JPH08278430A - 光素子モジュールおよびその組立方法 - Google Patents
光素子モジュールおよびその組立方法Info
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- JPH08278430A JPH08278430A JP7082904A JP8290495A JPH08278430A JP H08278430 A JPH08278430 A JP H08278430A JP 7082904 A JP7082904 A JP 7082904A JP 8290495 A JP8290495 A JP 8290495A JP H08278430 A JPH08278430 A JP H08278430A
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- optical element
- optical
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光素子と光ファイバの結合効率および組立歩
留りの向上を図り、部品点数の減少およびコストの低減
を図り、モジュールの組立作業の簡素化を図る。 【構成】 光ファイバ２がピンホール板３，４のピンホ
ール３’，４’で支持され、光ファイバ２が貫通したピ
ンホール板３の調整により光ファイバ２の位置を調整
し、光ファイバ２が貫通したピンホール板４の調整によ
り光ファイバ２の光軸を整合する。
留りの向上を図り、部品点数の減少およびコストの低減
を図り、モジュールの組立作業の簡素化を図る。 【構成】 光ファイバ２がピンホール板３，４のピンホ
ール３’，４’で支持され、光ファイバ２が貫通したピ
ンホール板３の調整により光ファイバ２の位置を調整
し、光ファイバ２が貫通したピンホール板４の調整によ
り光ファイバ２の光軸を整合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信等に利用される
光素子モジュールおよびその組立方法に関し、特に、簡
易かつ低コストで光ファイバの位置決め精度の向上を図
ることができる光素子モジュールおよびその組立方法に
関する。
光素子モジュールおよびその組立方法に関し、特に、簡
易かつ低コストで光ファイバの位置決め精度の向上を図
ることができる光素子モジュールおよびその組立方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】光素子モジュール、例えば、半導体レー
ザモジュールにおいて、半導体レーザの光出力を効率よ
く光ファイバに結合するためには、半導体レーザと光フ
ァイバの位置決めにおいて極めて高い精度、即ち、サブ
ミクロンの精度で光軸を整合させることが要求される。
この要求を実現するために、従来、いくつかの提案がな
されている。
ザモジュールにおいて、半導体レーザの光出力を効率よ
く光ファイバに結合するためには、半導体レーザと光フ
ァイバの位置決めにおいて極めて高い精度、即ち、サブ
ミクロンの精度で光軸を整合させることが要求される。
この要求を実現するために、従来、いくつかの提案がな
されている。
【０００３】図４は従来の半導体レーザモジュールを示
す図である。この半導体レーザモジュールにおいては、
半導体レーザと光ファイバの間にレンズを用いている。
一般に、半導体レーザの発光点のスポット径は約１μｍ
であり、これに対する光ファイバ（ここでは、シングル
モード光ファイバ）のコア径は約１０μｍである。この
ため、低損失で半導体レーザと光ファイバを結合させる
ためには、モード整合を行なう必要がある。このモード
整合を行なうために、半導体レーザと光ファイバの間に
レンズが用いられる。即ち、半導体レーザ１をベース８
に、レンズ１１をレンズホルダ１２に、それぞれ任意の
位置でハンダで固定し、その後、ファイバホルダ１３で
保持される光ファイバ２をＸＹＺの３軸方向（Ｘ，Ｙは
光軸に対して垂直方向、Ｚは光軸方向）で調整してファ
イバホルダ１３を固定台５に固定する。この場合の位置
決め精度は±約２μｍである。この半導体レーザモジュ
ールによると、半導体レーザと光ファイバの結合効率お
よび組立性の向上を図ることができる。
す図である。この半導体レーザモジュールにおいては、
半導体レーザと光ファイバの間にレンズを用いている。
一般に、半導体レーザの発光点のスポット径は約１μｍ
であり、これに対する光ファイバ（ここでは、シングル
モード光ファイバ）のコア径は約１０μｍである。この
ため、低損失で半導体レーザと光ファイバを結合させる
ためには、モード整合を行なう必要がある。このモード
整合を行なうために、半導体レーザと光ファイバの間に
レンズが用いられる。即ち、半導体レーザ１をベース８
に、レンズ１１をレンズホルダ１２に、それぞれ任意の
位置でハンダで固定し、その後、ファイバホルダ１３で
保持される光ファイバ２をＸＹＺの３軸方向（Ｘ，Ｙは
光軸に対して垂直方向、Ｚは光軸方向）で調整してファ
イバホルダ１３を固定台５に固定する。この場合の位置
決め精度は±約２μｍである。この半導体レーザモジュ
ールによると、半導体レーザと光ファイバの結合効率お
よび組立性の向上を図ることができる。
【０００４】図５は従来の他の半導体レーザモジュール
を示す図である。この半導体レーザモジュールにおいて
は、先端を先球加工してレンズ効果を持たせた光ファイ
バをファイバホルダで固定しこのファイバホルダをハン
ダで固定している。即ち、予め光ファイバ２を保持した
ファイバホルダ１３と、このファイバホルダ１３を固定
する固定台５とが、ハンダ１４によって固定される。そ
の際、光ファイバ２はハンダ１４の層を調整しろとして
ＸＹＺの３軸方向で軸調整して固定される。この半導体
レーザモジュールによると、光ファイバが先球加工され
ており、半導体レーザと直接結合するために、部品点数
の減少およびコストの低減を図ることができる。
を示す図である。この半導体レーザモジュールにおいて
は、先端を先球加工してレンズ効果を持たせた光ファイ
バをファイバホルダで固定しこのファイバホルダをハン
ダで固定している。即ち、予め光ファイバ２を保持した
ファイバホルダ１３と、このファイバホルダ１３を固定
する固定台５とが、ハンダ１４によって固定される。そ
の際、光ファイバ２はハンダ１４の層を調整しろとして
ＸＹＺの３軸方向で軸調整して固定される。この半導体
レーザモジュールによると、光ファイバが先球加工され
ており、半導体レーザと直接結合するために、部品点数
の減少およびコストの低減を図ることができる。
【０００５】また、上記した例の他に、金属の塑性変形
を利用して、最適位置へ固定する半導体レーザモジュー
ルも提案されている。
を利用して、最適位置へ固定する半導体レーザモジュー
ルも提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す半導体レーザモジュールによれば、レンズを用いる
ことにより、結合効率および組立性の向上を図ることが
できるが、部品点数が多くなりコストが高くなるという
問題がある。また、レンズの固定にはハンダが用いられ
るが、ハンダのクリープ現象等によってレンズの軸ずれ
が発生し、その結果、光ファイバの出力が変動してモジ
ュールの信頼性に悪影響を及ぼすという問題がある。
示す半導体レーザモジュールによれば、レンズを用いる
ことにより、結合効率および組立性の向上を図ることが
できるが、部品点数が多くなりコストが高くなるという
問題がある。また、レンズの固定にはハンダが用いられ
るが、ハンダのクリープ現象等によってレンズの軸ずれ
が発生し、その結果、光ファイバの出力が変動してモジ
ュールの信頼性に悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００７】図５に示す半導体レーザモジュールによれ
ば、部品点数の減少およびコストの低減を図ることがで
きるが、ハンダによる光ファイバの固定をもってして
は、サブミクロンの位置決め精度の要求に応えることは
困難である。このため、組立性が悪くなり高い歩留りが
期待できないという問題がある。また、ハンダで固定す
る場合には、前述と同様に、ハンダのクリープ現象等に
よって結合系に変動をきたす恐れがある。
ば、部品点数の減少およびコストの低減を図ることがで
きるが、ハンダによる光ファイバの固定をもってして
は、サブミクロンの位置決め精度の要求に応えることは
困難である。このため、組立性が悪くなり高い歩留りが
期待できないという問題がある。また、ハンダで固定す
る場合には、前述と同様に、ハンダのクリープ現象等に
よって結合系に変動をきたす恐れがある。
【０００８】また、金属の塑性変形を利用した半導体レ
ーザモジュールによれば、調整，再調整といった複数の
調整が必要となり、作業が煩雑になるという問題があ
る。
ーザモジュールによれば、調整，再調整といった複数の
調整が必要となり、作業が煩雑になるという問題があ
る。
【０００９】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、光素子と光フ
ァイバの結合効率および組立歩留りの向上を図ることが
できる光素子モジュールおよびその組立方法を提供する
ことにある。
ァイバの結合効率および組立歩留りの向上を図ることが
できる光素子モジュールおよびその組立方法を提供する
ことにある。
【００１０】本発明の他の目的は、部品点数の減少およ
びコストの低減を図ることができる光素子モジュールお
よびその組立方法を提供することにある。
びコストの低減を図ることができる光素子モジュールお
よびその組立方法を提供することにある。
【００１１】本発明の更に他の目的は、組立作業を簡素
化できる光素子モジュールおよびその組立方法を提供す
ることにある。
化できる光素子モジュールおよびその組立方法を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記に鑑みてな
されたものであり、光素子と光ファイバの結合効率およ
び組立歩留りを向上し、部品点数およびコストを低減
し、組立作業を簡素化するために、ベース上に置かれた
光素子と固定台上に固定された光ファイバを光軸整合さ
せた光素子モジュールにおいて、前記光ファイバは、第
１の支持部材および第２の支持部材により２点で支持さ
れることを特徴とする光素子モジュールを提供するもの
である。以上の構成において、前記第１の支持部材およ
び前記第２の支持部材は前記光ファイバが貫通する貫通
孔を有した板状部材で構成され、前記光ファイバは前記
第１の支持部材の支持点を第１の支持点とし，前記第２
の支持部材の支持点を第２の支持点とし，前記第１の支
持点から光ファイバ先端間の距離をａとし，前記第１の
支持点と前記第２の支持点間の距離をｂとしたとき，ａ
＜ｂの関係で支持され、前記貫通孔は表面が所定の曲面
を有するように加工されている。また、本発明は上記の
目的を実現するために、ベース上に置かれた光素子と固
定台上に固定された光ファイバを光軸整合させた光素子
モジュールの組立方法において、前記光ファイバを第１
の支持部材の貫通孔に通し、前記第１の支持部材を前記
固定台に固定して前記光ファイバの先端を前記光素子に
対向させ、前記光ファイバを前記第１の支持部材の背後
に位置する第２の支持部材の貫通孔に通し、前記第２の
支持部材を移動させて前記光ファイバを前記第１の支持
部材を支点として変移させることにより光素子と光ファ
イバの光軸を整合させ、前記第２の支持部材を固定台に
固定することを特徴とする光素子モジュールの組立方法
を提供するものである。
されたものであり、光素子と光ファイバの結合効率およ
び組立歩留りを向上し、部品点数およびコストを低減
し、組立作業を簡素化するために、ベース上に置かれた
光素子と固定台上に固定された光ファイバを光軸整合さ
せた光素子モジュールにおいて、前記光ファイバは、第
１の支持部材および第２の支持部材により２点で支持さ
れることを特徴とする光素子モジュールを提供するもの
である。以上の構成において、前記第１の支持部材およ
び前記第２の支持部材は前記光ファイバが貫通する貫通
孔を有した板状部材で構成され、前記光ファイバは前記
第１の支持部材の支持点を第１の支持点とし，前記第２
の支持部材の支持点を第２の支持点とし，前記第１の支
持点から光ファイバ先端間の距離をａとし，前記第１の
支持点と前記第２の支持点間の距離をｂとしたとき，ａ
＜ｂの関係で支持され、前記貫通孔は表面が所定の曲面
を有するように加工されている。また、本発明は上記の
目的を実現するために、ベース上に置かれた光素子と固
定台上に固定された光ファイバを光軸整合させた光素子
モジュールの組立方法において、前記光ファイバを第１
の支持部材の貫通孔に通し、前記第１の支持部材を前記
固定台に固定して前記光ファイバの先端を前記光素子に
対向させ、前記光ファイバを前記第１の支持部材の背後
に位置する第２の支持部材の貫通孔に通し、前記第２の
支持部材を移動させて前記光ファイバを前記第１の支持
部材を支点として変移させることにより光素子と光ファ
イバの光軸を整合させ、前記第２の支持部材を固定台に
固定することを特徴とする光素子モジュールの組立方法
を提供するものである。
【００１３】
【作用】第１の支持部材に設けられた第１のピンホール
と第２の支持部材に設けられた第２のピンホールに光フ
ァイバを挿通し、第１の支持部材で光ファイバの位置調
整を行なって第１の支持部材を固定台に固定し、第２の
支持部材で光ファイバの光軸整合を行なって第２の支持
部材を固定台に固定する。
と第２の支持部材に設けられた第２のピンホールに光フ
ァイバを挿通し、第１の支持部材で光ファイバの位置調
整を行なって第１の支持部材を固定台に固定し、第２の
支持部材で光ファイバの光軸整合を行なって第２の支持
部材を固定台に固定する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の光素子モジュールおよびその
組立方法を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１
は、本発明の一実施例に係る光素子モジュールを示す図
である。本発明の光素子モジュールは、半導体レーザ１
と、先球加工が施された光ファイバ２と、光ファイバ２
の第１の支持点となるピンホール板３と、光ファイバ２
の第２の支持点となるピンホール板４と、ピンホール板
３，４を固定する固定台５と、光ファイバ２とピンホー
ル板４を固定する低融点ガラス６と、半導体レーザ１の
光量をモニタする半導体レーザモニタ用フォトダイオー
ド７と、半導体レーザ１および半導体レーザモニタ用フ
ォトダイオード７が固定されるベース８とから構成さ
れ、箱型パッケージ（図示せず）に収容されている。
組立方法を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１
は、本発明の一実施例に係る光素子モジュールを示す図
である。本発明の光素子モジュールは、半導体レーザ１
と、先球加工が施された光ファイバ２と、光ファイバ２
の第１の支持点となるピンホール板３と、光ファイバ２
の第２の支持点となるピンホール板４と、ピンホール板
３，４を固定する固定台５と、光ファイバ２とピンホー
ル板４を固定する低融点ガラス６と、半導体レーザ１の
光量をモニタする半導体レーザモニタ用フォトダイオー
ド７と、半導体レーザ１および半導体レーザモニタ用フ
ォトダイオード７が固定されるベース８とから構成さ
れ、箱型パッケージ（図示せず）に収容されている。
【００１５】以上の構成において、ピンホール板３，４
のピンホール３’，４’の形状は光ファイバ２に損傷を
与えないように曲面を有するように加工されている。ま
た、ピンホール板３，４および固定台５の材質として、
溶接可能な金属（ここではコバール）が用いられてい
る。なお、ピンホール３’，４’の径は１２５μｍであ
り、光ファイバ２の径とほぼ一致している。
のピンホール３’，４’の形状は光ファイバ２に損傷を
与えないように曲面を有するように加工されている。ま
た、ピンホール板３，４および固定台５の材質として、
溶接可能な金属（ここではコバール）が用いられてい
る。なお、ピンホール３’，４’の径は１２５μｍであ
り、光ファイバ２の径とほぼ一致している。
【００１６】以上の構成を有する本発明の光素子モジュ
ールの組立方法を以下に述べる。 （１）まず、光ファイバ２がピンホール板３，４のピン
ホール３’，４’に挿通される。 （２）ピンホール３’，４’に挿通された光ファイバ２
は、その光出力が最大となる位置まで調芯される。 （３）調芯により光出力が最大となる位置が決まると、
その位置でピンホール板３がＹＡＧレーザ溶接によって
固定台５に固定される。 （４）ピンホール板３が固定台５に固定されると、光フ
ァイバ２は光軸方向で光軸ずれを生じないように位置調
整され、同時に、ピンホール板４の位置も調整される。 （５）光ファイバ２とピンホール板４のそれぞれの位置
調整が終わると、光ファイバ２は低融点ガラス６によっ
てピンホール板４に固定される。 （６）光ファイバ２がピンホール板４に固定されると、
ピンホール板４は光ファイバ２の位置決めを正確に行な
うために再度位置調整される。 （７）最後に、位置調整されたピンホール板４がＹＡＧ
レーザ溶接によって固定台５に固定される。
ールの組立方法を以下に述べる。 （１）まず、光ファイバ２がピンホール板３，４のピン
ホール３’，４’に挿通される。 （２）ピンホール３’，４’に挿通された光ファイバ２
は、その光出力が最大となる位置まで調芯される。 （３）調芯により光出力が最大となる位置が決まると、
その位置でピンホール板３がＹＡＧレーザ溶接によって
固定台５に固定される。 （４）ピンホール板３が固定台５に固定されると、光フ
ァイバ２は光軸方向で光軸ずれを生じないように位置調
整され、同時に、ピンホール板４の位置も調整される。 （５）光ファイバ２とピンホール板４のそれぞれの位置
調整が終わると、光ファイバ２は低融点ガラス６によっ
てピンホール板４に固定される。 （６）光ファイバ２がピンホール板４に固定されると、
ピンホール板４は光ファイバ２の位置決めを正確に行な
うために再度位置調整される。 （７）最後に、位置調整されたピンホール板４がＹＡＧ
レーザ溶接によって固定台５に固定される。
【００１７】図２は、光ファイバ２の位置決めの基本原
理を示す図である。説明の便宜上、光ファイバ２がピン
ホール板３によって支持される点を第１の支持点３１と
し、光ファイバ２がピンホール板４によって支持される
点を第２の支持点４１とし、光ファイバ２の先端と第１
の支持点３１との距離をａとし、第１の支持点３１から
第２の支持点４１までの距離をｂとして説明する。
理を示す図である。説明の便宜上、光ファイバ２がピン
ホール板３によって支持される点を第１の支持点３１と
し、光ファイバ２がピンホール板４によって支持される
点を第２の支持点４１とし、光ファイバ２の先端と第１
の支持点３１との距離をａとし、第１の支持点３１から
第２の支持点４１までの距離をｂとして説明する。
【００１８】ここにおいて、光ファイバ２の位置決めの
精度はａとｂの距離に比例する。例えば、光ファイバ２
の先端を微小にｙ1 の量だけ移動させる場合には、第２
の支持点４１をｙ1 の移動方向と逆の方向にｙ2 だけ移
動させれば良い。この移動量は、ａとｂの比で決まる。
即ち、ｙ1 ：ｙ2 ＝ａ：ｂとなる。また、ａとｂは、常
にａ＜ｂの関係を有する。但し、第１の支持点３１は常
に同じ位置に固定され動かないが、光ファイバ２の支持
点では回転自由という条件である。
精度はａとｂの距離に比例する。例えば、光ファイバ２
の先端を微小にｙ1 の量だけ移動させる場合には、第２
の支持点４１をｙ1 の移動方向と逆の方向にｙ2 だけ移
動させれば良い。この移動量は、ａとｂの比で決まる。
即ち、ｙ1 ：ｙ2 ＝ａ：ｂとなる。また、ａとｂは、常
にａ＜ｂの関係を有する。但し、第１の支持点３１は常
に同じ位置に固定され動かないが、光ファイバ２の支持
点では回転自由という条件である。
【００１９】以上の関係により、例えば、ａ＝１ｍｍ，
ｂ＝１０ｍｍとした場合、光ファイバ先端移動量１μｍ
を得るには、第２の支持点４１を１０μｍ動かせば良い
ことになる。また、第２の支持点４１での変動量±１μ
ｍが生じた場合、光ファイバ先端の変動量は±０．１μ
ｍとなり、第２の支持点４１の固定精度も緩くなる。
ｂ＝１０ｍｍとした場合、光ファイバ先端移動量１μｍ
を得るには、第２の支持点４１を１０μｍ動かせば良い
ことになる。また、第２の支持点４１での変動量±１μ
ｍが生じた場合、光ファイバ先端の変動量は±０．１μ
ｍとなり、第２の支持点４１の固定精度も緩くなる。
【００２０】また、例えば、光素子モジュールの組立の
最終段階、即ち、最後のピンホール板４と固定台５のＹ
ＡＧレーザ溶接の段階で光ファイバ２の位置が１μｍず
れた場合に、ａ＝１ｍｍ，ｂ＝２０ｍｍであれば、光フ
ァイバ先端のずれは０．０５μｍとなり、良好な固定が
行なえる。このように簡単な構造でサブミクロンの位置
決め固定を行なうことができる。
最終段階、即ち、最後のピンホール板４と固定台５のＹ
ＡＧレーザ溶接の段階で光ファイバ２の位置が１μｍず
れた場合に、ａ＝１ｍｍ，ｂ＝２０ｍｍであれば、光フ
ァイバ先端のずれは０．０５μｍとなり、良好な固定が
行なえる。このように簡単な構造でサブミクロンの位置
決め固定を行なうことができる。
【００２１】図３は、本発明の他の実施例を示す図であ
る。図１で説明した光素子モジュールの組立方法は箱型
パッケージ構造の光素子モジュールに適用されるもので
あるが、この組立方法は、同様に、図３に示す同軸構造
の光素子モジュールにも適用できる。この場合、光ファ
イバ２の軸と同軸的に形成されたピンホール板３２，４
２のピンホール３２’，４２’で光ファイバ２を支持す
る点が第１および第２の支持点を構成し、ピンホール板
４２を移動させて光ファイバ２の位置決めを行なう。
る。図１で説明した光素子モジュールの組立方法は箱型
パッケージ構造の光素子モジュールに適用されるもので
あるが、この組立方法は、同様に、図３に示す同軸構造
の光素子モジュールにも適用できる。この場合、光ファ
イバ２の軸と同軸的に形成されたピンホール板３２，４
２のピンホール３２’，４２’で光ファイバ２を支持す
る点が第１および第２の支持点を構成し、ピンホール板
４２を移動させて光ファイバ２の位置決めを行なう。
【００２２】以上の実施例では、光素子として半導体レ
ーザとモニタ用フォトダイオードを使用した光送信モジ
ュールを示したが、本発明は、受光用フォトダイオード
あるいは受光用フォトトランジスタを有した光受信モジ
ュール、あるいはその他のモジュールにも適用すること
ができる。
ーザとモニタ用フォトダイオードを使用した光送信モジ
ュールを示したが、本発明は、受光用フォトダイオード
あるいは受光用フォトトランジスタを有した光受信モジ
ュール、あるいはその他のモジュールにも適用すること
ができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の光素子モジ
ュールおよびその組立方法によれば、光ファイバを２点
で支持し調整できるようにしたので、光素子と光ファイ
バの位置決め精度の向上および組立歩留りの向上を図る
ことができる。また、レンズ等の高価、かつ、高精度な
装置を不要にできるので、低コスト化を図ることがで
き、部品点数の減少を図ることができる（レンズの使用
を妨げるものではない）。更に、光ファイバを２点で支
持する構成としたので、光素子モジュールの組立作業の
簡素化を図ることができる。
ュールおよびその組立方法によれば、光ファイバを２点
で支持し調整できるようにしたので、光素子と光ファイ
バの位置決め精度の向上および組立歩留りの向上を図る
ことができる。また、レンズ等の高価、かつ、高精度な
装置を不要にできるので、低コスト化を図ることがで
き、部品点数の減少を図ることができる（レンズの使用
を妨げるものではない）。更に、光ファイバを２点で支
持する構成としたので、光素子モジュールの組立作業の
簡素化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る光素子モジュールを示
す図。
す図。
【図２】本発明の一実施例に係る光素子モジュールにお
ける光ファイバの位置決めの基本原理を示す図。
ける光ファイバの位置決めの基本原理を示す図。
【図３】本発明の他の実施例に係る光素子モジュールを
示す図。
示す図。
【図４】従来の半導体レーザモジュールにおける光ファ
イバの位置決めを示す図。
イバの位置決めを示す図。
【図５】従来の半導体レーザモジュールにおける光ファ
イバの位置決めを示す図。
イバの位置決めを示す図。
１ 半導体レーザ ２ 光ファイバ ３，４，３２，４２ ピンホール板 ３’，４’，３２’，４２’ ピンホール ５ 固定台 ６ 低融点ガラス ７ 半導体レーザモニタ用フォトダイオード ８ ベース ３１ 第１の支持点 ４１ 第２の支持点
Claims (5)
- 【請求項１】ベース上に置かれた光素子と固定台上に固
定された光ファイバを光軸整合させた光素子モジュール
において、 前記光ファイバは、第１の支持部材および第２の支持部
材により２点で支持されることを特徴とする光素子モジ
ュール。 - 【請求項２】前記第１の支持部材および前記第２の支持
部材は、前記光ファイバが貫通する貫通孔を有した板状
部材で構成されることを特徴とする請求項第１項記載の
光素子モジュール。 - 【請求項３】前記光ファイバは、前記第１の支持部材の
支持点を第１の支持点とし、前記第２の支持部材の支持
点を第２の支持点とし、前記第１の支持点から光ファイ
バ先端間の距離をａとし、前記第１の支持点と前記第２
の支持点間の距離をｂとしたとき、ａ＜ｂの関係で支持
されることを特徴とする請求項第１項記載の光素子モジ
ュール。 - 【請求項４】前記貫通孔は、表面が所定の曲面を有する
ように加工されていることを特徴とする請求項第１項記
載の光素子モジュール。 - 【請求項５】ベース上に置かれた光素子と固定台上に固
定された光ファイバを光軸整合させた光素子モジュール
の組立方法において、 前記光ファイバを第１の支持部材の貫通孔に通し、 前記第１の支持部材を前記固定台に固定して前記光ファ
イバの先端を前記光素子に対向させ、 前記光ファイバを前記第１の支持部材の背後に位置する
第２の支持部材の貫通孔に通し、 前記第２の支持部材を移動させて前記光ファイバを前記
第１の支持部材を支点として変移させることにより光素
子と光ファイバの光軸を整合させ、 前記第２の支持部材を固定台に固定することを特徴とす
る光素子モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7082904A JPH08278430A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 光素子モジュールおよびその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7082904A JPH08278430A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 光素子モジュールおよびその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08278430A true JPH08278430A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13787253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7082904A Pending JPH08278430A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 光素子モジュールおよびその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08278430A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108681001A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-10-19 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种同轴激光器及同轴激光*** |
| CN117666055A (zh) * | 2023-11-30 | 2024-03-08 | 魅杰光电科技(上海)有限公司 | 光纤位置调整单元、半导体检测***及光纤位置调整方法 |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP7082904A patent/JPH08278430A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108681001A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-10-19 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种同轴激光器及同轴激光*** |
| WO2019184302A1 (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种同轴激光器及同轴激光*** |
| CN117666055A (zh) * | 2023-11-30 | 2024-03-08 | 魅杰光电科技(上海)有限公司 | 光纤位置调整单元、半导体检测***及光纤位置调整方法 |
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