JP4933774B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
[第1の実施の形態]
[第2の実施の形態]
[第3の実施の形態]
103 半田ボール
108 半導体装置
109 基板屑
112 プリント基板
115 ブローノズル
116 イオナイザー噴出孔
117 イオナイザー発生装置
118 エアータンク
119 エアー発生装置
120 集塵機
121 搬送アーム
122 真空装置
123 駆動装置
124 制御装置
Claims (9)
- 複数の半導体チップが形成された基板を用意する工程と、
前記半導体チップが隣接する境界線に沿って当該基板を切断することで、個々の半導体装置に分割する切断工程と、
分割された個々の前記半導体装置を上側から吸着保持して、個々の前記半導体装置を水平方向へ搬送する搬送工程と、
前記搬送工程にて搬送される個々の前記半導体装置に向かって高圧の空気を噴出して、個々の前記半導体装置の表面に付着した前記基板の切断屑を除去する工程と、
を有し、
前記半導体装置は、前記基板の主面に半導体チップが搭載されるとともに、前記主面と反対側の裏面に外部端子を有し、
前記切断屑を除去する工程では、前記高圧の空気を、前記半導体装置の裏面の前記外部端子に向かって噴出することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記高圧の空気を、さらに前記半導体装置の上面に向かって噴出することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記切断屑を除去する工程では、前記高圧の空気を、前記半導体装置の1個当たりに対して0.4MPa以上の圧力で1秒から2秒の間、噴出することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記高圧の空気を噴出する前に、当該高圧の空気中にイオンを発生させる工程をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記高圧の空気によって除去された切断屑を前記高圧の空気の噴出方向とは反対側へ吸引して集塵する工程をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記切断工程では、前記基板の前記半導体装置が隣接する境界線を、パンチングによって切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項6に記載の半導体装置の製造方法において、
前記切断工程では、前記半導体装置を切断装置のダイとストリッパーとによりクランプし保持した状態で、前記切断装置のパンチによって前記境界線に沿って前記基板を切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 複数の配線パターンを格子状に形成したプリント基板の上面に複数の半導体チップを搭載し、ワイヤーボンディングを行うことで、複数の半導体装置を並べて形成する組立工程と、
前記複数の半導体装置の半導体チップ搭載面を樹脂封止するモールド封止工程と、
前記複数の半導体装置のプリント基板下面に形成された外部端子に半田ボールを形成するボール付け工程と、
前記複数の半導体装置が形成された前記プリント基板の前記半導体装置が隣接する境界線を切断装置によって切断することで、個々の前記半導体装置に分割する切断工程と、
分割された個々の前記半導体装置を上側から吸着保持して、個々の前記半導体装置を水平方向へ搬送する搬送工程と、
パッケージクリーナ装置によって、個々の前記半導体装置に付着した前記基板の切断屑を除去するパッケージクリーナ工程と、
を有し、
前記パッケージクリーナ工程では、前記搬送工程にて搬送される個々の前記半導体装置の裏面の前記外部端子に向かって高圧の空気を噴出して、個々の前記半導体装置の表面に付着した前記切断屑を除去するとともに、前記高圧の空気によって除去された前記切断屑を前記高圧の空気の噴出方向とは反対側へ吸引して集塵する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項8に記載の半導体装置の製造方法において、
前記切断工程では、前記半導体装置を前記切断装置のダイとストリッパーとによりクランプし保持した状態で、前記切断装置のパンチによって前記境界線に沿って前記プリント基板を切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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