl1.5 、C2
H5 AlCl2 、C4 H9 AlCl2 、C6 H13AlC
l2 等が例示できる。本発明においてより好ましい効果
を発揮させるには、1≦m≦2を満足するものであり、
特に(C2 H5)1.5 AlCl1.5 が好ましく使用され
る。
R’m AlX3-m (但し、R’は炭化水素基、Xはハロ
ゲン、1≦m≦3なる数、を示す。)で示され、(C2
H5) 2 AlCl、(C4 H9)2 AlCl、(C6 H13)2
AlCl、(C2 H5)1.5 AlCl1.5 、(C4 H9)
1.5 AlCl1.5 、(C6 H13)1.5AlCl1.5 、C2
H5 AlCl2 、C4 H9 AlCl2 、C6 H13AlC
l2 等が例示できる。本発明においてより好ましい効果
を発揮させるには、1≦m≦2を満足するものであり、
特に(C2 H5)1.5 AlCl1.5 が好ましく使用され
る。
【0018】本発明で用いられるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体およびその混合物においては、密度が0.
895〜0.910g/cm3 の範囲にあり、密度が
0.895g/cm3 以下では、n−ヘキサン可溶分が
増加して食品衛生性に問題が生じたり、フィルムにべた
つきを生じ、ブロッキングし易くなる。逆に0.910
g/cm3 以上になると、得られる組成物のフィルムの
柔軟性が不足し、低温ヒートシール性の低下および食品
包装用フィルムとしての感触が悪化する。
ィン共重合体およびその混合物においては、密度が0.
895〜0.910g/cm3 の範囲にあり、密度が
0.895g/cm3 以下では、n−ヘキサン可溶分が
増加して食品衛生性に問題が生じたり、フィルムにべた
つきを生じ、ブロッキングし易くなる。逆に0.910
g/cm3 以上になると、得られる組成物のフィルムの
柔軟性が不足し、低温ヒートシール性の低下および食品
包装用フィルムとしての感触が悪化する。
【0019】本発明の混合物とは、エチレンおよび炭素
数が3〜12のα−オレフィンからなり、メルトフロー
レート0.5〜30g/10分、GPC法により測定さ
れた数平均分子量が35,000〜150,000であ
り、重量平均分子量/数平均分子量なる比で表される分
子量分布が1.8〜3.0、示差走査熱量計による最高
融解ピーク温度が60〜110℃の範囲内に観測される
エチレン・α−オレフィン共重合体であり、密度が0.
860〜0.900g/cm3 のものと0.900g/
cm3 を超えるものの混合物であり、好ましくは密度が
0.880〜0.900g/cm3 と0.900g/c
m3 を超えるものが使用される。
数が3〜12のα−オレフィンからなり、メルトフロー
レート0.5〜30g/10分、GPC法により測定さ
れた数平均分子量が35,000〜150,000であ
り、重量平均分子量/数平均分子量なる比で表される分
子量分布が1.8〜3.0、示差走査熱量計による最高
融解ピーク温度が60〜110℃の範囲内に観測される
エチレン・α−オレフィン共重合体であり、密度が0.
860〜0.900g/cm3 のものと0.900g/
cm3 を超えるものの混合物であり、好ましくは密度が
0.880〜0.900g/cm3 と0.900g/c
m3 を超えるものが使用される。
【0020】また、MFRはJISーK7210の表ー
1の条件4で規定された方法で測定される。本発明に用
いられるエチレン・α−オレフィン共重合体およびその
混合物のMFRは0.5〜30g/10分、GPC法に
より測定された数平均分子量が35,000〜150,
000である。MFRが0.5g/10分未満または数
平均分子量が150,000を超えるものでは、本発明
の食品包装用フィルムを得るために、最終的に得られた
組成物を押出加工する際に押出機樹指圧力が大きくな
り、押出加工性を低下させる。逆にMFRが30g/1
0分以上かまたは平均分子量が35,000に満たない
ものでは、押出加工の際、引取サージングなどを起こし
易く、製膜性の点で好ましくなく、食品包装用フィルム
として満足できるものが得られない。
1の条件4で規定された方法で測定される。本発明に用
いられるエチレン・α−オレフィン共重合体およびその
混合物のMFRは0.5〜30g/10分、GPC法に
より測定された数平均分子量が35,000〜150,
000である。MFRが0.5g/10分未満または数
平均分子量が150,000を超えるものでは、本発明
の食品包装用フィルムを得るために、最終的に得られた
組成物を押出加工する際に押出機樹指圧力が大きくな
り、押出加工性を低下させる。逆にMFRが30g/1
0分以上かまたは平均分子量が35,000に満たない
ものでは、押出加工の際、引取サージングなどを起こし
易く、製膜性の点で好ましくなく、食品包装用フィルム
として満足できるものが得られない。
【0021】さらに、本発明のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体のGPC法により測定された重量平均分子量
/数平均分子量の比で表される分子量分布は1.8〜
3.0である。この値が1.8未満では、押出成形時の
モーター負荷上昇により、成形が困難となり、3.0を
超えると成形加工性は向上するものの、ヒートシール特
性において満足できるものが得られない。
ン共重合体のGPC法により測定された重量平均分子量
/数平均分子量の比で表される分子量分布は1.8〜
3.0である。この値が1.8未満では、押出成形時の
モーター負荷上昇により、成形が困難となり、3.0を
超えると成形加工性は向上するものの、ヒートシール特
性において満足できるものが得られない。
【0022】エチレン−α−オレフィン共重合体の最高
融解ピーク温度とは、パーキンエルマー7型DSC装置
を使用し、JIS K7122に基づき、融解熱量を測
定する事により得られる。なお、測定方法は、K712
1の3ー(2)項に準拠する。本発明のエチレン・α−
オレフィン共重合体およびその混合物においては、上記
方法より求めた吸熱曲線の1個ないし複数個存在する吸
熱ピークの内の最高ピークの温度であり、60〜110
℃に存在することが重要である。好ましくは、70〜1
05℃、さらに好ましくは80〜100℃の範囲に存在
することである。また吸熱ピークの数は複数個あっても
良いが、唯1個のみ存在するものが特に好ましく使用さ
れる。
融解ピーク温度とは、パーキンエルマー7型DSC装置
を使用し、JIS K7122に基づき、融解熱量を測
定する事により得られる。なお、測定方法は、K712
1の3ー(2)項に準拠する。本発明のエチレン・α−
オレフィン共重合体およびその混合物においては、上記
方法より求めた吸熱曲線の1個ないし複数個存在する吸
熱ピークの内の最高ピークの温度であり、60〜110
℃に存在することが重要である。好ましくは、70〜1
05℃、さらに好ましくは80〜100℃の範囲に存在
することである。また吸熱ピークの数は複数個あっても
良いが、唯1個のみ存在するものが特に好ましく使用さ
れる。
【0023】さらに該エチレン・αオレフィン共重合体
およびその混合物のn−ヘキサン可溶分が6重量%以下
であることが重要である。ヒートシール特性、その他の
機械的物性と安全衛生性などのより好ましいバランスを
考慮すると、n−ヘキサン可溶分が5重量%以下である
ことが好ましい。
およびその混合物のn−ヘキサン可溶分が6重量%以下
であることが重要である。ヒートシール特性、その他の
機械的物性と安全衛生性などのより好ましいバランスを
考慮すると、n−ヘキサン可溶分が5重量%以下である
ことが好ましい。
【0024】n−ヘキサン不溶分はFDA規格の第17
7章第1520節に記載される、50℃でのn−ヘキサ
ンによる最大溶出量測定法により測定される。具体的に
は、所定量のサンプル試片をn−ヘキサン中、50℃で
2時間保持させ、不溶成分を濾過し、溶剤残渣を濃縮乾
固して得られる残渣の量からn−ヘキサン不溶分を算出
した。
7章第1520節に記載される、50℃でのn−ヘキサ
ンによる最大溶出量測定法により測定される。具体的に
は、所定量のサンプル試片をn−ヘキサン中、50℃で
2時間保持させ、不溶成分を濾過し、溶剤残渣を濃縮乾
固して得られる残渣の量からn−ヘキサン不溶分を算出
した。
【0025】この組成物のn−ヘキサン可溶分が6重量
%以上になると、フィルム中の一部の成分が包装される
食品へ移行することにより、食品衛生上問題が生じた
り、フィルム表面のべたつきが起こり、ブロッキングを
起こしたり、ヒートシール特性を阻害する原因となる。
%以上になると、フィルム中の一部の成分が包装される
食品へ移行することにより、食品衛生上問題が生じた
り、フィルム表面のべたつきが起こり、ブロッキングを
起こしたり、ヒートシール特性を阻害する原因となる。
【0026】本発明の食品包装フィルムを得るには、エ
チレン・αオレフィン共重合体を単独で製膜されるが、
その混合物を用いる場合には、各々をドライブレンドま
たはメルトブレンドすることにより行われる。ドライブ
レンドはヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーなど
の各種ブレンダーが使用され、メルトブレンドは、単軸
押出機、二軸押出機、バンバリ−ミキサー、熱ロールな
どの各種ミキサーが用いられる。
チレン・αオレフィン共重合体を単独で製膜されるが、
その混合物を用いる場合には、各々をドライブレンドま
たはメルトブレンドすることにより行われる。ドライブ
レンドはヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーなど
の各種ブレンダーが使用され、メルトブレンドは、単軸
押出機、二軸押出機、バンバリ−ミキサー、熱ロールな
どの各種ミキサーが用いられる。
【0027】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体およびその混合物を用いて食品包装用フィルムを製造
するためには、一般にインフレーション法、Tダイ法な
ど公知の技術によって製造できる。
体およびその混合物を用いて食品包装用フィルムを製造
するためには、一般にインフレーション法、Tダイ法な
ど公知の技術によって製造できる。
【0028】インフレーション法は吹き込み成形法とも
呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂がダイの円形のス
リットを通ってチューブ状に押し出され、このチューブ
内に吹き込まれる気体(通常は空気)の圧力を調整する
ことによって広範囲の幅のフィルムを製造することがで
きる。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブ
ローアップレシオ(BUR)と呼ばれている。フィルム
の厚さは、樹脂の押出速度とBURの選択によって調整
できる。押し出されたチューブは、その外側から気体
(通常は空気)および/または液体(通常は水)によっ
て冷却される。
呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂がダイの円形のス
リットを通ってチューブ状に押し出され、このチューブ
内に吹き込まれる気体(通常は空気)の圧力を調整する
ことによって広範囲の幅のフィルムを製造することがで
きる。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブ
ローアップレシオ(BUR)と呼ばれている。フィルム
の厚さは、樹脂の押出速度とBURの選択によって調整
できる。押し出されたチューブは、その外側から気体
(通常は空気)および/または液体(通常は水)によっ
て冷却される。
【0029】Tダイ法は、キャスト法と呼ばれ、押出機
で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って押
し出され、水などの冷媒を通したロールに接触させられ
ることによって冷却され、一般に透明性が良く、厚み精
度の良いフィルムが製造できる。フィルムの厚さは、樹
脂の押出速度とフィルムの引き取り速度の選択によって
調整できる。
で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って押
し出され、水などの冷媒を通したロールに接触させられ
ることによって冷却され、一般に透明性が良く、厚み精
度の良いフィルムが製造できる。フィルムの厚さは、樹
脂の押出速度とフィルムの引き取り速度の選択によって
調整できる。
【0030】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体組成物からなる単層のフィルムの厚さは、2ないし5
00μm、特に5ないし100μmであることが望まし
い。厚さがこの範囲より薄いと、加工が難しいうえにヒ
ートシール特性が発揮されにくくなる。
体組成物からなる単層のフィルムの厚さは、2ないし5
00μm、特に5ないし100μmであることが望まし
い。厚さがこの範囲より薄いと、加工が難しいうえにヒ
ートシール特性が発揮されにくくなる。
【0031】本発明の食品包装用フィルムは、その卓越
した、低温ヒートシール特性、低い冷n−ヘキサン抽出
性を十分発揮させるために、他の基材との複合フィルム
の形態であること、特に本発明のエチレン・α−オレフ
ィン共重合体組成物フィルムが少なくとも片側の表面層
として存在する形態であることが望ましい。
した、低温ヒートシール特性、低い冷n−ヘキサン抽出
性を十分発揮させるために、他の基材との複合フィルム
の形態であること、特に本発明のエチレン・α−オレフ
ィン共重合体組成物フィルムが少なくとも片側の表面層
として存在する形態であることが望ましい。
【0032】基材としては、フィルム形成の可能な任意
の重合体、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔
などから選択できる。フィルム形成の可能な重合体とし
ては、たとえば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン
11、ナイロン12などのポリアミド樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテ
ン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、ポリエチレン、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル
酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・
アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィ
ン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ
スチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体などから、各々のガスバリヤー性、印
刷性、透明性、剛性、接着性などを勘案して、複合フィ
ルムとする目的に応じて選択することができる。基材が
延伸可能である場合、特にポリアミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリプロピレンなどのように延伸されることに
よってフィルムの特性が向上する場合、基材は1軸ある
いは2軸に延伸されていても良い。複合フィルムの形態
である場合、本発明の食品包装用フィルムの層の厚さ
は、1ないし500μm、特に5ないし100μmであ
ることが好ましい。基材層の厚さは任意であって、目的
に応じて選択できる。複数の基材を種々の構成でもって
複合することも、すでに広く行われていることであっ
て、本発明でも採用することができる。
の重合体、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔
などから選択できる。フィルム形成の可能な重合体とし
ては、たとえば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン
11、ナイロン12などのポリアミド樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテ
ン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、ポリエチレン、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル
酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共
重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・
アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィ
ン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ
スチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体などから、各々のガスバリヤー性、印
刷性、透明性、剛性、接着性などを勘案して、複合フィ
ルムとする目的に応じて選択することができる。基材が
延伸可能である場合、特にポリアミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリプロピレンなどのように延伸されることに
よってフィルムの特性が向上する場合、基材は1軸ある
いは2軸に延伸されていても良い。複合フィルムの形態
である場合、本発明の食品包装用フィルムの層の厚さ
は、1ないし500μm、特に5ないし100μmであ
ることが好ましい。基材層の厚さは任意であって、目的
に応じて選択できる。複数の基材を種々の構成でもって
複合することも、すでに広く行われていることであっ
て、本発明でも採用することができる。
【0033】本発明において2以上の層を有する複合フ
ィルムは、ドライラミネーション法、ウェットラミネー
ション法、サンドイッチラミネーション法、ホットメル
トラミネーション法などのラミネーション法、共押出
法、押出コーティング法、(押出ラミネーション法とも
呼ばれる)およびこれらの組み合わせなど公知の技術に
よって製造できる。
ィルムは、ドライラミネーション法、ウェットラミネー
ション法、サンドイッチラミネーション法、ホットメル
トラミネーション法などのラミネーション法、共押出
法、押出コーティング法、(押出ラミネーション法とも
呼ばれる)およびこれらの組み合わせなど公知の技術に
よって製造できる。
【0034】ラミネーション法においては、前記単層フ
ィルムの説明で述べた方法によって得られた本発明のフ
ィルムと上述の基材とを溶剤型接着剤、水性型接着剤、
ホットメルト接着剤、溶融重合体などによって貼り合わ
せる。
ィルムの説明で述べた方法によって得られた本発明のフ
ィルムと上述の基材とを溶剤型接着剤、水性型接着剤、
ホットメルト接着剤、溶融重合体などによって貼り合わ
せる。
【0035】共押出法においては、溶融・押し出された
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物と溶
融・押し出された他の重合体とをダイの内部および/ま
たは外部で接触させる。
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物と溶
融・押し出された他の重合体とをダイの内部および/ま
たは外部で接触させる。
【0036】押出コーティング法においては、他の基材
の少なくとも片側の表面に、溶融・押し出された本発明
のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物をコーティ
ングする。これらの詳細については、加工技術研究会発
行の「ラミネート加工便覧」に記載されている。
の少なくとも片側の表面に、溶融・押し出された本発明
のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物をコーティ
ングする。これらの詳細については、加工技術研究会発
行の「ラミネート加工便覧」に記載されている。
【0037】本発明の食品包装フィルムにおいては、さ
らなる物性向上を計るため、必要に応じて2,6−ジ−
t−ブチル−p−クレゾール(BHT)、テトラキス
[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロピオネート]メタン(IRGAN
OX 1010)やn−オクタデシル−3−(4’−ヒ
ドロキシ−3,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピ
オネート(IRGANOX 1076)で代表されるフ
ェノール系安定剤、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェ
ニル)ペンタエリスリトールジホスファイトおよびトリ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトな
どで代表されるホファイト系安定剤、パルミチン酸アミ
ド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスパルミチン酸
アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチ
レンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸
アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,
N’−ジオレイルセバシン酸アミドなどの高級脂肪酸ア
ミドなどで代表される滑剤、炭素数8〜22の脂肪酸の
グリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチ
レングリコールエステルなどの帯電防止剤、シリカ、炭
酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防
止剤などが添加される。
らなる物性向上を計るため、必要に応じて2,6−ジ−
t−ブチル−p−クレゾール(BHT)、テトラキス
[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロピオネート]メタン(IRGAN
OX 1010)やn−オクタデシル−3−(4’−ヒ
ドロキシ−3,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピ
オネート(IRGANOX 1076)で代表されるフ
ェノール系安定剤、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェ
ニル)ペンタエリスリトールジホスファイトおよびトリ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトな
どで代表されるホファイト系安定剤、パルミチン酸アミ
ド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスパルミチン酸
アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチ
レンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸
アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,
N’−ジオレイルセバシン酸アミドなどの高級脂肪酸ア
ミドなどで代表される滑剤、炭素数8〜22の脂肪酸の
グリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチ
レングリコールエステルなどの帯電防止剤、シリカ、炭
酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防
止剤などが添加される。
【0038】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これら
の例になんら制約されるものではない。
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これら
の例になんら制約されるものではない。
【0039】はじめに、以下の実施例および比較例にお
ける物性値の測定方法を示す。 (1)密度(d) JIS K6760に規定された方法に従った。100
℃の水中で1時間アニール処理を行った後密度を測定し
た。 (2)メルトフローレート(MFR) JIS K6760に規定された方法に従った。
ける物性値の測定方法を示す。 (1)密度(d) JIS K6760に規定された方法に従った。100
℃の水中で1時間アニール処理を行った後密度を測定し
た。 (2)メルトフローレート(MFR) JIS K6760に規定された方法に従った。
【0040】(3)最高融解ピーク温度(Tm) 測定は示差走査熱量計(DSC)パーキンエルマー社製
DSC−7を用いた。熱プレスにより作成した厚さ約
0.5mmのシートから切り出した約10mgの試片を
DSC測定用サンプルパンに入れ、DSC中で150℃
から5分間プレメルトし、1℃/分で40℃まで降温
し、5分間保持させた後10℃/分の速度で150℃ま
で昇温しサーモグラムを得た。融解ピークが複数存在す
る場合、最も高い値を最高融解ピーク温度とした。
DSC−7を用いた。熱プレスにより作成した厚さ約
0.5mmのシートから切り出した約10mgの試片を
DSC測定用サンプルパンに入れ、DSC中で150℃
から5分間プレメルトし、1℃/分で40℃まで降温
し、5分間保持させた後10℃/分の速度で150℃ま
で昇温しサーモグラムを得た。融解ピークが複数存在す
る場合、最も高い値を最高融解ピーク温度とした。
【0041】(4)数平均分子量(Mn)および分子量
分布(Q) GPC(Gel Permeation Chroma
toghraphy)測定は、Waters社製150
C型GPC測定装置を使用し、カラムに東ソー社製GM
H6−HT、溶媒にo−ジクロルベンゼンを用い、14
5℃で測定した。検量線は東ソー社製の標準ポリスチレ
ンを使用し、常法により作成した。分子量分布(Q値)
は、重量平均分子量/数平均分子量の比として計算し
た。
分布(Q) GPC(Gel Permeation Chroma
toghraphy)測定は、Waters社製150
C型GPC測定装置を使用し、カラムに東ソー社製GM
H6−HT、溶媒にo−ジクロルベンゼンを用い、14
5℃で測定した。検量線は東ソー社製の標準ポリスチレ
ンを使用し、常法により作成した。分子量分布(Q値)
は、重量平均分子量/数平均分子量の比として計算し
た。
【0042】(5)ヒートシール性(HS) 15mm幅に切り出された2枚の複合フィルムのエチレ
ン・αオレフィン共重合体層どうしを重ね合わせ、テス
ター産業社製ヒートシーラーを用いて、シール面圧力
1.0kg/cm2 、シール時間1.0秒の条件でシー
ル幅10mmのヒートシールを行った。シールバーの温
度を5℃ずつ変えて同様にヒートシールを行った。これ
から、シール面に直角方向に幅15mmの試片を切り出
し、ショッパー型引張り試験機を用いて200mm/分
の速度で180°剥離強度を測定した。シール強度は、
上記の条件で測定したシール強度の最高値とし、低温ヒ
ートシール性は、上記条件で測定したシール強度が5k
g/15mm幅を超える時の最低温度を示す。
ン・αオレフィン共重合体層どうしを重ね合わせ、テス
ター産業社製ヒートシーラーを用いて、シール面圧力
1.0kg/cm2 、シール時間1.0秒の条件でシー
ル幅10mmのヒートシールを行った。シールバーの温
度を5℃ずつ変えて同様にヒートシールを行った。これ
から、シール面に直角方向に幅15mmの試片を切り出
し、ショッパー型引張り試験機を用いて200mm/分
の速度で180°剥離強度を測定した。シール強度は、
上記の条件で測定したシール強度の最高値とし、低温ヒ
ートシール性は、上記条件で測定したシール強度が5k
g/15mm幅を超える時の最低温度を示す。
【0043】(6)n−ヘキサン不溶分 測定は、FDA規格の第177章第1520節に記載さ
れる方法に従った。具体的には、樹脂2.5±0.00
1gをフラスコにとり、n−ヘキサン1000mlを加
え、あらかじめ50℃に調整したウォーターバスにフラ
スコを入れ、加熱を行った。フラスコ中のn−ヘキサン
の温度が50℃に達してから、マグネット式スターラー
により攪拌しながら、正確に2時間放置した。その後、
n−ヘキサンが暖かいうちに、濾紙を用いて、自然濾過
を行った。濾液は、あらかじめ精秤したフラスコに採取
し、回収濾液を秤量した結果、回収濾液は、最初の仕込
み量に対していずれも90%以上回収した。次に溶剤濾
液の約半分を、1リットルのビーカーに移し、スチーム
バスを用いて加熱、濃縮を行った。濃縮の間、ビーカー
内に高純度の窒素ガスを吹き付けた。ビーカー内の溶剤
量が蒸発により減少したところで、さらに残りの溶剤濾
液を加え、最後には全ての溶剤濾液を移した。濃縮液
が、約50ミリリットルになった時点で、その濃縮液を
あらかじめ重量を測った100ミリリットルの蒸発皿に
移しかえた。ビーカーは、加温したn−ヘキサンで2回
洗浄し、洗浄液を同じ蒸発皿に加えた。この蒸発皿をさ
らに高純度窒素の気流下でスチームバスにより濃縮を行
い、最終的には全ての溶剤を蒸発させた。残渣の入った
蒸発皿を真空デシケータに移し、12時間以上放置した
後、乾燥残渣の正味の重量を0.0001gの精度で秤
量した。その結果は、試験に使用したn−ヘキサン中の
不揮発性物質に相当する空試験値で補正した。以上の方
法による結果からn−ヘキサン可溶分を以下の式で算出
した。 n−ヘキサン可溶分(重量%)={残渣重量(g)/試
料重量(g)}×100
れる方法に従った。具体的には、樹脂2.5±0.00
1gをフラスコにとり、n−ヘキサン1000mlを加
え、あらかじめ50℃に調整したウォーターバスにフラ
スコを入れ、加熱を行った。フラスコ中のn−ヘキサン
の温度が50℃に達してから、マグネット式スターラー
により攪拌しながら、正確に2時間放置した。その後、
n−ヘキサンが暖かいうちに、濾紙を用いて、自然濾過
を行った。濾液は、あらかじめ精秤したフラスコに採取
し、回収濾液を秤量した結果、回収濾液は、最初の仕込
み量に対していずれも90%以上回収した。次に溶剤濾
液の約半分を、1リットルのビーカーに移し、スチーム
バスを用いて加熱、濃縮を行った。濃縮の間、ビーカー
内に高純度の窒素ガスを吹き付けた。ビーカー内の溶剤
量が蒸発により減少したところで、さらに残りの溶剤濾
液を加え、最後には全ての溶剤濾液を移した。濃縮液
が、約50ミリリットルになった時点で、その濃縮液を
あらかじめ重量を測った100ミリリットルの蒸発皿に
移しかえた。ビーカーは、加温したn−ヘキサンで2回
洗浄し、洗浄液を同じ蒸発皿に加えた。この蒸発皿をさ
らに高純度窒素の気流下でスチームバスにより濃縮を行
い、最終的には全ての溶剤を蒸発させた。残渣の入った
蒸発皿を真空デシケータに移し、12時間以上放置した
後、乾燥残渣の正味の重量を0.0001gの精度で秤
量した。その結果は、試験に使用したn−ヘキサン中の
不揮発性物質に相当する空試験値で補正した。以上の方
法による結果からn−ヘキサン可溶分を以下の式で算出
した。 n−ヘキサン可溶分(重量%)={残渣重量(g)/試
料重量(g)}×100
【0044】(I)エチレン・α−オレフィン共重合体
組成物の調製および単層フィルムの製造 エチレン・α−オレフィン共重合体ペレットを所定の混
合割合でドライブレンドを行い、ダイ幅400mm、ダ
イリップ0.7mmのTダイおよび50mmφ単軸押出
機からなる田辺プラスチックス製フィルム成形機を用い
て、10kg/hrの押出速度、240℃のダイ設定温
度、75℃のチルロール温度で、50μm厚さのフィル
ムを得た。さらに装置に取り付けられたコロナ処理機に
より、フィルム表面の表面張力が42〜45dyne/
cmとなるようにコロナ処理を施した。
組成物の調製および単層フィルムの製造 エチレン・α−オレフィン共重合体ペレットを所定の混
合割合でドライブレンドを行い、ダイ幅400mm、ダ
イリップ0.7mmのTダイおよび50mmφ単軸押出
機からなる田辺プラスチックス製フィルム成形機を用い
て、10kg/hrの押出速度、240℃のダイ設定温
度、75℃のチルロール温度で、50μm厚さのフィル
ムを得た。さらに装置に取り付けられたコロナ処理機に
より、フィルム表面の表面張力が42〜45dyne/
cmとなるようにコロナ処理を施した。
【0045】(II)複合フィルムの製造 康井精機製卓上型テストコーターを用いて、前記のエチ
レン・α−オレフィン共重合体組成物単層フィルムを、
2g/m2となるようにウレタン系接着剤を塗布した厚さ1
5μmの延伸ナイロン基材フィルムに、40℃、3kg
/cm2 で圧着させた後、40℃で2日間、加熱熟成す
ることによりドライラミネーション複合フィルムを得
た。
レン・α−オレフィン共重合体組成物単層フィルムを、
2g/m2となるようにウレタン系接着剤を塗布した厚さ1
5μmの延伸ナイロン基材フィルムに、40℃、3kg
/cm2 で圧着させた後、40℃で2日間、加熱熟成す
ることによりドライラミネーション複合フィルムを得
た。
【0046】実施例1〜4、比較例1〜4 エチレン・α−オレフィン共重合体ペレットを前記の方
法によりフィルム化を行った。そのフィルムの密度およ
びn−ヘキサン不溶分を測定した。さらにこのフィルム
を前述の方法により、延伸ナイロン基材にドライラミネ
ート法により貼り合わせた後、ヒートシール性評価し
た。結果を表1及び表2に示した。
法によりフィルム化を行った。そのフィルムの密度およ
びn−ヘキサン不溶分を測定した。さらにこのフィルム
を前述の方法により、延伸ナイロン基材にドライラミネ
ート法により貼り合わせた後、ヒートシール性評価し
た。結果を表1及び表2に示した。
【0047】実施例5〜7、比較例5 エチレン・α−オレフィン共重合体ペレットを所定の割
合で混合し、前記の方法によりフィルム化を行った。そ
のフィルムの密度およびn−ヘキサン不溶分を測定し
た。さらにこのフィルムを前述の方法により、延伸ナイ
ロン基材にドライラミネート法により貼り合わせた後、
ヒートシール性評価した。結果を表3に示した。
合で混合し、前記の方法によりフィルム化を行った。そ
のフィルムの密度およびn−ヘキサン不溶分を測定し
た。さらにこのフィルムを前述の方法により、延伸ナイ
ロン基材にドライラミネート法により貼り合わせた後、
ヒートシール性評価した。結果を表3に示した。
【0048】
【表1】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 1 2 3 4 種類 *1 A1 A2 A3 A4 特性 密度 g/cm3 0.902 0.900 0.897 0.905 MFR g/10分 2.0 4.0 2.2 1.9 数平均分子量 96100 75200 93800 96900 分子量分布 2.0 2.0 2.0 2.0 最高ピーク温度℃ 92 91 86 95 n-ヘキサン可溶分wt% 0.57 0.98 3.29 0.51 ヒートシール発現温度℃ 108 107 103 110 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【0049】
【表2】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比 較 例 1 2 3 4 種類 *1 A5 A6 A7 A8 特性 密度 g/cm3 0.885 0.892 0.905 0.915 MFR g/10分 2.0 2.2 2.1 1.7 数平均分子量 95800 93400 57600 99800 分子量分布 2.1 2.0 4.1 2.0 最高ピーク温度℃ 65 81 115 109 n-ヘキサン可溶分wt% 88.5 26.6 7.60 0.35 ヒートシール発現温度℃ 102 102 124 122 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【0050】
【表3】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実 施 例 比較例 5 6 7 5 成分1 種類 *1 A1 A1 A9 A8 特性 密度 g/cm3 0.902 0.902 0.910 0.902 MFR g/10分 2.0 2.0 2.0 2.0 数平均分子量 96100 96100 96300 96100 分子量分布 2.0 2.0 1.8 2.0 最高ピーク温度℃ 92 92 102 92 使用量 wt% 60 20 90 40 成分2 種類 *1 A5 A6 A10 A5 特性 密度 g/cm3 0.885 0.892 0.879 0.885 MFR g/10分 2.0 2.2 4.7 2.0 数平均分子量 95800 93400 72200 95800 分子量分布 2.1 2.0 2.0 2.1 最高ピーク温度℃ 65 81 62 65 使用量 wt% 40 80 10 60 組成物の密度 g/cm3 0.897 0.895 0.907 0.892 n-ヘキサン可溶分wt% 3.24 4.22 5.80 12.5 ヒートシール発現温度℃ 102 102 110 102 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【0051】*1 エチレン・α−オレフィン共重合体 A1、A2、A4〜A8:エチレン−ブテン−1共重合
体 A3、A9、A10:エチレン−ヘキセン−1共重合体 A1〜A3、A5及びA6は、いずれもバナジウム系触
媒を用いた溶液重合法により製造された。A4、A8〜
A10は、いずれもメタロセン系触媒を用いた溶液重合
法により製造された。A7は、チタン系触媒を用いた高
圧イオン重合法により製造された。
体 A3、A9、A10:エチレン−ヘキセン−1共重合体 A1〜A3、A5及びA6は、いずれもバナジウム系触
媒を用いた溶液重合法により製造された。A4、A8〜
A10は、いずれもメタロセン系触媒を用いた溶液重合
法により製造された。A7は、チタン系触媒を用いた高
圧イオン重合法により製造された。
【0052】
【発明の効果】本発明の食品包装用フィルムは、ヒート
シール性の発現する温度が低く、炭化水素溶媒に対する
抽出性が少ないといった特徴を有し、さらに透明性、光
沢性、衝撃強度、引裂強度などの物性バランスに優れ、
食品包装用フィルムとして重要な性質すべてを満足する
ものである。このフィルムは、単層フィルムまたは複合
フィルムの形態でこんにゃく、漬物などのように水とと
もに包装される食品類、ミルク、酒、醤油などの液体の
食品類、菓子などのような乾燥した食品類、ハム・ソー
セージなど加工肉類の包装等々、種々の食品の包装に利
用することができる。
シール性の発現する温度が低く、炭化水素溶媒に対する
抽出性が少ないといった特徴を有し、さらに透明性、光
沢性、衝撃強度、引裂強度などの物性バランスに優れ、
食品包装用フィルムとして重要な性質すべてを満足する
ものである。このフィルムは、単層フィルムまたは複合
フィルムの形態でこんにゃく、漬物などのように水とと
もに包装される食品類、ミルク、酒、醤油などの液体の
食品類、菓子などのような乾燥した食品類、ハム・ソー
セージなど加工肉類の包装等々、種々の食品の包装に利
用することができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 エチレンおよび炭素数が3〜12のα−
オレフィンからなり、メルトフローレートが0.5〜3
0g/10分であり、GPC法により測定された数平均
分子量が35,000〜150,000であり、重量平
均分子量/数平均分子量なる比で表される分子量分布が
1.8〜3.0であり、かつ示差走査熱量計による最高
融解ピーク温度が60〜110℃の範囲内に観測される
エチレン・α−オレフィン共重合体およびその混合物か
らなり、その密度が0.895〜0.910g/cm3
であり、かつn−ヘキサン可溶分が6重量%以下である
ことを特徴とする食品包装用フィルム。 - 【請求項2】 エチレン・α−オレフィン共重合体の混
合物が示差走査熱量計による融解ピークが唯1つである
2種類のエチレン・α−オレフィン共重合体の混合物で
あり、かつ密度が0.860〜0.900g/cm3 の
エチレン・α−オレフィン共重合体と密度が0.900
g/cm3 を超えるエチレン・α−オレフィン共重合体
の混合物である請求項1記載の食品包装用フィルム。 - 【請求項3】エチレン・α−オレフィン共重合体がメタ
ロセン系触媒により重合して得られたものである請求項
1記載の食品包装用フィルム。 - 【請求項4】エチレン・α−オレフィン共重合体のα−
オレフィンが1−ヘキセンであることを特徴とする請求
項1記載の食品包装用フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6188413A JPH0853554A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 食品包装用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6188413A JPH0853554A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 食品包装用フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0853554A true JPH0853554A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16223229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6188413A Pending JPH0853554A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 食品包装用フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0853554A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0764679A1 (de) * | 1995-09-25 | 1997-03-26 | Wolff Walsrode Ag | Siegelbare Kaschierfolie enthaltend mit Metallocen-Katalysatoren hergestellte Copolymere |
JPH1119108A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-26 | Alcare Co Ltd | スト−マ装具のパウチ |
JP2005126690A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 重合体組成物およびフィルム |
JP2008031379A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Mitsui Chemicals Inc | 低臭気性フィルムおよびその製造方法ならびにその用途 |
JP2014185225A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Japan Polyethylene Corp | 柔軟性に優れたプラスチックフィルム |
JP2021143281A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | 住友化学株式会社 | フィルム、フィルムの製造方法、および、袋 |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP6188413A patent/JPH0853554A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0764679A1 (de) * | 1995-09-25 | 1997-03-26 | Wolff Walsrode Ag | Siegelbare Kaschierfolie enthaltend mit Metallocen-Katalysatoren hergestellte Copolymere |
US5885707A (en) * | 1995-09-25 | 1999-03-23 | Wolff Walsrode Ag | Sealable laminated film containing copolymers produced with metallocene catalysts |
JPH1119108A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-26 | Alcare Co Ltd | スト−マ装具のパウチ |
JP2005126690A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 重合体組成物およびフィルム |
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JP2021143281A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | 住友化学株式会社 | フィルム、フィルムの製造方法、および、袋 |
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