JPH0851300A - 電子部品配装装置 - Google Patents
電子部品配装装置Info
- Publication number
- JPH0851300A JPH0851300A JP6204540A JP20454094A JPH0851300A JP H0851300 A JPH0851300 A JP H0851300A JP 6204540 A JP6204540 A JP 6204540A JP 20454094 A JP20454094 A JP 20454094A JP H0851300 A JPH0851300 A JP H0851300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- lead
- cut
- cutting
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線のカット時に発生するリードカット
屑を確実、且つ、効率的に排除して電子部品を連続的に
プリント基板上に搭載することができる電子部品配装装
置を提供する。 【構成】 プリント基板31上に電子部品11を搭載す
るについて、アンビル部1に位置決めされたプリント基
板31のリード線挿入孔32に電子部品11のリード線
11aを挿入した後、リード線11aの不要部分を固定
刃4a、4bと各可動刃34との協働によりカットする
に際して、アンビルユニット2の中空部2a内に配設さ
れた銅パイプ21から圧縮空気をカット部35に向けて
吐出するように構成する。これにより、リード線11a
のカット時に発生するリードカット屑が各固定刃4a、
4bにくっついて残ることを確実に防止し、真空ポンプ
によりアンビルユニット2a、ダストカバー5のダスト
孔5a、ビニールホース6を介してリードカット屑を確
実、且つ、迅速に回収瓶に回収することが可能となる。
屑を確実、且つ、効率的に排除して電子部品を連続的に
プリント基板上に搭載することができる電子部品配装装
置を提供する。 【構成】 プリント基板31上に電子部品11を搭載す
るについて、アンビル部1に位置決めされたプリント基
板31のリード線挿入孔32に電子部品11のリード線
11aを挿入した後、リード線11aの不要部分を固定
刃4a、4bと各可動刃34との協働によりカットする
に際して、アンビルユニット2の中空部2a内に配設さ
れた銅パイプ21から圧縮空気をカット部35に向けて
吐出するように構成する。これにより、リード線11a
のカット時に発生するリードカット屑が各固定刃4a、
4bにくっついて残ることを確実に防止し、真空ポンプ
によりアンビルユニット2a、ダストカバー5のダスト
孔5a、ビニールホース6を介してリードカット屑を確
実、且つ、迅速に回収瓶に回収することが可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に形成
されたリード線挿入孔内に電子部品のリード線を挿入す
るとともに、リード線の不要部分をカットした際に発生
するリードカット屑を排除しつつ各種電子部品をプリン
ト基板上に自動的に搭載していく電子部品配装装置に関
し、特に、所定エア圧を有する圧縮空気を吐出すること
によりリードカット屑を確実、且つ、効率的に排除して
電子部品を連続的にプリント基板上へ搭載することが可
能な電子部品配装装置に関するものである。
されたリード線挿入孔内に電子部品のリード線を挿入す
るとともに、リード線の不要部分をカットした際に発生
するリードカット屑を排除しつつ各種電子部品をプリン
ト基板上に自動的に搭載していく電子部品配装装置に関
し、特に、所定エア圧を有する圧縮空気を吐出すること
によりリードカット屑を確実、且つ、効率的に排除して
電子部品を連続的にプリント基板上へ搭載することが可
能な電子部品配装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、絶縁基材の両面に所定の回路
パターンを有するプリント基板における電子部品の搭載
位置に設けられたリード線挿入孔内に、IC、トランジ
スタ、抵抗、コンデンサ等の各種電子部品のリード線を
挿入しながらプリント基板上に電子部品を連続して搭載
していく電子部品配装装置が提案されている。このよう
な電子部品配装装置では、一般に、プリント基板の表面
側からリード線挿入孔内に電子部品のリード線が挿入さ
れ、リード線の不要部分がカットされた後リード線の端
部がプリント基板の裏面側における回路パターンの所定
部分に接続されるべく折り曲げられて電子部品がプリン
ト基板上に搭載されるように構成されている。
パターンを有するプリント基板における電子部品の搭載
位置に設けられたリード線挿入孔内に、IC、トランジ
スタ、抵抗、コンデンサ等の各種電子部品のリード線を
挿入しながらプリント基板上に電子部品を連続して搭載
していく電子部品配装装置が提案されている。このよう
な電子部品配装装置では、一般に、プリント基板の表面
側からリード線挿入孔内に電子部品のリード線が挿入さ
れ、リード線の不要部分がカットされた後リード線の端
部がプリント基板の裏面側における回路パターンの所定
部分に接続されるべく折り曲げられて電子部品がプリン
ト基板上に搭載されるように構成されている。
【0003】ところで、前記従来の電子部品配装装置で
は、プリント基板のXY方向への位置設定を行うXYテ
ーブルの下に、プリント基板に電子部品の装着作業を行
なうアンビル部が設けられている。このアンビル部は図
9に示すような構成を有している。図9は、従来の電子
部品配装装置のアンビル部の断面を示す図である。アン
ビル部50はアンビルユニット51を有し、中空のアン
ビルユニット51の上部には一対の固定刃52が設けら
れている。一方、アンビルユニット51下部には、その
中空部51aに連通するダスト孔53aが形成されたダ
ストカバー53が嵌装されている。そして、そのダスト
孔53aには、不図示の回収ビンに取り付けられたビニ
ールホース54が延設されている。また、回収ビン側に
は、ビニールホースに接続された不図示の真空ポンプが
備えられている。更に、アンビルユニット51の中空部
51a内にはダストカバー53を下方から貫いて、ガイ
ドピンロッド55が嵌挿され、そのガイドピンロッド5
5上部には、上下動が可能なリードガイドピン56a,
56b,56cが設けられている。
は、プリント基板のXY方向への位置設定を行うXYテ
ーブルの下に、プリント基板に電子部品の装着作業を行
なうアンビル部が設けられている。このアンビル部は図
9に示すような構成を有している。図9は、従来の電子
部品配装装置のアンビル部の断面を示す図である。アン
ビル部50はアンビルユニット51を有し、中空のアン
ビルユニット51の上部には一対の固定刃52が設けら
れている。一方、アンビルユニット51下部には、その
中空部51aに連通するダスト孔53aが形成されたダ
ストカバー53が嵌装されている。そして、そのダスト
孔53aには、不図示の回収ビンに取り付けられたビニ
ールホース54が延設されている。また、回収ビン側に
は、ビニールホースに接続された不図示の真空ポンプが
備えられている。更に、アンビルユニット51の中空部
51a内にはダストカバー53を下方から貫いて、ガイ
ドピンロッド55が嵌挿され、そのガイドピンロッド5
5上部には、上下動が可能なリードガイドピン56a,
56b,56cが設けられている。
【0004】そして、このような構成の電子部品配装装
置では、アンビル部50上に位置し、プリント基板の位
置決めを行う不図示のXYテーブルに配置させられたプ
リント基板下方からリードガイドピン56a乃至56C
が伸び上方に移動されて、そのプリント基板に形成され
たリード線孔を突き抜け、これから装着する電子部品の
リード線に添えられる。そして電子部品が上方から不図
示のプッシャによって押下されるのに合わせて、リード
ガイドピン56a乃至56cが下方に移動するので、電
子部品のリード線がリード線孔を上方から突き抜ける。
そして、プッシャが電子部品を抑えた状態で、その長す
ぎるリード線の不要部分を不図示の可動刃がカットし、
そのカットされ短くなった電子部品のリード線をクリン
チして電子部品をプリント基板に固定する。このカット
されたリード線のカット屑は、アンビルユニット51内
の中空部51a内壁とガイドピンロッド55の間を落下
し、ダストカバー53のダスト孔53aからビニールホ
ース54を介して不図示の真空ポンプにより回収瓶に回
収されることとなる。
置では、アンビル部50上に位置し、プリント基板の位
置決めを行う不図示のXYテーブルに配置させられたプ
リント基板下方からリードガイドピン56a乃至56C
が伸び上方に移動されて、そのプリント基板に形成され
たリード線孔を突き抜け、これから装着する電子部品の
リード線に添えられる。そして電子部品が上方から不図
示のプッシャによって押下されるのに合わせて、リード
ガイドピン56a乃至56cが下方に移動するので、電
子部品のリード線がリード線孔を上方から突き抜ける。
そして、プッシャが電子部品を抑えた状態で、その長す
ぎるリード線の不要部分を不図示の可動刃がカットし、
そのカットされ短くなった電子部品のリード線をクリン
チして電子部品をプリント基板に固定する。このカット
されたリード線のカット屑は、アンビルユニット51内
の中空部51a内壁とガイドピンロッド55の間を落下
し、ダストカバー53のダスト孔53aからビニールホ
ース54を介して不図示の真空ポンプにより回収瓶に回
収されることとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように
カットしたリード線のカット屑を真空ポンプによる吸収
にするものでは、可動刃と固定刃とによって電子部品の
リード線をカットする場合に、リード線が可動刃と固定
刃の間で擦り切られるため、刃先に発生する磁気によ
り、そのリード線カット屑が落下せずに固定刃52に付
着してしまうことが起る。このような場合には、次の電
子部品を装着するために上昇するリードガイドピン56
乃至56cが、固定刃52に付いたリードカット屑に引
っかかってしまいエラーを生じるおそれがあった。ま
た、アンビルユニット51内の中空部51aの内壁面を
ガイドピンロッド55との隙間は、わずかに3mm程度
しかないため、リードカット屑が落下する際、上記のよ
うにリードカット屑が固定刃52に融着することに起因
して、その落下のタイミングがずれてガイドピンロッド
55の上昇時に落下して、そのリードカット屑とガイド
ピンロッド55とが干渉を起してアンビルユニット51
内で詰まってしまうことがあった。そのため、その都度
機械を停止させなければならず、日産約10万個のオー
ダで稼動する本装置の生産性向上の妨げとなっていた。
カットしたリード線のカット屑を真空ポンプによる吸収
にするものでは、可動刃と固定刃とによって電子部品の
リード線をカットする場合に、リード線が可動刃と固定
刃の間で擦り切られるため、刃先に発生する磁気によ
り、そのリード線カット屑が落下せずに固定刃52に付
着してしまうことが起る。このような場合には、次の電
子部品を装着するために上昇するリードガイドピン56
乃至56cが、固定刃52に付いたリードカット屑に引
っかかってしまいエラーを生じるおそれがあった。ま
た、アンビルユニット51内の中空部51aの内壁面を
ガイドピンロッド55との隙間は、わずかに3mm程度
しかないため、リードカット屑が落下する際、上記のよ
うにリードカット屑が固定刃52に融着することに起因
して、その落下のタイミングがずれてガイドピンロッド
55の上昇時に落下して、そのリードカット屑とガイド
ピンロッド55とが干渉を起してアンビルユニット51
内で詰まってしまうことがあった。そのため、その都度
機械を停止させなければならず、日産約10万個のオー
ダで稼動する本装置の生産性向上の妨げとなっていた。
【0006】本発明は前記従来における問題点を解消す
るためになされたものであり、電子部品のリード線がカ
ットされカット部に所定エア圧を有する圧縮空気を吐出
することにより、リード線のカット時に発生するリード
カット屑を確実、且つ、効率的に排除することができ、
もって電子部品を連続的にプリント基板上に搭載するこ
とができる電子部品配装装置を提供することを目的とす
る。
るためになされたものであり、電子部品のリード線がカ
ットされカット部に所定エア圧を有する圧縮空気を吐出
することにより、リード線のカット時に発生するリード
カット屑を確実、且つ、効率的に排除することができ、
もって電子部品を連続的にプリント基板上に搭載するこ
とができる電子部品配装装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品配装装
置は、プリント基板の表面側からリード線挿入孔に電子
部品のリード線を挿入する挿入手段と、リード線挿入孔
からプリント基板の裏面側に突出したリード線を所定長
さにカットするカット手段と、カットしたリード線をプ
リント基板の裏面で折り曲げるクリンチ手段と、リード
線のカット時に発生するリードカット屑を回収する回収
部へ連通された回収路と、回収部側に設けられ回収路を
介してリードカット屑を吸引する吸引手段とを有するも
のであり、電子部品のリード線がカット手段によってカ
ットされるカット部に向けて所定エア圧を有する圧縮空
気を吐出するエア手段を有するものである。また、本発
明の電子部品配装装置は、前記エア手段により吐出され
るエア圧はほぼ0.2kg/cm2 に設定されることが
望ましい。
置は、プリント基板の表面側からリード線挿入孔に電子
部品のリード線を挿入する挿入手段と、リード線挿入孔
からプリント基板の裏面側に突出したリード線を所定長
さにカットするカット手段と、カットしたリード線をプ
リント基板の裏面で折り曲げるクリンチ手段と、リード
線のカット時に発生するリードカット屑を回収する回収
部へ連通された回収路と、回収部側に設けられ回収路を
介してリードカット屑を吸引する吸引手段とを有するも
のであり、電子部品のリード線がカット手段によってカ
ットされるカット部に向けて所定エア圧を有する圧縮空
気を吐出するエア手段を有するものである。また、本発
明の電子部品配装装置は、前記エア手段により吐出され
るエア圧はほぼ0.2kg/cm2 に設定されることが
望ましい。
【0008】
【作用】本発明の電子部品配装装置は、電子部品配装装
置に配置させられたプリント基板に対し、挿入手段がプ
リント基板の表面側からリード線挿入孔に電子部品のリ
ード線を挿入し、カット手段がリード線挿入孔からプリ
ント基板の裏面側に突出したリード線を所定長さにカッ
トし、クリンチ手段が、カットしたリード線をプリント
基板の裏面で折り曲げる。このとき、前記電子部品配装
装置に設けられたエア手段は、電子部品のリード線がカ
ット手段によってカットされるカット部に向けて所定エ
ア圧を有する圧縮空気を排出してリードカット屑を確実
に落し、また、回収部側に設けられた吸引手段がリード
カット屑を吸引し、回収路を介して回収部へ吸引し回収
する。また、本発明の電子部品配装装置では、前記エア
手段により吐出される圧縮空気のエア圧は、ほぼ0.2
kg/cm2 に設定されており、かかる圧縮空気をリー
ド線のカット部に向けて吐出してリードカット屑を確実
に落す。
置に配置させられたプリント基板に対し、挿入手段がプ
リント基板の表面側からリード線挿入孔に電子部品のリ
ード線を挿入し、カット手段がリード線挿入孔からプリ
ント基板の裏面側に突出したリード線を所定長さにカッ
トし、クリンチ手段が、カットしたリード線をプリント
基板の裏面で折り曲げる。このとき、前記電子部品配装
装置に設けられたエア手段は、電子部品のリード線がカ
ット手段によってカットされるカット部に向けて所定エ
ア圧を有する圧縮空気を排出してリードカット屑を確実
に落し、また、回収部側に設けられた吸引手段がリード
カット屑を吸引し、回収路を介して回収部へ吸引し回収
する。また、本発明の電子部品配装装置では、前記エア
手段により吐出される圧縮空気のエア圧は、ほぼ0.2
kg/cm2 に設定されており、かかる圧縮空気をリー
ド線のカット部に向けて吐出してリードカット屑を確実
に落す。
【0009】
【実施例】次に、本発明の電子部品配装装置の一実施例
について図面を参照して説明する。図1はアンビル部を
示す斜視図である。また、図2は、アンビル部の概略断
面を示す図である。図1、図2に示すように、アンビル
部1は中空のアンビルユニット2を有し、かかるアンビ
ルユニット2の上部にはピンガイドベース3が配置され
ており、また、ピンガイドベース3上には一対の固定刃
4a,4bが設けられている。一方、アンビルユニット
2下部には、その中空部2aに連通するダスト孔5aが
形成されたダストカバー5が、嵌装されている。そし
て、そのダスト孔5aには、不図示の回収ビンに取り付
けられたビニールホース6が取り付けられている。ま
た、回収ビン側には、ビニールホース6に接続された不
図示の真空ポンプが備えられている。更に、アンビルユ
ニット2の中空部2a内にはダストカバー5を下方から
貫いて、ガイドピンロッド7が挿入されている。更に、
そのガイドピンロッド7上部には上下に伸びるリードガ
イドピン8が、ピンガイド9を突き抜けて設けられてい
る。
について図面を参照して説明する。図1はアンビル部を
示す斜視図である。また、図2は、アンビル部の概略断
面を示す図である。図1、図2に示すように、アンビル
部1は中空のアンビルユニット2を有し、かかるアンビ
ルユニット2の上部にはピンガイドベース3が配置され
ており、また、ピンガイドベース3上には一対の固定刃
4a,4bが設けられている。一方、アンビルユニット
2下部には、その中空部2aに連通するダスト孔5aが
形成されたダストカバー5が、嵌装されている。そし
て、そのダスト孔5aには、不図示の回収ビンに取り付
けられたビニールホース6が取り付けられている。ま
た、回収ビン側には、ビニールホース6に接続された不
図示の真空ポンプが備えられている。更に、アンビルユ
ニット2の中空部2a内にはダストカバー5を下方から
貫いて、ガイドピンロッド7が挿入されている。更に、
そのガイドピンロッド7上部には上下に伸びるリードガ
イドピン8が、ピンガイド9を突き抜けて設けられてい
る。
【0010】また、このアンビル部1は、図1に示すよ
うに上部に3枚の可動刃34がそれぞれレバー42によ
って固定され、それぞれの刃は、固定刃4a,4bの間
のカット部35に位置するように配置されている。そし
て、この可動刃34のレバー42は、アンビルユニット
2を囲むように設けられた支持体43に固定され、レバ
ー42によって回転が可能なように設けられている。更
に、可動刃34のレバー42を支持する支持ローラ46
が下方からプッシャ44によって持ち上げられるように
構成されている。そして、レバー42による回転及びプ
ッシャ44による上昇を戻すためのスプリング45,4
5が設けられている。
うに上部に3枚の可動刃34がそれぞれレバー42によ
って固定され、それぞれの刃は、固定刃4a,4bの間
のカット部35に位置するように配置されている。そし
て、この可動刃34のレバー42は、アンビルユニット
2を囲むように設けられた支持体43に固定され、レバ
ー42によって回転が可能なように設けられている。更
に、可動刃34のレバー42を支持する支持ローラ46
が下方からプッシャ44によって持ち上げられるように
構成されている。そして、レバー42による回転及びプ
ッシャ44による上昇を戻すためのスプリング45,4
5が設けられている。
【0011】次に、図3にアンビルユニット2内のガイ
ドピンロッド7の斜視図を示す。ガイドロッドピン7に
は、3本のリードガイドピン8がその先端から突き出す
ようにして設けられている。このリードガイドピン8
は、第1ピン8a、第2ピン8b、第3ピン8cがそれ
ぞれ2.5ミリ間隔で設けられている。また、リードガ
イドピン8は、それぞれが単独で上下可能であり、図に
示すような5ミリピッチの電子部品の場合は第1及び第
3ピン8a,8cが選択されて上昇する。電子部品には
その他に、3本足や2.5ミリピッチの2本足のものが
あり、それぞれ第1、第2、第3の各ピン8a,8b,
8cや第1及び第2ピン8a,8bが選択的に上昇して
使用される。
ドピンロッド7の斜視図を示す。ガイドロッドピン7に
は、3本のリードガイドピン8がその先端から突き出す
ようにして設けられている。このリードガイドピン8
は、第1ピン8a、第2ピン8b、第3ピン8cがそれ
ぞれ2.5ミリ間隔で設けられている。また、リードガ
イドピン8は、それぞれが単独で上下可能であり、図に
示すような5ミリピッチの電子部品の場合は第1及び第
3ピン8a,8cが選択されて上昇する。電子部品には
その他に、3本足や2.5ミリピッチの2本足のものが
あり、それぞれ第1、第2、第3の各ピン8a,8b,
8cや第1及び第2ピン8a,8bが選択的に上昇して
使用される。
【0012】次に、図4に電子部品配装装置の電子部品
搬送部の概念図を示す。電子部品11は台紙テープ12
にテーピングされ連設されている。そして、その台紙テ
ープ12の送り方向A側には逆L字型の移し替えチャッ
ク13が回転可能な状態で備えられている。また、図の
点線で示した位置には台紙テープ12を切断するための
カッタ14が、台紙テープ12を挟んで図面の表面側と
裏面側に備えられている。更に、移し替えチャック13
によって台紙テープ12から取り外された電子部品11
を挿入位置まで更に移すための挿入チャック15が、回
転及び上下動が可能なように備えられている。
搬送部の概念図を示す。電子部品11は台紙テープ12
にテーピングされ連設されている。そして、その台紙テ
ープ12の送り方向A側には逆L字型の移し替えチャッ
ク13が回転可能な状態で備えられている。また、図の
点線で示した位置には台紙テープ12を切断するための
カッタ14が、台紙テープ12を挟んで図面の表面側と
裏面側に備えられている。更に、移し替えチャック13
によって台紙テープ12から取り外された電子部品11
を挿入位置まで更に移すための挿入チャック15が、回
転及び上下動が可能なように備えられている。
【0013】そして、次に図2に示した本実施例の特徴
部分であるエア圧吐出装置部について説明する。エア圧
吐出装置部は、先ず、アンビルユニット2を貫通させ中
空部2a内に沿って、先端が上部固定刃4a,4bにま
で達する銅パイプ21が加工貫通されている。この銅パ
イプは21は、一端が上述したように固定刃4aに沿っ
て位置し、他端はアンビルユニット2の下方から外部へ
突出し、接続部21aを構成しているこの銅パイプ21
は、直径2mmの細管によって形成されている。そし
て、銅パイプ21の接続部21aには、直径6mmのビ
ニールパイプ22が接続されている。このビニールパイ
プ22は、2.5kg/cm2 の高圧空気をプッシャ3
3(図3参照)へ供給する不図示のメカニカルバルブに
接続されている。即ち、銅パイプ21から吹き出される
空気は0.2kg/cm2 程度で足りるので、実際には
メカニカルバルブからプッシャへのパイプから分岐さ
れ、ビニールホース22内を流れる空気の圧力がほぼ
0.2kg/cm2 に減圧されるようにされている。
部分であるエア圧吐出装置部について説明する。エア圧
吐出装置部は、先ず、アンビルユニット2を貫通させ中
空部2a内に沿って、先端が上部固定刃4a,4bにま
で達する銅パイプ21が加工貫通されている。この銅パ
イプは21は、一端が上述したように固定刃4aに沿っ
て位置し、他端はアンビルユニット2の下方から外部へ
突出し、接続部21aを構成しているこの銅パイプ21
は、直径2mmの細管によって形成されている。そし
て、銅パイプ21の接続部21aには、直径6mmのビ
ニールパイプ22が接続されている。このビニールパイ
プ22は、2.5kg/cm2 の高圧空気をプッシャ3
3(図3参照)へ供給する不図示のメカニカルバルブに
接続されている。即ち、銅パイプ21から吹き出される
空気は0.2kg/cm2 程度で足りるので、実際には
メカニカルバルブからプッシャへのパイプから分岐さ
れ、ビニールホース22内を流れる空気の圧力がほぼ
0.2kg/cm2 に減圧されるようにされている。
【0014】次に、本実施例の電子部品配装装置の作用
について説明する。先ず、電子部品搬送手段によって電
子部品を挿入部にまで搬送する(図4)。台紙テープ1
2にテーピングされ連設されている電子部品11が、1
ピッチづつ矢印Aの方向へ送り出される。そして、先端
の電子部品11が移し替えチャック13によってつかま
れると、その移し替えチャック13が矢印Bの方向へ9
0度回転する。そして、電子部品11は続いて挿入チャ
ック15によってつかまれる。この電子部品11をつか
んだ挿入チャック15は、先ず矢印Cの方向へ90度回
転し、次に矢印Dの方向へ真直に下降する。一方、電子
部品11が取り除かれた台紙テープ12はカッタ14で
切断される。
について説明する。先ず、電子部品搬送手段によって電
子部品を挿入部にまで搬送する(図4)。台紙テープ1
2にテーピングされ連設されている電子部品11が、1
ピッチづつ矢印Aの方向へ送り出される。そして、先端
の電子部品11が移し替えチャック13によってつかま
れると、その移し替えチャック13が矢印Bの方向へ9
0度回転する。そして、電子部品11は続いて挿入チャ
ック15によってつかまれる。この電子部品11をつか
んだ挿入チャック15は、先ず矢印Cの方向へ90度回
転し、次に矢印Dの方向へ真直に下降する。一方、電子
部品11が取り除かれた台紙テープ12はカッタ14で
切断される。
【0015】次に、電子部品搬送手段によって挿入部へ
搬送された電子部品11は、次のようにプリント基板に
取り付けられる。図5乃至図8は、プリント基板に電子
部品が取り付けられる流れを示した断面図である。先
ず、図5に示すように、ガイドピンロッド7の上昇とと
もに取り付けられる電子部品11のリード線11aの数
に応じ、リードガイドピン8が各種パターンで選択的に
上昇する。上昇するリードガイドピン8は、ピンガイド
9(図2参照)に案内されてアンビル1上部に配置され
た不図示のXYテーブルに固定されたプリント基板31
のリード線孔32を突き抜け、搬送された電子部品11
のリード線11a先端に当接する。このとき、プッシャ
33が電子部品11を上方から1kg/cm2 の力で押
してつり合いを保っている。次に、図6に示すように、
プッシャ33に1kg/cm2 の力がかかった状態でガ
イドピンロッド7を下降させると、それによって電子部
品11がプッシャ33に押されるように下降する。この
とき、電子部品11のリード線11aは、リードガイド
ピン8にともなってプリント基板31のリード線孔32
へ挿入される。
搬送された電子部品11は、次のようにプリント基板に
取り付けられる。図5乃至図8は、プリント基板に電子
部品が取り付けられる流れを示した断面図である。先
ず、図5に示すように、ガイドピンロッド7の上昇とと
もに取り付けられる電子部品11のリード線11aの数
に応じ、リードガイドピン8が各種パターンで選択的に
上昇する。上昇するリードガイドピン8は、ピンガイド
9(図2参照)に案内されてアンビル1上部に配置され
た不図示のXYテーブルに固定されたプリント基板31
のリード線孔32を突き抜け、搬送された電子部品11
のリード線11a先端に当接する。このとき、プッシャ
33が電子部品11を上方から1kg/cm2 の力で押
してつり合いを保っている。次に、図6に示すように、
プッシャ33に1kg/cm2 の力がかかった状態でガ
イドピンロッド7を下降させると、それによって電子部
品11がプッシャ33に押されるように下降する。この
とき、電子部品11のリード線11aは、リードガイド
ピン8にともなってプリント基板31のリード線孔32
へ挿入される。
【0016】次に、図7に示すようにしてリード線11
aのカットが行われる。即ち、電子部品11のリード線
11aがプリント基板31のリード線孔32へ挿入され
た状態で更にガイドピンロッド7を下降させると、その
電子部品11本体はプリント基板31上に載り、リード
線11aは自由となる。そして、電子部品11は、プッ
シャ33によって上方から2.5kg/cm2 の力で押
下され、プリント基板31上に強く押さえつけられる。
そして、可動刃34がピンガイド9の上で、固定刃4
a,4bに囲まれたカット部35を、所定角の回転を伴
いながら上昇する。そのため、可動刃34によってリー
ド線11aが固定刃4a,4bに押さえつけられ、可動
刃34の回転によって固定刃4a,4bとの間で切断さ
れる。そして、それと同時に0.2kg/cm2 に調節
されたエアが、銅パイプ21を介して切断されたリード
線11aに向けて吐出される。従って、切断されたリー
ド線11aは、エアの勢いで固定刃4a,4bに付着す
ることなく確実に落下することとなる。
aのカットが行われる。即ち、電子部品11のリード線
11aがプリント基板31のリード線孔32へ挿入され
た状態で更にガイドピンロッド7を下降させると、その
電子部品11本体はプリント基板31上に載り、リード
線11aは自由となる。そして、電子部品11は、プッ
シャ33によって上方から2.5kg/cm2 の力で押
下され、プリント基板31上に強く押さえつけられる。
そして、可動刃34がピンガイド9の上で、固定刃4
a,4bに囲まれたカット部35を、所定角の回転を伴
いながら上昇する。そのため、可動刃34によってリー
ド線11aが固定刃4a,4bに押さえつけられ、可動
刃34の回転によって固定刃4a,4bとの間で切断さ
れる。そして、それと同時に0.2kg/cm2 に調節
されたエアが、銅パイプ21を介して切断されたリード
線11aに向けて吐出される。従って、切断されたリー
ド線11aは、エアの勢いで固定刃4a,4bに付着す
ることなく確実に落下することとなる。
【0017】そして、図8に示すようにリード線11a
が切断された後、更に回転上昇する可動刃34がプリン
ト基板31下面に突出した部分を上方へ追い込み、プリ
ント基板31へ押しつけることによってクリンチする。
そして、次の装着に備えて、プッシャ33は上昇し、ス
プリング45の付勢力によって可動刃34は原点位置へ
戻される。ところで、先に切断されて落とされたリード
線11aは、アンビルユニット2内の中空部2aを落下
し、その下端のダスト孔5a内に入り込んで真空ポンプ
によって回収瓶へ回収される。
が切断された後、更に回転上昇する可動刃34がプリン
ト基板31下面に突出した部分を上方へ追い込み、プリ
ント基板31へ押しつけることによってクリンチする。
そして、次の装着に備えて、プッシャ33は上昇し、ス
プリング45の付勢力によって可動刃34は原点位置へ
戻される。ところで、先に切断されて落とされたリード
線11aは、アンビルユニット2内の中空部2aを落下
し、その下端のダスト孔5a内に入り込んで真空ポンプ
によって回収瓶へ回収される。
【0018】以上詳細に説明した通り本実施例に係る電
子部品配装装置では、プリント基板31上に電子部品1
1を搭載するについて、アンビル部1に位置決めされた
プリント基板31のリード線挿入孔32に電子部品11
のリード線11aを挿入した後、リード線11aの不要
部分を固定刃4a、4bと各可動刃34との協働により
カットするに際して、アンビルユニット2の中空部2a
内に配設された銅パイプ21から圧縮空気をカット部3
5に向けて吐出するようにしたので、リード線11aの
カット時に発生するリードカット屑が各固定刃4a、4
bにくっついて残ることを確実に防止することができ、
これにより真空ポンプによりアンビルユニット2a、ダ
ストカバー5のダスト孔5a、ビニールホース6を介し
てリードカット屑を確実、且つ、迅速に回収瓶に回収す
ることができる。従って、プリント基板31に対して、
途中で中断されることなく連続して電子部品11を搭載
することができるものである。
子部品配装装置では、プリント基板31上に電子部品1
1を搭載するについて、アンビル部1に位置決めされた
プリント基板31のリード線挿入孔32に電子部品11
のリード線11aを挿入した後、リード線11aの不要
部分を固定刃4a、4bと各可動刃34との協働により
カットするに際して、アンビルユニット2の中空部2a
内に配設された銅パイプ21から圧縮空気をカット部3
5に向けて吐出するようにしたので、リード線11aの
カット時に発生するリードカット屑が各固定刃4a、4
bにくっついて残ることを確実に防止することができ、
これにより真空ポンプによりアンビルユニット2a、ダ
ストカバー5のダスト孔5a、ビニールホース6を介し
てリードカット屑を確実、且つ、迅速に回収瓶に回収す
ることができる。従って、プリント基板31に対して、
途中で中断されることなく連続して電子部品11を搭載
することができるものである。
【0019】なお、本発明の電子部品配装装置は、上記
実施例のものに限定されるわけではなく、その趣旨を逸
脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、銅パ
イプ21をアンビルユニット2の中空部2a内を通して
設置していたが、アンビルユニット2内に一体に設けて
もよく、また、固定刃4a,4bのみを貫通するように
設けてもよい。また、例えば、上記実施例のものでは銅
パイプ21の吐出口を固定したものを示したが、リード
カット屑の切断部にあわせてその方向を変えれるように
してもよい。
実施例のものに限定されるわけではなく、その趣旨を逸
脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、銅パ
イプ21をアンビルユニット2の中空部2a内を通して
設置していたが、アンビルユニット2内に一体に設けて
もよく、また、固定刃4a,4bのみを貫通するように
設けてもよい。また、例えば、上記実施例のものでは銅
パイプ21の吐出口を固定したものを示したが、リード
カット屑の切断部にあわせてその方向を変えれるように
してもよい。
【0020】
【発明の効果】本発明では、電子部品のリード線がカッ
トされカット部に所定エア圧を有する圧縮空気を吐出す
ることとしたので、リード線のカット時に発生するリー
ドカット屑を確実、且つ、効率的に排除することがで
き、もって電子部品を連続的にプリント基板上に搭載す
ることができる電子部品配装装置を提供することが可能
となった。
トされカット部に所定エア圧を有する圧縮空気を吐出す
ることとしたので、リード線のカット時に発生するリー
ドカット屑を確実、且つ、効率的に排除することがで
き、もって電子部品を連続的にプリント基板上に搭載す
ることができる電子部品配装装置を提供することが可能
となった。
【図1】本発明の一実施例に係る電子部品配装装置のア
ンビル部を示した斜視図である。
ンビル部を示した斜視図である。
【図2】本発明の一実施例に係る電子部品配装装置のア
ンビル部を示した断面図である。
ンビル部を示した断面図である。
【図3】本発明の一実施例に係るアンビル部内のガイド
ピンロッドを示した斜視図である。
ピンロッドを示した斜視図である。
【図4】本発明の一実施例に係る電子部品配装装置の電
子部品搬送部を示す概念図である。
子部品搬送部を示す概念図である。
【図5】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
【図6】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
【図7】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
【図8】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
子部品の取り付け状態を示した断面図である。
【図9】従来の電子部品配装装置のアンビル部を示した
断面図である。
断面図である。
1 アンビル部 2 アンビルユニット 3 ピンガイドベース 4 固定刃 5 ダストカバー 5a ダスト孔 6 ビニールホース 7 ガイドピンロッド 8 リードガイドピン 9 ピンガイド 21 銅パイプ 22 ビニールホース 34 可動刃
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント基板の表面側からリード線挿
入孔に電子部品のリード線を挿入する挿入手段と、リー
ド線挿入孔からプリント基板の裏面側に突出したリード
線を所定長さにカットするカット手段と、カットしたリ
ード線をプリント基板の裏面で折り曲げるクリンチ手段
と、リード線のカット時に発生するリードカット屑を回
収する回収部へ連通された回収路と、回収部側に設けら
れ回収路を介してリードカット屑を吸引する吸引手段と
を有する電子部品配装装置において、 電子部品のリード線がカット手段によってカットされる
カット部に向けて所定エア圧を有する圧縮空気を吐出す
るエア手段を有することを特徴とする電子部品配装装
置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子部品配装装置に
おいて、 前記エア手段により吐出されるエア圧はほぼ0.2kg
/cm2 に設定されたことを特徴とする電子部品配装装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6204540A JPH0851300A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 電子部品配装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6204540A JPH0851300A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 電子部品配装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0851300A true JPH0851300A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16492223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6204540A Pending JPH0851300A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 電子部品配装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0851300A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114792A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機とその調整方法 |
WO2004010758A1 (ja) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品挿入ヘッド装置、部品挿入装置、及び部品挿入方法 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP6204540A patent/JPH0851300A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114792A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機とその調整方法 |
WO2004010758A1 (ja) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品挿入ヘッド装置、部品挿入装置、及び部品挿入方法 |
CN100362905C (zh) * | 2002-07-19 | 2008-01-16 | 松下电器产业株式会社 | 零件***头装置、零件***装置以及零件***方法 |
US7568284B2 (en) | 2002-07-19 | 2009-08-04 | Panasonic Corporation | Components insertion method |
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