JPH08222896A - 実装機の照明装置 - Google Patents
実装機の照明装置Info
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- JPH08222896A JPH08222896A JP7029172A JP2917295A JPH08222896A JP H08222896 A JPH08222896 A JP H08222896A JP 7029172 A JP7029172 A JP 7029172A JP 2917295 A JP2917295 A JP 2917295A JP H08222896 A JPH08222896 A JP H08222896A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に形成されたアライメントマー
クが、照明光で鏡面反射してカメラ装置の認識率が低下
するのを防止する実装機の照明装置を提供する。 【構成】 プリント基板２に形成されたアライメントマ
ーク６を識別するカメラ装置２４、撮像エリアＤを有す
るレンズ２５、レンズ光軸Ｅに対して略４５度の傾斜を
有して配設されたハーフミラー２２、前記ハーフミラー
の側面に配設された面発光型の照明装置２３、そして拡
散板２６等で構成されている。 【効果】 照明装置から発光してハーフミラーを介して
照射された光は、プリント基板上のアライメントマーク
を均一に照射し、表面が鏡面を成すようなアライメント
マークでも“明るく輝いた状態”でカメラ装置に取り込
むことが可能となり、アライメントマークの認識精度が
向上する。
クが、照明光で鏡面反射してカメラ装置の認識率が低下
するのを防止する実装機の照明装置を提供する。 【構成】 プリント基板２に形成されたアライメントマ
ーク６を識別するカメラ装置２４、撮像エリアＤを有す
るレンズ２５、レンズ光軸Ｅに対して略４５度の傾斜を
有して配設されたハーフミラー２２、前記ハーフミラー
の側面に配設された面発光型の照明装置２３、そして拡
散板２６等で構成されている。 【効果】 照明装置から発光してハーフミラーを介して
照射された光は、プリント基板上のアライメントマーク
を均一に照射し、表面が鏡面を成すようなアライメント
マークでも“明るく輝いた状態”でカメラ装置に取り込
むことが可能となり、アライメントマークの認識精度が
向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品をプリント配線
基板（以下、単に「プリント基板」と略記する）上に実
装するための実装機の照明装置に関し、更に詳しくは、
実装機におけるプリント基板の照明方法を改良した実装
機の照明装置に関するものである。
基板（以下、単に「プリント基板」と略記する）上に実
装するための実装機の照明装置に関し、更に詳しくは、
実装機におけるプリント基板の照明方法を改良した実装
機の照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化と薄型化に
伴い、この電子機器に用いられる電子部品のプリント基
板への実装は益々高密度となり、実装間隔は狭少化して
いる。それに伴い、ＩＣ等の電子部品をプリント基板上
に搭載する実装機も自動化が進行しており、電子部品の
実装制御や実装状態の確認は画像処理によって行われる
ようになりつつある。このような状況の下で、自動化に
対応した実装品質向上への新たな取組が求められてい
る。本発明は自動化が進行する実装機の照明装置に係わ
るものであり、以下その構成例を挙げて説明する。
伴い、この電子機器に用いられる電子部品のプリント基
板への実装は益々高密度となり、実装間隔は狭少化して
いる。それに伴い、ＩＣ等の電子部品をプリント基板上
に搭載する実装機も自動化が進行しており、電子部品の
実装制御や実装状態の確認は画像処理によって行われる
ようになりつつある。このような状況の下で、自動化に
対応した実装品質向上への新たな取組が求められてい
る。本発明は自動化が進行する実装機の照明装置に係わ
るものであり、以下その構成例を挙げて説明する。
【０００３】従来技術における実装機の照明装置の構成
例を図２を参照して説明する。図２は従来技術の実装機
の照明装置の一例を示す側面図であり、（ａ）はＬＥＤ
光源を用いた例を示す図であり、（ｂ）は光ファイバ光
源を用いた例を示す図であり、（ｃ）はリング状蛍光灯
を用いた例を示す図である。
例を図２を参照して説明する。図２は従来技術の実装機
の照明装置の一例を示す側面図であり、（ａ）はＬＥＤ
光源を用いた例を示す図であり、（ｂ）は光ファイバ光
源を用いた例を示す図であり、（ｃ）はリング状蛍光灯
を用いた例を示す図である。
【０００４】先ず、図２（ａ）のＬＥＤ光源を用いた例
を参照して従来技術の実装機の照明装置の構成と動作を
説明する。図２（ａ）において、符号１は従来技術の実
装機の照明装置を指す。前記従来技術の実装機の照明装
置１は、実装機におけるプリント基板の設置部に載置さ
れたプリント基板２に対して、前記プリント基板２に光
を照射するＬＥＤ照明３や、ＬＥＤ照明３の照射光を受
容してプリント基板２上に形成された基準マーク（アラ
イメントマーク）や電子部品を装着する半田ランド等を
識別するカメラ装置４、及び前記カメラ装置４に連設さ
れたレンズ５等で概略構成されている。
を参照して従来技術の実装機の照明装置の構成と動作を
説明する。図２（ａ）において、符号１は従来技術の実
装機の照明装置を指す。前記従来技術の実装機の照明装
置１は、実装機におけるプリント基板の設置部に載置さ
れたプリント基板２に対して、前記プリント基板２に光
を照射するＬＥＤ照明３や、ＬＥＤ照明３の照射光を受
容してプリント基板２上に形成された基準マーク（アラ
イメントマーク）や電子部品を装着する半田ランド等を
識別するカメラ装置４、及び前記カメラ装置４に連設さ
れたレンズ５等で概略構成されている。
【０００５】そして、プリント基板２の表面にはアライ
メントマーク６が金メッキ処理や半田コート処理されて
形成されており、前記カメラ装置４では、ＬＥＤ照明３
の照射光を受けてアライメントマーク６を検知し、その
アライメントマーク６の外形形状を画像処理によって認
識することにより、それを基準としてプリント基板２上
の電子部品の装着位置の修正がなされる。また、プリン
ト基板２の表面には一例としてチップ状電子部品を搭載
するための半田ランドが膜厚３５μｍの銅箔で四方形で
互いに相対向して平面状に形成されており、その周辺に
は前記半田ランド部を開口して半田レジスト層が形成さ
れている。前記半田ランドの所定部位には信号を伝達す
るための配線パターンが延在している。前記半田ランド
には実装機等によってチップ状電子部品が搭載され、そ
の後、例えば半田ペーストを溶解することによりチップ
状電子部品がプリント基板２に固着されている。
メントマーク６が金メッキ処理や半田コート処理されて
形成されており、前記カメラ装置４では、ＬＥＤ照明３
の照射光を受けてアライメントマーク６を検知し、その
アライメントマーク６の外形形状を画像処理によって認
識することにより、それを基準としてプリント基板２上
の電子部品の装着位置の修正がなされる。また、プリン
ト基板２の表面には一例としてチップ状電子部品を搭載
するための半田ランドが膜厚３５μｍの銅箔で四方形で
互いに相対向して平面状に形成されており、その周辺に
は前記半田ランド部を開口して半田レジスト層が形成さ
れている。前記半田ランドの所定部位には信号を伝達す
るための配線パターンが延在している。前記半田ランド
には実装機等によってチップ状電子部品が搭載され、そ
の後、例えば半田ペーストを溶解することによりチップ
状電子部品がプリント基板２に固着されている。
【０００６】また、図２（ｂ）は従来技術の第２例とし
て照明装置に光ファイバ光源を用いた例であり、前記従
来技術の第２例の実装機の照明装置は、従来技術の第１
例を示す図２（ａ）と同様にアライメントマーク６が形
成されたプリント基板２や、照明装置としてメタルハラ
イド光源或いはハロゲン光源７、リングライト８、カメ
ラ装置４及びレンズ５等から構成されている。そして、
照明装置としてメタルハライド光源或いはハロゲン光源
７等からの照射光をプラスチック又はガラスファイバ等
の光ファイバを用いてリングライト８に誘導し、リング
状に形成されたリングライト８でプリント基板２を照明
するものである。
て照明装置に光ファイバ光源を用いた例であり、前記従
来技術の第２例の実装機の照明装置は、従来技術の第１
例を示す図２（ａ）と同様にアライメントマーク６が形
成されたプリント基板２や、照明装置としてメタルハラ
イド光源或いはハロゲン光源７、リングライト８、カメ
ラ装置４及びレンズ５等から構成されている。そして、
照明装置としてメタルハライド光源或いはハロゲン光源
７等からの照射光をプラスチック又はガラスファイバ等
の光ファイバを用いてリングライト８に誘導し、リング
状に形成されたリングライト８でプリント基板２を照明
するものである。
【０００７】更に、図２（ｃ）は従来技術の第３例とし
て照明装置にリング状蛍光灯を用いた例であり、前記従
来技術の第３例の実装機の照明装置は、従来技術の第１
例を示す図２（ａ）と同様にアライメントマーク６が形
成されたプリント基板２や、照明装置として熱陰極ラン
プ、冷陰極ランプ等からなるリング状蛍光灯９、カメラ
装置４及びレンズ５等から構成されている。そして、照
明装置として熱・冷陰極ランプ等からなるリング状蛍光
灯９からの照射光を用いてプリント基板２を照明するも
のである。
て照明装置にリング状蛍光灯を用いた例であり、前記従
来技術の第３例の実装機の照明装置は、従来技術の第１
例を示す図２（ａ）と同様にアライメントマーク６が形
成されたプリント基板２や、照明装置として熱陰極ラン
プ、冷陰極ランプ等からなるリング状蛍光灯９、カメラ
装置４及びレンズ５等から構成されている。そして、照
明装置として熱・冷陰極ランプ等からなるリング状蛍光
灯９からの照射光を用いてプリント基板２を照明するも
のである。
【０００８】次に、図３ないし図５を参照して従来技術
における実装機の照明装置の詳細を説明する。図３は従
来技術の実装機の照明装置の照射部の拡大図であり、図
４は従来技術の実装機の照明装置におけるプリント基板
上のアライメントマークの映像を示す上面図であり、図
５は従来技術の実装機の照明装置の一例である落射照明
方式の照射例を示す側面図である。
における実装機の照明装置の詳細を説明する。図３は従
来技術の実装機の照明装置の照射部の拡大図であり、図
４は従来技術の実装機の照明装置におけるプリント基板
上のアライメントマークの映像を示す上面図であり、図
５は従来技術の実装機の照明装置の一例である落射照明
方式の照射例を示す側面図である。
【０００９】先ず、図３の従来技術の実装機の照明装置
の照射部の拡大図において、従来技術の実装機に載置さ
れたプリント基板２上に形成された例えば金メッキアラ
イメントマーク１０の表面上に、光源１１からの光が照
射されたものとする。すると、金メッキアライメントマ
ーク１０の表面で反射する光の内、レンズ５に入射する
光Ａは、金メッキアライメントマーク１０が高反射膜で
あるために“明るく光る”ように認識される。一方、光
源１１から発せられた光の内、レンズ５に入射されない
光Ｂは、光が反射光となり“暗く”認識される。そのア
ライメントマーク映像の一例を図４に示した。
の照射部の拡大図において、従来技術の実装機に載置さ
れたプリント基板２上に形成された例えば金メッキアラ
イメントマーク１０の表面上に、光源１１からの光が照
射されたものとする。すると、金メッキアライメントマ
ーク１０の表面で反射する光の内、レンズ５に入射する
光Ａは、金メッキアライメントマーク１０が高反射膜で
あるために“明るく光る”ように認識される。一方、光
源１１から発せられた光の内、レンズ５に入射されない
光Ｂは、光が反射光となり“暗く”認識される。そのア
ライメントマーク映像の一例を図４に示した。
【００１０】図４において、カメラ装置４で認識される
プリント基板２に形成された金メッキアライメントマー
ク１０の映像は、図示の如く“暗い”映像として認識さ
れる部分と、鏡面反射によって“明るく光る”ように認
識される部分が鬆のように混在して視覚されるようにな
る。このような状況は、金メッキアライメントマーク１
０以外の半田コートや所定の処理がなされたアライメン
トマークにも同様に起こり得るものである。
プリント基板２に形成された金メッキアライメントマー
ク１０の映像は、図示の如く“暗い”映像として認識さ
れる部分と、鏡面反射によって“明るく光る”ように認
識される部分が鬆のように混在して視覚されるようにな
る。このような状況は、金メッキアライメントマーク１
０以外の半田コートや所定の処理がなされたアライメン
トマークにも同様に起こり得るものである。
【００１１】更に、図５は通称落射照明方式と呼称され
る従来技術の実装機の照明装置の一例であり、前記落射
照明方式は、前述の従来例と同様にカメラ装置４及びレ
ンズ５、前記レンズ５の先端部にレンズ光軸Ｅに対して
略４５度の傾斜角をもって保持されたハーフミラー１２
や、前記ハーフミラー１２の側面に配設された光源１１
等を備えて構成される。そして、光源１１から発した光
はハーフミラー１２の発射面で反射されてプリント基板
２上を照射するようになされている。プリント基板２上
のアライメントマーク６等はこの照射された光の反射光
をハーフミラー１２を逆に透過することにより、レンズ
５を介してカメラ装置４に認識される。なお、この落射
照明方式における画像認識エリアは狭く、レンズ５の認
識エリアからずれた光Ｃはカメラ装置４で“明るく光
る”映像として認識されることは無く、前述のように一
部が“暗い”鬆のように認識される。
る従来技術の実装機の照明装置の一例であり、前記落射
照明方式は、前述の従来例と同様にカメラ装置４及びレ
ンズ５、前記レンズ５の先端部にレンズ光軸Ｅに対して
略４５度の傾斜角をもって保持されたハーフミラー１２
や、前記ハーフミラー１２の側面に配設された光源１１
等を備えて構成される。そして、光源１１から発した光
はハーフミラー１２の発射面で反射されてプリント基板
２上を照射するようになされている。プリント基板２上
のアライメントマーク６等はこの照射された光の反射光
をハーフミラー１２を逆に透過することにより、レンズ
５を介してカメラ装置４に認識される。なお、この落射
照明方式における画像認識エリアは狭く、レンズ５の認
識エリアからずれた光Ｃはカメラ装置４で“明るく光
る”映像として認識されることは無く、前述のように一
部が“暗い”鬆のように認識される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上説明した
従来技術の実装機の照明装置においては、プリント基板
に形成したアライメントマークをカメラ装置で認識しよ
うとする場合、アライメントマークが金メッキ処理や半
田コート処理されている場合において、アライメントマ
ークの表面が鏡面反射することによって、アライメント
マークの識別するためのコントラストが反射の状態によ
り左右されてしまうことになり、アライメントマークの
外形形状を画像処理によって認識することが困難になる
と言う不具合点があった。
従来技術の実装機の照明装置においては、プリント基板
に形成したアライメントマークをカメラ装置で認識しよ
うとする場合、アライメントマークが金メッキ処理や半
田コート処理されている場合において、アライメントマ
ークの表面が鏡面反射することによって、アライメント
マークの識別するためのコントラストが反射の状態によ
り左右されてしまうことになり、アライメントマークの
外形形状を画像処理によって認識することが困難になる
と言う不具合点があった。
【００１３】また、前述のような不具合点を解消するた
めに、従来技術の実装機の照明装置の図５を引用して説
明するならば、図示の如き所謂落射照明方式と呼称され
る照明方法が考案されているが、この照明方法はアライ
メントマークの認識エリアが狭く、アライメントマーク
が撮像エリアの中央部にある場合を除いて、前述と同様
にアライメントマークの表面が鏡面反射してアライメン
トマークの識別が困難になると言う不具合点があった。
めに、従来技術の実装機の照明装置の図５を引用して説
明するならば、図示の如き所謂落射照明方式と呼称され
る照明方法が考案されているが、この照明方法はアライ
メントマークの認識エリアが狭く、アライメントマーク
が撮像エリアの中央部にある場合を除いて、前述と同様
にアライメントマークの表面が鏡面反射してアライメン
トマークの識別が困難になると言う不具合点があった。
【００１４】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
であり、プリント基板上に形成されたアライメントマー
クの表面が照明光で鏡面反射して認識困難になるという
不具合点を改善した実装機の照明装置を提供することに
ある。
であり、プリント基板上に形成されたアライメントマー
クの表面が照明光で鏡面反射して認識困難になるという
不具合点を改善した実装機の照明装置を提供することに
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明の実装機の照明装置では、プリント基板上の
アライメントマークを認識するカメラ装置と、カメラ装
置の光軸に対して約４５度の傾斜を有して設けられ前記
カメラ装置の撮像エリアと同等以上の面積を有するハー
フミラーと、更に、前記ハーフミラーの側面にはＬＥＤ
アレイ及び拡散板で構成された面発光型の照明装置又は
冷陰極ランプ等の蛍光ランプ及び導光体で構成された面
発光型の照明装置を備えた。そして、この照明装置の照
射光を前記ハーフミラーで反射させてプリント基板の照
明として用い、前記ハーフミラーを介して前記カメラ装
置で所定の撮像エリアを有して前記プリント基板を検知
して認識することで前記課題を解決した。
めに本発明の実装機の照明装置では、プリント基板上の
アライメントマークを認識するカメラ装置と、カメラ装
置の光軸に対して約４５度の傾斜を有して設けられ前記
カメラ装置の撮像エリアと同等以上の面積を有するハー
フミラーと、更に、前記ハーフミラーの側面にはＬＥＤ
アレイ及び拡散板で構成された面発光型の照明装置又は
冷陰極ランプ等の蛍光ランプ及び導光体で構成された面
発光型の照明装置を備えた。そして、この照明装置の照
射光を前記ハーフミラーで反射させてプリント基板の照
明として用い、前記ハーフミラーを介して前記カメラ装
置で所定の撮像エリアを有して前記プリント基板を検知
して認識することで前記課題を解決した。
【００１６】
【作用】即ち、本発明の実装機の照明装置では、カメラ
装置の撮像エリア以上のハーフミラーと照明装置を備え
てプリント基板上のアライメントマークを照明するよう
にしたため、プリント基板上のアライメントマークを均
一に照射することが可能となり、カメラ装置でアライメ
ントマーク全体を“明るく光る”映像として取り込み、
安定した画像認識を行うことができる。
装置の撮像エリア以上のハーフミラーと照明装置を備え
てプリント基板上のアライメントマークを照明するよう
にしたため、プリント基板上のアライメントマークを均
一に照射することが可能となり、カメラ装置でアライメ
ントマーク全体を“明るく光る”映像として取り込み、
安定した画像認識を行うことができる。
【００１７】
【実施例】以下、図１を参照して本発明の実装機の照明
装置の実施例を説明する。図１は本発明の実装機の照明
装置の要部を示す側面図である。なお、従来技術で記載
した事項と共通する部分には同一の参照符号を付し、そ
れらの構成や動作の説明を省略する。
装置の実施例を説明する。図１は本発明の実装機の照明
装置の要部を示す側面図である。なお、従来技術で記載
した事項と共通する部分には同一の参照符号を付し、そ
れらの構成や動作の説明を省略する。
【００１８】図１において、符号２１は本発明の実装機
の照明装置を指す。前記本発明の実装機の照明装置２１
は、従来技術の実装機の照明装置と同様にプリント基板
２上に形成されたアライメントマーク６等を識別するカ
メラ装置２４や、撮像エリアＤを有するレンズ２５、前
記レンズ２５のレンズ光軸Ｅに対して略４５度の傾斜を
有して配設された大型のハーフミラー２２、前記ハーフ
ミラー２２の反射面に垂直に配設された面発光型の照明
装置２３等で概略構成されている。
の照明装置を指す。前記本発明の実装機の照明装置２１
は、従来技術の実装機の照明装置と同様にプリント基板
２上に形成されたアライメントマーク６等を識別するカ
メラ装置２４や、撮像エリアＤを有するレンズ２５、前
記レンズ２５のレンズ光軸Ｅに対して略４５度の傾斜を
有して配設された大型のハーフミラー２２、前記ハーフ
ミラー２２の反射面に垂直に配設された面発光型の照明
装置２３等で概略構成されている。
【００１９】前記照明装置２３は、一例としてチップ型
発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下、単に「Ｌ
ＥＤ」と略記する）の所定発光色をマトリクス状に配列
したＬＥＤアレイを用いて照明光源とした。更に、その
前方には光を集光して均一に照射するために拡散板２６
を配置する構造とした。なお、図示を省略したが照明装
置２３の他の実施例として、導光板方式を挙げることが
できる。前記導光板方式は、熱・冷陰極ランプ等からな
る蛍光灯光源の一端に、反射面として蒸着・シルク印刷
・成形等で光を均一に照射する拡散コート処理を施した
導光板を配置して面発光型の照明光源とすることも可能
である。その前方には前述と同じ目的で拡散板が配置さ
れており、前記導光板方式の照明装置では更成る高輝度
化を図ることができる。
発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下、単に「Ｌ
ＥＤ」と略記する）の所定発光色をマトリクス状に配列
したＬＥＤアレイを用いて照明光源とした。更に、その
前方には光を集光して均一に照射するために拡散板２６
を配置する構造とした。なお、図示を省略したが照明装
置２３の他の実施例として、導光板方式を挙げることが
できる。前記導光板方式は、熱・冷陰極ランプ等からな
る蛍光灯光源の一端に、反射面として蒸着・シルク印刷
・成形等で光を均一に照射する拡散コート処理を施した
導光板を配置して面発光型の照明光源とすることも可能
である。その前方には前述と同じ目的で拡散板が配置さ
れており、前記導光板方式の照明装置では更成る高輝度
化を図ることができる。
【００２０】そして、前記照明装置２３の発光する照射
光は拡散板２６で均一化されてハーフミラー２２に入射
される。ハーフミラー２２に入射された照射光は、ハー
フミラー２２の反射面で反射されてプリント基板２上を
照射する。この時、ハーフミラー２２を介して照射され
る照射エリアは、前記レンズ２５の撮像エリアＤよりも
充分広いことが本発明のポイント部分である。
光は拡散板２６で均一化されてハーフミラー２２に入射
される。ハーフミラー２２に入射された照射光は、ハー
フミラー２２の反射面で反射されてプリント基板２上を
照射する。この時、ハーフミラー２２を介して照射され
る照射エリアは、前記レンズ２５の撮像エリアＤよりも
充分広いことが本発明のポイント部分である。
【００２１】このようにして、ハーフミラー２２を介し
て照射された光は、プリント基板２上に形成されたアラ
イメントマーク６を均一に照射することが可能となり、
プリント基板２上で反射された撮像エリアＤ内の反射光
は、ハーフミラー２２を透過することにより、レンズ２
５に取り込まれてカメラ装置２４で認識される。このよ
うに本発明の実装機の照明装置によれば、表面が鏡面反
射を成すようなアライメントマーク６でもアライメント
マーク６全体を“明るく輝いた状態”の映像としてカメ
ラ装置２４に取り込むことが可能となる。このようにし
て検出されたアライメントマーク６の外形形状を画像処
理することにより、実装機のイニシャライズやＩＣ等の
電子部品のプリント基板上への自動装着等が安定して行
われる。
て照射された光は、プリント基板２上に形成されたアラ
イメントマーク６を均一に照射することが可能となり、
プリント基板２上で反射された撮像エリアＤ内の反射光
は、ハーフミラー２２を透過することにより、レンズ２
５に取り込まれてカメラ装置２４で認識される。このよ
うに本発明の実装機の照明装置によれば、表面が鏡面反
射を成すようなアライメントマーク６でもアライメント
マーク６全体を“明るく輝いた状態”の映像としてカメ
ラ装置２４に取り込むことが可能となる。このようにし
て検出されたアライメントマーク６の外形形状を画像処
理することにより、実装機のイニシャライズやＩＣ等の
電子部品のプリント基板上への自動装着等が安定して行
われる。
【００２２】本発明は特定の実装機に限定されず、種々
の実装機に応用することができる。例えば、ロータリヘ
ッド方式や直交、水平ロボットによる電子部品実装機に
おいても本発明が適用可能であるし、実装機の機能や形
態に何等限定されるものではない。
の実装機に応用することができる。例えば、ロータリヘ
ッド方式や直交、水平ロボットによる電子部品実装機に
おいても本発明が適用可能であるし、実装機の機能や形
態に何等限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の実装機の照
明装置によれば、カメラ装置に連設されたレンズの撮像
エリア以上の大きさを有するハーフミラーを配設して、
そのハーフミラーの側面に面型形状を成してレンズの撮
像エリア以上の大きさを有する照明装置を配設すること
により、表面が鏡面反射を成すようなアライメントマー
クにおいてもアライメントマーク全体を“明るく輝いた
状態”の画像としてカメラ装置にを取り込むことが可能
となる。また、このようにして検出されたアライメント
マークの外形形状を画像処理することによってアライメ
ントマークの画像認識を正確に行うことが可能となり、
ＩＣ等の電子部品のプリント基板上への自動装着等を安
定して行うことができ、実装効率が向上する。更に、ア
ライメントマークの形成に制約が無くなり、どのような
条件で形成されたアライメントマークも安定して認識す
ることができるため、プリント基板の製造効率が向上す
る。
明装置によれば、カメラ装置に連設されたレンズの撮像
エリア以上の大きさを有するハーフミラーを配設して、
そのハーフミラーの側面に面型形状を成してレンズの撮
像エリア以上の大きさを有する照明装置を配設すること
により、表面が鏡面反射を成すようなアライメントマー
クにおいてもアライメントマーク全体を“明るく輝いた
状態”の画像としてカメラ装置にを取り込むことが可能
となる。また、このようにして検出されたアライメント
マークの外形形状を画像処理することによってアライメ
ントマークの画像認識を正確に行うことが可能となり、
ＩＣ等の電子部品のプリント基板上への自動装着等を安
定して行うことができ、実装効率が向上する。更に、ア
ライメントマークの形成に制約が無くなり、どのような
条件で形成されたアライメントマークも安定して認識す
ることができるため、プリント基板の製造効率が向上す
る。
【図１】 本発明の実装機の照明装置の要部を示す側面
図である。
図である。
【図２】 従来技術の実装機の照明装置の一例を示す側
面図であり、（ａ）はＬＥＤ光源を用いた例を示す図で
あり、（ｂ）は光ファイバ光源を用いた例を示す図であ
り、（ｃ）はリング状蛍光灯を用いた例を示す図であ
る。
面図であり、（ａ）はＬＥＤ光源を用いた例を示す図で
あり、（ｂ）は光ファイバ光源を用いた例を示す図であ
り、（ｃ）はリング状蛍光灯を用いた例を示す図であ
る。
【図３】 従来技術の実装機の照明装置の照射部の拡大
図である。
図である。
【図４】 従来技術の実装機の照明装置においてプリン
ト基板上のアライメントマークの映像を示す上面図であ
る。
ト基板上のアライメントマークの映像を示す上面図であ
る。
【図５】 従来技術の実装機の照明装置の一例である落
射照明方式の照射例を示す側面図である。
射照明方式の照射例を示す側面図である。
１ 従来技術の実装機の照明装置 4 、24 カメラ装置 ３ ＬＥＤ照明 5 、25 レンズ ６ アライメントマーク ７ ハロゲン光源 ８ リングライト ９ リング状蛍光灯 １０ 金メッキアライメントマーク １１ 光源 12 、22 ハーフミラー ２１ 本発明の実装機の照明装置 ２３ 照明装置 ２６ 拡散板 Ａ、Ｂ、Ｃ 光 Ｄ 撮像エリア Ｅ レンズ光軸
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板上のアライメントマークを
検知して位置制御する実装機の照明装置であって、 該プリント基板上の前記アライメントマークを所定の撮
像エリアで検知するカメラ装置と、 前記カメラ装置の光軸と略４５度の傾斜を有して配設さ
れたハーフミラーと、 前記ハーフミラーの側面に配設された照明装置とを備
え、 前記照明装置の照射光を前記ハーフミラーで反射させて
該プリント基板の照明として用い、前記ハーフミラーを
介して前記カメラ装置で前記アライメントマークを検知
することを特徴とする実装機の照明装置。 - 【請求項２】 前記照明装置はＬＥＤアレイおよび拡散
板で構成された面発光型の照明装置であることを特徴と
する請求項１に記載の実装機の照明装置。 - 【請求項３】 前記照明装置は蛍光ランプおよび導光体
で構成された面発光型の照明装置であることを特徴とす
る請求項１に記載の実装機の照明装置。 - 【請求項４】 前記ハーフミラーの面積は、前記カメラ
装置の撮像エリアと同等以上であることを特徴とする請
求項１に記載の実装機の照明装置。 - 【請求項５】 前記照明装置の面積は、前記カメラ装置
の撮像エリアが前記プリント基板を反射面として前記ハ
ーフミラーに反射した面積と同等以上であることを特徴
とする請求項１に記載の実装機の照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7029172A JPH08222896A (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | 実装機の照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7029172A JPH08222896A (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | 実装機の照明装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222896A true JPH08222896A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12268828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7029172A Pending JPH08222896A (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | 実装機の照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222896A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100375588C (zh) * | 2002-10-01 | 2008-03-12 | 美陆技术株式会社 | 使用全反射镜的视觉检查设备和方法 |
| US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| CN105191516A (zh) * | 2013-03-18 | 2015-12-23 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置及元件安装装置的校正方法 |
| JP2020198496A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 画像読取装置及び画像読取方法 |
-
1995
- 1995-02-17 JP JP7029172A patent/JPH08222896A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7732732B2 (en) * | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| CN100375588C (zh) * | 2002-10-01 | 2008-03-12 | 美陆技术株式会社 | 使用全反射镜的视觉检查设备和方法 |
| CN105191516A (zh) * | 2013-03-18 | 2015-12-23 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置及元件安装装置的校正方法 |
| CN105191516B (zh) * | 2013-03-18 | 2018-01-05 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装装置及元件安装装置的校正方法 |
| JP2020198496A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 画像読取装置及び画像読取方法 |
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