JPH08288632A - 半田キャリア及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
半田キャリア及びプリント配線板の製造方法Info
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- JPH08288632A JPH08288632A JP11643595A JP11643595A JPH08288632A JP H08288632 A JPH08288632 A JP H08288632A JP 11643595 A JP11643595 A JP 11643595A JP 11643595 A JP11643595 A JP 11643595A JP H08288632 A JPH08288632 A JP H08288632A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田パターンの転写歩留りが高い，半田キャ
リア及びこれを用いた半田パターンを有するプリント配
線板の製造方法を提供すること。 【構成】 半田キャリア１は，導体回路基板６０に設け
た導体回路６３上に転写されるべき半田パターン３と，
半田パターン３を支持する転写基材１６とよりなる。転
写基材１６には，導体回路基板６０との間の間隙に対し
て開口してなる貫通穴１０が形成されている。貫通穴の
開口面積は，０．００８〜１００ｍｍ2 であることが好
ましい。上記導体回路６３上に半田パターン３を転写す
るに当たっては，その半田パターン３側を導体回路基板
６０の導体回路６３側に対向させて位置合わせを行い，
導体回路基板６０の上に半田キャリア１を載置し，その
後，加熱する。
リア及びこれを用いた半田パターンを有するプリント配
線板の製造方法を提供すること。 【構成】 半田キャリア１は，導体回路基板６０に設け
た導体回路６３上に転写されるべき半田パターン３と，
半田パターン３を支持する転写基材１６とよりなる。転
写基材１６には，導体回路基板６０との間の間隙に対し
て開口してなる貫通穴１０が形成されている。貫通穴の
開口面積は，０．００８〜１００ｍｍ2 であることが好
ましい。上記導体回路６３上に半田パターン３を転写す
るに当たっては，その半田パターン３側を導体回路基板
６０の導体回路６３側に対向させて位置合わせを行い，
導体回路基板６０の上に半田キャリア１を載置し，その
後，加熱する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，導体回路上に半田パタ
ーンを形成するための半田キャリア，及び該半田キャリ
アを用いて，半田パターンを有するプリント配線板を製
造する方法に関する。
ーンを形成するための半田キャリア，及び該半田キャリ
アを用いて，半田パターンを有するプリント配線板を製
造する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図４に示
すごとく，絶縁基板６５の表面に導体回路６３を設け，
該導体回路６３の上に半田パターン３を形成したものが
ある。このプリント配線板６の表面は，半田パターン３
を除いて，ソルダーレジスト６６により被覆されてい
る。
すごとく，絶縁基板６５の表面に導体回路６３を設け，
該導体回路６３の上に半田パターン３を形成したものが
ある。このプリント配線板６の表面は，半田パターン３
を除いて，ソルダーレジスト６６により被覆されてい
る。
【０００３】上記プリント配線板を製造するに当たって
は，図５に示すごとく，絶縁基板６５の表面に導体回路
６３を形成し，次に，半田パターン転写部分を残して，
上記絶縁基板６５の表面全体にソルダーレジスト６６を
塗布して，導体回路基板６０を準備する。
は，図５に示すごとく，絶縁基板６５の表面に導体回路
６３を形成し，次に，半田パターン転写部分を残して，
上記絶縁基板６５の表面全体にソルダーレジスト６６を
塗布して，導体回路基板６０を準備する。
【０００４】次いで，上記導体回路基板６０の表面に，
フラックスを塗布する。次いで，導体回路基板６０の表
面に，半田キャリア３０を位置合わせをして，載置す
る。半田キャリア３０は，転写基材３６の表面に半田パ
ターン３を形成したものである。次に，上記導体回路基
板６０を半田キャリア３０と共に，リフロー炉の中に入
れて，窒素雰囲気下において加熱する。これにより，半
田パターン３の半田が導体回路６３上に転写されて，図
４に示すプリント配線板が得られる。
フラックスを塗布する。次いで，導体回路基板６０の表
面に，半田キャリア３０を位置合わせをして，載置す
る。半田キャリア３０は，転写基材３６の表面に半田パ
ターン３を形成したものである。次に，上記導体回路基
板６０を半田キャリア３０と共に，リフロー炉の中に入
れて，窒素雰囲気下において加熱する。これにより，半
田パターン３の半田が導体回路６３上に転写されて，図
４に示すプリント配線板が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，次の問題がある。
即ち，図６に示すごとく，上記転写用の加熱の際に，半
田キャリア３０と導体回路基板６０との間のフラックス
６９が加熱され，その中のイソプロピルアルコール等の
溶媒がガス化する。そして，この溶媒ガス８は，膨張し
て，その周囲の半田キャリア３０を凸状に湾曲させる。
そのため，導体回路基板６０の導体回路６３上に半田パ
ターン３が転写されないおそれがある。
リント配線板の製造方法においては，次の問題がある。
即ち，図６に示すごとく，上記転写用の加熱の際に，半
田キャリア３０と導体回路基板６０との間のフラックス
６９が加熱され，その中のイソプロピルアルコール等の
溶媒がガス化する。そして，この溶媒ガス８は，膨張し
て，その周囲の半田キャリア３０を凸状に湾曲させる。
そのため，導体回路基板６０の導体回路６３上に半田パ
ターン３が転写されないおそれがある。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，半田
パターンの転写歩留りが高い，半田キャリア及びこれを
用いた半田パターンを有するプリント配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
パターンの転写歩留りが高い，半田キャリア及びこれを
用いた半田パターンを有するプリント配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，導体回路基板に設けた導
体回路上に転写されるべき半田パターンと，該半田パタ
ーンを支持する転写基材とよりなる半田キャリアであっ
て，上記転写基材には，導体回路基板との間の間隙に対
して開口してなる少なくとも１つの貫通穴が形成されて
いることを特徴とする半田キャリアにある。
体回路上に転写されるべき半田パターンと，該半田パタ
ーンを支持する転写基材とよりなる半田キャリアであっ
て，上記転写基材には，導体回路基板との間の間隙に対
して開口してなる少なくとも１つの貫通穴が形成されて
いることを特徴とする半田キャリアにある。
【０００８】本発明において，上記半田キャリアには，
貫通穴を開口した転写基材に，半田パターンが設けられ
ている。貫通穴は，転写基材に一又は二以上設けられて
いる。上記貫通穴は，半田パターンの付近に設けてある
ことが好ましい。これにより，半田パターンの付近にお
いて発生した溶媒ガスを容易に外部へ逃すことができ，
半田キャリアの半田パターン付近が上方に持ち上げられ
るおそれがない。従って，半田パターンと導体回路との
間隔を一定に保持することができる。上記貫通穴は，半
田キャリアの中央部に設けることが好ましい。これによ
り，上記間隙の中央部において発生した溶媒ガスを容易
に逃がすことができる。
貫通穴を開口した転写基材に，半田パターンが設けられ
ている。貫通穴は，転写基材に一又は二以上設けられて
いる。上記貫通穴は，半田パターンの付近に設けてある
ことが好ましい。これにより，半田パターンの付近にお
いて発生した溶媒ガスを容易に外部へ逃すことができ，
半田キャリアの半田パターン付近が上方に持ち上げられ
るおそれがない。従って，半田パターンと導体回路との
間隔を一定に保持することができる。上記貫通穴は，半
田キャリアの中央部に設けることが好ましい。これによ
り，上記間隙の中央部において発生した溶媒ガスを容易
に逃がすことができる。
【０００９】１つ又は複数の貫通穴の合計の開口面積
は，０．００８〜１００ｍｍ2 であることが好ましい。
０．００８ｍｍ2 未満の場合には，半田キャリアと導体
回路基板との間の間隙においてフラックスの加熱により
発生した溶媒ガスを効率よく逃がすことができないおそ
れがある。一方，１００ｍｍ2 を越える場合には，半田
キャリアにおける半田パターンの高密度形成が困難とな
るおそれがある。
は，０．００８〜１００ｍｍ2 であることが好ましい。
０．００８ｍｍ2 未満の場合には，半田キャリアと導体
回路基板との間の間隙においてフラックスの加熱により
発生した溶媒ガスを効率よく逃がすことができないおそ
れがある。一方，１００ｍｍ2 を越える場合には，半田
キャリアにおける半田パターンの高密度形成が困難とな
るおそれがある。
【００１０】上記貫通穴の直径は，０．１〜１０ｍｍで
あることが好ましい。０．１ｍｍ未満の場合には，上記
溶媒ガスを効率よく逃がすことができないおそれがあ
る。一方，１０ｍｍを越える場合には，半田キャリアに
おける半田パターンの高密度形成が困難となるおそれが
ある。更に，上記貫通穴の直径は，０．１〜１０ｍｍで
あり，且つ複数個設けられていることが好ましい。これ
により，上記溶媒ガスを効率よく逃がすことができる。
あることが好ましい。０．１ｍｍ未満の場合には，上記
溶媒ガスを効率よく逃がすことができないおそれがあ
る。一方，１０ｍｍを越える場合には，半田キャリアに
おける半田パターンの高密度形成が困難となるおそれが
ある。更に，上記貫通穴の直径は，０．１〜１０ｍｍで
あり，且つ複数個設けられていることが好ましい。これ
により，上記溶媒ガスを効率よく逃がすことができる。
【００１１】上記転写基材としては，例えば，ガラスク
ロスと樹脂との複合材料，ポリイミド，テフロン，ポリ
エステル，ガラスクロスの不織布と樹脂との複合材料が
ある。
ロスと樹脂との複合材料，ポリイミド，テフロン，ポリ
エステル，ガラスクロスの不織布と樹脂との複合材料が
ある。
【００１２】次に，上記半田キャリアを用いた半田パタ
ーンを有するプリント配線板の製造方法としては，例え
ば，導体回路基板に形成した導体回路上に転写されるべ
き半田パターンと，該半田パターンを支持する転写基材
とよりなり，該転写基材には，導体回路基板との間の間
隙に対して開口してなる貫通穴が形成されている半田キ
ャリアを準備し，次に，上記半田キャリアの半田パター
ン側を上記導体回路基板の導体回路側に対向させて位置
合わせを行い，上記導体回路基板の上に上記半田キャリ
アを載置し，その後，加熱して半田パターンを溶融させ
て，該半田パターンを導体回路上に転写することを特徴
とするプリント配線板の製造方法がある。
ーンを有するプリント配線板の製造方法としては，例え
ば，導体回路基板に形成した導体回路上に転写されるべ
き半田パターンと，該半田パターンを支持する転写基材
とよりなり，該転写基材には，導体回路基板との間の間
隙に対して開口してなる貫通穴が形成されている半田キ
ャリアを準備し，次に，上記半田キャリアの半田パター
ン側を上記導体回路基板の導体回路側に対向させて位置
合わせを行い，上記導体回路基板の上に上記半田キャリ
アを載置し，その後，加熱して半田パターンを溶融させ
て，該半田パターンを導体回路上に転写することを特徴
とするプリント配線板の製造方法がある。
【００１３】本発明の製造方法において，転写基材に形
成した貫通穴は，例えば，上記半田キャリアに設けた貫
通穴と同様である。
成した貫通穴は，例えば，上記半田キャリアに設けた貫
通穴と同様である。
【００１４】上記の導体回路上に形成された半田パター
ンは，例えば，マザーボードとの接合のための半田パタ
ーンとして使用することができる。また，ＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ），又はＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）としても使用
することができる。
ンは，例えば，マザーボードとの接合のための半田パタ
ーンとして使用することができる。また，ＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ），又はＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）としても使用
することができる。
【００１５】
【作用及び効果】本発明の半田キャリアには，貫通穴
が，導体回路基板との間の間隙に対して開口している。
そのため，半田パターンをリフローするための加熱の際
に，半田キャリアと導体回路基板との間においてフラッ
クスから発生した溶媒ガスを，上記貫通穴を通じて外部
に逃がすことができる。
が，導体回路基板との間の間隙に対して開口している。
そのため，半田パターンをリフローするための加熱の際
に，半田キャリアと導体回路基板との間においてフラッ
クスから発生した溶媒ガスを，上記貫通穴を通じて外部
に逃がすことができる。
【００１６】そのため，上記加熱時においても，半田キ
ャリアは溶媒ガスの膨張により湾曲することがなく，そ
の形状を平坦に維持することができる。それ故，半田キ
ャリアと導体回路基板との間の間隔を一定に保持するこ
とができる。従って，半田キャリアに形成したすべての
半田パターンを導体回路基板上の導体回路に転写するこ
とができ，半田パターンの転写歩留りが高い。
ャリアは溶媒ガスの膨張により湾曲することがなく，そ
の形状を平坦に維持することができる。それ故，半田キ
ャリアと導体回路基板との間の間隔を一定に保持するこ
とができる。従って，半田キャリアに形成したすべての
半田パターンを導体回路基板上の導体回路に転写するこ
とができ，半田パターンの転写歩留りが高い。
【００１７】次に，本発明のプリント配線板の製造方法
においては，上記の半田キャリアを用いている。そのた
め，上記のごとく，半田キャリアと導体回路基板との間
を一定に保持でき，半田キャリアの半田パターンを導体
回路上に確実に転写することができる。
においては，上記の半田キャリアを用いている。そのた
め，上記のごとく，半田キャリアと導体回路基板との間
を一定に保持でき，半田キャリアの半田パターンを導体
回路上に確実に転写することができる。
【００１８】本発明によれば，半田パターンの転写歩留
りが高い，半田キャリア及びこれを用いた半田パターン
を有するプリント配線板の製造方法を提供することがで
きる。
りが高い，半田キャリア及びこれを用いた半田パターン
を有するプリント配線板の製造方法を提供することがで
きる。
【００１９】
実施例１ 本発明の実施例にかかる半田キャリア及びバンプ付きプ
リント配線板の製造方法について，図１〜図３を用いて
説明する。本例の半田キャリア１は，図１に示すごと
く，導体回路基板６０に設けた導体回路６３上に転写さ
れるべき半田パターン３と，半田パターン３を支持する
転写基材１６とよりなる。
リント配線板の製造方法について，図１〜図３を用いて
説明する。本例の半田キャリア１は，図１に示すごと
く，導体回路基板６０に設けた導体回路６３上に転写さ
れるべき半田パターン３と，半田パターン３を支持する
転写基材１６とよりなる。
【００２０】転写基材１６の中央部には，図１，図２に
示すごとく，導体回路基板６０との間の間隙に対して開
口してなる貫通穴１０が形成されている。貫通穴１０の
直径は１．０ｍｍである。貫通穴１０の開口面積は，
０．７８５ｍｍ2 である。転写基材１６の大きさは，８
ｍｍ×８ｍｍである。転写基材１６には，直径２４０μ
ｍの半田パターンが４００μｍピッチで配列されてい
る。
示すごとく，導体回路基板６０との間の間隙に対して開
口してなる貫通穴１０が形成されている。貫通穴１０の
直径は１．０ｍｍである。貫通穴１０の開口面積は，
０．７８５ｍｍ2 である。転写基材１６の大きさは，８
ｍｍ×８ｍｍである。転写基材１６には，直径２４０μ
ｍの半田パターンが４００μｍピッチで配列されてい
る。
【００２１】上記半田キャリア１を製造するに当たって
は，転写基材１６（厚み０．１ｍｍ）と，圧延半田箔
（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７，厚み３５μｍ）とを積層
し，一体化する。上記転写シート１６は，ガラスクロス
と樹脂とよりなる，透光性を有するシートである。次い
で，その半田箔の表面に液体レジストを塗布し，写真法
によりエッチングレジストを形成する。次いで，塩化鉄
をエッチング材料として半田をエッチングし，その後エ
ッチングレジストを剥離して，所望の半田パターン３を
形成する。
は，転写基材１６（厚み０．１ｍｍ）と，圧延半田箔
（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７，厚み３５μｍ）とを積層
し，一体化する。上記転写シート１６は，ガラスクロス
と樹脂とよりなる，透光性を有するシートである。次い
で，その半田箔の表面に液体レジストを塗布し，写真法
によりエッチングレジストを形成する。次いで，塩化鉄
をエッチング材料として半田をエッチングし，その後エ
ッチングレジストを剥離して，所望の半田パターン３を
形成する。
【００２２】上記導体回路基板６０は，絶縁基板６５の
表面に導体回路６３が形成されている。絶縁基板６５
は，ガラスエポキシ基板である。導体回路６３は銅及び
Ｎｉ／Ａｕめっきよりなる。
表面に導体回路６３が形成されている。絶縁基板６５
は，ガラスエポキシ基板である。導体回路６３は銅及び
Ｎｉ／Ａｕめっきよりなる。
【００２３】次に，上記半田キャリア１を用いて半田パ
ターンを有するバンプ付きプリント配線板を製造する方
法について説明する。まず，図１に示すごとく，上記導
体回路基板６０の表面に，ロジン系のフラックス６９を
塗布する。塗布量は，１．０ｍｇ／ｃｍ2 である。次い
で，上記半田キャリア１の半田パターン３側を，上記導
体回路基板６０の導体回路６３側に対向させて位置合わ
せを行う。次いで，導体回路基板６０の上に半田キャリ
ア１を載置して，両者が位置ずれしないように保持す
る。
ターンを有するバンプ付きプリント配線板を製造する方
法について説明する。まず，図１に示すごとく，上記導
体回路基板６０の表面に，ロジン系のフラックス６９を
塗布する。塗布量は，１．０ｍｇ／ｃｍ2 である。次い
で，上記半田キャリア１の半田パターン３側を，上記導
体回路基板６０の導体回路６３側に対向させて位置合わ
せを行う。次いで，導体回路基板６０の上に半田キャリ
ア１を載置して，両者が位置ずれしないように保持す
る。
【００２４】その後，これをリフロー炉に入れて，窒素
雰囲気下において加熱する。これにより，図３に示すご
とく，半田パターン３を溶融させて，半田パターン３を
導体回路６３上に転写する。これにより，バンプを有す
るプリント配線板６を得る（図４参照）。
雰囲気下において加熱する。これにより，図３に示すご
とく，半田パターン３を溶融させて，半田パターン３を
導体回路６３上に転写する。これにより，バンプを有す
るプリント配線板６を得る（図４参照）。
【００２５】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の半田キャリア１には，図１，図２に示すごとく，
貫通穴１０が，導体回路基板６０との間の間隙に対して
開口している。そのため，図３に示すごとく，半田パタ
ーン３をリフローするための加熱の際に，半田キャリア
１と導体回路基板６０との間においてフラックス６９か
ら発生した溶媒ガス８を，上記貫通穴１０を通じて外部
に逃がすことができる。
本例の半田キャリア１には，図１，図２に示すごとく，
貫通穴１０が，導体回路基板６０との間の間隙に対して
開口している。そのため，図３に示すごとく，半田パタ
ーン３をリフローするための加熱の際に，半田キャリア
１と導体回路基板６０との間においてフラックス６９か
ら発生した溶媒ガス８を，上記貫通穴１０を通じて外部
に逃がすことができる。
【００２６】そのため，上記加熱時においても，図３に
示すごとく，半田キャリア１は溶媒ガスの膨張により湾
曲することがなく，その形状を平坦に維持することがで
きる。それ故，半田キャリア１と導体回路基板６０との
間の間隔を一定に保持することができる。従って，半田
キャリア１に形成したすべての半田パターン３を導体回
路基板上の導体回路６３に転写することができ，半田パ
ターンの転写歩留りが高い。
示すごとく，半田キャリア１は溶媒ガスの膨張により湾
曲することがなく，その形状を平坦に維持することがで
きる。それ故，半田キャリア１と導体回路基板６０との
間の間隔を一定に保持することができる。従って，半田
キャリア１に形成したすべての半田パターン３を導体回
路基板上の導体回路６３に転写することができ，半田パ
ターンの転写歩留りが高い。
【００２７】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
おいては，上記の半田キャリア１を用いている。そのた
め，上記のごとく，半田キャリア１と導体回路基板６０
との間を一定に保持でき，半田キャリア１の半田パター
ンを半田パターン３として導体回路６３上に確実に転写
することができる。
おいては，上記の半田キャリア１を用いている。そのた
め，上記のごとく，半田キャリア１と導体回路基板６０
との間を一定に保持でき，半田キャリア１の半田パター
ンを半田パターン３として導体回路６３上に確実に転写
することができる。
【００２８】また，本例においては，貫通穴１０は中央
部に１つ設けた例を示したが，貫通穴１０は例えば中央
部以外にも複数個設けることもできる。これにより，よ
り効率良くガス抜きを行うことができる。
部に１つ設けた例を示したが，貫通穴１０は例えば中央
部以外にも複数個設けることもできる。これにより，よ
り効率良くガス抜きを行うことができる。
【００２９】実施例２ 本例においては，半田キャリアを用いて製造したプリン
ト配線板の半田パターン転写歩留りを測定した。測定に
際して，実施例１の半田キャリアを用いた。各半田キャ
リアには，１０７個の半田パターンが形成されている。
これらの半田キャリアを用いて，実施例１と同様の方法
により，２４個のプリント配線板を製造した。
ト配線板の半田パターン転写歩留りを測定した。測定に
際して，実施例１の半田キャリアを用いた。各半田キャ
リアには，１０７個の半田パターンが形成されている。
これらの半田キャリアを用いて，実施例１と同様の方法
により，２４個のプリント配線板を製造した。
【００３０】そして，半田キャリアの半田パターンの数
と，加熱により転写された半田パターンの数とを数え
て，前者を後者により除した百分率を求め，これを半田
パターン転写歩留り率を算出した。また，比較のため
に，貫通穴のない半田キャリアを用いて，同様の測定を
行った。その結果を表１に示した。
と，加熱により転写された半田パターンの数とを数え
て，前者を後者により除した百分率を求め，これを半田
パターン転写歩留り率を算出した。また，比較のため
に，貫通穴のない半田キャリアを用いて，同様の測定を
行った。その結果を表１に示した。
【００３１】その結果，本発明にかかる半田キャリアを
用いた場合には，すべての半田パターンが転写されて，
転写歩留り率は１００％であった。一方，比較例にかか
る半田パターンを用いた場合には，一部の半田パターン
が転写されず，転写歩留り率は７８％であった。
用いた場合には，すべての半田パターンが転写されて，
転写歩留り率は１００％であった。一方，比較例にかか
る半田パターンを用いた場合には，一部の半田パターン
が転写されず，転写歩留り率は７８％であった。
【００３２】
【表１】
【図１】実施例１における，プリント配線板の製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図２】実施例１の半田キャリアの平面図。
【図３】実施例１の，半田パターンの加熱リフローの際
における，半田キャリアと導体回路基板との説明図。
における，半田キャリアと導体回路基板との説明図。
【図４】従来例のプリント配線板の断面図。
【図５】従来例の半田キャリアを用いた場合の，プリン
ト配線板の製造方法を示す説明図。
ト配線板の製造方法を示す説明図。
【図６】従来例の問題点を示す説明図。
１．．．半田キャリア， １０．．．貫通穴， １６．．．転写基材， ３．．．半田パターン， ３０．．．半田キャリア， ６．．．プリント配線板， ６０．．．導体回路基板， ６３．．．導体回路， ６９．．．フラックス，
Claims (8)
- 【請求項１】 導体回路基板に設けた導体回路上に転写
されるべき半田パターンと，該半田パターンを支持する
転写基材とよりなる半田キャリアであって，上記転写基
材には，導体回路基板との間の間隙に対して開口してな
る少なくとも１つの貫通穴が形成されていることを特徴
とする半田キャリア。 - 【請求項２】 請求項１において，上記貫通穴の開口面
積は，０．００８〜１００ｍｍ2 であることを特徴とす
る半田キャリア。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記貫通穴
は，上記半田パターンの付近に設けてあることを特徴と
する半田キャリア。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記貫通穴は，直径０．１〜１０ｍｍであり，且つ複数
個設けてあることを特徴とする半田キャリア。 - 【請求項５】 導体回路基板に形成した導体回路上に転
写されるべき半田パターンと，該半田パターンを支持す
る転写基材とよりなり，該転写基材には，導体回路基板
との間の間隙に対して開口してなる貫通穴が形成されて
いる半田キャリアを準備し，次に，上記半田キャリアの
半田パターン側を上記導体回路基板の導体回路側に対向
させて位置合わせを行い，上記導体回路基板の上に上記
半田キャリアを載置し，その後，加熱して半田パターン
を溶融させて，該半田パターンを導体回路上に転写する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５において，上記貫通穴の開口面
積は，０．００８〜１００ｍｍ2 であることを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５又は６において，上記貫通穴
は，上記半田パターンの付近に設けてあることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５〜７のいずれか一項において，
上記貫通穴は，直径０．１〜１０ｍｍであり，且つ複数
個設けてあることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11643595A JPH08288632A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 半田キャリア及びプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11643595A JPH08288632A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 半田キャリア及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288632A true JPH08288632A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14687043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11643595A Pending JPH08288632A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 半田キャリア及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288632A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251622A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN103262227A (zh) * | 2010-11-26 | 2013-08-21 | 田中贵金属工业株式会社 | 金属布线形成用转印基板及采用上述转印用基板的金属布线的形成方法 |
| US9238278B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-01-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solder transfer substrate, manufacturing method of solder transfer substrate, and solder transfer method |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP11643595A patent/JPH08288632A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251622A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN103262227A (zh) * | 2010-11-26 | 2013-08-21 | 田中贵金属工业株式会社 | 金属布线形成用转印基板及采用上述转印用基板的金属布线的形成方法 |
| US9238278B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-01-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solder transfer substrate, manufacturing method of solder transfer substrate, and solder transfer method |
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