JPH0832010A - 電子部品及びそれを実装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田の一部分に応力が集中するのを防止し
て、半田接続部の信頼性を向上させる電子部品を提供す
る。 【構成】 パッケージ２の側面から複数のリード３が狭
いピッチで隣接して引き出されている電子部品１の、複
数のリード３における、各々配線基板に半田付けされる
先端の端面４は端部４Ａからリード３の長さ方向Ｌに沿
って傾斜する傾斜面５が形成されている。この傾斜面５
の存在により、温度サイクル試験時に応力が生じても、
この応力はその傾斜面５に沿って緩和されるようになる
ため、半田の一部分に集中しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品及びそれを実
装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置に関し、
特に、そのリードの先端を配線基板に半田付けする電子
部品に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の代表で知られる最近のＬＳＩ
は、小型化、高集積化、多機能化の要求が益々強くなっ
てきているのに伴い、半導体チップが搭載されるリード
フレームは、より一層微細ピッチで多ピン化されたもの
が用いられる傾向にあり、このリードフレームは金属板
を打ち抜き、あるいはエッチングすることによって製造
される。

【０００３】このような微細ピッチ化、多ピン化に対応
するパッケージ技術として、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）と称される樹脂封止型のパ
ッケージが用いられており、このパッケージの４つの側
面からは狭いピッチで複数のリードが引き出されてい
る。あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）と称される樹脂封止型のパッケージが用
いられており、このパッケージの対向する２つの側面か
らは狭いピッチで複数のリードが引き出されている。

【０００４】このようなＬＳＩのパッケージの側面から
引き出されている複数のリードの先端の形状は、ガルウ
ィング型、Ｊ型、Ｉ型等に形成されて、このリードの先
端が半田付けされることでＬＳＩは配線基板に実装され
る。

【０００５】また、ＬＳＩに限らず、他の電子部品であ
るトランジスタにおいてもリードフレームを用いて、こ
のリードフレームに半導体チップを搭載した後、全体を
樹脂封止して組み立てることが行われている。

【０００６】このようにリードフレームを用いて樹脂封
止して組み立てたトランジスタを配線基板に実装する技
術が、特開昭６３−２０４６３４号公報に開示されてい
る。この公報に開示された実装技術は、金属板を打ち抜
いてリードフレームを形成したとき、リードの両縁に存
在する打ち抜きによって生じただれの部分には半田は薄
くしか付着せず、一方だれと反対となる面に生じたバリ
の部分には半田は薄くとも全体に付着するという現象に
着目して、リードのだれが生じる面側を実装面として、
配線基板に実装するようにしたものである。

【０００７】ここで、だれ及びバリはいずれもリードの
長さ方向に沿った両縁に形成される。また、配線基板に
半田付けされるリードの先端の端面は、リードの長さ方
向に直交するように形成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明者はそのような
リードを備えた電子部品を配線基板に実装した後、温度
サイクル試験を行うと半田の一部分に応力が集中して、
半田接続部の信頼性が低下することを発見した。

【０００９】具体的に説明すると、電子部品を実装した
実装基板を、マイナスの低温度と１００度以上の高温度
との間の温度変化を１０００回繰り返す温度サイクル試
験を行ったところ、ほとんどのものが温度の高低差によ
り半田が伸縮して半田の一部分に応力が集中する現象が
みられ、この結果として応力集中部から半田クラックが
入るのが認められた。そして、さらにこの応力集中の現
象を追究したところ、この根本原因は半田付けされるリ
ードの先端の形状にあることを突き止めた。

【００１０】すなわち、金属板の打ち抜きによって形成
されたリードのように、この先端の端面がリードの長さ
方向に直交するように形成されていると、その先端が配
線基板に半田付けされると、温度サイクル試験時に生じ
た応力が半田内でリードの端面の角部付近に集中するよ
うになる。従って、応力集中部から半田クラックが入る
ようになるので、半田接続部の信頼性が低下するという
問題がある。

【００１１】また、特にパッケージの側面から配線基板
に半田付けされる複数のリードを狭いピッチで隣接して
引き出した電子部品では、これを配線基板に実装したと
き、隣接したリード間で半田のブリッジが生じて、リー
ドショートが発生するという問題がある。

【００１２】さらに、パッケージの側面から複数のリー
ドを狭いピッチで隣接して引き出した電子部品を１個、
あるいは複数個実装した配線基板を着脱可能に支持する
ソケット、コネクタのような支持装置においても、この
側面には配線基板の端子と導通する複数のリードが狭い
ピッチで隣接して配置されているので、この支持装置を
コンピュータのような電子装置に組み込んだときは、前
記と同様に隣接したリード間で半田のブリッジが生じ
て、リードショートが発生するという問題がある。

【００１３】本発明の目的は、半田の一部分に応力が集
中するのを防止して、半田接続部の信頼性を向上させる
電子部品を提供することにある。

【００１４】本発明の他の目的は、隣接したリード間で
の半田のブリッジを防止して、リードショートをなくす
電子部品を提供することにある。

【００１５】本発明のその他の目的は、隣接したリード
間での半田のブリッジを防止して、リードショートをな
くす電子部品を実装した配線基板を着脱可能に支持する
支持装置を提供することにある。

【００１６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。

【００１８】（１）本発明の電子部品は、配線基板に半
田付けされるリードを備えた電子部品において、前記リ
ードは、前記配線基板に半田付けされる先端の端面が端
部からリードの長さ方向に沿って傾斜するように形成さ
れている。

【００１９】（２）本発明の電子部品は、配線基板に半
田付けされるリードを備えた電子部品において、前記リ
ードは、前記配線基板に半田付けされる先端の端面が端
部からリードの長さ方向に沿って弧状に形成されてい
る。

【００２０】（３）本発明の電子部品は、パッケージの
側面から配線基板に半田付けされる複数のリードを隣接
して引き出した電子部品において、前記複数のリード
は、前記配線基板に半田付けされる先端の端面が端部か
らリードの長さ方向に沿って傾斜するように形成されて
いる。

【００２１】（４）本発明の電子部品は、パッケージの
側面から配線基板に半田付けされる複数のリードを隣接
して引き出した電子部品において、前記複数のリードの
隣接したもの同士の少なくとも一方のリードは、半田付
け面を除いた全周囲面が絶縁体で覆われた導電体からな
っている。

【００２２】（５）本発明の電子部品は、パッケージの
側面から配線基板に半田付けされる複数のリードを隣接
して引き出した電子部品において、前記複数のリードの
隣接したもの同士の少なくとも一方のリードは、隣接す
るリードに対向する側面が絶縁体で覆われた導電体から
なっている。

【００２３】（６）本発明の電子部品を実装した配線基
板を着脱可能に支持する支持装置は、電子部品を実装し
た配線基板を着脱可能に支持する枠体を備え、この枠体
の側面には前記配線基板の端子と導通する複数のリード
が隣接して配置され、前記複数のリードの隣接したもの
同士の少なくとも一方のリードは、半田付け面を除いた
全周囲面が絶縁体で覆われた導電体からなっている。

【００２４】（７）本発明の電子部品を実装した配線基
板を着脱可能に支持する支持装置は、電子部品を実装し
た配線基板を着脱可能に支持する枠体を備え、この枠体
の側面には前記配線基板の端子と導通する複数のリード
が隣接して配置され、前記複数のリードの隣接したもの
同士の少なくとも一方のリードは、隣接するリードに対
向する側面が絶縁体で覆われた導電体からなっている。

【００２５】

【作用】上述した（１）の手段によれば、本発明の電子
部品は、配線基板に半田付けされるリードは、配線基板
に半田付けされる先端の端面が端部からリードの長さ方
向に沿って傾斜するように形成されているので、この傾
斜した端面の存在により半田の一部分に応力が集中する
のは防止され、半田接続部の信頼性を向上させることが
できる。

【００２６】上述した（２）の手段によれば、本発明の
電子部品は、配線基板に半田付けされるリードは、配線
基板に半田付けされる先端の端面が端部からリードの長
さ方向に沿って弧状に形成されているので、この弧状の
端面の存在により半田の一部分に応力が集中するのは防
止され、半田接続部の信頼性を向上させることができ
る。

【００２７】上述した（３）の手段によれば、本発明の
電子部品は、パッケージの側面から隣接して引き出され
た配線基板に半田付けされる複数のリードは、配線基板
に半田付けされる先端の端面が端部からリードの長さ方
向に沿って傾斜するように形成されているので、この傾
斜した端面の存在により半田の一部分に応力が集中する
のは防止され、半田接続部の信頼性を向上させることが
できる。

【００２８】上述した（４）の手段によれば、本発明の
電子部品は、パッケージの側面から隣接して引き出され
た配線基板に半田付けされる複数のリードの、隣接した
もの同士の少なくとも一方のリードは、半田付け面を除
いた全周囲面が絶縁体で覆われた導電体からなっている
ので、この絶縁体の存在により隣接したリード間での半
田のブリッジは防止され、リードショートをなくすこと
ができる。

【００２９】上述した（５）の手段によれば、本発明の
電子部品は、パッケージの側面から隣接して引き出され
た配線基板に半田付けされる複数のリードの、隣接した
もの同士の少なくとも一方のリードは、隣接するリード
に対向する側面が絶縁体で覆われた導電体からなってい
るので、この絶縁体の存在により隣接したリード間での
半田のブリッジは防止され、リードショートをなくすこ
とができる。

【００３０】上述した（６）の手段によれば、本発明の
電子部品が実装された配線基板を着脱可能に支持する支
持装置は、電子部品を実装した配線基板を着脱可能に支
持する枠体の側面には前記配線基板の端子と導通する複
数のリードが隣接して配置され、前記複数のリードの隣
接したもの同士の少なくとも一方のリードは、半田付け
面を除いた全周囲面が絶縁体で覆われた導電体からなっ
ているので、この絶縁体の存在により隣接したリード間
での半田のブリッジは防止され、リードショートをなく
すことができる。

【００３１】上述した（７）の手段によれば、本発明の
電子部品が実装された配線基板を着脱可能に支持する支
持装置は、電子部品を実装した配線基板を着脱可能に支
持する枠体の側面には前記配線基板の端子と導通する複
数のリードが隣接して配置され、前記複数のリードの隣
接したもの同士の少なくとも一方のリードは、隣接する
リードに対向する側面が絶縁体で覆われた導電体からな
っているので、この絶縁体の存在により隣接したリード
間での半田のブリッジは防止され、リードショートをな
くすことができる。

【００３２】

【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。

【００３３】（実施例１）図１は本発明の実施例１によ
る電子部品を示す斜視図で、図２は図１の主要部を拡大
して示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図であ
る。本実施例の電子部品１は、例えばＳＯＰのパッケー
ジ２を有するＬＳＩからなり、パッケージ２の対向する
２つの側面からは例えばＦｅ−Ｎｉ合金材料、Ｃｕ、コ
バール等からなる複数のリード３が狭いピッチで隣接し
て引き出されている。複数のリード３はパッケージ２に
よって封止されている半導体チップの電極と導通されて
いる。

【００３４】複数のリード３における、各々配線基板に
半田付けされる先端の端面４は端部４Ａからリード３の
長さ方向Ｌに沿って傾斜する傾斜面５が形成されてい
る。この傾斜面５は、これに対応した形状の金型を用い
てプレス加工によって、あるいはエッチング加工によっ
て形成する。

【００３５】図３は本実施例の電子部品１を、複数のリ
ード３を半田６によって配線基板７に実装した構造を示
す断面図である。複数のリード３の半田付けはリフロ
ー、フロー等の半田付け技術を応用することによって行
う。

【００３６】このような実施例１による電子部品１によ
れば次のような効果が得られる。

【００３７】配線基板７に半田付けされる複数のリード
３は、配線基板７に半田付けされる先端の端面４が端部
４Ａからリード３の長さ方向Ｌに沿って傾斜する傾斜面
５が形成されているので、この傾斜面５の存在により、
温度サイクル試験時に応力が生じても、この応力はその
傾斜面５に沿って緩和されるようになるため、半田の一
部分に集中しない。すなわち、本実施例の電子部品１の
リード３の端面４は従来の端面のように、リード３の長
さ方向Ｌに直交するようには形成されていないので、端
面４に角部は存在しないため、応力は一部分に集中しな
い。従って、半田クラックは入らないので、半田接続部
の信頼性を向上させることができる。

【００３８】（実施例２）図４は本発明の実施例２によ
る電子部品を示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正
面図である。本実施例の電子部品１は、複数のリード３
における、各々配線基板に半田付けされる先端の端面４
は端部４Ａからリード３の長さ方向Ｌに沿って弧状の湾
曲面８が形成されている。この湾曲面８は、実施例１と
同様に、その湾曲面８に対応した形状の金型を用いてプ
レス加工によって、あるいはエッチング加工によって形
成する。図５は本実施例の電子部品１を、複数のリード
３を半田６によって配線基板７に実装した構造を示す断
面図である。

【００３９】このような実施例２による電子部品１によ
れば次のような効果が得られる。

【００４０】配線基板７に半田付けされる複数のリード
３は、配線基板７に半田付けされる先端の端面４が端部
４Ａからリード３の長さ方向Ｌに沿って弧状の湾曲面８
が形成されているので、この湾曲面８の存在により、温
度サイクル試験時に応力が生じても、この応力はその湾
曲面８に沿って緩和されるようになるため、半田の一部
分に集中しない。すなわち、本実施例の電子装置１のリ
ード３の端面４は、実施例１と同様に従来の端面のよう
に、リード３の長さ方向Ｌに直交するようには形成され
ていないので、端面４に角部は存在しないため、応力は
一部分に集中しない。従って、半田クラックは入らない
ので、半田接続部の信頼性を向上させることができる。

【００４１】（実施例３）図６は本発明の実施例３によ
る電子部品を示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正
面図である。本実施例の電子部品１は、実施例２の変形
例を示すもので、図４（Ａ）と同じ図６（Ａ）の側面形
状に加えて、図６（Ｂ）のように、リード３の先端の端
面４の正面形状は円周面９を有する半円状に形成されて
いる。この円周面９を有する半円状は、実施例１と同様
に、それに対応した形状の金型を用いてプレス加工によ
って、あるいはエッチング加工によって形成する。

【００４２】このような実施例３による電子部品１によ
れば次のような効果が得られる。

【００４３】配線基板７に半田付けされる複数のリード
３は、配線基板７に半田付けされる先端の端面４が端部
４Ａからリード３の長さ方向Ｌに沿って弧状の湾曲面８
が形成されているだけでなく、この長さ方向Ｌと直交す
る方向の正面形状も円周面９を有する半円状に形成され
ているので、この円周面９に沿っても応力を緩和するこ
とができ、総合的に実施例１及び実施例２よりも大きな
緩和効果を得ることができる。

【００４４】（実施例４）図７は本発明の実施例４によ
る電子部品の主要部を拡大して示す斜視図である。本実
施例の電子部品１は、例えばＳＯＰのパッケージ２を有
するＬＳＩからなり、このパッケージ２の対向する側面
からは複数のリード３が狭いピッチで隣接して引き出さ
れている。複数のリード３は、各々配線基板に半田付け
される半田付け面を除いた全周囲面が絶縁体１１で覆わ
れた導電体１２から構成されている。絶縁体１１として
は例えばエポキシ樹脂が用いられ、導電体１２としては
例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、半田等が用いられる。

【００４５】このような電子部品１は次のような方法に
よって製造する。

【００４６】まず、図９（Ａ）に示すように、リード３
及びタブ１３が所望のパターンに形成された例えばＦｅ
−Ｎｉ合金材料からなるリードフレーム１４を用意し
て、タブ１３に半導体チップ１５を接着剤によって搭載
した後、半導体チップ１５の電極１６とリード３との間
に例えばＡｕ線からなるワイヤ１７をボンディングす
る。

【００４７】次に、図９（Ｂ）に示すように、このリー
ドフレーム１４をトランスファモールド装置にセットし
て、樹脂成型を行ってパッケージ２を形成する。

【００４８】続いて、図９（Ｃ）に示すように、パッケ
ージ２から外部に突出しているリード３の部分をカット
する。この場合、リード３のカット面３Ａは露出させる
ようにする。これは後述のように、めっきによる導電体
と導通をとるためである。

【００４９】次に、図９（Ｄ）に示すように、パッケー
ジ２の側面に例えば液晶ポリマー系又はＰＰＳ（ポリフ
ェニレンサルファイド）系のめっき触媒配合樹脂からな
る導電体１８を例えばガルウィング状に突出させて複数
のリード形状を形成する。この場合、導電体１８の根元
部分は前記リード３のカット面３Ａに位置させる。この
リード形状は金型を用いた樹脂成型により形成すること
ができる。

【００５０】続いて、図９（Ｅ）に示すように、複数の
リード形状の導電体１８の一部分（半田付け面となる底
面部分）を除いた全周囲面に、各々例えばエポキシ樹脂
からなる絶縁体１１を形成して覆うようにする。この絶
縁体１１は金型を用いた樹脂成型により形成することが
できる。

【００５１】次に、図９（Ｆ）に示すように、めっき処
理を施すことにより導電体１８の表面の絶縁体１１によ
って覆われてない前記一部分に例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａ
ｕ、半田のような導電体１２を形成する。これは、導電
体１８としてめっき触媒配合樹脂を用いることにより、
この導電体１８の露出されている表面のみに導電体１２
をめっきすることができる。この導電体１２はパッケー
ジ２からカット面３Ａが露出されているリード３に導通
するようにめっきされる。これによって、図７に示した
ような電子部品１が得られる。図１１は本実施例の電子
部品１を、複数のリード３を半田６によって配線基板７
に実装した構造を示す断面図である。

【００５２】このような実施例４による電子部品１によ
れば次のような効果が得られる。

【００５３】狭いピッチで隣接して引き出されている複
数のリード３は、各々半田付け面を除いた全周囲面が絶
縁体１１で覆われた導電体１２から構成されているの
で、配線基板７に実装したとき、絶縁体１１の存在によ
り、半田は周囲面に回り込むことがなくなる。従って、
隣接したリード間での半田のブリッジは防止され、リー
ドショートをなくすことができる。

【００５４】（実施例５）図８は本発明の実施例５によ
る電子部品の主要部を拡大して示す斜視図である。本実
施例の電子部品１は、複数のリード３は、各々隣接する
リード３に対向する側面が絶縁体１１で覆われた導電体
１２から構成されている。絶縁体１１としては例えばエ
ポキシ樹脂が用いられ、導電体１２としては例えばＮ
ｉ、Ｃｕ、Ａｕ、半田等が用いられる。

【００５５】このような電子部品１は次のような方法に
よって製造する。

【００５６】図９（Ａ）乃至（Ｃ）と同様に、まず図１
０（Ａ）に示すように、リード３及びタブ１３が所望の
パターンに形成されたリードフレーム１４を用意して、
タブ１３に半導体チップ１５を接着剤によって搭載した
後、半導体チップ１５の電極１６とリード３との間にワ
イヤ１７をボンディングする。次に、図１０（Ｂ）に示
すように、このリードフレーム１４をトランスファモー
ルド装置にセットして、樹脂成型を行ってパッケージ２
を形成する。続いて、図１０（Ｃ）に示すように、パッ
ケージ２から外部に突出しているリード３の部分をカッ
ト面を露出させるようにカットする。

【００５７】次に、図１０（Ｄ）に示すように、パッケ
ージ２の側面に例えば液晶ポリマー系又はＰＰＳ（ポリ
フェニレンサルファイド）系のめっき触媒配合樹脂から
なる導電体１８を例えばガルウィング状に突出させて複
数のリード形状を作る。この場合、導電体１８の根元部
分は前記リード３のカット面３Ａに位置させる。このリ
ード形状は金型を用いた樹脂成型により形成することが
できる。

【００５８】続いて、図１０（Ｅ）に示すように、複数
のリード形状の導電体１８の両側面に、各々例えばエポ
キシ樹脂からなる絶縁体１１を形成する。この絶縁体１
１は金型を用いた樹脂成型により形成することができ
る。

【００５９】次に、図１０（Ｆ）に示すように、めっき
処理を施すことにより導電体１８の表面の絶縁体１１に
よって覆われてない部分に例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、半
田のような導電体１２を形成する。これは、前記実施例
４と同様に、導電体１８としてめっき触媒配合樹脂を用
いることにより、この導電体１８の露出されている表面
のみに導電体１２をめっきすることができる。この導電
体１２はリード３に導通するように形成される。これに
よって、図８に示したような電子部品１が得られる。図
１２は本実施例の電子部品１を、複数のリード３を半田
６によって配線基板７に実装した構造を示す断面図であ
る。

【００６０】このような実施例５による電子部品１によ
れば次のような効果が得られる。

【００６１】狭いピッチで隣接して引き出されている複
数のリード３は、各々隣接するリード３に対向する側面
が絶縁体１１で覆われた導電体１２から構成されている
ので、配線基板７に実装したとき、絶縁体１１の存在に
より、半田は周囲面に回り込むことがなくなる。従っ
て、隣接したリード間での半田のブリッジは防止され、
リードショートをなくすことができる。

【００６２】（実施例６）図１３は実施例６による電子
部品を実装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置
を示す上面図で、図１４は側面図、図１５は主要部を拡
大して示す断面図、図１６は主要部を拡大して示す斜視
図である。本実施例の電子部品を実装した配線基板を着
脱可能に支持する支持装置２０は、内面に階段部２１を
有する絶縁材料からなる例えば方形状の枠体２２を備え
ており、その階段部２１の内壁面から底面に渡って複数
のメタライズ層２３が隣接して形成されている。また、
枠体２２の側面には複数のメタライズ層２３と導通する
ように複数のリード２４が隣接して配置されている。

【００６３】複数のリード２４は、各々配線基板に半田
付けされる半田付け面を除いた全周囲面が絶縁体２５で
覆われた導電体２６から構成されている。絶縁体２５と
しては例えばエポキシ樹脂が用いられ、導電体２６とし
ては例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、半田等が用いられる。こ
のように、各々が半田付け面を除いた全周囲面が絶縁体
２５で覆われた導電体２６から構成されている複数のリ
ード２４は、図９に示したような実施例４による電子部
品１の製造方法と同様な方法によって製造することがで
きる。

【００６４】本実施例の支持装置２０には、図１５に示
すように、実施例１乃至実施例５で示されたような電子
部品、又は他の電子部品が１個あるいは複数個実装され
た配線基板２７が着脱可能に実装されて、各種電子装置
に組み込まれるようになっている。配線基板２７の底面
の前記メタライズ層２３の対向面には対応する複数の端
子２８が形成されており、これらメタライズ層２３と端
子２８間を半田等を介して接続することにより、リード
２４は端子２８と導通がとられる。配線基板２７は必要
に応じて取り外し可能になっている。

【００６５】このような実施例６による電子部品を実装
した配線基板を着脱可能に支持する支持装置２０によれ
ば次のような効果が得られる。

【００６６】枠体２２の側面に狭いピッチで隣接して配
置されている複数のリード２４は、各々半田付け面を除
いた全周囲面が絶縁体２５で覆われた導電体２６から構
成されているので、電子装置に組み込んだとき、絶縁体
２５の存在により、半田は周囲面に回り込むことがなく
なる。従って、隣接したリード間での半田のブリッジは
防止され、リードショートをなくすことができる。

【００６７】（実施例７）図１７は実施例７による電子
部品を実装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置
の主要部を拡大して示す斜視図である。本実施例の電子
部品を実装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置
２０は、複数のリード２４は、各々隣接するリード２４
に対向する側面が絶縁体２５で覆われた導電体２６から
構成されている。絶縁体２５としては例えばエポキシ樹
脂が用いられ、導電体２６としては例えばＮｉ、Ｃｕ、
Ａｕ、半田等が用いられる。このように、各々が隣接す
るリード２４に対向する側面が絶縁体２５で覆われた導
電体２６から構成されている複数のリード２４は、図１
０に示したような実施例５による電子部品１の製造方法
と同様な方法によって製造することができる。

【００６８】このような実施例７による電子部品を実装
した配線基板を着脱可能に支持する支持装置２０によれ
ば次のような効果が得られる。

【００６９】枠体２２の側面に狭いピッチで隣接して配
置されている複数のリード２４は、各々隣接するリード
２４に対向する側面が絶縁体２５で覆われた導電体２６
から構成されているので、電子装置に組み込んだとき、
絶縁体２５の存在により、半田は周囲面に回り込むこと
がなくなる。従って、隣接したリード間での半田のブリ
ッジは防止され、リードショートをなくすことができ
る。

【００７０】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００７１】例えば、半田接続部の信頼性を向上させる
電子部品１のリード３の先端の端面の形状は、前記各実
施例に示した形状に限らず、実質的にリード３の長さ方
向に沿ってスムーズに応力を緩和させることができるよ
うななだらかな形状になっていれば良い。例えば、リー
ド３の正面形状は、円状、多角形状等になっていても良
い。また、この対象となる電子部品１としては、複数の
リード３を備えるものに限らず、一対のリードのみを備
えるものに対しても適用することができる。さらに、リ
ード３の材料は、導電体のみに限らず、絶縁体に導電体
を組み合わせた構成になっていても良い。

【００７２】また、リードショートをなくす電子部品１
は、特定の形状のパッケージに限らず、複数のリード３
が狭いピッチで隣接して引き出されているものであれ
ば、いかなるパッケージを有するものに対しても同様に
適用することができる。

【００７３】さらに、電子部品を実装した配線基板を着
脱可能に支持する支持装置２０は、複数のリード２４が
枠体２２の側面に狭いピッチで隣接して配置されている
構造のものであれば、リード形状には関係なく適用する
ことができる。

【００７４】さらにまた、リードショートをなくす電子
部品１あるいは支持装置２０は、複数のリード３、２４
の全てが実施例のように構成されている必要はなく、隣
接したもの同士の少なくとも一方がそのように構成され
ていれば良い。

【００７５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野で電子部品及
びそれを実装した配線基板を着脱可能に支持する支持装
置の製造技術に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではない。本発明は、少なくとも電子
部品を配線基板に実装する条件のものには適用できる。

【００７６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。

【００７７】リードの先端を半田付けによって配線基板
に実装する電子部品において、半田の一部分に応力が集
中するのは防止され、半田接続部の信頼性を向上させる
ことができる。

【００７８】パッケージの側面から複数のリードを狭い
ピッチで隣接して引き出した電子部品において、隣接し
たリード間での半田のブリッジは防止され、リードショ
ートをなくすことができる。

【００７９】枠体の側面に複数のリードを狭いピッチで
隣接して配置した、電子部品を実装した配線基板を着脱
可能に支持する支持装置において、隣接したリード間で
の半田のブリッジは防止され、リードショートをなくす
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による電子部品を示す斜視図
である。

【図２】実施例１の電子部品の主要部を拡大して示すも
ので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図である。

【図３】実施例１による電子部品を実装した構造を示す
断面図である。

【図４】本発明の実施例２による電子部品の主要部を拡
大して示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図で
ある。

【図５】実施例２による電子部品を実装した構造を示す
断面図である。

【図６】本発明の実施例３による電子部品の主要部を拡
大して示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図で
ある。

【図７】本発明の実施例４による電子部品の主要部を拡
大して示す斜視図である。

【図８】本発明の実施例５による電子部品の主要部を拡
大して示す斜視図である。

【図９】実施例４による電子部品の製造方法を示すもの
で、（Ａ）乃至（Ｃ）は断面図、（Ｄ）乃至（Ｆ）は斜
視図である。

【図１０】実施例５による電子部品の製造方法を示すも
ので、（Ａ）乃至（Ｃ）は断面図、（Ｄ）乃至（Ｆ）は
斜視図である。

【図１１】実施例４による電子部品を実装した構造を示
す断面図である。

【図１２】実施例５による電子部品を実装した構造を示
す断面図である。

【図１３】本発明の実施例６による電子部品を実装した
配線基板を着脱可能に支持する支持装置を示す上面図で
ある。

【図１４】実施例６による電子部品を実装した配線基板
を着脱可能に支持する支持装置を示す側面図である。

【図１５】実施例６による電子部品を実装した配線基板
を着脱可能に支持する支持装置の主要部を拡大して示す
断面図である。

【図１６】実施例６による電子部品を実装した配線基板
を着脱可能に支持する支持装置の主要部を拡大して示す
斜視図である。

【図１７】本発明の実施例７による電子部品を実装した
配線基板を着脱可能に支持する支持装置の主要部を拡大
して示す斜視図である。

【符号の説明】

１…電子部品、２…パッケージ、３…リード、４…リー
ドの端面、５…傾斜面、６…半田、７…配線基板、８…
湾曲面、９…円周面、１１…絶縁体、１２…導電体、１
３…タブ、１４…リードフレーム、１５…半導体チッ
プ、１６…半導体チップの電極、１７…ボンディングワ
イヤ、１８…導電体、２０…電子部品を実装した配線基
板を着脱可能に支持する支持装置、２１…階段部、２２
…枠体、２３…メタライズ層、２４…リード、２５…絶
縁体、２６…導電体、２７…配線基板、２８…端子。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板に半田付けされるリードを備え
   た電子部品において、前記リードは、前記配線基板に半
   田付けされる先端の端面が端部からリードの長さ方向に
   沿って傾斜するように形成されたことを特徴とする電子
   部品。
2. 【請求項２】 配線基板に半田付けされるリードを備え
   た電子部品において、前記リードは、前記配線基板に半
   田付けされる先端の端面が端部からリードの長さ方向に
   沿って弧状に形成されたことを特徴とする電子部品。
3. 【請求項３】 前記リードは、前記配線基板に半田付け
   される先端の端面が半円状の正面形状を有することを特
   徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 【請求項４】 パッケージの側面から配線基板に半田付
   けされる複数のリードを隣接して引き出した電子部品に
   おいて、前記複数のリードは、前記配線基板に半田付け
   される先端の端面が端部からリードの長さ方向に沿って
   傾斜するように形成されたことを特徴とする電子部品。
5. 【請求項５】 パッケージの側面から配線基板に半田付
   けされる複数のリードを隣接して引き出した電子部品に
   おいて、前記複数のリードの隣接したもの同士の少なく
   とも一方のリードは、半田付け面を除いた全周囲面が絶
   縁体で覆われた導電体からなることを特徴とする電子部
   品。
6. 【請求項６】 パッケージの側面から配線基板に半田付
   けされる複数のリードを隣接して引き出した電子部品に
   おいて、前記複数のリードの隣接したもの同士の少なく
   とも一方のリードは、隣接するリードに対向する側面が
   絶縁体で覆われた導電体からなることを特徴とする電子
   部品。
7. 【請求項７】 前記導電体は、樹脂の表面にめっきされ
   た導電体からなることを特徴とする請求項５又は請求項
   ６に記載の電子部品
8. 【請求項８】 電子部品を実装した配線基板を着脱可能
   に支持する枠体を備え、この枠体の側面には前記配線基
   板の端子と導通する複数のリードが隣接して配置され、
   前記複数のリードの隣接したもの同士の少なくとも一方
   のリードは、半田付け面を除いた全周囲面が絶縁体で覆
   われた導電体からなることを特徴とする電子部品を実装
   した配線基板を着脱可能に支持する支持装置。
9. 【請求項９】 電子部品を実装した配線基板を着脱可能
   に支持する枠体を備え、この枠体の側面には前記配線基
   板の端子と導通する複数のリードが隣接して配置され、
   前記複数のリードの隣接したもの同士の少なくとも一方
   のリードは、隣接するリードに対向する側面が絶縁体で
   覆われた導電体からなることを特徴とする電子部品を実
   装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置。
10. 【請求項１０】 前記導電体は、樹脂の表面にめっきさ
    れた導電体からなることを特徴とする請求項８又は請求
    項９に記載の電子部品を実装した配線基板を着脱可能に
    支持する支持装置。