JPH08323839A - ポリアミド系フィルムの製造方法 - Google Patents
ポリアミド系フィルムの製造方法Info
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- JPH08323839A JPH08323839A JP7135213A JP13521395A JPH08323839A JP H08323839 A JPH08323839 A JP H08323839A JP 7135213 A JP7135213 A JP 7135213A JP 13521395 A JP13521395 A JP 13521395A JP H08323839 A JPH08323839 A JP H08323839A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】製膜生産性および厚み均一性に優れたポリアミ
ド系フィルムを得ること。 【構成】電荷捕捉性物質を含有する熱可塑性ポリアミド
系樹脂組成物を、フィルム状に溶融押出しし、次いで該
溶融押出しフィルムを回転冷却ロールにマイナス放電に
より静電気的に密着させ、冷却固化させながら引き取る
ことを特徴とするポリアミド系フィルムの製造方法。
ド系フィルムを得ること。 【構成】電荷捕捉性物質を含有する熱可塑性ポリアミド
系樹脂組成物を、フィルム状に溶融押出しし、次いで該
溶融押出しフィルムを回転冷却ロールにマイナス放電に
より静電気的に密着させ、冷却固化させながら引き取る
ことを特徴とするポリアミド系フィルムの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製膜生産性および厚み
均一性に優れたポリアミド系フィルムの製造方法に関す
るものである。
均一性に優れたポリアミド系フィルムの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミド系フィルム、特にナイロン６
系フィルムはその優れた力学特性、高酸素遮断性等によ
り食品包装分野で広く使用されている。また近年、レト
ルト食品の普及とともにポリアミド系フィルムの需要も
高まっており、高品質で安価なフィルムの供給が望まれ
ている。
系フィルムはその優れた力学特性、高酸素遮断性等によ
り食品包装分野で広く使用されている。また近年、レト
ルト食品の普及とともにポリアミド系フィルムの需要も
高まっており、高品質で安価なフィルムの供給が望まれ
ている。
【０００３】通常、ナイロン６系フィルムは、インフレ
ーション法やＴダイ法による溶融押出し法で製造されて
おり、Ｔダイ法により、ナイロン６系フィルムを製造す
る際、ダイより押出された溶融フィルムは、回転冷却ロ
ールにキャストされる。この時、フィルムを冷却ロール
へ密着させるために、エアーナイフで空気を吹き付ける
方法（以下エアーナイフ法と呼ぶ）、高圧電極より溶融
フィルムに電荷を析出させ、静電気的に密着させる方法
（以下静電密着法と呼ぶ）などが行われている。
ーション法やＴダイ法による溶融押出し法で製造されて
おり、Ｔダイ法により、ナイロン６系フィルムを製造す
る際、ダイより押出された溶融フィルムは、回転冷却ロ
ールにキャストされる。この時、フィルムを冷却ロール
へ密着させるために、エアーナイフで空気を吹き付ける
方法（以下エアーナイフ法と呼ぶ）、高圧電極より溶融
フィルムに電荷を析出させ、静電気的に密着させる方法
（以下静電密着法と呼ぶ）などが行われている。
【０００４】前記静電密着法については、例えば特公昭
３７−６１４２号公報によれば、溶融押出しされたフィ
ルム状物が、静電気により冷却ロールに強く密着して急
冷されるので、効率よく熱可塑性樹脂フィルムを製造す
ることができる旨が記載されている。また、ポリアミド
樹脂の場合、ストリーマコロナ放電状態のコロナ放電を
行ない、溶融フィルムに電荷を析出させ、静電気的に回
転冷却ロールに密着させることを特徴とするポリアミド
系熱可塑性重合体フィルムの冷却方法が、特開昭５５−
１７５５９号公報に開示されている。
３７−６１４２号公報によれば、溶融押出しされたフィ
ルム状物が、静電気により冷却ロールに強く密着して急
冷されるので、効率よく熱可塑性樹脂フィルムを製造す
ることができる旨が記載されている。また、ポリアミド
樹脂の場合、ストリーマコロナ放電状態のコロナ放電を
行ない、溶融フィルムに電荷を析出させ、静電気的に回
転冷却ロールに密着させることを特徴とするポリアミド
系熱可塑性重合体フィルムの冷却方法が、特開昭５５−
１７５５９号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、静電密着法
による場合、ダイリップ部に接触しているポリアミド樹
脂の劣化が進行し、ダイリップ部付着劣化樹脂による押
出しフィルムの厚み斑が発生し、経時と共にその度合い
が増大するという問題を有している。そのため付着成長
した劣化樹脂を除去する必要があり、止むを得ず、しば
しば運転を停止してダイリップ部を掃除しなければなら
ず、安定操業上大きな問題となっている。また、ダイリ
ップ部の材質の腐蝕が発生するため、Ｔダイ部の定期的
な解体補修も必要となり、安定生産の阻害要因となって
いる。そこで本発明は、上記問題点の原因を究明し、も
ってその発生を抑制することを課題とするものである。
による場合、ダイリップ部に接触しているポリアミド樹
脂の劣化が進行し、ダイリップ部付着劣化樹脂による押
出しフィルムの厚み斑が発生し、経時と共にその度合い
が増大するという問題を有している。そのため付着成長
した劣化樹脂を除去する必要があり、止むを得ず、しば
しば運転を停止してダイリップ部を掃除しなければなら
ず、安定操業上大きな問題となっている。また、ダイリ
ップ部の材質の腐蝕が発生するため、Ｔダイ部の定期的
な解体補修も必要となり、安定生産の阻害要因となって
いる。そこで本発明は、上記問題点の原因を究明し、も
ってその発生を抑制することを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者達は前記課題を
解決するため、まず上記ダイリップ部付着劣化樹脂の分
析評価に基づく劣化機構仮説の提唱、およびその仮説の
検証のための試験を詳細におこなった結果、上記樹脂の
劣化およびダイリッブ部材質の腐蝕が、静電密着法によ
るコロナ放電のマイナス電荷による電気化学的反応に基
づく電解劣化が原因であり、放電がプラス電荷の場合に
は電解劣化は全く生起しないことを確認した。またその
電解劣化の防止策として、電荷捕捉性物質の添加が極め
て有効であることを見い出し、本発明を完成するに到っ
た。即ち本発明は、電荷捕捉性物質を含有する熱可塑性
ポリアミド系樹脂組成物を、フィルム状に溶融押出し
し、次いで該溶融押出しフィルムを回転冷却ロールにマ
イナス放電により静電気的に密着させ、冷却固化させな
がら引き取ることを特徴とするポリアミド系フィルムの
製造方法である。
解決するため、まず上記ダイリップ部付着劣化樹脂の分
析評価に基づく劣化機構仮説の提唱、およびその仮説の
検証のための試験を詳細におこなった結果、上記樹脂の
劣化およびダイリッブ部材質の腐蝕が、静電密着法によ
るコロナ放電のマイナス電荷による電気化学的反応に基
づく電解劣化が原因であり、放電がプラス電荷の場合に
は電解劣化は全く生起しないことを確認した。またその
電解劣化の防止策として、電荷捕捉性物質の添加が極め
て有効であることを見い出し、本発明を完成するに到っ
た。即ち本発明は、電荷捕捉性物質を含有する熱可塑性
ポリアミド系樹脂組成物を、フィルム状に溶融押出し
し、次いで該溶融押出しフィルムを回転冷却ロールにマ
イナス放電により静電気的に密着させ、冷却固化させな
がら引き取ることを特徴とするポリアミド系フィルムの
製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おける熱可塑性ポリアミド樹脂とは、ナイロン６、ナイ
ロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナイロン
６，１０等の脂肪族ポリアミド、１，３−ビス（アミノ
メチル）シクロヘキサンと脂肪族ジカルボン酸とのポリ
アミド、脂肪族ジアミンと１，４−シクロヘキサンジカ
ルボン酸とのポリアミド等の脂環族ポリアミド、ポリメ
タキシリレンアジパミド、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ
等の芳香族ポリアミド、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエーテルポリアミド、またはこれらの単独重合体の
他に、共重合体、重合体混合物などが代表例として例示
できる。またポリアミド樹脂の特性を大きく変えない範
囲で、他の樹脂、例えば、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリビニルアルコールなどを適宜配合使用すること
も本発明の範囲内である。
おける熱可塑性ポリアミド樹脂とは、ナイロン６、ナイ
ロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナイロン
６，１０等の脂肪族ポリアミド、１，３−ビス（アミノ
メチル）シクロヘキサンと脂肪族ジカルボン酸とのポリ
アミド、脂肪族ジアミンと１，４−シクロヘキサンジカ
ルボン酸とのポリアミド等の脂環族ポリアミド、ポリメ
タキシリレンアジパミド、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ
等の芳香族ポリアミド、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエーテルポリアミド、またはこれらの単独重合体の
他に、共重合体、重合体混合物などが代表例として例示
できる。またポリアミド樹脂の特性を大きく変えない範
囲で、他の樹脂、例えば、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリビニルアルコールなどを適宜配合使用すること
も本発明の範囲内である。
【０００８】本発明における電荷捕捉性物質とは、フィ
ルム状に溶融押出ししたナイロン樹脂組成物を、回転冷
却ロールにマイナス放電により静電気的に密着させ、冷
却固化させることによってフィルムを製造する際に、該
ポリアミド樹脂に添加する物質であって、電荷捕捉性を
有する物質である。なお、本発明でいう電荷捕捉性と
は、上記のマイナス放電によって生起し、ダイリップ部
まで遡行したマイナス電荷と反応することによって、該
マイナス電荷によるダイリップ部でのナイロン樹脂の電
気化学的反応による劣化を防止、抑制または低減し得る
機能を有することである。
ルム状に溶融押出ししたナイロン樹脂組成物を、回転冷
却ロールにマイナス放電により静電気的に密着させ、冷
却固化させることによってフィルムを製造する際に、該
ポリアミド樹脂に添加する物質であって、電荷捕捉性を
有する物質である。なお、本発明でいう電荷捕捉性と
は、上記のマイナス放電によって生起し、ダイリップ部
まで遡行したマイナス電荷と反応することによって、該
マイナス電荷によるダイリップ部でのナイロン樹脂の電
気化学的反応による劣化を防止、抑制または低減し得る
機能を有することである。
【０００９】このような電荷捕捉性物質の例としては、
例えば、次亜リン酸類、亜リン酸類およびホスファイト
類が挙げられるが、これらの物質に限定されるものでは
なく、本発明の目的を達成しうるものであれば、つまり
電荷捕捉性を有する物質であれば、前記以外の物質でも
さしつかえなく、本発明の範囲に含まれる。前記次亜リ
ン酸類として具体的には、次亜リン酸、次亜リン酸ナト
リウム（一水和物）、次亜リン酸アンモニウム、次亜リ
ン酸カルシウム、次亜リン酸マグネシウムなどが挙げら
れる。また亜リン酸類として具体的には、亜リン酸、亜
リン酸水素ナトリウム、亜リン酸二カリウム、亜リン酸
カルシウム（一水和物）、亜リン酸ジメチル、亜リン酸
ジエチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸ジフェニルなど
が挙げられる。
例えば、次亜リン酸類、亜リン酸類およびホスファイト
類が挙げられるが、これらの物質に限定されるものでは
なく、本発明の目的を達成しうるものであれば、つまり
電荷捕捉性を有する物質であれば、前記以外の物質でも
さしつかえなく、本発明の範囲に含まれる。前記次亜リ
ン酸類として具体的には、次亜リン酸、次亜リン酸ナト
リウム（一水和物）、次亜リン酸アンモニウム、次亜リ
ン酸カルシウム、次亜リン酸マグネシウムなどが挙げら
れる。また亜リン酸類として具体的には、亜リン酸、亜
リン酸水素ナトリウム、亜リン酸二カリウム、亜リン酸
カルシウム（一水和物）、亜リン酸ジメチル、亜リン酸
ジエチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸ジフェニルなど
が挙げられる。
【００１０】更にホスファイト類として具体的には、ト
リエチルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）
ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（トリ
デシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、ト
リス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリステア
リルホスファイト、ジフェニルモノ（２−エチルヘキシ
ル）ホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイ
ト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テト
ラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テ
トラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトー
ルテトラホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，
４′−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビ
ス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイト、水添ビスフェノールＡ・ペンタエリスリトー
ルホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロゲンホス
ファイト、トリラウリルトリチオホスファイトなどが挙
げられる。
リエチルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）
ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（トリ
デシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、ト
リス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリステア
リルホスファイト、ジフェニルモノ（２−エチルヘキシ
ル）ホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイ
ト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テト
ラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テ
トラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトー
ルテトラホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，
４′−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビ
ス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイト、水添ビスフェノールＡ・ペンタエリスリトー
ルホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロゲンホス
ファイト、トリラウリルトリチオホスファイトなどが挙
げられる。
【００１１】これらの本発明の電荷捕捉性物質の添加量
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、０．０００
１重量部から５重量部、好ましくは０．００５重量部か
ら３重量部、更に好ましくは０．００１重量部から１重
量部の範囲である。添加量が少なすぎると本発明の効果
が得られず、また添加量が多すぎると他の物性を損なう
ため好ましくない。前記電荷捕捉性物質をポリアミド樹
脂に配合する方法としては、通常の添加剤を配合する方
法を採用することができ、例えばポリアミド樹脂の重合
時または押出機に投入前等任意の方法を採用することが
できる。
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、０．０００
１重量部から５重量部、好ましくは０．００５重量部か
ら３重量部、更に好ましくは０．００１重量部から１重
量部の範囲である。添加量が少なすぎると本発明の効果
が得られず、また添加量が多すぎると他の物性を損なう
ため好ましくない。前記電荷捕捉性物質をポリアミド樹
脂に配合する方法としては、通常の添加剤を配合する方
法を採用することができ、例えばポリアミド樹脂の重合
時または押出機に投入前等任意の方法を採用することが
できる。
【００１２】なお、本発明の目的性能を損なわない限
り、前記熱可塑性ポリアミド樹脂に、帯電防止剤、滑
剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、界面活性剤、酸化
防止剤、耐光剤、顔料等の有機または無機の添加剤を配
合することができる。本発明のポリアミド系フィルム
は、未延伸のまま使用しても、また公知の方法で延伸し
て使用してもよい。
り、前記熱可塑性ポリアミド樹脂に、帯電防止剤、滑
剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、界面活性剤、酸化
防止剤、耐光剤、顔料等の有機または無機の添加剤を配
合することができる。本発明のポリアミド系フィルム
は、未延伸のまま使用しても、また公知の方法で延伸し
て使用してもよい。
【００１３】また本発明のポリアミド系フィルムは、単
層のみならず、共押出し法、ラミネート法等の公知の方
法で、公知の樹脂を積層して使用してもよい。なお、本
発明の目的を損なわない限り、本発明のポリアミド系フ
ィルムの製造に際しては、回転冷却ロールにキャスト時
静電密着法に他の方法、例えばエアーナイフ等を併用し
てもよい。
層のみならず、共押出し法、ラミネート法等の公知の方
法で、公知の樹脂を積層して使用してもよい。なお、本
発明の目的を損なわない限り、本発明のポリアミド系フ
ィルムの製造に際しては、回転冷却ロールにキャスト時
静電密着法に他の方法、例えばエアーナイフ等を併用し
てもよい。
【００１４】
【実施例】次に実施例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお
実施例における部は全て重量部を意味する。 実施例１ ナイロン６ペレット（東洋紡ナイロンＴ−８１４、相対
粘度２．８、無機滑剤入り）１００部に、ポリ−ｍ−キ
シリレンアジパミド（東洋紡ナイロンＴ−６００、相対
粘度２．１）４部、エチレンビスステアリルアミド（有
機滑剤）０．１２部、次亜リン酸ナトリウム一水和物
（電荷捕捉性物質）の５０％水溶液０．０２部を添加
し、９０ｍｍ押出機で２７０℃で溶融温練し、Ｔダイよ
り５０ｋｇ／時の吐出量で溶融フィルムを押出した。該
溶融フィルムに針状電極より５ＫＶの直流負電荷を印加
して、グロー放電させながら１７℃に冷却した回転冷却
ロールに連続的に密着急冷させて未延伸フィルムを得
た。次いで得られた未延伸フィルムを連続的に厚みを測
定しながら、縦延伸（３．３倍）、横延伸（３．８倍）
して、２軸延伸ナイロンフィルムを作成した。途中で２
軸延伸ナイロンフィルムの厚み斑が管理限界値まで増大
した時間を測定した所、スタートより５２時間後であっ
た。テストを６０時間で停止し、ダイリップ部を冷却後
解体して、ダイリップ内面付着劣化樹脂の平均厚みを測
定した所、１．５μであった。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお
実施例における部は全て重量部を意味する。 実施例１ ナイロン６ペレット（東洋紡ナイロンＴ−８１４、相対
粘度２．８、無機滑剤入り）１００部に、ポリ−ｍ−キ
シリレンアジパミド（東洋紡ナイロンＴ−６００、相対
粘度２．１）４部、エチレンビスステアリルアミド（有
機滑剤）０．１２部、次亜リン酸ナトリウム一水和物
（電荷捕捉性物質）の５０％水溶液０．０２部を添加
し、９０ｍｍ押出機で２７０℃で溶融温練し、Ｔダイよ
り５０ｋｇ／時の吐出量で溶融フィルムを押出した。該
溶融フィルムに針状電極より５ＫＶの直流負電荷を印加
して、グロー放電させながら１７℃に冷却した回転冷却
ロールに連続的に密着急冷させて未延伸フィルムを得
た。次いで得られた未延伸フィルムを連続的に厚みを測
定しながら、縦延伸（３．３倍）、横延伸（３．８倍）
して、２軸延伸ナイロンフィルムを作成した。途中で２
軸延伸ナイロンフィルムの厚み斑が管理限界値まで増大
した時間を測定した所、スタートより５２時間後であっ
た。テストを６０時間で停止し、ダイリップ部を冷却後
解体して、ダイリップ内面付着劣化樹脂の平均厚みを測
定した所、１．５μであった。
【００１５】実施例２ 実施例１において、電荷捕捉性物質である次亜リン酸ナ
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、亜リン酸
０．１部を使用した以外は全て実施例１と同様にしてフ
ィルムを作成した。その結果を表１に示す。
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、亜リン酸
０．１部を使用した以外は全て実施例１と同様にしてフ
ィルムを作成した。その結果を表１に示す。
【００１６】実施例３ 実施例１において、電荷捕捉性物質である次亜リン酸ナ
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、次亜リン
酸の５０％水溶液０．２部を使用した以外は全て実施例
１と同様にしてフィルムを作成した。その結果を表１に
示す。
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、次亜リン
酸の５０％水溶液０．２部を使用した以外は全て実施例
１と同様にしてフィルムを作成した。その結果を表１に
示す。
【００１７】実施例４ 実施例１において、電荷捕捉性物質である次亜リン酸ナ
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、ＩＲＧＡ
ＦＯＳ１６８（日本チバガイギー株式会社製造、化学
名：トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ホスファイト）０．１５部を使用した以外は全て実施例
１と同様にしてフィルムを作成した。その結果を表１に
示す。
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、ＩＲＧＡ
ＦＯＳ１６８（日本チバガイギー株式会社製造、化学
名：トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ホスファイト）０．１５部を使用した以外は全て実施例
１と同様にしてフィルムを作成した。その結果を表１に
示す。
【００１８】実施例５ 実施例１において、電荷捕捉性物質である次亜リン酸ナ
トリウム一水和物の５０％の水溶液の代わりに、ＪＡ−
８０５（城北化学工業株式会社製造、化学名：テトラ
（トリデシル）−４，４′−イソプロピリデンジフェニ
ルジホスファイト）０．５部を使用した以外は全て実施
例１と同様にしてフィルムを作成した。その結果を表１
に示す。
トリウム一水和物の５０％の水溶液の代わりに、ＪＡ−
８０５（城北化学工業株式会社製造、化学名：テトラ
（トリデシル）−４，４′−イソプロピリデンジフェニ
ルジホスファイト）０．５部を使用した以外は全て実施
例１と同様にしてフィルムを作成した。その結果を表１
に示す。
【００１９】実施例６ 実施例１において、電荷捕捉性物質である次亜リン酸ナ
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、次亜リン
酸の５０％水溶液０．１５部およびＩＲＧＡＦＯＳ１６
８ ０．１部を使用した以外は全て実施例１と同様にし
てフィルムを作成した。その結果を表１に示す。
トリウム一水和物の５０％水溶液の代わりに、次亜リン
酸の５０％水溶液０．１５部およびＩＲＧＡＦＯＳ１６
８ ０．１部を使用した以外は全て実施例１と同様にし
てフィルムを作成した。その結果を表１に示す。
【００２０】比較例１ 実施例１において、電荷捕捉性物質である次亜リン酸ナ
トリウム一水和物の５０％水溶液を配合しなかった以外
は全て実施例１と同様にしてフィルムを作成した。その
結果を表１に示す。
トリウム一水和物の５０％水溶液を配合しなかった以外
は全て実施例１と同様にしてフィルムを作成した。その
結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上かかる構成よりなる本発明は、表１
からも明らかなように、電荷捕捉性物質を含有すること
によって、静電密着時のポリアミド樹脂の電解劣化が抑
制されるので、厚み均一性に優れたポリアミド系フィル
ムを、安定して製造することができ、産業界に寄与する
こと大である。
からも明らかなように、電荷捕捉性物質を含有すること
によって、静電密着時のポリアミド樹脂の電解劣化が抑
制されるので、厚み均一性に優れたポリアミド系フィル
ムを、安定して製造することができ、産業界に寄与する
こと大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
Claims (2)
- 【請求項１】電荷捕捉性物質を含有する熱可塑性ポリア
ミド系樹脂組成物を、フィルム状に溶融押出しし、次い
で該溶融押出しフィルムを回転冷却ロールにマイナス放
電により静電気的に密着させ、冷却固化させながら引き
取ることを特徴とするポリアミド系フィルムの製造方
法。 - 【請求項２】電荷捕捉性物質が亜リン酸類、次亜リン酸
類およびホスファイト類より選ばれた一種以上の化合物
である請求項１記載のポリアミド系フィルムの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13521395A JP3565292B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | ポリアミド系フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13521395A JP3565292B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | ポリアミド系フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323839A true JPH08323839A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3565292B2 JP3565292B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=15146490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13521395A Expired - Lifetime JP3565292B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | ポリアミド系フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3565292B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001807A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Unitika Ltd | 透明蒸着用二軸延伸ポリアミドフィルム |
| JP2002241608A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-08-28 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸素吸収性樹脂組成物、包装材料及び包装用多層容器 |
| JP2006037070A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Ube Ind Ltd | ポリアミド樹脂組成物及びその成形物 |
-
1995
- 1995-06-01 JP JP13521395A patent/JP3565292B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2002001807A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Unitika Ltd | 透明蒸着用二軸延伸ポリアミドフィルム |
| JP2002241608A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-08-28 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸素吸収性樹脂組成物、包装材料及び包装用多層容器 |
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| JP3565292B2 (ja) | 2004-09-15 |
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