TWI435850B - Scribing device and scribing method - Google Patents

Description

劃線裝置及劃線方法

本發明係關於將使用在液晶顯示器所代表之FPD(Flat Panel Display、平板顯示器)之面板基板等脆性材料面板基板進行劃線之劃線裝置、及使用該劃線裝置之劃線方法。

使用於液晶顯示器等FPD之面板基板，通常，藉由將大片之母基板劃線而斷開，同時形成複數片之個別單片顯示器基板。用以劃線面板基板所使用之劃線裝置，例如，揭示於專利文獻1(日本特開2002-20133號公報)。

將揭示於該公報之劃線裝置表示於圖7。圖7所示之劃線裝置，具有：載置台81，將待形成劃線之面板基板70以水平狀態載置後保持；複數個劃線頭82，分別安裝有將保持於該載置台81上之面板基板70劃線之劃線輪；及橋部83，設置有導軌83a，該導軌83a將各劃線頭82安裝成可分別獨立滑動。

以水平狀態保持面板基板70之載置台81，使面板基板70保持水平狀態下繞垂直軸，即，沿圖7所示之θ方向能正反旋轉。橋部83，架設成跨載置台81，導軌83a，在載置台81上方配置成水平狀態。安裝於橋部83之各劃線頭82，藉由線性馬達機構，沿導軌83a之長邊方向之X方向能分別滑動。又，橋部83，能滑動於對導軌83a正交之Y方向。

於各劃線頭82之下部，分別設置能升降之劃線輪(刀輪片)82a。各劃線輪82a，壓接於保持在載置台81上之面板基板70，藉由對面板基板70相對移動，將面板基板70之既定部位劃線。藉此，於面板基板70形成劃線。

又，於圖7所示之劃線裝置，設置顯示影像之影像顯示裝置85等，該影像係藉由用以攝影設在面板基板70之對準標記之一對攝影機84且以各攝影機84攝影所得者。

如上述構成之劃線裝置，於載置台81上保持面板基板70後，根據以一對攝影機84攝影之對準標記，使載置台81旋轉於θ方向，進行保持於載置台81上之面板基板70與橋部83之導軌83a的相對定位。然後，使各劃線頭82分別沿X方向滑動，使各劃線頭82之劃線輪82a對向於面板基板70之既定之Y方向劃線開始位置。又，當各劃線頭82之劃線輪82a對向於面板基板70之Y方向劃線開始位置後，使各劃線輪82a分別下降，壓接於面板基板70之Y方向劃線開始位置。

成為此種狀態後，藉由使橋部83整體沿Y方向移動，藉此，各劃線頭82之劃線輪82a，同時形成複數條沿Y方向之劃線。

如上述，藉由設置複數個劃線頭82，例如，能沿Y方向同時形成複數條劃線。因此，能將用來從母面板基板斷開複數個面板基板的劃線有效率地實施。

另一方面，於FPD製造廠有將更大尺寸之面板基板採用作為母基板之趨勢，對應於此趨勢亦要求將劃線裝置之載置台尺寸增大。然而，若將載置台尺寸增大，因旋轉載置台，維持母基板兩端之劃線位置精度則更困難。即，由於採用繞旋轉軸以馬達旋轉載置台之機構之關係上，要提高旋轉角之分解能，有某程度機構上之界限。又，若使載置台尺寸增大載置台本身亦變重，結果旋轉機構亦需要大型者。基於如上述理由，對於大尺寸母基板用之劃線裝置之載置台不採用安裝旋轉機構之機器設計。

劃線裝置之載置台不旋轉時，若母基板稍微傾斜載置於載置台上而劃線，即使圖7之劃線裝置僅搭載單一劃線頭之情形，仍會產生下述問題。即，使劃線頭移動於X方向後，從既定之X位置朝Y方向形成劃線時，劃線亦會形成傾斜後所形成之母基板傾斜量。

為解除上述之不良情形，使用專利文獻2(日本特公平6-2597號公報)等所揭示之線性內插之方法。

搭載單一劃線頭之圖7之劃線裝置之情形，由於保持在載置台81上之面板基板70與橋部83之導軌83a之相對位置關係，係根據以一對攝影機84攝影之對準標記預先以影像處理而進行運算，根據該運算結果進行線性內插，以使安裝於劃線頭82正下方之劃線輪82a沿面板基板70之Y方向(沿各劃線預定線)移動。該線性內插，每於橋部83整體朝Y方向僅移動既定之微小距離，藉由使各劃線輪82a朝X方向僅移動既定之微小距離來進行。

又，雖已開發將FPD用母基板之上下面同時劃線且分離之上下斷開裝置，但於該裝置因以基板搬送之狀態直接將母基板劃線，故採用上述之線性內插方法。

(專利文獻1)日本特開2002-20133號公報

(專利文獻2)日本特公平6-2597號公報

於圖7所示之劃線裝置，載置有複數個劃線頭82。因此，於劃線開始時，必須使安裝於各劃線頭之劃線輪82a之劃線開始位置，正確地定位於同一直線上之狀態下配置。然而因所有劃線頭82安裝於橋部83，若一旦使面板基板70與橋部83之直線方向不一致而以某角度傾斜載置，則無法使劃線開始位置一致。

本發明，係用以解決如上述之問題者，其目的在於提供，能將複數個劃線頭之各劃線手段，正確地定位於面板基板等脆性材料基板之既定劃線開始位置的劃線裝置及劃線方法。本發明之另一目的在於提供，能將複數個劃線頭之各劃線手段，分別以迅速且高精度進行線性內插的劃線裝置及劃線方法。

本發明之劃線裝置，其特徵在於，具備：基板保持手段，以水平狀態保持脆性材料基板；複數個劃線頭，分別具有對該基板保持手段所保持之脆性材料基板進行劃線之劃線手段；及導軌，將該複數個劃線頭分別保持成可沿長邊方向之X方向滑動；保持於該基板保持手段之該脆性材料基板、與該導軌，可沿對該X方向正交之Y方向相對移動，該各劃線頭具有滑動手段，用以使分別設置之該劃線手段沿該Y方向滑動。

較佳為，該基板保持手段能將所保持之該脆性材料基板沿該Y方向搬送。

較佳為，該導軌設置於該基板保持手段所保持之該脆性材料基板上方。

較佳為，該脆性材料基板係1片面板基板。

較佳為，該導軌分別設置於該基板保持手段所保持之該脆性材料基板上方及下方，於各該導軌分別設置有該複數個劃線頭。

較佳為，該脆性材料基板係貼合一對面板基板而成之貼合面板基板。

較佳為，於設置在該脆性材料基板上方之該導軌之該劃線頭之任一個，設置有壓接於該脆性材料基板上面之滾輪。

較佳為，該劃線手段係劃線輪。

較佳為，該各劃線頭進一步具有將該劃線輪壓接於該脆性材料基板之手段。

又，本發明之劃線方法，係藉由前述劃線裝置對該脆性材料基板進行劃線，包含：對該基板保持手段所保持之該脆性材料基板將該導軌定位之步驟；及接著，使該各劃線頭沿該導軌移動於該X方向，且使該各劃線頭之該劃線手段移動於該Y方向，使各該劃線手段分別對向於該脆性材料基板之劃線開始位置之步驟。

較佳為，進一步包含：使分別對向於該各劃線開始位置之該各劃線頭，分別壓接於該各劃線開始位置，使該基板保持手段所保持之該脆性材料基板、與該導軌，沿該Y方向相對移動之步驟。

較佳為，進一步包含：使分別對向於該各劃線開始位置之該各劃線頭，分別壓接於該各劃線開始位置，使該各劃線頭沿該導軌移動於該X方向之步驟。

較佳為，使該各劃線頭沿該導軌移動於該X方向期間，藉由使該劃線手段移動於該Y方向以進行線性內插。

本發明之劃線裝置及劃線方法，對導軌(將配置於長邊方向之複數個劃線頭保持成能沿長邊方向滑動)之長邊方向，即使將脆性材料基板之劃線預定線配置於傾斜方向(平行或垂直方向以外之方向)之情形，藉由於複數個劃線頭，分別設置使劃線手段沿Y方向獨立移動之滑動手段，能使各劃線頭之劃線手段正確地定位於脆性材料基板之各劃線開始位置。即，對脆性材料基板將沿Y方向之複數個劃線以複數個劃線手段同時形成時，能使各劃線手段之劃線開始位置整齊排列於X方向(對劃線預定線直行之方向)。又，對脆性材料基板將沿X方向之1條劃線斷開(或排列於X方向之1條線上之複數個劃線)以複數個劃線手段同時形成時，能使各劃線手段之劃線開始位置整齊排列於X方向(劃線預定線上)。因此，能縮短從脆性材料基板(母基板)切割成長方形狀之斷開基板所需之時間。

以下根據圖式說明本發明之實施形態。

圖1係表示本發明之劃線裝置之概略構成的立體圖，圖2係放大其主要部分的立體圖。此劃線裝置，例如，為要將使用於液晶顯示面板之貼合面板基板90斷開成既定大小來使用。貼合面板基板90，為了填充液晶而將一對面板基板彼此隔著既定間隔之狀態下互相貼合。本發明之劃線裝置，如圖1所示，具備：一對基板支承機構10，將待斷開之貼合面板基板90以水平狀態載置；及劃線單元30，配置於兩基板支承機構之間。

各基板支承機構10，將以水平狀態載置之面板基板90以水平狀態搬送，又，劃線單元30，將以兩基板支承機構以水平狀態保持之貼合面板基板90斷開。

一對基板支承機構10，分別藉由複數個帶式運送機11，將以水平狀態載置之貼合面板基板90，保持水平狀態朝既定方向(對劃線單元30之長邊方向正交之方向)搬送。

以下，如圖1所示，將藉由基板支承機構10搬送面板基板90之方向設為Y方向，將與Y方向正交之水平方向(劃線單元30之長邊方向)設為X方向，將與Y方向及X方向正交之上下方向設為Z方向。

配置於一對基板支承機構10間之劃線單元30，如圖2所示，具有上部導軌31及下部導軌32，沿與基板支承機構10之貼合面板基板90之搬送方向正交之方向(X方向)分別以水平狀態配置。上部導軌31及下部導軌32，以朝上下方向隔著適當間隔之狀態形成一體化。於上部導軌31及下部導軌32之間隙，使藉由基板支承機構10往+Y方向搬送之貼合面板基板90通過。

於上部導軌31，設置一對上部劃線頭33，安裝為能分別沿上部導軌31滑動。各上部劃線頭33，分別具有上部滑件頭部34，分別沿上部導軌31之X方向滑動。各上部滑件頭部34，藉由線性馬達機構使之滑動於X方向，於上部導軌31上，分別設置能沿上部導軌31滑動之線性馬達機構之滑件31a。於各滑件31a，將連結板31b以垂直狀態安裝，於此連結板31b分別安裝上部滑件頭部34。藉由一對上部劃線頭33，於貼合面板基板90上面，能同時形成隔著既定間隔於X方向之Y方向之一對平行劃線。又，能同時形成X方向之1條線上之複數條劃線(或將1條劃線作2分割)。

又，於各連結板31b，分別安裝與各上部滑件頭部34成為一體沿上部導軌31滑動之攝影機頭部37。於各攝影機頭部37，設置用以攝影設在貼合面板基板90之對準標記之攝影機，當於上部導軌31及下部導軌32之間搬送貼合面板基板90，藉由各攝影機，分別攝影設在貼合面板基板90之對準標記。

又，於各上部滑件頭部34，分別安裝上部刀具頭部35及滾輪頭部36。滾輪頭部36，係替代刀具頭部之劃線輪，除安裝即使緊壓於基板亦不會形成劃線之形狀之滾輪以外，具有與刀具頭部同等之構造。

於下部導軌32，設置一對下部劃線頭40，分別沿下部導軌32能滑動於X方向。於各下部劃線頭40，分別設置下部滑件頭部38。各下部滑件頭部38，安裝於能沿下部導軌32之長邊方向滑動之線性馬達之滑動件(未圖示)。於各下部滑件頭部38，分別安裝下部刀具頭部39。

藉由一對下部劃線頭40，於貼合面板基板90之下面，能同時形成隔著既定間隔於X方向之Y方向之一對平行劃線。又，能同時形成X方向之1條線上之複數條劃線(或將1條劃線作2分割)。

又，藉由上部劃線頭33與下部劃線頭40，能同時形成劃線於貼合面板基板90之上面與下面。在此情形，安裝於上部劃線頭33之上部刀具頭部35與安裝於下部劃線頭40之下部刀具頭部39透過貼合面板基板90對向。

安裝於上部劃線頭33之滾輪頭部36，若僅形成劃線於貼合面板基板90之下面時，以透過貼合面板基板90與下部刀具頭部39對向之方式緊壓貼合面板基板之上面之狀態來使用。藉由使用滾輪頭部36，使上部刀具頭部35與下部刀具頭39透過貼合面板基板90對向而在貼合面板基板90之上面與下面同時形成劃線之情形同樣之狀況下，僅能形成劃線於下面。

圖3係設置於上部導軌31之一上部劃線頭33之上部滑件頭部34(配置於與圖1所示之+X方向相反方向之-X方向側)的立體圖，圖4係該上部滑件頭部34的前視圖。該上部滑件頭部34，具有隔著適當間隔配置於上下方向之上側塊部34a及下側塊部34b，該等上側塊部34a及下側塊部34b安裝於裝在線性馬達機構之滑件31a之連結板31b。於上側塊部34a之滑動方向之X方向兩側，分別設置沿Y方向以水平狀態延伸之滑動導件34c，於各滑動導件34c分別設置可滑動上側導引塊34d。於下側塊部34b之滑動方向之X方向兩側，亦分別設置沿Y方向以水平狀態延伸之滑動導件34e，於各滑動導件34e分別設置可滑動之下側導引塊34f。

於設置在上部滑件頭部34兩側之上側導引塊34d與下側導引塊34f，分別以垂直狀態裝配安裝板34g。又，在配置於此上部滑件頭部34之與另一滑件頭部34對向側(圖2之+X方向側)的安裝板34g，安裝上部刀具頭部35(參照圖2)，在配置於另一滑件頭部34之遠方側(與圖2之+X方向側相反側之-X方向側)的安裝板34g，安裝滾輪頭部36(參照圖2)。

於上側塊部34a及下側塊部34b之間，將滾珠螺桿34h以沿Y方向之水平狀態配置，於該滾珠螺桿34h，螺合與各安裝板34g成為一體之滑動塊34i。一體安裝於各安裝板34g之滑動塊34i，藉由滾珠螺桿34h之正轉及反轉而沿Y方向滑動，追隨滑動塊34i沿Y方向之滑動，使各安裝板34g滑動。藉此，安裝於各安裝板34g之上部刀具頭部35及滾輪頭部36成為一體沿Y方向滑動。

於上側塊部34a上方設置伺服馬達34m。伺服馬達34m之旋轉軸，以水平狀態延伸於與圖2所示之+Y方向相反方向(-Y方向)，於其前端部一體安裝定時皮帶輪34n，於定時皮帶輪34n下方，配置安裝於滾珠螺桿34h之前端部之從動側之定時皮帶輪34p。又，將確動皮帶34q以能旋轉移動之方式捲繞於兩定時皮帶輪34n與34p。

伺服馬達34m能正轉及反轉、伺服馬達34m之旋轉，藉由確動皮帶34q，從上側之定時皮帶輪34n傳達至下側之定時皮帶輪34p，以使一體安裝於下側之定時皮帶輪34p之滾珠螺桿34h旋轉。又，藉由使滾珠螺桿34h旋轉，使滑動塊34i沿Y方向滑動，安裝於滑動塊34i之各安裝板34g分別沿Y方向滑動。藉此，使設置於各安裝板34g之上部刀具頭部35及滾輪頭部36沿Y方向滑動。

圖5係上部刀具頭部35的立體圖。於上部刀具頭部35，安裝伺服馬達35a於設在滑件頭部34之一安裝板34g之上部。伺服馬達35a，以倒立狀態(使旋轉軸朝下側以垂直狀態延伸)安裝於安裝板34g。於伺服馬達35a之旋轉軸，將圓筒凸輪35b安裝成與旋轉軸一體旋轉。圓筒凸輪35b之下面，形成對水平狀態成傾斜狀態之凸輪面35c。

又，上部刀具頭部35，具有設置於安裝板34g之下部之線性軸承35k，於該線性軸承35k，將保持具構件35n保持成能滑動於上下方向保持具。於保持具構件35n之下端部，保持用以形成劃線於貼合面板基板90之刀具構件35m。於刀具構件35m之下端部設置劃線輪35p。保持具構件35n，係將劃線輪35p設在下端部之刀具構件35m保持成能繞垂直軸旋轉。於保持具構件35n與安裝板34g之間設置螺旋彈簧35s，當作使保持具構件35n對安裝板34g往上方施以彈壓之彈性體。

又，設有劃線輪35p於下端部之刀具構件35m，對保持具構件35n能拆除，例如，如WO2007/063979號公報所揭示，刀具構件35m，亦可構成對保持具構件35n能以磁鐵容易裝拆。又，劃線輪35p，亦可使用日本專利3074143號公報所揭示之刀輪、WO2007/063979號公報所揭示之劃線輪等。

於保持具構件35n之上部，將抵接於圓筒凸輪35b之凸輪面35c之凸輪從動輪35d與保持具構件35n一體設置。凸輪從動輪35d，係形成能旋轉之滾輪形狀，藉由將保持具構件35n以螺旋彈簧35s往上方施以彈壓而壓接於凸輪面35c。

於上部滑件頭部34之另一安裝板34g，如圖2所示，雖設置滾輪頭部36，但該滾輪頭部36，係與上部刀具頭部35(保持具構件35n保持刀具構件35m)之構成，僅保持具構件35n保持滾輪構件之構成不同，其他之構成則與上部刀具頭部35之構成同樣。滾輪構件，例如，僅於面板基板之下面形成劃線時，以透過面板基板而與下部刀具頭部39對向之方式，施加壓力於面板基板之上面。

如圖2所示，於能沿下部導軌32滑動之各下部劃線頭40，分別設置下部滑件頭部38。各下部滑件頭部38，除與上部滑件頭部34上下方向相反以外，係與上部滑件頭部34同樣之構成。

又，於各下部滑件頭部38，僅將下部刀具頭部39分別安裝於各外側(對另一下部滑件頭部38遠方側)。各下部刀具頭部39，與上部刀具頭部35，除上下方向相反以外係與上部刀具頭部35同樣之構成。

線性馬達機構之各上部滑件頭34及各下部滑件頭38之滑動、各上部滑件頭部34之伺服馬達34m及各下部滑件頭38之伺服馬達之驅動、各上部刀具頭35之伺服馬達35m、各滾輪頭部36及各下部刀具頭部39之伺服馬達之驅動、基板保持機構之驅動等之控制，係藉由未圖示之運算控制部進行。

針對藉由如上述構成之本發明之劃線裝置對貼合面板基板進行劃線的動作加以說明。以下，如圖6(a)及(b)所示，說明藉由本發明之劃線裝置，從1片貼合面板基板90，斷開8片斷開貼合面板基板91之情形的劃線方法。如圖6(a)所示，從大片之貼合面板基板90，沿其貼合面板基板90之長邊方向(Y方向)斷開成4片、沿寬度方向(X方向)斷開2片斷開貼合面板基板91。在此情形，貼合面板基板90之上側面板基板與下側面板基板，如圖6(a)所示，沿長邊方向之4條Y方向劃線預定線90a、90b、90c、90d斷開。又，4條劃線預定線，係從-X方向側依序，形成第1劃線預定線90a、第2劃線預定線90b、第3劃線預定線90c、第4劃線預定線90d。

又，貼合面板基板90之上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c之位置、與下側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c之位置，係若干不相同。下側面板基板之第1劃線預定線90a之位置，係較上側面板基板之第1劃線預定線90a之位置更靠內側(+X方向側)，又，下側面板基板之第3劃線預定線90c之位置，係較上側面板基板之第3劃線預定線90c之位置更靠內側(+X方向側)。此係因在斷開貼合面板基板91之上側面板基板之一側緣部，必須設置設於上側面板基板之電極線之端子等，故使上側面板基板之面積增加。又，於圖6(a)及(b)，方便上，將上側面板基板及下側面板基板之各劃線預定線表示成一致。

又，沿貼合面板基板90之寬度方向(X方向)之各劃線預定線，將最位於+Y方向側之劃線預定線，從-X方向側起設為第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f，對此等第5及第6之各劃線預定線90e及90f，往-Y方向側分別鄰接之劃線預定線分別設為第7劃線預定線90g及第8劃線預定線90h。

於本發明之劃線裝置，藉由一對上部劃線頭33之各上部刀具頭部35之各劃線輪(刀輪尖)35p，沿上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c同時形成劃線，並且藉由一對下部劃線頭40之各下部刀具頭部39之各劃線輪，沿與上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c對向之下側面板基板下面上之未圖示之2條線同時形成劃線。

其次，藉由一對下部劃線頭40之各下部刀具頭部39之各劃線輪35p，沿下側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c同時形成劃線。此時，以透過貼合面板基板而與各下部刀具頭部39之各劃線輪35p對向之方式，使各滾輪頭部36之各滾輪以從上側面板基板之上面側緊壓之方式轉動。

然後，藉由上部刀具頭部35之各劃線輪35p，沿上側面板基板之第2劃線預定線90b及第4劃線預定線90d同時形成劃線，並且藉由一對下部刀具頭部39之各劃線輪，沿下側面板基板之第2劃線預定線90b及第4劃線預定線90d同時形成劃線。進而於其後，藉由一對上部刀具頭部35之各劃線輪35p，沿上側面板基板之第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f同時形成劃線，並且藉由一對下部刀具頭部39之各劃線輪，沿下側面板基板之第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f同時形成劃線。其後，沿第7劃線預定線90g及第7劃線預定線90h(沿對第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f鄰接於-Y方向的X方向)形成劃線，以下，沿劃線預定線(沿對所形成之劃線鄰接於-Y方向的X方向)依序形成劃線。

對此種劃線方法，進一步詳細說明。首先將貼合面板基板90載置於位在-Y方向之一基板支承機構10，該基板支承機構10，則將貼合面板基板90保持成水平狀態。在此情形，基板支承機構10保持貼合面板基板90，對X方向及Y方向未正確地定位，且使貼合面板基板90之長邊方向成為大致沿Y方向之狀態。其後，基板支承機構10，使所保持之貼合面板基板90搬送於+Y方向，於上部導軌31及下部導軌32之間***+Y方向側之端部。

形成此種狀態後，為了藉由設置於各攝影機頭部37之攝影機對設於貼合面板基板90之既定位置之對準標記進行攝影，而使設置於上部導軌31之各劃線頭33分別沿上部導軌31之長邊方向滑動。在此情形，視需要，藉由基板支承機構10使貼合面板基板90移動於Y方向，以攝影設於貼合面板基板90之對準標記。

其後，藉由設置於各劃線頭33之各攝影機頭部37之攝影機，分別對設於貼合面板基板90之對準標記進行攝影後，根據所攝影之對準標記，藉由基板支承機構10使貼合面板基板90移動，以使貼合面板基板90對劃線單元30位於既定位置。接著，當對劃線單元30使貼合面板基板90位於既定位置後，停止貼合面板基板90之移動。

成為此種狀態後，藉由運算控制部，進行貼合面板基板90之寬度方向、與上部導軌31及下部導軌32之長邊方向之X方向的傾斜角度之運算，且進行貼合面板基板90之上側面板基板及下側面板基板之各劃線開始位置S1及S2(第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c之+Y方向之端部之位置，參照圖6(a))之運算。接著，根據其運算結果，為使各上部刀具頭部35之劃線輪35p分別定位於上側面板基板之劃線開始位置S1及S2上方，分別運算需要之各上部劃線頭33沿X方向及Y方向之移動距離，且為使各下部刀具頭部39之劃線輪分別定位於下側面板基板之劃線開始位置S1及S2下方，分別運算需要之各下部劃線頭40沿X方向及Y方向之移動距離。

其後，根據各運算結果，使各上部劃線頭33，藉由線性馬達機構將設置於上部滑件頭部34之伺服馬達34m分別旋轉驅動，以沿上部導軌31，往X方向僅移動所運算之移動距離，並使安裝於各上部滑件頭部34之各上部刀具頭部35往Y方向僅移動所運算之移動距離。伺服馬達34m之旋轉，藉由一對定時皮帶輪34n及34p傳達至滾珠螺桿34h，藉此使滾珠螺桿34h旋轉。藉此，將安裝於各上部滑件頭部34之各上部刀具頭部35移動於Y方向。

如此，使各上部劃線頭33，以線性馬達機構移動於X方向，且使各上部劃線頭33之上部刀具頭部35移動於Y方向，藉此，使該上部刀具頭部35之劃線輪35p分別正確地對向於上側面板基板之劃線開始位置S1及S2上方。

同樣地，使各下部劃線頭40，以線性馬達機構沿下部導軌32移動，且使各下部劃線頭40之下部刀具頭部39沿Y方向移動，藉此，使下部刀具頭部39之劃線輪分別正確地對向於下側面板基板之劃線開始位置S1及S2下方。

形成如上述之狀態後，藉由使各上部刀具頭部35之伺服馬達35a旋轉，以使圓筒凸輪35b旋轉，使壓接於圓筒凸輪35b之凸輪面35c之凸輪從動件35d下降。藉此，保持具構件35n，抵抗螺旋彈簧35s之彈壓力而移動於下方。又，藉由使保持具構件35n下降既定量，使各劃線輪35p，分別以既定壓力壓接於貼合面板基板90之上側面板基板之劃線開始位置S1及S2。

各下部刀具頭部38，亦同樣地，藉由使伺服馬達旋轉，以使保持具構件移動於上方，使各劃線輪分別以既定壓力壓接於貼合面板基板90之下側面板基板之劃線開始位置S1及S2。

形成如上述之狀態後，藉由基板支承機構使貼合面板基板90移動於＋Y方向，藉由各上部刀具頭部35之劃線輪35p，沿貼合面板基板90之上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c形成劃線。同樣地，藉由各下部刀具頭部39之劃線輪，沿與貼合面板基板90之上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c對向的下側面板基板下面上之未圖示之2條線形成劃線。

在此情形，運算控制部，因已預先運算貼合面板基板90之寬度方向、與上部導軌31及下部導軌32之長邊方向之X方向的傾斜角度，故根據其運算所得之傾斜角度，運算第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c對Y方向之傾斜角度，每於貼合面板基板90對+Y方向僅搬送既定距離，使各上部劃線頭33於X方向僅移動既定距離，以使各上部刀具頭部35之劃線輪35p分別沿第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c移動。藉此，於藉由基板支承機構10使貼合面板基板90移動於Y方向期間，各上部刀具頭部35之劃線輪35p，以沿第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c分別移動之方式進行線性內插。其結果，各上部刀具頭部35之劃線輪35p，能沿第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c正確地形成劃線。

同樣地，各下部刀具頭部39之劃線輪，亦於藉由基板支承機構10使貼合面板基板90搬送於Y方向期間，藉由以線性馬達機構移動於X方向，以沿與上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c對向的下側面板基板下面上之未圖示之2條線分別移動之方式進行線性內插。藉此，各下部刀具頭部39之劃線輪，亦能沿下側面板基板之前述2條線正確地形成劃線。

其次，當各下部刀具頭部39之劃線輪，沿下側面板基板之第1劃線預定線90a劃線期間，滾輪頭部36之滾輪壓接於對向該第1劃線預定線90a之上側面板基板之上面位置。在此情形，藉由各上部劃線頭33沿X方向及Y方向分別移動既定距離，各上部劃線頭33之滾輪頭部36亦沿X方向及Y方向分別移動既定距離。藉此，各滾輪頭部36之滾輪，透過上側面板基板及下側面板基板，形成與各下部刀具頭部39之劃線輪對向之狀態。如此，當下部刀具頭部39之劃線輪35p壓接於下側面板基板之第1劃線預定線90a之+Y方向側端部時，滾輪頭部36，亦藉由伺服馬達旋轉，使保持具構件移動於下方，保持具構件所保持之滾輪，壓接於貼合面板基板90之上面。在此情形，滾輪分別以既定壓力壓接於與下側面板基板之劃線開始位置對向之上側面板基板上面。

如此，當於上側面板基板及下側面板基板，沿長邊方向之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c形成劃線後，各上部刀具頭部35之劃線輪35p分別移動於上方，形成從上側面板基板上面離開之狀態。同樣地，各下部刀具頭部39之劃線輪分別移動於下方，形成從下側面板基板下面離開之狀態。然後，為使各上部刀具頭部35之劃線輪35p及各下部刀具頭部39之劃線輪，分別對向於各貼合面板基板90之第2劃線預定線90b及第4劃線預定線90d之劃線開始位置S3及S4，藉由基板支承機構10，使貼合面板基板90搬送於Y方向，且使各上部劃線頭33及各下部劃線頭40移動於X方向。

又，當各上部刀具頭部35之劃線輪35p及各下部刀具頭部39之劃線輪，分別對向於貼合面板基板90之第2劃線預定線90b及第4劃線預定線90d之劃線開始位置S3及S4後，與前述之劃線動作同樣，藉由使各上部刀具頭部35之劃線輪35p及各下部刀具頭部39之劃線輪，沿上側面板基板及下側面板基板之第2劃線預定線90b及第4劃線預定線90d以壓接狀態移動(轉動)，以同時形成沿第2劃線預定線90b及第4劃線預定線90d之各劃線。

如此，完成沿貼合面板基板90之長邊方向之所有劃線形成後，搬送貼合面板基板90，使各上部刀具頭部35之劃線輪35p，分別對向於貼合面板基板90之第5劃線預定線90e之劃線開始位置之S1及第6劃線預定線90f之劃線開始位置之S2，並使各下部刀具頭部39之劃線輪亦同樣地分別對向於劃線開始位置之S1及S2，並且，使各上部劃線頭33及各下部劃線頭40朝X方向移動，進而，使各上部刀具頭部35及各下部刀具頭部39朝Y方向移動。

其後，使各上部刀具頭部35之劃線輪35p及各下部刀具頭部39之劃線輪，分別壓接於各劃線開始位置之S1及S2，且沿第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f分別移動。在此情形，藉由基板支承機構10之貼合面板基板90之搬送、各上部刀具頭35之劃線輪35p及各下部刀具頭39之劃線輪之X方向之線性內插，係每於各上部劃線頭33及各下部劃線頭40朝X方向移動既定距離時，藉由基板支承機構10使貼合面板基板90朝Y方向移動既定距離，或使設在各上部劃線頭33及各下部劃線頭40之各上部刀具頭部35及各下部刀具頭部39朝Y方向移動既定距離來進行。藉此，將各上部刀具頭35之劃線輪35p及各下部刀具頭39之劃線輪線性內插，而能正確地形成沿第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f之劃線。

當沿上側面板基板及下側面板基板之各劃線預定線90e及90f形成劃線後，控制貼合面板基板90之搬送、各上部劃線頭33及各下部劃線頭40之朝X方向之移動、各上部刀具頭35及下部刀具頭39之朝Y方向之移動，以使各上部刀具頭35之劃線輪35p及各下部刀具頭39之劃線輪，分別對向於沿貼合面板基板90之寬度方向之第7劃線預定線90g及第8劃線預定線90h之劃線開始位置S5及S6。

其後，使各上部刀具頭35之劃線輪35p及各下部刀具頭39之劃線輪，分別壓接於劃線開始位置S5及S6，沿第7劃線預定線90g及第8劃線預定線90h分別移動。此情形之劃線動作，係與沿第5劃線預定線90e及第6劃線預定線90f之劃線動作同樣。

以後，藉由重複同樣之動作，以進行貼合面板基板90沿延伸於寬度方向之各劃線預定線之劃線動作。又，藉由對貼合面板基板90沿延伸於寬度方向之所有劃線預定線形成劃線，而完成劃線步驟。

如此，當沿貼合面板基板90之所有劃線預定線形成劃線後，貼合面板基板90被搬送至既定之斷開步驟，將每一斷開貼合面板基板91斷開。

在此情形，因沿下側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c形成之劃線，較沿上側面板基板之第1劃線預定線90a及第3劃線預定線90c形成之劃線，形成於更靠內側(+X方向)，因此，例如藉由從各斷開面板基板之上側面板基板上面側以吸附手段保持而往上方舉起，能使不要部分殘留於基板保持手段10上，且容於去除。

如上述，本發明之劃線裝置，因藉由設有一對上部劃線頭33及一對下部劃線頭40，能分別於貼合面板基板90之上側面板基板、與下側面板基板同時形成一對劃線，能顯著地提高劃線之作業效率。

又，藉由每一對上部劃線頭33及一對下部劃線頭40，分別設置使各上部刀具頭35及各下部刀具頭39移動於Y方向之手段，對將配置於長邊方向(X方向)之一對上部劃線頭33保持成能滑動於X方向之導軌之長邊方向(X方向)、及將配置於長邊方向(X方向)之一對下部劃線頭40保持成能滑動於X方向之導軌之長邊方向(X方向)，就算將貼合面板基板傾斜配置之情形，亦能將刀具頭，配置成使各上部刀具頭部及各下部刀具頭部正確地對向於貼合面板基板90之劃線開始位置。因此，能正確地形成沿各劃線預定線之劃線。進而，使各上部刀具頭35及各下部刀具頭39移動於X方向以形成劃線時之線性內插時，藉由僅將各上部刀具頭35及各下部刀具頭39移動於Y方向，就算不使上部導軌31及下部導軌32整體移動於Y方向、或不使貼合面板基板移動，亦能迅速且高精度進行沿X方向之線性內插，能視狀況選擇適當之線性內插之手段。

又，上述實施形態，雖在上部導軌31及下部導軌32分別設置一對上部劃線頭33及一對下部劃線頭40，但亦可在上部導軌31及下部導軌32分別設置3個以上之劃線頭。又，亦可僅於上部導軌31設置2個以上之劃線頭，形成用以從1片大母面板基板斷開成複數個斷開面板基板的劃線。

又，亦可僅設置上部導軌31或僅設置下部導軌32，在該上部導軌31或下部導軌32設置複數個上部劃線頭33。

又，作為形成劃線之脆性材料基板，不限於貼合面板基板，亦可係1片面板基板，又，亦可不是面板基板。

如上述，雖使用本發明之較佳實施形態以例示本發明，但本發明不應解釋為僅限於本實施形態。應理解本發明僅依申請專利範圍解釋其範圍。熟悉此技藝人士應可理解，從本發明之具體較佳實施形態之說明，根據本發明之說明及技術常識能實施等效之範圍。可理解本說明書所引用之專利、專利申請及文獻，其內容本身係與在本說明書具體記載者同樣地，應將其內容當作對本說明書之參考來引用。

本發明，於用以對使用於液晶面板等之面板基板等脆性材料基板進行劃線所使用之劃線裝置及劃線方法，能使複數個劃線頭之劃線手段分別容易地定位於既定之劃線開始位置。

10．．．搬送支承機構

30．．．劃線單元

31．．．上部導軌

32．．．下部導軌

33．．．上部劃線頭

34．．．上部滑件頭部

34m‧‧‧伺服馬達

34n‧‧‧定時皮帶輪

34p‧‧‧定時皮帶輪

34q‧‧‧確動皮帶

35‧‧‧上部刀具頭部

35a‧‧‧伺服馬達

35m‧‧‧刀具構件

35n‧‧‧保持具構件

35p‧‧‧劃線輪

36‧‧‧滾輪頭部

37‧‧‧攝影機頭部

38‧‧‧下部滑件頭部

39‧‧‧下部刀具頭部

40‧‧‧下部劃線頭

圖1係表示本發明之劃線裝置之概略構成的立體圖。

圖2係將本發明之劃線裝置要部之概略構成放大表示的立體圖。

圖3係使用於本發明之劃線裝置之滑件頭部的立體圖。

圖4係使用於本發明之劃線裝置之滑件頭部的前視圖。

圖5係使用於本發明之劃線裝置之刀具頭部的立體圖。

圖6(a)及(b)係分別用以說明本發明之劃線裝置之動作之貼合面板基板的俯視圖。

圖7係表示習知之劃線裝置之概略構成的立體圖。

10．．．搬送支承機構

11．．．帶式運送機

30．．．劃線單元

31．．．上部導軌

32．．．下部導軌

33．．．上部劃線頭

40．．．下部劃線頭

Claims (13)

1. 一種劃線裝置，其特徵在於，具備：基板保持手段，以水平狀態保持脆性材料基板；複數個劃線頭，分別具有對該基板保持手段所保持之脆性材料基板進行劃線之劃線手段；及導軌，將該複數個劃線頭分別保持成可沿長邊方向之X方向滑動；該基板保持手段所保持之該脆性材料基板、與該導軌，可沿對該X方向正交之Y方向相對移動；該各劃線頭具有設置成可沿該Y方向滑動之滑動構件，藉由將該劃線手段安裝於該滑動構件，可設置成將該劃線手段在該Y方向之移動，於被該導軌保持之該複數個劃線頭之各個獨立控制。
2. 如申請專利範圍第1項之劃線裝置，其中，該基板保持手段能將所保持之該脆性材料基板搬送於該Y方向。
3. 如申請專利範圍第1項之劃線裝置，其中，該導軌係設置於該基板保持手段所保持之該脆性材料基板上方。
4. 如申請專利範圍第3項之劃線裝置，其中，該脆性材料基板係1片面板基板。
5. 如申請專利範圍第1項之劃線裝置，其中，該導軌係分別設置於該基板保持手段所保持之該脆性材料基板上方及下方，於各該導軌分別設置有該複數個劃線頭。
6. 如申請專利範圍第5項之劃線裝置，其中，該脆性材料基板係貼合一對面板基板而成之貼合面板基板。
7. 如申請專利範圍第6項之劃線裝置，其中，於設置在該脆性材料基板上方之該導軌之該劃線頭之任一個，設置有壓接於該脆性材料基板上面之滾輪。
8. 如申請專利範圍第1項之劃線裝置，其中，該劃線手段係劃線輪。
9. 如申請專利範圍第8項之劃線裝置，其中，該各劃線頭進一步具有將該劃線輪壓接於該脆性材料基板之手段。
10. 一種劃線方法，係藉由申請專利範圍第1項之劃線裝置對該脆性材料基板進行劃線，包含：對該基板保持手段所保持之該脆性材料基板將該導軌定位之步驟；及接著，使該各劃線頭沿該導軌移動於該X方向，且使該各劃線頭之該劃線手段移動於該Y方向，使各該劃線手段分別對向於該脆性材料基板之劃線開始位置之步驟。
11. 如申請專利範圍第10項之劃線方法，其進一步包含：使分別對向於該各劃線開始位置之該各劃線頭，分別壓接於該各劃線開始位置，使該基板保持手段所保持之該脆性材料基板、與該導軌，沿該Y方向相對移動之步驟。
12. 如申請專利範圍第10項之劃線方法，其進一步包含：使分別對向於該各劃線開始位置之該各劃線頭，分別壓接於該各劃線開始位置，使該各劃線頭沿該導軌移動於該X方向之步驟。
13. 如申請專利範圍第12項之劃線方法，其中，使該各劃線頭沿該導軌移動於該X方向期間，藉由使該劃線手段 移動於該Y方向以進行線性內插。