JP2872764B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JP2872764B2 JP2872764B2 JP2177902A JP17790290A JP2872764B2 JP 2872764 B2 JP2872764 B2 JP 2872764B2 JP 2177902 A JP2177902 A JP 2177902A JP 17790290 A JP17790290 A JP 17790290A JP 2872764 B2 JP2872764 B2 JP 2872764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chuck
- pusher
- lead wire
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板に実装する装置に
関するものである。
関するものである。
従来の技術 従来の電子部品実装装置として、第４図に示すような
構成のものが知られている。第４図において、１は電子
部品、２は電子部品１のリード線、３は電子部品１を挟
持するパーツチャック、４は電子部品１を下方に押し下
げるためのプッシャー、５は電子部品１のリード線２を
ガイドするガイドチャック、６は電子部品１のリード線
２の先端を乗せてガイドするガイドピン、７は電子部品
１を実装するプリント基板、８はプリント基板３の下方
に位置しプリント基板７に実装された電子部品１のプリ
ント基板７から挿通突出したリード線２を切断し折曲げ
るために設けられた固定刃となるクリンチベース、９は
可動刃となるカット＆クリンチャー、10はカット＆クリ
ンチャー９が固定されてピン11を支点として揺動可能な
レバー、12はレバー10にピン13を介して取付けられた上
下動可能なロッドである。
構成のものが知られている。第４図において、１は電子
部品、２は電子部品１のリード線、３は電子部品１を挟
持するパーツチャック、４は電子部品１を下方に押し下
げるためのプッシャー、５は電子部品１のリード線２を
ガイドするガイドチャック、６は電子部品１のリード線
２の先端を乗せてガイドするガイドピン、７は電子部品
１を実装するプリント基板、８はプリント基板３の下方
に位置しプリント基板７に実装された電子部品１のプリ
ント基板７から挿通突出したリード線２を切断し折曲げ
るために設けられた固定刃となるクリンチベース、９は
可動刃となるカット＆クリンチャー、10はカット＆クリ
ンチャー９が固定されてピン11を支点として揺動可能な
レバー、12はレバー10にピン13を介して取付けられた上
下動可能なロッドである。
次にその動作について説明する。移載された電子部品
１はパーツチャック３に挟持されかつプッシャー４によ
り上方より押圧されて、パーツチャック３の下降にとも
なって下降し、リード線２はガイドチャック５により規
制されて、第４図に示すように垂直の姿勢を維持しなが
らその先端がガイドピン６の先端に乗り移る。その後、
パーツチャック３とガイドチャック５が開放され、プッ
シャー４とガイドピン６に挟まれた状態のまま電子部品
１は下降し、仮想線で示すように、リード線２がプリン
ト基板７の孔に挿入され、ガイドピン６はそのまま下方
に後退する。次に、ロッド12の上昇にともない、ピン13
を介してレバー10はピン11を支点として時計回りに揺動
する。このとき、レバー10に固定されたカット＆クリン
チャー９も時計回りの矢印方向に揺動し、クリンチベー
ス８との間でリード線２を切断しかつ折曲げを行う。こ
の動作は２本のリード線２に対してそれぞれ一対のクリ
ンチベース８、カット＆クリンチャー９およびレバー10
からなるアンビル部によって行われる。
１はパーツチャック３に挟持されかつプッシャー４によ
り上方より押圧されて、パーツチャック３の下降にとも
なって下降し、リード線２はガイドチャック５により規
制されて、第４図に示すように垂直の姿勢を維持しなが
らその先端がガイドピン６の先端に乗り移る。その後、
パーツチャック３とガイドチャック５が開放され、プッ
シャー４とガイドピン６に挟まれた状態のまま電子部品
１は下降し、仮想線で示すように、リード線２がプリン
ト基板７の孔に挿入され、ガイドピン６はそのまま下方
に後退する。次に、ロッド12の上昇にともない、ピン13
を介してレバー10はピン11を支点として時計回りに揺動
する。このとき、レバー10に固定されたカット＆クリン
チャー９も時計回りの矢印方向に揺動し、クリンチベー
ス８との間でリード線２を切断しかつ折曲げを行う。こ
の動作は２本のリード線２に対してそれぞれ一対のクリ
ンチベース８、カット＆クリンチャー９およびレバー10
からなるアンビル部によって行われる。
また、別の従来例として、第６図に示すような構成の
ものが知られている。第６図において、20はチップ型電
子部品、21はノズルユニット、22はノズルユニット21に
取付られた継手、23は配管チューブ、24は配管チューブ
22の他端に取付られたコンバム、25はコンバム24に取付
けられた圧力センサー、26は電子部品20を供給するパー
ツカセットである。
ものが知られている。第６図において、20はチップ型電
子部品、21はノズルユニット、22はノズルユニット21に
取付られた継手、23は配管チューブ、24は配管チューブ
22の他端に取付られたコンバム、25はコンバム24に取付
けられた圧力センサー、26は電子部品20を供給するパー
ツカセットである。
次にその動作について説明する。パーツカセット26に
供給された電子部品20は上下および回転動作可能なノズ
ルユニット21によりコンバム24を介して吸引され、供給
位置に移動される。このとき、圧力センサー25は電子部
品20が吸引されているかどうかを判断する。
供給された電子部品20は上下および回転動作可能なノズ
ルユニット21によりコンバム24を介して吸引され、供給
位置に移動される。このとき、圧力センサー25は電子部
品20が吸引されているかどうかを判断する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら前記第１の従来例の構成では、第５図
（ａ）に示すように電子部品１のリード線２が内側また
は外側に曲がって挿入ミスされた場合や、第５図（ｂ）
に示すように、間違って隣接する孔に挿入された場合、
あるいは基板上に電子部品１が倒れている場合などの発
生時には機械は停止し、オペレータが操作するまで動か
ないため、機械の稼働率および生産性を低下させるとい
う問題を有していた。また、停止後の挿入ミス部品はオ
ペレータが手動で取り除いているため、完全自動化には
まだ到達していないという問題を有していた。さらに
は、リード線の折曲げを行なっているため、電子部品を
取除く作業性が悪いという問題も有していた。
（ａ）に示すように電子部品１のリード線２が内側また
は外側に曲がって挿入ミスされた場合や、第５図（ｂ）
に示すように、間違って隣接する孔に挿入された場合、
あるいは基板上に電子部品１が倒れている場合などの発
生時には機械は停止し、オペレータが操作するまで動か
ないため、機械の稼働率および生産性を低下させるとい
う問題を有していた。また、停止後の挿入ミス部品はオ
ペレータが手動で取り除いているため、完全自動化には
まだ到達していないという問題を有していた。さらに
は、リード線の折曲げを行なっているため、電子部品を
取除く作業性が悪いという問題も有していた。
また、第２の従来例の構成では、第７図（ａ）に示す
ように、電子部品が小型、軽量でかつ吸引しやすい形状
では実施可能であるが、第７図（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに、吸引しにくい形状や大型部品で重量もあるような
場合、吸引ができないという問題を有していた。
ように、電子部品が小型、軽量でかつ吸引しやすい形状
では実施可能であるが、第７図（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに、吸引しにくい形状や大型部品で重量もあるような
場合、吸引ができないという問題を有していた。
本発明は上記問題に鑑み、電子部品のリード線をプリ
ント基板に挿入する前に、電子部品有無の判断を可能に
し、かつ、挿入前工程での不良による電子部品の曲り、
倒れの検知を可能にし、自動的な不良電子部品の排出、
再挿入動作を可能として、機械の稼働率向上および生産
性向上を図ることができる電子部品実装装置を提供する
ことを目的とするものである。
ント基板に挿入する前に、電子部品有無の判断を可能に
し、かつ、挿入前工程での不良による電子部品の曲り、
倒れの検知を可能にし、自動的な不良電子部品の排出、
再挿入動作を可能として、機械の稼働率向上および生産
性向上を図ることができる電子部品実装装置を提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために、本発明の電子部品実装装
置は、電子部品を挟持可能でかつ上下動可能なパーツチ
ャック部と、前記パーツチャック部へ電子部品を受渡し
可能な移載チャック部と、前記パーツチャック部に挟持
された電子部品を上方より圧縮エアーで押圧可能なプッ
シャー部と、基板の下方より電子部品を挿入する基板の
孔を通過して電子部品のリード線先端に当接し、前記プ
ッシャー部と連動して電子部品のリード線を基板の孔に
挿入するガイドピンと、基板の下方に設けられ、前記基
板に挿通突出したリード線を切断、折曲げを行うアンビ
ル部とを備えた電子部品実装装置において、前記パーツ
チャック部に正常に挟持された電子部品に当接したプッ
シャーの位置を検知するセンサーを設け、前記センサー
が検知しなかった場合、電子部品が正常に把持されてい
ないと判断し、前記移載チャック部で前記電子部品を排
出するものである。
置は、電子部品を挟持可能でかつ上下動可能なパーツチ
ャック部と、前記パーツチャック部へ電子部品を受渡し
可能な移載チャック部と、前記パーツチャック部に挟持
された電子部品を上方より圧縮エアーで押圧可能なプッ
シャー部と、基板の下方より電子部品を挿入する基板の
孔を通過して電子部品のリード線先端に当接し、前記プ
ッシャー部と連動して電子部品のリード線を基板の孔に
挿入するガイドピンと、基板の下方に設けられ、前記基
板に挿通突出したリード線を切断、折曲げを行うアンビ
ル部とを備えた電子部品実装装置において、前記パーツ
チャック部に正常に挟持された電子部品に当接したプッ
シャーの位置を検知するセンサーを設け、前記センサー
が検知しなかった場合、電子部品が正常に把持されてい
ないと判断し、前記移載チャック部で前記電子部品を排
出するものである。
作用 本発明は上記した構成により、電子部品を挿入する前
に、電子部品の有無の判断を可能とし、かつ挿入前工程
での不良による電子部品の傾き、倒れを検知可能にし、
自動的な不良電子部品のたとえば移載チャック部による
排出を可能にし、かつ継続した挿入動作を可能として、
機械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレ
ート作業の簡略化も可能にした。
に、電子部品の有無の判断を可能とし、かつ挿入前工程
での不良による電子部品の傾き、倒れを検知可能にし、
自動的な不良電子部品のたとえば移載チャック部による
排出を可能にし、かつ継続した挿入動作を可能として、
機械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレ
ート作業の簡略化も可能にした。
実施例 以下本発明の一実施例の電子部品実装装置を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の電子部品実装装置の概略
構成を示す正面図である。第１図において、31は電子部
品、32は電子部品31のリード線、33は電子部品31を挟持
するパーツチャック、34は電子部品31のリード線32を挟
持してパーツチャック33の側に移送する移載チャック、
35は電子部品31を下方に押し下げるためのプッシャー、
36はプッシャー35を上下方向に案内するプッシャーロッ
ド、38はプッシャー36に設けられた横軸37をガイドする
ようにプッシャーロッド36に設けられた上下方向に長い
長孔、39はプッシャーロッド36に取付られたセンサー、
40は電子部品排出用のコンベアベルト、41はコンベアベ
ルト40の一端にあるローラである。
構成を示す正面図である。第１図において、31は電子部
品、32は電子部品31のリード線、33は電子部品31を挟持
するパーツチャック、34は電子部品31のリード線32を挟
持してパーツチャック33の側に移送する移載チャック、
35は電子部品31を下方に押し下げるためのプッシャー、
36はプッシャー35を上下方向に案内するプッシャーロッ
ド、38はプッシャー36に設けられた横軸37をガイドする
ようにプッシャーロッド36に設けられた上下方向に長い
長孔、39はプッシャーロッド36に取付られたセンサー、
40は電子部品排出用のコンベアベルト、41はコンベアベ
ルト40の一端にあるローラである。
次に、その動作を第１図〜第３図を用いて説明する。
ここで、ガイドチャック５、ガイドピン６、プリント基
板７、クリンチベース８、カット＆クリンチャー９、レ
バー10、ロッド12は従来例で示したものと同一であるの
で、その詳細な説明は省略する。
ここで、ガイドチャック５、ガイドピン６、プリント基
板７、クリンチベース８、カット＆クリンチャー９、レ
バー10、ロッド12は従来例で示したものと同一であるの
で、その詳細な説明は省略する。
第１図〜第３図おいて、電子部品31は部品供給部（図
示せず）においてそのリード線32を移載チャック34によ
り挟持されて、パーツチャック33側へ移送され、電子部
品31のボディーはパーツチャック33で挟持された後、第
２図（ａ）に示すように、移載チャック34は開き、電子
部品31のリード線32を開放する移載動作が行われる。次
に、プッシャーロッド36を所定距離だけ下降させること
により、常に矢印Ａ方向からエアが供給されているプッ
シャー35は電子部品31を押圧し、第２図（ｂ）に示す位
置で停止する。このとき、プッシャー35は横軸37を介し
て長孔38により規制されてプッシャーロッド36に対して
相対的に上昇するため、第２図（ｂ）に示すように、プ
ッシャー35によってセンサー39は遮断されることにな
り、電子部品31は正規の位置に有ると判断される。さら
に、移載チャック34が矢印Ｂ方向へ逃げ、パーツチャッ
ク33が下降し、電子部品31のリード線32はガイドチャッ
ク５により規制される。このとき、すでにプリント基板
７の下方よりガイドピン６がガイドチャック５に規制さ
れて上昇しており、リード線32はガイドピン６の上に乗
り移る。そして、プッシャー35もパーツチャック33の下
降と同時に下降し、第３図に示すように、電子部品31を
常に押圧している。次にパーツチャック33とガイドチャ
ック５を順に開放した後に、プッシャー35とガイドピン
６に挟まれた状態のまま電子部品31は下降し、第３図の
仮想線で示すようにリード線32がプリント基板７の孔に
挿入され、ガイドピン６はそのまま下方に後退する。次
に、ロッド12の上昇にともない、ピン13を介してレバー
10はピン11を支点として時計回りの矢印Ｃ方向に揺動す
る。このとき、レバー10に固定されたカット＆クリンチ
ャー９も矢印Ｄ方向に揺動し、クリンチベース８との間
でリード線32を切断し、かつ折曲げを行なう。
示せず）においてそのリード線32を移載チャック34によ
り挟持されて、パーツチャック33側へ移送され、電子部
品31のボディーはパーツチャック33で挟持された後、第
２図（ａ）に示すように、移載チャック34は開き、電子
部品31のリード線32を開放する移載動作が行われる。次
に、プッシャーロッド36を所定距離だけ下降させること
により、常に矢印Ａ方向からエアが供給されているプッ
シャー35は電子部品31を押圧し、第２図（ｂ）に示す位
置で停止する。このとき、プッシャー35は横軸37を介し
て長孔38により規制されてプッシャーロッド36に対して
相対的に上昇するため、第２図（ｂ）に示すように、プ
ッシャー35によってセンサー39は遮断されることにな
り、電子部品31は正規の位置に有ると判断される。さら
に、移載チャック34が矢印Ｂ方向へ逃げ、パーツチャッ
ク33が下降し、電子部品31のリード線32はガイドチャッ
ク５により規制される。このとき、すでにプリント基板
７の下方よりガイドピン６がガイドチャック５に規制さ
れて上昇しており、リード線32はガイドピン６の上に乗
り移る。そして、プッシャー35もパーツチャック33の下
降と同時に下降し、第３図に示すように、電子部品31を
常に押圧している。次にパーツチャック33とガイドチャ
ック５を順に開放した後に、プッシャー35とガイドピン
６に挟まれた状態のまま電子部品31は下降し、第３図の
仮想線で示すようにリード線32がプリント基板７の孔に
挿入され、ガイドピン６はそのまま下方に後退する。次
に、ロッド12の上昇にともない、ピン13を介してレバー
10はピン11を支点として時計回りの矢印Ｃ方向に揺動す
る。このとき、レバー10に固定されたカット＆クリンチ
ャー９も矢印Ｄ方向に揺動し、クリンチベース８との間
でリード線32を切断し、かつ折曲げを行なう。
一方、プッシャー35の押圧時点で電子部品31が無い場
合、あるいは傾いていたり、倒れていたりすると、プッ
シャー35は第１図の仮想線で示す状態あるいは第２図
（ｃ）に示す状態まで下降し、横軸37は長孔38の最下点
に近い状態に位置するため、プッシャー35によりセンサ
ー39を遮断することができず、受渡しミスの指命を出
す。すると、移載チャック34は電子部品31のリード線32
を挟持し、パーツチャック33の開放後、移載チャック34
は矢印Ｂ方向へ移動し、コンベアベルト40上に電子部品
31を落下させ、コンベアベルト40は矢印Ｅ方向に回動
し、電子部品31を排出する。電子部品31の排出と同時
に、移載チャック34は部品供給部（図示せず）より次の
電子部品を自動的に移載し、挿入動作を継続して行う。
合、あるいは傾いていたり、倒れていたりすると、プッ
シャー35は第１図の仮想線で示す状態あるいは第２図
（ｃ）に示す状態まで下降し、横軸37は長孔38の最下点
に近い状態に位置するため、プッシャー35によりセンサ
ー39を遮断することができず、受渡しミスの指命を出
す。すると、移載チャック34は電子部品31のリード線32
を挟持し、パーツチャック33の開放後、移載チャック34
は矢印Ｂ方向へ移動し、コンベアベルト40上に電子部品
31を落下させ、コンベアベルト40は矢印Ｅ方向に回動
し、電子部品31を排出する。電子部品31の排出と同時
に、移載チャック34は部品供給部（図示せず）より次の
電子部品を自動的に移載し、挿入動作を継続して行う。
なお、電子部品の高さの変化に対応して、プッシャー
検出センサーの高さを上下動させる構成にしてもよい。
検出センサーの高さを上下動させる構成にしてもよい。
以上のように本実施例によれば、プッシャーロッド36
にプッシャー35の高さを検出するセンサーを設けたこと
により、電子部品31を挿入する前に電子部品31の有無の
判断ができ、かつ挿入前工程での不良による電子部品の
傾き、倒れを検知でき、移載チャックを用いて自動的に
不良電子部品を排出でき、さらには継続して挿入動作を
実施できるので、機械の稼働率向上および生産性向上を
図り、またオペレート作業の簡略化も可能にできる。
にプッシャー35の高さを検出するセンサーを設けたこと
により、電子部品31を挿入する前に電子部品31の有無の
判断ができ、かつ挿入前工程での不良による電子部品の
傾き、倒れを検知でき、移載チャックを用いて自動的に
不良電子部品を排出でき、さらには継続して挿入動作を
実施できるので、機械の稼働率向上および生産性向上を
図り、またオペレート作業の簡略化も可能にできる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、プッシャー部をガイド
するプッシャーロッド部にプッシャー部高さ検出可能な
センサーを設けたことにより、電子部品を実装する前
に、プッシャー部を介して電子部品の有無の判断を可能
とし、かつ挿入前工程での不良による電子部品の傾き、
倒れの検出を可能にし、自動的な不良電子部品の排出を
可能にし、さらに、継続した挿入動作を可能として、機
械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレー
ト作業の簡略化も可能にした。
するプッシャーロッド部にプッシャー部高さ検出可能な
センサーを設けたことにより、電子部品を実装する前
に、プッシャー部を介して電子部品の有無の判断を可能
とし、かつ挿入前工程での不良による電子部品の傾き、
倒れの検出を可能にし、自動的な不良電子部品の排出を
可能にし、さらに、継続した挿入動作を可能として、機
械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレー
ト作業の簡略化も可能にした。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
概要構成図、第２図は同電子部品実装装置の動作を説明
する要部側面図、第３図は同電子部品実装装置の実装工
程図、第４図は従来の電子部品実装装置の概要構成図、
第５図は挿入ミス部品の状態を説明する図、第６図は他
の従来装置の概要構成図、第７図は電子部品の形状を説
明する図である。 ５……ガイドチャック、６……ガイドピン、７……プリ
ント基板、８……クリンチベース、９……カット＆クリ
ンチャー、31……電子部品、32……リード線、33……パ
ーツチャック、34……移載チャック、35……プッシャ
ー、36……プッシャーロッド、37……横軸、39……セン
サー、40……コンベアベルト。
概要構成図、第２図は同電子部品実装装置の動作を説明
する要部側面図、第３図は同電子部品実装装置の実装工
程図、第４図は従来の電子部品実装装置の概要構成図、
第５図は挿入ミス部品の状態を説明する図、第６図は他
の従来装置の概要構成図、第７図は電子部品の形状を説
明する図である。 ５……ガイドチャック、６……ガイドピン、７……プリ
ント基板、８……クリンチベース、９……カット＆クリ
ンチャー、31……電子部品、32……リード線、33……パ
ーツチャック、34……移載チャック、35……プッシャ
ー、36……プッシャーロッド、37……横軸、39……セン
サー、40……コンベアベルト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−289693（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−142900（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を挟持可能でかつ上下動可能なパ
ーツチャック部と、前記パーツチャック部へ電子部品を
受渡し可能な移載チャック部と、前記パーツチャック部
に挟持された電子部品を上方より圧縮エアーで押圧可能
なプッシャー部と、基板の下方より電子部品を挿入する
基板の孔を通過して電子部品のリード線先端に当接し、
前記プッシャー部と連動して電子部品のリード線を基板
の孔に挿入するガイドピンと、基板の下方に設けられ、
前記基板に挿通突出したリード線を切断、折曲げを行う
アンビル部とを備えた電子部品実装装置において、前記
パーツチャック部に正常に挟持された電子部品に当接し
たプッシャーの位置を検知するセンサーを設け、前記セ
ンサーが検知しなかった場合、電子部品が正常に把持さ
れていないと判断し、前記移載チャック部で前記電子部
品を排出することを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177902A JP2872764B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177902A JP2872764B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464292A JPH0464292A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2872764B2 true JP2872764B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16039062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177902A Expired - Fee Related JP2872764B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872764B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3148306A1 (en) * | 2014-05-20 | 2017-03-29 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| JP2002280795A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装機 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2177902A patent/JP2872764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3148306A1 (en) * | 2014-05-20 | 2017-03-29 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
| EP3148306A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-05-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464292A (ja) | 1992-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62152200A (ja) | 電気コネクタピンをプリント配線板に自動的且つ選択的に***する機械装置 | |
| JPH0767033B2 (ja) | 自動装着装置 | |
| WO2015182347A1 (ja) | 部品装着装置 | |
| JP5765864B2 (ja) | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット | |
| JP2872764B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| CN110125029B (zh) | 销轴装配装置及其装配方法 | |
| EP0404577B1 (en) | Assembling apparatus using back-up pins for supporting printed circuit board | |
| CN101941004B (zh) | Cob自动分选装置 | |
| CN112339397B (zh) | 离型膜剥落装置及方法 | |
| JP3537510B2 (ja) | 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 | |
| JP2691844B2 (ja) | 遊技盤製造用の釘検査装置 | |
| JP2919486B2 (ja) | プリント基板組立装置 | |
| JP7417900B2 (ja) | 部品装着装置 | |
| JP3541247B2 (ja) | 電子部品の切断搬送装置 | |
| JP3553855B2 (ja) | 光半導体素子の検査装置 | |
| JP2006229095A (ja) | 基板位置決め装置及び基板位置決め方法 | |
| CN216968828U (zh) | 贴纸设备 | |
| JP2798708B2 (ja) | プリント基板組立装置 | |
| JPH0547898A (ja) | 部品吸着搬送装置とその運転方法 | |
| JPH0364988A (ja) | 基板バックアップ装置 | |
| JPS5968936A (ja) | ペレツトボンデイング方法 | |
| JP2957081B2 (ja) | 部品実装機 | |
| JPS6138221Y2 (ja) | ||
| JP3789837B2 (ja) | ワーク処理装置 | |
| JPH1135152A (ja) | 基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080108 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090108 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |