JP4159558B2 - ポリッシング装置 - Google Patents
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Description
図2(a),(b),(c)に示されるように、ガイドリング3に押圧力F2を加えた場合、研磨布6が圧縮され、半導体ウエハ4の周縁部に対する研磨布6の接触状態が変化していく。このため、F1とF2との関係を変更することにより半導体ウエハ4の研磨圧力の分布を内部側と周縁部とで種々に変えることができる。
F1≒F2の場合には半導体ウエハ4の中心部から周縁部、さらにはガイドリングの外周部までの研磨圧力の分布が連続かつ均一になり、半導体ウエハ4は中心部から周縁部まで均一な研磨量が得られる。
F1<F2の場合には半導体ウエハ4の周縁部の研磨圧力が内部より低くなり、半導体ウエハ4の周縁部の研磨量を内部の研磨量より少なくすることができる。
図4および図5において、符号1はトップリングであり、トップリング1の下面には弾性マット2が貼着されている。またトップリング1の外周部にはガイドリング3が配置されている。またトップリング1の下方には、上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5が設置されている。
本実施例においては、トップリング1の外周部にあるガイドリング3はガイドリング押え26により保持されており、ガイドリング押え26は複数のローラ27により押圧されるようになっている。ローラ27はシャフト28を介してトップリングヘッド9に固定されたガイドリング用エアシリンダ22に連結されている。ガイドリング3がトップリング1に対して上下動自在でトップリング1とともに回転できることは、図4及び図5に示す実施例と同様である。
上述のように、第1実施例及び第2実施例においては、トップリングシャフト8の周囲に別個に設けられ、トップリングシャフト8と一緒に回転することはしない部材21及び28を介してガイドリング押圧力が伝達されるので、研磨中すなわちトップリングが回転中であっても、ガイドリング押圧力を変更することが可能である。
本実施例においては、トップリング1の外周部にあるガイドリング3は、トップリング1に固定されたガイドリング用エアシリンダ31に連結されている。ガイドリング用エアシリンダ31はトップリングシャフト8内の連通路8a、ロータリージョイント32、レギュレータR2を介して圧縮空気源24に接続されている。
図8に示す例では、半導体デバイスは、シリコンからなる基材40と、基材40上の酸化膜41と、酸化膜41上の金属膜42と、金属膜42上の酸化膜43とから構成されている。図8(a)は研磨前の状態を示し、図8(b)は研磨後の状態を示す。研磨後には、半導体デバイスの周縁部で金属膜42が露出している。研磨後に薬液洗浄すると、図8(c)に示すように金属膜42が薬液によって侵される。金属膜42を薬液に侵されないようにするためには、図8(d)に示すように周縁部の研磨量を内部側より少なくして周縁部の酸化膜43を厚く残すことが好ましい。このような要請に本発明は好適である。
2 弾性マット
3 ガイドリング
4 半導体ウエハ
5 ターンテーブル
6 研磨布
7 ボール
8 トップリングシャフト
9 トップリングヘッド
10 トップリング用エアシリンダ
18 キー
19 ベアリング
20 ベアリング押え
22 ガイドリング用エアシリンダ
24 圧縮空気源
25 砥液供給ノズル
26 ガイドリング押え
27 ローラ
31 ガイドリング用エアシリンダ
32 ロータリジョイント
33 演算器
R1,R2 レギュレータ
Claims (3)
- 上面に研磨布を貼ったテーブルと、
ポリッシング対象物を保持するトップリングと、
前記トップリングを介して前記ポリッシング対象物に押圧力を与えるための第1の空気圧が供給される第1の押圧機構と、
前記トップリングの周囲に上下動自在に配置される前記研磨布を押圧するためのガイドリングと、
前記トップリングに固定され、前記ガイドリングに押圧力を与えるための第2の空気圧が供給される第2の押圧機構と、
前記ガイドリングに押圧力を与えるために該ガイドリングと前記第2の押圧機構との間に介されるガイドリング押えとを有し、
前記第1の押圧機構及び前記第2の押圧機構はエアシリンダからなることを特徴とするポリッシング装置。 - 上面に研磨布を貼ったテーブルと、
ポリッシング対象物を保持するトップリングと、
前記ポリッシング対象物に押圧力を与えるための第1の空気圧が供給される第1の押圧機構と、
前記トップリングの周囲に上下動自在に配置される前記研磨布を押圧するためのガイドリングと、
前記トップリングに固定され、前記ガイドリングに押圧力を与えるための第2の空気圧が供給される第2の押圧機構と、
前記ガイドリングに押圧力を与えるために該ガイドリングと前記第2の押圧機構との間に介されるガイドリング押えとを有することを特徴とするポリッシング装置。 - 上面に研磨布を貼ったテーブルと、
ポリッシング対象物を保持するトップリングと、
前記ポリッシング対象物に押圧力を与えるための第1の空気圧が供給される第1の押圧機構と、
前記トップリングの周囲に上下動自在に配置される前記研磨布を押圧するためのガイドリングと、
前記トップリングに固定され前記ガイドリングに押圧力を与えるための第2の空気圧が供給される第2の押圧機構と、
前記第1の押圧機構及び第2の押圧機構に接続される圧縮空気源とを有することを特徴とするポリッシング装置。
Priority Applications (1)
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JP2005106998A JP4159558B2 (ja) | 1995-10-09 | 2005-04-04 | ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (2)
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Families Citing this family (1)
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2005
- 2005-04-04 JP JP2005106998A patent/JP4159558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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