JP2001308502A - 電子部品の基板実装方法 - Google Patents
電子部品の基板実装方法Info
- Publication number
- JP2001308502A JP2001308502A JP2000125874A JP2000125874A JP2001308502A JP 2001308502 A JP2001308502 A JP 2001308502A JP 2000125874 A JP2000125874 A JP 2000125874A JP 2000125874 A JP2000125874 A JP 2000125874A JP 2001308502 A JP2001308502 A JP 2001308502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder paste
- component
- substrate
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソルダーペーストの落下を防止してはんだの
定量供給を実現することができる電子部品の基板実装方
法を提供する。 【解決手段】 プリント基板BにはランドLAを有する
リード挿入孔Hが設けられ、該ランドLAにソルダーペ
ーストSPが印刷される。ソルダーペーストSPは、マ
スキングにより内径dSPの貫通孔LAaが形成される
ように印刷される。ソルダーペーストSPの貫通孔LA
aはリード挿入孔Hと中心がほぼ一致し、内径dSPは
リード挿入孔Hの内径dHよりやや大きく設定される。
また、ソルダーペーストSPは、ランドLAに対して過
剰に与えられる。リード部品DのリードLEがリード挿
入孔H及びソルダーペーストSPの貫通孔LAaを貫通
するとき、リードLEはソルダーペーストSPに当たら
ず、ソルダーペーストSPがリードLEの力によって外
れたり形状が崩れたりしない。
定量供給を実現することができる電子部品の基板実装方
法を提供する。 【解決手段】 プリント基板BにはランドLAを有する
リード挿入孔Hが設けられ、該ランドLAにソルダーペ
ーストSPが印刷される。ソルダーペーストSPは、マ
スキングにより内径dSPの貫通孔LAaが形成される
ように印刷される。ソルダーペーストSPの貫通孔LA
aはリード挿入孔Hと中心がほぼ一致し、内径dSPは
リード挿入孔Hの内径dHよりやや大きく設定される。
また、ソルダーペーストSPは、ランドLAに対して過
剰に与えられる。リード部品DのリードLEがリード挿
入孔H及びソルダーペーストSPの貫通孔LAaを貫通
するとき、リードLEはソルダーペーストSPに当たら
ず、ソルダーペーストSPがリードLEの力によって外
れたり形状が崩れたりしない。
Description
【0001】
【発明の属する技術の分野】本発明は、ソルダーペース
トを印刷してリフローによりリード部品を基板に実装す
る電子部品の基板実装方法に関する。
トを印刷してリフローによりリード部品を基板に実装す
る電子部品の基板実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、リード部品等の電子部品をプリン
ト配線基板に実装する手法としては、はんだ噴流ではん
だ付けを行うフロー実装や、ソルダーペーストを塗布し
てはんだ付けを行うリフロー実装(特開平10−215
063号公報)が知られている。
ト配線基板に実装する手法としては、はんだ噴流ではん
だ付けを行うフロー実装や、ソルダーペーストを塗布し
てはんだ付けを行うリフロー実装(特開平10−215
063号公報)が知られている。
【0003】図12は、従来のフロー実装により製造さ
れるプリント基板の断面図である。
れるプリント基板の断面図である。
【0004】同図において、101はプリント基板であ
る。111、122、123等は電子部品であり、例え
ば表面実装型抵抗、アルミ電解コンデンサ、コネクタ等
である。表面実装型抵抗111はプリント基板101の
下面に接着剤により仮固定され、アルミ電解コンデンサ
122、コネクタ123の各リードは、リード挿入孔に
挿入された状態となっている。この状態で、フラックス
147a、b及びはんだ噴流148a、bをプリント基
板101の下面に接触通過させ、溶融はんだを供給して
はんだ付けが行われる。
る。111、122、123等は電子部品であり、例え
ば表面実装型抵抗、アルミ電解コンデンサ、コネクタ等
である。表面実装型抵抗111はプリント基板101の
下面に接着剤により仮固定され、アルミ電解コンデンサ
122、コネクタ123の各リードは、リード挿入孔に
挿入された状態となっている。この状態で、フラックス
147a、b及びはんだ噴流148a、bをプリント基
板101の下面に接触通過させ、溶融はんだを供給して
はんだ付けが行われる。
【0005】一方、上記特開平10−215063号公
報に記載のリフロー実装では、表面実装部品だけでな
く、リード部品に対しても、はんだ供給をソルダーペー
ストの印刷によって行うようにしており、リード部品ラ
ンドに印刷したソルダーペーストをリードが貫通して挿
入されるような手法が開示されている。
報に記載のリフロー実装では、表面実装部品だけでな
く、リード部品に対しても、はんだ供給をソルダーペー
ストの印刷によって行うようにしており、リード部品ラ
ンドに印刷したソルダーペーストをリードが貫通して挿
入されるような手法が開示されている。
【0006】すなわち、プリント基板の第1面の部品ラ
ンドにソルダーペーストを印刷し、プリント基板を反転
して反対側の第2面側から部品リードをリード挿入孔に
貫通させ、部品を搭載する。その際、部品リードはリー
ド挿入孔を貫通した後、さらに貫通側に印刷されている
ソルダーペーストをも貫通する。そして、この状態でリ
フロー加熱をし、はんだ溶融、凝固工程を経て、はんだ
付けが達成される。
ンドにソルダーペーストを印刷し、プリント基板を反転
して反対側の第2面側から部品リードをリード挿入孔に
貫通させ、部品を搭載する。その際、部品リードはリー
ド挿入孔を貫通した後、さらに貫通側に印刷されている
ソルダーペーストをも貫通する。そして、この状態でリ
フロー加熱をし、はんだ溶融、凝固工程を経て、はんだ
付けが達成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフロー実装においては、はんだの流動、プリント基
板の移動、部品形状の異方性、部品のサイズの相違等に
より、フィレット形成時に、はんだフィレット形成部に
様々な力が加わり、フィレット形状が一定しない場合が
あった。そのため、はんだが少ない場合は部品ランドに
も電極にもはんだがつかないことがある一方、はんだが
多い場合は隣接するはんだ接合部とつながってしまうこ
とがある。すなわち、本来一定量のはんだが供給される
べきところ、供給が不安定になる場合があるという問題
があった。
来のフロー実装においては、はんだの流動、プリント基
板の移動、部品形状の異方性、部品のサイズの相違等に
より、フィレット形成時に、はんだフィレット形成部に
様々な力が加わり、フィレット形状が一定しない場合が
あった。そのため、はんだが少ない場合は部品ランドに
も電極にもはんだがつかないことがある一方、はんだが
多い場合は隣接するはんだ接合部とつながってしまうこ
とがある。すなわち、本来一定量のはんだが供給される
べきところ、供給が不安定になる場合があるという問題
があった。
【0008】一方、上記特開平10−215063号公
報に記載のリフロー実装では、はんだ供給は印刷法によ
ってなされるため、上記のようなはんだ量の多少による
供給の不安定という不具合は改善されるが、部品搭載時
に印刷されたソルダーペーストを部品リードが貫通する
とき、ソルダーペースト部分に力が働き、ソルダーペー
ストの形状が崩れる場合があった。そして最悪の場合
は、貫通時のリードの力でソルダーペーストの一部また
は全部がランドから外れてしまうこともあり得た。
報に記載のリフロー実装では、はんだ供給は印刷法によ
ってなされるため、上記のようなはんだ量の多少による
供給の不安定という不具合は改善されるが、部品搭載時
に印刷されたソルダーペーストを部品リードが貫通する
とき、ソルダーペースト部分に力が働き、ソルダーペー
ストの形状が崩れる場合があった。そして最悪の場合
は、貫通時のリードの力でソルダーペーストの一部また
は全部がランドから外れてしまうこともあり得た。
【0009】ソルダーペーストの形状が崩れると、溶融
時のはんだの流動挙動に影響し、適切なフィレット形状
が形成されないばかりか、実装が高密度化した現状で
は、隣接する接合部へ付いてしまうこともあり得る。ま
た、ソルダーペーストの一部または全部が外れると、定
量性が害され、接合されない状況も発生し得る。
時のはんだの流動挙動に影響し、適切なフィレット形状
が形成されないばかりか、実装が高密度化した現状で
は、隣接する接合部へ付いてしまうこともあり得る。ま
た、ソルダーペーストの一部または全部が外れると、定
量性が害され、接合されない状況も発生し得る。
【0010】はんだの定量供給は、接合部の信頼性にも
大きく影響する要因であり、定量供給が確保されない場
合は接合の強度や寿命にも悪影響を及ぼすことから、定
量供給の維持はきわめて重要である。
大きく影響する要因であり、定量供給が確保されない場
合は接合の強度や寿命にも悪影響を及ぼすことから、定
量供給の維持はきわめて重要である。
【0011】本発明は上記従来技術の問題を解決するた
めになされたものであり、その目的は、ソルダーペース
トの落下を防止してはんだの定量供給を実現することが
できる電子部品の基板実装方法を提供することにある。
めになされたものであり、その目的は、ソルダーペース
トの落下を防止してはんだの定量供給を実現することが
できる電子部品の基板実装方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項1の電子部品の基板実装方法は、リー
ド部品はんだ付け用ランドにソルダーペーストを印刷し
てリフローにより該リード部品を基板に実装する電子部
品の基板実装方法において、前記リード部品のリードが
挿入されるリード挿入孔に連なる貫通孔が前記ソルダー
ペーストに形成されるように該ソルダーペーストを印刷
し、前記貫通孔が前記リード挿入孔より小さくならない
ように、且つ前記リード部品のリードが前記貫通孔を貫
通可能なように、該貫通孔を形成することを特徴とす
る。
に本発明の請求項1の電子部品の基板実装方法は、リー
ド部品はんだ付け用ランドにソルダーペーストを印刷し
てリフローにより該リード部品を基板に実装する電子部
品の基板実装方法において、前記リード部品のリードが
挿入されるリード挿入孔に連なる貫通孔が前記ソルダー
ペーストに形成されるように該ソルダーペーストを印刷
し、前記貫通孔が前記リード挿入孔より小さくならない
ように、且つ前記リード部品のリードが前記貫通孔を貫
通可能なように、該貫通孔を形成することを特徴とす
る。
【0013】同じ目的を達成するために本発明の請求項
2の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1記載の構
成において、前記ソルダーペーストに形成される貫通孔
は、リフロー加熱処理によって該ソルダーペーストが前
記リード挿入孔に濡れ広がって、該リード挿入孔に挿入
された前記リード部品のリードに前記ソルダーペースト
が接触し得るに十分な大きさに形成されることを特徴と
する。
2の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1記載の構
成において、前記ソルダーペーストに形成される貫通孔
は、リフロー加熱処理によって該ソルダーペーストが前
記リード挿入孔に濡れ広がって、該リード挿入孔に挿入
された前記リード部品のリードに前記ソルダーペースト
が接触し得るに十分な大きさに形成されることを特徴と
する。
【0014】同じ目的を達成するために本発明の請求項
3の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1または2
記載の構成において、前記ソルダーペーストは、前記ラ
ンドの大きさに対して過剰に与えられることを特徴とす
る。
3の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1または2
記載の構成において、前記ソルダーペーストは、前記ラ
ンドの大きさに対して過剰に与えられることを特徴とす
る。
【0015】同じ目的を達成するために本発明の請求項
4の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1〜3のい
ずれか1項に記載の構成において、リフロー加熱処理前
に前記リード部品のリードと前記ランドとの接合面にフ
ラックスを供給することを特徴とする。
4の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1〜3のい
ずれか1項に記載の構成において、リフロー加熱処理前
に前記リード部品のリードと前記ランドとの接合面にフ
ラックスを供給することを特徴とする。
【0016】同じ目的を達成するために本発明の請求項
5の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1〜4のい
ずれか1項に記載の構成において、前記ソルダーペース
トの印刷は、前記貫通孔に対応する部分を板状部材でマ
スキングして行われることを特徴とする。
5の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1〜4のい
ずれか1項に記載の構成において、前記ソルダーペース
トの印刷は、前記貫通孔に対応する部分を板状部材でマ
スキングして行われることを特徴とする。
【0017】同じ目的を達成するために本発明の請求項
6の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1〜5のい
ずれか1項に記載の構成において、前記基板には表面実
装部品が混載され、該表面実装部品の少なくとも1つに
ついては、そのはんだ付け用のソルダーペーストの印刷
が前記リード部品のはんだ付け用のソルダーペーストの
印刷と略同時に行われることを特徴とする。
6の電子部品の基板実装方法は、上記請求項1〜5のい
ずれか1項に記載の構成において、前記基板には表面実
装部品が混載され、該表面実装部品の少なくとも1つに
ついては、そのはんだ付け用のソルダーペーストの印刷
が前記リード部品のはんだ付け用のソルダーペーストの
印刷と略同時に行われることを特徴とする。
【0018】同じ目的を達成するために本発明の請求項
7の電子部品の基板実装方法は、上記請求項6記載の構
成において、前記基板における第1面に表面実装部品用
のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダーペ
ースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行う
第1面実装工程と、前記基板における第2面に他の表面
実装部品用のソルダーペースト及び前記リード部品用の
ソルダーペーストを印刷し、該印刷された前記他の表面
実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部品
を搭載する第2面搭載工程と、前記リード部品のリード
を、前記第1面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダ
ーペーストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第2
面実装工程とを有することを特徴とする。
7の電子部品の基板実装方法は、上記請求項6記載の構
成において、前記基板における第1面に表面実装部品用
のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダーペ
ースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行う
第1面実装工程と、前記基板における第2面に他の表面
実装部品用のソルダーペースト及び前記リード部品用の
ソルダーペーストを印刷し、該印刷された前記他の表面
実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部品
を搭載する第2面搭載工程と、前記リード部品のリード
を、前記第1面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダ
ーペーストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第2
面実装工程とを有することを特徴とする。
【0019】同じ目的を達成するために本発明の請求項
8の電子部品の基板実装方法は、上記請求項7記載の構
成において、前記第1面実装工程では前記第1面が前記
基板の上面とされ、前記第1面実装工程の後であって前
記第2面搭載工程の前に前記基板を反転させて裏返す第
1反転工程と、前記第2面搭載工程の後であって前記第
2面実装工程の前に前記基板を反転させて元に戻す第2
反転工程とを有することを特徴とする。
8の電子部品の基板実装方法は、上記請求項7記載の構
成において、前記第1面実装工程では前記第1面が前記
基板の上面とされ、前記第1面実装工程の後であって前
記第2面搭載工程の前に前記基板を反転させて裏返す第
1反転工程と、前記第2面搭載工程の後であって前記第
2面実装工程の前に前記基板を反転させて元に戻す第2
反転工程とを有することを特徴とする。
【0020】同じ目的を達成するために本発明の請求項
9の電子部品の基板実装方法は、上記請求項7または8
記載の構成において、前記第2面搭載工程では、前記搭
載される他の表面実装部品は前記基板に接着剤により仮
固定されることを特徴とする。
9の電子部品の基板実装方法は、上記請求項7または8
記載の構成において、前記第2面搭載工程では、前記搭
載される他の表面実装部品は前記基板に接着剤により仮
固定されることを特徴とする。
【0021】同じ目的を達成するために本発明の請求項
10の電子部品の基板実装方法は、上記請求項6記載の
構成において、前記基板における第1面に表面実装部品
用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダー
ペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行
う第1面実装工程と、前記基板を反転させて裏返し、前
記基板における第2面に他の表面実装部品用のソルダー
ペースト及び前記リード部品用のソルダーペーストを印
刷すると共に、前記他の表面実装部品を前記基板に仮固
定するための接着剤を塗布する第2面処理工程と、前記
基板を反転させて元に戻し、前記印刷された前記他の表
面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部
品を搭載すると共に、前記リード部品のリードを、前記
第1面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダーペース
トの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第2面実装工
程とを有することを特徴とする。
10の電子部品の基板実装方法は、上記請求項6記載の
構成において、前記基板における第1面に表面実装部品
用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダー
ペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行
う第1面実装工程と、前記基板を反転させて裏返し、前
記基板における第2面に他の表面実装部品用のソルダー
ペースト及び前記リード部品用のソルダーペーストを印
刷すると共に、前記他の表面実装部品を前記基板に仮固
定するための接着剤を塗布する第2面処理工程と、前記
基板を反転させて元に戻し、前記印刷された前記他の表
面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部
品を搭載すると共に、前記リード部品のリードを、前記
第1面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダーペース
トの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第2面実装工
程とを有することを特徴とする。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【0023】(第1の実施の形態)図1〜図3は、本発
明の第1の実施の形態に係る電子部品の基板実装方法を
工程順に示すプリント基板の断面図である。本実施の形
態では、プリント基板1にIC10、20、チップ部品
11、21等の表面実装部品(SMD)のほか、アルミ
電解コンデンサ22、コネクタ23等のリード部品を混
載して実装する場合の実装手法を例示する。各部品のは
んだ付けは、ソルダーペーストを塗布するリフローによ
ってなされる。
明の第1の実施の形態に係る電子部品の基板実装方法を
工程順に示すプリント基板の断面図である。本実施の形
態では、プリント基板1にIC10、20、チップ部品
11、21等の表面実装部品(SMD)のほか、アルミ
電解コンデンサ22、コネクタ23等のリード部品を混
載して実装する場合の実装手法を例示する。各部品のは
んだ付けは、ソルダーペーストを塗布するリフローによ
ってなされる。
【0024】なお、図1は第1面実装工程、図2は第2
面搭載工程、図3は第2面実装工程とも称する。
面搭載工程、図3は第2面実装工程とも称する。
【0025】図1(a)に示すように、プリント基板1
の上面となっている第1面1Aには、まず、IC10、
チップ部品11用のはんだ付け用ランド2a、2b、3
a、3bが設けられ、プリント基板1の下面となってい
る第2面1Bには、IC20、チップ部品21用のはん
だ付け用ランド4a、4b、5a、5bが設けられる。
プリント基板1にはまた、アルミ電解コンデンサ22用
のリード挿入孔6a、6b及びコネクタ23用のリード
挿入孔7a〜7eが設けられる。各リード挿入孔6a、
6b、7a〜7eに対応して、ランド6c、6d、7f
〜7jが設けられる。
の上面となっている第1面1Aには、まず、IC10、
チップ部品11用のはんだ付け用ランド2a、2b、3
a、3bが設けられ、プリント基板1の下面となってい
る第2面1Bには、IC20、チップ部品21用のはん
だ付け用ランド4a、4b、5a、5bが設けられる。
プリント基板1にはまた、アルミ電解コンデンサ22用
のリード挿入孔6a、6b及びコネクタ23用のリード
挿入孔7a〜7eが設けられる。各リード挿入孔6a、
6b、7a〜7eに対応して、ランド6c、6d、7f
〜7jが設けられる。
【0026】次に、図1(b)に示すように、第1面1
Aにおいて、ランド2a、2b、3a、3bに、ソルダ
ーペースト8a、8b、9a、9bを印刷する。次に、
IC10及びチップ部品11をソルダーペースト8a、
8b及び9a、9b上に搭載する(図1(c))。そし
て、1回目のリフロー加熱処理を行うと、はんだ接合部
12a、12b、13a、13bが形成され、IC10
及びチップ部品11が実装される(図1(d))。
Aにおいて、ランド2a、2b、3a、3bに、ソルダ
ーペースト8a、8b、9a、9bを印刷する。次に、
IC10及びチップ部品11をソルダーペースト8a、
8b及び9a、9b上に搭載する(図1(c))。そし
て、1回目のリフロー加熱処理を行うと、はんだ接合部
12a、12b、13a、13bが形成され、IC10
及びチップ部品11が実装される(図1(d))。
【0027】その後、プリント基板1を反転し(第1反
転工程)、図2に示すように、第2面1Bにおいて、ラ
ンド4a、4b、5a、5bに、ソルダーペースト16
a、16b、17a、17bを印刷すると共に、ランド
6c、6d、7f〜7jに対して、ソルダーペースト1
8a、18b、19a〜19eを印刷する。その際、後
述するように、各ソルダーペーストに貫通孔18a’、
18b’、19a’〜19e’が形成される。なお、ソ
ルダーペースト18a、18b等のリード部品用のソル
ダーペーストの印刷態様の詳細については、図4〜図6
で後述する。そしてさらに、IC20、チップ部品21
が配置される位置に合わせて接着剤14、15を塗布し
てから、IC20、チップ部品21をランド4a、4
b、5a、5b上に搭載する。接着剤14、15によ
り、IC20、チップ部品21が仮固定され脱落やずれ
が防止される。
転工程)、図2に示すように、第2面1Bにおいて、ラ
ンド4a、4b、5a、5bに、ソルダーペースト16
a、16b、17a、17bを印刷すると共に、ランド
6c、6d、7f〜7jに対して、ソルダーペースト1
8a、18b、19a〜19eを印刷する。その際、後
述するように、各ソルダーペーストに貫通孔18a’、
18b’、19a’〜19e’が形成される。なお、ソ
ルダーペースト18a、18b等のリード部品用のソル
ダーペーストの印刷態様の詳細については、図4〜図6
で後述する。そしてさらに、IC20、チップ部品21
が配置される位置に合わせて接着剤14、15を塗布し
てから、IC20、チップ部品21をランド4a、4
b、5a、5b上に搭載する。接着剤14、15によ
り、IC20、チップ部品21が仮固定され脱落やずれ
が防止される。
【0028】その後、プリント基板1を再度反転し(第
2反転工程)、図3(a)に示すように、アルミ電解コ
ンデンサ22、コネクタ23を第1面1A側に搭載す
る。すなわち、アルミ電解コンデンサ22のリード22
a、22bをリード挿入孔6a、6bに挿入し貫通させ
ると共に、コネクタ23のリード23a〜23eをリー
ド挿入孔7a〜7eに挿入し貫通させる。
2反転工程)、図3(a)に示すように、アルミ電解コ
ンデンサ22、コネクタ23を第1面1A側に搭載す
る。すなわち、アルミ電解コンデンサ22のリード22
a、22bをリード挿入孔6a、6bに挿入し貫通させ
ると共に、コネクタ23のリード23a〜23eをリー
ド挿入孔7a〜7eに挿入し貫通させる。
【0029】その後、2回目のリフロー加熱処理を行う
と、はんだ接合部24a、24b、25a、25b、2
6a、26b、27a〜27eが形成され、IC20、
チップ部品21、アルミ電解コンデンサ22、コネクタ
23が共に実装される(図3(b))。
と、はんだ接合部24a、24b、25a、25b、2
6a、26b、27a〜27eが形成され、IC20、
チップ部品21、アルミ電解コンデンサ22、コネクタ
23が共に実装される(図3(b))。
【0030】図4〜図6は、本実施の形態におけるはん
だ付けの過程を模式的に示す図である。これらの図は、
例えば図1〜図3に示すアルミ電解コンデンサ22の実
装を例示したものであり、プリント基板B、リード部品
D、部品リードLE、リード挿入孔H、ランドLA、ソ
ルダーペーストSPには、図1〜図3に示すプリント基
板1、アルミ電解コンデンサ22、リード22a及び2
2b、リード挿入孔6a及び6b、ランド6c及び6
d、ソルダーペースト18a及び18bがそれぞれ相当
する。
だ付けの過程を模式的に示す図である。これらの図は、
例えば図1〜図3に示すアルミ電解コンデンサ22の実
装を例示したものであり、プリント基板B、リード部品
D、部品リードLE、リード挿入孔H、ランドLA、ソ
ルダーペーストSPには、図1〜図3に示すプリント基
板1、アルミ電解コンデンサ22、リード22a及び2
2b、リード挿入孔6a及び6b、ランド6c及び6
d、ソルダーペースト18a及び18bがそれぞれ相当
する。
【0031】まず、プリント基板BにはランドLAを有
するリード挿入孔Hが設けられ(図4(a))、該ラン
ドLAにソルダーペーストSPが印刷される(図4
(b))。ランドLAが設けられた後のリード挿入孔H
は内径dHの円筒状の孔である。ソルダーペーストSP
は、内径dSPの貫通孔LAaが形成されるように略ド
ーナツ型に印刷される。ソルダーペーストSPの貫通孔
LAaはリード挿入孔Hと中心がほぼ一致し、内径dS
Pは内径dHよりやや大きく設定される。また、ソルダ
ーペーストSPは、ランドLAに対して過剰に与えられ
る。なお、ソルダーペーストSPの量は、例えば厚みを
適当に設定することで調整することができる。ただし、
過剰過ぎると隣接するソルダーペーストと接触するた
め、接触しない程度の量に設定する。
するリード挿入孔Hが設けられ(図4(a))、該ラン
ドLAにソルダーペーストSPが印刷される(図4
(b))。ランドLAが設けられた後のリード挿入孔H
は内径dHの円筒状の孔である。ソルダーペーストSP
は、内径dSPの貫通孔LAaが形成されるように略ド
ーナツ型に印刷される。ソルダーペーストSPの貫通孔
LAaはリード挿入孔Hと中心がほぼ一致し、内径dS
Pは内径dHよりやや大きく設定される。また、ソルダ
ーペーストSPは、ランドLAに対して過剰に与えられ
る。なお、ソルダーペーストSPの量は、例えば厚みを
適当に設定することで調整することができる。ただし、
過剰過ぎると隣接するソルダーペーストと接触するた
め、接触しない程度の量に設定する。
【0032】次に、図5に示すように、プリント基板B
を反転させてからリード部品Dを搭載する。すなわち、
リード部品DのリードLEをソルダーペーストSP印刷
面の反対側の面から挿入し、リードLEがリード挿入孔
H及びソルダーペーストSPの貫通孔LAaを貫通する
ようにする。その際、上記のようにdSP>dHに設定
されているため、リードLEがソルダーペーストSPに
当たらず、ソルダーペーストSPがリードLEの力によ
って外れたり形状が崩れたりすることが防止される。
を反転させてからリード部品Dを搭載する。すなわち、
リード部品DのリードLEをソルダーペーストSP印刷
面の反対側の面から挿入し、リードLEがリード挿入孔
H及びソルダーペーストSPの貫通孔LAaを貫通する
ようにする。その際、上記のようにdSP>dHに設定
されているため、リードLEがソルダーペーストSPに
当たらず、ソルダーペーストSPがリードLEの力によ
って外れたり形状が崩れたりすることが防止される。
【0033】次に、リフロー加熱処理を行うと、図6
(a)に示すように、まずソルダーペーストSP中のフ
ラックスが溶融、流動してランドLA及びリードLE表
面を活性化させる。次いでソルダーペーストSPが溶融
し、流動して溶融はんだ44としてリードLEに付着す
る。そしてさらに、図6(b)に示すように、溶融はん
だ44が表面張力によってランドLA乃至リード挿入孔
Hへと濡れ広がっていく(濡れ広がり部45b)。そし
て、溶融はんだ44の流動が終わり、フィレット形成、
すなわち接合部45が形成される。
(a)に示すように、まずソルダーペーストSP中のフ
ラックスが溶融、流動してランドLA及びリードLE表
面を活性化させる。次いでソルダーペーストSPが溶融
し、流動して溶融はんだ44としてリードLEに付着す
る。そしてさらに、図6(b)に示すように、溶融はん
だ44が表面張力によってランドLA乃至リード挿入孔
Hへと濡れ広がっていく(濡れ広がり部45b)。そし
て、溶融はんだ44の流動が終わり、フィレット形成、
すなわち接合部45が形成される。
【0034】はんだは一般に表面張力によって接触角を
持つから、溶融はんだ44がつくことによって内径が小
さくなる。従って、リフロー後の溶融はんだ44の内径
がリードLEの外径よりも小さくなるように、ソルダー
ペーストSPの貫通孔LAaの内径dSP及び量を設定
することにより、溶融はんだ44がリードLEに接触
し、適切な接合が達成される。
持つから、溶融はんだ44がつくことによって内径が小
さくなる。従って、リフロー後の溶融はんだ44の内径
がリードLEの外径よりも小さくなるように、ソルダー
ペーストSPの貫通孔LAaの内径dSP及び量を設定
することにより、溶融はんだ44がリードLEに接触
し、適切な接合が達成される。
【0035】なお、貫通孔LAaは、リフロー加熱処理
によってソルダーペーストSPがリード挿入孔Hに濡れ
広がって、該リード挿入孔Hに挿入されたリードLEに
ソルダーペーストSPが接触し得るに十分な大きさに設
定される。これにより、ソルダーペーストSPの濡れ広
がり後におけるリードLEへの接触を確保することがで
きる。
によってソルダーペーストSPがリード挿入孔Hに濡れ
広がって、該リード挿入孔Hに挿入されたリードLEに
ソルダーペーストSPが接触し得るに十分な大きさに設
定される。これにより、ソルダーペーストSPの濡れ広
がり後におけるリードLEへの接触を確保することがで
きる。
【0036】ソルダーペーストSPをランドLAに対し
てやや過剰に与えたことで、貫通孔LAaの存在により
当初から不足している分や、リード挿入孔Hへ濡れ広が
って不足する分をほどよく補い、適量のはんだ供給が可
能となっている。
てやや過剰に与えたことで、貫通孔LAaの存在により
当初から不足している分や、リード挿入孔Hへ濡れ広が
って不足する分をほどよく補い、適量のはんだ供給が可
能となっている。
【0037】図7は、本実施の形態におけるソルダーペ
ーストの印刷に用いられる印刷板の構成を示す外観斜視
図である。
ーストの印刷に用いられる印刷板の構成を示す外観斜視
図である。
【0038】印刷板29(板状部材)には、ソルダーペ
ーストSPの貫通孔LAaの大きさに対応するマスキン
グ部31が設けられ、その外周側に2つの開口部30
a、30bが設けられている。マスキング部31はブリ
ッジ32a、32bで保持されている。
ーストSPの貫通孔LAaの大きさに対応するマスキン
グ部31が設けられ、その外周側に2つの開口部30
a、30bが設けられている。マスキング部31はブリ
ッジ32a、32bで保持されている。
【0039】ソルダーペーストを印刷するには、ランド
LAとマスキング部31との中心位置を合わせてランド
LAを印刷板29で覆う。不図示のノズルから所定量の
ソルダーペーストが押出されると、ソルダーペーストは
開口部30a、30bを通過してランドLAの開口部3
0a、30bに対応する位置に印刷される。このよう
に、マスキング部31によって部分的にマスキングさ
れ、ソルダーペーストSPの貫通孔LAaが容易に形成
される。
LAとマスキング部31との中心位置を合わせてランド
LAを印刷板29で覆う。不図示のノズルから所定量の
ソルダーペーストが押出されると、ソルダーペーストは
開口部30a、30bを通過してランドLAの開口部3
0a、30bに対応する位置に印刷される。このよう
に、マスキング部31によって部分的にマスキングさ
れ、ソルダーペーストSPの貫通孔LAaが容易に形成
される。
【0040】なお、マスキング部31の形状は、図1〜
図3でいえば、ソルダーペースト18a、18b、19
a〜19eの貫通孔18a’、18b’、19a’〜1
9e’及び各ソルダーペーストの印刷範囲に対応して形
成すればよい。なお、開口部の形状は例示したものに限
られず、例えば次のような形状でもよい。
図3でいえば、ソルダーペースト18a、18b、19
a〜19eの貫通孔18a’、18b’、19a’〜1
9e’及び各ソルダーペーストの印刷範囲に対応して形
成すればよい。なお、開口部の形状は例示したものに限
られず、例えば次のような形状でもよい。
【0041】図8、図9は、ソルダーペーストの印刷に
用いられる印刷板の他の構成例を示す外観斜視図であ
る。
用いられる印刷板の他の構成例を示す外観斜視図であ
る。
【0042】図8に示す印刷板29’では、マスキング
部34の外周側に4つの開口部33a〜33dが設けら
れ、マスキング部34は4つのブリッジ35a〜35d
で保持されている。印刷面積に関しては、図7の印刷板
29の方がより大きく確保することができるが、印刷板
29’では、ブリッジが4本になったことで、マスキン
グ部34をより安定的に保持し、ソルダーペーストの印
刷がより適切に行える。
部34の外周側に4つの開口部33a〜33dが設けら
れ、マスキング部34は4つのブリッジ35a〜35d
で保持されている。印刷面積に関しては、図7の印刷板
29の方がより大きく確保することができるが、印刷板
29’では、ブリッジが4本になったことで、マスキン
グ部34をより安定的に保持し、ソルダーペーストの印
刷がより適切に行える。
【0043】図9に示す印刷板29”では、四角形のマ
スキング部38の外周側に四角形の4つの開口部36a
〜36dが設けられ、マスキング部38は4つのブリッ
ジ37a〜37dで保持されている。マスキング部38
及び開口部36a〜36dを四角形にしたことで、図8
のように円形状にした場合に比し、同じスペースで印刷
面積を大きくすることができ、高密度な配置に有利であ
る。
スキング部38の外周側に四角形の4つの開口部36a
〜36dが設けられ、マスキング部38は4つのブリッ
ジ37a〜37dで保持されている。マスキング部38
及び開口部36a〜36dを四角形にしたことで、図8
のように円形状にした場合に比し、同じスペースで印刷
面積を大きくすることができ、高密度な配置に有利であ
る。
【0044】なお、ソルダーペーストの貫通孔の形状
は、円形に限らず、部品リードが当接することなく貫通
可能な形状であればよい。従って、印刷板のマスキング
部の形状もソルダーペーストの貫通孔に合わせて設定す
ればよく、該貫通孔をマスキング可能であれば上記以外
の形態を採用してもよい。
は、円形に限らず、部品リードが当接することなく貫通
可能な形状であればよい。従って、印刷板のマスキング
部の形状もソルダーペーストの貫通孔に合わせて設定す
ればよく、該貫通孔をマスキング可能であれば上記以外
の形態を採用してもよい。
【0045】本実施の形態によれば、アルミ電解コンデ
ンサ22等のリード部品のリード挿入孔(6a、6b
等)よりも内径が大きい貫通孔(18a’、18b’
等)がソルダーペーストに形成されるように、ソルダー
ペーストを印刷するようにしたので、部品リード(22
a、22b等)をリード挿入孔に挿通する際、部品リー
ドが貫通孔に当接することなく該貫通孔を貫通し、ソル
ダーペーストの脱落や形状の崩れがなく、はんだの定量
供給が実現される。従って、はんだ不足、ブリッジ発生
等の問題が減少し、フィレット形状が適正になり、接合
部が安定し、寿命維持も向上する。また、はんだの流動
挙動が安定することから、隣接する接合部へ付きにくく
なるので、実装の高密度化にも寄与する。しかも、実装
不良が削減される結果、生産性も向上することができ
る。
ンサ22等のリード部品のリード挿入孔(6a、6b
等)よりも内径が大きい貫通孔(18a’、18b’
等)がソルダーペーストに形成されるように、ソルダー
ペーストを印刷するようにしたので、部品リード(22
a、22b等)をリード挿入孔に挿通する際、部品リー
ドが貫通孔に当接することなく該貫通孔を貫通し、ソル
ダーペーストの脱落や形状の崩れがなく、はんだの定量
供給が実現される。従って、はんだ不足、ブリッジ発生
等の問題が減少し、フィレット形状が適正になり、接合
部が安定し、寿命維持も向上する。また、はんだの流動
挙動が安定することから、隣接する接合部へ付きにくく
なるので、実装の高密度化にも寄与する。しかも、実装
不良が削減される結果、生産性も向上することができ
る。
【0046】また、ソルダーペーストは、ランド(6
c、6d等)の大きさに対して過剰に与えられるので、
ソルダーペーストのリード挿入孔への濡れ広がりを考慮
して十分なはんだ供給を確保することができる。
c、6d等)の大きさに対して過剰に与えられるので、
ソルダーペーストのリード挿入孔への濡れ広がりを考慮
して十分なはんだ供給を確保することができる。
【0047】また、製造工程中、プリント基板1を適宜
反転させるようにしたので、既存の設備を活用しやす
く、製造設備の設計を複雑化することなく、表面実装部
品とリード部品の混載する基板の製造を簡略な工程で実
現することができる。
反転させるようにしたので、既存の設備を活用しやす
く、製造設備の設計を複雑化することなく、表面実装部
品とリード部品の混載する基板の製造を簡略な工程で実
現することができる。
【0048】また、ソルダーペーストの印刷は、印刷版
29を用いて貫通孔部分をマスキングして行うので、簡
単な構成で容易にソルダーペーストを印刷することがで
きる。
29を用いて貫通孔部分をマスキングして行うので、簡
単な構成で容易にソルダーペーストを印刷することがで
きる。
【0049】(第2の実施の形態)第2の実施の形態に
係る電子部品の基板実装方法では、製造されるものは第
1の実施の形態と同じプリント基板1であり、実装方法
も基本的に同様である。ただし、図3(a)に示すリー
ド部品の搭載工程と図3(b)に示す2回目のリフロー
加熱処理との間にフラックス添加工程を挿入した点が第
1の実施の形態と異なる。
係る電子部品の基板実装方法では、製造されるものは第
1の実施の形態と同じプリント基板1であり、実装方法
も基本的に同様である。ただし、図3(a)に示すリー
ド部品の搭載工程と図3(b)に示す2回目のリフロー
加熱処理との間にフラックス添加工程を挿入した点が第
1の実施の形態と異なる。
【0050】図10は、本第2の実施の形態におけるフ
ラックス添加工程を示すプリント基板の断面図である。
ラックス添加工程を示すプリント基板の断面図である。
【0051】まず、第1の実施の形態と同様に、図1、
図2、図3(a)の工程を実行し、次に図10に示すよ
うに、プリント基板1の第2面1Bにおいて、アルミ電
解コンデンサ22のリード22a、22b及びコネクタ
23のリード23a〜23eの近傍に、フラックス28
を添加、供給する。このフラックス28は、ソルダーペ
ーストに含まれているものとは別途与えられるものであ
る。
図2、図3(a)の工程を実行し、次に図10に示すよ
うに、プリント基板1の第2面1Bにおいて、アルミ電
解コンデンサ22のリード22a、22b及びコネクタ
23のリード23a〜23eの近傍に、フラックス28
を添加、供給する。このフラックス28は、ソルダーペ
ーストに含まれているものとは別途与えられるものであ
る。
【0052】これにより、アルミ電解コンデンサ22、
コネクタ23とランド6c、6d、7f〜7jとの接合
面にあらかじめフラックス28がより確実に供給され、
はんだの接合がより確実に行われる。
コネクタ23とランド6c、6d、7f〜7jとの接合
面にあらかじめフラックス28がより確実に供給され、
はんだの接合がより確実に行われる。
【0053】その後、第1の実施の形態と同様に、図3
(b)に示す2回目のリフロー加熱処理を実行する。
(b)に示す2回目のリフロー加熱処理を実行する。
【0054】本第2の実施の形態によれば、第1の実施
の形態と同様の効果を奏するだけでなく、はんだ付けを
より精度よく確実に行うことができる。
の形態と同様の効果を奏するだけでなく、はんだ付けを
より精度よく確実に行うことができる。
【0055】(第3の実施の形態)第3の実施の形態に
係る電子部品の基板実装方法では、製造されるものは第
1の実施の形態と同じプリント基板1であり、実装方法
も基本的に同様である。ただし、本第2の実施の形態で
はプリント基板1の反転を一切行わず、図2の工程に対
応するソルダーペーストの印刷、IC20及びチップ部
品21の搭載がプリント基板1の第2面1Bが下面とな
った状態で行われる点で相違する。
係る電子部品の基板実装方法では、製造されるものは第
1の実施の形態と同じプリント基板1であり、実装方法
も基本的に同様である。ただし、本第2の実施の形態で
はプリント基板1の反転を一切行わず、図2の工程に対
応するソルダーペーストの印刷、IC20及びチップ部
品21の搭載がプリント基板1の第2面1Bが下面とな
った状態で行われる点で相違する。
【0056】図11は、本第3の実施の形態におけるソ
ルダーペースト印刷及び部品搭載工程を示すプリント基
板の断面図である。
ルダーペースト印刷及び部品搭載工程を示すプリント基
板の断面図である。
【0057】まず、第1の実施の形態と同様に、図1の
工程を実行し、次に、図11に示すように、プリント基
板1を反転することなく、プリント基板1の下面となっ
ている第2面1Bにおいて、ランド4a、4b、5a、
5bに、ソルダーペースト16a、16b、17a、1
7bを印刷すると共に、ランド6c、6d、7f〜7j
に対して、ソルダーペースト18a、18b、19a〜
19eを印刷する。さらに、IC20、チップ部品21
が配置される位置に合わせて接着剤14、15を塗布し
てから、IC20、チップ部品21をランド4a、4
b、5a、5b上に搭載する。
工程を実行し、次に、図11に示すように、プリント基
板1を反転することなく、プリント基板1の下面となっ
ている第2面1Bにおいて、ランド4a、4b、5a、
5bに、ソルダーペースト16a、16b、17a、1
7bを印刷すると共に、ランド6c、6d、7f〜7j
に対して、ソルダーペースト18a、18b、19a〜
19eを印刷する。さらに、IC20、チップ部品21
が配置される位置に合わせて接着剤14、15を塗布し
てから、IC20、チップ部品21をランド4a、4
b、5a、5b上に搭載する。
【0058】その後、プリント基板1を反転することな
く、第1の実施の形態と同様に、図3の工程を実行す
る。これにより、部品搭載後の反転操作を回避してはん
だ未接合部品の接合部に不要な力がかかることを防止
し、部品の脱落、移動等の不良発生を減少させることが
できる。
く、第1の実施の形態と同様に、図3の工程を実行す
る。これにより、部品搭載後の反転操作を回避してはん
だ未接合部品の接合部に不要な力がかかることを防止
し、部品の脱落、移動等の不良発生を減少させることが
できる。
【0059】本実施の形態によれば、第1の実施の形態
と同様の効果を奏するだけでなく、工程をより簡単にす
ると共に、部品の脱落や移動のない精度の高いはんだ付
けを実現することができる。
と同様の効果を奏するだけでなく、工程をより簡単にす
ると共に、部品の脱落や移動のない精度の高いはんだ付
けを実現することができる。
【0060】なお、各部品の搭載のタイミング等は、例
示した工程に限られず、設備状況に応じて変更すればよ
い。例えば、第1の実施の形態では、図2の工程で、プ
リント基板1の第2面1Bが上面となっている状態で、
接着剤14、15の塗布、及びIC20、チップ部品2
1の搭載を行うようにしたが、接着剤14、15の塗布
はこれと同じ工程で行っておき(第2面処理工程)、I
C20、チップ部品21の搭載は、再反転後の図3の工
程で、第2面1Bが下面となっている状態で行う(第2
面実装工程)ようにしてもよい。
示した工程に限られず、設備状況に応じて変更すればよ
い。例えば、第1の実施の形態では、図2の工程で、プ
リント基板1の第2面1Bが上面となっている状態で、
接着剤14、15の塗布、及びIC20、チップ部品2
1の搭載を行うようにしたが、接着剤14、15の塗布
はこれと同じ工程で行っておき(第2面処理工程)、I
C20、チップ部品21の搭載は、再反転後の図3の工
程で、第2面1Bが下面となっている状態で行う(第2
面実装工程)ようにしてもよい。
【0061】なお、本発明は、部品リード挿入によるソ
ルダーペーストの脱落や形状崩れの防止の観点からは、
部品リードのみが実装されるプリント基板にも適用可能
である。
ルダーペーストの脱落や形状崩れの防止の観点からは、
部品リードのみが実装されるプリント基板にも適用可能
である。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
に係る電子部品の基板実装方法によれば、ソルダーペー
ストの落下を防止してはんだの定量供給を実現すること
ができる。
に係る電子部品の基板実装方法によれば、ソルダーペー
ストの落下を防止してはんだの定量供給を実現すること
ができる。
【0063】本発明の請求項2に係る電子部品の基板実
装方法によれば、リード挿入時にリードがソルダーペー
ストに触れることなく、且つソルダーペーストの濡れ広
がり後における部品リードへの接触を確保することがで
きる。
装方法によれば、リード挿入時にリードがソルダーペー
ストに触れることなく、且つソルダーペーストの濡れ広
がり後における部品リードへの接触を確保することがで
きる。
【0064】本発明の請求項3に係る電子部品の基板実
装方法によれば、ソルダーペーストのリード挿入孔への
濡れ広がりを考慮して十分なはんだ供給を確保すること
ができる。
装方法によれば、ソルダーペーストのリード挿入孔への
濡れ広がりを考慮して十分なはんだ供給を確保すること
ができる。
【0065】本発明の請求項4に係る電子部品の基板実
装方法によれば、はんだ付けの精度をより向上すること
ができる。
装方法によれば、はんだ付けの精度をより向上すること
ができる。
【0066】本発明の請求項5に係る電子部品の基板実
装方法によれば、簡単な構成で容易にソルダーペースト
を印刷することができる。
装方法によれば、簡単な構成で容易にソルダーペースト
を印刷することができる。
【0067】本発明の請求項6に係る電子部品の基板実
装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載する
基板の製造を簡単な工程で実現することができる。
装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載する
基板の製造を簡単な工程で実現することができる。
【0068】本発明の請求項7に係る電子部品の基板実
装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載する
基板の製造を簡略な工程で実現することができる。
装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載する
基板の製造を簡略な工程で実現することができる。
【0069】本発明の請求項8に係る電子部品の基板実
装方法によれば、製造設備の設計を複雑化することな
く、表面実装部品とリード部品の混載する基板の製造を
より簡略な工程で実現することができる。
装方法によれば、製造設備の設計を複雑化することな
く、表面実装部品とリード部品の混載する基板の製造を
より簡略な工程で実現することができる。
【0070】本発明の請求項9に係る電子部品の基板実
装方法によれば、搭載した電子部品の脱落やずれをより
確実に防止することができる。
装方法によれば、搭載した電子部品の脱落やずれをより
確実に防止することができる。
【0071】本発明の請求項10に係る電子部品の基板
実装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載す
る基板の製造を簡略な工程で実現することができる。
実装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載す
る基板の製造を簡略な工程で実現することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電子部品の基
板実装方法を工程順に示すプリント基板の断面図であ
る。
板実装方法を工程順に示すプリント基板の断面図であ
る。
【図2】同形態に係る電子部品の基板実装方法を工程順
に示すプリント基板の断面図である。
に示すプリント基板の断面図である。
【図3】同形態に係る電子部品の基板実装方法を工程順
に示すプリント基板の断面図である。
に示すプリント基板の断面図である。
【図4】同形態におけるはんだ付けの過程を模式的に示
す図である。
す図である。
【図5】同形態におけるはんだ付けの過程を模式的に示
す図である。
す図である。
【図6】同形態におけるはんだ付けの過程を模式的に示
す図である。
す図である。
【図7】同形態におけるソルダーペーストの印刷に用い
られる印刷板の構成を示す外観斜視図である。
られる印刷板の構成を示す外観斜視図である。
【図8】ソルダーペーストの印刷に用いられる印刷板の
他の構成例を示す外観斜視図である。
他の構成例を示す外観斜視図である。
【図9】ソルダーペーストの印刷に用いられる印刷板の
他の構成例を示す外観斜視図である。
他の構成例を示す外観斜視図である。
【図10】本発明の第2の実施の形態におけるフラック
ス添加工程を示すプリント基板の断面図である。
ス添加工程を示すプリント基板の断面図である。
【図11】本発明の第3の実施の形態におけるソルダー
ペースト印刷及び部品搭載工程を示すプリント基板の断
面図である。
ペースト印刷及び部品搭載工程を示すプリント基板の断
面図である。
【図12】従来のフロー実装により製造されるプリント
基板の断面図である。
基板の断面図である。
1 プリント基板 1A 第1面 1B 第2面 6a、6b リード挿入孔 6c、6d ランド 7a〜7e リード挿入孔 7f〜7j ランド 10 IC 11 チップ部品 14、15 接着剤 18a、18b、19a〜19e ソルダーペースト 18a’、18b’、19a’〜19e’ 貫通孔 20 IC 21 チップ部品 22 アルミ電解コンデンサ 22a、22b リード 23 コネクタ 23a〜23e リード 24a、24b、25a、25b、26a、26b、2
7a〜27e はんだ接合部 29 印刷板(板状部材) 31 マスキング部 30a、30b 開口部 B プリント基板 D リード部品 LE 部品リード H リード挿入孔 LA ランド SP ソルダーペースト H リード挿入孔 dH 内径 dSP 内径 LAa 貫通孔
7a〜27e はんだ接合部 29 印刷板(板状部材) 31 マスキング部 30a、30b 開口部 B プリント基板 D リード部品 LE 部品リード H リード挿入孔 LA ランド SP ソルダーペースト H リード挿入孔 dH 内径 dSP 内径 LAa 貫通孔
Claims (10)
- 【請求項1】 リード部品はんだ付け用ランドにソルダ
ーペーストを印刷してリフローにより該リード部品を基
板に実装する電子部品の基板実装方法において、 前記リード部品のリードが挿入されるリード挿入孔に連
なる貫通孔が前記ソルダーペーストに形成されるように
該ソルダーペーストを印刷し、 前記貫通孔が前記リード挿入孔より小さくならないよう
に、且つ前記リード部品のリードが前記貫通孔を貫通可
能なように、該貫通孔を形成することを特徴とする電子
部品の基板実装方法。 - 【請求項2】 前記ソルダーペーストに形成される貫通
孔は、リフロー加熱処理によって該ソルダーペーストが
前記リード挿入孔に濡れ広がって、該リード挿入孔に挿
入された前記リード部品のリードに前記ソルダーペース
トが接触し得るに十分な大きさに形成されることを特徴
とする請求項1記載の電子部品の基板実装方法。 - 【請求項3】 前記ソルダーペーストは、前記ランドの
大きさに対して過剰に与えられることを特徴とする請求
項1または2記載の電子部品の基板実装方法。 - 【請求項4】 リフロー加熱処理前に前記リード部品の
リードと前記ランドとの接合面にフラックスを供給する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の
電子部品の基板実装方法。 - 【請求項5】 前記ソルダーペーストの印刷は、前記貫
通孔に対応する部分を板状部材でマスキングして行われ
ることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載
の電子部品の基板実装方法。 - 【請求項6】 前記基板には表面実装部品が混載され、
該表面実装部品の少なくとも1つについては、そのはん
だ付け用のソルダーペーストの印刷が前記リード部品の
はんだ付け用のソルダーペーストの印刷と略同時に行わ
れることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記
載の電子部品の基板実装方法。 - 【請求項7】 前記基板における第1面に表面実装部品
用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダー
ペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行
う第1面実装工程と、前記基板における第2面に他の表
面実装部品用のソルダーペースト及び前記リード部品用
のソルダーペーストを印刷し、該印刷された前記他の表
面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部
品を搭載する第2面搭載工程と、前記リード部品のリー
ドを、前記第1面側から前記リード挿入孔及び前記ソル
ダーペーストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第
2面実装工程とを有することを特徴とする請求項6記載
の電子部品の基板実装方法。 - 【請求項8】 前記第1面実装工程では前記第1面が前
記基板の上面とされ、前記第1面実装工程の後であって
前記第2面搭載工程の前に前記基板を反転させて裏返す
第1反転工程と、前記第2面搭載工程の後であって前記
第2面実装工程の前に前記基板を反転させて元に戻す第
2反転工程とを有することを特徴とする請求項7記載の
電子部品の基板実装方法。 - 【請求項9】 前記第2面搭載工程では、前記搭載され
る他の表面実装部品は前記基板に接着剤により仮固定さ
れることを特徴とする請求項7または8記載の電子部品
の基板実装方法。 - 【請求項10】 前記基板における第1面に表面実装部
品用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダ
ーペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを
行う第1面実装工程と、前記基板を反転させて裏返し、
前記基板における第2面に他の表面実装部品用のソルダ
ーペースト及び前記リード部品用のソルダーペーストを
印刷すると共に、前記他の表面実装部品を前記基板に仮
固定するための接着剤を塗布する第2面処理工程と、前
記基板を反転させて元に戻し、前記印刷された前記他の
表面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装
部品を搭載すると共に、前記リード部品のリードを、前
記第1面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダーペー
ストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第2面実装
工程とを有することを特徴とする請求項6記載の電子部
品の基板実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000125874A JP2001308502A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 電子部品の基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000125874A JP2001308502A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 電子部品の基板実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001308502A true JP2001308502A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18635748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000125874A Withdrawn JP2001308502A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 電子部品の基板実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001308502A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5003839B1 (ja) * | 2011-09-21 | 2012-08-15 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板装置の製造方法 |
JP2021197422A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | 三菱電機株式会社 | 電子基板ユニット及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125874A patent/JP2001308502A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5003839B1 (ja) * | 2011-09-21 | 2012-08-15 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板装置の製造方法 |
CN103025078A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 富士施乐株式会社 | 印刷配线基板装置的制造方法 |
JP2021197422A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | 三菱電機株式会社 | 電子基板ユニット及びその製造方法 |
JP7062030B2 (ja) | 2020-06-12 | 2022-05-02 | 三菱電機株式会社 | 電子基板ユニット及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3846554B2 (ja) | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 | |
JP2017168495A (ja) | メタルマスクおよび電子部品実装基板の製造方法 | |
US6929973B2 (en) | Method of packaging electronic components with high reliability | |
JP2005203693A (ja) | 接続シートおよび実装部品の実装方法 | |
JP2001308502A (ja) | 電子部品の基板実装方法 | |
JP2001156488A (ja) | シールドケース付き電子部品及びその製造方法 | |
KR100488222B1 (ko) | 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크 | |
JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
JPS63273398A (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
JPH0846343A (ja) | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン | |
JP2002026482A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2000196231A (ja) | バンプ付リ―ド挿入部品およびバンプ装着方法 | |
JP2005327895A (ja) | プリント配線板 | |
JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
JP2002016350A (ja) | はんだ付け方法 | |
JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
JP2006041121A (ja) | リード端子付き電子部品及び電子部品の実装方法 | |
JP2003008193A (ja) | クリーム半田印刷用のメタルマスク、配線基板および電子部品の実装方法 | |
JPH11330661A (ja) | 表面実装モジュール | |
JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
KR19990012613A (ko) | 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 | |
JPH04315492A (ja) | 表面実装部品の実装方法及び実装基板 | |
JP2022187673A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JPH01309396A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
JP2000165029A (ja) | 電子部品の実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060316 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |