JP2001308502A

JP2001308502A - 電子部品の基板実装方法

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Publication number: JP2001308502A
Application number: JP2000125874A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Shimizu; 一郎清水
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-04-26
Filing date: 2000-04-26
Publication date: 2001-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】ソルダーペーストの落下を防止してはんだの
定量供給を実現することができる電子部品の基板実装方
法を提供する。【解決手段】プリント基板ＢにはランドＬＡを有する
リード挿入孔Ｈが設けられ、該ランドＬＡにソルダーペ
ーストＳＰが印刷される。ソルダーペーストＳＰは、マ
スキングにより内径ｄＳＰの貫通孔ＬＡａが形成される
ように印刷される。ソルダーペーストＳＰの貫通孔ＬＡ
ａはリード挿入孔Ｈと中心がほぼ一致し、内径ｄＳＰは
リード挿入孔Ｈの内径ｄＨよりやや大きく設定される。
また、ソルダーペーストＳＰは、ランドＬＡに対して過
剰に与えられる。リード部品ＤのリードＬＥがリード挿
入孔Ｈ及びソルダーペーストＳＰの貫通孔ＬＡａを貫通
するとき、リードＬＥはソルダーペーストＳＰに当たら
ず、ソルダーペーストＳＰがリードＬＥの力によって外
れたり形状が崩れたりしない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、ソルダーペース
トを印刷してリフローによりリード部品を基板に実装す
る電子部品の基板実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、リード部品等の電子部品をプリン
ト配線基板に実装する手法としては、はんだ噴流ではん
だ付けを行うフロー実装や、ソルダーペーストを塗布し
てはんだ付けを行うリフロー実装（特開平１０−２１５
０６３号公報）が知られている。

【０００３】図１２は、従来のフロー実装により製造さ
れるプリント基板の断面図である。

【０００４】同図において、１０１はプリント基板であ
る。１１１、１２２、１２３等は電子部品であり、例え
ば表面実装型抵抗、アルミ電解コンデンサ、コネクタ等
である。表面実装型抵抗１１１はプリント基板１０１の
下面に接着剤により仮固定され、アルミ電解コンデンサ
１２２、コネクタ１２３の各リードは、リード挿入孔に
挿入された状態となっている。この状態で、フラックス
１４７ａ、ｂ及びはんだ噴流１４８ａ、ｂをプリント基
板１０１の下面に接触通過させ、溶融はんだを供給して
はんだ付けが行われる。

【０００５】一方、上記特開平１０−２１５０６３号公
報に記載のリフロー実装では、表面実装部品だけでな
く、リード部品に対しても、はんだ供給をソルダーペー
ストの印刷によって行うようにしており、リード部品ラ
ンドに印刷したソルダーペーストをリードが貫通して挿
入されるような手法が開示されている。

【０００６】すなわち、プリント基板の第１面の部品ラ
ンドにソルダーペーストを印刷し、プリント基板を反転
して反対側の第２面側から部品リードをリード挿入孔に
貫通させ、部品を搭載する。その際、部品リードはリー
ド挿入孔を貫通した後、さらに貫通側に印刷されている
ソルダーペーストをも貫通する。そして、この状態でリ
フロー加熱をし、はんだ溶融、凝固工程を経て、はんだ
付けが達成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフロー実装においては、はんだの流動、プリント基
板の移動、部品形状の異方性、部品のサイズの相違等に
より、フィレット形成時に、はんだフィレット形成部に
様々な力が加わり、フィレット形状が一定しない場合が
あった。そのため、はんだが少ない場合は部品ランドに
も電極にもはんだがつかないことがある一方、はんだが
多い場合は隣接するはんだ接合部とつながってしまうこ
とがある。すなわち、本来一定量のはんだが供給される
べきところ、供給が不安定になる場合があるという問題
があった。

【０００８】一方、上記特開平１０−２１５０６３号公
報に記載のリフロー実装では、はんだ供給は印刷法によ
ってなされるため、上記のようなはんだ量の多少による
供給の不安定という不具合は改善されるが、部品搭載時
に印刷されたソルダーペーストを部品リードが貫通する
とき、ソルダーペースト部分に力が働き、ソルダーペー
ストの形状が崩れる場合があった。そして最悪の場合
は、貫通時のリードの力でソルダーペーストの一部また
は全部がランドから外れてしまうこともあり得た。

【０００９】ソルダーペーストの形状が崩れると、溶融
時のはんだの流動挙動に影響し、適切なフィレット形状
が形成されないばかりか、実装が高密度化した現状で
は、隣接する接合部へ付いてしまうこともあり得る。ま
た、ソルダーペーストの一部または全部が外れると、定
量性が害され、接合されない状況も発生し得る。

【００１０】はんだの定量供給は、接合部の信頼性にも
大きく影響する要因であり、定量供給が確保されない場
合は接合の強度や寿命にも悪影響を及ぼすことから、定
量供給の維持はきわめて重要である。

【００１１】本発明は上記従来技術の問題を解決するた
めになされたものであり、その目的は、ソルダーペース
トの落下を防止してはんだの定量供給を実現することが
できる電子部品の基板実装方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１の電子部品の基板実装方法は、リー
ド部品はんだ付け用ランドにソルダーペーストを印刷し
てリフローにより該リード部品を基板に実装する電子部
品の基板実装方法において、前記リード部品のリードが
挿入されるリード挿入孔に連なる貫通孔が前記ソルダー
ペーストに形成されるように該ソルダーペーストを印刷
し、前記貫通孔が前記リード挿入孔より小さくならない
ように、且つ前記リード部品のリードが前記貫通孔を貫
通可能なように、該貫通孔を形成することを特徴とす
る。

【００１３】同じ目的を達成するために本発明の請求項
２の電子部品の基板実装方法は、上記請求項１記載の構
成において、前記ソルダーペーストに形成される貫通孔
は、リフロー加熱処理によって該ソルダーペーストが前
記リード挿入孔に濡れ広がって、該リード挿入孔に挿入
された前記リード部品のリードに前記ソルダーペースト
が接触し得るに十分な大きさに形成されることを特徴と
する。

【００１４】同じ目的を達成するために本発明の請求項
３の電子部品の基板実装方法は、上記請求項１または２
記載の構成において、前記ソルダーペーストは、前記ラ
ンドの大きさに対して過剰に与えられることを特徴とす
る。

【００１５】同じ目的を達成するために本発明の請求項
４の電子部品の基板実装方法は、上記請求項１〜３のい
ずれか１項に記載の構成において、リフロー加熱処理前
に前記リード部品のリードと前記ランドとの接合面にフ
ラックスを供給することを特徴とする。

【００１６】同じ目的を達成するために本発明の請求項
５の電子部品の基板実装方法は、上記請求項１〜４のい
ずれか１項に記載の構成において、前記ソルダーペース
トの印刷は、前記貫通孔に対応する部分を板状部材でマ
スキングして行われることを特徴とする。

【００１７】同じ目的を達成するために本発明の請求項
６の電子部品の基板実装方法は、上記請求項１〜５のい
ずれか１項に記載の構成において、前記基板には表面実
装部品が混載され、該表面実装部品の少なくとも１つに
ついては、そのはんだ付け用のソルダーペーストの印刷
が前記リード部品のはんだ付け用のソルダーペーストの
印刷と略同時に行われることを特徴とする。

【００１８】同じ目的を達成するために本発明の請求項
７の電子部品の基板実装方法は、上記請求項６記載の構
成において、前記基板における第１面に表面実装部品用
のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダーペ
ースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行う
第１面実装工程と、前記基板における第２面に他の表面
実装部品用のソルダーペースト及び前記リード部品用の
ソルダーペーストを印刷し、該印刷された前記他の表面
実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部品
を搭載する第２面搭載工程と、前記リード部品のリード
を、前記第１面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダ
ーペーストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第２
面実装工程とを有することを特徴とする。

【００１９】同じ目的を達成するために本発明の請求項
８の電子部品の基板実装方法は、上記請求項７記載の構
成において、前記第１面実装工程では前記第１面が前記
基板の上面とされ、前記第１面実装工程の後であって前
記第２面搭載工程の前に前記基板を反転させて裏返す第
１反転工程と、前記第２面搭載工程の後であって前記第
２面実装工程の前に前記基板を反転させて元に戻す第２
反転工程とを有することを特徴とする。

【００２０】同じ目的を達成するために本発明の請求項
９の電子部品の基板実装方法は、上記請求項７または８
記載の構成において、前記第２面搭載工程では、前記搭
載される他の表面実装部品は前記基板に接着剤により仮
固定されることを特徴とする。

【００２１】同じ目的を達成するために本発明の請求項
１０の電子部品の基板実装方法は、上記請求項６記載の
構成において、前記基板における第１面に表面実装部品
用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダー
ペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行
う第１面実装工程と、前記基板を反転させて裏返し、前
記基板における第２面に他の表面実装部品用のソルダー
ペースト及び前記リード部品用のソルダーペーストを印
刷すると共に、前記他の表面実装部品を前記基板に仮固
定するための接着剤を塗布する第２面処理工程と、前記
基板を反転させて元に戻し、前記印刷された前記他の表
面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部
品を搭載すると共に、前記リード部品のリードを、前記
第１面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダーペース
トの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第２面実装工
程とを有することを特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２３】（第１の実施の形態）図１〜図３は、本発
明の第１の実施の形態に係る電子部品の基板実装方法を
工程順に示すプリント基板の断面図である。本実施の形
態では、プリント基板１にＩＣ１０、２０、チップ部品
１１、２１等の表面実装部品（ＳＭＤ）のほか、アルミ
電解コンデンサ２２、コネクタ２３等のリード部品を混
載して実装する場合の実装手法を例示する。各部品のは
んだ付けは、ソルダーペーストを塗布するリフローによ
ってなされる。

【００２４】なお、図１は第１面実装工程、図２は第２
面搭載工程、図３は第２面実装工程とも称する。

【００２５】図１（ａ）に示すように、プリント基板１
の上面となっている第１面１Ａには、まず、ＩＣ１０、
チップ部品１１用のはんだ付け用ランド２ａ、２ｂ、３
ａ、３ｂが設けられ、プリント基板１の下面となってい
る第２面１Ｂには、ＩＣ２０、チップ部品２１用のはん
だ付け用ランド４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂが設けられる。
プリント基板１にはまた、アルミ電解コンデンサ２２用
のリード挿入孔６ａ、６ｂ及びコネクタ２３用のリード
挿入孔７ａ〜７ｅが設けられる。各リード挿入孔６ａ、
６ｂ、７ａ〜７ｅに対応して、ランド６ｃ、６ｄ、７ｆ
〜７ｊが設けられる。

【００２６】次に、図１（ｂ）に示すように、第１面１
Ａにおいて、ランド２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂに、ソルダ
ーペースト８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂを印刷する。次に、
ＩＣ１０及びチップ部品１１をソルダーペースト８ａ、
８ｂ及び９ａ、９ｂ上に搭載する（図１（ｃ））。そし
て、１回目のリフロー加熱処理を行うと、はんだ接合部
１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂが形成され、ＩＣ１０
及びチップ部品１１が実装される（図１（ｄ））。

【００２７】その後、プリント基板１を反転し（第１反
転工程）、図２に示すように、第２面１Ｂにおいて、ラ
ンド４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂに、ソルダーペースト１６
ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂを印刷すると共に、ランド
６ｃ、６ｄ、７ｆ〜７ｊに対して、ソルダーペースト１
８ａ、１８ｂ、１９ａ〜１９ｅを印刷する。その際、後
述するように、各ソルダーペーストに貫通孔１８ａ’、
１８ｂ’、１９ａ’〜１９ｅ’が形成される。なお、ソ
ルダーペースト１８ａ、１８ｂ等のリード部品用のソル
ダーペーストの印刷態様の詳細については、図４〜図６
で後述する。そしてさらに、ＩＣ２０、チップ部品２１
が配置される位置に合わせて接着剤１４、１５を塗布し
てから、ＩＣ２０、チップ部品２１をランド４ａ、４
ｂ、５ａ、５ｂ上に搭載する。接着剤１４、１５によ
り、ＩＣ２０、チップ部品２１が仮固定され脱落やずれ
が防止される。

【００２８】その後、プリント基板１を再度反転し（第
２反転工程）、図３（ａ）に示すように、アルミ電解コ
ンデンサ２２、コネクタ２３を第１面１Ａ側に搭載す
る。すなわち、アルミ電解コンデンサ２２のリード２２
ａ、２２ｂをリード挿入孔６ａ、６ｂに挿入し貫通させ
ると共に、コネクタ２３のリード２３ａ〜２３ｅをリー
ド挿入孔７ａ〜７ｅに挿入し貫通させる。

【００２９】その後、２回目のリフロー加熱処理を行う
と、はんだ接合部２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２
６ａ、２６ｂ、２７ａ〜２７ｅが形成され、ＩＣ２０、
チップ部品２１、アルミ電解コンデンサ２２、コネクタ
２３が共に実装される（図３（ｂ））。

【００３０】図４〜図６は、本実施の形態におけるはん
だ付けの過程を模式的に示す図である。これらの図は、
例えば図１〜図３に示すアルミ電解コンデンサ２２の実
装を例示したものであり、プリント基板Ｂ、リード部品
Ｄ、部品リードＬＥ、リード挿入孔Ｈ、ランドＬＡ、ソ
ルダーペーストＳＰには、図１〜図３に示すプリント基
板１、アルミ電解コンデンサ２２、リード２２ａ及び２
２ｂ、リード挿入孔６ａ及び６ｂ、ランド６ｃ及び６
ｄ、ソルダーペースト１８ａ及び１８ｂがそれぞれ相当
する。

【００３１】まず、プリント基板ＢにはランドＬＡを有
するリード挿入孔Ｈが設けられ（図４（ａ））、該ラン
ドＬＡにソルダーペーストＳＰが印刷される（図４
（ｂ））。ランドＬＡが設けられた後のリード挿入孔Ｈ
は内径ｄＨの円筒状の孔である。ソルダーペーストＳＰ
は、内径ｄＳＰの貫通孔ＬＡａが形成されるように略ド
ーナツ型に印刷される。ソルダーペーストＳＰの貫通孔
ＬＡａはリード挿入孔Ｈと中心がほぼ一致し、内径ｄＳ
Ｐは内径ｄＨよりやや大きく設定される。また、ソルダ
ーペーストＳＰは、ランドＬＡに対して過剰に与えられ
る。なお、ソルダーペーストＳＰの量は、例えば厚みを
適当に設定することで調整することができる。ただし、
過剰過ぎると隣接するソルダーペーストと接触するた
め、接触しない程度の量に設定する。

【００３２】次に、図５に示すように、プリント基板Ｂ
を反転させてからリード部品Ｄを搭載する。すなわち、
リード部品ＤのリードＬＥをソルダーペーストＳＰ印刷
面の反対側の面から挿入し、リードＬＥがリード挿入孔
Ｈ及びソルダーペーストＳＰの貫通孔ＬＡａを貫通する
ようにする。その際、上記のようにｄＳＰ＞ｄＨに設定
されているため、リードＬＥがソルダーペーストＳＰに
当たらず、ソルダーペーストＳＰがリードＬＥの力によ
って外れたり形状が崩れたりすることが防止される。

【００３３】次に、リフロー加熱処理を行うと、図６
（ａ）に示すように、まずソルダーペーストＳＰ中のフ
ラックスが溶融、流動してランドＬＡ及びリードＬＥ表
面を活性化させる。次いでソルダーペーストＳＰが溶融
し、流動して溶融はんだ４４としてリードＬＥに付着す
る。そしてさらに、図６（ｂ）に示すように、溶融はん
だ４４が表面張力によってランドＬＡ乃至リード挿入孔
Ｈへと濡れ広がっていく（濡れ広がり部４５ｂ）。そし
て、溶融はんだ４４の流動が終わり、フィレット形成、
すなわち接合部４５が形成される。

【００３４】はんだは一般に表面張力によって接触角を
持つから、溶融はんだ４４がつくことによって内径が小
さくなる。従って、リフロー後の溶融はんだ４４の内径
がリードＬＥの外径よりも小さくなるように、ソルダー
ペーストＳＰの貫通孔ＬＡａの内径ｄＳＰ及び量を設定
することにより、溶融はんだ４４がリードＬＥに接触
し、適切な接合が達成される。

【００３５】なお、貫通孔ＬＡａは、リフロー加熱処理
によってソルダーペーストＳＰがリード挿入孔Ｈに濡れ
広がって、該リード挿入孔Ｈに挿入されたリードＬＥに
ソルダーペーストＳＰが接触し得るに十分な大きさに設
定される。これにより、ソルダーペーストＳＰの濡れ広
がり後におけるリードＬＥへの接触を確保することがで
きる。

【００３６】ソルダーペーストＳＰをランドＬＡに対し
てやや過剰に与えたことで、貫通孔ＬＡａの存在により
当初から不足している分や、リード挿入孔Ｈへ濡れ広が
って不足する分をほどよく補い、適量のはんだ供給が可
能となっている。

【００３７】図７は、本実施の形態におけるソルダーペ
ーストの印刷に用いられる印刷板の構成を示す外観斜視
図である。

【００３８】印刷板２９（板状部材）には、ソルダーペ
ーストＳＰの貫通孔ＬＡａの大きさに対応するマスキン
グ部３１が設けられ、その外周側に２つの開口部３０
ａ、３０ｂが設けられている。マスキング部３１はブリ
ッジ３２ａ、３２ｂで保持されている。

【００３９】ソルダーペーストを印刷するには、ランド
ＬＡとマスキング部３１との中心位置を合わせてランド
ＬＡを印刷板２９で覆う。不図示のノズルから所定量の
ソルダーペーストが押出されると、ソルダーペーストは
開口部３０ａ、３０ｂを通過してランドＬＡの開口部３
０ａ、３０ｂに対応する位置に印刷される。このよう
に、マスキング部３１によって部分的にマスキングさ
れ、ソルダーペーストＳＰの貫通孔ＬＡａが容易に形成
される。

【００４０】なお、マスキング部３１の形状は、図１〜
図３でいえば、ソルダーペースト１８ａ、１８ｂ、１９
ａ〜１９ｅの貫通孔１８ａ’、１８ｂ’、１９ａ’〜１
９ｅ’及び各ソルダーペーストの印刷範囲に対応して形
成すればよい。なお、開口部の形状は例示したものに限
られず、例えば次のような形状でもよい。

【００４１】図８、図９は、ソルダーペーストの印刷に
用いられる印刷板の他の構成例を示す外観斜視図であ
る。

【００４２】図８に示す印刷板２９’では、マスキング
部３４の外周側に４つの開口部３３ａ〜３３ｄが設けら
れ、マスキング部３４は４つのブリッジ３５ａ〜３５ｄ
で保持されている。印刷面積に関しては、図７の印刷板
２９の方がより大きく確保することができるが、印刷板
２９’では、ブリッジが４本になったことで、マスキン
グ部３４をより安定的に保持し、ソルダーペーストの印
刷がより適切に行える。

【００４３】図９に示す印刷板２９”では、四角形のマ
スキング部３８の外周側に四角形の４つの開口部３６ａ
〜３６ｄが設けられ、マスキング部３８は４つのブリッ
ジ３７ａ〜３７ｄで保持されている。マスキング部３８
及び開口部３６ａ〜３６ｄを四角形にしたことで、図８
のように円形状にした場合に比し、同じスペースで印刷
面積を大きくすることができ、高密度な配置に有利であ
る。

【００４４】なお、ソルダーペーストの貫通孔の形状
は、円形に限らず、部品リードが当接することなく貫通
可能な形状であればよい。従って、印刷板のマスキング
部の形状もソルダーペーストの貫通孔に合わせて設定す
ればよく、該貫通孔をマスキング可能であれば上記以外
の形態を採用してもよい。

【００４５】本実施の形態によれば、アルミ電解コンデ
ンサ２２等のリード部品のリード挿入孔（６ａ、６ｂ
等）よりも内径が大きい貫通孔（１８ａ’、１８ｂ’
等）がソルダーペーストに形成されるように、ソルダー
ペーストを印刷するようにしたので、部品リード（２２
ａ、２２ｂ等）をリード挿入孔に挿通する際、部品リー
ドが貫通孔に当接することなく該貫通孔を貫通し、ソル
ダーペーストの脱落や形状の崩れがなく、はんだの定量
供給が実現される。従って、はんだ不足、ブリッジ発生
等の問題が減少し、フィレット形状が適正になり、接合
部が安定し、寿命維持も向上する。また、はんだの流動
挙動が安定することから、隣接する接合部へ付きにくく
なるので、実装の高密度化にも寄与する。しかも、実装
不良が削減される結果、生産性も向上することができ
る。

【００４６】また、ソルダーペーストは、ランド（６
ｃ、６ｄ等）の大きさに対して過剰に与えられるので、
ソルダーペーストのリード挿入孔への濡れ広がりを考慮
して十分なはんだ供給を確保することができる。

【００４７】また、製造工程中、プリント基板１を適宜
反転させるようにしたので、既存の設備を活用しやす
く、製造設備の設計を複雑化することなく、表面実装部
品とリード部品の混載する基板の製造を簡略な工程で実
現することができる。

【００４８】また、ソルダーペーストの印刷は、印刷版
２９を用いて貫通孔部分をマスキングして行うので、簡
単な構成で容易にソルダーペーストを印刷することがで
きる。

【００４９】（第２の実施の形態）第２の実施の形態に
係る電子部品の基板実装方法では、製造されるものは第
１の実施の形態と同じプリント基板１であり、実装方法
も基本的に同様である。ただし、図３（ａ）に示すリー
ド部品の搭載工程と図３（ｂ）に示す２回目のリフロー
加熱処理との間にフラックス添加工程を挿入した点が第
１の実施の形態と異なる。

【００５０】図１０は、本第２の実施の形態におけるフ
ラックス添加工程を示すプリント基板の断面図である。

【００５１】まず、第１の実施の形態と同様に、図１、
図２、図３（ａ）の工程を実行し、次に図１０に示すよ
うに、プリント基板１の第２面１Ｂにおいて、アルミ電
解コンデンサ２２のリード２２ａ、２２ｂ及びコネクタ
２３のリード２３ａ〜２３ｅの近傍に、フラックス２８
を添加、供給する。このフラックス２８は、ソルダーペ
ーストに含まれているものとは別途与えられるものであ
る。

【００５２】これにより、アルミ電解コンデンサ２２、
コネクタ２３とランド６ｃ、６ｄ、７ｆ〜７ｊとの接合
面にあらかじめフラックス２８がより確実に供給され、
はんだの接合がより確実に行われる。

【００５３】その後、第１の実施の形態と同様に、図３
（ｂ）に示す２回目のリフロー加熱処理を実行する。

【００５４】本第２の実施の形態によれば、第１の実施
の形態と同様の効果を奏するだけでなく、はんだ付けを
より精度よく確実に行うことができる。

【００５５】（第３の実施の形態）第３の実施の形態に
係る電子部品の基板実装方法では、製造されるものは第
１の実施の形態と同じプリント基板１であり、実装方法
も基本的に同様である。ただし、本第２の実施の形態で
はプリント基板１の反転を一切行わず、図２の工程に対
応するソルダーペーストの印刷、ＩＣ２０及びチップ部
品２１の搭載がプリント基板１の第２面１Ｂが下面とな
った状態で行われる点で相違する。

【００５６】図１１は、本第３の実施の形態におけるソ
ルダーペースト印刷及び部品搭載工程を示すプリント基
板の断面図である。

【００５７】まず、第１の実施の形態と同様に、図１の
工程を実行し、次に、図１１に示すように、プリント基
板１を反転することなく、プリント基板１の下面となっ
ている第２面１Ｂにおいて、ランド４ａ、４ｂ、５ａ、
５ｂに、ソルダーペースト１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１
７ｂを印刷すると共に、ランド６ｃ、６ｄ、７ｆ〜７ｊ
に対して、ソルダーペースト１８ａ、１８ｂ、１９ａ〜
１９ｅを印刷する。さらに、ＩＣ２０、チップ部品２１
が配置される位置に合わせて接着剤１４、１５を塗布し
てから、ＩＣ２０、チップ部品２１をランド４ａ、４
ｂ、５ａ、５ｂ上に搭載する。

【００５８】その後、プリント基板１を反転することな
く、第１の実施の形態と同様に、図３の工程を実行す
る。これにより、部品搭載後の反転操作を回避してはん
だ未接合部品の接合部に不要な力がかかることを防止
し、部品の脱落、移動等の不良発生を減少させることが
できる。

【００５９】本実施の形態によれば、第１の実施の形態
と同様の効果を奏するだけでなく、工程をより簡単にす
ると共に、部品の脱落や移動のない精度の高いはんだ付
けを実現することができる。

【００６０】なお、各部品の搭載のタイミング等は、例
示した工程に限られず、設備状況に応じて変更すればよ
い。例えば、第１の実施の形態では、図２の工程で、プ
リント基板１の第２面１Ｂが上面となっている状態で、
接着剤１４、１５の塗布、及びＩＣ２０、チップ部品２
１の搭載を行うようにしたが、接着剤１４、１５の塗布
はこれと同じ工程で行っておき（第２面処理工程）、Ｉ
Ｃ２０、チップ部品２１の搭載は、再反転後の図３の工
程で、第２面１Ｂが下面となっている状態で行う（第２
面実装工程）ようにしてもよい。

【００６１】なお、本発明は、部品リード挿入によるソ
ルダーペーストの脱落や形状崩れの防止の観点からは、
部品リードのみが実装されるプリント基板にも適用可能
である。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に係る電子部品の基板実装方法によれば、ソルダーペー
ストの落下を防止してはんだの定量供給を実現すること
ができる。

【００６３】本発明の請求項２に係る電子部品の基板実
装方法によれば、リード挿入時にリードがソルダーペー
ストに触れることなく、且つソルダーペーストの濡れ広
がり後における部品リードへの接触を確保することがで
きる。

【００６４】本発明の請求項３に係る電子部品の基板実
装方法によれば、ソルダーペーストのリード挿入孔への
濡れ広がりを考慮して十分なはんだ供給を確保すること
ができる。

【００６５】本発明の請求項４に係る電子部品の基板実
装方法によれば、はんだ付けの精度をより向上すること
ができる。

【００６６】本発明の請求項５に係る電子部品の基板実
装方法によれば、簡単な構成で容易にソルダーペースト
を印刷することができる。

【００６７】本発明の請求項６に係る電子部品の基板実
装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載する
基板の製造を簡単な工程で実現することができる。

【００６８】本発明の請求項７に係る電子部品の基板実
装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載する
基板の製造を簡略な工程で実現することができる。

【００６９】本発明の請求項８に係る電子部品の基板実
装方法によれば、製造設備の設計を複雑化することな
く、表面実装部品とリード部品の混載する基板の製造を
より簡略な工程で実現することができる。

【００７０】本発明の請求項９に係る電子部品の基板実
装方法によれば、搭載した電子部品の脱落やずれをより
確実に防止することができる。

【００７１】本発明の請求項１０に係る電子部品の基板
実装方法によれば、表面実装部品とリード部品の混載す
る基板の製造を簡略な工程で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の基
板実装方法を工程順に示すプリント基板の断面図であ
る。

【図２】同形態に係る電子部品の基板実装方法を工程順
に示すプリント基板の断面図である。

【図３】同形態に係る電子部品の基板実装方法を工程順
に示すプリント基板の断面図である。

【図４】同形態におけるはんだ付けの過程を模式的に示
す図である。

【図５】同形態におけるはんだ付けの過程を模式的に示
す図である。

【図６】同形態におけるはんだ付けの過程を模式的に示
す図である。

【図７】同形態におけるソルダーペーストの印刷に用い
られる印刷板の構成を示す外観斜視図である。

【図８】ソルダーペーストの印刷に用いられる印刷板の
他の構成例を示す外観斜視図である。

【図９】ソルダーペーストの印刷に用いられる印刷板の
他の構成例を示す外観斜視図である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態におけるフラック
ス添加工程を示すプリント基板の断面図である。

【図１１】本発明の第３の実施の形態におけるソルダー
ペースト印刷及び部品搭載工程を示すプリント基板の断
面図である。

【図１２】従来のフロー実装により製造されるプリント
基板の断面図である。

【符号の説明】

１プリント基板１Ａ第１面１Ｂ第２面６ａ、６ｂリード挿入孔６ｃ、６ｄランド７ａ〜７ｅリード挿入孔７ｆ〜７ｊランド１０ＩＣ１１チップ部品１４、１５接着剤１８ａ、１８ｂ、１９ａ〜１９ｅソルダーペースト１８ａ’、１８ｂ’、１９ａ’〜１９ｅ’ 貫通孔２０ＩＣ２１チップ部品２２アルミ電解コンデンサ２２ａ、２２ｂリード２３コネクタ２３ａ〜２３ｅリード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ、２
７ａ〜２７ｅはんだ接合部２９印刷板（板状部材）３１マスキング部３０ａ、３０ｂ開口部Ｂプリント基板Ｄリード部品ＬＥ部品リードＨリード挿入孔ＬＡランドＳＰソルダーペーストＨリード挿入孔ｄＨ内径ｄＳＰ内径ＬＡａ貫通孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード部品はんだ付け用ランドにソルダ
ーペーストを印刷してリフローにより該リード部品を基
板に実装する電子部品の基板実装方法において、前記リード部品のリードが挿入されるリード挿入孔に連
なる貫通孔が前記ソルダーペーストに形成されるように
該ソルダーペーストを印刷し、前記貫通孔が前記リード挿入孔より小さくならないよう
に、且つ前記リード部品のリードが前記貫通孔を貫通可
能なように、該貫通孔を形成することを特徴とする電子
部品の基板実装方法。
【請求項２】前記ソルダーペーストに形成される貫通
孔は、リフロー加熱処理によって該ソルダーペーストが
前記リード挿入孔に濡れ広がって、該リード挿入孔に挿
入された前記リード部品のリードに前記ソルダーペース
トが接触し得るに十分な大きさに形成されることを特徴
とする請求項１記載の電子部品の基板実装方法。
【請求項３】前記ソルダーペーストは、前記ランドの
大きさに対して過剰に与えられることを特徴とする請求
項１または２記載の電子部品の基板実装方法。
【請求項４】リフロー加熱処理前に前記リード部品の
リードと前記ランドとの接合面にフラックスを供給する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の
電子部品の基板実装方法。
【請求項５】前記ソルダーペーストの印刷は、前記貫
通孔に対応する部分を板状部材でマスキングして行われ
ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載
の電子部品の基板実装方法。
【請求項６】前記基板には表面実装部品が混載され、
該表面実装部品の少なくとも１つについては、そのはん
だ付け用のソルダーペーストの印刷が前記リード部品の
はんだ付け用のソルダーペーストの印刷と略同時に行わ
れることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記
載の電子部品の基板実装方法。
【請求項７】前記基板における第１面に表面実装部品
用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダー
ペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを行
う第１面実装工程と、前記基板における第２面に他の表
面実装部品用のソルダーペースト及び前記リード部品用
のソルダーペーストを印刷し、該印刷された前記他の表
面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装部
品を搭載する第２面搭載工程と、前記リード部品のリー
ドを、前記第１面側から前記リード挿入孔及び前記ソル
ダーペーストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第
２面実装工程とを有することを特徴とする請求項６記載
の電子部品の基板実装方法。
【請求項８】前記第１面実装工程では前記第１面が前
記基板の上面とされ、前記第１面実装工程の後であって
前記第２面搭載工程の前に前記基板を反転させて裏返す
第１反転工程と、前記第２面搭載工程の後であって前記
第２面実装工程の前に前記基板を反転させて元に戻す第
２反転工程とを有することを特徴とする請求項７記載の
電子部品の基板実装方法。
【請求項９】前記第２面搭載工程では、前記搭載され
る他の表面実装部品は前記基板に接着剤により仮固定さ
れることを特徴とする請求項７または８記載の電子部品
の基板実装方法。
【請求項１０】前記基板における第１面に表面実装部
品用のソルダーペーストを印刷し、該印刷されたソルダ
ーペースト上に前記表面実装部品を搭載してリフローを
行う第１面実装工程と、前記基板を反転させて裏返し、
前記基板における第２面に他の表面実装部品用のソルダ
ーペースト及び前記リード部品用のソルダーペーストを
印刷すると共に、前記他の表面実装部品を前記基板に仮
固定するための接着剤を塗布する第２面処理工程と、前
記基板を反転させて元に戻し、前記印刷された前記他の
表面実装部品用ソルダーペースト上に前記他の表面実装
部品を搭載すると共に、前記リード部品のリードを、前
記第１面側から前記リード挿入孔及び前記ソルダーペー
ストの貫通孔を貫通させて、リフローを行う第２面実装
工程とを有することを特徴とする請求項６記載の電子部
品の基板実装方法。