JPH0832216A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0832216A JPH0832216A JP16402994A JP16402994A JPH0832216A JP H0832216 A JPH0832216 A JP H0832216A JP 16402994 A JP16402994 A JP 16402994A JP 16402994 A JP16402994 A JP 16402994A JP H0832216 A JPH0832216 A JP H0832216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- terminal
- cream solder
- soldering
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装部品と挿入部品を基板に混載する際
に、挿入部品の十分な接合強度を得ることを目的とす
る。 【構成】 スルーホール３の第２の面Ｂ側にスルーホー
ル封止剤１０を塗布するステップと、ランド２とスルー
ホール３の第１の面Ａ側にクリーム半田４を塗布するス
テップと、端子６をスルーホール３に挿入することによ
り、スルーホール３の一部を端子６の基端部とスルーホ
ール封止剤１０により塞ぐステップと、クリーム半田４
を溶融固化することにより、ランド２に面実装部品７を
半田付けすると共に、端子６の先端部６ａを第２の面Ｂ
に半田付けするステップとを含む。
に、挿入部品の十分な接合強度を得ることを目的とす
る。 【構成】 スルーホール３の第２の面Ｂ側にスルーホー
ル封止剤１０を塗布するステップと、ランド２とスルー
ホール３の第１の面Ａ側にクリーム半田４を塗布するス
テップと、端子６をスルーホール３に挿入することによ
り、スルーホール３の一部を端子６の基端部とスルーホ
ール封止剤１０により塞ぐステップと、クリーム半田４
を溶融固化することにより、ランド２に面実装部品７を
半田付けすると共に、端子６の先端部６ａを第２の面Ｂ
に半田付けするステップとを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に面実装部品と挿
入部品とが混在する状態において面実装部品と挿入部品
とを基板に半田付けする半田付け方法に関するものであ
る。
入部品とが混在する状態において面実装部品と挿入部品
とを基板に半田付けする半田付け方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】基板に実装される部品には、基板を貫通
するスルーホールに挿入される端子を有する挿入部品
と、基板の片方の面に形成されたランドに実装され、上
記したような端子を有しない面実装部品とがある。そし
て、一つの基板に挿入部品と面実装部品とが混在した状
態で実装され、半田付けされることがある。このような
場合、次に述べるように挿入部品に関する半田の量が不
足し挿入部品の接合強度が低下しやすいという問題点が
ある。
するスルーホールに挿入される端子を有する挿入部品
と、基板の片方の面に形成されたランドに実装され、上
記したような端子を有しない面実装部品とがある。そし
て、一つの基板に挿入部品と面実装部品とが混在した状
態で実装され、半田付けされることがある。このような
場合、次に述べるように挿入部品に関する半田の量が不
足し挿入部品の接合強度が低下しやすいという問題点が
ある。
【０００３】さて図１８〜図２２は、従来の半田付け方
法の工程説明図であって、基板の面のうち面実装部品が
実装される面に挿入部品の端子先端部が突出するような
実装及び半田付けが行われる過程を示す。図１８中、１
は基板、Ａは基板１の第１の面、Ｂは基板１の第２の
面、２は面実装部品のために基板１の第１の面Ａに形成
されたランド、３は挿入部品のために基板１に設けられ
たスルーホールであり、このうち３ｂは、第１の面Ａに
形成され、挿入部品の端子先端部を半田付けするための
平面的な接合部、３ａは第２の面Ｂに形成され挿入部品
の下部を受ける平面的な部品受け部、３ｃは基板１を貫
通する筒部である。
法の工程説明図であって、基板の面のうち面実装部品が
実装される面に挿入部品の端子先端部が突出するような
実装及び半田付けが行われる過程を示す。図１８中、１
は基板、Ａは基板１の第１の面、Ｂは基板１の第２の
面、２は面実装部品のために基板１の第１の面Ａに形成
されたランド、３は挿入部品のために基板１に設けられ
たスルーホールであり、このうち３ｂは、第１の面Ａに
形成され、挿入部品の端子先端部を半田付けするための
平面的な接合部、３ａは第２の面Ｂに形成され挿入部品
の下部を受ける平面的な部品受け部、３ｃは基板１を貫
通する筒部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここでランド２と接合
部３ｂは基板１の第１の面Ａにあり、いずれも半田付け
されるものである。したがって、図１９に示すように、
スクリーン印刷法などにより、ランド２、接合部３ｂに
クリーム半田４を塗布する。そして、図２０において、
基板１を反転し、第２の面Ｂから挿入部品５の端子６を
スルーホール３に挿入する。ここで、この挿入を円滑に
行うため、端子先端部６ａと筒部３ｃとの間には隙間ｔ
があくようになっている。
部３ｂは基板１の第１の面Ａにあり、いずれも半田付け
されるものである。したがって、図１９に示すように、
スクリーン印刷法などにより、ランド２、接合部３ｂに
クリーム半田４を塗布する。そして、図２０において、
基板１を反転し、第２の面Ｂから挿入部品５の端子６を
スルーホール３に挿入する。ここで、この挿入を円滑に
行うため、端子先端部６ａと筒部３ｃとの間には隙間ｔ
があくようになっている。
【０００５】次に図２１において、基板１を再度反転
し、面実装部品７を第１の面Ａに実装し、面実装部品７
から延出するリード８をランド２に塗布されたクリーム
半田４上に載置する。そして基板１をリフロー装置等に
入れ、クリーム半田４を加熱溶融してリード８をランド
２に半田付けする。これによりクリーム半田４は固まっ
た半田９となる。ところが挿入部品５について端子先端
部６ａまで十分ヌレた理想的なフィレット（図２２鎖線
参照）に対し、クリーム半田４が溶融した際に隙間ｔに
入り込み、端子先端部６ａまで固まった半田９が付かな
い。このようにランド２及び接合部３ｂに同一手段によ
りクリーム半田４を塗布すると、端子６付近の半田量が
不足し、接合強度が不足するという問題点がある。この
ため現状では、ランド２にスクリーン印刷法によりクリ
ーム半田４を塗布して半田付けし、その後端子先端部６
ａに溶融した半田を吹き付ける方法などにより対応して
いる。
し、面実装部品７を第１の面Ａに実装し、面実装部品７
から延出するリード８をランド２に塗布されたクリーム
半田４上に載置する。そして基板１をリフロー装置等に
入れ、クリーム半田４を加熱溶融してリード８をランド
２に半田付けする。これによりクリーム半田４は固まっ
た半田９となる。ところが挿入部品５について端子先端
部６ａまで十分ヌレた理想的なフィレット（図２２鎖線
参照）に対し、クリーム半田４が溶融した際に隙間ｔに
入り込み、端子先端部６ａまで固まった半田９が付かな
い。このようにランド２及び接合部３ｂに同一手段によ
りクリーム半田４を塗布すると、端子６付近の半田量が
不足し、接合強度が不足するという問題点がある。この
ため現状では、ランド２にスクリーン印刷法によりクリ
ーム半田４を塗布して半田付けし、その後端子先端部６
ａに溶融した半田を吹き付ける方法などにより対応して
いる。
【０００６】そこで本発明は、面実装部品と挿入部品と
を一つの基板に混載する際に、十分な接合強度を得るこ
とができる半田付け方法を提供することを目的とする。
を一つの基板に混載する際に、十分な接合強度を得るこ
とができる半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の第１の
面に形成されたランドに面実装部品を半田付けすると共
に、基板を貫通するスルーホールに第１の面から挿入部
品の端子を挿入し、この端子の先端部を第１の面の反対
側の第２の面に半田付けする半田付け方法であって、ス
ルーホールの第２の面側にスルーホール封止剤を塗布す
るステップと、ランドとスルーホールの第１の面側にク
リーム半田を塗布するステップと、端子をスルーホール
に挿入することにより、スルーホールの一部を端子の基
端部とスルーホール封止剤により塞ぐステップと、クリ
ーム半田を溶融固化することにより、ランドに面実装部
品を半田付けすると共に、端子の先端部を第２の面に半
田付けするステップとを含む。
面に形成されたランドに面実装部品を半田付けすると共
に、基板を貫通するスルーホールに第１の面から挿入部
品の端子を挿入し、この端子の先端部を第１の面の反対
側の第２の面に半田付けする半田付け方法であって、ス
ルーホールの第２の面側にスルーホール封止剤を塗布す
るステップと、ランドとスルーホールの第１の面側にク
リーム半田を塗布するステップと、端子をスルーホール
に挿入することにより、スルーホールの一部を端子の基
端部とスルーホール封止剤により塞ぐステップと、クリ
ーム半田を溶融固化することにより、ランドに面実装部
品を半田付けすると共に、端子の先端部を第２の面に半
田付けするステップとを含む。
【０００８】
【作用】上記構成により、スルーホールの第２の面側に
スルーホール封止剤が塗布され、第１の面側にクリーム
半田が塗布され、スルーホールに挿入部品の端子が挿入
される。したがって、スルーホールと端子の基端部との
隙間の一部がスルーホール封止剤により塞がれて、クリ
ーム半田を溶融させた際、スルーホール内へのクリーム
半田の流入が抑制される。このため、第１の面側のクリ
ーム半田は、スルーホール内に流入できず、端子の先端
部に付着し、端子の先端部に十分な量を有するフィレッ
トが形成され、十分な接合強度が得られる。
スルーホール封止剤が塗布され、第１の面側にクリーム
半田が塗布され、スルーホールに挿入部品の端子が挿入
される。したがって、スルーホールと端子の基端部との
隙間の一部がスルーホール封止剤により塞がれて、クリ
ーム半田を溶融させた際、スルーホール内へのクリーム
半田の流入が抑制される。このため、第１の面側のクリ
ーム半田は、スルーホール内に流入できず、端子の先端
部に付着し、端子の先端部に十分な量を有するフィレッ
トが形成され、十分な接合強度が得られる。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の第１の実
施例を説明する。図１〜図６及び図８は本発明の第１の
実施例における半田付け方法の工程説明図であり、図
７、図９は本発明の第１の実施例における半田付け方法
の工程拡大説明図である。なお図中、従来技術を示す図
１８以下と同様の構成要素については同一符号を付すこ
とにより説明を省略する。また図２〜図９において、１
０はシリコン系の接着剤などリフロー温度で硬化しない
スルーホール封止剤である。
施例を説明する。図１〜図６及び図８は本発明の第１の
実施例における半田付け方法の工程説明図であり、図
７、図９は本発明の第１の実施例における半田付け方法
の工程拡大説明図である。なお図中、従来技術を示す図
１８以下と同様の構成要素については同一符号を付すこ
とにより説明を省略する。また図２〜図９において、１
０はシリコン系の接着剤などリフロー温度で硬化しない
スルーホール封止剤である。
【００１０】まず図１に示すように、第１の面Ａを下向
き第２の面Ｂを上向きにした状態とし、次に図２に示す
ように部品受け部３ａにスルーホール封止剤１０を塗布
する。次に図３に示すように基板１を反転し、図４に示
すようにランド２及び接合部３ｂにクリーム半田４を塗
布する。この状態において、スルーホール３は部品受け
部３ａ側をスルーホール封止剤１０により接合部３ｂ側
をクリーム半田４により上下に塞がれている。
き第２の面Ｂを上向きにした状態とし、次に図２に示す
ように部品受け部３ａにスルーホール封止剤１０を塗布
する。次に図３に示すように基板１を反転し、図４に示
すようにランド２及び接合部３ｂにクリーム半田４を塗
布する。この状態において、スルーホール３は部品受け
部３ａ側をスルーホール封止剤１０により接合部３ｂ側
をクリーム半田４により上下に塞がれている。
【００１１】次に基板１を反転し、図５の矢印Ｎで示す
ように、挿入部品５の端子６をスルーホール封止剤１
０、スルーホール３、クリーム半田４を貫通させ基板１
に押込む。そして図６において、基板１を反転し、面実
装部品７を基板１の第１の面Ａに実装し、面実装部品７
のリード８をランド２上のクリーム半田４に載置する。
この状態において、端子６の周囲に注目すると、図７に
示すようになる。即ち、図５のように挿入部品５の端子
６をスルーホール３に押込んだ際に、スルーホール封止
剤１０が挿入部品５の下部（図７では上側）と部品受け
部３ａとが圧接することにより、筒部３ｃと端子６との
隙間ｔ内へクリーム半田４の反対側から入り込み、隙間
ｔのかなりの部分を塞いでしまう。また、第１の実施例
ではスルーホール封止剤１０として接着剤を用いている
ので、挿入部品５は基板１に仮止めされ、図６に示すよ
うに反転させても挿入部品５の落下を防止することがで
きる。
ように、挿入部品５の端子６をスルーホール封止剤１
０、スルーホール３、クリーム半田４を貫通させ基板１
に押込む。そして図６において、基板１を反転し、面実
装部品７を基板１の第１の面Ａに実装し、面実装部品７
のリード８をランド２上のクリーム半田４に載置する。
この状態において、端子６の周囲に注目すると、図７に
示すようになる。即ち、図５のように挿入部品５の端子
６をスルーホール３に押込んだ際に、スルーホール封止
剤１０が挿入部品５の下部（図７では上側）と部品受け
部３ａとが圧接することにより、筒部３ｃと端子６との
隙間ｔ内へクリーム半田４の反対側から入り込み、隙間
ｔのかなりの部分を塞いでしまう。また、第１の実施例
ではスルーホール封止剤１０として接着剤を用いている
ので、挿入部品５は基板１に仮止めされ、図６に示すよ
うに反転させても挿入部品５の落下を防止することがで
きる。
【００１２】次にリフロー装置に基板１を入れ、クリー
ム半田４を溶融固化させると、一度に面実装部品７のリ
ード８はランド２に半田付けされると共に、挿入部品５
の端子６はスルーホール３に半田付けされる。即ち従来
技術のように、面実装部品７の半田付けとは別の手段に
より挿入部品５の端子６を半田付けする必要がない。さ
らに端子６付近を拡大すると図９に示すようになる。即
ち、クリーム半田４が溶融し、筒部３ｃの隙間ｔに進入
しようとしても、隙間ｔの第２の面Ｂ側の大部分は上述
したようにスルーホール封止剤１０により塞がれている
ので、隙間ｔには少量の溶融したクリーム半田４が入る
のみである。
ム半田４を溶融固化させると、一度に面実装部品７のリ
ード８はランド２に半田付けされると共に、挿入部品５
の端子６はスルーホール３に半田付けされる。即ち従来
技術のように、面実装部品７の半田付けとは別の手段に
より挿入部品５の端子６を半田付けする必要がない。さ
らに端子６付近を拡大すると図９に示すようになる。即
ち、クリーム半田４が溶融し、筒部３ｃの隙間ｔに進入
しようとしても、隙間ｔの第２の面Ｂ側の大部分は上述
したようにスルーホール封止剤１０により塞がれている
ので、隙間ｔには少量の溶融したクリーム半田４が入る
のみである。
【００１３】このため溶融したクリーム半田４の大部分
は、接合部３ｂ、端子先端部６ａ付近に留まらざるを得
ず、端子先端部６ａまで十分にヌレた理想的なフィレッ
トが形成される。このため挿入部品５について十分な接
合強度を得ることができる。なお以上は、第２の面Ｂに
面実装部品を実装しない例を説明したが、勿論第２の面
Ｂに面実装部品を実装しても差支えない。
は、接合部３ｂ、端子先端部６ａ付近に留まらざるを得
ず、端子先端部６ａまで十分にヌレた理想的なフィレッ
トが形成される。このため挿入部品５について十分な接
合強度を得ることができる。なお以上は、第２の面Ｂに
面実装部品を実装しない例を説明したが、勿論第２の面
Ｂに面実装部品を実装しても差支えない。
【００１４】次に図１０〜図１７を用いて本発明の第２
の実施例を説明する。第２の実施例では、スルーホール
封止剤としてクリーム半田４を用いており、第１の面Ａ
だけでなく第２の面Ｂにも面実装部品を実装及び半田付
けすることとしている。また１１は第２の面Ｂに実装す
る電子部品１２のためのランドである。
の実施例を説明する。第２の実施例では、スルーホール
封止剤としてクリーム半田４を用いており、第１の面Ａ
だけでなく第２の面Ｂにも面実装部品を実装及び半田付
けすることとしている。また１１は第２の面Ｂに実装す
る電子部品１２のためのランドである。
【００１５】まず図１０に示すように、スルーホール封
止剤としてのクリーム半田４を塗布する第２の面Ｂを上
向き、第１の面Ａを下向きとし、図１１に示すようにス
クリーン印刷法などにより、ランド１１にクリーム半田
４を塗布するのと同時に部品受け部３ａにスルーホール
封止剤としてのクリーム半田４を塗布する。このように
したのでスルーホール封止剤を塗布する工程を格別に増
やす必要がない。次に図１２に示すように、第２の面Ｂ
に電子部品１２を実装する。そして基板１をリフロー装
置に入れクリーム半田４を溶融固化する。すると図１３
に示すように、電子部品１２はランド１１に半田付けさ
れると共に、クリーム半田４は部品受け部３ａ及び筒部
３ｃにヌレて固まる。これにより、筒部３ｃの第２の面
Ｂ側の一部は固まった半田９により塞がれる。この際、
後に端子６が挿入できるように、スルーホール３及び固
まった半田９を貫通する穴が形成されるように、予めク
リーム半田４の塗布量を調整しておく。
止剤としてのクリーム半田４を塗布する第２の面Ｂを上
向き、第１の面Ａを下向きとし、図１１に示すようにス
クリーン印刷法などにより、ランド１１にクリーム半田
４を塗布するのと同時に部品受け部３ａにスルーホール
封止剤としてのクリーム半田４を塗布する。このように
したのでスルーホール封止剤を塗布する工程を格別に増
やす必要がない。次に図１２に示すように、第２の面Ｂ
に電子部品１２を実装する。そして基板１をリフロー装
置に入れクリーム半田４を溶融固化する。すると図１３
に示すように、電子部品１２はランド１１に半田付けさ
れると共に、クリーム半田４は部品受け部３ａ及び筒部
３ｃにヌレて固まる。これにより、筒部３ｃの第２の面
Ｂ側の一部は固まった半田９により塞がれる。この際、
後に端子６が挿入できるように、スルーホール３及び固
まった半田９を貫通する穴が形成されるように、予めク
リーム半田４の塗布量を調整しておく。
【００１６】次に基板１を反転し、図１４に示すよう
に、ランド２及び接合部３ｂにクリーム半田４を塗布す
る。次に図１５に示すように、再度基板１を反転し、矢
印Ｎで示すように挿入部品５の端子６をスルーホール３
に挿入する。ここで、第１の面Ａにクリーム半田４を塗
布する前に端子６をスルーホール３に挿入すると、スル
ーホール３から第１の面Ａに突出する端子先端部６ａが
スクリーン印刷法によるクリーム半田４塗布時にスクリ
ーンマスクと干渉して障害となるためであり、上述した
ように、第１の面Ａにクリーム半田４を塗布した後に端
子６をスルーホール３に挿入することにより、第１の面
Ａに対するクリーム半田４の塗布を円滑に行うことがで
きる。
に、ランド２及び接合部３ｂにクリーム半田４を塗布す
る。次に図１５に示すように、再度基板１を反転し、矢
印Ｎで示すように挿入部品５の端子６をスルーホール３
に挿入する。ここで、第１の面Ａにクリーム半田４を塗
布する前に端子６をスルーホール３に挿入すると、スル
ーホール３から第１の面Ａに突出する端子先端部６ａが
スクリーン印刷法によるクリーム半田４塗布時にスクリ
ーンマスクと干渉して障害となるためであり、上述した
ように、第１の面Ａにクリーム半田４を塗布した後に端
子６をスルーホール３に挿入することにより、第１の面
Ａに対するクリーム半田４の塗布を円滑に行うことがで
きる。
【００１７】次に図１６に示すように、基板１を反転
し、第１の面Ａに面実装部品７を実装し、面実装部品７
のリード８をランド２上のクリーム半田４に載置する。
そして図１７に示すように、基板１をリフロー装置に入
れ、第１の面Ａのクリーム半田４を溶融固化させる。こ
こで第１の実施例と同様に、筒部３ｃの第２の面Ｂ側は
端子６だけでなく固まった半田９でかなり塞がれている
ので、新たに溶融したクリーム半田４は端子先端部６
ａ、接合部３ｂ付近に留らざるを得ず、理想的なフィレ
ットを形成でき、十分な接合強度が得られる。また、端
子６については第１の面Ａ、第２の面Ｂの両面からクリ
ーム半田４が塗布されるので、半田量を十分に確保でき
る。
し、第１の面Ａに面実装部品７を実装し、面実装部品７
のリード８をランド２上のクリーム半田４に載置する。
そして図１７に示すように、基板１をリフロー装置に入
れ、第１の面Ａのクリーム半田４を溶融固化させる。こ
こで第１の実施例と同様に、筒部３ｃの第２の面Ｂ側は
端子６だけでなく固まった半田９でかなり塞がれている
ので、新たに溶融したクリーム半田４は端子先端部６
ａ、接合部３ｂ付近に留らざるを得ず、理想的なフィレ
ットを形成でき、十分な接合強度が得られる。また、端
子６については第１の面Ａ、第２の面Ｂの両面からクリ
ーム半田４が塗布されるので、半田量を十分に確保でき
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、基板の第１の面に形成された
ランドに面実装部品を半田付けすると共に、基板を貫通
するスルーホールに第１の面から挿入部品の端子を挿入
し、この端子の先端部を第１の面の反対側の第２の面に
半田付けする半田付け方法であって、スルーホールの第
２の面側にスルーホール封止剤を塗布するステップと、
ランドとスルーホールの第１の面側にクリーム半田を塗
布するステップと、端子をスルーホールに挿入すること
により、スルーホールの一部を端子の基端部とスルーホ
ール封止剤により塞ぐステップと、クリーム半田を溶融
固化することにより、ランドに面実装部品を半田付けす
ると共に、端子の先端部を第２の面に半田付けするステ
ップとを含むので、スルーホール封止剤により溶融した
クリーム半田を端子先端部付近に十分な量をもって付着
させることができ、端子の半田付け専用の手段を用いな
くとも接合強度を高く保持することができる。
ランドに面実装部品を半田付けすると共に、基板を貫通
するスルーホールに第１の面から挿入部品の端子を挿入
し、この端子の先端部を第１の面の反対側の第２の面に
半田付けする半田付け方法であって、スルーホールの第
２の面側にスルーホール封止剤を塗布するステップと、
ランドとスルーホールの第１の面側にクリーム半田を塗
布するステップと、端子をスルーホールに挿入すること
により、スルーホールの一部を端子の基端部とスルーホ
ール封止剤により塞ぐステップと、クリーム半田を溶融
固化することにより、ランドに面実装部品を半田付けす
ると共に、端子の先端部を第２の面に半田付けするステ
ップとを含むので、スルーホール封止剤により溶融した
クリーム半田を端子先端部付近に十分な量をもって付着
させることができ、端子の半田付け専用の手段を用いな
くとも接合強度を高く保持することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図２】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図３】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図４】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図５】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図６】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図７】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程拡大説明図
工程拡大説明図
【図８】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程説明図
工程説明図
【図９】本発明の第１の実施例における半田付け方法の
工程拡大説明図
工程拡大説明図
【図１０】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１１】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１２】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１３】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１４】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１５】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１６】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１７】本発明の第２の実施例における半田付け方法
の工程説明図
の工程説明図
【図１８】従来の半田付け方法の工程説明図
【図１９】従来の半田付け方法の工程説明図
【図２０】従来の半田付け方法の工程説明図
【図２１】従来の半田付け方法の工程説明図
【図２２】従来の半田付け方法の工程説明図
１ 基板 ２ ランド ３ スルーホール ４ クリーム半田 ５ 挿入部品 ６ 端子 ７ 面実装部品 １０ スルーホール封止剤 Ａ 第１の面 Ｂ 第２の面
Claims (4)
- 【請求項１】基板の第１の面に形成されたランドに面実
装部品を半田付けすると共に、前記基板を貫通するスル
ーホールに前記第１の面から挿入部品の端子を挿入し、
この端子の先端部を前記第１の面の反対側の第２の面に
半田付けする半田付け方法であって、 前記スルーホールの前記第２の面側にスルーホール封止
剤を塗布するステップと、 前記ランドと前記スルーホールの前記第１の面側にクリ
ーム半田を塗布するステップと、 前記端子を前記スルーホールに挿入することにより、前
記スルーホールの一部を前記端子の基端部と前記スルー
ホール封止剤により塞ぐステップと、 前記クリーム半田を溶融固化することにより、前記ラン
ドに前記面実装部品を半田付けすると共に、前記端子の
先端部を前記第２の面に半田付けするステップとを含む
ことを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】前記スルーホール封止剤は、シリコン系の
接着剤であることを特徴とする請求項１記載の半田付け
方法。 - 【請求項３】前記スルーホール封止剤は、クリーム半田
であることを特徴とする請求項１記載の半田付け方法。 - 【請求項４】基板の第１の面に形成されたランドに面実
装部品を半田付けすると共に、前記基板を貫通するスル
ーホールに前記第１の面から挿入部品の端子を挿入し、
この端子の先端部を前記第１の面の反対側の第２の面に
半田付けする半田付け方法であって、 前記スルーホールの前記第２の面側にクリーム半田を塗
布するステップと、 前記第２の面に塗布したクリーム半田を溶融固化して前
記スルーホールの前記第２の面側の一部を塞ぐステップ
と、 前記ランドと前記スルーホールの前記第１の面側にクリ
ーム半田を塗布するステップと、 前記端子を前記スルーホールに挿入するステップと、 前記ランドと前記スルーホールの前記第１の面側に塗布
したクリーム半田を溶融固化することにより、前記ラン
ドに前記面実装部品を半田付けすると共に、前記端子の
先端部を前記第２の面に半田付けするステップとを含む
ことを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16402994A JPH0832216A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16402994A JPH0832216A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832216A true JPH0832216A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15785458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16402994A Pending JPH0832216A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832216A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009488A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2011151201A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子回路ユニットの製造方法 |
| JP2018101846A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 株式会社デンソー | スピーカの実装構造及び実装方法 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP16402994A patent/JPH0832216A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009488A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2011151201A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子回路ユニットの製造方法 |
| JP2018101846A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 株式会社デンソー | スピーカの実装構造及び実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63202989A (ja) | 半田付け方法 | |
| KR20020092227A (ko) | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 | |
| JPH0832216A (ja) | 半田付け方法 | |
| JP2001156488A (ja) | シールドケース付き電子部品及びその製造方法 | |
| JPS63273398A (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
| KR19990082161A (ko) | Smd부품들로 실장된 회로판의 리플로우 납땜 방법 | |
| JPS63296391A (ja) | 印刷配線基板への部品取付方法 | |
| JPH07302970A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0312993A (ja) | 電子回路パッケージにおける半田付け方法 | |
| JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
| JPH0645743A (ja) | 回路基板とそのハンダ付方法 | |
| JPH06268364A (ja) | 部品のハンダ接着方法 | |
| JP2002016350A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPS63268286A (ja) | 面実装部品 | |
| JP2001339135A (ja) | 挿入実装型部品及び挿入実装型部品の実装方法 | |
| JPS6138639B2 (ja) | ||
| JPS5832488A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2001308502A (ja) | 電子部品の基板実装方法 | |
| JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH08298374A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
| JP3367416B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法ならびに半田接合構造 | |
| JPH1013010A (ja) | 電子部品の固定方法及びこの方法に用いる電子部品 | |
| JPH04199896A (ja) | 電子部品実装用治具及びその治具を用いた電子部品の半田付け方法 |