JPH0851300A

JPH0851300A - 電子部品配装装置

Info

Publication number: JPH0851300A
Application number: JP6204540A
Authority: JP
Inventors: Yukinori Azumaoka; 幸典東岡
Original assignee: SHIMA DENSHI KOGYO KK
Current assignee: SHIMA DENSHI KOGYO KK
Priority date: 1994-08-04
Filing date: 1994-08-04
Publication date: 1996-02-20

Abstract

(57)【要約】【目的】リード線のカット時に発生するリードカット
屑を確実、且つ、効率的に排除して電子部品を連続的に
プリント基板上に搭載することができる電子部品配装装
置を提供する。【構成】プリント基板３１上に電子部品１１を搭載す
るについて、アンビル部１に位置決めされたプリント基
板３１のリード線挿入孔３２に電子部品１１のリード線
１１ａを挿入した後、リード線１１ａの不要部分を固定
刃４ａ、４ｂと各可動刃３４との協働によりカットする
に際して、アンビルユニット２の中空部２ａ内に配設さ
れた銅パイプ２１から圧縮空気をカット部３５に向けて
吐出するように構成する。これにより、リード線１１ａ
のカット時に発生するリードカット屑が各固定刃４ａ、
４ｂにくっついて残ることを確実に防止し、真空ポンプ
によりアンビルユニット２ａ、ダストカバー５のダスト
孔５ａ、ビニールホース６を介してリードカット屑を確
実、且つ、迅速に回収瓶に回収することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に形成
されたリード線挿入孔内に電子部品のリード線を挿入す
るとともに、リード線の不要部分をカットした際に発生
するリードカット屑を排除しつつ各種電子部品をプリン
ト基板上に自動的に搭載していく電子部品配装装置に関
し、特に、所定エア圧を有する圧縮空気を吐出すること
によりリードカット屑を確実、且つ、効率的に排除して
電子部品を連続的にプリント基板上へ搭載することが可
能な電子部品配装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、絶縁基材の両面に所定の回路
パターンを有するプリント基板における電子部品の搭載
位置に設けられたリード線挿入孔内に、ＩＣ、トランジ
スタ、抵抗、コンデンサ等の各種電子部品のリード線を
挿入しながらプリント基板上に電子部品を連続して搭載
していく電子部品配装装置が提案されている。このよう
な電子部品配装装置では、一般に、プリント基板の表面
側からリード線挿入孔内に電子部品のリード線が挿入さ
れ、リード線の不要部分がカットされた後リード線の端
部がプリント基板の裏面側における回路パターンの所定
部分に接続されるべく折り曲げられて電子部品がプリン
ト基板上に搭載されるように構成されている。

【０００３】ところで、前記従来の電子部品配装装置で
は、プリント基板のＸＹ方向への位置設定を行うＸＹテ
ーブルの下に、プリント基板に電子部品の装着作業を行
なうアンビル部が設けられている。このアンビル部は図
９に示すような構成を有している。図９は、従来の電子
部品配装装置のアンビル部の断面を示す図である。アン
ビル部５０はアンビルユニット５１を有し、中空のアン
ビルユニット５１の上部には一対の固定刃５２が設けら
れている。一方、アンビルユニット５１下部には、その
中空部５１ａに連通するダスト孔５３ａが形成されたダ
ストカバー５３が嵌装されている。そして、そのダスト
孔５３ａには、不図示の回収ビンに取り付けられたビニ
ールホース５４が延設されている。また、回収ビン側に
は、ビニールホースに接続された不図示の真空ポンプが
備えられている。更に、アンビルユニット５１の中空部
５１ａ内にはダストカバー５３を下方から貫いて、ガイ
ドピンロッド５５が嵌挿され、そのガイドピンロッド５
５上部には、上下動が可能なリードガイドピン５６ａ，
５６ｂ，５６ｃが設けられている。

【０００４】そして、このような構成の電子部品配装装
置では、アンビル部５０上に位置し、プリント基板の位
置決めを行う不図示のＸＹテーブルに配置させられたプ
リント基板下方からリードガイドピン５６ａ乃至５６Ｃ
が伸び上方に移動されて、そのプリント基板に形成され
たリード線孔を突き抜け、これから装着する電子部品の
リード線に添えられる。そして電子部品が上方から不図
示のプッシャによって押下されるのに合わせて、リード
ガイドピン５６ａ乃至５６ｃが下方に移動するので、電
子部品のリード線がリード線孔を上方から突き抜ける。
そして、プッシャが電子部品を抑えた状態で、その長す
ぎるリード線の不要部分を不図示の可動刃がカットし、
そのカットされ短くなった電子部品のリード線をクリン
チして電子部品をプリント基板に固定する。このカット
されたリード線のカット屑は、アンビルユニット５１内
の中空部５１ａ内壁とガイドピンロッド５５の間を落下
し、ダストカバー５３のダスト孔５３ａからビニールホ
ース５４を介して不図示の真空ポンプにより回収瓶に回
収されることとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように
カットしたリード線のカット屑を真空ポンプによる吸収
にするものでは、可動刃と固定刃とによって電子部品の
リード線をカットする場合に、リード線が可動刃と固定
刃の間で擦り切られるため、刃先に発生する磁気によ
り、そのリード線カット屑が落下せずに固定刃５２に付
着してしまうことが起る。このような場合には、次の電
子部品を装着するために上昇するリードガイドピン５６
乃至５６ｃが、固定刃５２に付いたリードカット屑に引
っかかってしまいエラーを生じるおそれがあった。ま
た、アンビルユニット５１内の中空部５１ａの内壁面を
ガイドピンロッド５５との隙間は、わずかに３ｍｍ程度
しかないため、リードカット屑が落下する際、上記のよ
うにリードカット屑が固定刃５２に融着することに起因
して、その落下のタイミングがずれてガイドピンロッド
５５の上昇時に落下して、そのリードカット屑とガイド
ピンロッド５５とが干渉を起してアンビルユニット５１
内で詰まってしまうことがあった。そのため、その都度
機械を停止させなければならず、日産約１０万個のオー
ダで稼動する本装置の生産性向上の妨げとなっていた。

【０００６】本発明は前記従来における問題点を解消す
るためになされたものであり、電子部品のリード線がカ
ットされカット部に所定エア圧を有する圧縮空気を吐出
することにより、リード線のカット時に発生するリード
カット屑を確実、且つ、効率的に排除することができ、
もって電子部品を連続的にプリント基板上に搭載するこ
とができる電子部品配装装置を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品配装装
置は、プリント基板の表面側からリード線挿入孔に電子
部品のリード線を挿入する挿入手段と、リード線挿入孔
からプリント基板の裏面側に突出したリード線を所定長
さにカットするカット手段と、カットしたリード線をプ
リント基板の裏面で折り曲げるクリンチ手段と、リード
線のカット時に発生するリードカット屑を回収する回収
部へ連通された回収路と、回収部側に設けられ回収路を
介してリードカット屑を吸引する吸引手段とを有するも
のであり、電子部品のリード線がカット手段によってカ
ットされるカット部に向けて所定エア圧を有する圧縮空
気を吐出するエア手段を有するものである。また、本発
明の電子部品配装装置は、前記エア手段により吐出され
るエア圧はほぼ０．２ｋｇ／ｃｍ² に設定されることが
望ましい。

【０００８】

【作用】本発明の電子部品配装装置は、電子部品配装装
置に配置させられたプリント基板に対し、挿入手段がプ
リント基板の表面側からリード線挿入孔に電子部品のリ
ード線を挿入し、カット手段がリード線挿入孔からプリ
ント基板の裏面側に突出したリード線を所定長さにカッ
トし、クリンチ手段が、カットしたリード線をプリント
基板の裏面で折り曲げる。このとき、前記電子部品配装
装置に設けられたエア手段は、電子部品のリード線がカ
ット手段によってカットされるカット部に向けて所定エ
ア圧を有する圧縮空気を排出してリードカット屑を確実
に落し、また、回収部側に設けられた吸引手段がリード
カット屑を吸引し、回収路を介して回収部へ吸引し回収
する。また、本発明の電子部品配装装置では、前記エア
手段により吐出される圧縮空気のエア圧は、ほぼ０．２
ｋｇ／ｃｍ² に設定されており、かかる圧縮空気をリー
ド線のカット部に向けて吐出してリードカット屑を確実
に落す。

【０００９】

【実施例】次に、本発明の電子部品配装装置の一実施例
について図面を参照して説明する。図１はアンビル部を
示す斜視図である。また、図２は、アンビル部の概略断
面を示す図である。図１、図２に示すように、アンビル
部１は中空のアンビルユニット２を有し、かかるアンビ
ルユニット２の上部にはピンガイドベース３が配置され
ており、また、ピンガイドベース３上には一対の固定刃
４ａ，４ｂが設けられている。一方、アンビルユニット
２下部には、その中空部２ａに連通するダスト孔５ａが
形成されたダストカバー５が、嵌装されている。そし
て、そのダスト孔５ａには、不図示の回収ビンに取り付
けられたビニールホース６が取り付けられている。ま
た、回収ビン側には、ビニールホース６に接続された不
図示の真空ポンプが備えられている。更に、アンビルユ
ニット２の中空部２ａ内にはダストカバー５を下方から
貫いて、ガイドピンロッド７が挿入されている。更に、
そのガイドピンロッド７上部には上下に伸びるリードガ
イドピン８が、ピンガイド９を突き抜けて設けられてい
る。

【００１０】また、このアンビル部１は、図１に示すよ
うに上部に３枚の可動刃３４がそれぞれレバー４２によ
って固定され、それぞれの刃は、固定刃４ａ，４ｂの間
のカット部３５に位置するように配置されている。そし
て、この可動刃３４のレバー４２は、アンビルユニット
２を囲むように設けられた支持体４３に固定され、レバ
ー４２によって回転が可能なように設けられている。更
に、可動刃３４のレバー４２を支持する支持ローラ４６
が下方からプッシャ４４によって持ち上げられるように
構成されている。そして、レバー４２による回転及びプ
ッシャ４４による上昇を戻すためのスプリング４５，４
５が設けられている。

【００１１】次に、図３にアンビルユニット２内のガイ
ドピンロッド７の斜視図を示す。ガイドロッドピン７に
は、３本のリードガイドピン８がその先端から突き出す
ようにして設けられている。このリードガイドピン８
は、第１ピン８ａ、第２ピン８ｂ、第３ピン８ｃがそれ
ぞれ２．５ミリ間隔で設けられている。また、リードガ
イドピン８は、それぞれが単独で上下可能であり、図に
示すような５ミリピッチの電子部品の場合は第１及び第
３ピン８ａ，８ｃが選択されて上昇する。電子部品には
その他に、３本足や２．５ミリピッチの２本足のものが
あり、それぞれ第１、第２、第３の各ピン８ａ，８ｂ，
８ｃや第１及び第２ピン８ａ，８ｂが選択的に上昇して
使用される。

【００１２】次に、図４に電子部品配装装置の電子部品
搬送部の概念図を示す。電子部品１１は台紙テープ１２
にテーピングされ連設されている。そして、その台紙テ
ープ１２の送り方向Ａ側には逆Ｌ字型の移し替えチャッ
ク１３が回転可能な状態で備えられている。また、図の
点線で示した位置には台紙テープ１２を切断するための
カッタ１４が、台紙テープ１２を挟んで図面の表面側と
裏面側に備えられている。更に、移し替えチャック１３
によって台紙テープ１２から取り外された電子部品１１
を挿入位置まで更に移すための挿入チャック１５が、回
転及び上下動が可能なように備えられている。

【００１３】そして、次に図２に示した本実施例の特徴
部分であるエア圧吐出装置部について説明する。エア圧
吐出装置部は、先ず、アンビルユニット２を貫通させ中
空部２ａ内に沿って、先端が上部固定刃４ａ，４ｂにま
で達する銅パイプ２１が加工貫通されている。この銅パ
イプは２１は、一端が上述したように固定刃４ａに沿っ
て位置し、他端はアンビルユニット２の下方から外部へ
突出し、接続部２１ａを構成しているこの銅パイプ２１
は、直径２ｍｍの細管によって形成されている。そし
て、銅パイプ２１の接続部２１ａには、直径６ｍｍのビ
ニールパイプ２２が接続されている。このビニールパイ
プ２２は、２．５ｋｇ／ｃｍ² の高圧空気をプッシャ３
３（図３参照）へ供給する不図示のメカニカルバルブに
接続されている。即ち、銅パイプ２１から吹き出される
空気は０．２ｋｇ／ｃｍ² 程度で足りるので、実際には
メカニカルバルブからプッシャへのパイプから分岐さ
れ、ビニールホース２２内を流れる空気の圧力がほぼ
０．２ｋｇ／ｃｍ² に減圧されるようにされている。

【００１４】次に、本実施例の電子部品配装装置の作用
について説明する。先ず、電子部品搬送手段によって電
子部品を挿入部にまで搬送する（図４）。台紙テープ１
２にテーピングされ連設されている電子部品１１が、１
ピッチづつ矢印Ａの方向へ送り出される。そして、先端
の電子部品１１が移し替えチャック１３によってつかま
れると、その移し替えチャック１３が矢印Ｂの方向へ９
０度回転する。そして、電子部品１１は続いて挿入チャ
ック１５によってつかまれる。この電子部品１１をつか
んだ挿入チャック１５は、先ず矢印Ｃの方向へ９０度回
転し、次に矢印Ｄの方向へ真直に下降する。一方、電子
部品１１が取り除かれた台紙テープ１２はカッタ１４で
切断される。

【００１５】次に、電子部品搬送手段によって挿入部へ
搬送された電子部品１１は、次のようにプリント基板に
取り付けられる。図５乃至図８は、プリント基板に電子
部品が取り付けられる流れを示した断面図である。先
ず、図５に示すように、ガイドピンロッド７の上昇とと
もに取り付けられる電子部品１１のリード線１１ａの数
に応じ、リードガイドピン８が各種パターンで選択的に
上昇する。上昇するリードガイドピン８は、ピンガイド
９（図２参照）に案内されてアンビル１上部に配置され
た不図示のＸＹテーブルに固定されたプリント基板３１
のリード線孔３２を突き抜け、搬送された電子部品１１
のリード線１１ａ先端に当接する。このとき、プッシャ
３３が電子部品１１を上方から１ｋｇ／ｃｍ² の力で押
してつり合いを保っている。次に、図６に示すように、
プッシャ３３に１ｋｇ／ｃｍ² の力がかかった状態でガ
イドピンロッド７を下降させると、それによって電子部
品１１がプッシャ３３に押されるように下降する。この
とき、電子部品１１のリード線１１ａは、リードガイド
ピン８にともなってプリント基板３１のリード線孔３２
へ挿入される。

【００１６】次に、図７に示すようにしてリード線１１
ａのカットが行われる。即ち、電子部品１１のリード線
１１ａがプリント基板３１のリード線孔３２へ挿入され
た状態で更にガイドピンロッド７を下降させると、その
電子部品１１本体はプリント基板３１上に載り、リード
線１１ａは自由となる。そして、電子部品１１は、プッ
シャ３３によって上方から２．５ｋｇ／ｃｍ² の力で押
下され、プリント基板３１上に強く押さえつけられる。
そして、可動刃３４がピンガイド９の上で、固定刃４
ａ，４ｂに囲まれたカット部３５を、所定角の回転を伴
いながら上昇する。そのため、可動刃３４によってリー
ド線１１ａが固定刃４ａ，４ｂに押さえつけられ、可動
刃３４の回転によって固定刃４ａ，４ｂとの間で切断さ
れる。そして、それと同時に０．２ｋｇ／ｃｍ² に調節
されたエアが、銅パイプ２１を介して切断されたリード
線１１ａに向けて吐出される。従って、切断されたリー
ド線１１ａは、エアの勢いで固定刃４ａ，４ｂに付着す
ることなく確実に落下することとなる。

【００１７】そして、図８に示すようにリード線１１ａ
が切断された後、更に回転上昇する可動刃３４がプリン
ト基板３１下面に突出した部分を上方へ追い込み、プリ
ント基板３１へ押しつけることによってクリンチする。
そして、次の装着に備えて、プッシャ３３は上昇し、ス
プリング４５の付勢力によって可動刃３４は原点位置へ
戻される。ところで、先に切断されて落とされたリード
線１１ａは、アンビルユニット２内の中空部２ａを落下
し、その下端のダスト孔５ａ内に入り込んで真空ポンプ
によって回収瓶へ回収される。

【００１８】以上詳細に説明した通り本実施例に係る電
子部品配装装置では、プリント基板３１上に電子部品１
１を搭載するについて、アンビル部１に位置決めされた
プリント基板３１のリード線挿入孔３２に電子部品１１
のリード線１１ａを挿入した後、リード線１１ａの不要
部分を固定刃４ａ、４ｂと各可動刃３４との協働により
カットするに際して、アンビルユニット２の中空部２ａ
内に配設された銅パイプ２１から圧縮空気をカット部３
５に向けて吐出するようにしたので、リード線１１ａの
カット時に発生するリードカット屑が各固定刃４ａ、４
ｂにくっついて残ることを確実に防止することができ、
これにより真空ポンプによりアンビルユニット２ａ、ダ
ストカバー５のダスト孔５ａ、ビニールホース６を介し
てリードカット屑を確実、且つ、迅速に回収瓶に回収す
ることができる。従って、プリント基板３１に対して、
途中で中断されることなく連続して電子部品１１を搭載
することができるものである。

【００１９】なお、本発明の電子部品配装装置は、上記
実施例のものに限定されるわけではなく、その趣旨を逸
脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、銅パ
イプ２１をアンビルユニット２の中空部２ａ内を通して
設置していたが、アンビルユニット２内に一体に設けて
もよく、また、固定刃４ａ，４ｂのみを貫通するように
設けてもよい。また、例えば、上記実施例のものでは銅
パイプ２１の吐出口を固定したものを示したが、リード
カット屑の切断部にあわせてその方向を変えれるように
してもよい。

【００２０】

【発明の効果】本発明では、電子部品のリード線がカッ
トされカット部に所定エア圧を有する圧縮空気を吐出す
ることとしたので、リード線のカット時に発生するリー
ドカット屑を確実、且つ、効率的に排除することがで
き、もって電子部品を連続的にプリント基板上に搭載す
ることができる電子部品配装装置を提供することが可能
となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品配装装置のア
ンビル部を示した斜視図である。

【図２】本発明の一実施例に係る電子部品配装装置のア
ンビル部を示した断面図である。

【図３】本発明の一実施例に係るアンビル部内のガイド
ピンロッドを示した斜視図である。

【図４】本発明の一実施例に係る電子部品配装装置の電
子部品搬送部を示す概念図である。

【図５】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。

【図６】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。

【図７】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。

【図８】電子部品配装装置におけるプリント基板への電
子部品の取り付け状態を示した断面図である。

【図９】従来の電子部品配装装置のアンビル部を示した
断面図である。

【符号の説明】

１アンビル部２アンビルユニット３ピンガイドベース４固定刃５ダストカバー５ａダスト孔６ビニールホース７ガイドピンロッド８リードガイドピン９ピンガイド２１銅パイプ２２ビニールホース３４可動刃

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板の表面側からリード線挿
入孔に電子部品のリード線を挿入する挿入手段と、リー
ド線挿入孔からプリント基板の裏面側に突出したリード
線を所定長さにカットするカット手段と、カットしたリ
ード線をプリント基板の裏面で折り曲げるクリンチ手段
と、リード線のカット時に発生するリードカット屑を回
収する回収部へ連通された回収路と、回収部側に設けら
れ回収路を介してリードカット屑を吸引する吸引手段と
を有する電子部品配装装置において、電子部品のリード線がカット手段によってカットされる
カット部に向けて所定エア圧を有する圧縮空気を吐出す
るエア手段を有することを特徴とする電子部品配装装
置。
【請求項２】請求項１に記載の電子部品配装装置に
おいて、前記エア手段により吐出されるエア圧はほぼ０．２ｋｇ
／ｃｍ² に設定されたことを特徴とする電子部品配装装
置。