JPH08283033A - ガラス基板カット方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガラス基板１の電極パターン２への保護膜を
不要とし、カット工程を簡略化し、装置の構成を簡略
化、小形化する。 【構成】 ガラス基板１のカット位置の両側でかつその
ガラス基板１の電極パターン２が形成された面とは反対
面を吸着保持する。吸着保持したガラス基板１の反対面
のカット位置にスクライブラインａを入れる。スクライ
ブラインａを支点として、吸着保持したガラス基板１の
カット位置の両側を電極パターン２が形成された面側に
相対的に折り曲げ、ガラス基板１をカット位置で分割す
る。 【効果】 ガラス基板１の電極パターン２の面とは反対
面を吸着保持した状態でカット工程を行なえ、電極パタ
ーン２への保護膜を不要とし、カット工程を簡略化で
き、装置の構成を簡略化、小形化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板をカットす
るガラス基板カット方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、液晶表示板の製造工程に
おいては、一面に電極パターンが形成されたガラス基板
を所定サイズにカットする工程がある。

【０００３】このガラス基板のカット工程では、スクラ
イビング装置およびブレーク装置が用いられる。

【０００４】まず、ガラス基板をスクライビング装置に
セットし、ガラス基板のカット位置をカッタでスクライ
ビングして溝状のスクライブラインを入れる。このと
き、通常、電極パターンが形成された面とは反対面をス
クライビングするが、従来のスクライビング装置はガラ
ス基板の上方からスクライビングするため、電極パター
ンの面が下になるようガラス基板をセットしてスクライ
ビングを行なっている。

【０００５】また、ガラス基板をブレーク装置にセット
し、ガラス基板の電極パターンの面側からスクライブラ
イン上を叩き、スクライビングラインを広げてガラス基
板のカットを行なう。このとき、従来のブレーク装置は
ガラス基板の上方から叩くため、人手により電極パター
ンの面が上となるようにガラス基板をセットしている。

【０００６】このようにガラス基板をカットする場合、
電極パターンを痛めないよう電極パターン上に塗布装置
にて保護膜を塗布してからガラス基板をカットし、カッ
ト後に剥離装置にて保護膜を剥離している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
ガラス基板のカットには、ガラス基板にスクライブライ
ンを入れるのとそのスクライブライン上を叩いてガラス
基板を分割するのに、スクライビング装置およびブレー
ク装置を必要とし、しかも、ガラス基板のスクライビン
グラインを入れる面と叩く面とが逆になるため、スクラ
イビング装置からブレーク装置へ作業を移行する際に、
ガラス基板の上下面を反転させなければならず、自動化
を考えた場合はガラス基板の反転機構を必要とし、装置
の構成が増加し、大形化する問題がある。

【０００８】また、電極パターンへの保護膜の塗布およ
び保護膜の剥離がそれぞれ必要となるため、その塗布お
よび剥離工程が必要となるとともに、塗布装置および剥
離装置を必要とする問題がある。

【０００９】さらに、ガラス基板を叩くため、ガラス基
板の電極パターンなどへの悪影響が生じる問題がある。

【００１０】そこで、本発明は、このような課題に鑑み
なされたもので、同位置でガラス基板にスクライブライ
ンを入れるとともにガラス基板を叩くことなくスクライ
ブラインでガラス基板を分割し、かつ、電極パターンへ
の保護膜を不要とし、ガラス基板のカット工程を簡略化
するとともに、装置の構成を簡略化および小形化し、し
かも、ガラス基板を叩くことによる悪影響を防ぐことが
できるガラス基板カット方法およびその装置を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のガラス基
板カット方法は、ガラス基板のカット位置の両側でかつ
そのガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対
面を吸着保持し、その吸着保持したガラス基板の反対面
のカット位置にスクライブラインを入れ、このスクライ
ブラインを支点として、吸着保持したガラス基板のカッ
ト位置の両側を電極パターンが形成された面側に相対的
に折り曲げ、ガラス基板をカット位置で分割するもので
ある。

【００１２】請求項２記載のガラス基板カット装置は、
支軸を支点として相対的に回動可能に設けられ、ガラス
基板のカット位置を支軸とほぼ同軸に位置決めするとと
もにガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対
面を吸着保持する一対のステージと、この一対のステー
ジに保持されるガラス基板の反対面のカット位置にスク
ライブラインを入れるカッタヘッドと、前記支軸を支点
として一対のステージをガラス基板の保持面側に相対的
に回動させるステージ駆動手段とを具備しているもので
ある。

【００１３】

【作用】本発明では、ガラス基板を吸着保持した同位置
で、ガラス基板にスクライブラインを入れるとともに、
スクライブラインでガラス基板を分割する。そのスクラ
イブラインでのガラス基板の分割は、スクライブライン
を支点として、ガラス基板を電極パターンが形成された
面側に相対的に折り曲げて行なう。

【００１４】

【実施例】以下、本発明のガラス基板カット方法および
その装置の一実施例の構成を図面を参照して説明する。

【００１５】図１はガラス基板カット装置の斜視図を示
し、図２はガラス基板へのスクライビングを説明する側
面図を示し、図３はガラス基板の分割を説明する側面図
を示す。

【００１６】図において、１は液晶表示板に用いられる
ガラス基板で、このガラス基板１の一方の面には電極パ
ターン２が形成されている。電極パターン２はガラス基
板１の中央部を境とした両側にそれぞれ形成され、ガラ
ス基板１の中央部に沿ったカット位置でカットすること
によって単体に分割される。

【００１７】また、11a ，11b はガラス基板１を載置す
る一対のステージで、このステージ11a ，11b の相対す
る対向縁の両端に連結片12が取り付けられ、それら両端
の連結片12が支持体13から突出する支軸14によって回動
可能に連結されている。一方のステージ11a および支持
体13は、固定的に設けられ、また、他方のステージ11b
は、支軸14を支点として回動可能に支持されるととも
に、ステージ駆動手段としてのアクチュエータ15の駆動
によって一方のステージ11a と平行な水平位置から上方
へ回動される。両ステージ11a ，11b 間には開口部16が
形成されている。

【００１８】各ステージ11a ，11b の上面には、ガラス
基板１の２辺との当接によって、ガラス基板１のカット
位置が支軸14とほぼ同軸になるように位置決めする複数
の位置決めピン17が立設されている。

【００１９】各ステージ11a ，11b の上面にはガラス基
板１の載置位置の内側に対応して吸引口18が形成され、
各ステージ11a ，11b の側面から吸引口18に連通する吸
引配管19が導出され、この吸引配管19が図示しない吸引
ポンプなどの負圧源に接続されている。

【００２０】また、21はカッタヘッドで、このカッタヘ
ッド21は、一対のステージ11a ，11b 間の開口部16に配
置され、ガイドレール機構22によって開口部16に沿った
方向つまりガラス基板１のカット位置に沿った方向に移
動可能に支持されるとともに、モータ23の駆動によって
移動する。カッタヘッド21の上部には、ほぼコ字状の保
持枠24によって円板状のカッタ25が回転自在に軸支され
ている。カッタヘッド21のカッタ25は上下動される。

【００２１】また、31はオートアライメント機構のアラ
イメントカメラで、ガラス基板１上に形成されている複
数のアライメントマークを読み込み、画像処理すること
により、カッタ25によるガラス基板１へのスクライビン
グ位置を補正する。

【００２２】次に、ガラス基板１のカット方法を説明す
る。

【００２３】ガラス基板１の電極パターン２が形成され
た面を上面とするとともにガラス基板１の縁部を複数の
位置決めピン17に当接させて、ガラス基板１をステージ
11a，11b 上に位置決め載置する。このとき、カッタヘ
ッド21のカッタ25は下降されており、ガラス基板１と接
触しない。

【００２４】吸引ポンプなどの負圧源から吸引配管19を
通じて各ステージ11a ，11b の吸引口18に導き、ガラス
基板１の電極パターン２が形成された面と反対面を吸着
保持する。

【００２５】オートアライメント機構のアライメントカ
メラ31でガラス基板１上に形成されているアライメント
マークを読み込み、画像処理することにより、カッタヘ
ッド21のカッタ25によるガラス基板１へのスクライビン
グ位置に補正をかける。

【００２６】図２に示すように、カッタヘッド21のカッ
タ25が上昇してガラス基板１の下面のカット位置に接触
するとともに、予め指定された切り込み量だけ上昇した
位置で停止する。そして、カッタヘッド21がガラス基板
１のカット位置に沿って移動し、ガラス基板１の下面の
カット位置をスクライビングし、溝状のスクライブライ
ンａを入れる。スクライビングの終了後は、カッタヘッ
ド21のカッタ25が下降する。

【００２７】図３に示すように、ステージ11a ，11b で
ガラス基板１を吸着保持した状態のまま、アクチュエー
タ15によってステージ11b を上方へ回動させる。これに
より、ガラス基板１は、カット位置に形成されたスクラ
イブラインａがステージ11bの支点である支軸14とほぼ
同軸にあるため、そのスクライブラインａを支点として
電極パターン２側に２つ折りに折り曲げられて、スクラ
イブラインａが広げられて溝が広がりつつカットされ、
２つに分割される。

【００２８】このようなガラス基板カット方法を採用す
ることにより、同位置でガラス基板１にスクライブライ
ンａを入れるとともにスクライブラインａでガラス基板
１を分割できるため、従来のようにスクライビング装置
およびブレーク装置を用いる必要がなく、しかも、ガラ
ス基板１の下面を吸着保持したままスクライブラインａ
を入れるとともにスクライブラインａを支点としてガラ
ス基板１を分割するため、従来のように反転機構を用い
る必要がなく、装置の構成を簡略化でき、小形化（省ス
ペース化）、低コスト化できる。

【００２９】また、ガラス基板１の電極パターン２の面
とは反対面を吸着保持してその反対面にスクライブライ
ンａを入れるとともにスクライブラインａを支点として
ガラス基板１を電極パターン２の面側に折り曲げて分割
するため、従来のようにガラス基板１の電極パターン２
上に保護膜を塗布する必要がなくなり、その保護膜の塗
布工程および剥離工程が不要になって、カット工程を簡
略化できるとともに、保護膜の塗布装置、剥離装置が不
要になって、装置の構成の簡略化、小形化（省スペース
化）、低コスト化をより図れる。

【００３０】さらに、ガラス基板１の電極パターン２の
面とは反対面を吸着保持してその反対面にスクライブラ
インａを入れるとともにスクライブラインａを支点とし
てガラス基板１を電極パターン２の面側に折り曲げて分
割するため、従来のようにガラス基板１を叩くことによ
って発生するガラス基板１への悪影響を防ぐことができ
る。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、ガラス基板の電極パタ
ーンの面とは反対面を吸着保持してその反対面にスクラ
イブラインを入れるとともにスクライブラインを支点と
してガラス基板を電極パターンの面側に折り曲げて分割
するため、同位置でカット工程を行なえ、電極パターン
への保護膜が不要となり、ガラス基板のカット工程を簡
略化できるとともに、装置の構成を簡略化および小形化
でき、しかも、従来のようにガラス基板を叩くことによ
る悪影響を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のガラス基板カット装置の斜
視図である。

【図２】同上実施例のガラス基板へのスクライビングを
説明する側面図である。

【図３】同上実施例のガラス基板の分割を説明する側面
図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ 電極パターン 11a ，11b ステージ 14 支軸 15 ステージ駆動手段としてのアクチュエータ 21 カッタヘッド ａ スクライブライン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板のカット位置の両側でかつそ
   のガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対面
   を吸着保持し、 その吸着保持したガラス基板の反対面のカット位置にス
   クライブラインを入れ、 このスクライブラインを支点として、吸着保持したガラ
   ス基板のカット位置の両側を電極パターンが形成された
   面側に相対的に折り曲げ、 ガラス基板をカット位置で分割することを特徴とするガ
   ラス基板カット方法。
2. 【請求項２】 支軸を支点として相対的に回動可能に設
   けられ、ガラス基板のカット位置を支軸とほぼ同軸に位
   置決めするとともにガラス基板の電極パターンが形成さ
   れた面とは反対面を吸着保持する一対のステージと、 この一対のステージに保持されるガラス基板の反対面の
   カット位置にスクライブラインを入れるカッタヘッド
   と、 前記支軸を支点として一対のステージをガラス基板の保
   持面側に相対的に回動させるステージ駆動手段とを具備
   していることを特徴とするガラス基板カット装置。