JPH08304300A - プリント基板のパターン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高精度・高速なプリント基板のパターン検査方
法及び装置及びプリント基板の製造方法を提供する。 【構成】プリント基板のパターン検査装置は、パターン
プリント基板よりなる被検査基板８を撮像するライン状
に設けられた複数の電荷結合デバイス（ＣＣＤ）カメラ
よりなるラインセンサ１と、ラインセンサ１のレンズ前
に付けられる第１の色フィルタ２ａと、被検査基板８表
面を斜め方向からライン状に照明するライン光照明手段
Ａ，Ｂと、前記ライン光照明手段Ａ，Ｂ夫々の発光面前
に付けられる第２の色フィルタ２ｂ，第３の色フィルタ
２ｃと、画像検出処理部３と、欠陥判定部４と、制御部
５と、移動手段としての数値制御（ＮＣ）テーブル７及
び該ＮＣテーブル７を駆動させる数値制御（ＮＣ）駆動
部６とで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅張り積層板からなる
プリント基板に回路パターンに対応するように塗布され
たエッチングレジストインクのパターン形成状態を検査
するプリント基板のパターン検査方法及び装置に関し、
また、前記プリント基板のパターン検査方法及び装置を
利用したプリント基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、従来の印刷技術によるプリント基
板の（銅箔による）回路パターン形成方法を以下に説明
する。所定のサイズに切断された絶縁板の表面に銅箔を
積層してなる銅張り積層板（以下、プリント基板と称
す）は、銅箔表面への印刷密着性をよくするために銅箔
表面をブラシ研磨などにより均一に粗面化し、洗浄・ク
リーニングを行う。次に、スクリーン印刷機によって銅
箔表面に印刷用の（回路パターンに対応する）抜きパタ
ーンを有するスクリーン版を通してエッチングレジスト
インクを塗布（印刷）することにより回路パターンに対
応するエッチングレジストパターンを形成し、前記エッ
チングレジストインクを乾燥させる。続いて、前記エッ
チングレジストインクをマスクとして回路パターン部以
外の銅箔をエッチングし、前記エッチングレジストイン
クを有機溶剤などにより剥離除去して銅箔を露出させる
ことによって銅箔による回路パターンを形成している。

【０００３】この印刷技術により製造されるプリント基
板はドライフィルムレジストを使用する露光技術により
製造されるプリント基板に比べ低価格であり、量産ライ
ンにおいて一枚当たり通常６〜１２秒の高速なサイクル
タイムで生産されている。しかし、近年、電子機器の小
型化・高密度化に伴い、プリント基板の回路パターンの
微細化・高密度化が進められており、印刷技術において
も、回路線幅２００μｍ、線間隙２００μｍという微細
且つ高密度な回路パターンが要求され、今後も更に微細
化・高密度化の要求レベルが上がると見られる。

【０００４】このように回路パターンの微細化・高密度
化が進むと、製造工程における空気中のゴミの付着、機
械や人から落ちた異物の付着、プリント基板の取扱上の
キズ、エッチングレジストインクの塗布条件の変動など
により、エッチングレジストパターンに欠陥が生じ易く
なり、その結果、プリント基板の不良率が増加してしま
う。

【０００５】ここで、印刷技術による回路パターンの不
良発生の特徴として連続不良が多いことが上げられる。
連続不良発生原因の一つとして、前述のゴミ、異物など
が前記スクリーン版の抜きパターンの一部に付着してし
まうことが挙げられる。このような場合には、前記スク
リーン版の抜きパターンに対応して形成されるエッチン
グレジストパターンが途中で切れてしまうなどの不良品
が連続して発生してしまう。したがって、前記エッチン
グレジストインクをマスクとして銅箔のエッチングを行
なうと、回路パターンが途中で切れてしまっている不良
品が連続して発生してしまい、銅箔のエッチング後に検
査して不良品と判定されたプリント基板は再生できず、
廃棄されるので、多額な損失となってしまう。

【０００６】このような不良品の発生を防ぐため、プリ
ント基板の製造工程では作業環境のクリーン化や、エッ
チングレジストインク印刷後又は銅箔エッチング後の回
路パターンの目視による外観検査（以下、目視検査と称
す）や、電気的ショート（短絡）・オープン（開放）検
査などを行なっている。しかし、プリント基板のサイズ
は、通常、２５０×５００〜５００×６００ｍｍの大き
さが多く、例えば、５００×５００ｍｍの大きさのプリ
ント基板では、回路パターンの目視検査に、通常、数十
分かかり、目視検査の時間を短縮しようとすれば不良見
逃しが多発してしまう可能性が高くなる。そこで、印刷
工程においては、サイクルタイムが６〜１２秒と短いた
め、エッチングレジストインク乾燥後に数十枚に一枚の
割合でプリント基板を抜き取り、エッチングレジストイ
ンクによりなるエッチングレジストパターンの目視検査
を行なっているのが実状である。

【０００７】ところが、抜き取り目視検査ではある程度
の不良損失が発生してしまうので、根本対策として、プ
リント基板の製造工程途中でプリント基板のパターン検
査装置によりプリント基板全数のパターン検査を行なう
ことが望まれている。現在、プリント基板のパターン検
査装置としては、ドライフィルムパターンや銅箔エッチ
ング後の回路パターンを検査するものが市販されてい
る。

【０００８】また、印刷技術によるプリント基板は低価
格で高速生産されるため、パターン検査装置も低価格で
且つ高速検査機能を有していなければならなく、よりシ
ンプルなプリント基板のパターン検査装置が必要とされ
ている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銅箔エ
ッチング前にエッチングレジストのパターン（印刷パタ
ーン）を高速に検査するパターン検査装置で実用レベル
のものはない。これは、銅箔のエッチング前のエッチン
グレジストパターン検査は、以下に示す独特な問題のた
め、ドライフィルムパターンや、銅箔エッチング後のパ
ターン検査とは異なるパターン検査方法及び装置が必要
になるためである。

【００１０】（１）銅箔表面にμｍオーダの凹凸列の研
磨筋が研磨された方向に沿って多数形成されているの
で、研磨筋で乱反射した光が撮像素子に入射されてしま
い、エッチングレジストパターンの検出が難しい。 （２）銅張り積層板の銅箔表面の複数の凹部が研磨では
完全には除去されず、銅箔の細かいバリや銅箔のエッジ
も残存するので、これらが撮像する際に輝点ノイズとな
ってしまい、エッチングレジストパターンの検出が難し
い。

【００１１】（３）エッチングレジストインクは、通
常、青系色の顔料と樹脂とからなる紫外線（ＵＶ）硬化
性インクが使用される。従って、エッチングレジストパ
ターンは青系色となるが、エッチングレジストパターン
の端部はエッチングレジストインクが薄くなるので薄い
青系色から無色透明に近くなり、前記端部の検出が難し
い。

【００１２】（４）エッチングレジストパターンの欠陥
の種類としては、エッチングレジストインクのにじみ・
はみ出し・飛散などによりエッチングレジストインクの
厚さが通常の厚さより薄くなる欠陥があり、エッチング
レジストインクが薄い部分は薄い青系色から無色透明に
近くなる。このようなエッチングレジストインクが薄い
部分も銅箔エッチング時のマスクになるので、エッチン
グレジストインクの薄い部分も検出する必要がある。

【００１３】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、高精度・高速なプリント基板のパタ
ーン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法を提
供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、銅張り積層板からなるプリント
基板の銅箔表面を研磨した後に前記銅箔上に回路パター
ンに対応するように塗布されたエッチングレジストイン
クのパターン形成状態を検査するパターン検査方法であ
って、前記プリント基板表面に対し斜め方向から前記プ
リント基板の被検査領域を照明し、前記被検査領域の上
方から前記被検査領域を撮像素子により撮像することを
特徴とする。

【００１５】請求項２の発明は、銅箔の研磨方向が一方
向であって、前記研磨方向と平行する方向から前記プリ
ント基板の被検査領域を照明することを特徴とする。請
求項３の発明は、研磨方向と平行する相対する２方向夫
々からプリント基板表面に対し斜め方向から前記プリン
ト基板の被検査領域を照明することを特徴とする。

【００１６】請求項４の発明は、銅系色をカットするフ
ィルタを介して撮像素子により撮像することを特徴とす
る。請求項５の発明は、銅系色を少なくした照明にする
ことを特徴とする。請求項６の発明は、銅系色を少なく
した照明にして、銅系色をカットするフィルタを介して
撮像素子により撮像すること特徴とする。

【００１７】請求項７の発明は、前記研磨方向の下流側
から照明する第１の照明の照度を相対する第２の照明の
照度より大きくしたことを特徴とする。請求項８の発明
は、プリント基板表面に対して略１０°乃至略４５°の
角度で斜めに照明し、撮像素子による撮像の方向を前記
プリント基板表面の垂直上方とすることを特徴とする。

【００１８】請求項９の発明は、撮像素子のピントをぼ
かせて撮像することを特徴とする。請求項１０の発明
は、エッチングレジストインクの厚さの厚い部分と薄い
部分との輝度レベルが均一になるように色成分の透過率
を調節した色フィルタを介して撮像素子により撮像する
ことを特徴とする。請求項１１の発明は、エッチングレ
ジストインクの厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベ
ルが均一になるように色成分の照度を調節して照明する
ことを特徴とする。

【００１９】請求項１２の発明は、エッチングレジスト
インクの厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均
一になるように色成分の照度を調節して照明して、エッ
チングレジストインクの厚さの厚い部分と薄い部分との
輝度レベルが均一になるように色成分の透過率を調節し
た色フィルタを介して撮像素子により撮像することを特
徴とする。

【００２０】請求項１３の発明は、照明にライン光照明
手段、検出用の撮像素子にラインセンサを用いて、ライ
ン状に部分検査領域を検出し、プリント基板を前記ライ
ンセンサと直交する方向に移動して、全検査領域を前記
ラインセンサにより撮像することを特徴とする。請求項
１４の発明は、プリント基板表面に対して斜め方向から
被検査領域をライン状に照明するライン光照明手段と、
前記ライン状に照明された被検査領域を撮像するライン
センサと、前記プリント基板を載せて前記ラインセンサ
と直交する方向に移動させる移動手段とを備えてなるこ
とを特徴とする。

【００２１】請求項１５の発明は、銅張り積層板の銅箔
表面を研磨した後に前記銅箔上に回路パターンに対応す
るエッチングレジストインクを塗布し、前記エッチング
レジストインクをマスクとして前記銅箔をエッチング
し、前記エッチングレジストインクを除去するプリント
基板の製造方法であって、エッチングレジストインクに
よる回路パターン形成状態を銅箔のエッチング前に請求
項１〜１３のいずれか１項に記載のプリント基板のパタ
ーン検査方法で検査することを特徴とする。

【００２２】請求項１６の発明は、エッチングレジスト
インクの乾燥前に検査することを特徴とする。請求項１
７の発明は、検査により不良であると判断されたプリン
ト基板をエッチングレジストインクの乾燥後に取出すこ
とを特徴とする。

【００２３】

【作用】請求項１の発明の構成によれば、プリント基板
表面に対し斜め方向から前記プリント基板の被検査領域
を照明し、前記被検査領域の上方から前記被検査領域を
撮像素子により撮像するので、プリント基板表面に対し
斜め方向からの照明の照射光は銅が露出している領域で
は斜め方向に正反射して撮像素子では暗く撮像され、エ
ッチングレジストインク領域では照射光が屈折・反射・
散乱して撮像素子では明るく撮像され、その結果、銅箔
エッチング前にエッチングレジストインクのパターンの
検査ができる。

【００２４】請求項２の発明の構成によれば、プリント
基板の銅箔の研磨方向と平行する方向から前記プリント
基板の被検査領域を照明するので、銅箔の研磨スジによ
る光の乱反射を防止でき、撮像素子の出力映像信号のＳ
／Ｎ比が向上し、請求項１の発明よりエッチングレジス
トインクのパターン検査の信頼性が向上する。請求項３
の発明の構成によれば、研磨方向と平行する相対する２
方向夫々からプリント基板表面に対し斜め方向から前記
プリント基板の被検査領域を照明するので、各照明の照
度を１方向の場合の半分にでき、その結果、露出してい
る銅箔表面の凹部や細かいバリ、エッジからの輝点ノイ
ズ成分の各輝度を低下でき、撮像素子の出力映像信号の
Ｓ／Ｎ比が向上し、エッチングレジストインクのパター
ン検査の信頼性が向上する。

【００２５】請求項４の発明の構成によれば、銅系色を
カットするフィルタを介して撮像素子により撮像するの
で、銅系色の輝点ノイズをカットでき、撮像素子による
検出時のＳ／Ｎ比を向上でき、エッチングレジストイン
クのパターン検査の信頼性が向上する。請求項５の発明
の構成によれば、銅系色を少なくした照明にするので、
銅系色の輝点ノイズをカットでき、撮像素子による検出
時のＳ／Ｎ比が向上し、エッチングレジストインクのパ
ターン検査の信頼性が向上する。

【００２６】請求項６の発明の構成によれば、銅系色を
少なくした照明にして、銅系色をカットするフィルタを
介して撮像素子により撮像するので、銅系色の輝点ノイ
ズをカットでき、撮像素子による検出時のＳ／Ｎ比が向
上し、請求項４及び請求項５の発明よりもエッチングレ
ジストインクのパターン検査の信頼性が向上する。請求
項７の発明の構成によれば、前記研磨方向の下流側から
照明する第１の照明の照度を相対する第２の照明の照度
より大きくしたので、凹部とバリとの形状の特徴を利用
して研磨筋発生方向の下流側の照明の照度を大きくする
ことで撮像素子による検出時のＳ／Ｎ比を向上する。

【００２７】請求項８の発明の構成によれば、プリント
基板表面に対して略１０°乃至略４５°の角度で斜めに
照明し、撮像素子による撮像の方向を前記プリント基板
表面の垂直上方とするので、プリント基板のエッチング
レジストインクの状態に合わせて照明の角度を最適に調
節することで撮像素子による検出時のＳ／Ｎ比が向上
し、エッチングレジストインクのパターン検査の信頼性
が向上する。

【００２８】請求項９の発明の構成によれば、撮像素子
はピントをぼかせて撮像するので、ピントをぼかせるこ
とで輝点ノイズのピーク輝度を下げることができ、撮像
素子による検出時のＳ／Ｎ比が向上でき、エッチングレ
ジストインクのパターン検査の信頼性が向上する。請求
項１０の発明の構成によれば、エッチングレジストイン
クの厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均一に
なるように色成分の透過率を調節した色フィルタを介し
て撮像素子により撮像するので、エッチングレジストイ
ンクのパターン検査の精度や信頼性が向上する。

【００２９】請求項１１の発明の構成によれば、エッチ
ングレジストインクの厚さの厚い部分と薄い部分との輝
度レベルが均一になるように色成分の照度を調節した照
明にするので、エッチングレジストインクのパターン検
査の精度や信頼性が向上する。請求項１２の発明の構成
によれば、エッチングレジストインクの厚さの厚い部分
と薄い部分との輝度レベルが均一になるように色成分の
照度を調節して照明して、エッチングレジストインクの
厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均一になる
ように色成分の透過率を調節した色フィルタを介して撮
像素子により撮像するので、請求項１０及び請求項１１
の発明よりもエッチングレジストインクのパターン検査
の精度や信頼性が向上する。

【００３０】請求項１３の発明の構成によれば、照明に
ライン光照明手段、検出用の撮像素子にラインセンサを
用いて、ライン状に部分検査領域を検出し、プリント基
板を前記ラインセンサと直交する方向に移動して、全検
査領域を前記ラインセンサにより撮像するので、ライン
光照明とラインセンサによりライン状の部分領域に幅広
く平行斜め照明、上方撮像を実現でき、幅方向にも同時
に均一・安定した検出が得られ、これを直交方向に移動
させることで、高速に高精度なエッチングレジストイン
クのパターンの検査ができる。

【００３１】請求項１４の発明の構成によれば、プリン
ト基板表面に対して斜め方向から被検査領域をライン状
に照明するライン光照明手段と、前記ライン状に照明さ
れた被検査領域を撮像するラインセンサと、前記プリン
ト基板を載せて前記ラインセンサと直交する方向に移動
させる移動手段とを備えてなるので、請求項１３の効果
と同様に、高速に高精度なエッチングレジストインクの
パターンの検査ができる。

【００３２】請求項１５の発明の構成によれば、プリン
ト基板のエッチングレジストインクによる回路パターン
形成状態を銅箔のエッチング前に請求項１〜１３のいず
れか１項に記載のプリント基板のパターン検査方法で検
査するので、プリント基板の不良発生の発見が早くなる
と共に不良品の再生が可能となり、不良損失を低減でき
る。

【００３３】請求項１６の発明の構成によれば、エッチ
ングレジストインクの乾燥前にパターン検査を行なうの
で、最短の工程でプリント基板の不良を発見でき、前工
程に品質情報を迅速にフィードバックでき、更に、連続
不良の阻止など不良損失の低減と工程品質管理の向上が
図れる。請求項１７の発明の構成によれば、検査により
不良であると判断されたプリント基板をエッチングレジ
ストインクの乾燥後に取出すので、迅速検査・フィード
バックの効果を減少させずに、不良なプリント基板の取
扱い作業性を向上させることができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 （実施例１）本発明に係わる一実施例のプリント基板の
パターン検査装置は、図１（ａ），（ｂ）（ただし、図
１（ａ）は図１（ｂ）の上面図である）に示すように、
プリント基板よりなる被検査基板８を撮像するライン状
に設けられた複数の電荷結合デバイス（ＣＣＤ）カメラ
よりなるラインセンサ１と、ラインセンサ１のレンズ前
に付けられる第１の色フィルタ２ａと、被検査基板８表
面をライン状に照明するライン光照明手段Ａ，Ｂと、前
記ライン光照明手段Ａ，Ｂ夫々の発光面前に付けられる
第２の色フィルタ２ｂ，第３の色フィルタ２ｃと、画像
検出処理部３と、欠陥判定部４と、制御部５と、移動手
段としての数値制御（ＮＣ）テーブル７及び該ＮＣテー
ブル７を駆動させる数値制御（ＮＣ）駆動部６とで構成
される。

【００３５】被検査基板８はブラシなどにより一方向に
研磨された銅張り積層板の銅箔表面にエッチングレジス
トパターンがスクリーン印刷機によって印刷されてい
て、被検査基板８はＮＣテーブル７上に配置される。た
だし、被検査基板８は、被検査基板８の銅箔の研磨筋が
ラインセンサ１の長手方向と直交するように配置してい
る。

【００３６】本実施例では、ＮＣテーブル７の（垂直）
上方、即ち、被検査基板８の上方にラインセンサ１を配
すると共に、ラインセンサ１の両側にその長手方向に１
対のライン光照明手段Ａ，Ｂを配し、これら各ライン光
照明手段Ａ，Ｂによって被検査基板８の被検査領域（被
検査ラインＬ）を照明した状態で被検査ラインＬをライ
ンセンサ１により撮像する。つまり、被検査基板８の被
検査ラインＬを検出して、被検査基板８を前記被検査ラ
インＬと直交する方向へ移動させ全検査領域をラインセ
ンサ１によって撮像することで、銅箔８ｂ表面の研磨筋
に平行な斜め照明の効果を広範囲に大きく発揮でき、高
速にパターン検査することが可能になる。

【００３７】各ライン光照明手段Ａ，Ｂは夫々５５．０
ｍｍの集光レンズ付きライン型光ファイバ照明で、その
各光源にはハロゲンランプを用いている。各ライン光照
明手段Ａ，Ｂ夫々は、被検査基板８表面に対して１０°
〜４５°の角度で斜めに配してラインセンサ１下の被検
査ラインＬに両側より照明する。つまり、各ライン光照
明手段Ａ，Ｂは夫々斜め下方を照明し、被検査基板８上
の撮像面を照明する。ただし、各ライン光照明手段Ａ，
Ｂ夫々を被検査基板８に対して斜めにする角度は１５°
〜３０°が最適である。

【００３８】また、各ライン光照明手段Ａ，Ｂ夫々の照
明の照度は、研磨筋下流側のライン光照明手段Ｂの方を
大きくしている。更に、各ライン光照明手段Ａ，Ｂ夫々
の発光面前には、銅系色をカットする第２の色フィルタ
２ｂ，第３の色フィルタ２ｃを付けている。ラインセン
サ１は、ＣＣＤカメラを５台使用して、約１００ｍｍず
つの視野を分担させている。これは画像分解能を高める
ためと、エッチングレジストパターンの位置ずれ・伸縮
を各ＣＣＤカメラ毎に領域分割して細かく検査するため
である。

【００３９】また、ラインセンサ１の各ＣＣＤカメラ
は、撮像用の各レンズ毎にエッチングレジストパターン
のインク部分の検出プロファイルが均一な輝度レベルに
なるように色成分を調節した第１の色フィルタ２ａを各
ＣＣＤカメラのレンズ前に付けている。被検査基板８
は、１軸のＮＣテーブル７上に位置決めして配置され、
ＮＣテーブル７がＮＣ駆動部６からの信号によって移動
することで被検査基板８の全検査領域がラインセンサ１
によって撮像される。ここで、ＮＣ駆動部６はＮＣテー
ブル７を駆動する際のエンコーダ信号を制御部５へ送
り、ラインセンサ１による被検査基板８のスキャンタイ
ミングは前記エンコーダ信号と同期させている。

【００４０】制御部５は、画像検出処理部３、欠陥判定
部４、ＮＣ駆動部６のシーケンスやタイミングの制御を
する。また、制御部５は、ＮＣ駆動部６からのエンコー
ダ信号を受けて撮像タイミング信号を発生し、この撮像
タイミング信号を画像検出処理部３へ入力する。ライン
センサ１からの撮像信号は、画像検出処理部３に入力さ
れ画像データとしてメモリされ、画像検出処理部３のＣ
ＰＵによる画像処理によって、予め入力されているエッ
チングレジストパターンの基準パターンと比較され、パ
ターン欠陥候補部分の抽出が行なわれる。

【００４１】欠陥判定部４では抽出されたパターン欠陥
候補部分の良否判定および欠陥種類、発生位置の認識な
どを行い、検査結果として出力する。本実施例では、被
検査基板８の銅箔８ｂ表面の研磨スジに対して、図２
（ａ）に示すように、研磨筋に平行で且つ被検査基板８
に対し斜め方向から被検査領域をライン光照明手段Ａ，
Ｂによって照明し、被検査基板８の垂直上方からライン
センサ１によって被検査領域を撮像している。すると、
被検査基板８表面に対して斜め方向から入射された照明
光が平坦な銅箔８ｂ表面では斜め方向に正反射するの
で、正反射された光はラインセンサ１には入光せず、銅
箔８ｂ表面はラインセンサ１によって暗く撮像される。
一方、エッチングレジストインク８ｆ表面では斜め方向
から入射された照明光のの一部が上方に反射し、ライン
センサ１によって明るく撮像されるので、ラインセンサ
１による検出時のＳ／Ｎ比が良く、高精度にエッチング
レジストパターンを検査することができる。

【００４２】また、図３（ａ）に示すように、被検査基
板８表面に、斑点状に残存する銅よりなる凹部８ｃや細
かいバリ８ｄやエッジ８ｅの部分があると、図２（ｂ）
に示すように斜め方向からの照明光が凹部８ｃ、バリ８
ｄ、エッジ８ｅで屈折・反射・散乱してラインセンサ１
に入光する光の輝度が高くなり、輝点ノイズ成分とな
り、ラインセンサ１による検出時のＳ／Ｎ比が低下して
しまう。このような場合は、第１の色フィルタ２ａとし
て銅系色をカットするフィルタを用い、第１のフィルタ
２ａを介してラインセンサ１により撮像するか、また
は、銅系色を少なくした照明にすることで前記輝点ノイ
ズ成分を減少させ、ラインセンサ１による検出時のＳ／
Ｎ比を向上することで高精度なパターン検査ができる。

【００４３】また、照明を斜め両側の２方向に分散させ
ることで輝点部の数は増えるが輝点１点当たりの輝度
（つまり、輝点ノイズの大きさ）を低下させることがで
き、ラインセンサ１による検出時のＳ／Ｎ比を向上させ
ることができる。また、片方向からのみ被検査基板８の
被検査領域を照明した場合、前記研磨筋と直交するエッ
チングレジストパターンの両側端部の明るさは非対称と
なるが、２方向から（ライン光照明手段Ａ，Ｂにより）
前記被検査領域を照明することにより前記非対称性を改
善できる。また、ラインセンサ１でピントをぼかして撮
像することで輝点ピークの輝度を低下させることがで
き、ラインセンサ１による検出時のＳ／Ｎ比を向上させ
ることができる。

【００４４】また、被検査基板８の銅箔８ｂ表面には、
研磨によって図２（ｂ）に示すように銅の凹部８ｃの上
でバフやブラシの回転方向に沿って銅よりなるバリ８ｄ
が発生していることがある。このような場合、前記回転
方向の下流側から照明（本実施例ではライン光照明手段
Ｂにより照明）した方がラインセンサ１による検出時の
Ｓ／Ｎ比が良いことが多い。従って、片側照明の場合
は、回転方向の下流側に設けたライン光照明手段Ｂを用
いる方がバリ８ｄの影響を受けにくいので、ラインセン
サ１による検出時のＳ／Ｎ比を良くすることができる。
また、ライン光照明手段Ａ，Ｂによる両側照明の場合
は、前記回転方向の下流側に配置されているライン光照
明手段Ｂの照度を相対する方向に配置されているライン
光照明手段Ａの照度よりも大きくしてラインセンサ１に
よって撮像すれば、バリ８ｄの影響を小さくできるので
ラインセンサ１による検出時のＳ／Ｎ比を向上できる。

【００４５】ところで、エッチングレジストインクとし
ては青系色の顔料と樹脂とからなるＵＶ硬化性インクを
用いている。このため、エッチングレジストパターン
は、その中央部では青系色となるが、その端部では青系
色がら無色透明になり、従来のパターン検査方法では端
部の検出が難しかった。しかし、本実施例では、例え
ば、図２（ａ）に示すように、被検査基板８に厚いエッ
チングレジストインク８ｆ（青系色）と薄いエッチング
レジストインク８ｇ（無色透明）とが混在する場合であ
っても、ライン光照明手段Ａ，Ｂの斜め照明を適度に被
検査基板８上方へ光散乱させることによって、被検査基
板８上方のラインセンサ１は各エッチングレジストイン
ク８ｆ，８ｇを均一なレベルで（明るく）検出すること
ができる。この場合、各ライン光照明手段Ａ，Ｂの各照
明光は銅箔８ｂ表面では夫々正反射するので銅箔８ｂ表
面はラインセンサ１によって暗く撮像される。このよう
に、ラインセンサ１で銅箔８ｂ表面を暗く且つエッチン
グレジストインク８ｆ，８ｇ表面を明るく検出する方
が、銅箔８ｂ表面を明るく且つエッチングレジストイン
ク８ｆ，８ｇ表面を暗く検出するよりも薄いインク状態
の検出が容易で、エッチングレジストインクの検出性能
を高くできる。更に、細い繊維状の異物欠陥に対しても
検出性能が高い。

【００４６】図３（ａ）はエッチングレジストインク８
ｆによる銅箔８ｂ上のエッチングレジストパターンの上
面図であり、エッチングレジストパターン（インク）の
端部が薄い青系色から無色透明に近くなっているとす
る。ここで、前記エッチングレジストパターンのＣ−
Ｃ’ラインを撮像する場合について以下に説明する。第
１の色フィルタ２ａとして青色透過フィルタを用い、第
１の色フィルタ２ａを介してラインセンサ１により撮像
した場合、図３（ｂ）に示すようにエッチングレジスト
パターンの中央部（正常な厚さのエッチングレジストイ
ンク部）は青色の輝度レベルが高いが、エッチングレジ
ストパターンの端部では青色の輝度レベルが低くなり、
エッチングレジストパターンの端部の検出ができないの
で正確なエッチングレジストパターンの検出ができな
い。

【００４７】また、第１の色フィルタ２ａとして赤色透
過フィルタを用い、第１の色フィルタ２ａを介してライ
ンセンサ１により撮像した場合、図３（ｄ）に示すよう
にエッチングレジストパターンの中央部の赤色の輝度レ
ベルは低く、端部の赤色の輝度レベルが高くなり、ま
た、赤色フィルタでは銅箔８ｂ表面の凹部８ｃによる輝
点ノイズレベルが高くなるので正確なエッチングレジス
トパターンの検出ができない。

【００４８】また、第１の色フィルタ２ａとして緑色透
過フィルタを用い、第１の色フィルタ２ａを介してライ
ンセンサ１により撮像した場合、図３（ｃ）に示すよう
にエッチングレジストパターンの中央部（青系色の部
分）は緑色の輝度レベルが高いが端部では緑色の輝度レ
ベルが低くなり、エッチングレジストパターンの端部の
検出ができないので正確なエッチングレジストパターン
の検出ができない。

【００４９】従って、青系色のみ透過する青系色透過フ
ィルタを介してラインセンサ１により撮像すればエッチ
ングレジストのパターンエッジ部の検出レベル（輝度）
が下がってしまうが、第１の色フィルタ２ａとして、若
干の銅系色を透過するように色成分の透過率を調節した
色フィルタを介してラインセンサ１により撮像すれば、
エッチングレジストパターンの中央部と端部とが均一な
輝度レベルでエッチングレジストパターンを検出するこ
とが可能である。

【００５０】本実施例では、第１の色フィルタ２ａとし
て薄青色のフィルタと薄緑色のフィルタとを重ねて用い
て、ラインセンサ１によって撮像することで図３（ｅ）
に示すようなほぼ均一な輝度レベルを達成している。均
一な輝度レベルで検出することでエッチングレジストパ
ターンをその端部まで高精度にパターン検査できる。な
お、図３（ｅ）で発生している輝点ノイズは画像検出処
理部３のＣＰＵによる画像処理で対策可能である。

【００５１】（実施例２）本実施例のプリント基板の製
造方法を図４を用いて説明する。図４（ａ）に示すよう
に、銅張り積層板を投入し、前記銅張り積層板の銅箔８
ｂ表面をブラシ研磨などにより粗面化し洗浄する研磨・
洗浄工程１１、スクリーン印刷機によって銅箔８ｂ表面
に回路パターンに対応する抜きパターンを有するスクリ
ーン版を通してエッチングレジストインクを印刷する印
刷工程１２、前記エッチングレジストインクを乾燥させ
る乾燥工程１３を順次行い、前記エッチングレジストイ
ンクをマスクとして前記銅箔８ｂをエッチングするエッ
チング工程１６の前に前記エッチングレジストインクに
よるエッチングレジストパターンの外観を実施例１のプ
リント基板のパターン検査方法で検査する検査工程１４
と、検査工程１４で不良に判定された不良基板（被検査
基板８）の取出し１５とを順次行なう。もし、検査工程
１４において連続不良が発生すれば、印刷工程１２に警
報を出し、印刷工程１２を停止して、不良原因確認とそ
の対策とを行なう。このとき乾燥工程１３に不良基板が
数枚滞留することになる。

【００５２】また、図４（ｂ）に示すように、銅張り積
層板を投入し、研磨・洗浄工程１１、印刷工程１２を順
次行い、乾燥工程１３の前に検査工程１４と、検査工程
１４で不良に判定された不良基板の取出しを順次行な
う。もし、連続不良が発生すれば、迅速に印刷を停止さ
せ、不良原因確認と対策を印刷工程１２の近くで行な
う。このとき不良基板の連続発生は最少となる。ただ
し、不良基板のエッチングレジストインクは未乾燥なの
で周囲や作業者へインクが付着しないように注意する必
要がある。この場合の不良基板の再生は、有機溶剤など
によってエッチングレジストインクを拭き取ればよいの
で前記不良基板を廃棄する必要はなく、不良による損失
を低減できる。

【００５３】また、図４（ｃ）に示すように、銅張り積
層板を投入し、研磨・洗浄工程１１、印刷工程１２を順
次行い、乾燥工程１３の前に検査工程１４を行い、検査
工程１４において連続不良が発生すれば警報を出し迅速
に印刷を停止させ、検査工程１４で不良に判定された不
良基板は乾燥１３を行なった後に取り出す。このとき不
良基板の連続発生は最少で、不良基板の取扱いが容易に
なり、欠陥の確認・修正作業が容易となる。不良基板を
取出すタイミングはパターン検査装置が制御している。

【００５４】

【発明の効果】請求項１の発明は、プリント基板表面に
対し斜め方向から前記プリント基板の被検査領域を照明
し、前記被検査領域の上方から前記被検査領域を撮像素
子により撮像するので、プリント基板表面に対し斜め方
向からの照明の照射光は銅が露出している領域では斜め
方向に正反射して撮像素子では暗く撮像され、エッチン
グレジストインク領域では照射光が屈折・反射・散乱し
て撮像素子では明るく撮像され、その結果、銅箔エッチ
ング前にエッチングレジストインクのパターンの検査が
できるという効果がある。

【００５５】請求項２の発明は、プリント基板の銅箔の
研磨方向と平行する方向から前記プリント基板の被検査
領域を照明するので、銅箔の研磨スジによる光の乱反射
を防止でき、撮像素子の出力映像信号のＳ／Ｎ比が向上
し、請求項１の発明よりエッチングレジストインクのパ
ターン検査の信頼性が向上するという効果がある。請求
項３の発明は、研磨方向と平行する相対する２方向夫々
からプリント基板表面に対し斜め方向から前記プリント
基板の被検査領域を照明するので、各照明の照度を１方
向の場合の半分にでき、その結果、露出している銅箔表
面の凹部や細かいバリ、エッジからの輝点ノイズ成分の
各輝度を低下でき、撮像素子の出力映像信号のＳ／Ｎ比
が向上し、エッチングレジストインクのパターン検査の
信頼性が向上するという効果がある。

【００５６】請求項４の発明は、銅系色をカットするフ
ィルタを介して撮像素子により撮像するので、銅系色の
輝点ノイズをカットでき、撮像素子による検出時のＳ／
Ｎ比を向上でき、エッチングレジストインクのパターン
検査の信頼性が向上するという効果がある。請求項５の
発明は、銅系色を少なくした照明にするので、銅系色の
輝点ノイズをカットでき、撮像素子による検出時のＳ／
Ｎ比が向上し、エッチングレジストインクのパターン検
査の信頼性が向上するという効果がある。

【００５７】請求項６の発明は、銅系色を少なくした照
明にして、銅系色をカットするフィルタを介して撮像素
子により撮像するので、銅系色の輝点ノイズをカットで
き、撮像素子による検出時のＳ／Ｎ比が向上し、請求項
４及び請求項５の発明よりもエッチングレジストインク
のパターン検査の信頼性が向上するという効果がある。

【００５８】請求項７の発明は、前記研磨方向の下流側
から照明する第１の照明の照度を相対する第２の照明の
照度より大きくしたので、凹部とバリとの形状の特徴を
利用して研磨筋発生方向の下流側の照明の照度を大きく
することで撮像素子による検出時のＳ／Ｎ比を向上する
という効果がある。請求項８の発明は、プリント基板表
面に対して略１０°乃至略４５°の角度で斜めに照明
し、撮像素子による撮像の方向を前記プリント基板表面
の垂直上方とするので、プリント基板のエッチングレジ
ストインクの状態に合わせて照明の角度を最適に調節す
ることで撮像素子による検出時のＳ／Ｎ比が向上し、エ
ッチングレジストインクのパターン検査の信頼性が向上
するという効果がある。

【００５９】請求項９の発明は、撮像素子はピントをぼ
かせて撮像するので、ピントをぼかせることで輝点ノイ
ズのピーク輝度を下げることができ、撮像素子による検
出時のＳ／Ｎ比が向上でき、エッチングレジストインク
のパターン検査の信頼性が向上するという効果がある。
請求項１０の発明は、エッチングレジストインクの厚さ
の厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均一になるよう
に色成分の透過率を調節した色フィルタを介して撮像素
子により撮像するので、エッチングレジストインクのパ
ターン検査の精度や信頼性が向上するという効果があ
る。請求項１１の発明は、エッチングレジストインクの
厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均一になる
ように色成分の照度を調節した照明にするので、エッチ
ングレジストインクのパターン検査の精度や信頼性が向
上するという効果がある。

【００６０】請求項１２の発明は、エッチングレジスト
インクの厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均
一になるように色成分の照度を調節して照明して、エッ
チングレジストインクの厚さの厚い部分と薄い部分との
輝度レベルが均一になるように色成分の透過率を調節し
た色フィルタを介して撮像素子により撮像するので、請
求項１０及び請求項１１の発明よりもエッチングレジス
トインクのパターン検査の精度や信頼性が向上するとい
う効果がある。

【００６１】請求項１３の発明は、照明にライン光照明
手段、検出用の撮像素子にラインセンサを用いて、ライ
ン状に部分検査領域を検出し、プリント基板を前記ライ
ンセンサと直交する方向に移動して、全検査領域を前記
ラインセンサにより撮像するので、ライン光照明とライ
ンセンサによりライン状の部分領域に幅広く平行斜め照
明、上方撮像を実現でき、幅方向にも同時に均一・安定
した検出が得られ、これを直交方向に移動させること
で、高速に高精度なエッチングレジストインクのパター
ンの検査ができるという効果がある。

【００６２】請求項１４の発明は、プリント基板表面に
対して斜め方向から被検査領域をライン状に照明するラ
イン光照明手段と、前記ライン状に照明された被検査領
域を撮像するラインセンサと、前記プリント基板を載せ
て前記ラインセンサと直交する方向に移動させる移動手
段とを備えてなるので、請求項１３の効果と同様に、高
速に高精度なエッチングレジストインクのパターンの検
査ができるという効果がある。

【００６３】請求項１５の発明は、プリント基板のエッ
チングレジストインクによる回路パターン形成状態を銅
箔のエッチング前に請求項１〜１３のいずれか１項に記
載のプリント基板のパターン検査方法で検査するので、
プリント基板の不良発生の発見が早くなると共に不良品
の再生が可能となり、不良損失を低減できるという効果
がある。

【００６４】請求項１６の発明は、エッチングレジスト
インクの乾燥前にパターン検査を行なうので、最短の工
程でプリント基板の不良を発見でき、前工程に品質情報
を迅速にフィードバックでき、更に、連続不良の阻止な
ど不良損失の低減と工程品質管理の向上が図れるという
効果がある。請求項１７の発明は、検査により不良であ
ると判断されたプリント基板をエッチングレジストイン
クの乾燥後に取出すので、迅速検査・フィードバックの
効果を減少させずに、不良なプリント基板の取扱い作業
性を向上させることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施例の上面図である。 （ｂ）本発明の実施例の構成を示すブロック図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の原理を示す説明図で
ある。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の原理を示す説明図で
ある。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例を含むプリン
ト基板製造工程の説明図である。

【符号の説明】

１ ラインセンサ ２ａ 第１の色フィルタ ２ｂ 第２の色フィルタ ２ｃ 第３の色フィルタ ３ 画像検出処理部 ４ 欠陥判定部 ５ 制御部 ６ ＮＣ駆動部 ７ ＮＣテーブル ８ 被検査基板（プリント基板） Ａ 第１のライン光照明手段 Ｂ 第２のライン光照明手段

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年９月４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】まず、従来の印刷技術によるプリント基
板の（銅箔による）回路パターン形成方法を以下に説明
する。所定のサイズに切断された絶縁板の表面に銅箔を
積層してなる銅張り積層板は、銅箔表面への印刷密着性
をよくするために銅箔表面をブラシ研磨などにより均一
に粗面化し、洗浄・クリーニングを行う。次に、スクリ
ーン印刷機によって銅箔表面に印刷用の（回路パターン
に対応する）抜きパターンを有するスクリーン版を通し
てエッチングレジストインクを塗布（印刷）することに
より回路パターンに対応するエッチングレジストパター
ンを形成し、前記エッチングレジストインクを乾燥させ
る。続いて、前記エッチングレジストインクをマスクと
して回路パターン部以外の銅箔をエッチングし、前記エ
ッチングレジストインクを有機溶剤などにより剥離除去
して銅箔を露出させることによって銅箔による回路パタ
ーンを形成している。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】請求項１３の発明は、照明にライン光照明
手段、検出用の撮像素子にラインセンサを用いて、ライ
ン状に部分検査領域を検出し、プリント基板を前記ライ
ンセンサと直交する方向に移動して、全検査領域を前記
ラインセンサにより撮像することを特徴とする。請求項
１４の発明は、銅箔表面が研磨されエッチングレジスト
インクが塗布されたプリント基板表面に対して斜め方向
且つ前記研磨方向に平行な方向から被検査領域をライン
状に照明するライン光照明手段と、前記ライン状に照明
された被検査領域を撮像するラインセンサと、前記プリ
ント基板を載せて前記ラインセンサと直交する方向に移
動させる移動手段とを備えてなることを特徴とする。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３１】請求項１４の発明の構成によれば、銅箔表
面が研磨されエッチングレジストインクが塗布されたプ
リント基板表面に対して斜め方向且つ前記研磨方向に平
行な方向から被検査領域をライン状に照明するライン光
照明手段と、前記ライン状に照明された被検査領域を撮
像するラインセンサと、前記プリント基板を載せて前記
ラインセンサと直交する方向に移動させる移動手段とを
備えてなるので、請求項１３の効果と同様に、高速に高
精度なエッチングレジストインクのパターンの検査がで
きる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３７】各ライン光照明手段Ａ，Ｂは夫々５５０ｍ
ｍ幅の集光レンズ付きライン型光ファイバ照明で、その
各光源にはハロゲンランプを用いている。各ライン光照
明手段Ａ，Ｂ夫々は、被検査基板８表面に対して１０°
〜４５°の角度で斜めに配してラインセンサ１下の被検
査ラインＬに両側より照明する。つまり、各ライン光照
明手段Ａ，Ｂは夫々斜め下方を照明し、被検査基板８上
の撮像面を照明する。ただし、各ライン光照明手段Ａ，
Ｂ夫々を被検査基板８に対して斜めにする角度は１５°
〜３０°が最適である。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６２】請求項１４の発明は、銅箔表面が研磨され
エッチングレジストインクが塗布されたプリント基板表
面に対して斜め方向且つ前記研磨方向に平行な方向から
被検査領域をライン状に照明するライン光照明手段と、
前記ライン状に照明された被検査領域を撮像するライン
センサと、前記プリント基板を載せて前記ラインセンサ
と直交する方向に移動させる移動手段とを備えてなるの
で、請求項１３の効果と同様に、高速に高精度なエッチ
ングレジストインクのパターンの検査ができるという効
果がある。

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅張り積層板からなるプリント基板の銅
   箔表面を研磨した後に前記銅箔上に回路パターンに対応
   するように塗布されたエッチングレジストインクのパタ
   ーン形成状態を検査するパターン検査方法であって、前
   記プリント基板表面に対し斜め方向から前記プリント基
   板の被検査領域を照明し、前記被検査領域の上方から前
   記被検査領域を撮像素子により撮像することを特徴とす
   るプリント基板のパターン検査方法。
2. 【請求項２】 銅箔の研磨方向が一方向であって、前記
   研磨方向と平行する方向から前記プリント基板の被検査
   領域を照明することを特徴とする請求項１記載のプリン
   ト基板のパターン検査方法。
3. 【請求項３】 研磨方向と平行する相対する２方向夫々
   からプリント基板表面に対し斜め方向から前記プリント
   基板の被検査領域を照明することを特徴とする請求項２
   記載のプリント基板のパターン検査方法。
4. 【請求項４】 銅系色をカットするフィルタを介して撮
   像素子により撮像することを特徴とする請求項１又は請
   求項２又は請求項３記載のプリント基板のパターン検査
   方法。
5. 【請求項５】 銅系色を少なくした照明にすることを特
   徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のプリ
   ント基板のパターン検査方法。
6. 【請求項６】 銅系色を少なくした照明にして、銅系色
   をカットするフィルタを介して撮像素子により撮像する
   こと特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載
   のプリント基板のパターン検査方法。
7. 【請求項７】 研磨方向の下流側から照明する第１の照
   明の照度を相対する第２の照明の照度より大きくしたこ
   とを特徴とする請求項３記載のプリント基板のパターン
   検査方法。
8. 【請求項８】 プリント基板表面に対して略１０°乃至
   略４５°の角度で斜めに照明し、撮像素子による撮像の
   方向を前記プリント基板表面の垂直上方とすることを特
   徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント
   基板のパターン検査方法。
9. 【請求項９】 撮像素子はピントをぼかせて撮像するこ
   とを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のプ
   リント基板のパターン検査方法。
10. 【請求項１０】 エッチングレジストインクの厚さの厚
    い部分と薄い部分との輝度レベルが均一になるように色
    成分の透過率を調節した色フィルタを介して撮像素子に
    より撮像することを特徴とする請求項１〜９のいずれか
    １項に記載のプリント基板のパターン検査方法。
11. 【請求項１１】 エッチングレジストインクの厚さの厚
    い部分と薄い部分との輝度レベルが均一になるように色
    成分の照度を調節して照明することを特徴とする請求項
    １〜９のいずれか１項に記載のプリント基板のパターン
    検査方法。
12. 【請求項１２】 エッチングレジストインクの厚さの厚
    い部分と薄い部分との輝度レベルが均一になるように色
    成分の照度を調節して照明して、エッチングレジストイ
    ンクの厚さの厚い部分と薄い部分との輝度レベルが均一
    になるように色成分の透過率を調節した色フィルタを介
    して撮像素子により撮像することを特徴とする請求項１
    〜９のいずれか１項に記載のプリント基板のパターン検
    査方法。
13. 【請求項１３】 照明にライン光照明手段、検出用の撮
    像素子にラインセンサを用いて、ライン状に部分検査領
    域を検出し、プリント基板を前記ラインセンサと直交す
    る方向に移動して、全検査領域を前記ラインセンサによ
    り撮像することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか
    １項に記載のプリント基板のパターン検査方法。
14. 【請求項１４】 プリント基板表面に対して斜め方向か
    ら被検査領域をライン状に照明するライン光照明手段
    と、前記ライン状に照明された被検査領域を撮像するラ
    インセンサと、前記プリント基板を載せて前記ラインセ
    ンサと直交する方向に移動させる移動手段とを備えてな
    ることを特徴とするプリント基板のパターン検査装置。
15. 【請求項１５】 銅張り積層板の銅箔表面を研磨した後
    に前記銅箔上に回路パターンに対応するエッチングレジ
    ストインクを塗布し、前記エッチングレジストインクを
    マスクとして前記銅箔をエッチングし、前記エッチング
    レジストインクを除去するプリント基板の製造方法であ
    って、エッチングレジストインクによる回路パターン形
    成状態を銅箔のエッチング前に請求項１〜１３のいずれ
    か１項に記載のプリント基板のパターン検査方法で検査
    することを特徴とするプリント基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 エッチングレジストインクの乾燥前に
    検査することを特徴とする請求項１３記載のプリント基
    板の製造方法。
17. 【請求項１７】 検査により不良であると判断されたプ
    リント基板をエッチングレジストインクの乾燥後に取出
    すことを特徴とする請求項１４記載のプリント基板の製
    造方法。