JPH08262114A - 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 - Google Patents
回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法Info
- Publication number
- JPH08262114A JPH08262114A JP7090231A JP9023195A JPH08262114A JP H08262114 A JPH08262114 A JP H08262114A JP 7090231 A JP7090231 A JP 7090231A JP 9023195 A JP9023195 A JP 9023195A JP H08262114 A JPH08262114 A JP H08262114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inspected
- probe
- component
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
ーンとの間の接続状態の良否を検査することができる。 【構成】 X−Y方向への移動が自在な少なくとも二本
のプローブ18,19を備え、一方のプローブ18は、
予め取り込んである基準位置座標データと、被検査基板
31の対応位置から位置補正用カメラ20を介して得ら
れる実測位置座標データとを比較して補正量としての基
板位置変換パラメータを求め、これにより位置補正処理
を行って回路パターン33の測定ポイントに接触させ、
他方のプローブ19は、予め取り込んである基準部品位
置座標データと、実装部品34から位置補正用カメラ2
0を介して得られる実測部品位置座標データとを比較し
て補正量としての部品位置変換パラメータを求め、この
パラメータと前記基板位置変換パラメータとに基づく実
装部品34の位置補正処理を行って実装部品34のリー
ド35における測定ポイントに接触させる。
Description
り、さらに詳しくは、被検査基板における回路パターン
と実装部品のリードとの間の接続状態の良否を検査する
際、予め保持されている基準位置座標データと、これに
対応する実測位置座標データとの間に生ずる位置ずれを
変換パラメータとして検出し、当該変換パラメータに基
づきプローブの移動位置を修正して測定ポイントに正確
に接触させることができる回路基板検査装置におけるプ
ローブの移動制御方法に関する。
査装置(以下、「基板検査装置」という。)は、少なく
とも2本のプローブを測定ポイントへと制御自在に移動
させて電気的に接触させることにより、被検査基板(本
明細書においては、IC等の実装部品を備えて実際に検
査される「回路基板」をいうものとする。)上にプリン
トされた回路パターンの断線や短絡のほか、IC等の実
装部品の性能や実装状態の良否など、必要な各種の検査
を実施することができるようになっている。
少なくとも2本のプローブを予め定められている測定ポ
イントに正確に移動させてやる必要があることから、実
際に検査される被検査基板との間の対応関係をとるた
め、当該被検査基板の標準モデル基板を設計する際に用
いたCADデータ等の設計データを基準位置座標データ
(論理位置座標)として予めメモリに格納しておき、こ
の基準位置座標データに基づきプローブを移動させるこ
とになる。
置の所定位置に定置させる際に位置ずれが生じたり、回
路パターンにプリントずれがあったり、基板自体に膨張
・収縮による歪みが生ずるなどして、前記基準位置座標
データとの間の対応関係がとれなくなる場合がある。
ータに基づきプローブを移動させても、当然のことなが
ら被検査基板の所定位置にある測定ポイントへと正確に
接触させることはできない。このため、予め得てある前
記基準位置座標データと被検査基板の対応位置における
実測位置座標データとの間で対応関係がとれるようにそ
の都度、必要な補正処理を行い、補正後に得られる修正
位置座標データに基づいてプローブを移動させてやる必
要がある。
は、標準モデル基板の基準位置マーク(例えばフィデュ
ーシャルマーク)から予め取り込んである基準位置座標
データと、被検査基板にあって前記基準位置マークに対
応する位置を前記位置補正用カメラにより正規化相関係
数によるパターンマッチング法を用いて計測して得られ
た実測値とを利用して基板位置変換パラメータを求め、
この基板位置変換パラメータに基づく基板位置の補正処
理を経ることで移動位置修正を行い、プローブを測定ポ
イントに正確に接触させるようにしている。
板における基準位置を示す基準位置座標データ(x,
y)と、被検査基板の実際の位置を示す実測位置座標デ
ータとの関係を示す
出することで行われる。なお、上記数式1における行列
の各要素a1 ,b1 ,c1 ,d1 ,Ox1,Oy1のうち、
a1 ,b1 はX軸方向での補正量を、c1 ,d1 はY軸
方向での補正量を、Ox1はX軸方向での平行移動量を、
Oy1はY軸方向での平行移動量をそれぞれ示す。なお、
上記数式1において第三行に示される各数値は、拡大係
数行列(同次変位行列)によるものである。
導かれる連立方程式を解くことで得られた修正位置座標
データに基づき被検査基板上の測定ポイントへと正確に
移動させることができることになる。
来手法によっても、位置ずれ(回路パターンの位置ずれ
を含む)が生じている被検査基板に対しプローブを正確
に移動させて測定ポイントに接触させ、必要な検査をす
ることはできる。
自体を基準としているものであるため、IC等の実装部
品の側が被検査基板上で位置ずれを起こしている場合で
あって、回路パターンと、これに接続されるべき実装部
品のリードとが正しく半田付けされて相互に接続されて
いるか否かを検査しようとしても、これら回路パターン
とリードとの各測定ポイントに対しプローブを正確に移
動させることができない不都合があった。
み、被検査基板上で実装部品自体が位置ずれを起こして
いる場合であっても、測定ポイントにプローブを正確に
接触させて回路パターンと当該実装部品のリードとの間
の接続状態の良否を検査することができる回路基板検査
装置におけるプローブの移動制御方法を提供することに
その目的がある。
しようとするものであり、その構成上の特徴は、被検査
基板を保持する保持部と、保持された被検査基板と平行
な平面に沿ってX−Y軸方向に各別に移動する少なくと
も2個の可動部と、これら可動部に各別に取り付けられ
てZ軸方向に昇降する各プローブと、前記可動部の少な
くとも一つに取り付けられて画像認識手法に必要な撮像
をする位置補正用カメラとを少なくとも装置本体に備え
る回路基板検査装置において、被検査基板の所定位置に
配置される実装部品のリードと、このリードが接続され
るべき回路パターンとの間の接続状態を検査するために
各測定ポイントへの接触を自在に移動制御される前記各
プローブのうち、前記回路パターンの側と接触する一方
のプローブは、標準モデル基板の基準位置から予め取り
込んである基準位置座標データと、被検査基板にあって
前記基準位置に対応する位置から前記位置補正用カメラ
を介して得られる実測位置座標データとを比較して補正
量としての基板位置変換パラメータを求め、この基板位
置変換パラメータに基づく基板位置の補正処理により移
動位置修正を行って測定ポイントに接触させ、実装部品
の前記リードの側と接触する他方のプローブは、前記標
準モデル基板の基準実装部品から予め取り込んである基
準部品位置座標データと、被検査基板にあって前記基準
実装部品と対応する実装部品から前記位置補正用カメラ
を介して得られる実測部品位置座標データとを比較して
補正量としての部品位置変換パラメータを求め、この部
品位置変換パラメータと前記基板位置変換パラメータと
に基づく実装部品の位置補正処理により移動位置修正を
行って測定ポイントに接触させることにある。
置ずれが生じている場合はもとより、当該被検査基板に
配置されている実装部品の側に位置ずれが生じている場
合であっても、それぞれに対応させてその位置ずれを所
定の位置補正処理により補正データに変換することがで
きるので、回路パターン側の測定ポイントには一方のプ
ローブを、実装部品におけるリード側の測定ポイントに
は他方のプローブをそれぞれ正確に移動させた上で接触
させることができる。
と、これに接続されるべき実装部品のリードとが正しく
接続されているか否かは、対応する各プローブをそれぞ
れの測定ポイントに接触させて常に正しく検査すること
ができる。
概略構成例を示す平面図であり、その全体は、被検査基
板31を位置決めして保持する保持部12と、X軸方向
に向けて装置本体11に固定配置されるガイドレール部
13と、このガイドレール部13に案内されてX軸方向
への往復動を自在にY軸方向に向けて配設される一対の
可動アーム部14,15と、これら可動アーム部14,
15にY軸方向への往復動を自在に各別に配設される可
動部16,17とを少なくとも装置本体11に備えて構
成されている。なお、前記一対の可動アーム部14,1
5と各可動部16,17とは、図示しないサーボ機構な
どによってその動きが制御されている。
シリンダや円板クランク、あるいはタイミングベルトな
どを介して駆動制御することでその昇降(Z軸方向)を
自在としたプローブ18,19が各別に配設されてお
り、しかも、このうちの少なくとも一方の可動部16
は、位置補正処理を行う際の画像認識手法に必要な撮像
をする位置補正用カメラ20を備えている。
れば、被検査基板31と平行な平面内での任意方向(X
−Y方向)へと前記各プローブ18,19を例えば図6
に示すように被検査基板31の測定ポイントP1 ,P2
上に移動させた後、これを降下(Z軸方向)させて測定
ポイントP1 ,P2 に各プローブ18,19を接触させ
て必要な検査を行うことができる。
略構成を示すブロック線図であり、同装置は、前記各プ
ローブ18,19と接続される測定手段21と、図示し
ないサーボ機構を介して前記一対の可動アーム部14,
15と各可動部16,17との動きを制御するサーボ系
制御部22と、検査ステップや図5に示す測定ポイント
P1 ,P2 の位置座標データを含む検査プログラムなど
が格納されるメモリ23と、このメモリ23に格納され
ている検査プログラムにしたがって前記測定手段21や
サーボ系制御部22などを制御する制御手段(CPU)
24と、必要な入力や指示を与えるキーボード25と、
CRTやプリンタなどで構成される出力表示手段26と
を少なくとも備えている。なお、前記測定手段21に
は、図示しない測定信号発生部と信号測定部とが含ま
れ、これら測定信号発生部と信号測定部とは図示しない
スキャナを介してプローブ18,19のいずれかに選択
的に接続されるようになっている。
査される被検査基板31は、図1に示すように前記回路
パターン33と同じ銅箔からなる例えば3ケの基準位置
マーク32が配設されており、前記保持部12に保持さ
れた被検査基板31は、これらの基準位置マーク32の
位置を前記位置補正用カメラ20により撮像すること
で、例えば図3に示すように位置ずれが生じた状態のも
とで保持部12に配置されていることを把握し、必要な
補正を行って検査できるようになっている。
く位置決めして保持されているか否かの問題とは別に、
図4及びその要部拡大図である図5に示すように被検査
基板31上の実装部品34自体が破線で示す本来の実装
位置から実線や一点鎖線で示す位置へと位置ずれを起こ
して実装される場合がある。このように実装部品34が
位置ずれを起こしている場合には、実装部品34のリー
ド35も対応する回路パターン33に対し位置ずれを起
こしてはんだ付けされることになる。
応する回路パターン33に正しく接続されているか否か
を検査しようとする場合には、図6に示すように一方の
プローブ18はリード35の脚部35bがはんだ付けさ
れている側の回路パターン33の測定ポイントP1 に、
他方のプローブ19はリード35の肩部35aの測定ポ
イントP2 にそれぞれ接触させる必要がある。
被検査基板31上で位置ずれを起こしている場合には、
位置ずれ分だけリード35の位置もずれることになり、
このような状態にあるリード35の肩部35aの測定ポ
イントP2 に対しプローブ19を正確に接触させるため
には、プローブ19を移動させるべき位置を実装部品3
4の位置ずれ状況に対応させて修正する位置補正処理が
必要になる。
各測定ポイントP1 ,P2 の位置補正を行うための処理
手順を示す座標変換フローであり、説明の便宜上、模式
的に作成した図8に示す事例に即して以下に説明するこ
ととする。
1 においては、実際に検査される被検査基板31との間
の対応関係をとるため、前記被検査基板31の標準モデ
ル基板を設計する際に用いたCADデータ等の設計デー
タが基準位置座標データとしてメモリ23に格納され
る。なお、論理位置座標格納処理S1 を経た後は、その
際に取り込まれた基準位置座標データとの関係で対応デ
ータを書き換えるグループオフセット処理S2 と、プロ
ーブ18,19の測定ポイントP1 ,P2 と設計データ
とを対応させるポイントオフセット処理S3 とが行わ
れ、処理後のデータがメモリ23に格納されることにな
る。
ト処理S2 とポイントオフセット処理S3 とを経た後
は、保持部12に実際に保持させた被検査基板31が位
置ずれを起こしている場合に前記基準位置座標データを
その際の位置ずれ分に対応させて修正するための基板位
置補正変換処理S4 が行われる。
おいては、まず、前記被検査基板31の基準位置マーク
32の位置が図1に示す位置補正用カメラ20により撮
像され、公知の画像認識手法によりその位置確認が行わ
れる。
置ずれの発生していることが確認され場合には、基準位
置座標データとして予め取り込まれている前記標準モデ
ル基板側の各基準位置マークの位置との関係で変換パラ
メータを求め、得られた変換パラメータに基づき前記数
式1を用いて当該被検査基板31の位置ずれに対応させ
た位置補正変換処理が行われ、プローブ18,19を被
検査基板31の位置ずれに対応させて修正された各測定
ポイントP1 ,P2 に移動させるために必要な位置座標
データとして前記メモリ23に格納される。
われる部品位置補正変換処理S5 においては、まず、プ
ローブ19の測定ポイントP2 となっているリード35
を備えた実装部品34が位置補正用カメラ20により撮
像され、公知の画像認識手法によりその位置確認が行わ
れる。
34が例えば図8に一点鎖線で示される所定位置ではな
く、実線で示される位置に位置ずれを起こして配置され
ていることが確認された場合には、前記標準モデル基板
の基準実装部品から予め取り込んである論理位置座標と
しての基準部品位置座標データと、前記基準実装部品に
対応する被検査基板31上の実装部品34の実際の位置
を前記位置補正用カメラ20により正規化相関係数によ
るパターンマッチング法を用いて計測して得られた実測
値とを利用して部品位置変換パラメータを求める。
おける基準実装部品の位置を示す基準位置座標データ
(x,y)と、被検査基板31における実装部品34の
実際の位置を示す実測位置座標データとの関係を示す
各要素a2 ,b2 ,c2,d2 ,Ox2,Oy2のうち、a2
,b2 はX軸方向での補正量を、c2 ,d2 はY軸方
向での補正量を、Ox2(図8ではX0 )はX軸方向での
平行移動量を、Oy2(図8ではY0 )はY軸方向での平
行移動量をそれぞれ示す。
る各数値は、プローブ18,19のz軸方向での移動を
示す。なお、上記数式2を単純化するため、次のように
代入することもできる。 例1.a2 =d2 ,b2 =−c2 例2.a2 =cosθ,b2 =−sinθ,c2 =si
nθ,d2 =cosθ なお、θは、図8に示す一点鎖線で示す正しく配置され
た実装部品(基準実装部品)34を基準とした場合、実
線で示す実際に配置されている実装部品34の傾き角度
(位置ずれ)を示す。 例3.a2 =1,b2 =0,c2 =0,d2 =1
を経た後は、それぞれの可動アーム部14,15に対す
る座標系を同一のものとするアームオフセット処理S6
を行った上で、被検査基板31の回路パターン33に接
触させる一方のプローブ18の測定ポイントP1 を前記
基板位置補正変換処理S4 で得られた位置座標データと
してメモリ23に格納させるための物理移動座標格納処
理S7 が行われる。
装部品34におけるリード35に接触させる他方のプロ
ーブ19の測定ポイントP2 を前記数式1と前記数式2
とを乗算する
て測定ポイントP1 の場合と同様にメモリ23に格納さ
せるための物理移動座標格納処理S7 が行われる。
処理S7 を経た後、各プローブ18,19は、メモリ2
3に格納されている補正処理後の位置座標データに基づ
き対応する被検査基板31の測定ポイントP1 ,P2 上
へと移動制御され、図6に示すように一方のプローブ1
8は回路パターン33に、他方のプローブ19は実装部
品34のリード35における肩部35aに正確に接触さ
せることができる。
S8 として示される処理ステップは、実際に検査される
非検査基板31の実装部品34と対応する位置関係にあ
る標準モデル基板の側の基準実装部品をティーチングし
て位置データとしてメモリ23に格納する処理をいう。
また、図示しないサーボモータは、位置センサの検出位
置に基づき移動座標と検出位置とが一致するようにフィ
ードバック制御されるものであることから、図7におけ
るエンコーダ位置格納処理S9 を経ることで位置センサ
として機能するエンコーダによりカウントされたパルス
数が検出位置(現在位置)として保持されることにな
る。
で、保持部12に保持させた被検査基板31に位置ずれ
が生じている場合はもとより、当該被検査基板31に配
置されている実装部品34自体に位置ずれが生じている
場合であっても、それぞれに対応させてその位置ずれを
所定の位置補正処理により補正データに変換することが
できる。
部品34のリード35における脚部35bがはんだ付け
されている回路パターン33の測定ポイントP1 上に、
他方のプローブ19は、実装部品34のリード35にお
ける肩部35aの測定ポイントP2 上にそれぞれ移動制
御した後、各プローブ18,19を降下させることで、
対応する測定ポイントP1 ,P2 に正確に接触させるこ
とができる。
33と、これに接続されるべき実装部品34のリード3
5とが正しく接続されているか否かは、対応する各プロ
ーブを18,19それぞれの測定ポイントP1 ,P2 に
接触させて常に正しく検査することができることにな
る。
部に保持させた被検査基板に位置ずれが生じている場合
はもとより、当該被検査基板に配置されている実装部品
自体に位置ずれが生じている場合であっても、それぞれ
に対応させてその位置ずれを所定の位置補正処理により
補正データに変換することができるので、回路パターン
側の測定ポイントには一方のプローブを、実装部品にお
けるリード側の測定ポイントには他方のプローブをそれ
ぞれ正確に移動させた上で接触させることができる。
と、これに接続されるべき実装部品のリードとが正しく
接続されているか否かは、対応する各プローブをそれぞ
れの測定ポイントに接触させて常に正しく検査すること
ができる。
成例を示す平面図である。
示すブロック線図である。
他の配置例を示す平面図である。
である。
て示す平面図である。
ターンとの間の接続状態を検査する際のプローブの配置
関係を例示する説明図である。
す説明図である。
るための模式図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 被検査基板を保持する保持部と、保持さ
れた被検査基板と平行な平面に沿ってX−Y軸方向に各
別に移動する少なくとも2個の可動部と、これら可動部
に各別に取り付けられてZ軸方向に昇降する各プローブ
と、前記可動部の少なくとも一つに取り付けられて画像
認識手法に必要な撮像をする位置補正用カメラとを少な
くとも装置本体に備える回路基板検査装置において、 被検査基板の所定位置に配置される実装部品のリード
と、このリードが接続されるべき回路パターンとの間の
接続状態を検査するために各測定ポイントへの接触を自
在に移動制御される前記各プローブのうち、前記回路パ
ターンの側と接触する一方のプローブは、標準モデル基
板の基準位置から予め取り込んである基準位置座標デー
タと、被検査基板にあって前記基準位置に対応する位置
から前記位置補正用カメラを介して得られる実測位置座
標データとを比較して補正量としての基板位置変換パラ
メータを求め、この基板位置変換パラメータに基づく基
板位置の補正処理により移動位置修正を行って測定ポイ
ントに接触させ、実装部品の前記リードの側と接触する
他方のプローブは、前記標準モデル基板の基準実装部品
から予め取り込んである基準部品位置座標データと、被
検査基板にあって前記基準実装部品と対応する実装部品
から前記位置補正用カメラを介して得られる実測部品位
置座標データとを比較して補正量としての部品位置変換
パラメータを求め、この部品位置変換パラメータと前記
基板位置変換パラメータとに基づく実装部品の位置補正
処理により移動位置修正を行って測定ポイントに接触さ
せることを特徴とする回路基板検査装置におけるプロー
ブの移動制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09023195A JP3509040B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09023195A JP3509040B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08262114A true JPH08262114A (ja) | 1996-10-11 |
JP3509040B2 JP3509040B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=13992725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09023195A Expired - Fee Related JP3509040B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3509040B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000321325A (ja) * | 1999-05-13 | 2000-11-24 | Advantest Corp | Ic試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法 |
JP2006170833A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Fujitsu Ltd | コネクタの試験装置 |
JP2008249368A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2010133821A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2013242252A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Hioki Ee Corp | 編集装置及び編集方法 |
JP2017181497A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-10-05 | ヤマハファインテック株式会社 | 回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラム |
WO2022011191A1 (en) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | Tektronix, Inc. | Indicating a probing target for a fabricated electronic circuit |
KR102382569B1 (ko) * | 2020-10-28 | 2022-04-01 | 주식회사 에머릭스 | Pcba 검사장치의 pcba 검사방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6047968A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-15 | Hitachi Denshi Ltd | プリント基板検査装置 |
JPH02287164A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-27 | Fujitsu Ltd | プロービング機構 |
JPH0384945A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-10 | Tokyo Electron Ltd | 位置合せ方法およびそれを用いた検査装置 |
JPH04252976A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-08 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビーム位置決め方法 |
JPH04307950A (ja) * | 1991-04-05 | 1992-10-30 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査方法 |
JPH06129993A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-13 | Omron Corp | プリント基板の位置決め固定装置 |
JPH06258394A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Yokogawa Electric Corp | 可動型プローブを持ったボードテスタの座標補正方法 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP09023195A patent/JP3509040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6047968A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-15 | Hitachi Denshi Ltd | プリント基板検査装置 |
JPH02287164A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-27 | Fujitsu Ltd | プロービング機構 |
JPH0384945A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-10 | Tokyo Electron Ltd | 位置合せ方法およびそれを用いた検査装置 |
JPH04252976A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-08 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビーム位置決め方法 |
JPH04307950A (ja) * | 1991-04-05 | 1992-10-30 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査方法 |
JPH06129993A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-13 | Omron Corp | プリント基板の位置決め固定装置 |
JPH06258394A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Yokogawa Electric Corp | 可動型プローブを持ったボードテスタの座標補正方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000321325A (ja) * | 1999-05-13 | 2000-11-24 | Advantest Corp | Ic試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法 |
JP2006170833A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Fujitsu Ltd | コネクタの試験装置 |
JP2008249368A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2010133821A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2013242252A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Hioki Ee Corp | 編集装置及び編集方法 |
JP2017181497A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-10-05 | ヤマハファインテック株式会社 | 回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラム |
WO2022011191A1 (en) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | Tektronix, Inc. | Indicating a probing target for a fabricated electronic circuit |
US11714121B2 (en) | 2020-07-09 | 2023-08-01 | Tektronix, Inc. | Indicating a probing target for a fabricated electronic circuit |
KR102382569B1 (ko) * | 2020-10-28 | 2022-04-01 | 주식회사 에머릭스 | Pcba 검사장치의 pcba 검사방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3509040B2 (ja) | 2004-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3092809B2 (ja) | 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置 | |
KR101154819B1 (ko) | 컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법 및 장치 | |
US11176635B2 (en) | Automatic programming of solder paste inspection system | |
JP4799880B2 (ja) | 検査装置及び検査方法並びに位置決め方法 | |
JP2003536252A (ja) | オンヘッド式ラインスキャン感知を備えた配置機械のための較正方法 | |
KR20010040998A (ko) | 입체 영상에 의한 자동 검사 시스템 및 그 검사 방법 | |
CN114460442B (zh) | 飞针测试用高精度下针补偿方法、装置及存储介质 | |
JP2000055971A (ja) | 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法 | |
JP3509040B2 (ja) | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 | |
JP5457665B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH11502311A (ja) | コンポーネント配置装置及びこのコンポーネント配置装置によってキャリヤ上にコンポーネントを配置する方法 | |
JP4405009B2 (ja) | ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法 | |
JP2003098216A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP2009019907A (ja) | 検査装置 | |
JP3248136B1 (ja) | プローブ方法及びプローブ装置 | |
JP5572247B2 (ja) | 画像歪補正方法 | |
US20080008381A1 (en) | Coordinate acquisition apparatus for test of printed board, and coordinate acquisition method and program for test thereof | |
JP2517277Y2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
JP4451192B2 (ja) | 検査用データの作成方法、スクリーン印刷用検査装置、及び、検査機能付きスクリーン印刷機 | |
JPS62240871A (ja) | プリント板測定装置のプロービング方法 | |
JP3062255B2 (ja) | 回路基板検査装置における被検査回路基板の基準位置検出方法 | |
JPH038400A (ja) | プリント基板の位置補正方法 | |
JPH0282172A (ja) | 導体パターンの導通検査機 | |
JP2019015694A (ja) | 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法 | |
JPH0455708A (ja) | 実装基板外観検査装置の基板高さ測定回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031219 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |