JPH083732A - 金色装飾品の製造方法 - Google Patents
金色装飾品の製造方法Info
- Publication number
- JPH083732A JPH083732A JP13463694A JP13463694A JPH083732A JP H083732 A JPH083732 A JP H083732A JP 13463694 A JP13463694 A JP 13463694A JP 13463694 A JP13463694 A JP 13463694A JP H083732 A JPH083732 A JP H083732A
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- gold alloy
- gold
- vapor deposition
- crucible
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 蒸着処理バッチ間での色調の変動を抑え、蒸
着源の金合金を所定回数後全て交換することなく何度で
も繰り返し利用することができる金合金蒸着による金色
装飾品の製造方法を提供する。 【構成】 蒸着時間と金合金の減少量から坩堝中の金合
金組成を算出し、坩堝中に追加する金合金の組成を求め
る。この組成の金合金を、減少量と等量坩堝中に追加し
次回の蒸着処理に供する。
着源の金合金を所定回数後全て交換することなく何度で
も繰り返し利用することができる金合金蒸着による金色
装飾品の製造方法を提供する。 【構成】 蒸着時間と金合金の減少量から坩堝中の金合
金組成を算出し、坩堝中に追加する金合金の組成を求め
る。この組成の金合金を、減少量と等量坩堝中に追加し
次回の蒸着処理に供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、時計ケース、バン
ド、指輪、ネックレス、眼鏡、ブレスレット、ドアノ
ブ、取手、筆記用具などの金色装飾品の製造方法に関す
る。
ド、指輪、ネックレス、眼鏡、ブレスレット、ドアノ
ブ、取手、筆記用具などの金色装飾品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来は、金色装飾品の仕上げの色調出し
として蒸着により金合金皮膜を形成する際、坩堝中の金
合金の蒸発した重量と等量の、初期仕込組成の金合金を
追加していた。
として蒸着により金合金皮膜を形成する際、坩堝中の金
合金の蒸発した重量と等量の、初期仕込組成の金合金を
追加していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法では、図１の従来の製造方法での金合金組成変化２に
みられるように、繰り返して蒸着処理を施した場合、蒸
着源の金合金組成が次第に変化していた。これは、Ａｕ
と添加元素との蒸発速度が異なるためである。このた
め、蒸着処理により得られる金色装飾品の色調と、狙い
とする色調との色差が次第に大きくなってしまうという
欠点があった。また、坩堝中の金合金を、所定の処理回
数の後、全て交換する必要があり経済的にみても問題が
あった。この発明の目的は、従来のこのような課題を解
決するために金色装飾品の製造方法を新たに考案し、常
に色調の安定した金色装飾品の製造方法を実現すること
である。
法では、図１の従来の製造方法での金合金組成変化２に
みられるように、繰り返して蒸着処理を施した場合、蒸
着源の金合金組成が次第に変化していた。これは、Ａｕ
と添加元素との蒸発速度が異なるためである。このた
め、蒸着処理により得られる金色装飾品の色調と、狙い
とする色調との色差が次第に大きくなってしまうという
欠点があった。また、坩堝中の金合金を、所定の処理回
数の後、全て交換する必要があり経済的にみても問題が
あった。この発明の目的は、従来のこのような課題を解
決するために金色装飾品の製造方法を新たに考案し、常
に色調の安定した金色装飾品の製造方法を実現すること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、蒸着処理後に坩堝中に残った金合金の組成に対応し
て、追加する金合金の組成を変えた。
に、蒸着処理後に坩堝中に残った金合金の組成に対応し
て、追加する金合金の組成を変えた。
【０００５】
【作用】上記の金色装飾品の製造方法においては、図１
の本発明の製造方法での金合金組成変化１にみられるよ
うに、蒸着開始時の金合金組成が一定となることから、
金色装飾品の色調が安定する。このため、色調違いが減
少し歩留まりが向上する。また、本発明の製造方法では
坩堝中の金合金を何度でも繰り返して使用することが可
能であり製造コストの面からも有利である。
の本発明の製造方法での金合金組成変化１にみられるよ
うに、蒸着開始時の金合金組成が一定となることから、
金色装飾品の色調が安定する。このため、色調違いが減
少し歩留まりが向上する。また、本発明の製造方法では
坩堝中の金合金を何度でも繰り返して使用することが可
能であり製造コストの面からも有利である。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明す
る。まず、Ａｕ−３．０ｗｔ％Ｆｅの組成を持つ金合金
６０．０ｇをグラファイト製の坩堝に入れ、処理装置内
に設置した。次に、洗浄した金色装飾品の生地を処理装
置内に取付け、チャンバ内を１×１０-4Ｔｏｒｒまで真
空排気した。引き続き、Ａｒガスを導入することにより
チャンバ内の圧力を８×１０-4Ｔｏｒｒとした。Ａｕ−
Ｆｅ合金を９．５ｋＶ，２８０ｍＡの電子ビームにより
融解・気化させ、気化したＡｕ合金を金色装飾品の生地
上に堆積させた。処理時間は８分間であった。この蒸着
処理の結果、約０．１μｍの金合金層が金色装飾品の生
地上に形成された。また、坩堝中に残った金合金は４
９．８ｇだった。
る。まず、Ａｕ−３．０ｗｔ％Ｆｅの組成を持つ金合金
６０．０ｇをグラファイト製の坩堝に入れ、処理装置内
に設置した。次に、洗浄した金色装飾品の生地を処理装
置内に取付け、チャンバ内を１×１０-4Ｔｏｒｒまで真
空排気した。引き続き、Ａｒガスを導入することにより
チャンバ内の圧力を８×１０-4Ｔｏｒｒとした。Ａｕ−
Ｆｅ合金を９．５ｋＶ，２８０ｍＡの電子ビームにより
融解・気化させ、気化したＡｕ合金を金色装飾品の生地
上に堆積させた。処理時間は８分間であった。この蒸着
処理の結果、約０．１μｍの金合金層が金色装飾品の生
地上に形成された。また、坩堝中に残った金合金は４
９．８ｇだった。
【０００７】次回の蒸着処理に先立ち、坩堝中に追加す
る金合金の組成を以下に示す方法により算出した。蒸着
処理した時間及び坩堝中に残った金合金重量から（１）
式により蒸発速度を算出した結果、ａｖ＝２．９５×１
０-2ｋｇ・ｍ-2ｓ-1となった。 ａｖ＝Ｍｄ／（ｓ・ｔ） ・・・（１） ａｖ：蒸発速度 ［ｋｇ・ｍ-2ｓ-1］ Ｍｄ：蒸発重量 ［ｋｇ］ ｓ：蒸発源表面積 ［ｍ2 ］ ｔ：蒸発時間 ［ｓｅｃ］
る金合金の組成を以下に示す方法により算出した。蒸着
処理した時間及び坩堝中に残った金合金重量から（１）
式により蒸発速度を算出した結果、ａｖ＝２．９５×１
０-2ｋｇ・ｍ-2ｓ-1となった。 ａｖ＝Ｍｄ／（ｓ・ｔ） ・・・（１） ａｖ：蒸発速度 ［ｋｇ・ｍ-2ｓ-1］ Ｍｄ：蒸発重量 ［ｋｇ］ ｓ：蒸発源表面積 ［ｍ2 ］ ｔ：蒸発時間 ［ｓｅｃ］
【０００８】蒸発速度ａｖと蒸発源の表面温度Ｔの関係
は（２）式により表される。Ａｕ−Ｆｅ合金の場合、ａ
＝２８．２８、ｂ＝１．２４×１０-2で近似することが
でき、Ｔ≒２０００Ｋとなった。 Ｔ≒（ｌｎ（ａｖ）＋ａ）／ｂ ・・・（２） Ｔ：蒸発源表面温度 ［Ｋ］
は（２）式により表される。Ａｕ−Ｆｅ合金の場合、ａ
＝２８．２８、ｂ＝１．２４×１０-2で近似することが
でき、Ｔ≒２０００Ｋとなった。 Ｔ≒（ｌｎ（ａｖ）＋ａ）／ｂ ・・・（２） Ｔ：蒸発源表面温度 ［Ｋ］
【０００９】続いて、（３）式により坩堝中の金合金中
のＦｅ濃度を算出した。γ＝０．３５とした。この結
果、χf ≒１１．１３ａｔ％≒３．４３ｗｔ％となっ
た。 1n(lf /Ls)={1/α12-1)}{1h(xf /xs )α121n(1-xs )/(1-xf )}・・・（３） Ｌf ：仕込金合金量 ［ｍｏｌ］ Ｌs ：金合金残量 ［ｍｏｌ］ χs ：仕込金合金中のＦｅのｍｏｌ分率 χf ：最終金合金中のＦｅのｍｏｌ分率 α12：相対揮発度 α12＝ＰAu／（γＰFe） γ：平均活量係数 ＰAu，ＰFe：温度Ｔ［Ｋ］における単体元素の飽和蒸気
圧［Ｐａ］
のＦｅ濃度を算出した。γ＝０．３５とした。この結
果、χf ≒１１．１３ａｔ％≒３．４３ｗｔ％となっ
た。 1n(lf /Ls)={1/α12-1)}{1h(xf /xs )α121n(1-xs )/(1-xf )}・・・（３） Ｌf ：仕込金合金量 ［ｍｏｌ］ Ｌs ：金合金残量 ［ｍｏｌ］ χs ：仕込金合金中のＦｅのｍｏｌ分率 χf ：最終金合金中のＦｅのｍｏｌ分率 α12：相対揮発度 α12＝ＰAu／（γＰFe） γ：平均活量係数 ＰAu，ＰFe：温度Ｔ［Ｋ］における単体元素の飽和蒸気
圧［Ｐａ］
【００１０】（４）式により加える金合金の組成を求め
た結果、χa ＝３．１０ａｔ％＝０．９０ｗｔ％となっ
た。これにより、０．１０ｇの純鉄及び１０．１ｇの純
金を坩堝中の金合金に追加し、蒸発源金合金重量を６
０．０ｇとして２回目の蒸着処理に供した。 χa ＝（Ｌs χs −Ｌf χf ）／（Ｌs −Ｌf ） ・・・（４） χa ：追加する金合金中のＦｅのｍｏｌ分率
た結果、χa ＝３．１０ａｔ％＝０．９０ｗｔ％となっ
た。これにより、０．１０ｇの純鉄及び１０．１ｇの純
金を坩堝中の金合金に追加し、蒸発源金合金重量を６
０．０ｇとして２回目の蒸着処理に供した。 χa ＝（Ｌs χs −Ｌf χf ）／（Ｌs −Ｌf ） ・・・（４） χa ：追加する金合金中のＦｅのｍｏｌ分率
【００１１】上記と同様の操作を１０回連続して行い、
得られた蒸着金合金層の色調を色差計により測定した。
色差計の光源としてＡＳＴＭに定めるＤ６５を用いた。
また、光源視野角は２゜とした。１回目の処理で得られ
た金合金膜と１０回目で得られた金合金膜の色差は明度
差ｄＬ*＝０．９、色度差ｄａ*＝−０．６、色度差ｄｂ
*＝−２．０であった。これは、肉眼では識別が困難な
値である。従来の製造方法では、ｄＬ*＝４．３、ｄａ*
＝−２．１、ｄｂ*＝−４．１であり、肉眼によっても
彩度の低下は明白であった。
得られた蒸着金合金層の色調を色差計により測定した。
色差計の光源としてＡＳＴＭに定めるＤ６５を用いた。
また、光源視野角は２゜とした。１回目の処理で得られ
た金合金膜と１０回目で得られた金合金膜の色差は明度
差ｄＬ*＝０．９、色度差ｄａ*＝−０．６、色度差ｄｂ
*＝−２．０であった。これは、肉眼では識別が困難な
値である。従来の製造方法では、ｄＬ*＝４．３、ｄａ*
＝−２．１、ｄｂ*＝−４．１であり、肉眼によっても
彩度の低下は明白であった。
【００１２】
【発明の効果】この発明は蒸着処理によって得られた金
色装飾品の色調が常に安定するため、色調違いによる再
処理率が低下しコストダウンにつながる。また、蒸着源
の金合金を所定回数後全く交換することなく何度でも繰
り返し利用することが可能であり、経済的な視点だけで
なく、資源の有効活用の観点からも有効である。
色装飾品の色調が常に安定するため、色調違いによる再
処理率が低下しコストダウンにつながる。また、蒸着源
の金合金を所定回数後全く交換することなく何度でも繰
り返し利用することが可能であり、経済的な視点だけで
なく、資源の有効活用の観点からも有効である。
【図１】本発明の製造方法での金合金組成変化と従来の
製造方法での金合金組成変化を示した図である。
製造方法での金合金組成変化を示した図である。
１ 本発明の製造方法での金合金組成変化 ２ 従来の製造方法での金合金組成変化
Claims (2)
- 【請求項１】 金合金を電子銃により融解・気化させ金
色蒸着膜を形成する金色装飾品の製造方法において、坩
堝中に追加する金と添加元素からなる金合金組成を変え
ることにより、蒸発源金合金組成を一定とすることを特
徴とする金色装飾品の製造方法。 - 【請求項２】 坩堝中に追加する金と添加元素は、蒸着
源の蒸発速度・表面温度、金合金中の添加元素の濃度、
および追加する金合金中添加元素のｍｏｌ分率を算出し
て定めることを特徴とする請求項１記載の金色装飾品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13463694A JPH083732A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 金色装飾品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13463694A JPH083732A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 金色装飾品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083732A true JPH083732A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15133008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13463694A Pending JPH083732A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 金色装飾品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083732A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105561A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Seiko Instruments Inc | 装飾部材 |
| WO2005086218A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 半導体モジュールの製造方法 |
| WO2005086221A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 電子部品の実装方法 |
| US7670879B2 (en) | 2002-08-30 | 2010-03-02 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor module including solid-liquid diffusion joining steps |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP13463694A patent/JPH083732A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105561A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Seiko Instruments Inc | 装飾部材 |
| US7670879B2 (en) | 2002-08-30 | 2010-03-02 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor module including solid-liquid diffusion joining steps |
| WO2005086218A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 半導体モジュールの製造方法 |
| WO2005086221A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 電子部品の実装方法 |
| JPWO2005086218A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2008-01-24 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
| JPWO2005086221A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2008-01-24 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP4508189B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-07-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP4552934B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-09-29 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 電子部品の実装方法 |
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